光学構成要素は、水平部材101から突出する２つの側壁108とほぼ透明な１つの端壁100とを有する水平部材101を備える。端壁、各側壁および水平部材は内側体積の部分106を部分的に取り囲むと共に、上記端壁の少なくとも一部分に対して任意の適切な様式で光学機能性が付与される。光学アセンブリは、光学構成要素の端壁からの反射または光学構成要素端壁を通る透過のいずれかにより端部結合がなされた平面導波路250および第２導波路210、230と共に導波路基板200上に取り付けられた光学構成要素を備える。取り付けられた光学構成要素の内側体積の部分には、平面導波路の端部が受容され得る。各々の導波路に対する光学構成要素の適切な位置決めは、光学構成要素および／または導波路基板上の整列表面および／または整列マーク124、224により促進され得る。
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マルチコア光導波路は、基板と、下部及び上部導波路コアレイヤと、上部及び下部導波路コアレイヤの間の導波路コアと、上部及び下部クラッディングと、導波路コアを実質的に取り囲んでいる上部及び下部導波路コアレイヤの間のミドルクラッディングと、を有している。下部、ミドル、及び上部クラッディングのそれぞれは、下部導波路コアレイヤ、上部導波路コアレイヤ、及び導波路コアの屈折率を下回る屈折率を具備している。少なくとも光導波路の所定の部分に沿って、上部及び下部導波路コアレイヤは、光導波路によってサポートされている伝播光学モードの横方向の大きさを両側において実質的に超えて延長しており、サポートされている光学モードの横方向の大きさは、光導波路の所定の部分に沿った導波路コアの幅によって少なくとも部分的に決定されている。
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光学装置は、基板(921)と、基板上の第1及び第2の透過光学素子(920a,920b)と、光学的コンポーネント(300)と、透過素子間の基板上の集束光学素子(220a,b)とを含む。
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導波路コア上に実質的に平坦な上部クラッディング表面を形成することにより、アセンブルされた導波路（１２６０、１２７０）間における横結合を促進することおよび／または、機械的なアライメントおよび／または支持を提供する。光学アセンブリを固定すると共にその光学表面を保護するべく、埋め込み材料を使用可能である。薄型コアによって製造された構造要素を使用して、機械的なアライメントおよび／または支持を提供し、カプセル化プロセスを促進することができる。
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光検出器が、基板上面に形成された入口面と反射面とを備えた半導体基板を含む。反射面は基板表面と鋭角を成しており、そして入口面を通って基板内に透過される光ビームが、反射面から半導体上面に向かって内部反射されるように位置決めされている。基板上面上には光検出器活性領域が形成され、そして光検出器活性領域は、反射された光ビームが活性領域上に衝突するように位置決めされている。光検出器を第2基板上に載置することにより、第2基板上に形成されたプレーナー型導波路、又は第2基板上の溝内に載置された光ファイバーから光ビームを受容することができる。
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光学機器アセンブリは、その上の構成要素とファイバ溝を有する基板を備える。光学ファイバのセグメントはファイバ溝に係合して、基板上の構成要素との光学結合のために、ファイバセグメントの位置決めをする。ファイバ保持器は、ファイバセグメントの、溝との係合を維持する。ファイバ保持器は、接着手段により基板に固定してもよい。基板／保持器上に形成された凹部領域は、接着手段により充填され、保持部材を形成する。また、ファイバ保持器は、機器基板に係合し、ファイバセグメントを溝に押し込むように付勢された弾力性部材を備える。弾力性部材は、ファイバセグメントのファイバ溝との係合を増強するように多様に構成および／または適合してもよい。いずれの実施形態もハウジングを含んでもよく、ハウジングは、嵌め合わせファイバ光学コネクタを係合し、ファイバピグテールを提供し、機械的スプライシングなどのために、多様に構成および／または適合してよい。
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