【課題】貫通コンデンサの接続不良の発生を低減できる貫通コンデンサ内蔵多層基板及び貫通コンデンサ内蔵多層基板の実装構造を提供する。
【解決手段】貫通コンデンサ内蔵多層基板１では、基板１１の内部に貫通コンデンサ２１を配置することにより、ノイズ成分を貫通コンデンサ２１の接地用端子電極２４から接地導体層１３に流して除去することができる。また、貫通コンデンサ内蔵多層基板１では、貫通コンデンサ２１の接地用端子電極２４に接続される接地プレーン１４ｃが、貫通コンデンサ２１の信号用端子電極２３に接続される電源プレーン１４ａ及び電源用配線１４ｂと同一段の導体層として配置されている。これにより、貫通コンデンサ２１と電源導体層１４及び接地導体層１３との接続が同一段で実現されるので、貫通コンデンサ２１の寸法に多少のばらつきが生じたとしても接続不良の発生を低減できる。 （もっと読む）

【課題】 従来の積層セラミックコンデンサを用いると、両面回路基板の表面に実装された、電源およびグランド接続端子が信号線接続端子よりも内側に配置された負荷ＩＣへ、両面回路基板の裏面において電源配線をジャンパ接続することができない。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサ３１の胴体部分の長さが、負荷ＩＣ４１の信号線接続端子群４２ａにつながる基板裏面に形成された信号線配線パターンの形成領域を跨ぐ長さに単に設定されることで、胴体部分が信号線配線パターンに電気接触することなく、長手方向両側の一方の外部電極３４ａ，３４ｂが、基板裏面の電源配線パターン５１と、負荷ＩＣ４１の電源接続端子４２につながるビアホールとに接続される。また、長手方向両側の他方の外部電極３５ａ，３５ｂが、基板裏面のグランド配線パターン５２と、負荷ＩＣ４１のグランド接続端子４２につながるビアホールとに接続される。 （もっと読む）

【課題】めっき液の浸入を抑えて絶縁抵抗不良の発生を抑制できる貫通コンデンサを提供する。
【解決手段】貫通コンデンサでは、信号用内部電極６の第１連結部１３Ａの幅が第１主電極部１１Ａ及び第１引出部１２Ａの幅よりも狭くなっている。これにより、素体の端面にめっき層を形成する際、幅狭な第１連結部１３Ａによってめっき液が信号用内部電極６の第１主電極部１１Ａに到達することを抑制できる。また、貫通コンデンサでは、信号用内部電極６の第１主電極部１１Ａに、第２連結部１３Ｂの位置に対応してくびれ部１４Ａが形成されている。これにより、仮に接地用内部電極７の第２引出部１２Ｂからめっき液が浸入したとしても、めっき液が第１主電極部１１Ａに到達することを抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることができる貫通コンデンサを提供すること。
【解決手段】貫通コンデンサＣは、複数の誘電体層１０が積層されたコンデンサ素体Ｌと、コンデンサ素体Ｌの端面Ｌｃ，Ｌｄに配置された信号用端子電極１，２と、コンデンサ素体Ｌの側面Ｌｅ，Ｌｆに配置された接地用端子電極３，４と、信号用端子電極１，２に接続された信号用内部電極２０と、誘電体層１０を介して信号用内部電極２０に対向するように配置され且つ接地用端子電極３，４に接続された接地用内部電極３０と、それぞれが接地用内部電極３０と対向しないように配置され且つ信号用端子電極１に接続された複数のダミー電極４０とを備えている。ダミー電極４０それぞれは、信号用内部電極２０が配置される誘電体層１０と接地用内部電極３０が配置される誘電体層１０との間において順に積層されている。 （もっと読む）

【課題】 従来の３端子コンデンサを非貫通で使用してバイパスコンデンサとしても、ＥＳＬの低減が十分でなく、さらなる低ＥＳＬ化が求められている。
【解決手段】 ３端子コンデンサ２１には、誘電体２２の厚さ方向に貫通する貫通ビア２６が、グランド内部電極２５に電気接触せず、貫通内部電極２３に電気接触して、設けられている。この貫通ビア２６は、上下の両端面が、入出力端子２４ａ、２４ｂ間の誘電体２２の表面に露出している。このため、貫通ビア２６を電源プレーン層３２に接続すると共に、入出力端子２４ａ、２４ｂ間を電源プレーン層３２で短絡して非貫通で使用することにより、電源ライン用配線パターン３１ａ、３１ｂとグランドプレーン層３３との間には、電源プレーン層３２から貫通ビア２６を経由して容量を介しグランドプレーン層３３に至るリターン経路が新たに形成される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で３端子コンデンサの等価直列インダクタンスを小さくすることができ、しかも、リフロー時におけるスルーホールへの半田の流出入を防止することができる３端子コンデンサ実装構造及び３端子コンデンサ実装方法を提供する。
【解決手段】半田１１１〜１１４を回路基板２上の信号用ランド２１，２２及びグランド用ランド２３に盛り、３端子コンデンサ１の信号用外部電極１３，１４及びグランド用外部電極１５，１６を、半田１１１〜１１４の上から信号用ランド２１，２２及びグランド用ランド２３に載置した後、リフローにより、半田１１１〜１１４を溶融させる。このとき、溶融した半田１１１，１１２が貫通スルーホール３に流入しないように、開口３１を熱硬化性接着剤４によって塞いでおく。 （もっと読む）

【課題】直流電流の許容量及び耐電圧性の双方を良好に確保できる貫通コンデンサを提供する。
【解決手段】貫通コンデンサ１では、コンデンサ素体２内において、複数配置された第１の電極層１１の第１の信号用内部電極２１に加え、第２の電極層１２の第２の信号用内部電極２２が配置されて通電部Ｖが構成されている。これにより、直流電流の許容量を確保できる。また、貫通コンデンサ１では、第３の電極層１３において、第１の信号用内部電極２１における幅方向の他方側領域に対向し、かつ第２の信号用内部電極２２に対向しない状態で一方の接地用端子電極４に接続される接地用内部電極２３が設けられている。この構成により、容量が形成される第１の信号用内部電極２１と接地用内部電極２３との間に第２の電極層１２に対応する厚さの誘電体層５が介在することとなり、電極間の間隔が広がることによって耐電圧性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】回路基板に搭載した場合における配線密度の低下を抑制でき、且つＥＳＬの十分な低下を図ることが可能な積層型貫通コンデンサ及び積層型貫通コンデンサの実装構造を提供すること。
【解決手段】第１信号用端子電極１１と信号用内部電極２０とは第１スルーホール導体２２を介して接続され、第２信号用端子電極１２と信号用内部電極２０とは第２スルーホール導体２３を介して接続されている。第１接地用端子電極１３と接地用内部電極２４とは、第３スルーホール導体２５を介して接続されている。第１信号用端子電極１１と第１接地用端子電極１３とは、互いに近接して第１領域６ａ，７ａに配置されている。第２信号用端子電極１２は、第２領域６ｂ，７ｂに配置されている。コンデンサ素体１の長手方向での第１領域６ａ，７ａと第２領域６ｂ，７ｂとの間の第３領域６ｃ，７ｃには、いかなる導体も配置されていない。 （もっと読む）

【課題】挿入損失の小さなコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、誘電体からなるコンデンサ本体１０と、第１の内部電極と、第２の内部電極１２と、第１及び第２の信号端子１５，１６と、接地端子１７，１８とを備えている。第１及び第２の信号端子１５，１６は、第１の内部電極に接続されている。接地端子１７，１８は、コンデンサ本体１０の外表面上に、第２の内部電極１２に接続されるように形成されている。接地端子１７，１８は、グラウンド電位に接続される。接地端子１７，１８は、コンデンサ本体１０上に、第２の内部電極１２に接続されるように形成されているめっき膜１７ａ，１８ａを有する。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも更に広範囲の周波数領域において低インピーダンス化を可能とし、かつ、静電容量を増加させた固体電解コンデンサを提供すること。
【解決手段】 伝送線路構造を有する３端子型固体電解コンデンサ素子と２端子型固体電解コンデンサ素子とをひとつの固体電解コンデンサ内に取り入れることで、より広範囲な周波数領域において低インピーダンス化を図り、更に静電容量を増加させることを可能にする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣに供給される電源電圧の安定化を図ったコンデンサ実装構造を提供する。
【解決手段】ＩＣ１，３端子コンデンサ３を回路基板２の表面２ａ，裏面２ｂに実装した。回路基板２のビアホール２１〜２４を電源端子１１，１２，グランド端子１３，１４に接続させた状態で表面２ａから裏面２ｂに垂直に貫通させた。ビアホール２１，２２及び２３，２４を導体層５１，５２で接続し、３端子コンデンサ３の外部電極４−１〜４−２をビアホール２１〜２２に接続することにより、ビアホール２１の点Ｐ１と外部電極４−１の間の部分とビアホール２２の点Ｐ２と外部電極４−２の間の部分とを導体層５１と信号電極３１で並列に接続し、ビアホール２３の点Ｐ３と外部電極４−３の間の部分とビアホール２４の点Ｐ４と外部電極４−４の間の部分とを導体層５２とグランド電極３２とで並列に接続した。 （もっと読む）

【課題】 大電流が流れても電極板の電流密度が不均一にならず、蓄放電装置の性能劣化をもたらす恐れのない蓄放電装置の低内部抵抗接続構造を得る。
【解決手段】 互いに極性の異なる同一形状の、異なる軸方向における異なるサイド幅を有する楕円形、或いは多角形の電極板を隔離体を挟んで、且つ互いに所定角度だけ回転させた状態で層状に順次配置するとともに、層方向視において同一極性の電極板はその全てが重なる一方、他極性の電極板に対しては重ならない共通の辺部または頂部を有するように前記層状に順次配置した蓄放電装置の低内部抵抗の接続構造において、前記同一極性の、他極性の電極板に対して重ならない辺部または頂部に導電端子を設け、同一極性の電極板同士を並列接続して、電流の出入力端子を形成する。 （もっと読む）

【課題】内部構造欠陥の発生を抑制することが可能な積層貫通コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】積層貫通コンデンサ１の製造方法では、接地用電極パターン４３上の一方の外縁に沿って段差吸収層２２の前駆体を含む吸収層パターン４４を形成するとともに、接地用電極パターン４３上の他方の外縁に沿って段差吸収層３２の前駆体を含む吸収層パターン４５を形成している。その一方、接地用電極パターン４３と段差吸収層３４の前駆体との間に離間領域３６を設けると共に、接地用電極パターン４３と段差吸収層２４の前駆体との間に離間領域２６を設けている。そして、積層方向からみて、段差吸収層２２が離間領域３６に、段差吸収層３２が離間領域２６にそれぞれ位置するように位置合わせして積層する。離間領域が設けられていることから、離間領域で段差吸収層を吸収し、内部構造欠陥の発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、チップ部品を歩留まり良く製造し得るチップ部品の製造方法を提供する。
【解決手段】
複数の焼成前チップ部品を準備する工程と、前記複数の焼成前チップ部品を、外周側壁部に凹凸が形成されたバレル容器に投入する工程と、前記バレル容器の内部を密閉する工程と、前記バレル容器を回転させて、前記焼成前チップ部品を乾式でバレル研磨する研磨工程と、前記焼成前チップ部品を焼成する工程と、を有する
チップ部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】大型化を招来することなくノイズ抑制効果の大きなＬＣ複合電子部品を得る。
【解決手段】コンデンサ部６０と第１及び第２コイル部３０，４０と、ノイズ循環容量電極６５ａ，６６ａをそれぞれ有する絶縁層６５，６６を積層した積層体からなるＬＣ複合電子部品であって、４組のＬＣ共振回路を内蔵している。コイル電極３１ａ，３２ａ，３３ａと外部電極２pin inとを接続する引出し電極３１ｂとノイズ循環容量電極６５ａとの間にノイズ循環容量Ｃ３１が形成されている。また、コイル電極４１ａ，４２ａ，４３ａと外部電極１pin inとを接続する引出し電極４３ｂとノイズ循環容量電極６６ａとの間にノイズ循環容量Ｃ３２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 等価直列抵抗を大きくすることが可能な貫通型積層コンデンサアレイを提供すること。
【解決手段】 貫通型積層コンデンサアレイは、コンデンサ素体Ｂ１と、コンデンサ素体の外表面に配置された第１及び第２の信号用端子電極、接地用端子電極並びに第１及び第２の外部接続導体とを備えている。コンデンサ素体Ｂ１は、絶縁体層１１〜２０と、第１の信号用端子電極に接続された第１の信号用内部電極２１〜２４と、第２の信号用端子電極に接続された第２の信号用内部電極３１〜３４と、第１の外部接続導体に接続された第１の接地用内部電極４１〜４３と、第２の外部接続導体に接続された第２の接地用内部電極５１〜５３と、接地用端子電極並びに第１及び第２の外部接続導体に接続された第３の接地用内部電極６１、６２とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬを低下させることが可能な、基板に対する貫通コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】基板１０には、電源側導体層１３に接続される電源側ビアホール１７と、接地側導体層１４に接続される接地側ビアホール１８とが行方向及び列方向において交互に並んでいる。貫通コンデンサＣ１，Ｃ２は、直方体状をした素体２と、一対の端面２ａ，２ｂに形成された端子電極３，４と、一対の端面２ｃ，２ｄに形成された接地電極５，６とを有している。貫通コンデンサＣ１は基板１０の実装面側から見たときに、第ｉ１行目にあって１つの接地側ビアホール１８を挟んで並ぶ電源側ビアホール１７ａ，１７ｂの間に配置され、貫通コンデンサＣ２は基板１０の実装面側から見たときに、第ｉ１行目と隣り合う第ｉ２行目にあって１つの接地側ビアホール１８を挟んで並ぶ電源側ビアホール１７ｃ，１７ｄの間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬの上昇を抑えつつ実装密度の向上を図ることが可能な、基板に対する貫通コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】基板１０には、電源側導体層１３に接続される電源側ビアホール１７と、接地側導体層１４に接続される接地側ビアホール１８とが行列状に形成されている。電源側ビアホール１７及び接地側ビアホール１８は行方向及び列方向において交互に並んでいる。貫通コンデンサＣ１は、直方体状をしたコンデンサ素体２と、一対の端面２ａ，２ａに形成された一対の端子電極３，３と、一対の端面２ｂ，２ｂに形成された一対の接地電極４，４とを有している。貫通コンデンサＣ１は、基板１０の実装面側から見たときに、行方向に交差する方向で互いに隣り合い且つ列方向に交差する方向でも互いに隣り合う一対の電源側ビアホール１７の間に配されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性の向上、及び、コストダウンを図った高電圧貫通型コンデンサ、高電圧貫通型コンデンサの製造方法、及び、マグネトロンを提供する。
【解決手段】貫通導体２、３は、コンデンサ部６の貫通孔６１、６２を貫通している。絶縁チューブ８、９は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を主成分とし、貫通導体２、３に装着されている。絶縁樹脂１２は、内周面６１０、６２０に膜状に付着されている。
上述した高電圧貫通型コンデンサの製造にあたっては、コンデンサ部６と、貫通導体２、３とを組み合わせて組立体を製造し、この組立体を予熱し、予熱後に貫通導体２、３に、絶縁チューブ８、９を装着し、貫通孔６１、６２に絶縁樹脂粉体１２を供給して、内周面６１０、６２０に膜状に付着させる。本発明に係る高電圧貫通型コンデンサは、電子レンジ等のマグネトロンにおいて、フィルタとして組み込まれる。 （もっと読む）