【目的】 小型で冷却能力に優れた構造の半導体レーザモジュールを得る。
【構成】 半導体レーザ素子をパッケージ本体内に収容し、電子冷却素子で冷却する半導体レーザモジュールにおいて、半導体レーザ素子１を上部絶縁板１８の上部に搭載し、電子冷却素子８の一端を上部絶縁板１８の下面に固定すると共に他端を前記パッケージ本体の底板１９に固定する。そして、その底板１９は窒化アルミニウムから構成する。 （もっと読む）