【課題】低温接着性に優れた粘着剤組成物、さらにそれらを用いた粘着シートまたは粘着テープを提供することを目的とする。
【解決手段】
天然ゴム、合成ゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のエラストマーまたはアクリル系ポリマー１００重量部に対して、ガラス転移点が−４０℃〜０℃である環状テルペンフェノール系粘着付与剤が１〜３０重量部の割合で含まれている粘着剤組成物を提供する。環状テルペンフェノール系粘着付与剤は、環状テルペン化合物／フェノール化合物＝１／１付加物を含んでおり、特にカンフェン／フェノール＝１／１付加物、α−ピネン／フェノール＝１／１付加物、リモネン／フェノール＝１／１付加物が好ましい。 （もっと読む）

【課題】 従来の抗菌性ホットメルト接着剤に比べ、抗菌性が強く、加熱による抗菌性の低下の少ない抗菌性ホットメルト接着剤を提供することである。
【課題を解決するための手段】 一般式（１）で表される第４級アンモニウム塩からなる抗菌剤（Ａ）および熱可塑性エラストマー（Ｂ）からなる抗菌性ホットメルト接着剤。
Ｒ¹Ｒ²Ｒ³Ｒ⁴Ｎ⁺・Ｘ^- （１）
（式中、Ｒ¹およびＲ²は同一又は異なる、炭素数が１〜２２の直鎖もしくは分岐の脂肪族炭化水素基、Ｒ³は炭素数が１〜２２の直鎖もしくは分岐の脂肪族炭化水素基又は炭素数が７〜２２のアリールアルキルもしくはアリールアルケニル基、Ｒ⁴は炭素数が８〜２２の直鎖または分岐の脂肪族炭化水素基、Ｘ^-は超強酸のアニオンを表す。） （もっと読む）

【課題】 半導体素子と有機基板等の基板段差のある半導体素子搭載用支持部材とを埋め込み性不十分なく低温で接着することができ耐リフロー性の優れた半導体用接着フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 アクリル酸エステル共重合体、多官能エポキシ化合物、硬化剤、及びテトラ置換ホスホニウムとテトラ置換有機酸ボレートとの分子化合物を含む樹脂組成物で構成されていることを特徴とする半導体用接着フィルムによる。 （もっと読む）

【課題】建材用等に用いられる木質板から放出させるホルムアルデヒドの放散量を低減した無臭木質板を提供する。
【解決手段】メラミン系化合物および／またはメラミン樹脂の粉末（ａ）と、アミノ基を有する化合物の水溶液（ｂ）からなる木質板用接着剤にアミノ系化合物と酸性物質からなる塩を添加することを特徴とする無臭木質板製板用接着剤とすることにより解決される。 （もっと読む）