【課題】優れた放熱性能を有し、製造コストの低いヒートシンク一体型の電力変換用パワー半導体モジュールを提供する。
【解決手段】組立ての完了した半導体装置の金属ベース板と、ヒートシンクとの間に、はんだ板と熱源となる反応性金属箔を挿入して加圧し、反応性金属箔に電流を通電して発火させてはんだ板を溶融させ、室温下で瞬時に金属ベース板とヒートシンクを接合する。 （もっと読む）

【課題】寿命が長く、溶湯の品質を高く維持でき、しかも誘導加熱コイルが焼損する危険を低下させ、安全性の高い誘導加熱式アルミニウム溶解・保持炉を提供する。
【解決手段】コイル導体を適宜の間隔をおいて複数回巻回して円筒状の誘導加熱コイル２１を形成し、このコイル成形体の全体を耐熱性のキャスタブルセメントにより包み込んで成形して、全体が耐火性無機質セメント被覆層２５で覆われたほぼ円筒状の誘導加熱コイル成形体２０を形成し、この誘導加熱コイル成形体２０を炉枠内に固定的に設置し、前記円筒状の誘導加熱コイル成形体２０の中央空所に、磁性を有する鉄材で形成した鍋状のるつぼ１１を出し入れ可能に収納し、前記鉄材製るつぼの外周を前記誘導加熱コイル２１により取り囲む。 （もっと読む）

【課題】アナログ入力を用いる場合でも容易に正確に所望の設定値に設定できる。
【解決手段】アナログ入力値を範囲分けした各分割範囲を決定しておく。これは、実際にはアナログ入力値をＡ／Ｄ変換したデジタル値（ＡＤ読込値）を同様に範囲分けしたものである。そして、各分割範囲毎に対応する設定値等を決定しておく。そして、入力するアナログ入力値が該当する分割範囲を判定することで、この分割範囲に対応する設定値が設定されたものとする。 （もっと読む）

【課題】モールドコイルの表面側に埋め込みシールドと外表面シールド層を巧みに組み合わせてシールド機能，信頼性の高い接地電位のシールドを簡易な工法で形成できるように改良した樹脂モールドコイルを提供する。
【解決手段】巻線２を包囲して絶縁樹脂を一体にモールドし、かつこのモールド層３を囲ってその表面側に設けた接地シールドを、樹脂モールド層３の一部面域を除いて該モールド層内の表面近くに埋設した埋め込みシールド１１と、該埋め込みシールド１１の欠如面域を覆ってモールド層３の外表面に成層した外表面シールド層１０とを組み合わせて形成し、前記埋め込みシールド１１は、外形が略円筒形になる樹脂モールド層３の上下端面を除く内周面と外周面の面域を覆って該モールド層内の表面近くに埋設し、外表面シールド層１０は、モールド層３の上下端面を覆って前記埋め込みシールド１１の上下端部とオーバーラップする面域に成層して被覆形成する。 （もっと読む）

【課題】マルチレベルインバータで電動機からの回生電力消費手段または電源回生手段を各直流電源毎に設けると装置が大型で高コストとなる。
【解決手段】直流電圧の中間電位にあたる電位間のみに電力消費手段または電力回生手段を接続し，電動機を減速させる場合，電力消費手段または電力回生手段が接続された電位間に接続されたコンデンサのみに，電動機からの回生電力が充電されるようにマルチレベルインバータのスイッチングにインターロックを設ける。 （もっと読む）

【課題】有機感光層と導電性基体の密着強度に優れ、かつ電気特性、画像特性にも優れた単層型電子写真感光体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムまたはアルミニウム合金からなり、その表面のイオン化ポテンシャル（Ｉｐ）が４．２〜５．０ｅＶである円筒状導電性基体と、当該円筒状導電性基体の表面に形成された、ポリカーボネート樹脂を結着樹脂として含む有機感光層と、を備える単層型電子写真感光体である。円筒状導電性基体は、図４に示す範囲１の条件で温純水に浸漬し表面処理されてなる。 （もっと読む）

【課題】再生可能エネルギーを利用した発電設備を電力系統に連系した際に、発電電力の不確定性を考慮しつつ、再生可能エネルギーを利用した発電設備以外の発電設備の運用コストを考慮した発電計画を具体的に作成する。
【解決手段】負荷電力の予測（ステップＳ１）、および再生可能エネルギー利用発電電力の予測（ステップＳ２）の予測誤差を算出する（ステップＳ３）と、この予測誤差に基づいて供給電力シナリオを作成し（ステップＳ４）、コスト優先発電計画作成（ステップＳ５）、需給バランス優先発電計画作成（ステップＳ６）を行って発電計画出力（ステップＳ７）を行う発電計画作成方法である。 （もっと読む）

【目的】特性が改善された半導体装置および充放電制御装置を提供することにある。また、低コストであり生産性が向上された半導体装置の製造方法を提供することである。
【解決手段】トレンチ３の両側壁に形成する２つのＭＯＳＦＥＴにおいて、１つのＭＯＳＦＥＴの第１ｐベースピックアップ領域４１の配置間隔を別のＭＯＳＦＥＴの第２ｐベースピックアップ領域５１の配置間隔に比べて広くする。
前記第１ｐベースピックアップ領域４１および第２ｐベースピックアップ領域５１を形成する際のレジストマスク６３をトレンチ３に隣接する第１ｐベース領域４および第２ｐベース領域を覆うように形成して、不純物のイオン注入を行う。 （もっと読む）

【課題】可動部を形成された半導体層を有する基板または可動部を形成された半導体基板とガラス基板とが接合されて構成される半導体センサであって、基板の接合に高価な設備を使用する必要がなく、且つ低い温度で接合できて安定した特性を確保できる、低コストで安定した特性の半導体センサを提供する。
【解決手段】可動部131の形成されているSOI基板１の半導体層13とガラス基板２、およびSOI基板1の半導体基板11とガラス基板3とが、位置合せされてそれぞれに形成された金属層を接触させた状態で、ガラス基板側が負電位になるように接続された直流電圧による静電引力によって互いに押圧を受け、接合部4aを形成して一体化されている。直流電圧による静電引力は、金属層が形成されていないガラス基板の領域と、これに対向している半導体層や半導体基板およびこれら上の金属層との間で発生する。 （もっと読む）

【課題】マルチＣＰＵ構成のプログラマブルコントローラシステムにおいて、電源投入の時間の差異やＣＰＵモジュールの初期化内容の違いなどにより、スキャンタイミングにギャップが生じる可能性がある。各ＣＰＵモジュール間のスキャンタイミングを同期させる明確な方法を確立することにより、インタロックなどの処理を用いずに各ＣＰＵモジュール間で実行するアプリケーションタスクの結果を保証する。
【解決手段】基準局となるＣＰＵモジュールのカウンタ値を各ＣＰＵモジュールのスキャン周期を考慮したタイミングで送信し、受信した各ＣＰＵモジュールはカウンタ値を更新することにより同期を確立する。 （もっと読む）