Fターム[5E322BA00]の内容
電気装置の冷却等 (23,910) | 空気流路の構造 (3,048)
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Fターム[5E322BA00]に分類される特許
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ヒートシンク、およびヒートシンク付き電子部品
【課題】放熱体の冷却性能に優れたヒートシンクを提供すること。
【解決手段】発熱体(例えば、電子部品)2を冷却する冷媒4が流れる流路11を内部に有し、流路11が互いに対向する2つの流路壁面11a、11bを有するヒートシンク10において、発熱体2が取り付けられる側の一方の流路壁面11aには、複数の柱状フィン21、22が立設されており、複数の柱状フィン21、22は、長柱状フィン21と短柱状フィン22を含み、他方の流路壁面11bには、長柱状フィン21の先端部21aが挿入される凹部31が設けられていることを特徴とする。
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電子機器および電子機器の製造方法
【課題】冷却効率が高く低コストで実現可能な電子機器を得る。
【解決手段】プリント配線板3に実装された複数の発熱体4に沿うようにプリント配線板3上に形付けられた、熱硬化性でシリカ又はアルミナのフィラーを含む樹脂層2と、樹脂層2と複数の発熱体4を含みプリント配線板3全体を被うケース6を設け、ケース6と樹脂層2との間に冷媒5を流すことが可能な流路を備えている。
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冷却装置
【課題】 冷却効率のよい新規な冷却装置を提案する。
【解決手段】 この冷却装置1は、祖火打ち曲面状に形成された内部に気体を導入する取込口13が一端側10Aにそれぞれ形成された複数の旋回流路10と、各旋回流路の一端側に設けられていて冷却対象物3に接触する接触面11Aと、旋回流路の他端側10Bに配置された吸引手段12とを有し、冷却対象物3から接触面11Aを介して複数の旋回流路10に伝達される熱を、旋回流路10内で発生する旋回気流によって冷却する。
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