【課題】大電流用等の別の導電路を簡単な構造で、低コスト且つスペース効率よく付加することが出来る、新規な構造の基板用端子を提供すること。
【解決手段】プリント基板１２に半田付けされる固定部２０と、外部電気部品に接続される接続部２０との間の中間部分２４に、被覆電線３２の芯線３４が固着される電線固着部２８を、該中間部分２４の延出方向に沿って設けた。 （もっと読む）

【課題】安価でありながら、安定した接触抵抗を長期間に亘って維持して電気的信頼性および耐久性に優れると共に、端子挿入時の挿入力が充分に小さいコネクタ用電気接点材料を製造する技術を提供する。
【解決手段】基材上に、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｉｎまたはこれらの合金からなる金属層を形成する金属層形成工程と、金属層形成工程後に形成された酸化物層を除去する酸化物層除去工程と、酸化物層が除去された金属層の表面を酸化処理（または水酸化処理）して導電性酸化物層（または導電性水酸化物層）を形成する導電性酸化物層（または導電性水酸化物層）形成工程とを有しているコネクタ用電気接点材料の製造方法。基材上に、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｉｎまたはこれらの合金からなる金属層が形成されており、金属層の上に導電性酸化物層または導電性水酸化物層が形成されているコネクタ用電気接点材料。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高くてローコストのコンタクトとその製造方法を提供する。
【解決手段】バッテリー用コネクタに用いるコンタクトの繰返し破断回数を実験的に調べた。コンタクトは、板幅が０.１ｍｍ以上１ｍｍ以下のものを用いた。表面粗さＲａが０.０４０μｍ、０.０８０μｍ、０.１２０μｍ、０.１８０μｍのサンプルを用いて繰返し破断回数を調べたところ、表面粗さＲａが小さいほど繰返し破断回数は大きくなった。特にバッテリーコネクタの動作回数３０００回を満足させようとすれば、表面粗さＲａは０.２００μｍ以下であればよいことが分かった。また、安全係数を２として、動作回数６０００回を満足させようとすれば、表面粗さＲａは０.０８０μｍ以下であればよい。 （もっと読む）

【課題】金属線材に対して、所望の形状および剛性を備えた接続端子部を設けることができると共に、金属線材を用いた内部回路の製造工程も簡素化することができる、新規な構造の線材端子構成部材を提供すること。
【解決手段】他部材５４が電気的に接続される接続端子部１６と、金属線材１４が取り付けられる線材取付部１８とから構成される単位構造部分２０をキャリア金具１２に複数連続形成して、前記単位構造部分２０を切断可能な連結部３６を介して並列すると共に、前記キャリア金具１２の前記線材取付部１８に対して前記金属線材１４の一端４１を導通可能に取り付けた。 （もっと読む）

【課題】接続対象物に複数の接点で接触させることができるとともに、幅方向及び高さ方向に大型化することのない電気接続用端子及びこれを用いたコネクタを提供する。
【解決手段】端子２０を幅方向一対の端子本体２１によって形成し、各端子本体２１を互いに厚さ方向が端子２０の幅方向となるように重ね合わせるようにしたので、フレキシブル回路Ａに複数の接点で接触させることができ、接続信頼性の向上を図ることができるとともに、幅方向及び高さ方向に大型化することもないので、小ピッチによる端子配列の高密度化、コネクタ本体の低背化に極めて有利である。この場合、各端子本体２１を弾性片部２２がそれぞれ単独で弾性変形可能となるように接合しているので、一方の弾性片部２２の動作が他方の弾性片部２２によって妨げられされることがない。 （もっと読む）

【課題】アンペア数密度を増大する要請があり、高電圧の接続のためＵＬ或はＩＥＣの各標準に合致する印刷回路基板電力コネクタシステムを供給する。
【解決手段】ドーター印刷回路基板を他の電気部品の組合う回路に接続するための印刷回路基板電力接点２８である。この電力接点２８は、主区分５２と、電気ドーター回路電気接点区分５４と、コネクタ接点区分５６とを有する。コネクタ接点区分５６は、少なくとも３つの前方突出ビームを有する。第１のビーム５８の１つは、前記主区分５２から前方、第１の方向における外方に延び、接触面６２を有する。前記ビームの第２の２つは、その第２のビーム６０が前記主区分５２から前方に延びるように、第２の向かい合う方向における外方に延び、さらに前記第１のビーム５２の向かい合う側に位置している。第２のビーム６０は、前記第２の方向に面する接触面６４を有する。 （もっと読む）

【課題】材料コストを削減しながら、端子の成形時に端子展開部の位置決めを行うとともに、端子を圧着機の圧着部へ搬送可能とする。
【解決手段】連続端子の製造方法は、端子原板の各端子展開部１内に円形の位置決め用穴４ａを形成する工程と、位置決め用穴４ａに位置決めピンを挿入して端子展開部１の位置決めを行った後、その端子展開部１を曲げ加工することにより端子１１を形成する工程と、端子１１の位置決め用穴４ａに重なる位置に、この位置決め用穴４ａと異なる形状であって、圧着機の送り爪１００が進入可能な形状を有し、その進入状態で送り爪１００が端子１１の配列方向に移動することにより当該端子１１をその配列方向に沿って被覆電線に対する圧着部へ送ることが可能な送り用穴１４ａを形成する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】3次元高密度実装における、表面実装用ボード基板の積層化におけるコネクターの薄型化・多極化の問題を解決し、かつボード単位の3次元高密度実装を実現する。
【解決手段】中央の金属パターンからなる接触用先端子を支持するために4方向から伸び蛇行された金属パターンを突き出した突起状からなる接触端子が格子状に多数形成されたフイルム基板と接合用ランドが形成された補強用のプリント基板とを高温半田により接合し補強性を増し、且つ端部のフイルム基板部分を曲げてオスとメスの引っ掛け部を形成し装着させることによって電子部品用コネクターを形成する。なおオスとメス・コネクターはそれぞれ補強用に接合されたプリント基板と実装用ボード基板とが表面実装され、装着することでボード単位の積層化が可能となる。 （もっと読む）

本発明は、連結コネクタの特別な構成に関する。本発明による連結コネクタは、連結コネクタが、背景技術から公知であるような、やはりケーブルハーネスコネクタの素線（４）に圧着されている個々のピンエレメント（１）を有しているのではなく、ケーブルハーネスの素線（４）の、絶縁体を剥がされた端部（３）自体が、差込エレメント（例えば成形パンチにより成形される）として形成されている点で優れている。
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