【課題】 導体中に含まれる添加成分が少なくても、基板と導体の焼結挙動差、熱膨張差を小さくし、導体損失を損なわないストリップ線路を有する高周波部品を提供する。
【解決手段】 本発明は、誘電体セラミック材料からなる複数の誘電体層が積層された積層基板１の内部に、少なくとも１層の誘電体層１ｂの厚み以上の厚みを有するストリップ線路２〜４を配置して成る高周波部品において、前記前記ストリップ線路２〜４は、Ｍｇ、Ａｌ、Ｃａの少なくとも１種類の有機金属を重量比率０．１〜２重量部となるようにコーティングした銀粉末と、該銀粉末１００重量部に対して７〜９重量部のβ石英とを有する導電性ペーストを用いて、積層体基板と一体焼結して形成した高周波部品である。 （もっと読む）