【課題】小型化・低背化及び低コスト化が可能な耐ノイズ性の特性を向上したサーマルヘッド及び印画装置を提供する。
【解決手段】サーマルヘッド７０は、複数の発熱抵抗体７２を備えるヘッド本体への電流を供給する入力端子９４と、入力端子９４からヘッド本体に向けて形成された入力端子ライン９５と、印字ドットに合わせて複数設けられるとともに、入力端子ライン９５に並列接続された発熱抵抗体７２と、発熱抵抗体７２と並列に入力端子ライン９５に接続され、ノイズを低減するために設けられたチップバリスタ９３と、を有している。 （もっと読む）

【課題】 発熱体が形成された支持基板を小さくでき、しかも大電流に対応する配線パターンを形成することができる。また発熱体の頂部をインクリボンなどに当接させやすいサーマルヘッドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 配線基板２に形成された第１の収納空間１２内に支持基板２１が収納され、この支持基板２１に電極２３，２４および接続電極２５，２６が形成されている。配線基板２の一方の表面２ａに形成された導電体層１８，２８が収納空間１２内に突出して、接続電極２５，２６に接続されている。ＩＣ３１は第２の収納空間１３内に収納されており、配線基板２の一方の表面２ａに形成された導電体層２８，３８が収納空間１３の開口部内に突出して、ＩＣ３１に形成された接続電極３２，３３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】発熱領域の曲がりを防止し、高品位の印字性能を有するサーマルヘッドを提供すること。
【解決手段】ヘッド部１５および回路基板部１１を搭載する放熱板１０を具備し、ヘッド部１５は、支持基板１６ａ上に保温層１６ｂを形成した支持基体１６と、この支持基体１６上に形成した発熱抵抗体１７と、この発熱抵抗体１７上に間隙を１８ｃ設けて形成した電極１８と、この電極１８の間隙１８ｃ部分に位置する発熱抵抗体１８の発熱部１８ａを保護する保護層１９とを有し、回路基板部１１は制御信号が伝送する回路パターン１３を設けた回路基板１２を有し、かつ、電極１８に流す電流を供給する駆動ＩＣ１４と電極１８との間を接続するワイヤーＷと、駆動ＩＣ１４およびワイヤーＷを埋め込む樹脂層２０とを設けたサーマルヘッドにおいて、放熱板１０上に回路基板部１１を固定し、回路基板部１１の回路基板１２上にヘッド部１５を固定した。 （もっと読む）