【課題】アルミニウム基板表面を安全性に優れるとともに簡便な方法で、アルミニウム基板と絶縁樹脂層との密着性、半田耐熱性、耐屈曲性に優れるとともに、これを用いた各種装置の歩留まりを向上させることが可能な金属ベース回路基板を得ることができる金属ベース回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の金属ベース回路基板の製造方法は、アルミニウム基板を０．１ｍｏｌ／Ｌ−１．０ｍｏｌ／Ｌのカルボン酸溶液に０．５分間〜１０分間接触させる工程と、処理後の前記アルミニウム基板表面に絶縁樹脂層を形成し、次いで該絶縁樹脂層上に金属層を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層に被覆される部分と、外部と電気的接続される部分との二つの機能を併せ持つメタルプレートを簡単に製作する。
【解決手段】Ｃｕ系基材１２の表面に、Ｎｉ系薄膜層１５、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｎｉ金属間化合物層１６、Ｓｎ系表面層１４がこの順に形成された導電部材であって、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｎｉ金属間化合物層１６のＳｎ系表面層１４と接する面の表面粗さが、算術平均粗さＲａで０．１〜０．４μｍであり、かつ、十点平均粗さＲｚで１．０〜３．５μｍである。 （もっと読む）

【課題】コア部材内に電子素子を内蔵した印刷回路基板において、コア部材の剛性及び熱放出性が向上され、コア部材と絶縁層間の結合力が優れて、安定的に電子素子を内蔵することができる電子素子を内蔵した印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コア部材としてメタル基板を用いて、メタル基板内に電子素子が内蔵される印刷回路基板を製造する方法において、代表的には、（ａ）メタル基板の表面をアノダイジングして絶縁層を形成する段階と、（ｂ）絶縁層に内層回路を積層して形成する段階と、（ｃ）電子素子が内蔵される位置に対応してメタル基板をエッチングしてキャビティを形成する段階と、（ｄ）キャビティにチップボンドなどを介在して電子素子を内蔵する段階と、及び（ｅ）内層回路が形成された位置及び電子素子の電極の位置に対応して外層回路を積層して形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】 高い放熱特性を有すると共に、金属回路用の金属層とアルミニウム基板との間に、接着樹脂層を備えた従来の放熱基板と同程度の密着強度を有する電気回路用放熱基板を提供する。
【解決手段】 陽極酸化処理を用いて絶縁膜であるアルマイト皮膜２を形成したアルミニウム基板１の表面に、気相成長法によりＡｌ層３と金属シード層４を形成した後、水和処理によりＡｌ層３とアルマイト皮膜２の一部をベーマイト層に変化させ、アルマイト皮膜２と金属シード層４との間にベーマイト層３ａを形成する。その後、電気めっき法により金属シード層４上に所望の厚さの導電性金属層を形成して、電気回路用放熱基板を得る。 （もっと読む）

【課題】 耐薬品性及び絶縁特性に優れた絶縁膜を形成することによって、低コストで高い信頼性を有する電気回路用のメタルベース放熱基板を提供する。
【解決手段】 陽極酸化処理を用いて絶縁膜を形成したアルミニウム基板の表面に、気相成長法により金属シード層を形成した後、電気めっき法により金属皮膜を形成する電気回路用放熱基板の製造方法において、陽極酸化処理したアルミニウム基板を、樹脂量を１〜１０重量％に調整したポリイミドワニス溶液に５分以上浸漬することにより、絶縁膜のポア内にポリイミド樹脂を充填する。 （もっと読む）

【課題】メタルコア基板の製造における外形加工で、外形加工後のメタルコアの「バリ」と「だれ」の双方の発生を抑制して、品質の向上を図る。
【解決手段】メタルコア１１の表面に絶縁層２１ａを有した被加工材４１に対して、これをダイ５５とポンチ５３により打ち抜く外形加工を施す。この外形加工を、メタルコア１１の材質及び厚さに基づいて定められる適正隙間よりも小さく、絶縁層２１ａの材質及び厚さに基づいて定められる適正隙間よりも大きい外形加工隙間ｃで行う。 （もっと読む）

【課題】ステンレス基体上に設けられた導電性金属層とポリイミド系樹脂層との密着性を安定的に確保しつつ、エッチング加工精度の良い、環境負荷物質の使用を伴わない導電性金属層付きステンレス基体とその製造方法及びこれを用いたハードディスクサスペンション材料を提供する。
【解決手段】ステンレスの上に導電性金属層を有する導電性金属層付きステンレス基体であって、前記導電性金属層の厚さが０．１〜１０μｍの範囲であり、前記導電性金属層表面の粗度がＲａ＝０．０５〜１μｍ、Ｒｚ＝１〜５μｍの範囲であることを特徴とする導電性金属層付きステンレス基体とその製造方法、及びこれを用いたハードディスクサスペンション材料である。 （もっと読む）

【課題】コア部材内に電子素子を内蔵した印刷回路基板において、コア部材の剛性及び熱放出性が向上され、コア部材と絶縁層間の結合力が優れて、安定的に電子素子を内蔵することができる電子素子を内蔵した印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コア部材としてメタル基板を用いて、メタル基板内に電子素子が内蔵される印刷回路基板を製造する方法において、代表的には、（ａ）メタル基板の表面をアノダイジングして絶縁層を形成する段階と、（ｂ）絶縁層に内層回路を積層して形成する段階と、（ｃ）電子素子が内蔵される位置に対応してメタル基板をエッチングしてキャビティを形成する段階と、（ｄ）キャビティにチップボンドなどを介在して電子素子を内蔵する段階と、及び（ｅ）内層回路が形成された位置及び電子素子の電極の位置に対応して外層回路を積層して形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】 良好な放熱性を備え、かつ低コストで製造することができる電子回路用基板に用いられる、金属−セラミック複合基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 金属基板１１と、金属基板１１上に形成されるセラミック層１２と、セラミック層１２上に形成される電極層１３と、電極層１３の上に形成される半田層１４と、から構成される金属−セラミック複合基板１０であって、セラミック層１２が、セラミック薄膜から構成されている。セラミック層１２を、窒化アルミニウム薄膜で形成すれば、放熱特性の良好な金属−セラミック複合基板１０が得られる。 （もっと読む）