【課題】常に中子のバリを迅速、かつ精確に効率よく切削せしめることが出来るのみならず、バリ取り精度が高く、しかも、取付け作業を極めて簡単に行うことが出来る、中子用バリ取り工具を提供する。
【解決手段】ロボット作業ア−ムなどの先部に回転ツ−ル１４を介して取付け自在とされた中子用バリ取り工具１１であって、金属製丸棒の基端にシャンク部１２が形成されると共に、シャンク部１２より先端に向けて可撓性を有するスパイラル状の切刃部１３が形成されている。切刃部の切刃ピッチは、先端側が基部側より大に形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】加工水を使用せずに、ヤゲン形成を含むレンズ周縁のドライ加工を可能とする。
【解決手段】レンズ周縁加工用のエンドミル回転軸に取り付けられたエンドミル２３５と、エンドミル回転軸の傾斜角を変動する傾斜変動手段と、レンズＬＥに対してエンドミル２３５を相対的に移動する移動手段と、測定されたコバ位置に基づいてレンズＬＥの周縁に形成するヤゲン軌跡を演算する演算手段と、傾斜角を含むヤゲン形状データを記憶する記憶手段と、データに基づいて移動手段及び傾斜変動手段を制御してレンズＬＥの周縁をエンドミル２３５によって粗加工する粗加工制御手段と、傾斜変動手段及び移動手段を制御して粗加工されたレンズＬＥの周縁をエンドミル２３５によってヤゲン加工するヤゲン加工制御手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 バイト等の切削工具で半導体ウエーハ表面のバンプの先端を削り取って高さを揃えるにあたり、切削工具の偏摩耗が抑えられて摩耗状態をほぼ均等にすることができ、切削工具の有効利用および寿命の長期化を図る。
【解決手段】 バイト２６が回転する切削ユニット２０に対して、チャックテーブル１７に回転しない状態で保持した半導体ウエーハＷを送り込んで往復動させ、往路送り（第１の切削工程）、復路送り（第２の切削工程）のいずれの過程においても、バイト２６を半導体ウエーハＷに作用させる。これによって、バイト２６の刃部２８における左右の刃先２８ａ，２８ｂの摩耗の進行を均等化させる。 （もっと読む）

【課題】刃部の材料として超硬合金等を用いたときに切れ刃に欠けが生じにくい歯車面取りフライスを提供する。
【解決手段】シャンク１に連なる先細のテーパ部２の外周に、このテーパ部２の先端に至る切れ刃３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄを備える歯車面取りフライスにおいて、切れ刃３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄのすくい面５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄとテーパ部２の先端の端面４との交差稜を外周側の端よりも軸心側Ｏの端が後方にくるように傾斜させた。 （もっと読む）