【課題】基板上の搭載部品が損傷するなどの弊害を生じることなく、基板の温度分布を一定にすることができ、治具に搭載された状態であっても基板に良好に半田付けを行う。
【解決手段】基板搭載治具の状態で基板に半田付けをすべく、炉内において搬送手段の上および下のうちの少なくとも一方に設置され基板搭載治具を加熱する加熱手段と、加熱手段を基板搭載治具とともに上昇および下降させることができ上昇により基板搭載治具の搬送を停止させる上昇・下降手段と、をリフロー装置に備える。 （もっと読む）

【課題】基板の加熱温度プロファイルの導出を容易にする。
【解決手段】本発明のリフロー装置１は、リフロー炉３内において基板を搬送する搬送コンベア６を備えている。リフロー炉３内には、予備加熱部Ｘ、本加熱部Ｙ、および冷却部Ｚが順に設けられており、搬送コンベア６により搬送される基板は、各加熱部において加熱され、冷却部Ｚにおいて冷却される。リフロー炉３は、さらに基板の加熱温度を調整する熱遮断トンネル２を備えているため、より詳細に基板の加熱温度を調整することができる。その結果、所望する基板の加熱温度プロファイルを容易に導出することができる。 （もっと読む）