ウエハ加工用テープ
【課題】ウエハ加工用テープの生産性に優れ、ピックアップ工程におけるダブルダイの発生や半導体チップをピックアップできないという不具合の発生を抑制することが可能なウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、粘着フィルム１２を直角形引裂試験片とした、ＪＩＳ Ｋ７１２８−３「プラスチックーフィルム及びシートの引裂強さ試験方法―第３部：直角形引裂法」に示される直角形引裂試験片の試験方法において、直角形引裂試験片１００の引裂強度をＣとし、直角形引裂試験片１００の直角部の先端を通る中央線上で、該直角部の先端から長さ略１ｍｍの切断部分１１５を入れた場合の直角形引裂試験片１１０の引裂強度をＤとしたとき、強度比（Ｄ／Ｃ）が、０．８以下である。更に、ＪＩＳ Ｋ７１１３の２号形試験片による伸び率の測定において、２号形試験片１２０である接着剤層１３の伸び率が、１５０％以上である。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、粘着フィルム１２を直角形引裂試験片とした、ＪＩＳ Ｋ７１２８−３「プラスチックーフィルム及びシートの引裂強さ試験方法―第３部：直角形引裂法」に示される直角形引裂試験片の試験方法において、直角形引裂試験片１００の引裂強度をＣとし、直角形引裂試験片１００の直角部の先端を通る中央線上で、該直角部の先端から長さ略１ｍｍの切断部分１１５を入れた場合の直角形引裂試験片１１０の引裂強度をＤとしたとき、強度比（Ｄ／Ｃ）が、０．８以下である。更に、ＪＩＳ Ｋ７１１３の２号形試験片による伸び率の測定において、２号形試験片１２０である接着剤層１３の伸び率が、１５０％以上である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハのダイシング工程、ピックアップ工程、ダイボンディング工程等において使用されるウエハ加工用テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程では、半導体ウエハを半導体チップ単位に切断分離（ダイシング）する工程、分離された半導体チップをピックアップする工程、さらにピックアップされたチップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するダイボンディング（マウント）工程が実施される。
【０００３】
近年、上記半導体装置の製造工程に使用されるウエハ加工用テープとして、例えば、基材フィルム上に粘着剤層が設けられたウエハ加工用テープや、粘着剤層の上にさらに接着剤層が積層された構造を有するウエハ加工用テープ（ダイシングダイボンドフィルム：ＤＤＦ）が提案され、既に実用化されている。
【０００４】
半導体チップの小型化、薄型化が進み、ダイシング工程における半導体チップの破損や切り屑の発生、ウエハ加工用テープのエキスパンド性等の問題が起こっている。そこで、このような問題を解決するウエハ加工用テープとして、エキスパンド性に優れ、エキスパンド後のテープの復元力の高いウエハ加工用テープが提案されている（（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−６３３４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、半導体装置の製造工程において、上述したようなウエハ加工用テープを使用した場合、接着剤層とともに半導体ウエハを半導体チップ単位に切断分離する際に、伸び易くて切れにくい性質を有したウエハ加工用テープの接着剤層によって、個片化した接着剤層付き半導体チップ（以下、半導体チップという）にできなかったり、再融着し易い性質の接着剤層によって切断分離した半導体チップ同士が再融着してしまったりして、半導体チップのピックアップ工程において半導体チップをピックアップできないという不具合や、隣接した複数の半導体チップを一緒にピックアップしてしまうという不具合（ダブルダイ）が発生するという問題があった。特に、接着剤層の厚さが４０μｍ以上のウエハ加工用テープを使用したときに上述の不具合が多く発生していた。
【０００７】
そこで、本発明は、以上のような問題点を解決するためになされたもので、プリカット加工性に優れ、即ち、ウエハ加工用テープの生産性に優れ、ピックアップ工程におけるダブルダイの発生や半導体チップをピックアップできないという不具合の発生を抑制することが可能なウエハ加工用テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記の課題に対して鋭意検討した結果、基材フィルムと粘着剤層と接着剤層と、がこの順に形成されたウエハ加工用テープにおいて、基材フィルムと粘着剤層とから形成された積層体（粘着フィルム）に注目し、該粘着フィルムを直角形引裂試験片とした、ＪＩＳ Ｋ ７１２８−３「プラスチックーフィルム及びシートの引裂強さ試験方法―第３部：直角形引裂法」に示される直角形引裂試験片の試験方法において、直角形引裂試験片の引裂強度をＣとし、直角形引裂試験片の直角部の先端を通る中央線上で、該直角部の先端から長さ略１ｍｍの切断部分を入れた該直角形引裂試験片の引裂強度をＤとしたとき、強度比（Ｄ／Ｃ）が、０．８以下であるウエハ加工用テープを使用することにより、ウエハ加工用テープのエキスパンド性に優れ、ピックアップ工程におけるダブルダイの発生や半導体チップをピックアップできないという不具合の発生を抑制できることを見出し、本発明を完成した。
【０００９】
即ち、本発明の第１の態様に係るウエハ加工用テープは、基材フィルムと粘着剤層と接着剤層とがこの順に形成されたウエハ加工用テープであって、前記基材フィルムと前記粘着剤層とから形成される積層体を直角形引裂試験片として使用した、ＪＩＳ Ｋ ７１２８−３の直角形引裂法による引裂強度の測定において、前記直角形引裂試験片の引裂強度をＣとし、前記直角形引裂試験片の直角部の先端を通る中央線上で、前記直角部の先端から長さ略１ｍｍの切断部分を入れた当該直角形引裂試験片の引裂強度をＤとしたとき、強度比（Ｄ／Ｃ）が、０．８以下であることを特徴とする。
【００１０】
本発明の第２の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第１の態様に係るウエハ加工用テープの前記接着剤層の伸び率が、ＪＩＳ Ｋ７１１３の２号形試験片による伸び率の測定において、前記接着剤層を前記２号形試験片としたとき、１５０％以上であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のウエハ加工用テープを使用することにより、ウエハ加工用テープの生産性に優れるとともにウエハ加工用テープのエキスパンド性に優れ、ピックアップ工程におけるダブルダイの発生や半導体チップをピックアップできないという不具合の発生を抑制することができる。特に、上述の不具合が発生し易い、接着剤層の厚さが４０μｍ以上の場合において、ウエハ加工用テープの生産性に優れるとともにウエハ加工用テープのエキスパンド性に優れ、ピックアップ工程におけるダブルダイの発生や半導体チップをピックアップできないという不具合の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態に係るウエハ加工用テープを示す断面図である。
【図２】（ａ）は直角形引裂試験片の平面図であり、（ｂ）は切断部分を入れた直角形引裂試験片の平面図である。
【図３】２号形試験片の平面図である。
【図４】ウエハ加工用テープ上に半導体ウエハを貼り合せた図である。
【図５】ダイシング工程を説明するための図である。
【図６】エキスパンド工程を説明するための図である。
【図７】ピックアップ工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本実施形態に係るウエハ加工用テープ１０を示す断面図である。図２は、（ａ）は直角形引裂試験片の平面図であり、（ｂ）は切断部分を入れた直角形引裂試験片の平面図である。図３は、２号形試験片の平面図である。図４は、ウエハ加工用テープ上に半導体ウエハを貼り合せた状態を説明するための図であり、図５は、ダイシング工程を説明するための図である。また、図６は、エキスパンド工程を説明するための図であり、図７はピックアップ工程を説明するための図である。
【００１４】
図１に示すように、本実施形態に係るウエハ加工用テープ１０は、フィルム状の基材フィルム１２ａとその上に形成された粘着剤層１２ｂとからなる粘着フィルム１２と、この粘着フィルム１２上に積層された接着剤層１３とを有する。このように、ウエハ加工用テープ１０では、基材フィルム１２ａと粘着剤層１２ｂと接着剤層１３とがこの順に形成されている。
【００１５】
なお、粘着剤層１２ｂは、一層の粘着剤層により構成されていてもよいし、二層以上の粘着剤層が積層されたもので構成されていてもよい。また、図１においては、接着剤層１３を保護するため、剥離ライナー１１がウエハ加工用テープ１０に設けられている様子が示されている。
【００１６】
粘着フィルム１２及び接着剤層１３は、使用工程や装置にあわせて予め所定形状に切断（プリカット）されていてもよい。本発明のウエハ加工用テープ１０は、半導体ウエハ一枚分ごとに切断された形態と、これが複数形成された長尺のフィルムをロール状に巻き取った形態とを含む。
【００１７】
以下、本実施形態のウエハ加工用テープ１０の各構成要素について詳細に説明する。
（接着剤層）
接着剤層１３は、半導体ウエハ１（図４参照）等が貼り合わされてダイシングされた後、半導体チップ２（図７参照）をピックアップする際に、粘着フィルム１２から剥離して半導体チップ２に付着し、半導体チップ２を基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。従って、接着剤層１３は、ピックアップ工程（図７参照）において、個片化された半導体チップ２に付着したままの状態で、粘着フィルム１２から剥離することができる剥離性を有し、さらに、ダイボンディング工程において、半導体チップ２を基板やリードフレームに接着固定するために、十分な接着信頼性を有するものである。
【００１８】
接着剤層１３は、接着剤を予めフィルム化したものであり、例えば、接着剤に使用される公知のポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、メラミン樹脂等やその混合物を使用することができる。また、チップやリードフレームに対する接着力を強化するために、シランカップリング剤もしくはチタンカップリング剤を添加剤として前記材料やその混合物に加えることが望ましい。
【００１９】
接着剤層１３の厚さは、特に制限されるものではないが、通常５〜１００μｍ程度が好ましい。また、接着剤層１３は、粘着フィルム１２の粘着剤層１２ｂの全面に積層してもよいが、予め貼り合わされる半導体ウエハ１に応じた形状に切断された（プリカットされた）接着剤層１３を粘着剤層１２ｂの一部に積層してもよい。半導体ウエハ１に応じた形状に切断された接着剤層１３を積層した場合、図４に示すように、半導体ウエハ１が貼り合わされる部分には接着剤層１３があり、ダイシング用のリングフレーム２０が貼り合わされる部分には接着剤層１３がなく粘着フィルム１２の粘着剤層１２ｂのみが存在する。一般に、接着剤層１３は被着体と剥離しにくいため、プリカットされた接着剤層１３を使用することで、リングフレーム２０を粘着フィルム１２に貼り合わすことができ、使用後のフィルム剥離時にリングフレーム２０への糊残りを生じにくいという効果が得られる。
【００２０】
（粘着フィルム）
粘着フィルム１２は、半導体ウエハ１をダイシングする際には半導体ウエハ１が剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後に半導体チップ２をピックアップする際には容易に接着剤層１３から剥離できるよう低い粘着力を有するものである。本実施形態において、粘着フィルム１２は、図１に示すように、基材フィルム１２ａ上に粘着剤層１２ｂを設けたものを使用した。
【００２１】
粘着フィルム１２のフィルム状の基材フィルム１２ａとしては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述するように、本実施形態においては、粘着剤層１２ｂとして、エネルギー硬化性の材料のうち放射線硬化性の材料を使用することから、放射線透過性を有するものを使用する。
【００２２】
例えば、基材フィルム１２ａの材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテン共重合体もしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルム１２ａは、これらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。基材フィルム１２ａの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０〜２００μｍが好ましい。
【００２３】
本実施形態においては、紫外線などの放射線を粘着フィルム１２に照射することにより、粘着剤層１２ｂを硬化させ、粘着剤層１２ｂを接着剤層１３から剥離しやすくしていることから、粘着剤層１２ｂの樹脂には、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、付加反応型オルガノポリシロキサン系樹脂、シリコンアクリレート樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、ポリイソプレンやスチレン・ブタジエン共重合体やその水素添加物等の各種エラストマー等やその混合物に、放射線重合性化合物を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。また、各種界面活性剤や表面平滑化剤を加えてもよい。粘着剤層１２ｂの厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、５〜３０μｍが好ましい。
【００２４】
上記の放射線重合性化合物としては、例えば、光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物や、光重合性炭素−炭素二重結合基を置換基に持つポリマーやオリゴマーが用いられる。具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等、シリコンアクリレート等、アクリル酸や各種アクリル酸エステル類の共重合体等が適用可能である。
【００２５】
また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。なお、粘着剤層１２ｂには、上記の樹脂から選ばれる２種以上が混合されたものでもよい。
【００２６】
また、粘着剤層１２ｂの樹脂には、放射線を粘着フィルム１２に照射して粘着剤層１２ｂを硬化させる放射線重合性化合物の他、アクリル系粘着剤、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤層１２ｂを調製することもできる。
【００２７】
光重合開始剤を使用する場合、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。
【００２８】
本実施形態に係るウエハ加工用テープ１０は、以下の構成を有する点に特徴がある。
粘着フィルム１２を直角形引裂試験片とした、ＪＩＳ Ｋ７１２８−３「プラスチックーフィルム及びシートの引裂強さ試験方法―第３部：直角形引裂法」に示される直角形引裂試験片の試験方法において、直角形引裂試験片１００の引裂強度をＣとし、直角形引裂試験片１００の直角部の先端を通る中央線上で、該直角部の先端から長さ略１ｍｍの切断部分１１５を入れた直角形引裂試験片１１０の引裂強度をＤとしたとき、強度比（Ｄ／Ｃ）が、０．８以下であることを満たしている。
さらに、ＪＩＳ Ｋ７１１３の２号形試験片を使用した伸び率の測定において、２号形試験片である接着剤層１３の伸び率が、１５０％以上であることを満たしている。
【００２９】
ここで、ＪＩＳ Ｋ７１２８−３「プラスチックーフィルム及びシートの引裂強さ試験方法―第３部：直角形引裂法」に示される直角形引裂試験片の試験方法において使用した、粘着フィルム１２の直角形引裂試験片１００を図２（ａ）に示す。また、直角形引裂試験片１００の直角部の先端を通る中央線上で、該直角部の先端から長さ略１ｍｍの切断部分１１５を入れた直角形引裂試験片１１０を図２（ｂ）に示す。図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、直角形引裂試験片１００と直角形引裂試験片１１０との相違点は、直角形引裂試験片１００は、切断部分の無い試験片であるのに対して、直角形引裂試験片１１０は、直角部の先端Ａから、先端Ａを通る中央線上の端部Ｂに向けて、長さ略１ｍｍの切断部分１１５が設けられた試験片である点である。尚、図２（ｂ）に示した切断部分１１５は、説明の都合上、直角形引裂試験片１１０のサイズに対する切断部分１１５のサイズよりも大きく記載されている。また、接着剤層１３の伸び率の測定に使用した、接着剤層１３であるＪＩＳ Ｋ７１１３の２号形試験片１２０を図３に示す。
【００３０】
強度比（Ｄ／Ｃ）は、基材フィルム１２ａの伸び易さと粘着剤層１２ｂの硬さとの関係で定まるため、基材フィルム１２ａに伸び易い材質のものを用いる場合は、硬めの粘着剤層１２ｂを用い、粘着剤層１２ｂに柔らかいものを用いる場合は、伸びにくい基材フィルム１２ａを用いるとよい。接着剤層１３の伸び率は、ポリマー成分を増やせば大きくなる傾向にあり、シリカフィラーを増やせば小さくなる傾向にある。
【００３１】
ダイシングブレード２１（図５参照）を使用して半導体ウエハ１を半導体チップ２単位に切断するブレードダイシングにおいて、通常、ダイシングブレード２１による切り込みは、粘着フィルム１２まで達する。その為、ブレードダイシングにおいて、粘着フィルム１２が裂け易い（強度比（Ｄ／Ｃ）が、０．８以下である）と、即ち、粘着フィルム１２が切れ易いと、伸び易く切れにくい性質を持っている接着剤層１３が厚い場合（４０μｍ以上の場合）であっても、接着剤層１３は切れ易くなり、ピックアップ工程におけるダブルダイの発生や半導体チップをピックアップできないという不具合の発生を抑制することができる。
【００３２】
（ウエハ加工用テープの使用方法）
半導体装置の製造工程の中で、ウエハ加工用テープ１０は、以下のように使用される。
図４においては、ウエハ加工用テープ１０に、半導体ウエハ１とリングフレーム２０とが貼り合わされた様子が示されている。まず、図４に示すように、粘着フィルム１２の粘着剤層１２ｂをリングフレーム２０に貼り付け、半導体ウエハ１を接着剤層１３に貼り合わせる。これらの貼り付け順序に制限はなく、半導体ウエハ１を接着剤層１３に貼り合わせた後に粘着フィルム１２の粘着剤層１２ｂをリングフレーム２０に貼り付けてもよい。また、粘着フィルム１２のリングフレーム２０への貼り付けと、半導体ウエハ１の接着剤層１３への貼り合わせとを、同時に行っても良い。
【００３３】
そして、図５に示すように、半導体ウエハ１のダイシング工程を実施し、次いで、粘着フィルム１２にエネルギー線、例えば紫外線を照射する工程を実施する。具体的には、ダイシングブレード２１によって半導体ウエハ１と接着剤層１３とをダイシングするため、吸着ステージ２２により、ウエハ加工用テープ１０を粘着フィルム１２の下面側から吸着支持する。そして、ダイシングブレード２１によって半導体ウエハ１と接着剤層１３とを半導体チップ２単位に切断して個片化し、その後、粘着フィルム１２の下面側からエネルギー線を照射する。このエネルギー線照射によって、粘着フィルム１２の粘着剤層１２ｂを硬化させてその粘着力を低下させる。なお、エネルギー線の照射に代えて、加熱などの外部刺激によって粘着フィルム１２の粘着剤層１２ｂの粘着力を低下させてもよい。粘着剤層１２ｂが二層以上の粘着剤層により積層されて構成されている場合、各粘着剤層の内の一層又は全層をエネルギー線照射によって硬化させて、各粘着剤層の内の一層又は全層の粘着力を低下させても良い。
【００３４】
その後、図６に示すように、ダイシングされた半導体チップ２及び接着剤層１３を保持した粘着フィルム１２をリングフレーム２０の径方向と周方向に引き伸ばすエキスパンド工程を実施する。具体的には、ダイシングされた複数の半導体チップ２及び接着剤層１３を保持した状態の粘着フィルム１２に対して、中空円柱形状の突き上げ部材３０を、粘着フィルム１２の下面側から上昇させ、粘着フィルム１２をリングフレーム２０の径方向と周方向に引き伸ばす。エキスパンド工程により、半導体チップ２同士の間隔を広げ、ＣＣＤカメラ等による半導体チップ２の認識性を高めるとともに、ピックアップの際に隣接する半導体チップ２同士が接触することによって生じる半導体チップ２同士の再接着を防止することができる。
【００３５】
エキスパンド工程を実施した後、図７に示すように、粘着フィルム１２をエキスパンドした状態のままで、半導体チップ２をピックアップするピックアップ工程を実施する。具体的には、粘着フィルム１２の下面側から半導体チップ２をピン３１によって突き上げるとともに、粘着フィルム１２の上面側から吸着冶具３２で半導体チップ２を吸着することで、個片化された半導体チップ２を接着剤層１３とともにピックアップする。
【００３６】
そして、ピックアップ工程を実施した後、ダイボンディング工程を実施する。具体的には、ピックアップ工程で半導体チップ２とともにピックアップされた接着剤層１３により、半導体チップ２をリードフレームやパッケージ基板等に接着する。
【００３７】
次に、本発明の実施例について説明する。尚、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
（実施例）
まず、下記の表１に示す基材フィルム１Ａ〜１Ｇ及び下記の表２に示す粘着剤層組成物２Ａ〜２Ｆを調製した後、基材フィルム１Ａ〜１Ｇ上に粘着剤層組成物２Ａ〜２Ｆの乾燥後の厚さが１０μｍになるように粘着剤層組成物２Ａ〜２Ｆを塗工し、１１０℃で３分間乾燥させて粘着フィルム１２を作製した。次いで、下記の表３に示す接着剤層組成物３Ａ〜３Ｄを調製し、離型処理した厚さ２５μｍのポリエチレン−テレフタレートフィルムよりなる剥離ライナー１１上に、乾燥後の厚さが４０μｍになるように接着剤層組成物３Ａ〜３Ｃを塗工し、１４０℃で５分間乾燥させて剥離ライナー１１上に下記の表３に示す接着剤層１３を作製した。また、接着剤層組成物３Ｄも同様に、乾燥後の厚さが１０μｍになるようにして、剥離ライナー１１上に下記の表３に示す接着剤層１３を作製した。そして、粘着フィルム１２及び接着剤層１３を図４に示すような形状に裁断した後、粘着フィルム１２の粘着剤層１２ｂ側に接着剤層１３を貼り合わせて、下記の表４に示す実施例１〜１５のウエハ加工用テープ１０及び下記の表５に示す比較例１〜１２のウエハ加工用テープを作製した。
【００３８】
（基材フィルム）
基材フィルム１Ａ〜１Ｇとして、下記の表１に示す厚さ７０〜１５０μｍのフィルム状の基材フィルムを使用した。
【表１】
【００３９】
基材フィルム１ＡはＰＰ／エラストマー共重合体により作製された厚さ７０μｍのフィルム状の基材フィルムであり、基材フィルム１Ｂはアイオノマー樹脂共重合体により作製された厚さ８０μｍのフィルム状の基材フィルムであり、基材フィルム１Ｃはエチレン−メタクリル酸共重合体により作製された厚さ８０μｍのフィルム状の基材フィルムであり、基材フィルム１Ｄはアイオノマー樹脂共重合体とエチレン−メタクリル酸共重合体の積層体により作製された厚さ８０μｍのフィルム状の基材フィルムであり、基材フィルム１ＥはＰＰ／エラストマー共重合体により作製された厚さ１００μｍのフィルム状の基材フィルムであり、基材フィルム１Ｆはアイオノマー樹脂共重合体により作製された１５０μｍのフィルム状の基材フィルムであり、基材フィルム１Ｇはエチレン−酢酸ビニル共重合体により作製された７０μｍのフィルム状の基材フィルムである。
【００４０】
（粘着剤層組成物の調製）
粘着剤層組成物２Ａ〜２Ｆとして、下記の表２に示す粘着剤層組成物を調製した。尚、表２の単位は質量部である。
【表２】
【００４１】
＜粘着剤層組成物２Ａ＞
粘着剤層組成物２Ａは、アクリル系粘着剤である。粘着剤層組成物２Ａは、表２に示すように、共重合体化合物１００質量部に対して、硬化剤２質量部を加え、さらに光重合開始剤５質量部を加えて混合した放射線硬化性の粘着剤層組成物である。尚、共重合体化合物は、放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物として、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメチルメタクリレートからなり、質量平均分子量７０万、ガラス転移温度（Ｔｇ）−６４℃、放射線硬化性炭素−炭素二重結合量０．９ｍｅｑ／ｇを有する共重合体化合物である。また、硬化剤としてポリイソシアネート化合物コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製、商品名）を用い、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（日本チバガイギー株式会社製、商品名）を用いた。
【００４２】
＜粘着剤層組成物２Ｂ＞
粘着剤層組成物２Ｂは、粘着剤層組成物２Ａよりも硬化剤を減量したアクリル系粘着剤である。粘着剤層組成物２Ｂは、表２に示すように、共重合体化合物１００質量部に対して、硬化剤１質量部を加え、さらに光重合開始剤５質量部を加えて混合した放射線硬化性の粘着剤層組成物である。
【００４３】
＜粘着剤層組成物２Ｃ＞
粘着剤層組成物２Ｃは、粘着剤層組成物２Ａよりも硬化剤を増量したアクリル系粘着剤である。粘着剤層組成物２Ｃは、表２に示すように、共重合体化合物１００質量部に対して、硬化剤５質量部を加え、さらに光重合開始剤５質量部を加えて混合した放射線硬化性の粘着剤層組成物である。
【００４４】
＜粘着剤層組成物２Ｄ＞
粘着剤層組成物２Ｄは、粘着剤層組成物２Ａよりも共重合体化合物の質量平均分子量を大きくしたアクリル系粘着剤である。粘着剤層組成物２Ｄは、表２に示すように、共重合体化合物１００質量部に対して、硬化剤２質量部を加え、さらに光重合開始剤５質量部を加えて混合した放射線硬化性の粘着剤層組成物である。尚、共重合体化合物の質量平均分子量は１１０万である。
【００４５】
＜粘着剤層組成物２Ｅ＞
粘着剤層組成物２Ｅは、粘着剤層組成物２Ａよりも共重合体化合物の質量平均分子量を小さくしたアクリル系粘着剤である。粘着剤層組成物２Ｅは、表２に示すように、共重合体化合物１００質量部に対して、硬化剤２質量部を加え、さらに光重合開始剤５質量部を加えて混合した放射線硬化性の粘着剤層組成物である。尚、共重合体化合物の質量平均分子量は２０万である。
【００４６】
＜粘着剤層組成物２Ｆ＞
粘着剤層組成物２Ｆは、粘着剤層組成物２Ａの共重合体化合物を変更して、質量平均分子量を小さくしたアクリル系粘着剤である。粘着剤層組成物２Ｆは、表２に示すように、共重合体化合物１００質量部に対して、硬化剤２質量部を加え、さらに光重合開始剤５質量部を加えて混合した放射線硬化性の粘着剤層組成物である。尚、共重合体化合物は、放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物として、２−エチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメチルメタクリレートからなり、質量平均分子量２０万、ガラス転移温度（Ｔｇ）−５℃、放射線硬化性炭素−炭素二重結合量０．９ｍｅｑ／ｇを有する共重合体化合物である。
【００４７】
上記粘着剤層組成物２Ａ〜２Ｆを、基材フィルム１Ａ〜１Ｇ上に、乾燥膜厚が１０μｍとなるように塗布し、１１０℃で３分間乾燥させ、粘着フィルム１２を作製した。
【００４８】
（接着剤層組成物の調製）
接着剤層組成物３Ａとして、下記の表３に示す接着剤層組成物を調製した。尚、表３の単位は質量部である。また、接着剤層組成物３Ｂ〜３Ｄは、接着剤層組成物３Ａをベースに調製した。
【表３】
【００４９】
＜接着剤層組成物３Ａ＞
接着剤層組成物３Ａは、エポキシ−アクリル系接着剤層組成物である。表３に示すように、エポキシ樹脂５５質量部、フェノール樹脂４５質量部、シランカップリング剤（１）１．７質量部、シランカップリング剤（２）３．２質量部、フィラー３２質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを６０質量部加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。これにグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート３重量％を含むアクリルゴムＨＴＲ−８６０Ｐ−３（ナガセケムテックス（株）製商品名、重量平均分子量８０万）を２８０質量部、及び硬化促進剤を０．５質量部加え、攪拌混合し、真空脱気し、接着剤層組成物３Ａを得た。尚、エポキシ樹脂としてＹＤＣＮ−７０３（東都化成（株）製商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０、分子量１２００、軟化点８０℃）を用い、フェノール樹脂としてミレックスＸＬＣ−ＬＬ（三井化学（株）製商品名、下記式（１）で表されるフェノール樹脂、水酸基当量１７５、吸水率１．８％、３５０℃における加熱重量減少率４％）を用いた。また、シランカップリング剤（１）としてＮＵＣ Ａ−１８９（日本ユニカー（株）製商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）を用い、シランカップリング剤（２）としてＮＵＣ Ａ−１１６０（日本ユニカー（株）製商品名、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン）を用いた。また、フィラーとしてアエロジルＲ９７２（シリカ表面にジメチルジクロロシランを被覆し、４００℃の反応器中で加水分解させた、メチル基などの有機基を表面に有するフィラー、日本アエロジル（株）製商品名、シリカ、平均粒径０．０１６μｍ）を用いた。また、硬化促進剤としてキュアゾール２ＰＺ−ＣＮ（四国化成（株）製商品名、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール）を用いた。
【化１】
【００５０】
＜接着剤層組成物３Ｂ＞
接着剤層組成物３Ｂは、接着剤層組成物３Ａよりも伸び率を小さくした（接着剤層組成物３Ａの伸び率の半分の伸び率）エポキシ−アクリル系接着剤層組成物である。表３に示すように、エポキシ樹脂８０質量部、フェノール樹脂６８質量部、シランカップリング剤（１）２．１質量部、シランカップリング剤（２）３．７質量部、フィラー３６３質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを５５質量部加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。これにグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート３重量％を含むアクリルゴムＨＴＲ−８６０Ｐ−３（ナガセケムテックス（株）製商品名、重量平均分子量８０万）を１８０質量部、及び硬化促進剤を０．６質量部加え、攪拌混合し、真空脱気し、接着剤層組成物３Ｂを得た。
【００５１】
＜接着剤層組成物３Ｃ＞
接着剤層組成物３Ｃは、接着剤層組成物３Ａよりも伸び率を小さくした（接着剤層組成物３Ａの伸び率の４分の１の伸び率）エポキシ−アクリル系接着剤層組成物である。表３に示すように、エポキシ樹脂１１０質量部、フェノール樹脂９０質量部、シランカップリング剤（１）２．４質量部、シランカップリング剤（２）４質量部、フィラー４８５質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを８０質量部加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。これにグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート３重量％を含むアクリルゴムＨＴＲ−８６０Ｐ−３（ナガセケムテックス（株）製商品名、重量平均分子量８０万）を１００質量部、及び硬化促進剤を０．７質量部加え、攪拌混合し、真空脱気し、接着剤層組成物３Ｃを得た。
【００５２】
＜接着剤層組成物３Ｄ＞
接着剤層組成物３Ｄは、接着剤層組成物３Ａよりも伸び率を大きくした（接着剤層組成物３Ａの伸び率の１．５倍の伸び率）エポキシ−アクリル系接着剤層組成物である。表３に示すように、エポキシ樹脂４０質量部、フェノール樹脂３２質量部、シランカップリング剤（１）１．７質量部、シランカップリング剤（２）３．２質量部、フィラー２５質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを６５質量部加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。これにグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート３重量％を含むアクリルゴムＨＴＲ−８６０Ｐ−３（ナガセケムテックス（株）製商品名、重量平均分子量８０万）を４５０質量部、及び硬化促進剤を０．５質量部加え、攪拌混合し、真空脱気し、接着剤層組成物３Ｄを得た。
【００５３】
上記接着剤層組成物３Ａ〜３Ｃを、厚さ２５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布し、１４０℃で５分間乾燥して、膜厚が４０μｍのＢステージ状態の塗膜を形成し、接着フィルムを作製した。また、接着剤層組成物３Ｄに関しては、膜厚が１０μｍのＢステージ状態の塗膜となるよう形成し、接着フィルムを作製した。
【００５４】
作製した粘着フィルム１２及び接着フィルムを、それぞれ直径３７０ｍｍ、３２０ｍｍの円形にカットし、粘着フィルム１２の粘着剤層１２ｂと接着フィルムの接着剤層１３とを貼り合わせた。最後に、接着フィルムのＰＥＴフィルムを接着剤層１３から剥離し、下記の表４に示す実施例１〜１５に係るウエハ加工用テープ１０、及び下記の表５に示す比較例１〜１２に係るウエハ加工用テープを得た。
【００５５】
【表４】
【００５６】
【表５】
【００５７】
表４には、実施例１〜１５係るウエハ加工用テープ１０を構成する基材フィルム、粘着剤層組成物及び接着剤層組成物の組合せを示してある。また、各実施例１〜１５おける基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３の厚さも示してある。また、各実施例１〜１５における図２（ａ）に示した粘着フィルム１２からなる直角形引裂試験片１００の引裂強度Ｃ（Ｎ／ｍｍ）、各実施例１〜１５における図２（ｂ）に示した長さ略１ｍｍの切断部分１１５を入れた直角形引裂試験片１１０の引裂強度Ｄ（Ｎ／ｍｍ）、強度比（Ｄ／Ｃ）、各実施例１〜１５おけるダブルダイの発生率（％）、接着剤層１３の伸び率（％）、及び各実施例１〜１５におけるプリカット加工性の評価も示してある。
【００５８】
表５には、比較例１〜１２に係るウエハ加工用テープを構成する基材フィルム、粘着剤層組成物及び接着剤層組成物の組合せを示してある。また、各比較例１〜１２における基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３の厚さも示してある。また、各比較例１〜１２における図２（ａ）に示した粘着フィルム１２からなる直角形引裂試験片１００の引裂強度Ｃ（Ｎ／ｍｍ）、各比較例１〜１２における図２（ｂ）に示した長さ略１ｍｍの切断部分１１５を入れた該直角形引裂試験片１１０の引裂強度Ｄ（Ｎ／ｍｍ）、強度比（Ｄ／Ｃ）、各比較例１〜１２におけるダブルダイの発生率（％）、接着剤層１３の伸び率（％）、及び各比較例１〜１２におけるプリカット加工性の評価も示してある。
【００５９】
＜実施例１＞
実施例１に係るウエハ加工用テープ１０は、上記の表４に示すように、基材フィルム１Ｂ、粘着剤層組成物２Ａ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが８０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００６０】
＜実施例２＞
実施例２に係るウエハ加工用テープ１０は、上記の表４に示すように、基材フィルム１Ｃ、粘着剤層組成物２Ａ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが８０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００６１】
＜実施例３＞
実施例３に係るウエハ加工用テープ１０は、上記の表４に示すように、基材フィルム１Ｄ、粘着剤層組成物２Ａ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが８０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００６２】
＜実施例４＞
実施例４に係るウエハ加工用テープ１０は、上記の表４に示すように、基材フィルム１Ｂ、粘着剤層組成物２Ｂ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが８０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００６３】
＜実施例５＞
実施例５に係るウエハ加工用テープ１０は、上記の表４に示すように、基材フィルム１Ｅ、粘着剤層組成物２Ｃ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが１００μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００６４】
＜実施例６＞
実施例６に係るウエハ加工用テープ１０は、上記の表４に示すように、基材フィルム１Ｆ、粘着剤層組成物２Ａ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが１５０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００６５】
＜実施例７＞
実施例７に係るウエハ加工用テープ１０は、上記の表４に示すように、基材フィルム１Ｂ、粘着剤層組成物２Ａ及び接着剤層組成物３Ｄを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが８０μｍ、１０μｍ及び１０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００６６】
＜実施例８＞
実施例８に係るウエハ加工用テープ１０は、上記の表４に示すように、基材フィルム１Ｂ、粘着剤層組成物２Ｄ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが８０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００６７】
＜実施例９＞
実施例９に係るウエハ加工用テープ１０は、上記の表４に示すように、基材フィルム１Ｂ、粘着剤層組成物２Ｅ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが８０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００６８】
＜実施例１０＞
実施例１０に係るウエハ加工用テープ１０は、上記の表４に示すように、基材フィルム１Ｅ、粘着剤層組成物２Ｄ及び接着剤層組成物３Ｄを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが１００μｍ、１０μｍ及び１０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００６９】
＜実施例１１＞
実施例１１に係るウエハ加工用テープ１０は、上記の表４に示すように、基材フィルム１Ｂ、粘着剤層組成物２Ｆ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが８０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００７０】
＜実施例１２＞
実施例１２に係るウエハ加工用テープ１０は、上記の表４に示すように、基材フィルム１Ｂ、粘着剤層組成物２Ａ及び接着剤層組成物３Ｂを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが８０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００７１】
＜実施例１３＞
実施例１３に係るウエハ加工用テープ１０は、上記の表４に示すように、基材フィルム１Ｃ、粘着剤層組成物２Ｃ及び接着剤層組成物３Ｄを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが８０μｍ、１０μｍ及び１０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００７２】
＜実施例１４＞
実施例４に係るウエハ加工用テープ１０は、上記の表４に示すように、基材フィルム１Ｂ、粘着剤層組成物２Ｃ及び接着剤層組成物３Ｄを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが８０μｍ、１０μｍ及び１０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００７３】
＜実施例１５＞
実施例１５に係るウエハ加工用テープ１０は、上記の表４に示すように、基材フィルム１Ｃ、粘着剤層組成物２Ｂ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが８０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００７４】
＜比較例１＞
比較例１に係るウエハ加工用テープは、上記の表５に示すように、基材フィルム１Ａ、粘着剤層組成物２Ａ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが７０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００７５】
＜比較例２＞
比較例２に係るウエハ加工用テープは、上記の表５に示すように、基材フィルム１Ｅ、粘着剤層組成物２Ａ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが１００μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００７６】
＜比較例３＞
比較例３に係るウエハ加工用テープは、上記の表５に示すように、基材フィルム１Ａ、粘着剤層組成物２Ａ及び接着剤層組成物３Ｂを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが７０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００７７】
＜比較例４＞
比較例４に係るウエハ加工用テープは、上記の表５に示すように、基材フィルム１Ａ、粘着剤層組成物２Ａ及び接着剤層組成物３Ｃを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが７０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００７８】
＜比較例５＞
比較例５に係るウエハ加工用テープは、上記の表５に示すように、基材フィルム１Ａ、粘着剤層組成物２Ａ及び接着剤層組成物３Ｄを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが７０μｍ、１０μｍ及び１０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００７９】
＜比較例６＞
比較例６に係るウエハ加工用テープは、上記の表５に示すように、基材フィルム１Ａ、粘着剤層組成物２Ｃ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが７０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００８０】
＜比較例７＞
比較例７に係るウエハ加工用テープは、上記の表５に示すように、基材フィルム１Ｅ、粘着剤層組成物２Ａ及び接着剤層組成物３Ｂを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが１００μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００８１】
＜比較例８＞
比較例８に係るウエハ加工用テープは、上記の表５に示すように、基材フィルム１Ｅ、粘着剤層組成物２Ｅ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが１００μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００８２】
＜比較例９＞
比較例９に係るウエハ加工用テープは、上記の表５に示すように、基材フィルム１Ｅ、粘着剤層組成物２Ｂ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが１００μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００８３】
＜比較例１０＞
比較例１０に係るウエハ加工用テープは、上記の表５に示すように、基材フィルム１Ｅ、粘着剤層組成物２Ｆ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが１００μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００８４】
＜比較例１１＞
比較例１１に係るウエハ加工用テープは、上記の表５に示すように、基材フィルム１Ｇ、粘着剤層組成物２Ａ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが７０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００８５】
＜比較例１２＞
比較例１２に係るウエハ加工用テープは、上記の表５に示すように、基材フィルム１Ｇ、粘着剤層組成物２Ｃ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが７０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００８６】
＜引裂強度の測定＞
実施例１〜１５に係る各ウエハ加工用テープ１０、並びに、各比較例１〜１２に係る各ウエハ加工用テープにおける引裂強度Ｃ及び引裂強度Ｄの測定は、ＪＩＳ Ｋ ７１２８−３に準拠し、粘着フィルム１２からなる直角形引裂試験片１００（図２（ａ）参照）及び直角形引裂試験片１１０（図２（ｂ）参照）を使用して、測定スピードを５００（ｍｍ／ｍｉｎ）の条件の下で測定した。
【００８７】
＜ダブルダイの発生率の測定＞
ダブルダイの発生率（％）の測定は、実施例１〜１５に係る各ウエハ加工用テープ１０、並びに、各比較例１〜１２に係る各ウエハ加工用テープを使用した場合のピックアップ工程におけるダブルダイの発生個数を目視により測定し、その割合を算出した。
【００８８】
＜接着剤層の伸び率の測定＞
接着剤層１３の伸び率（％）の測定は、実施例１〜１５に係る各ウエハ加工用テープ１０の接着フィルムの接着剤層１３のみからなるＪＩＳ Ｋ７１１３の２号形試験片１２０（図３参照）、並びに、比較例１〜１２に係る各ウエハ加工用テープの接着フィルムの接着剤層１３のみからなるＪＩＳ Ｋ７１１３の２号形試験片１２０を用意し、接着剤層１３である２号形試験片１２０を長手方向（図３の左右方向）の一方向に５００（ｍｍ／ｍｉｎ）の速度で引き伸ばして破断した時の伸び率を測定した。
【００８９】
＜プリカット加工性の評価＞
プリカット加工性の評価は、実施例１〜１５に係る各ウエハ加工用テープ１０に使用した接着フィルム、並びに、比較例１〜１２に係る各ウエハ加工用テープに使用した接着フィルムについて、剥離ライナー（離型フィルム）１１と接着剤層１３とからなる接着フィルムに、１２インチウェハ用に直径３２０ｍｍの円の切り込みを５８．５ｍｍ間隔で入れ、加工速度を１０ｍ／ｍｉｎで１００ｍ、切り込みの外側の接着剤層１３を剥離ライナー（離型フィルム）１１から剥離して巻き取り、破断が一度もおきない場合を「○」として評価し、破断が発生した場合を「×」として評価した。
【００９０】
実施例１は、粘着フィルム１２からなる直角形引裂試験片１００の引裂強度（以下、引裂強度Ｃと呼ぶ）と、長さ略１ｍｍの切断部分１１５を入れた粘着フィルム１２からなる直角形引裂試験片１１０の引裂強度（以下、引裂強度Ｄと呼ぶ）との強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲内である０．３８のため、ダブルダイの発生率が０％となった。即ち、ダブルダイが発生しなかった。また、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性も良好で、破断は一度も起きなかった。
【００９１】
実施例２は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲内である０．６７のため、ダブルダイの発生率が０％となった。また、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性も良好で、破断は一度も起きなかった。
【００９２】
実施例３は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲内である０．３６のため、ダブルダイの発生率が０％となった。即ち、ダブルダイが発生しなかった。また、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性も良好で、破断は一度も起きなかった。
【００９３】
実施例４は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲内である０．４９のため、ダブルダイの発生率が０％となった。即ち、ダブルダイが発生しなかった。また、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性も良好で、破断は一度も起きなかった。
【００９４】
実施例５は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲内である０．７５のため、ダブルダイの発生率が０％となった。即ち、ダブルダイが発生しなかった。また、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性も良好で、破断は一度も起きなかった。
【００９５】
実施例６は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲内である０．４５のため、ダブルダイの発生率が０％となった。即ち、ダブルダイが発生しなかった。また、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性も良好で、破断は一度も起きなかった。
【００９６】
実施例７は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲内である０．３８のため、ダブルダイの発生率が０％となった。即ち、ダブルダイが発生しなかった。また、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である５４０％のため、プリカット加工性も良好で、破断は一度も起きなかった。
【００９７】
実施例８は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲内である０．３２のため、ダブルダイの発生率が０％となった。即ち、ダブルダイが発生しなかった。また、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性も良好で、破断は一度も起きなかった。
【００９８】
実施例９は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲内である０．４７のため、ダブルダイの発生率が０％となった。即ち、ダブルダイが発生しなかった。また、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性も良好で、破断は一度も起きなかった。
【００９９】
実施例１０は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲内である０．７６のため、ダブルダイの発生率が０％となった。即ち、ダブルダイが発生しなかった。また、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である５４０％のため、プリカット加工性も良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１００】
実施例１１は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲内である０．５０のため、ダブルダイの発生率が０％となった。即ち、ダブルダイが発生しなかった。また、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性も良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１０１】
実施例１２は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲内である０．３８のため、ダブルダイの発生率が０％となった。即ち、ダブルダイが発生しなかった。また、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である１８０％のため、プリカット加工性も良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１０２】
実施例１３は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲内である０．６０のため、ダブルダイの発生率が０％となった。即ち、ダブルダイが発生しなかった。また、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である５４０％のため、プリカット加工性も良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１０３】
実施例１４は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲内である０．３２のため、ダブルダイの発生率が０％となった。即ち、ダブルダイが発生しなかった。また、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である５４０％のため、プリカット加工性も良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１０４】
実施例１５は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲内である０．７５のため、ダブルダイの発生率が０％となった。即ち、ダブルダイが発生しなかった。また、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性も良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１０５】
比較例１は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲外である１．００のため、ダブルダイの発生率が１００％となった。即ち、全ての半導体チップに対してダブルダイが発生した。尚、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性は良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１０６】
比較例２は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲外である０．８２のため、ダブルダイの発生率が２０％となった。即ち、ダブルダイが発生した。尚、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性は良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１０７】
比較例３は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲外である１．００のため、ダブルダイの発生率が１００％となった。即ち、全ての半導体チップに対してダブルダイが発生した。尚、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である１８０％のため、プリカット加工性は良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１０８】
比較例４は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲外の１．００であったが、接着剤層１３の伸び率が９０％であるため、ダブルダイの発生率が０％となった。しかし、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲外である９０％のため、プリカット加工性は悪く、破断が起きてしまった。
【０１０９】
比較例５は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲外である１．００のため、ダブルダイの発生率が２０％となった。即ち、ダブルダイが発生した。尚、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である５４０％のため、プリカット加工性は良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１１０】
比較例６は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲外である０．９５のため、ダブルダイの発生率が１００％となった。即ち、全ての半導体チップに対してダブルダイが発生した。尚、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性は良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１１１】
比較例７は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲外である０．８２のため、ダブルダイの発生率が１０％となった。即ち、ダブルダイが発生した。尚、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である１８０％のため、プリカット加工性は良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１１２】
比較例８は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲外である０．８８のため、ダブルダイの発生率が５０％となった。即ち、ダブルダイが発生した。尚、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性は良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１１３】
比較例９は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲外である０．９０のため、ダブルダイの発生率が６０％となった。即ち、ダブルダイが発生した。尚、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性は良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１１４】
比較例１０は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲外である０．９３のため、ダブルダイの発生率が８０％となった。即ち、ダブルダイが発生した。尚、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性は良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１１５】
比較例１１は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲外である０．９９のため、ダブルダイの発生率が１００％となった。即ち、全ての半導体チップに対してダブルダイが発生した。尚、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性は良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１１６】
比較例１２は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲外である０．９８のため、ダブルダイの発生率が１００％となった。即ち、全ての半導体チップに対してダブルダイが発生した。尚、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性は良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１１７】
実施例１〜１５の本実施形態に係るウエハ加工用テープ１０では、ＪＩＳ Ｋ７１２８−３の直角形引裂法による、粘着フィルム１２を使用した直角形引裂試験片の引裂強度の測定において、直角形引裂試験片１００の引裂強度をＣとし、長さ略１ｍｍの切断部分１１５を入れた直角形引裂試験片１１０の引裂強度をＤとしたとき、強度比（Ｄ／Ｃ）が、０．８以下であること、並びに、ＪＩＳ Ｋ７１１３の２号形試験片による伸び率の測定における接着剤層１３である２号形試験片１２０の伸び率が１５０％以上であることを満たしおり、実施例１〜１５の本実施形態に係るウエハ加工用テープ１０を使用したときに、プリカット加工性に優れるとともに、ピックアップ工程におけるダブルダイの発生を防止できることがわかった。
【０１１８】
以上のことより、本実施形態に係るウエハ加工用テープ１０を使用することにより、ウエハ加工用テープの生産性に優れる、即ち、プリカット加工性に優れるとともにウエハ加工用テープのエキスパンド性に優れ、ピックアップ工程におけるダブルダイの発生や半導体チップをピックアップできないという不具合の発生を抑制することができる。
【符号の説明】
【０１１９】
１：半導体ウエハ
２：半導体チップ
１０：ウエハ加工用テープ
１２ａ：基材フィルム
１２ｂ：粘着剤層
１２：粘着フィルム
１３：接着剤層
１００、１１０：直角形引裂試験片
１１５：切断部分
１２０：２号形試験片
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハのダイシング工程、ピックアップ工程、ダイボンディング工程等において使用されるウエハ加工用テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程では、半導体ウエハを半導体チップ単位に切断分離（ダイシング）する工程、分離された半導体チップをピックアップする工程、さらにピックアップされたチップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するダイボンディング（マウント）工程が実施される。
【０００３】
近年、上記半導体装置の製造工程に使用されるウエハ加工用テープとして、例えば、基材フィルム上に粘着剤層が設けられたウエハ加工用テープや、粘着剤層の上にさらに接着剤層が積層された構造を有するウエハ加工用テープ（ダイシングダイボンドフィルム：ＤＤＦ）が提案され、既に実用化されている。
【０００４】
半導体チップの小型化、薄型化が進み、ダイシング工程における半導体チップの破損や切り屑の発生、ウエハ加工用テープのエキスパンド性等の問題が起こっている。そこで、このような問題を解決するウエハ加工用テープとして、エキスパンド性に優れ、エキスパンド後のテープの復元力の高いウエハ加工用テープが提案されている（（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−６３３４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、半導体装置の製造工程において、上述したようなウエハ加工用テープを使用した場合、接着剤層とともに半導体ウエハを半導体チップ単位に切断分離する際に、伸び易くて切れにくい性質を有したウエハ加工用テープの接着剤層によって、個片化した接着剤層付き半導体チップ（以下、半導体チップという）にできなかったり、再融着し易い性質の接着剤層によって切断分離した半導体チップ同士が再融着してしまったりして、半導体チップのピックアップ工程において半導体チップをピックアップできないという不具合や、隣接した複数の半導体チップを一緒にピックアップしてしまうという不具合（ダブルダイ）が発生するという問題があった。特に、接着剤層の厚さが４０μｍ以上のウエハ加工用テープを使用したときに上述の不具合が多く発生していた。
【０００７】
そこで、本発明は、以上のような問題点を解決するためになされたもので、プリカット加工性に優れ、即ち、ウエハ加工用テープの生産性に優れ、ピックアップ工程におけるダブルダイの発生や半導体チップをピックアップできないという不具合の発生を抑制することが可能なウエハ加工用テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記の課題に対して鋭意検討した結果、基材フィルムと粘着剤層と接着剤層と、がこの順に形成されたウエハ加工用テープにおいて、基材フィルムと粘着剤層とから形成された積層体（粘着フィルム）に注目し、該粘着フィルムを直角形引裂試験片とした、ＪＩＳ Ｋ ７１２８−３「プラスチックーフィルム及びシートの引裂強さ試験方法―第３部：直角形引裂法」に示される直角形引裂試験片の試験方法において、直角形引裂試験片の引裂強度をＣとし、直角形引裂試験片の直角部の先端を通る中央線上で、該直角部の先端から長さ略１ｍｍの切断部分を入れた該直角形引裂試験片の引裂強度をＤとしたとき、強度比（Ｄ／Ｃ）が、０．８以下であるウエハ加工用テープを使用することにより、ウエハ加工用テープのエキスパンド性に優れ、ピックアップ工程におけるダブルダイの発生や半導体チップをピックアップできないという不具合の発生を抑制できることを見出し、本発明を完成した。
【０００９】
即ち、本発明の第１の態様に係るウエハ加工用テープは、基材フィルムと粘着剤層と接着剤層とがこの順に形成されたウエハ加工用テープであって、前記基材フィルムと前記粘着剤層とから形成される積層体を直角形引裂試験片として使用した、ＪＩＳ Ｋ ７１２８−３の直角形引裂法による引裂強度の測定において、前記直角形引裂試験片の引裂強度をＣとし、前記直角形引裂試験片の直角部の先端を通る中央線上で、前記直角部の先端から長さ略１ｍｍの切断部分を入れた当該直角形引裂試験片の引裂強度をＤとしたとき、強度比（Ｄ／Ｃ）が、０．８以下であることを特徴とする。
【００１０】
本発明の第２の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第１の態様に係るウエハ加工用テープの前記接着剤層の伸び率が、ＪＩＳ Ｋ７１１３の２号形試験片による伸び率の測定において、前記接着剤層を前記２号形試験片としたとき、１５０％以上であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のウエハ加工用テープを使用することにより、ウエハ加工用テープの生産性に優れるとともにウエハ加工用テープのエキスパンド性に優れ、ピックアップ工程におけるダブルダイの発生や半導体チップをピックアップできないという不具合の発生を抑制することができる。特に、上述の不具合が発生し易い、接着剤層の厚さが４０μｍ以上の場合において、ウエハ加工用テープの生産性に優れるとともにウエハ加工用テープのエキスパンド性に優れ、ピックアップ工程におけるダブルダイの発生や半導体チップをピックアップできないという不具合の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態に係るウエハ加工用テープを示す断面図である。
【図２】（ａ）は直角形引裂試験片の平面図であり、（ｂ）は切断部分を入れた直角形引裂試験片の平面図である。
【図３】２号形試験片の平面図である。
【図４】ウエハ加工用テープ上に半導体ウエハを貼り合せた図である。
【図５】ダイシング工程を説明するための図である。
【図６】エキスパンド工程を説明するための図である。
【図７】ピックアップ工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本実施形態に係るウエハ加工用テープ１０を示す断面図である。図２は、（ａ）は直角形引裂試験片の平面図であり、（ｂ）は切断部分を入れた直角形引裂試験片の平面図である。図３は、２号形試験片の平面図である。図４は、ウエハ加工用テープ上に半導体ウエハを貼り合せた状態を説明するための図であり、図５は、ダイシング工程を説明するための図である。また、図６は、エキスパンド工程を説明するための図であり、図７はピックアップ工程を説明するための図である。
【００１４】
図１に示すように、本実施形態に係るウエハ加工用テープ１０は、フィルム状の基材フィルム１２ａとその上に形成された粘着剤層１２ｂとからなる粘着フィルム１２と、この粘着フィルム１２上に積層された接着剤層１３とを有する。このように、ウエハ加工用テープ１０では、基材フィルム１２ａと粘着剤層１２ｂと接着剤層１３とがこの順に形成されている。
【００１５】
なお、粘着剤層１２ｂは、一層の粘着剤層により構成されていてもよいし、二層以上の粘着剤層が積層されたもので構成されていてもよい。また、図１においては、接着剤層１３を保護するため、剥離ライナー１１がウエハ加工用テープ１０に設けられている様子が示されている。
【００１６】
粘着フィルム１２及び接着剤層１３は、使用工程や装置にあわせて予め所定形状に切断（プリカット）されていてもよい。本発明のウエハ加工用テープ１０は、半導体ウエハ一枚分ごとに切断された形態と、これが複数形成された長尺のフィルムをロール状に巻き取った形態とを含む。
【００１７】
以下、本実施形態のウエハ加工用テープ１０の各構成要素について詳細に説明する。
（接着剤層）
接着剤層１３は、半導体ウエハ１（図４参照）等が貼り合わされてダイシングされた後、半導体チップ２（図７参照）をピックアップする際に、粘着フィルム１２から剥離して半導体チップ２に付着し、半導体チップ２を基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。従って、接着剤層１３は、ピックアップ工程（図７参照）において、個片化された半導体チップ２に付着したままの状態で、粘着フィルム１２から剥離することができる剥離性を有し、さらに、ダイボンディング工程において、半導体チップ２を基板やリードフレームに接着固定するために、十分な接着信頼性を有するものである。
【００１８】
接着剤層１３は、接着剤を予めフィルム化したものであり、例えば、接着剤に使用される公知のポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、メラミン樹脂等やその混合物を使用することができる。また、チップやリードフレームに対する接着力を強化するために、シランカップリング剤もしくはチタンカップリング剤を添加剤として前記材料やその混合物に加えることが望ましい。
【００１９】
接着剤層１３の厚さは、特に制限されるものではないが、通常５〜１００μｍ程度が好ましい。また、接着剤層１３は、粘着フィルム１２の粘着剤層１２ｂの全面に積層してもよいが、予め貼り合わされる半導体ウエハ１に応じた形状に切断された（プリカットされた）接着剤層１３を粘着剤層１２ｂの一部に積層してもよい。半導体ウエハ１に応じた形状に切断された接着剤層１３を積層した場合、図４に示すように、半導体ウエハ１が貼り合わされる部分には接着剤層１３があり、ダイシング用のリングフレーム２０が貼り合わされる部分には接着剤層１３がなく粘着フィルム１２の粘着剤層１２ｂのみが存在する。一般に、接着剤層１３は被着体と剥離しにくいため、プリカットされた接着剤層１３を使用することで、リングフレーム２０を粘着フィルム１２に貼り合わすことができ、使用後のフィルム剥離時にリングフレーム２０への糊残りを生じにくいという効果が得られる。
【００２０】
（粘着フィルム）
粘着フィルム１２は、半導体ウエハ１をダイシングする際には半導体ウエハ１が剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後に半導体チップ２をピックアップする際には容易に接着剤層１３から剥離できるよう低い粘着力を有するものである。本実施形態において、粘着フィルム１２は、図１に示すように、基材フィルム１２ａ上に粘着剤層１２ｂを設けたものを使用した。
【００２１】
粘着フィルム１２のフィルム状の基材フィルム１２ａとしては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述するように、本実施形態においては、粘着剤層１２ｂとして、エネルギー硬化性の材料のうち放射線硬化性の材料を使用することから、放射線透過性を有するものを使用する。
【００２２】
例えば、基材フィルム１２ａの材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテン共重合体もしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルム１２ａは、これらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。基材フィルム１２ａの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０〜２００μｍが好ましい。
【００２３】
本実施形態においては、紫外線などの放射線を粘着フィルム１２に照射することにより、粘着剤層１２ｂを硬化させ、粘着剤層１２ｂを接着剤層１３から剥離しやすくしていることから、粘着剤層１２ｂの樹脂には、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、付加反応型オルガノポリシロキサン系樹脂、シリコンアクリレート樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、ポリイソプレンやスチレン・ブタジエン共重合体やその水素添加物等の各種エラストマー等やその混合物に、放射線重合性化合物を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。また、各種界面活性剤や表面平滑化剤を加えてもよい。粘着剤層１２ｂの厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、５〜３０μｍが好ましい。
【００２４】
上記の放射線重合性化合物としては、例えば、光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物や、光重合性炭素−炭素二重結合基を置換基に持つポリマーやオリゴマーが用いられる。具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等、シリコンアクリレート等、アクリル酸や各種アクリル酸エステル類の共重合体等が適用可能である。
【００２５】
また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。なお、粘着剤層１２ｂには、上記の樹脂から選ばれる２種以上が混合されたものでもよい。
【００２６】
また、粘着剤層１２ｂの樹脂には、放射線を粘着フィルム１２に照射して粘着剤層１２ｂを硬化させる放射線重合性化合物の他、アクリル系粘着剤、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤層１２ｂを調製することもできる。
【００２７】
光重合開始剤を使用する場合、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。
【００２８】
本実施形態に係るウエハ加工用テープ１０は、以下の構成を有する点に特徴がある。
粘着フィルム１２を直角形引裂試験片とした、ＪＩＳ Ｋ７１２８−３「プラスチックーフィルム及びシートの引裂強さ試験方法―第３部：直角形引裂法」に示される直角形引裂試験片の試験方法において、直角形引裂試験片１００の引裂強度をＣとし、直角形引裂試験片１００の直角部の先端を通る中央線上で、該直角部の先端から長さ略１ｍｍの切断部分１１５を入れた直角形引裂試験片１１０の引裂強度をＤとしたとき、強度比（Ｄ／Ｃ）が、０．８以下であることを満たしている。
さらに、ＪＩＳ Ｋ７１１３の２号形試験片を使用した伸び率の測定において、２号形試験片である接着剤層１３の伸び率が、１５０％以上であることを満たしている。
【００２９】
ここで、ＪＩＳ Ｋ７１２８−３「プラスチックーフィルム及びシートの引裂強さ試験方法―第３部：直角形引裂法」に示される直角形引裂試験片の試験方法において使用した、粘着フィルム１２の直角形引裂試験片１００を図２（ａ）に示す。また、直角形引裂試験片１００の直角部の先端を通る中央線上で、該直角部の先端から長さ略１ｍｍの切断部分１１５を入れた直角形引裂試験片１１０を図２（ｂ）に示す。図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、直角形引裂試験片１００と直角形引裂試験片１１０との相違点は、直角形引裂試験片１００は、切断部分の無い試験片であるのに対して、直角形引裂試験片１１０は、直角部の先端Ａから、先端Ａを通る中央線上の端部Ｂに向けて、長さ略１ｍｍの切断部分１１５が設けられた試験片である点である。尚、図２（ｂ）に示した切断部分１１５は、説明の都合上、直角形引裂試験片１１０のサイズに対する切断部分１１５のサイズよりも大きく記載されている。また、接着剤層１３の伸び率の測定に使用した、接着剤層１３であるＪＩＳ Ｋ７１１３の２号形試験片１２０を図３に示す。
【００３０】
強度比（Ｄ／Ｃ）は、基材フィルム１２ａの伸び易さと粘着剤層１２ｂの硬さとの関係で定まるため、基材フィルム１２ａに伸び易い材質のものを用いる場合は、硬めの粘着剤層１２ｂを用い、粘着剤層１２ｂに柔らかいものを用いる場合は、伸びにくい基材フィルム１２ａを用いるとよい。接着剤層１３の伸び率は、ポリマー成分を増やせば大きくなる傾向にあり、シリカフィラーを増やせば小さくなる傾向にある。
【００３１】
ダイシングブレード２１（図５参照）を使用して半導体ウエハ１を半導体チップ２単位に切断するブレードダイシングにおいて、通常、ダイシングブレード２１による切り込みは、粘着フィルム１２まで達する。その為、ブレードダイシングにおいて、粘着フィルム１２が裂け易い（強度比（Ｄ／Ｃ）が、０．８以下である）と、即ち、粘着フィルム１２が切れ易いと、伸び易く切れにくい性質を持っている接着剤層１３が厚い場合（４０μｍ以上の場合）であっても、接着剤層１３は切れ易くなり、ピックアップ工程におけるダブルダイの発生や半導体チップをピックアップできないという不具合の発生を抑制することができる。
【００３２】
（ウエハ加工用テープの使用方法）
半導体装置の製造工程の中で、ウエハ加工用テープ１０は、以下のように使用される。
図４においては、ウエハ加工用テープ１０に、半導体ウエハ１とリングフレーム２０とが貼り合わされた様子が示されている。まず、図４に示すように、粘着フィルム１２の粘着剤層１２ｂをリングフレーム２０に貼り付け、半導体ウエハ１を接着剤層１３に貼り合わせる。これらの貼り付け順序に制限はなく、半導体ウエハ１を接着剤層１３に貼り合わせた後に粘着フィルム１２の粘着剤層１２ｂをリングフレーム２０に貼り付けてもよい。また、粘着フィルム１２のリングフレーム２０への貼り付けと、半導体ウエハ１の接着剤層１３への貼り合わせとを、同時に行っても良い。
【００３３】
そして、図５に示すように、半導体ウエハ１のダイシング工程を実施し、次いで、粘着フィルム１２にエネルギー線、例えば紫外線を照射する工程を実施する。具体的には、ダイシングブレード２１によって半導体ウエハ１と接着剤層１３とをダイシングするため、吸着ステージ２２により、ウエハ加工用テープ１０を粘着フィルム１２の下面側から吸着支持する。そして、ダイシングブレード２１によって半導体ウエハ１と接着剤層１３とを半導体チップ２単位に切断して個片化し、その後、粘着フィルム１２の下面側からエネルギー線を照射する。このエネルギー線照射によって、粘着フィルム１２の粘着剤層１２ｂを硬化させてその粘着力を低下させる。なお、エネルギー線の照射に代えて、加熱などの外部刺激によって粘着フィルム１２の粘着剤層１２ｂの粘着力を低下させてもよい。粘着剤層１２ｂが二層以上の粘着剤層により積層されて構成されている場合、各粘着剤層の内の一層又は全層をエネルギー線照射によって硬化させて、各粘着剤層の内の一層又は全層の粘着力を低下させても良い。
【００３４】
その後、図６に示すように、ダイシングされた半導体チップ２及び接着剤層１３を保持した粘着フィルム１２をリングフレーム２０の径方向と周方向に引き伸ばすエキスパンド工程を実施する。具体的には、ダイシングされた複数の半導体チップ２及び接着剤層１３を保持した状態の粘着フィルム１２に対して、中空円柱形状の突き上げ部材３０を、粘着フィルム１２の下面側から上昇させ、粘着フィルム１２をリングフレーム２０の径方向と周方向に引き伸ばす。エキスパンド工程により、半導体チップ２同士の間隔を広げ、ＣＣＤカメラ等による半導体チップ２の認識性を高めるとともに、ピックアップの際に隣接する半導体チップ２同士が接触することによって生じる半導体チップ２同士の再接着を防止することができる。
【００３５】
エキスパンド工程を実施した後、図７に示すように、粘着フィルム１２をエキスパンドした状態のままで、半導体チップ２をピックアップするピックアップ工程を実施する。具体的には、粘着フィルム１２の下面側から半導体チップ２をピン３１によって突き上げるとともに、粘着フィルム１２の上面側から吸着冶具３２で半導体チップ２を吸着することで、個片化された半導体チップ２を接着剤層１３とともにピックアップする。
【００３６】
そして、ピックアップ工程を実施した後、ダイボンディング工程を実施する。具体的には、ピックアップ工程で半導体チップ２とともにピックアップされた接着剤層１３により、半導体チップ２をリードフレームやパッケージ基板等に接着する。
【００３７】
次に、本発明の実施例について説明する。尚、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
（実施例）
まず、下記の表１に示す基材フィルム１Ａ〜１Ｇ及び下記の表２に示す粘着剤層組成物２Ａ〜２Ｆを調製した後、基材フィルム１Ａ〜１Ｇ上に粘着剤層組成物２Ａ〜２Ｆの乾燥後の厚さが１０μｍになるように粘着剤層組成物２Ａ〜２Ｆを塗工し、１１０℃で３分間乾燥させて粘着フィルム１２を作製した。次いで、下記の表３に示す接着剤層組成物３Ａ〜３Ｄを調製し、離型処理した厚さ２５μｍのポリエチレン−テレフタレートフィルムよりなる剥離ライナー１１上に、乾燥後の厚さが４０μｍになるように接着剤層組成物３Ａ〜３Ｃを塗工し、１４０℃で５分間乾燥させて剥離ライナー１１上に下記の表３に示す接着剤層１３を作製した。また、接着剤層組成物３Ｄも同様に、乾燥後の厚さが１０μｍになるようにして、剥離ライナー１１上に下記の表３に示す接着剤層１３を作製した。そして、粘着フィルム１２及び接着剤層１３を図４に示すような形状に裁断した後、粘着フィルム１２の粘着剤層１２ｂ側に接着剤層１３を貼り合わせて、下記の表４に示す実施例１〜１５のウエハ加工用テープ１０及び下記の表５に示す比較例１〜１２のウエハ加工用テープを作製した。
【００３８】
（基材フィルム）
基材フィルム１Ａ〜１Ｇとして、下記の表１に示す厚さ７０〜１５０μｍのフィルム状の基材フィルムを使用した。
【表１】
【００３９】
基材フィルム１ＡはＰＰ／エラストマー共重合体により作製された厚さ７０μｍのフィルム状の基材フィルムであり、基材フィルム１Ｂはアイオノマー樹脂共重合体により作製された厚さ８０μｍのフィルム状の基材フィルムであり、基材フィルム１Ｃはエチレン−メタクリル酸共重合体により作製された厚さ８０μｍのフィルム状の基材フィルムであり、基材フィルム１Ｄはアイオノマー樹脂共重合体とエチレン−メタクリル酸共重合体の積層体により作製された厚さ８０μｍのフィルム状の基材フィルムであり、基材フィルム１ＥはＰＰ／エラストマー共重合体により作製された厚さ１００μｍのフィルム状の基材フィルムであり、基材フィルム１Ｆはアイオノマー樹脂共重合体により作製された１５０μｍのフィルム状の基材フィルムであり、基材フィルム１Ｇはエチレン−酢酸ビニル共重合体により作製された７０μｍのフィルム状の基材フィルムである。
【００４０】
（粘着剤層組成物の調製）
粘着剤層組成物２Ａ〜２Ｆとして、下記の表２に示す粘着剤層組成物を調製した。尚、表２の単位は質量部である。
【表２】
【００４１】
＜粘着剤層組成物２Ａ＞
粘着剤層組成物２Ａは、アクリル系粘着剤である。粘着剤層組成物２Ａは、表２に示すように、共重合体化合物１００質量部に対して、硬化剤２質量部を加え、さらに光重合開始剤５質量部を加えて混合した放射線硬化性の粘着剤層組成物である。尚、共重合体化合物は、放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物として、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメチルメタクリレートからなり、質量平均分子量７０万、ガラス転移温度（Ｔｇ）−６４℃、放射線硬化性炭素−炭素二重結合量０．９ｍｅｑ／ｇを有する共重合体化合物である。また、硬化剤としてポリイソシアネート化合物コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製、商品名）を用い、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（日本チバガイギー株式会社製、商品名）を用いた。
【００４２】
＜粘着剤層組成物２Ｂ＞
粘着剤層組成物２Ｂは、粘着剤層組成物２Ａよりも硬化剤を減量したアクリル系粘着剤である。粘着剤層組成物２Ｂは、表２に示すように、共重合体化合物１００質量部に対して、硬化剤１質量部を加え、さらに光重合開始剤５質量部を加えて混合した放射線硬化性の粘着剤層組成物である。
【００４３】
＜粘着剤層組成物２Ｃ＞
粘着剤層組成物２Ｃは、粘着剤層組成物２Ａよりも硬化剤を増量したアクリル系粘着剤である。粘着剤層組成物２Ｃは、表２に示すように、共重合体化合物１００質量部に対して、硬化剤５質量部を加え、さらに光重合開始剤５質量部を加えて混合した放射線硬化性の粘着剤層組成物である。
【００４４】
＜粘着剤層組成物２Ｄ＞
粘着剤層組成物２Ｄは、粘着剤層組成物２Ａよりも共重合体化合物の質量平均分子量を大きくしたアクリル系粘着剤である。粘着剤層組成物２Ｄは、表２に示すように、共重合体化合物１００質量部に対して、硬化剤２質量部を加え、さらに光重合開始剤５質量部を加えて混合した放射線硬化性の粘着剤層組成物である。尚、共重合体化合物の質量平均分子量は１１０万である。
【００４５】
＜粘着剤層組成物２Ｅ＞
粘着剤層組成物２Ｅは、粘着剤層組成物２Ａよりも共重合体化合物の質量平均分子量を小さくしたアクリル系粘着剤である。粘着剤層組成物２Ｅは、表２に示すように、共重合体化合物１００質量部に対して、硬化剤２質量部を加え、さらに光重合開始剤５質量部を加えて混合した放射線硬化性の粘着剤層組成物である。尚、共重合体化合物の質量平均分子量は２０万である。
【００４６】
＜粘着剤層組成物２Ｆ＞
粘着剤層組成物２Ｆは、粘着剤層組成物２Ａの共重合体化合物を変更して、質量平均分子量を小さくしたアクリル系粘着剤である。粘着剤層組成物２Ｆは、表２に示すように、共重合体化合物１００質量部に対して、硬化剤２質量部を加え、さらに光重合開始剤５質量部を加えて混合した放射線硬化性の粘着剤層組成物である。尚、共重合体化合物は、放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物として、２−エチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメチルメタクリレートからなり、質量平均分子量２０万、ガラス転移温度（Ｔｇ）−５℃、放射線硬化性炭素−炭素二重結合量０．９ｍｅｑ／ｇを有する共重合体化合物である。
【００４７】
上記粘着剤層組成物２Ａ〜２Ｆを、基材フィルム１Ａ〜１Ｇ上に、乾燥膜厚が１０μｍとなるように塗布し、１１０℃で３分間乾燥させ、粘着フィルム１２を作製した。
【００４８】
（接着剤層組成物の調製）
接着剤層組成物３Ａとして、下記の表３に示す接着剤層組成物を調製した。尚、表３の単位は質量部である。また、接着剤層組成物３Ｂ〜３Ｄは、接着剤層組成物３Ａをベースに調製した。
【表３】
【００４９】
＜接着剤層組成物３Ａ＞
接着剤層組成物３Ａは、エポキシ−アクリル系接着剤層組成物である。表３に示すように、エポキシ樹脂５５質量部、フェノール樹脂４５質量部、シランカップリング剤（１）１．７質量部、シランカップリング剤（２）３．２質量部、フィラー３２質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを６０質量部加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。これにグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート３重量％を含むアクリルゴムＨＴＲ−８６０Ｐ−３（ナガセケムテックス（株）製商品名、重量平均分子量８０万）を２８０質量部、及び硬化促進剤を０．５質量部加え、攪拌混合し、真空脱気し、接着剤層組成物３Ａを得た。尚、エポキシ樹脂としてＹＤＣＮ−７０３（東都化成（株）製商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０、分子量１２００、軟化点８０℃）を用い、フェノール樹脂としてミレックスＸＬＣ−ＬＬ（三井化学（株）製商品名、下記式（１）で表されるフェノール樹脂、水酸基当量１７５、吸水率１．８％、３５０℃における加熱重量減少率４％）を用いた。また、シランカップリング剤（１）としてＮＵＣ Ａ−１８９（日本ユニカー（株）製商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）を用い、シランカップリング剤（２）としてＮＵＣ Ａ−１１６０（日本ユニカー（株）製商品名、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン）を用いた。また、フィラーとしてアエロジルＲ９７２（シリカ表面にジメチルジクロロシランを被覆し、４００℃の反応器中で加水分解させた、メチル基などの有機基を表面に有するフィラー、日本アエロジル（株）製商品名、シリカ、平均粒径０．０１６μｍ）を用いた。また、硬化促進剤としてキュアゾール２ＰＺ−ＣＮ（四国化成（株）製商品名、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール）を用いた。
【化１】
【００５０】
＜接着剤層組成物３Ｂ＞
接着剤層組成物３Ｂは、接着剤層組成物３Ａよりも伸び率を小さくした（接着剤層組成物３Ａの伸び率の半分の伸び率）エポキシ−アクリル系接着剤層組成物である。表３に示すように、エポキシ樹脂８０質量部、フェノール樹脂６８質量部、シランカップリング剤（１）２．１質量部、シランカップリング剤（２）３．７質量部、フィラー３６３質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを５５質量部加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。これにグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート３重量％を含むアクリルゴムＨＴＲ−８６０Ｐ−３（ナガセケムテックス（株）製商品名、重量平均分子量８０万）を１８０質量部、及び硬化促進剤を０．６質量部加え、攪拌混合し、真空脱気し、接着剤層組成物３Ｂを得た。
【００５１】
＜接着剤層組成物３Ｃ＞
接着剤層組成物３Ｃは、接着剤層組成物３Ａよりも伸び率を小さくした（接着剤層組成物３Ａの伸び率の４分の１の伸び率）エポキシ−アクリル系接着剤層組成物である。表３に示すように、エポキシ樹脂１１０質量部、フェノール樹脂９０質量部、シランカップリング剤（１）２．４質量部、シランカップリング剤（２）４質量部、フィラー４８５質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを８０質量部加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。これにグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート３重量％を含むアクリルゴムＨＴＲ−８６０Ｐ−３（ナガセケムテックス（株）製商品名、重量平均分子量８０万）を１００質量部、及び硬化促進剤を０．７質量部加え、攪拌混合し、真空脱気し、接着剤層組成物３Ｃを得た。
【００５２】
＜接着剤層組成物３Ｄ＞
接着剤層組成物３Ｄは、接着剤層組成物３Ａよりも伸び率を大きくした（接着剤層組成物３Ａの伸び率の１．５倍の伸び率）エポキシ−アクリル系接着剤層組成物である。表３に示すように、エポキシ樹脂４０質量部、フェノール樹脂３２質量部、シランカップリング剤（１）１．７質量部、シランカップリング剤（２）３．２質量部、フィラー２５質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを６５質量部加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。これにグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート３重量％を含むアクリルゴムＨＴＲ−８６０Ｐ−３（ナガセケムテックス（株）製商品名、重量平均分子量８０万）を４５０質量部、及び硬化促進剤を０．５質量部加え、攪拌混合し、真空脱気し、接着剤層組成物３Ｄを得た。
【００５３】
上記接着剤層組成物３Ａ〜３Ｃを、厚さ２５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布し、１４０℃で５分間乾燥して、膜厚が４０μｍのＢステージ状態の塗膜を形成し、接着フィルムを作製した。また、接着剤層組成物３Ｄに関しては、膜厚が１０μｍのＢステージ状態の塗膜となるよう形成し、接着フィルムを作製した。
【００５４】
作製した粘着フィルム１２及び接着フィルムを、それぞれ直径３７０ｍｍ、３２０ｍｍの円形にカットし、粘着フィルム１２の粘着剤層１２ｂと接着フィルムの接着剤層１３とを貼り合わせた。最後に、接着フィルムのＰＥＴフィルムを接着剤層１３から剥離し、下記の表４に示す実施例１〜１５に係るウエハ加工用テープ１０、及び下記の表５に示す比較例１〜１２に係るウエハ加工用テープを得た。
【００５５】
【表４】
【００５６】
【表５】
【００５７】
表４には、実施例１〜１５係るウエハ加工用テープ１０を構成する基材フィルム、粘着剤層組成物及び接着剤層組成物の組合せを示してある。また、各実施例１〜１５おける基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３の厚さも示してある。また、各実施例１〜１５における図２（ａ）に示した粘着フィルム１２からなる直角形引裂試験片１００の引裂強度Ｃ（Ｎ／ｍｍ）、各実施例１〜１５における図２（ｂ）に示した長さ略１ｍｍの切断部分１１５を入れた直角形引裂試験片１１０の引裂強度Ｄ（Ｎ／ｍｍ）、強度比（Ｄ／Ｃ）、各実施例１〜１５おけるダブルダイの発生率（％）、接着剤層１３の伸び率（％）、及び各実施例１〜１５におけるプリカット加工性の評価も示してある。
【００５８】
表５には、比較例１〜１２に係るウエハ加工用テープを構成する基材フィルム、粘着剤層組成物及び接着剤層組成物の組合せを示してある。また、各比較例１〜１２における基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３の厚さも示してある。また、各比較例１〜１２における図２（ａ）に示した粘着フィルム１２からなる直角形引裂試験片１００の引裂強度Ｃ（Ｎ／ｍｍ）、各比較例１〜１２における図２（ｂ）に示した長さ略１ｍｍの切断部分１１５を入れた該直角形引裂試験片１１０の引裂強度Ｄ（Ｎ／ｍｍ）、強度比（Ｄ／Ｃ）、各比較例１〜１２におけるダブルダイの発生率（％）、接着剤層１３の伸び率（％）、及び各比較例１〜１２におけるプリカット加工性の評価も示してある。
【００５９】
＜実施例１＞
実施例１に係るウエハ加工用テープ１０は、上記の表４に示すように、基材フィルム１Ｂ、粘着剤層組成物２Ａ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが８０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００６０】
＜実施例２＞
実施例２に係るウエハ加工用テープ１０は、上記の表４に示すように、基材フィルム１Ｃ、粘着剤層組成物２Ａ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが８０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００６１】
＜実施例３＞
実施例３に係るウエハ加工用テープ１０は、上記の表４に示すように、基材フィルム１Ｄ、粘着剤層組成物２Ａ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが８０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００６２】
＜実施例４＞
実施例４に係るウエハ加工用テープ１０は、上記の表４に示すように、基材フィルム１Ｂ、粘着剤層組成物２Ｂ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが８０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００６３】
＜実施例５＞
実施例５に係るウエハ加工用テープ１０は、上記の表４に示すように、基材フィルム１Ｅ、粘着剤層組成物２Ｃ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが１００μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００６４】
＜実施例６＞
実施例６に係るウエハ加工用テープ１０は、上記の表４に示すように、基材フィルム１Ｆ、粘着剤層組成物２Ａ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが１５０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００６５】
＜実施例７＞
実施例７に係るウエハ加工用テープ１０は、上記の表４に示すように、基材フィルム１Ｂ、粘着剤層組成物２Ａ及び接着剤層組成物３Ｄを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが８０μｍ、１０μｍ及び１０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００６６】
＜実施例８＞
実施例８に係るウエハ加工用テープ１０は、上記の表４に示すように、基材フィルム１Ｂ、粘着剤層組成物２Ｄ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが８０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００６７】
＜実施例９＞
実施例９に係るウエハ加工用テープ１０は、上記の表４に示すように、基材フィルム１Ｂ、粘着剤層組成物２Ｅ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが８０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００６８】
＜実施例１０＞
実施例１０に係るウエハ加工用テープ１０は、上記の表４に示すように、基材フィルム１Ｅ、粘着剤層組成物２Ｄ及び接着剤層組成物３Ｄを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが１００μｍ、１０μｍ及び１０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００６９】
＜実施例１１＞
実施例１１に係るウエハ加工用テープ１０は、上記の表４に示すように、基材フィルム１Ｂ、粘着剤層組成物２Ｆ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが８０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００７０】
＜実施例１２＞
実施例１２に係るウエハ加工用テープ１０は、上記の表４に示すように、基材フィルム１Ｂ、粘着剤層組成物２Ａ及び接着剤層組成物３Ｂを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが８０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００７１】
＜実施例１３＞
実施例１３に係るウエハ加工用テープ１０は、上記の表４に示すように、基材フィルム１Ｃ、粘着剤層組成物２Ｃ及び接着剤層組成物３Ｄを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが８０μｍ、１０μｍ及び１０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００７２】
＜実施例１４＞
実施例４に係るウエハ加工用テープ１０は、上記の表４に示すように、基材フィルム１Ｂ、粘着剤層組成物２Ｃ及び接着剤層組成物３Ｄを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが８０μｍ、１０μｍ及び１０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００７３】
＜実施例１５＞
実施例１５に係るウエハ加工用テープ１０は、上記の表４に示すように、基材フィルム１Ｃ、粘着剤層組成物２Ｂ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが８０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００７４】
＜比較例１＞
比較例１に係るウエハ加工用テープは、上記の表５に示すように、基材フィルム１Ａ、粘着剤層組成物２Ａ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが７０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００７５】
＜比較例２＞
比較例２に係るウエハ加工用テープは、上記の表５に示すように、基材フィルム１Ｅ、粘着剤層組成物２Ａ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが１００μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００７６】
＜比較例３＞
比較例３に係るウエハ加工用テープは、上記の表５に示すように、基材フィルム１Ａ、粘着剤層組成物２Ａ及び接着剤層組成物３Ｂを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが７０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００７７】
＜比較例４＞
比較例４に係るウエハ加工用テープは、上記の表５に示すように、基材フィルム１Ａ、粘着剤層組成物２Ａ及び接着剤層組成物３Ｃを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが７０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００７８】
＜比較例５＞
比較例５に係るウエハ加工用テープは、上記の表５に示すように、基材フィルム１Ａ、粘着剤層組成物２Ａ及び接着剤層組成物３Ｄを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが７０μｍ、１０μｍ及び１０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００７９】
＜比較例６＞
比較例６に係るウエハ加工用テープは、上記の表５に示すように、基材フィルム１Ａ、粘着剤層組成物２Ｃ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが７０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００８０】
＜比較例７＞
比較例７に係るウエハ加工用テープは、上記の表５に示すように、基材フィルム１Ｅ、粘着剤層組成物２Ａ及び接着剤層組成物３Ｂを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが１００μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００８１】
＜比較例８＞
比較例８に係るウエハ加工用テープは、上記の表５に示すように、基材フィルム１Ｅ、粘着剤層組成物２Ｅ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが１００μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００８２】
＜比較例９＞
比較例９に係るウエハ加工用テープは、上記の表５に示すように、基材フィルム１Ｅ、粘着剤層組成物２Ｂ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが１００μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００８３】
＜比較例１０＞
比較例１０に係るウエハ加工用テープは、上記の表５に示すように、基材フィルム１Ｅ、粘着剤層組成物２Ｆ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが１００μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００８４】
＜比較例１１＞
比較例１１に係るウエハ加工用テープは、上記の表５に示すように、基材フィルム１Ｇ、粘着剤層組成物２Ａ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが７０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００８５】
＜比較例１２＞
比較例１２に係るウエハ加工用テープは、上記の表５に示すように、基材フィルム１Ｇ、粘着剤層組成物２Ｃ及び接着剤層組成物３Ａを用い、前述した方法で基材フィルム１２ａ、放射線硬化型粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３のそれぞれの厚さが７０μｍ、１０μｍ及び４０μｍとなるように、この順に積層して作製した。
【００８６】
＜引裂強度の測定＞
実施例１〜１５に係る各ウエハ加工用テープ１０、並びに、各比較例１〜１２に係る各ウエハ加工用テープにおける引裂強度Ｃ及び引裂強度Ｄの測定は、ＪＩＳ Ｋ ７１２８−３に準拠し、粘着フィルム１２からなる直角形引裂試験片１００（図２（ａ）参照）及び直角形引裂試験片１１０（図２（ｂ）参照）を使用して、測定スピードを５００（ｍｍ／ｍｉｎ）の条件の下で測定した。
【００８７】
＜ダブルダイの発生率の測定＞
ダブルダイの発生率（％）の測定は、実施例１〜１５に係る各ウエハ加工用テープ１０、並びに、各比較例１〜１２に係る各ウエハ加工用テープを使用した場合のピックアップ工程におけるダブルダイの発生個数を目視により測定し、その割合を算出した。
【００８８】
＜接着剤層の伸び率の測定＞
接着剤層１３の伸び率（％）の測定は、実施例１〜１５に係る各ウエハ加工用テープ１０の接着フィルムの接着剤層１３のみからなるＪＩＳ Ｋ７１１３の２号形試験片１２０（図３参照）、並びに、比較例１〜１２に係る各ウエハ加工用テープの接着フィルムの接着剤層１３のみからなるＪＩＳ Ｋ７１１３の２号形試験片１２０を用意し、接着剤層１３である２号形試験片１２０を長手方向（図３の左右方向）の一方向に５００（ｍｍ／ｍｉｎ）の速度で引き伸ばして破断した時の伸び率を測定した。
【００８９】
＜プリカット加工性の評価＞
プリカット加工性の評価は、実施例１〜１５に係る各ウエハ加工用テープ１０に使用した接着フィルム、並びに、比較例１〜１２に係る各ウエハ加工用テープに使用した接着フィルムについて、剥離ライナー（離型フィルム）１１と接着剤層１３とからなる接着フィルムに、１２インチウェハ用に直径３２０ｍｍの円の切り込みを５８．５ｍｍ間隔で入れ、加工速度を１０ｍ／ｍｉｎで１００ｍ、切り込みの外側の接着剤層１３を剥離ライナー（離型フィルム）１１から剥離して巻き取り、破断が一度もおきない場合を「○」として評価し、破断が発生した場合を「×」として評価した。
【００９０】
実施例１は、粘着フィルム１２からなる直角形引裂試験片１００の引裂強度（以下、引裂強度Ｃと呼ぶ）と、長さ略１ｍｍの切断部分１１５を入れた粘着フィルム１２からなる直角形引裂試験片１１０の引裂強度（以下、引裂強度Ｄと呼ぶ）との強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲内である０．３８のため、ダブルダイの発生率が０％となった。即ち、ダブルダイが発生しなかった。また、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性も良好で、破断は一度も起きなかった。
【００９１】
実施例２は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲内である０．６７のため、ダブルダイの発生率が０％となった。また、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性も良好で、破断は一度も起きなかった。
【００９２】
実施例３は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲内である０．３６のため、ダブルダイの発生率が０％となった。即ち、ダブルダイが発生しなかった。また、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性も良好で、破断は一度も起きなかった。
【００９３】
実施例４は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲内である０．４９のため、ダブルダイの発生率が０％となった。即ち、ダブルダイが発生しなかった。また、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性も良好で、破断は一度も起きなかった。
【００９４】
実施例５は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲内である０．７５のため、ダブルダイの発生率が０％となった。即ち、ダブルダイが発生しなかった。また、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性も良好で、破断は一度も起きなかった。
【００９５】
実施例６は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲内である０．４５のため、ダブルダイの発生率が０％となった。即ち、ダブルダイが発生しなかった。また、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性も良好で、破断は一度も起きなかった。
【００９６】
実施例７は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲内である０．３８のため、ダブルダイの発生率が０％となった。即ち、ダブルダイが発生しなかった。また、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である５４０％のため、プリカット加工性も良好で、破断は一度も起きなかった。
【００９７】
実施例８は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲内である０．３２のため、ダブルダイの発生率が０％となった。即ち、ダブルダイが発生しなかった。また、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性も良好で、破断は一度も起きなかった。
【００９８】
実施例９は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲内である０．４７のため、ダブルダイの発生率が０％となった。即ち、ダブルダイが発生しなかった。また、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性も良好で、破断は一度も起きなかった。
【００９９】
実施例１０は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲内である０．７６のため、ダブルダイの発生率が０％となった。即ち、ダブルダイが発生しなかった。また、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である５４０％のため、プリカット加工性も良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１００】
実施例１１は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲内である０．５０のため、ダブルダイの発生率が０％となった。即ち、ダブルダイが発生しなかった。また、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性も良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１０１】
実施例１２は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲内である０．３８のため、ダブルダイの発生率が０％となった。即ち、ダブルダイが発生しなかった。また、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である１８０％のため、プリカット加工性も良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１０２】
実施例１３は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲内である０．６０のため、ダブルダイの発生率が０％となった。即ち、ダブルダイが発生しなかった。また、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である５４０％のため、プリカット加工性も良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１０３】
実施例１４は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲内である０．３２のため、ダブルダイの発生率が０％となった。即ち、ダブルダイが発生しなかった。また、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である５４０％のため、プリカット加工性も良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１０４】
実施例１５は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲内である０．７５のため、ダブルダイの発生率が０％となった。即ち、ダブルダイが発生しなかった。また、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性も良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１０５】
比較例１は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲外である１．００のため、ダブルダイの発生率が１００％となった。即ち、全ての半導体チップに対してダブルダイが発生した。尚、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性は良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１０６】
比較例２は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲外である０．８２のため、ダブルダイの発生率が２０％となった。即ち、ダブルダイが発生した。尚、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性は良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１０７】
比較例３は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲外である１．００のため、ダブルダイの発生率が１００％となった。即ち、全ての半導体チップに対してダブルダイが発生した。尚、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である１８０％のため、プリカット加工性は良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１０８】
比較例４は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲外の１．００であったが、接着剤層１３の伸び率が９０％であるため、ダブルダイの発生率が０％となった。しかし、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲外である９０％のため、プリカット加工性は悪く、破断が起きてしまった。
【０１０９】
比較例５は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲外である１．００のため、ダブルダイの発生率が２０％となった。即ち、ダブルダイが発生した。尚、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である５４０％のため、プリカット加工性は良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１１０】
比較例６は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲外である０．９５のため、ダブルダイの発生率が１００％となった。即ち、全ての半導体チップに対してダブルダイが発生した。尚、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性は良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１１１】
比較例７は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲外である０．８２のため、ダブルダイの発生率が１０％となった。即ち、ダブルダイが発生した。尚、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である１８０％のため、プリカット加工性は良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１１２】
比較例８は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲外である０．８８のため、ダブルダイの発生率が５０％となった。即ち、ダブルダイが発生した。尚、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性は良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１１３】
比較例９は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲外である０．９０のため、ダブルダイの発生率が６０％となった。即ち、ダブルダイが発生した。尚、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性は良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１１４】
比較例１０は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲外である０．９３のため、ダブルダイの発生率が８０％となった。即ち、ダブルダイが発生した。尚、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性は良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１１５】
比較例１１は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲外である０．９９のため、ダブルダイの発生率が１００％となった。即ち、全ての半導体チップに対してダブルダイが発生した。尚、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性は良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１１６】
比較例１２は、引裂強度Ｃと引裂強度Ｄとの強度比（Ｄ／Ｃ）が、強度比（Ｄ／Ｃ）を規定する上記０．８以下の範囲外である０．９８のため、ダブルダイの発生率が１００％となった。即ち、全ての半導体チップに対してダブルダイが発生した。尚、接着剤層１３の伸び率を規定する上記１５０％以上の範囲内である３６０％のため、プリカット加工性は良好で、破断は一度も起きなかった。
【０１１７】
実施例１〜１５の本実施形態に係るウエハ加工用テープ１０では、ＪＩＳ Ｋ７１２８−３の直角形引裂法による、粘着フィルム１２を使用した直角形引裂試験片の引裂強度の測定において、直角形引裂試験片１００の引裂強度をＣとし、長さ略１ｍｍの切断部分１１５を入れた直角形引裂試験片１１０の引裂強度をＤとしたとき、強度比（Ｄ／Ｃ）が、０．８以下であること、並びに、ＪＩＳ Ｋ７１１３の２号形試験片による伸び率の測定における接着剤層１３である２号形試験片１２０の伸び率が１５０％以上であることを満たしおり、実施例１〜１５の本実施形態に係るウエハ加工用テープ１０を使用したときに、プリカット加工性に優れるとともに、ピックアップ工程におけるダブルダイの発生を防止できることがわかった。
【０１１８】
以上のことより、本実施形態に係るウエハ加工用テープ１０を使用することにより、ウエハ加工用テープの生産性に優れる、即ち、プリカット加工性に優れるとともにウエハ加工用テープのエキスパンド性に優れ、ピックアップ工程におけるダブルダイの発生や半導体チップをピックアップできないという不具合の発生を抑制することができる。
【符号の説明】
【０１１９】
１：半導体ウエハ
２：半導体チップ
１０：ウエハ加工用テープ
１２ａ：基材フィルム
１２ｂ：粘着剤層
１２：粘着フィルム
１３：接着剤層
１００、１１０：直角形引裂試験片
１１５：切断部分
１２０：２号形試験片
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムと粘着剤層と接着剤層とがこの順に形成されたウエハ加工用テープであって、
前記基材フィルムと前記粘着剤層とから形成される積層体を直角形引裂試験片として使用した、ＪＩＳ Ｋ ７１２８−３の直角形引裂法による引裂強度の測定において、
前記直角形引裂試験片の引裂強度をＣとし、
前記直角形引裂試験片の直角部の先端を通る中央線上で、前記直角部の先端から長さ略１ｍｍの切断部分を入れた当該直角形引裂試験片の引裂強度をＤとしたとき、
強度比（Ｄ／Ｃ）が、０．８以下であることを特徴とするウエハ加工用テープ。
【請求項２】
前記接着剤層の伸び率が、ＪＩＳ Ｋ７１１３の２号形試験片による伸び率の測定において、前記接着剤層を前記２号形試験片としたとき、１５０％以上であることを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項１】
基材フィルムと粘着剤層と接着剤層とがこの順に形成されたウエハ加工用テープであって、
前記基材フィルムと前記粘着剤層とから形成される積層体を直角形引裂試験片として使用した、ＪＩＳ Ｋ ７１２８−３の直角形引裂法による引裂強度の測定において、
前記直角形引裂試験片の引裂強度をＣとし、
前記直角形引裂試験片の直角部の先端を通る中央線上で、前記直角部の先端から長さ略１ｍｍの切断部分を入れた当該直角形引裂試験片の引裂強度をＤとしたとき、
強度比（Ｄ／Ｃ）が、０．８以下であることを特徴とするウエハ加工用テープ。
【請求項２】
前記接着剤層の伸び率が、ＪＩＳ Ｋ７１１３の２号形試験片による伸び率の測定において、前記接着剤層を前記２号形試験片としたとき、１５０％以上であることを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用テープ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１１−７１４９２（Ｐ２０１１−７１４９２Ａ）
【公開日】平成２３年４月７日（２０１１．４．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１８４０１５（Ｐ２０１０−１８４０１５）
【出願日】平成２２年８月１９日（２０１０．８．１９）
【出願人】（０００００５２９０）古河電気工業株式会社 (4,457)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年４月７日（２０１１．４．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月１９日（２０１０．８．１９）
【出願人】（０００００５２９０）古河電気工業株式会社 (4,457)
【Ｆターム（参考）】
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