【課題】エネルギー変換素子用の電極構造体に、微細な凹凸構造を欠点なく正確に、かつ簡便に形成することのできる電極構造体材料および電極構造体の製造方法、ならびに電極構造体に欠点のない微細な凹凸構造が正確に形成されてなる電極構造体および太陽電池を提供する。
【解決手段】 基材２と、基材２上に設けられた、微細な凹凸構造を有する凹凸基層３と、凹凸基層３上に設けられた頂部電極層４と、頂部電極層４上に設けられた光電変換活性層５と、光電変換活性層５上に設けられた負極電極層６とを備えたエネルギー変換素子用の電極構造体１Ａであって、凹凸基層３は、硬化前の貯蔵弾性率が１×１０^３〜１×１０^６Ｐａである硬化型樹脂組成物からなる電極構造体材料を硬化してなるものである。 （もっと読む）

【課題】安定した凹凸発現性を有する相分離タイプの防眩性コーティング組成物、および防眩性コート層の表面にて安定して凹凸が形成されている防眩性コートフィルムを提供する。
【解決手段】紫外線硬化型の化合物と、下記構造式（ａ）で示される光重合開始剤と


（式（ａ）中、ＸはＳまたはＯを示し、Ｒ^１〜Ｒ^８は水素原子、アルキル基、ハロゲン原子、アルコキシ基またはフェノキシ基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。）を含有する防眩性コーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】金属および/または金属酸化物層と粘着剤層の高い接着性を実現し、被着体に糊残りを引き起こすことなく、剥離することが可能な粘着シートを提供すること。
【解決手段】金属および/または金属酸化物層、水性ポリウレタン系易接着樹脂層、粘着剤層の順に積層されてなる粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】検証に適合した接着シートを効率よく確実に貼付できるようにすること。
【解決手段】シート貼付装置１０は、剥離シートＲＬに接着シートＳが所定間隔を隔てて仮着された原反Ｒを繰り出す繰出手段１１と、接着シートＳに所定の印字を施す印字手段１２と、繰出手段１１による原反Ｒの繰り出し途中で接着シートＳを検証する検証手段１４と、剥離シートＲＬを折り返して当該剥離シートＲＬから接着シートＳを剥離するピールプレート１５と、剥離された複数枚の接着シートＳを保持可能な保持手段１８と、この保持手段１８に保持された複数の接着シートＳを単一の被着体Ｗに押圧して同時に貼付する押圧手段１９と、原反Ｒの繰り出し方向に沿ってピールプレート１５を移動可能に設けられた移動手段１７とを備えている。移動手段１７は、ピールプレート１５を移動して接着シートＳを剥離させると同時に、当該接着シートＳを保持手段１８に保持させる。 （もっと読む）

【課題】ウエハ等の第１の板状部材に両面接着シートを介して第２の板状部材が接着された処理対象物から第２の板状部材を剥離する場合に、第１及び第２の各板状部材の破損を招来することなく、確実な剥離を行い得る剥離装置を提供する。
【解決手段】 第１の板状部材Ｗ１の一方の面に両面接着シートＳを介して第２の板状部材Ｗ２が接着された処理対象物Ｗから第２の板状部材Ｗ２を剥離する剥離装置ＰＭにおいて、処理対象物Ｗを第１の板状部材Ｗ１側から支持する支持手段１と、支持手段１側から第２の板状部材Ｗ２または両面接着シートＳを突き上げて処理対象物Ｗから第２の板状部材Ｗ２を剥離する剥離手段と、第２の板状部材Ｗ２に当接して前記処理対象物Ｗから当該第２の板状部材Ｗ２が剥離される剥離領域を制限する剥離制限手段４とを備える。 （もっと読む）

【課題】特に偏光板用として好適であって、透明性に優れ、光学等方性を有すると共に、耐湿性が良好で耐久性に優れる上、偏光フィルムに対する密着性が良好な、ハードコート機能を有する光学用保護フィルム、及び該光学用保護フィルムを用いた偏光板を提供する。
【解決手段】ハードコート層（Ａ）、樹脂層（Ｂ）及び粘着剤層（Ｃ）が順に積層されてなる積層フィルムであって、各層がいずれも、(メタ)アクリル酸エステル系化合物を８０質量％以上含有する光学用保護フィルム、及び前記光学用保護フィルムの粘着剤層（Ｃ）面に接するように偏光フィルムが積層され、さらに該偏光フィルムの他面側に、粘着剤層（Ｄ）、及び樹脂層（Ｅ）が順に積層され、かつ、（Ｄ）及び（Ｅ）の各層いずれもが(メタ)アクリル酸エステル系化合物を８０質量％以上含有する層からなる偏光板である。 （もっと読む）

【課題】極薄にまで研削された半導体ウエハ、特に環状凸部が形成された極薄ウエハにおいて、機械的研削工程で発生した研削屑の除去を容易にし、研削屑によるウエハおよびエッチング装置の破損や汚染を防止し、半導体装置を歩留まりよく製造しうる方法を提供すること。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、表面に回路が形成された半導体ウエハの回路面１３側に、粘着テープ２０を２層以上積層する工程と、該半導体ウエハの裏面を研削する工程と、該粘着テープ２０のうち最外層の粘着テープ３０を剥離する工程と、該半導体ウエハの裏面をケミカルエッチングする工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面での剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る接着剤組成物は、エネルギー線硬化型粘着成分と、光重合開始剤と、熱硬化型接着成分とを含み、
該光重合開始剤の１６０℃での重量減少率が７．０％以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】被着体の搬送方向に制約されずにラベル貼付を可能とする汎用性を備えたラベル貼付装置を提供すること。
【解決手段】ラベルＬを吸着保持する吸着プレート１１の一端側に押圧ロール１２Ａが配置されている。この吸着プレート１１は揺動可能な状態でプレート支持体１４に支持されている。吸着プレート１１は角度変位手段１５によって角度変位可能とされる。吸着プレート１２の他端側にはラベルＬに貼付圧力を付与する押圧ロール１２Ｂが更に設けられている。 （もっと読む）

【課題】種々の目的地に誘導する案内情報を、容易に携帯通信端末に配信することができる情報配信板及び情報配信システムを提供する。
【解決手段】現在場所の確認情報や、目的地の案内情報及びそれに関連する情報を、近くの携帯通信端末に配信できる情報配信板及び情報配信システムに関し、可視情報と、当該可視情報に関連する非可視通信情報を電波又は光を用いて送信する送信機を有する情報配信板、及び前記情報配信板から非可視通信情報を携帯通信端末に配信する。 （もっと読む）