【課題】 端子電極を構成する材料層を可能な限り薄くしつつ十分な耐熱性を維持し、各材料層の厚みを均一化できるチップアンテナの製造方法を提供する。
【解決手段】 チップアンテナの端子電極３は、基体１の側面に形成されている凸部４に導体材料からなる第１層３１を形成する工程と、第１層３１に対して導体材料より耐熱性を有する耐熱性材料を用いて無電解メッキ処理することにより、第１層３１の上層に第２層３２を形成する工程とを有する製造プロセスによって製造される。 （もっと読む）