【課題】電子式モジュールを内蔵のケーシング内のエポキシ樹脂等の充填剤はコストが高い。
【解決手段】電子式モジュール10であって、少なくとも2枚の回路基板12，13を有するケーシング11を備え、その中で1本以上の電気伝導体14の一端は、1枚の回路基板に連結され、他端は、他の回路基板に連結され、その電気伝導体の両端の連結部は、ウエッジボンディングの技術によって接合され、またケーシングの中で、電気伝導体の少なくとも一端の接合部は、ポリウレタン樹脂17で被覆されている。 （もっと読む）

【課題】スルーホール内の金属めっき膜と、スルーホールの内部に充填された電気絶縁材料との間に剥離が生じることがなく、湿気の浸入を防止することができる、プリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板９の表面及びスルーホール９０の内壁に金属めっき膜３を施し、金属めっき膜３の表面に粗化表面層３０を形成し、スルーホール９０の中及びその開口周辺部に、充填材としての電気絶縁材料１を充填し、硬化させ、絶縁基板９の表面に突出した電気絶縁材料１及び粗化表面層３０を研磨除去し、絶縁基板９の表面にパターン回路６１、６２を形成することにより得られるプリント配線板１０。 （もっと読む）