Fターム[5F048AB00]の内容
MOSIC、バイポーラ・MOSIC (97,815) | 用途 (4,368)
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プリント配線基板、プリント配線基板の製造方法、センサモジュール及びセンシング装置
【課題】パッケージのはんだ接続の信頼性を向上させることができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】剛性を有するリジッド層21aと、該リジッド層21a上に積層された可撓性を有するフレキシブル層21bとを有し、フレキシブル層21bは、パッケージ実装領域を除く領域が、リジッド層21aと接着層21cによって接合されている。この場合には、フレキシブル層21bはある程度の自由な膨張が可能となり、セラミックパッケージ25がはんだ付けされたときに、はんだ付け部に作用する応力が従来よりも低減される。そこで、セラミックパッケージ25のはんだ接続の信頼性が向上する。
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