【課題】ばね限界値を向上させたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜４．０質量％、Ｓｉ：０．２〜１．０質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる電子材料用銅合金であって、１〜５ｎｍの粒径の第二相粒子の個数密度が１．０×１０¹²〜１．０×１０¹⁵個／ｍｍ³である銅合金。 （もっと読む）

【課題】錫含有銅から錫を効率よく除去することができる錫含有銅の処理方法を提供する。
【解決手段】錫を含有する銅メタルを錫除去剤および溶剤と共に酸化炉に投入し、酸素含有ガスを投入しつつ溶解し、錫を選択的にスラグとして浮上させ、該スラグを除去し、９６ｍａｓｓ％以上の高純度な銅を得る。銅メタルは錫を１〜８ｍａｓｓ％含み、錫除去剤は炭酸ソーダであり、溶剤は珪砂および石灰石である。錫酸化工程における溶湯温度は、錫含有銅を冷材として投入することによって。１２００℃〜１２７０℃に調整される。 （もっと読む）

【課題】ばね限界値を向上させたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜２．５質量％、Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．３〜１．２質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる電子材料用銅合金であって、１〜５ｎｍの粒径の第二相粒子の個数密度が１．０×１０¹²〜１．０×１０¹⁵個／ｍｍ³ある銅合金。 （もっと読む）

【課題】０．２％耐力、曲げ加工性及び高サイクルでの疲労強度のバランスが改良されたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金およびＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金を提供する。
【解決手段】Ｎｉ及びＣｏから選択される１種又は２種を合計で１．０〜４．５質量％、Ｓｉを０．２〜１．３質量％含有し、（Ｎｉ+Ｃｏ）／Ｓｉ（質量比）＝３．０〜５．５であり、残部銅及び不可避的不純物からなる電子材料用銅合金であって、圧延面の｛２２０｝結晶面からのＸ線回折強度ピークの半価幅であるβ｛２２０｝が、純銅標準粉末の｛２２０｝結晶面からのＸ線回折強度ピークの半価幅であるβ₀｛２２０｝と次式：１．５≦β｛２２０｝／β₀｛２２０｝≦３を満たし、且つ、加工硬化係数（ｎ値）が０．０４未満である電子材料用銅合金。 （もっと読む）

【課題】高い強度および導電率を有すると共に、金型摩耗を軽減することができる銅合金および銅合金の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の銅合金は、Ｃｏを０．５質量％以上３．０質量％以下、Ｓｉを０．１質量％以上１．０質量％以下、残部としてＣｕおよび不可避不純物を含み、ＣｏとＳｉとの質量比（Ｃｏ／Ｓｉ）が３．０以上５．０以下であり、銅合金の表面部に含まれる析出物の平均粒子径を銅合金の中央部に含まれる析出物の平均粒子径よりも大きくすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インジウムターゲット内における不要な不純物の含有が良好に抑制された積層構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層構造体は、バッキングプレート、バッキングプレート上に形成された、インジウムと金属Ｍとの合金からなるロウ材、及び、ロウ材上に形成されたインジウムターゲットを備え、金属Ｍが、亜鉛、銀、及び、ビスマスから選択された１種以上である。 （もっと読む）

【課題】銅張積層板に用いたときに曲げ性に優れた銅箔及びそれを用いた銅張積層板を提供する。
【解決手段】厚み5〜30μm、350℃で0.5時間焼鈍後のI(220)/I(200)が0.11以下で、かつ350℃で0.5時間焼鈍後の加工硬化指数が0.3以上0.45以下の銅箔である。 （もっと読む）

【課題】スパッタ時の異常放電や形成する膜中のパーティクルの発生を良好に抑制することが可能な新規なインジウムターゲット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】インジウムターゲットは、粒径が０．５〜２０μｍの介在物を１５００個／ｇ以下含む。 （もっと読む）

【課題】塩化亜鉛の溶融塩電解において、構造が単純であり電解槽底部に堆積する溶融亜鉛の液面を一定に保ちつつ溶融亜鉛を安全に抜出し回収できる溶融塩電解方法及び電解槽を提供する。
【解決手段】塩化亜鉛を含む溶融塩を収容し、溶融塩を電解して溶融金属亜鉛と塩素を生成する電解室２と、生成した溶融金属亜鉛を収容し、溶融金属亜鉛を回収する開口部を有する抜出し室３と、電解室及び抜出し室を底部で互いに連通し溶融金属亜鉛で満たされた連通部４とを有する電解槽１を用い、塩化亜鉛を含む溶融塩を電解し金属亜鉛を製造する電解方法であって、開口部の高さを、電解室の塩化亜鉛を含む溶融塩と溶融金属亜鉛との界面の液位より高く、電解室に収容された塩化亜鉛を含む溶融塩の液位より低くなるよう設定し、電解室に収容された塩化亜鉛を含む溶融塩の液面高さが一定となるよう塩化亜鉛を含む溶融塩を電解室へ加えながら、塩化亜鉛を電解する溶融塩電解方法。 （もっと読む）

【課題】イオウと金を含む混合物から、典型的には湿式製錬での中間品であるイオウと金を含む浮選回収物から、シアンを用いずに、安価で効率的に金を浸出できる方法を提供する。
【解決手段】単体イオウと金を含む混合物から金を浸出する方法であり、該混合物と、アルカリ金属及びアルカリ土類金属よりなる群から選択される１種以上の金属の水酸化物の水溶液とを接触させ、前記水酸化物と単体イオウの反応によって対応する金属のチオ硫酸塩を生成させ、生成したチオ硫酸塩により金を浸出する方法。 （もっと読む）