【課題】ＬＥＤからの放熱性能を向上させることのできる発光デバイス・アセンブリ、システム、及びその方法を提供する。
【解決手段】本発明による発光デバイス・アセンブリ（１０、５０）は、発光ダイオードチップ（１００、５００−１、５００−Ｎ）と、２つの端子を持つ基板であって、第１の端子（１０１、５０１）が少なくともＬＥＤチップと同じ幅を持ち、封入されたアセンブリ全体の垂直断面積の少なくとも３０％の垂直断面積を持つ部分（１０３、５０３）を有する基板と、ＬＥＤチップを基板の第１の端子へと接続する接着剤（１０２、５０２−１、５０２−Ｎ）とを収容する１つ以上の封入層（１０８、５０８）を具える。 （もっと読む）

【課題】熱伝導度を高めたＬＥＤ光源と同光源を製造するための方法を提供する。
【解決手段】光源は、基板３１と複数のダイとカプセル材料の透明な層とを含む。本基板は、第１の金属のパターン化された層３２，３３を有する上面と第２の金属のパターン化された層を有する下面とを有する絶縁層を含む。第１の金属のパターン化された層は複数のダイ取付け領域を含み、第２の金属のパターン化された層はダイ取付け領域の下にある第１のコンタクト層を含み、ダイ取付け領域と第１のコンタクト層はダイ取付け領域の各々において金属被覆されたビア３８によって接続される。透明なカプセル材料は複数のダイをカバーし、第１の金属のパターン化された層と絶縁層の上面とに結合される。 （もっと読む）