【課題】野縁を用いずに軒天材を取り付けることができ且つ耐火（耐熱）性能に優れた新規な軒天構造を提供すること。
【解決手段】建物の軒天構造であって、
軒の付根部であって建物の外壁に沿って取り付けられた支持部材と軒の先端部に取り付けられる鼻隠材を支持する鼻隠下地材とに架設される耐熱下地材、及び前記耐熱下地材を覆うように設けられた軒天材を備え、
前記耐熱下地材は、木片、熱硬化性樹脂及び無機質フィラーを有するコア層と、ガラス繊維、熱硬化性樹脂及び無機質フィラーを有する前記コア層の表面層及び裏面層とを有することを特徴とする建物の軒天構造。 （もっと読む）

【課題】採光性に優れ、かつ、それを介して太陽を見ても眩しくないような採光性建材の提供。
【解決手段】全光線透過率が６０％以上で、出光角０°かつ受光角０°での光線透過率を１００％としたときに、光線透過率が５０％になる受光角が２０゜以上であることを特徴とする採光性建材である。透明樹脂と、平均粒径１〜２０μｍで、透明樹脂との屈折率差が０．０５以上である微粒子とを含む光拡散層を備え、この光拡散層１００質量％中、微粒子量が２〜２０質量％であり、光拡散層の厚みが２０〜１２００μｍである構成が好ましい。 （もっと読む）

【課題】表裏両面において調湿機能を発揮し、調湿機能に優れ、しかも通気性が確保された、多用途の建築板を提供すること。
【解決手段】調湿材を含有する調湿ボード２の表面に、複数のスリット３が一定間隔で平行に形成された表面材４が配設され、調湿ボードの表面側に、表面材のスリットと交差し、スリットに連通する複数の表面側凹溝６が一定間隔で平行に形成され、調湿ボードの裏面側にスリットと重ならない位置に複数の裏面側凹溝７が一定間隔で平行に形成され、調湿ボードの全体または一部において表面側凹溝と裏面側凹溝とが連通し、建築板に表面材のスリットから調湿ボードの表面側凹溝および裏面側凹溝を経由して調湿ボードの裏面に抜ける通気路が形成されている。 （もっと読む）

本発明は、建築法規によって要求される領域における強風及び地震荷重によって負荷される側面方向の力に耐えることができる構造セメントパネル（ＳＣＰ）パネルに関する。これらのパネルは、せん断壁、床張り又は屋根張り又はせん断パネルが住居用若しくは商業用構造において使用される他の場所のために使用し得る。該パネルは、グラスファイバーで補強され、軽量フィラー粒子を含有する、無機結合剤の水性混合物の硬化に由来する連続相の１つ又は複数の層を用いる。メッシュ又はプレートシートなどの１つ又は複数の補強部材を少なくとも１つのパネル表面に結合することによって、通気性がよく、構築中の諸要素への曝露に対して、損傷することなく、持久することが可能である耐候性を有する完全パネルが提供される。 （もっと読む）

【課題】 プレス成形を行なう必要なく、自然で複雑な意匠表現で凹凸模様を形成することができるポリマー複合セメント板の製造方法を提供する。
【解決手段】 セメントと水と油性物質とを主成分とするセメント含有逆エマルジョン組成物からなるセメント系成形材料を板状に成形する。この成形板１の表面を密閉しない状態で養生することによって、表面に硬化不良を生じさせながら硬化させる。この後、表面の硬化不良部分２を除去して凹凸模様３を形成する。成形板１を養生硬化する過程において成形体１の表面から水が蒸発すると、表層部分の水和硬化が充分に進行しなくなり、成形板１の表面に硬化不良部分２が生じる。従って、養生硬化を終わった後に表面に高圧流体などを作用させると、硬化不良部分２が除去されて、凹凸模様３を形成することができる。 （もっと読む）

【目的】特に曲げ強度のばらつきが少ない建築用板を製造する。
【構成】ロックウールなどの無機系繊維および木質繊維などの有機系繊維に、これら繊維同士を結合する液体状結合剤を加えた混合物を均一に散布してマットを形成し、該マットを熱圧成形して建築用板を製造する。複数層からなる建築用板（３６，４９）を製造する場合は、少なくともその表面層（３５，４８）を上記方法により成形する。表面層と裏面層との間に挟まれる中間層（３４，４７）については、無機系発泡体および有機系繊維に、前記無機系発泡体と前記有機系繊維とを結合する液体状結合剤を加えた混合物１８を均一に散布してマット１７を形成し、該マットを熱圧成形して形成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 曲げ強度および釘またはビスの保持力が大きい。
【解決手段】 表層２、芯層３および裏層４の三つの層から形成される建築用板１であって、表層２および裏層４は、ロックウール（無機系繊維）１０、木質繊維（有機系繊維）１４およびこれらを結合するフェノール系樹脂結合剤２０とを含む混合物７を熱圧成形してなり、比重が０．８を越え１．２以下であり、芯層３は、パーライト（無機系発泡体）１２、木粉（有機系粉体）１５およびこれらを結合するフェノール系樹脂結合剤２０とを含む混合物８を熱圧成形してなり、比重が０．４を越え０．６５以下である。 （もっと読む）