【課題】加工歪みを特に１０μｍ以下の精度に向上しつつ、研削速度の低下を抑制し、研削工程時間を削減できるインゴットの研削装置を提供することを目的とする。
【解決手段】単一のスピンドルに同軸で取り付けられた粗研削用の粗研削ホイールと、該粗研削ホイールの内側に配置された精研削用の精研削ホイールをインゴットの外周面に当接させてトラバース研削する研削手段とを具備し、インゴットを回転させながら研削手段により粗研削に引き続いて精研削を行って円筒研削する、又は前記クランプによって保持されたインゴットを回転させずに研削手段により粗研削に引き続いて精研削を行って平面研削するインゴットの研削装置であって、研削手段の精研削ホイールを、スピンドルの軸方向に前後動させる移動手段を有し、該移動手段によって精研削ホイールを前後動させてインゴットに当接させるホイールを選択してインゴットを研削するインゴットの研削装置。 （もっと読む）

【課題】 廃液中から純度の高いシリコンを分別可能な研削装置を提供することである。
【解決手段】 シリコンウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたシリコンウエーハを研削する研削ホイールを回転可能に支持する研削手段と、該チャックテーブルに保持されたシリコンウエーハと該研削ホイールとに研削水を供給する研削水供給手段と、研削水を受け止め廃液を排水する排水手段とを備えた研削装置であって、該排水手段は、研削屑を含んだ廃液を受け止める廃液パンと、廃液パンに配設されたドレンとを含み、該ドレンには、廃液を第１の排水経路と第２の排水経路とに選択的に分別する分別手段が配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 水静圧軸受のワークチャックロータリーテーブル機構の提供。
【解決手段】 ポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル21を軸承する中空スピンドル22の水静圧軸受として、内壁に水通路23a,25bが設けられた円筒状ブッシュ23を用い、円筒状外ハウジング24に前記円筒状ブッシュに設けられた水通路23a,25bに連通するよう設けられた水供給口とバキューム減圧口24bとドレン抜口24dと圧空供給口24cを設ける内部軸受構造としたワークチャックロータリーテーブル機構２。水静圧軸受の水通路23a,25b内の水は、ワークチャックロータリーテーブル機構の稼動長期停止時は、減圧、圧空でドレン抜口24dより排出され、水通路内は乾燥されるので、藻が発生することはない。 （もっと読む）

【課題】研削液を供給しながら被加工物を研削する際に、研削液の温度変化によるチャックテーブル側の面内バラツキの発生を抑制し、被加工物の仕上がり形状の変動を抑える。
【解決手段】チャックテーブル２０を構成する支持基板２３を、平面的に見て内周側吸引吹上げ領域２６ａと外周側吸引吹上げ領域２６ｂとに区分けし、被加工物Ｗの研削時には、内周側吸引吹上げ領域２６ａにのみ吸引吹上げ手段２８による負圧を作用させることで、被加工物Ｗの周縁部からチャックテーブル２０のチャック板２２より吸い込まれる研削液を少なくし、経時的に、被加工物Ｗを吸着保持するチャック板２２や支持基板２３の平面度を維持できるようにした。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハに傷を付けることなく研削中のウエーハの厚みを計測可能な厚み計測装置及び研削装置を提供することである。
【解決手段】 チャックテーブルに保持されたウエーハの厚みを計測する厚み計測装置であって、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザービームを発振するレーザービーム発振部と、該レーザービーム発振部が発振したレーザービームが該チャックテーブルに保持されたウエーハに照射された時、該ウエーハの上面で反射した第１反射光と下面で反射した第２反射光とを受光する光学素子スケールと、該光学素子スケールの出力に基づいてウエーハの厚みを計測する計測部と、該第１反射光及び第２反射光の干渉強度の最大値の回数をカウントし、カウント値を該計測部に出力するカウンタと、前記光学素子スケールの出力を前記計測部又は前記カウンタに選択的に入力するスイッチとを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】基材シートと、その片面外周部に形成されたリング状の粘着剤層とからなる表面保護用シートを用いてバンプ面を保護しつつ、半導体ウエハの裏面を研削する際に、バンプが基材シートに押し付けられてバンプが潰れたり、ウエハ裏面にディンプルやクラックが発生することを防止する半導体ウエハの表面保護用シートを提供する。
【解決手段】基材シート１の片面に、貼付される半導体ウエハ４の外径よりも小径で粘着剤層が形成されていない開口部３と、該開口部３を囲繞する粘着剤層２とを形成した表面保護用シート１０であって、前記基材シート１の伸張停止１分後の応力緩和率が１８％以上で、かつ２３℃における引張弾性率が１８０ＭＰａ以上４２００ＭＰａ以下である表面保護用シート。 （もっと読む）

【課題】二種類の研削砥石を必要に応じて同時に又は別個に装着可能な研削装置の研削ホイール装着機構を提供する。
【解決手段】研削ホイールは第１の寸法の内径を有する環状の第１ホイールベース３２に取り付けられた複数の第１研削砥石３４とから構成される第１研削ホイール３０と第１の寸法より小さな第２の寸法の外径を有する第２ホイールベース４０に取り付けられた複数の第２研削砥石４２とから構成される第２研削ホイール３８とを含む。ホイールマウント２８は第１ホイールベースが装着される環状の第１装着面２８ａと第１装着面の内周部に設けられ第２ホイールベースが装着される第２装着面２８ｂとを有し、第１研削ホイール及び第２研削ホイールをそれぞれ第１装着面及び第２装着面に装着した際第２研削ホイールの第２研削砥石の端面が第１研削ホイールの第１研削砥石の端面より所定距離突出する。 （もっと読む）

【課題】超音波振動子が生成する超音波振動によって研削砥石を所望の方向に十分な振幅をもって振動させることができる研削ホイールを提供する。
【解決手段】研削砥石５２と超音波振動子６とを有する砥石装着部５１２が、超音波振動子６による超音波振動の振動方向（半径方向）に直交する厚み方向に砥石装着部５１２を貫通し半径方向に細長く形成された複数の孔状逃げ部５１３を円周方向に離散的に有する構成とすることで、超音波振動の所望の振動方向以外の円周方向の振動による撓みを打ち消すように複数の孔状逃げ部５１３が整波機能を果し、よって、超音波振動子６が生成する超音波振動によって研削砥石５２を所望の半径方向に十分な振幅をもって振動させることができるようにした。 （もっと読む）

【課題】極薄半導体基板をチッピングやクラッキングを生じさせることなく平面研削加工する方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板Ｗの片面に配線プリントＰｒが施された半導体基板の表面側に粘着保護テープＴを貼付し、半導体基板の外周縁がチャックテーブル４の外周縁からはみ出るように粘着保護テープ側を下にして吸着保持し、ついで、チャックテーブルを回転しつつ、粘着保護テープ面側下方側からレーザー光線を半導体基板のシリコン基板外周縁内側の位置で外周縁に沿って照射して粘着保護テープ外周縁近傍を貫通する第一環状溝Ｔｖ１および半導体基板のシリコン基板面に研削加工仕上げ所望厚みより深い第二環状溝Ｔｖ２を形成する。その後、研削砥石で第二環状溝Ｔｖ２に到達する位置もしくはそれを超えて基板厚みが所望の厚みとなるまで基板面を平面研削して基板面の厚みを薄くする。 （もっと読む）

【課題】保護テープの溶融を防止可能な冷却機構を具備した研磨装置のチャックテーブル機構を提供する。
【解決手段】ウエーハＷを研磨する研磨装置のチャックテーブル機構であって、吸引源及び冷却水供給源に選択的に接続可能な連通路１０８が形成された支持基台１００と、連通路に接続された複数の環状連通路１１２と嵌合凹部１０３を有し、支持基台に搭載固定されたチャックテーブル本体１０２と、チャックテーブル本体の嵌合凹部に嵌合され、ウエーハを保持する保持面を有する多孔質の吸着チャック１０４とを具備し、チャックテーブル本体は環状連通路を嵌合凹部に連通する複数の連通孔１１８を有しており、環状連通路の幅は連通孔の直径の２倍以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研削中に研削ホイールに異常が生じた場合において、ウェーハの損傷や研削装置の損傷を防止する。
【解決手段】チャックテーブル２に保持されたウェーハＷを研削する研削ホイール３４を有する研削手段３と、研削手段３を垂直方向に加工送りする加工送り手段４と、ウェーハＷの厚さを計測する厚さ計測手段５とを有する研削装置１において、厚さ計測手段５によって計測されたウェーハＷの厚さから厚さ変化速度を算出する厚さ変化速度算出部６０と、加工送り速度と厚さ変化速度との関係から研削ホイール３４に異常があるか否かを判断する異常判断部６２とを備え、異常と判断した場合は研削送りを中断する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の干渉波を利用して基板の厚さを測定するにあたり、加工水の影響を受けることなく、安定した測定値を得る。
【解決手段】レーザヘッド部７０の開口に円筒状のカバー７４を連設し、給水管７６から供給される水Ｗでカバー７４の内部空間７５を満たした状態で、レーザ光照射端部７１からレーザ光Ｌをウェーハ１に照射する。レーザ光Ｌはレーザヘッド部７０のガラス板７３、内部空間７５の水Ｗを透過してウェーハ１に照射され、ウェーハ１の被加工面（裏面１ｂ）と下面（表面１ａ）の各反射光で生じる干渉波から、ウェーハ１の厚さが検出される。レーザ光照射領域への研削水（加工水）の侵入を遮断し、レーザ光照射状態を常に一定の状態とする。 （もっと読む）

【課題】基板単体での基板の厚さおよび突起状金属の高さを均一とする。
【解決手段】ウェーハ（基板）１の裏面をチャックテーブル２０の吸着面２２ａに直接吸着させて保持し、突起状電極４の先端とレジスト層５とを切削して面一とする（付加部切削工程）。次いで、切削した付加部６の表面をチャックテーブル６０の吸着面６２ａに直接吸着させて保持してウェーハ裏面を研削し（裏面研削工程）、この後、レジスト層５を除去する。ウェーハ１をチャックテーブル６０に保持する際に保護テープＴを用いず、直接保持させることでウェーハ１の厚さを均一に研削する。 （もっと読む）

【課題】ウェハの局所的な厚さの変化を回避する。
【解決手段】複数の半導体ウェハの両面を同時に研削するための方法において、それぞれの半導体ウェハが、転動装置によって回転させられる複数のキャリヤのうちの１つのキャリヤの切欠きにおいて自由に可動でありかつこれによりサイクロイド状の軌道上を移動させられるように配置されており、半導体ウェハが、回転するリング状の２つの作業ディスクの間で材料除去形式で機械加工されるようになっており、それぞれの作業ディスクが、固定と粒を含む作業層を有しており、作業層の間に形成された作業ギャップの形状が、研削の間に決定され、少なくとも１つの作業ディスクの作業領域の形状が、作業ギャップが所定の形状を有するように作業ギャップの測定されたジオメトリに応じて機械的に又は熱的に変化させられる。 （もっと読む）

【課題】 非導通性被加工物に砥石で高精度な研削加工をすることが可能である非導通性被加工物の研削加工方法およびその装置を提供する。
【解決手段】 テーブル１９上の非導通性被加工物Ｗを砥石１５で研削する非導通性被加工物の研削加工方法において、非導通性被加工物上に導通性模擬体２１を載乗し、この導通性模擬体に少なくとも導電性を有した砥石を下降して接近させ、導通性模擬体と砥石との接触による導通を検出すると共に、この導通による導通検出位置を導通性模擬体厚み分が加えられた被加工物研削開始位置として検出し、砥石を上昇させて待機位置に戻して導通性模擬体から離し、非導通性被加工物上から導通性模擬体を取り出した後、砥石を前記待機位置から前記被加工物研削開始位置に下降させて非導通性被加工物を研削開始する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、自転及び公転が可能な３個の研磨板を利用して生産性を大きく増大させ、寿命を大きく向上させることができるようにする石材用研磨機の研磨ヘッドを提供する。
【解決手段】本発明は、石材の表面を研磨する石材用研磨機の研磨ヘッドの構成において、移動可能なフレームに設置されるモーターと、モーターに連結される公転回転軸と、公転回転軸に固定されて公転回転軸と共に回転し、内側円周面に内輪ギヤが形成される円筒形状のギヤボックスと、ギヤボックスの内部に設置されて公転しながら同時に自転が可能になる多数の自転ギヤ軸と、ギヤボックスの内部に設置されて、公転回転軸と共に回転する軸固定板と、ギヤボックスの開放された上方を覆う上方覆いと、自転ギヤ軸の下端に固定されて自転及び公転する回転円盤と、回転円盤に固定されて、前記回転円盤と共に回転する研磨板とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】窒化アルミニウム焼結体を固定砥石で研磨する方法において、算術平均粗さＲａおよび最大高さＲｙが共に小さく、且つ、研磨時間が短縮された、工業的に十分実施可能な、研磨された窒化アルミニウム焼結体の製造方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム焼結体の表面を算術平均粗さＲａが０．１μｍ以下となるように研磨するにあたり、平均砥粒径が１μｍ以下であり、且つ、砥粒集中度が３００〜７００ｍｇ／ｃｍ^３の固定砥粒により仕上研磨を行う。 （もっと読む）

【課題】 乾式研磨される半導体ウエーハの被研磨面の温度を正確に把握し、これによって、不良品となる温度に達しないように乾式研磨の運転管理を行うことができ、もって歩留まりの向上を図る。
【解決手段】 研磨ユニット２０の回転軸２２および研磨ホイール２４の回転中心に、両者にわたる中空部２８を形成し、この中空部２８に、非接触式の温度センサ４０を、センサ部４２が、研磨ホイール２４側の開口付近であって、半導体ウエーハＷの被研磨面に近接する状態に挿入する。制御手段５０により、温度センサ４０が検出した温度が許容温度を超えるか否かを判別し、その判別内容に基づいて、研磨を続行したり、研磨ユニット２０を退避させるフィードバック制御を行う。 （もっと読む）

【課題】乾燥された瓦素地の尻部端面を、一連の製造工程の中で、迅速かつ的確に平坦面に研削可能な瓦素地の尻部端面研削装置を提供する。
【解決手段】本発明の瓦素地の尻部端面研削装置１は、乾燥した瓦素地５０を平伏した状態で搬送するコンベア２と、コンベア２の一側側において搬送方向に沿って研削面３が起立状態で配された研削ベルト４と、研削ベルト４の研削面３に瓦素地５０の尻部端面５３を当接させるための頭部端面押圧手段５とを有している。このため、各瓦素地５０の尻部端面５３がどのように変形していても、研削直前に、瓦素地５０の尻部端面５３が頭部端面押圧手段５により研削ベルト４の研削面３に押し当てられるため、研削面とは無関係に瓦素地が位置決めされる機構に比してより的確に尻部端面を平坦面に形成できる。また、研削手段として研削ベルトを使用するため、迅速な研削が可能となる。 （もっと読む）

【解決手段】テラゾ材、大理石、石材、コンクリート又はその他の材質の床からなる被加工面（２０）に対して仕上げを施すための仕上げ装置（１）であって、仕上げ装置は、少なくとも２つの仕上げユニット（３ａ，４ａ；３ｂ，４ｂ；３ｃ，４ｃ，３００）を備え、該仕上げユニットは、仕上げ装置のフレーム（１４，１００）によって支持されており、該仕上げユニットは被加工面を研削、研磨、及び／又は、マシニングすべく設けられ、各仕上げユニットは、モータ（４ａ，４ｂ，４ｃ，２００）と、該モータによって駆動されるべく回転可能に設けられた加工円板（４１）とを備えてなる仕上げ装置である。仕上げユニット（３ａ，４ａ；３ｂ，４ｂ；３ｃ，４ｃ，３００）は、被加工面（２０）に対して実質的に平行であるそれぞれの軸線を中心として、フレーム（１４，１００）に対して、個別的に傾動可能になっている。 （もっと読む）