【課題】 カソード電極２とゲート電極４とを絶縁層３を間に挟んで積層し、ゲート電極４と絶縁層３を貫通するゲートホール内に位置するカソード電極２上に電子放出膜５を配置した電子放出素子の製造方法において、開口内の絶縁層３の壁面に付着した電子放出膜５の材料を除去できるようにし、リーク電流の少ない高効率な電界放出型の電子放出素子を容易に製造できるようにする。
【解決手段】 絶縁層３とゲート電極４のうち、少なくともゲート電極４を貫通し、ゲートホールである第１開口６に並設される第２開口を形成し、前記第２開口と、内部に前記電子放出膜５が堆積された前記第１開口６との間に存在する絶縁層３を、前記第１開口６と第２開口７とが連通するまでエッチングする工程を有する電子放出素子の製造方法とする。 （もっと読む）