【課題】低荷重から高荷重まで広範囲な荷重領域において高速かつ高精度に出力することができて、良好な圧着品質を得ることができるワーク実装装置を提供する。
【解決手段】ワーク１０を押圧する圧着ツール５と、ワーク１０を押圧するための荷重を圧着ツール５に付与する第１・第２押圧手段１、２とを備えたワーク実装装置である。第１押圧手段１は、圧着ツール５に指令値に基づく荷重を付与するエアアクチュエータから構成され、第２押圧手段２は、指令値から、第１押圧手段１による出力荷重の差を補正する荷重を付与するリニア型モータにて構成されている。第１・第２押圧手段１、２により実装時において必要な荷重である設定荷重をワーク１０に負荷する。 （もっと読む）

【課題】稼動中において温度変動があっても、チップを高精度にボンディングすることができるダイボンダおよびダイボンディング方法を提供する。
【解決手段】チップ１１を吸着しているコレット１３をボンディングポジションまで搬送し、ボンディングポジションＱでコレット１３を鉛直方向に沿って下降させて基材１２にチップ１１をボンディングする。ボンディングポジションにおいてコレット吸着面１３ａの高さを検出し、コレット吸着面１３ａの高さに基づいてボンディングポジションＱでの鉛直方向移動量のフィードバック制御を行う。 （もっと読む）

【課題】排気管のバルブにフラックスが付着するのを防止するトラップ装置を提供する。
【解決手段】排気管２内を通過する高温ガス中のフラックスを除去するためのトラップ装置である。このトラップ装置は、前記排気管２に付設したバルブ４の上流側に配設されたケーシング本体８及び前記ケーシング本体８に着脱可能に配設した蓋体９を有するケーシング６と、前記蓋体９に付設すると共に前記ケーシング本体８内に配設した支軸１２と、前記支軸１２に対し挿脱可能に取り付けられると共に前記ケーシング本体８内に蛇行状流路を形成する複数の干渉板７と、前記干渉板７の相互間に介在すると共に前記支軸１２に挿脱可能に取り付けられた筒状のスペーサ部材１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】構造の簡素化を図れるエキスパンド装置を提供する。
【解決手段】本発明のエキスパンド装置は、正逆方向に回転可能な駆動用モータＭと、複数組の雄ネジ部６ａ及び雌ネジ部６ｂの自転可能な一方と前記駆動用モータＭとを連動連結すると共に周方向に回転可能に配設した環状の動力伝達部材９と、回転テーブル２の回転をロックする回転テーブルロック機構１１と、前記雄ネジ部６ａ又は雌ネジ部６ｂの自転をロックする自転ロック機構１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品等の小型部品をキャリアテープの凹部に正確に挿入すると共に、生産性の向上を図り得る部品供給装置を提供する。
【解決手段】前記凹部撮像手段９を部品挿入位置Ｐの直上から凹部１ａを撮像するように配設する。前記挿入手段４を回転搬送機構１３の周方向に所定間隔に複数配設すると共に、前記回転搬送機構１３を回転させる。これにより前記挿入手段４を前記凹部撮像手段９の直下の部品挿入位置Ｐに順次移動させて小型部品Ａを凹部１ａに挿入する。前記挿入手段４が前記凹部撮像手段９の直下位置からずれた状態で、前記凹部１ａを凹部撮像手段９によって撮像する。 （もっと読む）

【課題】コレットの吸着面を効果的に冷却する半導体チップの実装装置を提供する。
【解決手段】コレット２によって半導体チップ１をピックアップするピックアップポジションの周囲に、冷却媒体を噴射する冷却媒体噴射手段３を配設した。前記半導体チップ１にコレット２を接近させる際に、前記コレット２の吸着面５と半導体チップ１との間に形成した所定間隔Ｄの隙間Ｓに、前記冷却媒体噴射手段３によって冷却媒体を吹き付けて当該隙間Ｓに冷却流体層を形成する。前記隙間Ｓに吹き付けられた冷却媒体を前記コレット２の吸引口４から吸引するように構成した。 （もっと読む）

【課題】観察対象物の外形寸法の変化に迅速に対応して外観観察を行うことができる外観検査装置を提供する。
【解決手段】観察対象物２０を配置する位置の四方を包囲するように配設した４つの反射手段７と、前記各反射手段によって反射された前記観察対象物２０の４方向の反射画像を一括して撮像する撮像手段とを備えた外観検査装置において、前記反射手段７を前記観察対象物２０の外形寸法に対応して移動させて、当該反射手段を観察対象物に対して所定間隔Ｄ１〜Ｄ４に配設するように構成した。 （もっと読む）

【課題】半田等の接合部材を容易にかつ短時間で検査することができる検査方法を提供する。
【解決手段】測定対象物までの距離を非接触に測定する非接触式変位計１０を、電子部品搭載基板に対し基板のマウント表面と平行を成すように相対的に移動させて、前記基板のマウント表面までの距離と前記電子部品の表面までの距離を測定する工程と、前記測定した基板のマウント表面までの距離から、前記測定した電子部品の表面までの距離と電子部品の厚さとを減算して、基板と電子部品の間に介在した接合材の厚さを算出する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上することが可能な基板切断装置を提供する。
【解決手段】基板１を水平面に対して直立状に吸着保持する２つのチャックテーブル２，２を備え、前記チャックテーブル２に吸着保持した基板を切断する切断ポジションと、前記チャックテーブル２に基板の搬入及び／又は個片の搬出を行う受け渡しポジションを、鉛直方向の軸線回りに所定間隔をあけて配設し、前記２つのチャックテーブル２，２を回動手段４に付設すると共に、当該回動手段４を前記鉛直方向の軸線回りに回動させて各チャックテーブル２，２を一体的に前記切断ポジションと受け渡しポジションに移動可能に構成した。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上することが可能な基板切断装置を提供する。
【解決手段】基板１を吸着保持するチャックテーブル２と、チャックテーブル２に吸着保持された基板１の位置を認識する位置認識手段４と、チャックテーブル２に吸着保持され位置認識された基板１を複数の個片に切断する切断手段３とを備えた基板切断装置において、前記位置認識手段４は、基板１の所定の３箇所にそれぞれ付した３つの位置決めマークＭ１，Ｍ２，Ｍ３を認識するための２つの認識部１０，１０を有し、一方の認識部１０が、前記３つの位置決めマークＭ１，Ｍ２，Ｍ３のうち、２つの位置決めマークＭ１，Ｍ２間を相対的に移動することによってそれら２つの位置決めマークＭ１，Ｍ２を認識すると共に、残りの１つの位置決めマークＭ３を他方の認識部１０によって認識するように構成した。 （もっと読む）