電子デバイスの間で電気信号を伝送するインターコネクトは、第２の結合要素に電磁気的に結合され且つその第２の結合要素と直に並列にされる第１の結合要素を有する。第１の結合要素は、第１の集積回路を有する第１の電子デバイスに実装され且つその第１の電子デバイスに電気的に接続される。第２の結合要素は、第１の電子デバイスに実装され且つその第１の電子デバイスに電気的に接続されるとともに、第２の電子デバイスのインターコネクトへ電気的に接続されてよく、あるいは、第２の結合要素は、第２の電子デバイスに実装され且つその第２の電子デバイスに電気的に接続されてよい。
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自動試験機器（ＡＴＥ）と被試験デバイス（ＤＵＴ）との間での信号の送信／受信のための方法及び装置が提供される。プローブカードは、複数のプローブに接続された複数の付随の近接したアクティブプローブ集積回路（ＡＰＩＣ）を有する。各ＡＰＩＣは、プローブを介して、ＤＵＴ上の１つ以上の試験接続点にインタフェース接続される。各ＡＰＩＣは、ＡＴＥとＤＵＴとの間で通信される信号の受信及び処理を行う。ＡＴＥから送信された低い情報コンテンツ量の信号が、ＡＰＩＣに直に隣接するプローブに送信される高い情報コンテンツ量の信号へと処理され、ＡＰＩＣによって受信されたＤＵＴからの高い情報コンテンツ量又はタイムクリティカルな信号が、低い情報コンテンツ量の信号としてＡＴＥに送信される。ＡＰＩＣはプローブに直に隣接しているので、ＤＵＴからの信号内には、最小限の情報損失又は情報歪みが存在するのみである。
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検査回路を有する薄膜トランジスタ(TFT)アレイは、複数の画素を有する薄膜トランジスタアレイ本体を有する。前記検査回路は、該検査回路を介して電力を前記本体へ供給する電力供給体、及び選択された画素を活性化する複数のワイヤレススイッチ、を有する。
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電子コンポーネント（２０）に問い合わせする方法および装置が、問い合わせデバイスが前記電子コンポーネント（２０）に物理的に接触することなく前記電子コンポーネント（２０）への複数回の離散的な問い合わせを信頼できる形で実行する際に、該問い合わせデバイス（４８／５０または１０６）がコンジットとして使うためのインターフェース（１０、２４、１０８または５４）をもつボディ（１８または１０２）を含む。
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