【課題】 １２５℃及び１５０℃耐熱性の安価で成形が容易なＩＣトレイを提供する。
【解決手段】 結晶性のポリエステル系樹脂と非結晶性のポリカーボネート樹脂を基本樹脂組成物とし、さらにマイカ粉末、シランカップリング剤及び導電性カーボンブラックを含有する耐熱・導電性樹脂組成物及び該組成物より成形されたＩＣトレイ。 （もっと読む）