【課題】優れた発光効率を示すエレクトロルミネッセンス素子のパルス光の発光制御を効率よく行う。
【解決手段】順方向バイアス電圧に基づいて発生された拡散電流により生じるジュール熱に基づいて何れかの層の表面形状及び／又はドーパント分布を変化させることを繰り返し、近接場光が発生した箇所では反転分布に基づき非断熱過程により複数段階で誘導放出させることが可能なＥＬ素子１と、コンデンサ４０とを互いに並列に接続し、これらに対して電源４１から電圧を印加し続けることにより、ＥＬ素子１からパルス光を発光させる。 （もっと読む）

【課題】優れた発光効率を示すエレクトロルミネッセンス素子の発光制御を効率よく行うことが可能な発光制御器を提供する。
【解決手段】順方向バイアス電圧に基づいて発生された拡散電流により生じるジュール熱に基づいて何れかの層の表面形状及び／又はドーパント分布を変化させることを繰り返し、近接場光が発生した箇所では反転分布に基づき非断熱過程により複数段階で誘導放出させることが可能なエレクトロルミネッセンス素子を、より大きい順方向バイアス電圧をＯＮ／ＯＦＦ自在な第１の駆動回路４と、より小さい順方向バイアス電圧をＯＮ／ＯＦＦ自在な第２の駆動回路５とに接続し、第１の駆動回路４及び第２の駆動回路５による順方向バイアス電圧印加をＯＮすることにより、素子を発光させ、次に第１の駆動回路４による順方向バイアス電圧印加をＯＦＦし、更に第２の駆動回路５による順方向バイアス電圧印加をＯＦＦすることにより素子を消光させる。 （もっと読む）

【課題】近接場光によるエッチングが困難なサイズの凸部でも光の照射により選択的にエッチングすることを可能とする。
【解決手段】基板の表面に形成された凸部をエッチングするための基板の表面平坦化方法である。凸部３が露出するように基板２の表面２ａにレジスト５を被覆させる。続いて、エッチングガス雰囲気中において当該エッチングガスのガス分子６の吸収端波長より長波長の伝搬光を基板２に照射する。このとき、凸部２のレジスト５からの露出部４の表面において、照射した伝搬光によりガス分子４を断熱過程を経て解離させることによって露出部４がエッチングされる。 （もっと読む）

【課題】光ディスクや基板等の立体形状の上面と外周面とを均一にエッチングすることが可能な基板のエッチング方法を提供する。
【解決手段】研削された外周面２ｂを有する基板２をエッチングガス雰囲気中に配置し、該エッチングガスを構成するガス分子の吸収端波長以上の光をプリズム３を介して基板２の上面２ａに対して斜めに入射させて、前記光を基板２の上面２ａと底面２ｃとの間で反射させつつ外周面２ｂまで伝搬させ、外周面２ｂを介して基板２内から外部へと出射される前記伝搬光により前記エッチングガスを解離して外周面２ｂに形成された凹凸をエッチングするとともに、前記凹凸における少なくとも角部に前記伝搬光に基づいた近接場光を発生させ、該近接場光により前記エッチングガスを解離して前記凹凸をエッチングする。 （もっと読む）