【課題】金属箔の積層やメッキ等を行わずに、低コストで簡易な工程により、反りを十分に抑制しながら、柱状金属体側面がパッドレスでも柱状金属体を介して給電が可能な発光素子搭載用基板の製造方法および発光素子搭載用基板、並びに発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】２以上の柱状金属体１４ａ〜１４ｃと、柱状金属体１４ａ〜１４ｃと導通しつつその裏面側に設けられた２以上の電極１０ａ〜１０ｂと、その柱状金属体１４ａ〜１４ｃの上面を露出させる絶縁層１６と、その周囲に設けられた枠状金属体１８とを備える発光素子搭載用基板。 （もっと読む）

【課題】全層が層間接続体で導電接続された多層配線基板を効率良く製造することができ、仮着用基材から積層物の剥がれやメクレが生じにくく、ハンドリング性が良好で、ガイド孔を設けることが可能な多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）仮着用基材ＣＬの両面に周辺部が部分的に接着された第１金属層１０を形成する工程、（ｂ）この第１金属層１０とは異なる金属の保護金属層１１を前記第１金属層１０の略全面に形成する工程、（ｃ）前記保護金属層１１の上に層間接続体１４ａを有する絶縁層２１と配線層１８又は金属層とを順次又は繰り返し形成して、前記層間接続体１４ａで全層が接続された配線基板前駆体ＢＰを形成する工程、及び（ｄ）前記第１金属層１０が接着した部分を切除して、仮着用基材１と配線基板前駆体ＢＰとを分離する工程、を含む多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）