【課題】半導体プロセス中の粒子の突発的発生の検知、プロセスの稼働に対する損害の防止。
【解決手段】インライン粒子センサは、センサ本体と、照明源と、照度検出器と、通信電子機器とを含む。センサ本体は、電子機器筐体と、流体入口、流体出口、試料干渉区域及び試料干渉区域を通して流体入口から流体出口まで延びる流体通路を備える流通部とを有する。照明源は、試料干渉区域の少なくとも一部を通して光を提供するように配置される。照度検出器は、試料干渉区域内の流路の少なくとも１つの粒子に照明が当たる結果としての照度変動を検出するように配置される。通信電子機器は、照度検出器に動作可能に結合されて、照度検出器によって検知された少なくとも１つの粒子の示度を提供する。試料干渉区域は、高い動作圧力に耐えるように構成される。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ製造におけるフォトリソグラフィープロセス中にウェーハ上に向けられる照明レベルを簡易かつ正確に測定するシステムの提供。
【解決手段】半導体加工環境内で照明の特徴を検出するためのワイヤレス照明検出アセンブリを提供する。検出アセンブリは、電力源および電力源に連結したワイヤレス通信モジュールを有する。測定回路も提供する。少なくとも一つの照明検出器は、照明の特徴に応じて変動する電気特性を有する。照明検出器を測定回路に連結する。 （もっと読む）

加工システムにおけるロボットを校正する方法（５００）が提供される。方法は、距離センサ（２１４）をロボットのエンドエフェクタ（１０２）に脱着自在に結合すること（５０２）、及び距離センサをしてセンサ（２１４）から基板支持体（１０８）までの距離を計測させること（５０６）を含む。そして、その距離が選択されたしきい値を満たす又はその範囲内であるかどうかを判定する。距離が選択されたしきい値を満たす又はその範囲内であるときのロボットジョイント位置を記録する。
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加速度測定システム（２００）が提供される。本システム（２００）は、少なくとも第一及び第二の加速度計（２２２、２２４、２２６、２２８、２３０）を含む。第一の加速度計（２２０）は、第一の軸の加速度によって変化する電気的特性を有する。第二の加速度計（２２４）もまた、同じ第一の軸の加速度によって変化する電気的特性を有する。制御部（２８０）は、第一及び第二の加速度計（２２２、２２４、２２６、２２８、２３０）に動作可能に結合され、第一及び第二の加速度計（２２２、２２４、２２６、２２８、２３０）の電気的特性に基づいた加速度出力（２５６）を提供する。一つの態様では、加速度システムは、基板状センサ（１００）の形状である。並列に接続されたいくつもの重複した加速度計からの信号を読み取ることにより、信号対雑音比を低減することができる。
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基板状粒子センサ（１００）は、基板状ベース部（１０２）と、基板状ベース部（１０２）上に配置された電子機器エンクロージャ（１０４）とを含む。電源（２０４）は、電子機器エンクロージャ（１０４）内部に位置付けられる。制御部（２０８）は、電源（１０４）に動作可能に結合される。粒子センサ（２１４）は、制御部（２０８）に動作可能に結合され、制御部（２０８）に、粒子センサ（２１４）近くに存在する少なくとも一つの粒子の表示を提供する。
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ワイヤレスセンサ（１０、１００、２００）は、半導体加工環境内で対象物体（１４）に対する距離を検出するための少なくとも一つの静電容量板（１０、１２；１０２、１０４）を包含する。センサ（１０、１００、２００）は、内部電力源（２８、３４２）およびワイヤレス通信（３６２）を包含し、静電容量板（１０、１２；１０２、１０４）を使用してもたらされる距離および／または平行度測定をワイヤレスで外部装置に提供することができる。
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【課題】基板状無線センサ（１１２、１１８）を提供する。
【解決手段】本発明の一つの特徴によれば、基板状無線センサ（１１２、１１８）は、半導体加工チャンバを汚染することが確実にないように形成される。センサ（１１２、１１８）は、一つ又はそれ以上の孔（２７２、２８２）以外はシールされる。一実施例では、孔と近接してベント孔が配置される。別の実施例では、孔は、センサの内部と外部との間の圧力差に応じて変形する圧力等化部材（２８４）に連結されている。 （もっと読む）

本発明によれば、ワイヤレス基板状センサ（１１２、１１８）は低プロファイルに構成される。低プロファイル設計の一例として、セラミックリードレスチップキャリア上に配置された撮像システムを利用する。回路基板（２５０）あるいは堅固なインターコネクタは、撮像システム（１５４）を収容する凹部（２５２）を備える。撮像システム（１５４）は凹部（２５２）内に配置され、リードレスセラミックキャリアチップの周縁を通じて基板（２５０）と接続される。 （もっと読む）

【課題】少なくとも一つの重量軽減特徴部分を持つ基板状無線センサ（１１２、１１８）を提供する。
【解決手段】この特徴部分は、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム、又はセラミック等の、センサを形成する材料を含む。特徴部分は、更に、貫通した又は部分的な孔（１２４）やストラット等の、一つ又はそれ以上の構造的な適応を含む。 （もっと読む）