発光ダイオードにおいて使用するための表面にテクスチャが施されたカプセル。一態様においては、発光ダイオードと、前記発光ダイオードの上に形成されたカプセルと、光を抽出するように構成された表面のテクスチャと、を備えている発光ダイオード装置が提供される。一態様においては、或る方法が、光を抽出するように構成された表面のテクスチャを有しているカプセルで発光ダイオードを包むステップ、を含んでいる。一態様においては、パッケージと、前記パッケージ内に配置された少なくとも１つの発光ダイオードと、前記少なくとも１つの発光ダイオードの上に形成され、光を抽出するように構成された表面のテクスチャを有しているカプセルと、を備えている発光ダイオードランプが提供される。別の態様においては、或る方法が、発光ダイオードを覆うように構成されたカプセルの１つ以上の領域を定めるステップと、前記カプセルの各領域の表面に、光を抽出するように構成された１つ以上の幾何学的特徴によってテクスチャを施すステップと、を含んでいる。
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ＬＥＤ装置は、回路基板（１０）上へと取り付けられるＬＥＤ（１６）と、回路基板（１０）によって担持される電気コネクタ（１４）と、回路基板（１０）によって担持され且つ熱をＬＥＤ（１６）から離して導くよう配置されるヒートシンク（２０）とを有する。本願はまた、かかるＬＥＤ装置を複数組み込む配置を示す。

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本発明は半導体構成要素１およびキャリアを有する電気的構成要素アセンブリに関する。前記キャリアは高熱伝導性セラミックを有し、バリスタ素子に接続される。半導体構成要素からの熱はバリスタ素子を介してキャリア３へと少なくとも部分的に消散されることが可能である。 （もっと読む）

【課題】 できるだけコンパクトな構成と同時に良好な放熱性を有するＬＥＤアレイを提供する。
【解決手段】 平面的広がりを有する光源を形成するために隣接配置されてほぼ等しい方向に向けられている多数のＬＥＤ１チップからなり、ＬＥＤチップ１が多層金属膜支持体の上に装着され、多層金属膜支持体がサンドイッチ状に金属膜同士の間を絶縁する絶縁層３を有しかつ階段状に形成された複数の段を備えた構造を有するＬＥＤアレイにおいて、各段がその上にある金属膜の相応の短縮または切欠きによって形成されていて、各ＬＥＤチップ１が１つの段の金属膜の上に配置され、電気的に接続されていて、各ＬＥＤチップ１がそれに隣接した上段の金属膜と接続ワイヤ５を介して電気的に接触されている。 （もっと読む）

開口部１４２、１６８、２７２を持つ前面部１４４、１７０、２７４を持つヒートシンク１４０、１６６、２７０に取り付けるための発光ダイオード（ＬＥＤ）装置が、開示される。装置は、サブマウント１０２と、当該サブマウントに取り付けられる少なくとも一つのＬＥＤダイ１０４、２４４と、第１の領域１０８及び第２の領域１１０を持つ熱伝導性のスラグ１０６とを含む。第１の領域はサブマウントに熱的に結合され、第２の領域はそこから突出するポスト１１２、１６２、２５０を持つ。ポストは、ヒートシンクの開口部に受けられるように実施可能に構成され、第２の領域がヒートシンクの前面部に熱的に結合されるように、ＬＥＤ装置をヒートシンクに固定するように構成される。粘着性の熱伝導性材料１９６、ばねクリップ、挿入スナップ又は溶接を利用して、ＬＥＤ装置を取り付けるための他の実施例も、開示されている。 （もっと読む）