【課題】放熱の効率が高い抵抗素子を有する電子部品およびその製造法を提供する。
【解決手段】絶縁基板２の対向する端辺領域に設けられる対となる端子電極３および絶縁基板２の一方の面に配置され、端子電極の双方に接続される抵抗体４を有する抵抗素子と、抵抗素子の放熱のための放熱部材９と、を有し、放熱部材９は、絶縁基板２の一方の面とは反対側の絶縁基板２の他方の面、および絶縁基板２の一方の面と絶縁基板２の他方の面とを結ぶ端面２Ｂに一体として配置されている。また放熱部材９は、絶縁基板２の他方の面、および端面２Ｂに一体として配置されている。さらに端面２Ｂには凹部２Ｃが設けられ、凹部２Ｃには放熱部材９が配置されている。 （もっと読む）

【課題】表層抵抗体の熱負荷を減らして抵抗値の経時変化を抑えた低温焼成セラミック回路基板を提供すること。
【解決手段】低温焼成セラミック基板１の表層１ａに一対の電極３，３間を橋絡する表層抵抗体４が設けられた低温焼成セラミック回路基板において、各電極３の直下に放熱ビア８を設け、熱伝導率が高いＡｇ系導体からなる放熱材７を電極３に導通させると共に、放熱材７の底面を低温焼成セラミック基板１の外方に露出させる。この放熱ビア８は、低温焼成セラミック基板１の貫通孔６内に放熱材７を充填させた構成になっており、多層構造の低温焼成セラミック基板１の各グリーンシートに予め、貫通孔６を輪切りにした大きさの透孔を形成して該透孔内に放熱材７を充填しておくことにより、これらグリーンシートを積層して多層化すると自動的に放熱ビア８が得られる。 （もっと読む）