説明

サムスン コーポレイションにより出願された特許

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【課題】 透明基板に形成された導電性薄膜に通電するための電極部を簡易に取り付けることができ、さらに、電極部が熱衝撃の耐久性を十分に備えるとともに、電極部の発熱を防止することができる発熱素子を提供することを課題とする。
【解決手段】 裏面に導電性薄膜3が形成された透明基板2と、導電性薄膜3に対峙している透明板4とが積層されている発熱素子1であって、透明基板2と透明板4との間には、所定間隔を空けて配置された2体の電極付スペーサ5,5が介設され、各電極付スペーサ5,5には、導電性薄膜3に接している接触端子11を備えた電極部10が取り付けられており、電極部10の接触端子11を通じて導電性薄膜3に通電することにより、導電性薄膜3が発熱するように構成されていることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】 透明基板に形成された導電性薄膜に通電するための電極部を簡易に取り付けることができるとともに、電極部の発熱を防ぐことができる発熱素子を提供することを課題とする。
【解決手段】 発熱素子1であって、裏面2aに導電性薄膜3が形成された透明基板2と、導電性薄膜3に対峙している透明板4とが積層されている発熱素子1であって、透明基板2と透明板4との間には、所定間隔を空けて配置された2体のフレーム側スペーサ5,5と、各フレーム側スペーサ5,5に沿って配置された2体の保持フレーム10,10とが介設され、各保持フレーム10,10と導電性薄膜3との間には電極部20が介設されており、電極部20を通じて導電性薄膜3に通電することにより、導電性薄膜3が発熱するように構成されていることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】 高温処理なしで、安価に製造された、熱衝撃の耐久性が優れた発熱素子を提供する。
【解決手段】 透明基板2と、透明基板2の裏面に形成される導電性薄膜3と、導電性薄膜3の裏面の両端部に設けられる短冊状の電極部4と、導電性薄膜3と電極部4との間に設けられ、導電性薄膜3と電極部4とを接合する導電性固定材5とを備える発熱素子1であって、導電性固定材5は、電極部4の長手方向に沿って複数設けられ、導電性固定材5の各々の間に空隙部6が設けられる。 (もっと読む)


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