本開示は、すくい面上に超研磨層およびHPHT焼結またはHPHT結合キャップ層を含む切削工具エッジに関する。該キャップ層は、 該超研磨層と切削工具用の随意的なコーティング組織との間の付着を向上させ、且つ厚い減摩層 および／または 断熱バリア コーティングとして働く。 （もっと読む）

加工工具の形成で使用するブランクであって、本体は、少なくとも一つの端面と、端面に形成された第１のリセスを含む少なくとも二つのリセスと、を有し、第１のリセスが約１５゜〜約６０゜の角度で端面から延び、第２のリセスが、第１のリセスに続いて約４０゜〜約９０゜の角度で端面から延びる。
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表面、及び、結合マトリックスによって前記表面に結合したダイアモンド粒子を含み、各ダイアモンド粒子は表面粗さが約０．６０〜約０．８０でありそして真球度が約０．２５〜約０．５０である、ワイヤ。
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例示の切削要素は非磁性でありかつ導電性である基材を含み、その基材上に多結晶ダイアモンド粒子の層が焼結されている。切削要素の例示の形成方法は、基材、ダイアモンド粒子の層及び触媒源を２０ｋｂａｒを超える圧力及び１２００ＱＣを超える温度で焼結し、基材に結合した多結晶ダイアモンド粒子の層を形成することを含む。非磁性でありかつ導電性である基材を含む切削要素はレーザ切断などのアブレーション技術を用いてセクショニングされうる。 （もっと読む）

本開示は、第１の材料及び第２の材料を含む物品であって、気相堆積及び／又は反応により第１の材料と第２の材料の間に新たな及び接着性の１つ又は複数の固相を形成することで、第１の材料と第２の材料の間の取り付けが改善されるか又は作られる物品に関する。
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半導体のＺＴを増大させる方法は、圧力伝達媒体中に半導体を含む反応セルを作成する工程、半導体のＺＴを増大させるのに十分な時間にわたって反応セルを高圧及び高温にさらす工程、並びにＺＴが増大した半導体を回収する工程を含む。
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表面粗さは約0.95未満である、不規則な表面を有する砥粒。複数の砥粒を提供すること、該砥粒に反応性コーティングを提供すること、該コーティングした砥粒を加熱すること、改質された砥粒を回収すること、を含む改質された砥粒の製造方法。 （もっと読む）

立方晶窒化ホウ素（cBN）、様々なセラミック酸化物、窒化物のマトリックス成分、およびマトリックス成分の固溶体、およびウィスカ強化剤から構成される複合体材料。それらの製造方法および鉄金属の高性能機械加工における使用も請求され、開示される。 （もっと読む）

グレイン面から突出する3つ以上の形状を含む少なくとも1つのグレイン面を有し、前記各形状の高さ（h）および横長さ（l）が約0.1マイクロメートルより大きい、コーティングされていない研磨または超研磨グレイン。 （もっと読む）

一つの実施形態において、炭化物含有物品は超研摩材層（５２）を取り付けた炭化物本体（５４）を含む。ろう材金属被覆（５６）を炭化物基材（５４）の表面に取り付ける。被覆（５６）は、主に融点が１２００℃より低い金属の粒子で構成され、粒子の大きさは０．１ｍｍ未満である。別の実施形態において、ろう材金属被覆（５６）を超研摩材（５２）又はその他の物品の炭化物本体（５４）に適用するための方法は、低融点金属の微細な粒子を該炭化物本体に、該粒子とガスを５００ｋｍ／ｓｅｃと２ｋｍ／ｓｅｃの間の速度、毎分５０グラム未満の粒子の体積供給量で該本体にスプレーすることにより被着させることを含む。
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