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Fターム[5F061DC00]の内容

半導体又は固体装置の封緘、被覆の形成 (9,309) | 成形装置の保守 (17)

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Fターム[5F061DC00]に分類される特許

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【課題】樹脂搬送機構の搬送能力の向上を図り、全体としてサイクルタイムに優れた樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】金型106に対して樹脂タブレット180を搬送するローダ130を備えた樹脂封止装置100であって、樹脂タブレット180を収容可能且つローダ130に着脱・交換可能とされた複数の樹脂ホルダ170を備え、ローダ130が、該ローダ130に装着された樹脂ホルダ170を介して収容されている樹脂タブレット180を搬送可能とされ、更に、ローダ130が樹脂タブレット180を金型106へと搬送するサイクル毎に、空き樹脂ホルダと収容済み樹脂ホルダとを着脱・交換する。 (もっと読む)


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