【課題】 腐食性の高いガスが熱電モジュール内に侵入して熱電モジュールが腐食することを防止でき、かつ熱電モジュールを密に設けることができ、さらに、ガスの熱に対する耐久性を向上させることができる温調装置を提供すること。
【解決手段】 温調装置１は、天板２と、熱交換板４と、天板２側に温調側電極５２が配置され、熱交換板４側に熱交換板側電極５３が配置され、熱電素子５４Ｐ，５４Ｎの一方の端面が温調側電極５２に接続され、熱電素子５４Ｐ，５４Ｎの他方の端面が熱交換板側電極５３に接続された熱電モジュール５０と、熱電モジュール５０の天板２側の部分に設けられたポリイミドフィルム６０Ａとを備え、熱電モジュール５０よりも外周側は、ポリイミドフィルム６０Ａと熱交換板４との間に配置され、外周がセラミックス製のシール壁７０で囲まれ、シール壁７０とポリイミドフィルム６０Ａとの間には、接着シートまたは接着剤８０が介在している。 （もっと読む）

【課題】熱交換板の変形を吸収することでＯリングとの密着を良好に維持し、シール性能を向上させることができる熱電発電装置を提供すること。
【解決手段】熱を受ける受熱板１０と、受熱板１０よりも低温に維持される冷却板２０と、受熱板１０および冷却板２０の間に介装される熱電モジュール３０とを備えた熱電発電装置において、受熱板１０および冷却板２０の間には、熱電モジュール３０の外側を囲むＯリング１７が設けられ、受熱板１０および冷却板２０は、Ｏリング１７の外側の位置で互いにボルト１１により連結され、これらのボルト１１には、受熱板１０および冷却板２０を互いに近づける方向に付勢する弾性を有した付勢部材としてのコイルばね１５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で、リード線の結線回りの樹脂部材を輻射熱から確実に保護できる熱電発電装置を提供すること。
【解決手段】熱を受ける受熱板１０と、受熱板１０よりも低温に維持される冷却板２０と、受熱板１０および冷却板２０の間に介装される熱電モジュール３０とを備えた熱電発電装置において、冷却板２０には、熱電モジュール３０からのリード線３４，３５と外部からの電力線５４との接続箇所であるターミナルブロック３６〜３９，４１が設けられ、ターミナルブロック３６〜３９，４１は、冷却板２０に固定された金属カバー４６で覆われている。 （もっと読む）

【課題】流体中に検出部が配置されるセンサを、その取付対象へ確実に取り付けること。
【解決手段】センサ２０は、センサ本体２１と、封止部２０Ｓと、取付部２０Ｆとを含む。センサ本体２１は、筒状の保護体２１Ｇの内部に流体の温度を検出する検出部２１Ｓが配置されるとともに、保護体２１Ｇ及び検出部２１Ｓから引き出される信号線２１Ｗとが樹脂２１Ｐで被覆されて、処理液ＨＷが通過する流体通路３３内に検出部２１Ｓが配置される検出部位２１ＧＳが配置される。封止部２０Ｓは、保護体２１Ｇの部分で、センサ本体２１と、センサ本体２１が取り付けられるセンサブロック３０との間を封止する。取付部２０Ｆは、信号線２１Ｗの部分でセンサ本体２１をセンサブロックに取り付ける。 （もっと読む）

【課題】ガラス管の破損を確実に防止でき、かつガラス管の組付作業も容易にできる除湿器を提供すること。
【解決手段】除湿器１は、表裏に対向した冷却面および放熱面を有する冷却素子２と、冷却素子２の冷却面２１に当接される背面を有し、かつ背面とは反対側の表面３１に開放した溝３２を有する金属製のホルダ３と、ホルダ３の溝３２内に収容されるガラス管４と、冷却素子２の放熱面に当接されたヒートシンク５とを備え、ホルダ３の側面３３，３４には、溝３２と外部とを連通させる開口部３５〜３７が設けられ、ガラス管４の開口部３５〜３７から突出した位置には、開口部３５〜３７を覆うシート部材８がガラス管４に挿通された状態で設けられ、溝３２およびガラス管４の間の隙間には、液状硬化型のゴム状弾性体７が充填されている。 （もっと読む）

【課題】熱媒流体を用いて対象物の温度を調節する場合、対象物の時定数や熱媒流体配管の無駄時間が大きくても、対象物温度を良好に目標温度に制御する。
【解決手段】 対象物温度（Ｔｓ）が目標温度（ＳＶ）に整定した時（ステップＳ１４、Ｙｅｓ）、対象物温度と熱媒体温度（Ｔ１）の温度差（Ｄ）を測定し、その時の温度差（Ｄ）と目標温度（ＳＶ）の加算値を、熱媒体温度用の目標温度（ＳＳＶ）として固定する（Ｓ２０−Ｓ２１）以後、目標温度（ＳＳＶｆｉｘ）を変更すべき事象（例えば継続的な外乱）が発生する（Ｓ２７、Ｙｅｓ）まで、その固定の目標温度（ＳＳＶｆｉｘ）を用いて熱媒体温度を制御し続ける（Ｓ２１）。 （もっと読む）

【課題】ターミナルの存在により各ゾーンで熱電モジュールとしての機能が一部でも損なわれないようにすることで温調性能の低下を抑制する。
【解決手段】４つのゾーン１１、１２、１３、１４のうち最も外側のゾーン１４を除く内側のゾーン１１、１２、１３の熱電モジュール４０の熱交換板側電極４２には、電極延長部４４を介してターミナル４５が設けられている。電極延長部４４は、隣り合う熱電素子４３Ｐ、４３Ｎに挟まれ温調側電極４１が跨る位置に配置されている。ターミナル４５は、最も外側のゾーン１４の熱電モジュール４０の外側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 装置全体をコンパクトにでき、かつ製造コストを低減できる温度制御装置、流体循環装置を提供すること。また、その温度制御装置を用いて、省エネルギーな温度制御ができる温度制御方法を提供すること。
【解決手段】 温度制御装置１は、流体冷却部を有した閉鎖型の第１循環回路２と、流体加熱部としてのハロゲンランプヒータ３１を有するとともに、ハロゲンランプヒータ３１で加熱された温度流体を被温度制御対象物としての真空チャンバＣに供給する閉鎖型の第２循環回路３と、第１循環回路２側からの温度流体を第２循環回路３側に送る送り流路４と、第２循環回路３側からの温度流体を第１循環回路２側流出させて戻すし流出流路５とを備え、送り流路４には、第１循環回路２側からの温度流体の送り流量を調整制御する流量制御バルブ４０が設けられ、流出流路５には、温度流体の圧力を所定圧以下に補償する圧力制御バルブ５０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】被計測対象物（基板）の温度と歪みを簡素な構造で正確に計測する。
【解決手段】検出部２０は異種の導線２２、２３の一端同士が中心部２０ｃで接続される配線２１を備える。配線２１の両端から第１の電気信号として通電時の電圧Ｖ１が検出され、電圧降下法によって配線２１の抵抗Ｒε＋Ｔが求められる。また、導線２２、２３同士の接続部を含み配線２１の内側にある配線中心部２１ｃの両端から第２の電気信号として通電時の電圧Ｖ２が検出され、電圧降下法によって配線中心部２１ｃの抵抗ＲＴが求められる。そして、配線２１の抵抗Ｒε＋Ｔと配線中心部２１ｃの抵抗ＲＴを用いて被計測対象物である基板の歪みＲεが求められる。また、配線２１の両端又は配線中心部２１ｃの両端から第３の電気信号である熱起電力Ｖ３又は熱起電力Ｖ４が検出され、被計測対象物である基板の温度Ｔ１が求められる。 （もっと読む）

【課題】基板の反りに起因する応力発生を抑制しつつ、製造コストを低減できる熱電モジュールを提供すること。
【解決手段】複数の電極５１〜５４を介して電気的に直列接続される複数の熱電素子２，３と、複数の電極５１〜５４が互いに対向面に形成されるとともに、複数の熱電素子２，３を挟んで送熱方向に対して垂直に配置される一対の基板４Ａ，４Ｂとを備えた熱電モジュール１であって、上基板４Ａの電極としては、隣接し合う一対の熱電素子２，３に相当する領域分離間して配置された熱電素子２，３を電気的に接続する大きさの第１電極５１を含み、下基板４Ｂの電極としては、基板４Ａ，４Ｂ間に挟持される熱電素子２，３の最大配置数に対応して設けられ、かつ隣接する一対の熱電素子２，３を電気的に接続する大きさである。 （もっと読む）