高熱伝導性基板（例えば、メタルクラッドＰＣＢ）と；基板に機械的に接続された複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）半導体デバイスと；基板に固定され、ＬＥＤデバイスの少なくとも一部を囲む外側ダイクと；複数のＬＥＤデバイス上に配置され、外側ダイクによって制限された実質的に透明なポリマー封入材（例えば、光学用シリコーン）とを備えるＬＥＤ光エンジン。一実施形態では、光エンジンは基板に固定された反射体（例えば、略円錐形の反射体）を含み、外側ダイクを形成する。別の実施形態では、光学部品（例えば、レンズ、フィルタなど）が、ＬＥＤデバイス上に配置されたポリマー封入材に光学的に結合されている。
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【課題】 ＬＥＤ素子１個あたりの光出力を増加させてＬＥＤ素子を主光源として使用可能にし、照明器具としての寿命を延ばす。
【解決手段】 商用電源からの交流電圧を、降圧を含めて整流および平滑などして所定レベルの直流の低電圧を得る図外のＬＥＤ電源供給部と、本体１１１、器具外郭１１２、ＬＥＤユニット１１３およびレンズ体１１４により構成される本体部とを備えた。ＬＥＤユニット１１３には複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）が実装される。レンズ体１１４にはＬＥＤの前方に配置されるレンズ１１４ｄが配置される。そして、ＬＥＤユニット１１３およびレンズ体１１４を、本体１１１および器具外郭１１２により構成される器体内部に収納し、その器体内部から取り外すことができるようにして、ＬＥＤユニット１１３を交換自在に構成される。 （もっと読む）