【課題】本発明の目的は、高精細な配線パターンが要求され、且つ、高い導電性が求められる用途の導電性パターンの形成方法において、導電性を低下させることなく、且つ厚付け無電解めっき浴を用いてめっきした際に導電性パターン以外の部分に発生する好ましくない金属の析出を抑制した導電性パターンの形成方法を提供することにある。
【解決手段】基板上に、少なくとも一層の感光性ハロゲン化銀乳剤層を有する写真感光材料を、（Ａ）画像状露光、（Ｂ）硬化現像処理、（Ｃ）未硬化部の除去を実施した後、無電解めっき処理を施すまでの処理工程の少なくとも一工程で、ハロゲン化銀溶剤を含有する処理剤で定着処理することを特徴とする導電性パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】フィルムやガラス基板等の基板上に、高精度の導電性パターンを、比較的簡便な方式で得ることができる方法を提供する。
【解決手段】基板１ａ上に少なくとも一種の感光性ハロゲン化銀乳剤層２が積層された写真感光材料を有し、該写真感光材料に対し、（Ａ）マスクフィルム４を介して画像状露光、（Ｂ）硬化現像処理、（Ｃ）未硬化部の除去を行い、（Ｄ）前記未硬化部が除去された除去部に無電解めっき処理を施すことにより無電解めっき部３を得ることを特徴とする導電性パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れ、且つ、高精細な配線パタンを形成することができる導電性基材の作製方法を提供する。
【解決手段】支持体の少なくとも一方の面に写真製法により銀画像を形成した後、該銀画像を形成させた材料に紫外線を照射し、その後無電解めっきを施す。 （もっと読む）