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Fターム[4J043UB02]の内容

窒素を含む連結基の形式による高分子化合物一般 (70,653) | 環の架橋基 (9,008) | アルキレン基 (2,339) | イソプロピリデン基 (710)

Fターム[4J043UB02]に分類される特許

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ポリイミドの製造方法は、オリゴマー及び溶剤の混合物を押出機(80)に導入し、押出機の少なくとも1つのベント(100)を通して溶剤を除去し、オリゴマーを溶融混練してポリイミドを形成する工程を含む。得られるポリイミドは残留溶剤含量が低い。本方法は、ポリイミドの溶液重合より迅速であり、単量体を出発材料として用いる反応押出プロセスに関連した化学量論的誤差を回避する。 (もっと読む)


【課題】 ポリイミドとポリスルホンの望ましい特性をポリエーテルイミドスルホンのような単一の樹脂に併せもつポリマー樹脂で、残留溶剤のような残留揮発分を低レベルでしか含まず、また熱加工時に揮発分を発生しかねない反応性基を低レベルでしか含まないポリマー樹脂の製造方法の提供。
【解決手段】 ポリイミドスルホン樹脂は、200〜350℃のガラス転移温度、500ppm未満の残留揮発分濃度、反応性末端基総濃度が約120meq/kg樹脂未満である。同樹脂は高い耐熱性と良好な溶融安定性を有する。同樹脂の製造方法及び同樹脂から作製した物品も提供される。 (もっと読む)


【課題】 半導体装置製造のリソグラフィープロセスにおいて使用され、フォトレジスト用のアルカリ性現像液で現像できる反射防止膜を形成するための反射防止膜形成組成物、及びその反射防止膜形成組成物を用いたフォトレジストパターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】 テトラカルボン酸二無水物化合物と少なくとも一つのカルボキシル基を有するジアミン化合物から製造されるポリアミド酸、少なくとも二つのエポキシ基を有する化合物、及び溶剤を含む反射防止膜形成組成物。 (もっと読む)


本発明は、その優れた化学的および熱的特性に起因して複数の適用に使用され得るポリアゾールブロックポリマーに基づく新規のプロトン伝導性ポリマー膜に関し、そして特に、上記PEM燃料電池用の膜電極ユニットの製造におけるポリマー電解質膜(PEM)として好適である。 (もっと読む)


ビス(第二級アミン)または第一級アミンをビス(アクリル酸エステル)に共役付加して調製されるポリ(βアミノエステル)が、提供される。市販の出発材料からこれらのポリマーを調製する方法もまた、記載される。これらの第三級アミン含有ポリマーは、好ましくは、生分解性で、生体適合性であり、かつ種々の薬物送達システムにおいて使用され得る。これらのポリマーのポリ(アミン)性質のために、これらは、ポリヌクレオチドの送達に特に適している。ポリマー/ポリヌクレオチド複合体を含有するナノ粒子が、調製されている。本発明のポリマーをまた使用して、送達するべき他の薬剤をカプセル化し得る。これらは、これらの周囲pHを緩衝化する能力を考慮すると、不安定な薬剤を送達する際に特に有用である。半自動化ロボット工学流体システムを用いて、平行してポリマーを調製し、スクリーニングするためのシステムがまた、提供される。
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ポリマーの骨格に結合したジアゾキノン部分構造を含み、またすべてのアミノ末端基がアミド基へと転化されている新規な感光性PBO前駆体ポリマー。開示されるPBO前駆体ポリマーをベースとする感光性処方物は、良好な画像形成特性および機械的特性そして優れた貯蔵安定性を有する。(スルホン)アミド末端基(結合したジアゾキノン基を有するまたは有さない)を有する感光性ポリベンゾオキサゾール前駆体ポリマーは、骨格上にベンジル水素を欠くジアゾキノン光活性化合物を有する感光性組成物へと処方されることができ、著しくより明るい色のフィルムを硬化後に与える組成物が得られる。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、電気特性の優れた硬化性樹脂組成物を得る。
【解決手段】2官能フェニレンエーテルオリゴマーとシアン酸エステル樹脂の組み合わせからなる樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物は、ガラス転移点が高く、低誘電率、低誘電正接でありポリフェニレンエーテル骨格とシアン酸エステル樹脂の優れた性質を受け継いだバランスのとれた特性を有していた。 (もっと読む)


【課題】優れた耐熱性を維持し、低誘電率化を可能とする絶縁膜用樹脂組成物、コーティングワニス、絶縁膜、およびこれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】主鎖構造内に熱分解性の繰返し単位を有する特定構造のポリアミドを必須成分とする絶縁膜用樹脂組成物。また、前記絶縁膜用樹脂組成物と、該絶縁膜用樹脂組成物を溶解もしくは分散させることが可能な有機溶媒からなるコーティングワニス、及びこれらを用いて、加熱処理して縮合反応及び架橋反応せしめて得られるポリベンゾオキサゾールを主構造とする樹脂の層からなり、且つ、微細孔を有してなる絶縁膜、並びに前記絶縁膜を用いた半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】 電子材料用途、特に多層配線板において、電気特性、加工性、保存性、信頼性に優れる絶縁接着剤を提供する。
【解決手段】 シアネート化合物と熱可塑性樹脂と炭素数1〜10のアルコール10〜1000ppmを含有したシリカフィラーを配合する。 (もっと読む)


【課題】 プリント配線板に於いて、放熱性、ポップコーン現象の改善、大量生産性等に優れたプリント配線板の製造方法を得る。
【解決手段】 まず両面銅張積層板の、半導体チップを搭載する面とは正反対の箇所に複数の円錐台形の突起、それ以外の箇所に回路を形成し、次いで、円錐台形突起部分をくりぬいたプリプレグ、銅箔を配置し、積層成形後に表面の銅箔、有機基材、樹脂を切削して金属面を露出してキャビティ型のプリント配線板を作成する。更には、熱硬化性樹脂組成物として多官能性シアン酸エステル系樹脂組成物を用いる。
【効果】 内層金属板と裏面外層金属箔層との接続性、熱の放散性、プレッシャークッカー後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れ、大量生産性に適した新規な構造のボールグリッドアレイ型半導体プラスチックパッケージに用いるプリント配線板を得ることができた。 (もっと読む)


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