シャシー取り付けシステム
【課題】電子部品をシャシーに取り付け、アセンブリの構造的な完全性を増強し、個別の電子部品が大きな構造物内で外れるリスクを低減すること。
【解決手段】取り付けシステム１６を介して取り付け表面に連結されるシャシー１２を含むアセンブリの取り付けシステム１６は、ボルト２２、ダッシュポット、およびバネ２６を含む。ダッシュポットおよびバネ２６は、取り付け表面からシャシー１２へ伝達される振動力を減少させるように構成される。
【解決手段】取り付けシステム１６を介して取り付け表面に連結されるシャシー１２を含むアセンブリの取り付けシステム１６は、ボルト２２、ダッシュポット、およびバネ２６を含む。ダッシュポットおよびバネ２６は、取り付け表面からシャシー１２へ伝達される振動力を減少させるように構成される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]本開示は、取り付け表面にシャシーを取り付けることに関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]いくつかの用途において、中央処理装置（ＣＰＵ）、特定用途集積回路（ＡＳＩＣ）、現場で書き換え可能な論理回路（ＦＰＧＡ）、ディジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）、メモリユニット、通信インターフェース、および他のタイプの集積回路のような電気的部品に電気的に接続されるプリント配線板は、１つまたはそれ以上のプリント板の堅い骨組を提供することができるシャシーに取り付けることができる。シャシーは、自動車のような大きな構造物に統合することができる。たとえば、シャシーは、車両内に１つまたはそれ以上のプリント板を配置するために、車両内の表面に取り付けることができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
いくつかの例において、大きな構造物にシャシーを取り付ける前に、電子部品をシャシーに取り付けることは、アセンブリの構造的な完全性を増強し、個別の電子部品が大きな構造物内で外れるリスクを低減することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
[0003]本開示は、ボルト、ダッシュポット、およびバネを含むアセンブリに関する。アセンブリは、シャシーを取り付け表面に連結するように構成される。シャシーは、たとえば、１つまたはそれ以上のプリント板を収容するように構成することができ、プリント板には、１つまたはそれ以上の電気部品が機械的および／または電気的に接続される。ダッシュポットは、流体で満たされたチャンバおよびフランジを含み、流体で満たされたチャンバは、ボルトに対して移動可能である。流体充填チャンバおよびバネは、ボルトの一部を少なくとも部分的に囲むように構成される。いくつかの例において、シャシーは、チャンバに対して実質的に固定された位置で流体充填チャンバに機械的に連結される。アセンブリの構成は、取り付け表面からシャシーへ伝達される振動力を減少させ、取り付け表面に対するシャシーの減衰運動を助ける。また、本開示は、ボルト、ダッシュポット、およびバネを含むアセンブリを形成する技術に関し、また、アセンブリを介してシャシーを取り付け表面に連結させる技術に関する。
【０００５】
[0004]一側面において、本開示は、ボルト、流体充填チャンバ、およびバネを含むアセンブリに関する。流体充填チャンバは、少なくとも部分的に、ボルトの第１部分を囲み、ボルトに対して移動可能である。バネは、少なくとも部分的にボルトの第２部分を囲む。
【０００６】
[0005]他の側面において、本開示は、ボルト、ダッシュポット、バネ、およびシャシーを含むアセンブリに関する。ダッシュポットは、流体充填チャンバを含み、流体充填チャンバは、少なくとも部分的にボルトの第１部分を囲む。バネは、少なくとも部分的に、ボルトの第２部分を囲む。シャシーは、流体充填チャンバに連結され、流体充填チャンバおよびシャシーは、ボルトに対して移動可能である。
【０００７】
[0006]他の側面において、本開示は、流体充填チャンバを備えるダッシュポットに、ボルトを介してシャシーを機械的に連結させるステップを含む方法に関する。シャシーおよびチャンバは、ボルトに対して移動するように構成され、流体充填チャンバは、少なくとも部分的にボルトの第１部分を囲む。この方法は、バネが少なくとも部分的にボルトの第２部分を囲むように、バネを位置決めするステップを有する。いくつかの例において、この方法はさらに、シャシーを、ボルトを介して取り付け表面に機械的に連結させるステップを有する。
【０００８】
[0007]他の側面において、本開示は、シャシーの取り付け表面に対する運動を減衰させるための手段を有するシステムに関する。運動を減衰させる手段は、ダッシュポットおよびバネを有し、ボルトを介して取り付け表面およびシャシーに機械的に連結される。他の側面において、本開示は、シャシーをダッシュポットに機械的に連結させるための手段を有するシステムに関する。ダッシュポットは流体充填チャンバを有し、シャシーおよびチャンバは、シャシーをダッシュポットに機械的に連結させる手段に対して移動するように構成される。
【０００９】
[0008]本開示の１つまたはそれ以上の例の詳細は、添付図面および以下の詳細な説明により説明される。本開示の他の特徴、目的、および利点は、以下の説明、図面、および特許請求の範囲から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】シャシーおよびシャシーを取り付け表面に取り付けるための複数の取り付けシステムを含むアセンブリの概略斜視図である。
【図２】シャシーおよび複数の取り付けシステムを含む図１に示されるアセンブリの概略側面図である。
【図３】ボルト、ダッシュポット、およびバネを含む取り付けシステムの概略斜視図である。
【図４】シャシーを取り付け表面に連結する取り付けシステムを含むアセンブリの概略側面図であり、取り付けシステムがボルト、ダッシュポット、およびバネを含む、図である。
【図５】シャシーを取り付け表面に連結させる取り付けシステムを含む、図４に示されるアセンブリの概略断面図である。
【図６Ａ】ボルト、ダッシュポット、およびダッシュポットの両側に位置決めされる２つのバネを含む、代替的な取り付けシステムを示す図である。
【図６Ｂ】ボルト、ダッシュポット、およびダッシュポットの両側に位置決めされる２つのバネを含む、代替的な取り付けシステムを示す図である。
【図７】ボルト、ダッシュポット、およびバネを含む取り付けシステムを介して、取り付け表面に連結されるシャシーを含むアセンブリを形成する例示的な技術を示すフローダイアグラムである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
[0016]いくつかの用途において、１つまたはそれ以上のプリント板（または他の電子的なカード）は、シャシー内に収容され、シャシーが表面に取り付けられる。いくつかの例において、取り付け表面は、振動力にさらされることがあり、これは、取り付け表面とシャシーとの間の界面においてシャシーへ伝達され得る。電子部品は電気的および機械的に、シャシー内に収容されるプリント板に連結され、また、シャシーに機械的に連結された電子部品は振動力に敏感であり、部品の性能および完全性は振動力への露出の結果として妥協することがある。たとえば、振動力は、シャシーおよび関連する電気部品を取り付け表面に対して移動させ、運動の力は、電気部品とプリント板との間の１つまたはそれ以上の電気的接続の破壊を生じさせることがある。
【００１２】
[0017]いくつかの例において、１つまたはそれ以上のプリント板を支持するシャシーは、航空機内の表面に取り付けられることがある。航空機は、航空機の運動、たとえば加速の結果として振動力を発生させることがある。たとえば、航空機は、重力に対立して航空機の加速により生じるｇ力を受けることがある。いくつかの例において、比較的に高いｇ力は、航空機およびシャシーおよびそれぞれのプリント板のような部品に、応力およびひずみを生じさせることがある。シャシーが取り付けられる航空機または他の車両の運動により発生する応力およびひずみは、機械的にシャシーに連結されるプリント板へ機械的および電気的に接続される電気部品の性能に悪影響を与えることがある。
【００１３】
[0018]いくつかの従来の構成において、１つまたはそれ以上のプリント板が取り付けられるシャシーは、たとえばネジまたはボルトのような堅い接続部を介して取り付け表面に直接的に取り付けられることがある。これらの例において、取り付け表面（たとえばシャシーが取り付けられる表面）に作用する機械的な力の実質的に全てが、シャシーおよび電子部品に直接的に伝達される。機械的な力は、振動力を含むことがあり、たとえばｇ力、これはいくつかの例において、電子部品の性能および完全性を低下させることがあり、また、電子部品とプリント板との間の電気接続の堅牢性を低下させることがある。
【００１４】
[0019]他の従来の構成において、シャシーと取り付け表面との間にブッシングが位置決めされるようにシャシーが取り付けられ、シャシーと取り付け表面との間の界面を提供する。ブッシングは、たとえば、取り付け表面からシャシーへ伝達される振動力のいくらかを吸収することができるゴムのような材料から形成されることがある。しかし、ブッシングは、取り付け表面からシャシーへ伝達されるエネルギーの一部だけを散らすことができる。さらに、ブッシングが形成される材料に依存して、ブッシングは、特定の環境因子を悪くすることがあり、たとえば、温度または摩擦力の変化、およびブッシングが受ける力である。
【００１５】
[0020]本明細書で説明されるアセンブリは、シャシーおよび取り付けシステムを含み、これは、従来の構成に比べて、シャシー上の振動力の影響を低減させ得る。取り付けシステムは、ボルト、ダッシュポット、およびバネを含む。ダッシュポットは、少なくとも２つの要素を含み、１つは、シャシーを取り付け表面に機械的に接続するボルトの一部を囲み、ボルトに対して移動可能である。バネは、ボルトの他の部分を囲む。シャシーが取り付け表面に連結されるが、取り付け表面から機械的に分離され、ダッシュポットおよびバネの一方または両方を介して取り付け表面を通って伝達される振動力から分離されるように、ボルトを取り付け表面に取り付けることができる。ダッシュポットおよびバネは、取り付け表面からシャシーに伝達される振動力を減衰（消散）させるように構成され、また、シャシーの運動を制限するように構成される。これは、取り付け表面を介してシャシーに伝達される振動力からの、プリント板の電気部品への悪影響を最小化するのに有効であり、また、機械的にシャシーに連結された電気部品の電気接続部への悪影響を最小化するのに有効である。
【００１６】
[0021]いくつかの例において、ダッシュポットおよび少なくとも１つのバネは、シャシーの反対側に位置決めされ、他の例においては、ダッシュポットおよび少なくとも１つのバネは、シャシーと同一の側に位置決めされる。いくつかの例において、ダッシュポットおよび／または少なくとも１つのバネは、シャシーと取り付け表面との間に位置決めすることができる。
【００１７】
[0022]図１は、４つの取り付けシステム１６を介して取り付け表面１４に連結されたシャシー１２を含むアセンブリ１０を図示している。各取り付けシステム１６は、ボルト、ダッシュポット、およびバネを含む。図１に示される例において、取り付けシステム１６は、取り付け表面１４からシャシー１２へ伝達される振動力を減少させるように構成される。
【００１８】
[0023]図１に示される例において、シャシー１２は、１つまたはそれ以上のプリント板を収容し、各プリント板は、１つまたはそれ以上の、たとえば回路部品、中央処理装置（ＣＰＵ）、特定用途集積回路（ＡＳＩＣ）、現場書き換え可能な論理回路（ＦＰＧＡ）、ディジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）、メモリユニット、通信インターフェース、他のタイプの集積回路などのような電子部品を含む。シャシー１２は、実質的にプリント板を囲む、電子部品と外部環境との間の相互作用を最小化するエンクロージャ１８を画定する。図１に示される例において、エンクロージャ１８は、シャシー１２の外側表面により画定される実質的に矩形の区画である。他の例において、エンクロージャ１８は、異なる形状の区画とすることができ、たとえば、正方形、円筒形とすることができる。いくつかの例において、エンクロージャ１８は、電子部品を部分的にだけ囲むことができる。たとえば、エンクロージャ１８は、電子部品の全体は囲まない、電子部品が取り付けられる表面とすることができ、たとえば、エンクロージャ１８の１つまたは２つの側面だけに電子部品が接続される。
【００１９】
[0024]１つまたはそれ以上のプリント板を支持することに加え、シャシー１２は、プリント板に取り付けられる電子部品の、たとえば湿気、汚染物、または他の環境的汚染物、機械的な力などの電子部品に悪影響を与える外部因子への露出を最小化することができる。たとえば、シャシー１２は、電子部品を保護することができる特定の材料から形成することができる。いくつかの例において、シャシー１２は、剛体のプラスチック、金属、または木材のような実質的に剛体の材料から形成することができる。例として、シャシー１２は、シャシー１２内に収容される電子部品を、大きな機械的な力のようないくつかの外部因子から保護するために、鋼鉄、アルミニウムのような剛体金属から形成することができる。すなわち、シャシー１２は、大きな機械的な力がシャシー１２に与えられ得る環境に取り付けることができる。この力から生じるたとえば、曲げ、凹み、引っかき、圧縮、またはシャシー１２の破損のような悪影響を最小化するために、シャシー１２は、たとえばスチールまたはアルミニウムのような特定の材料から構成することができ、これは、実質的に力を吸収し、シャシー１２への力の影響を減少させ、結果的にシャシー１２内に収容される電子部品への影響を減少させる。
【００２０】
[0025]いくつかの例において、シャシー１２は、湿気または汚染物のようなシャシー１２が環境要因にさらされる環境に取り付けることができる。これらの例において、シャシー１２は、シャシー１２およびシャシー１２に支持されるプリント板へのこれらの環境要因の影響を最小化する特定の材料で構成することができる。たとえば、シャシー１２は、たとえば非腐食性金属またはプラスチックのような非腐食性材料から形成することができる。このようにして、シャシー１２は、シャシー１２内に収容される電子部品を湿気や汚染物のような外部因子から保護することができる。
【００２１】
[0026]さらに、いくつかの例において、プリント板に取り付けられる電子部品の少なくともいくつかは熱を生成し、シャシー１２はプリント板から熱の伝達を助けることができる。たとえば、シャシー１２とプリント板との間に熱伝導経路が画定されるように、プリント板を機械的にシャシー１２に連結させることができる。こうして、熱は、プリント板上の熱を生成する電子機器から取り除かれ、それにより、熱を生成する電子機器を冷却する。さらに、いくつかの例において、熱的な伝導ストラップを、シャシー１２と取り付け表面１４との間に接続することができ、シャシー１２内のプリント板により生成される熱をシャシー１２から消散させるのを助ける。いくつかの例において、熱的に伝導性のストラップは、シャシー１２および／または取り付け表面１４上のひずみを減少させるために可撓性材料から形成することができる。
【００２２】
[0027]電子部品のためにハウジングを提供することに加え、シャシー１２は、取り付け表面１４に取り付けられるように構成される。こうして、シャシー１２に収容されるプリント板は、シャシー１２を介して取り付け表面１４に取り付けることができる。図１に示される例において、シャシー１２を取り付け表面１４に取り付けるのを容易にするために、シャシー１２は取り付けフランジ２０を含む。いくつかの例において、取り付けフランジ２０は、取り付けシステム１６を受け入れ、取り付けシステム１６は、シャシー１２を取り付け表面１４に機械的に連結させる。
【００２３】
[0028]図１に示される例において、取り付けフランジ２０は、シャシー１２の一部であり、シャシー１２の底表面から外側に全方向に延びる。シャシー１２の底表面は、シャシー１２の最も小さなＺ軸部を備える表面として画定される。（単に説明を容易にする目的のために、直交するｘ−ｙ−ｚ軸を図１に示す。）図１に示されるように、取り付けフランジ２０は、シャシー１２の底表面の周りの実質的に矩形のリムを画定し、各取り付けシステム１６は、取り付けフランジ２０の４つの角部の１つにおいて取り付けフランジ２０に位置決めされる。（図１の斜視図では３つの取り付けシステム１６だけが見えるが、アセンブリ１０は４つの取り付けシステム１６を含むことが理解され、各取り付けシステム１６は、取り付けフランジ２０の４つの角部の各々１つに位置決めされていることが理解されるであろう。）
[0029]他の例において、取り付けフランジ２０は、取り付けシステム１６を受け入れる好適な他の構成を備えることができる。たとえば、取り付けフランジ２０は、１つまたはそれ以上の別個の部品を含むことができ、シャシー１２の１つまたはそれ以上の側部に位置決めすることができる。すなわち、取り付けフランジ２０は、シャシー１２の底部表面の周りに位置決めされる連続的な構造ではない。代わりに、取り付けフランジ２０は、シャシー１２の周りの１つまたはそれ以上の別個の側部に位置決めされる、１つまたはそれ以上の別個の延長部２０を含むことができる。代替的に、いくつかの例において、シャシー１２は取り付けフランジ２０を含まず、シャシー１２を取り付けシステム１６を介して取り付け表面１４に連結することができるような他の方法で構成される。
【００２４】
[0030]図１に示される例において、取り付けフランジ２０およびエンクロージャ１８は、シャシー１２を画定するように互いに連結される。いくつかの例において、シャシー１２は、たとえば型成形により、単一の一体型ユニットとして構成される。他の例において、シャシー１２は、２つまたはそれ以上の部分を互いに機械的に連結させることにより形成することができる。たとえば、いくつかの例において、エンクロージャ１８および取り付けフランジ２０は、別個に形成され、その後、たとえば溶接を介して互いに連結され、この場合、エンクロージャ１８および取り付けフランジ２０は金属材料または溶接可能な他の材料から形成される。取り付けフランジ２０は、シャシー１２の、取り付けシステム１６を介した取り付け表面１４への連結により生じる機械的な力を維持できる材料から形成される。
【００２５】
[0031]取り付け表面１４は、シャシー１２が連結される任意の表面とすることができる。いくつかの例において、取り付け表面１４は、剛体材料から形成され、たとえば、剛体プラスチック、金属、または木材から形成される。取り付け表面１４は、大きな物体の一部とすることができ、たとば、ビルの壁または航空機や地上車両のような車両内の表面の一部とすることができる。いくつかの例において、取り付け表面１４は高い振動力を維持し、振動力は、取り付け表面１４が配置される環境内の外部の要因の結果により生じ得る。たとえば、取り付け表面１４は、重力に対する航空機の加速の結果としての大きなｇ力を受ける航空機内の剛体表面とすることができる。航空機により維持される大きなｇ力は、取り付け表面１４のような航空機の部分に与えられる大きな振動力を生じさせる。大きな振動力は、シャシー１２のような取り付け表面１４に接触する部品に伝達され得る。
【００２６】
[0032]いくつかの例において、シャシー１２は、振動力に敏感な電子部品を収容する。たとえば、シャシー１２は、振動力にさらされるとうまく作動しないセンサまたは他の装置を収容することがある。シャシー１２に維持される振動力の量を最小化するために、たとえば取り付け表面１４からシャシー１２へ伝達される振動力を最小化するために、アセンブリ１０は、４つの取り付け表面１６を含み、これらはシャシー１２を取り付け表面１４へ連結させる。各取り付けシステム１６は、取り付け表面１４からシャシー１２へ伝達される振動力の少なくともいくらかを減衰させるように構成される。
【００２７】
[0033]図１に示される例において、シャシー１２を取り付け表面２２に連結させるために、取り付けシステム１６は、シャシー１２の４つの角部付近に位置決めされる。他の例において、４つの取り付けシステム１６より少ない、たとえば１つ、２つ、または３つの取り付けシステム１６を、シャシー１２を取り付け表面２２に連結させるために用いることができ、取り付けシステム１６は、シャシー１２の（存在するなら）角部付近以外の場所でシャシー１２に連結することができる。他の例において、４つ以上の取り付けシステム１６、たとえば５個、１０個、２０個、または３０個の取り付けシステムを用いることもできる。
【００２８】
[0034]取り付けシステム１６は、シャシー１２の取り付け表面１４への好適な連結を促進するシャシー１２の任意の場所の付近に位置決めすることができる。いくつかの例において、取り付けシステムの場所および数は、シャシー１２の構成および形状に依存する。すなわち、シャシー１２は実質的に矩形形状を画定するように図１に示されているが、他の例において、シャシー１２は他の構成を備え、それゆえ、取り付けシステム１６は、図１に示されている構成とは異なる構成において位置決めされる。たとえば、シャシー１２は、実質的に円筒形の物体を画定し、取り付けフランジ２０がシャシー１２の底部表面の周りから実質的に円形形状に延びる場合、取り付けシステム１６は、シャシー１２の外周部の取り付けフランジ２０の様々な場所に位置決めすることができる。
【００２９】
[0035]各取り付けシステム１６は、ボルト、ダッシュポット、およびバネを含む。ボルト、ダッシュポット、およびバネは、協働して取り付け表面１４からシャシー１２へ伝達される振動力の大きさを減少させるように機能する。ダッシュポットおよびバネは、取り付け表面１４により維持される振動力を消散させることができる減衰システムを構成し、これは、シャシー１２伝達される振動力を最小化する。各取り付けシステム１６は、取り付け表面１４からシャシー１２を隔離するための隔離システムとして機能する。
【００３０】
[0036]図２は、アセンブリ１０（図１）の概略側面図を示している。特に、図２は、シャシー１２と取り付け表面１４との間のインターフェースを示している。シャシー１２は、取り付け表面１４に取り付けシステム１６を介して連結され、各取り付けシステム１６は、ボルト２２、ダッシュポット、およびバネ２６を含む。
【００３１】
[0037]図２に示されるように、ボルト２２は、ボルト２２がシャシー１２の取り付けフランジ２０を垂直に貫通するように向き決めされる。すなわち、図２における側面図において、取り付けフランジ２０はエンクロージャ１８からｘ軸方向に外側に延び、ボルト２２は取り付けフランジ２０をｚ軸方向に沿って貫通する。（単に説明を容易にするために直交するｘ−ｚ軸が図２に示されている。）他の例において、ボルト２２はシャシー１２の他の部分を貫通してもよく、たとえば、シャシー１２を取り付け表面１４へ連結させるためにエンクロージャ１８の一部を貫通してもよい。
【００３２】
[0038]いくつかの例において、ボルト２２は、シャシー１２を取り付け表面１４へ固定するために、取り付け表面１４内にねじ込まれるネジ付き部（たとえば図３に示されている）を含む。いくつかの例において、取り付け表面１４は、ネジ付き開口部を画定し、ここに、たとえばネジ回しまたはドリルのような器具を用いてボルト２２のネジ付き部がねじ込まれる。取り付け表面１４は、予め画定された構成の開口部を含むことができ、これはシャシー１２上の取り付けシステム１６の構成に対応する。たとえば、シャシー１２に対する取り付けシステム１６の一部は予め決定され、たとえば、取り付けシステム１６はシャシー１２の４つの角部のそれぞれに位置決めされる。したがって、４つの開口部は、取り付け表面１４上で４つの位置に穿孔され、この位置は、シャシー１２の４つの角部の各々における取り付けシステム１６の位置に対応する。たとえば、取り付け表面１４上の開口部の間隔は、シャシー１２上の取り付けシステム１６の間隔と同等にする。他の例において、取り付けシステム１４の開口部は予め画定されず、その代わりに、ボルト２２が取り付けシステム１４にねじ込まれるときに画定されるようにすることができる。
【００３３】
[0039]ボルト２２に加えて、各取り付けシステム１６は、ダッシュポット２４およびバネ２６を含む。ダッシュポット２４およびバネ２６は、取り付け表面１４からシャシー１２へ伝達される振動力の少なくともいくらかを消散させることができる減衰システムを構成する。ダッシュポット２４は線形ダッシュポットとすることができ、これは粘性摩擦を介して運動に抵抗する機械的な装置である。
【００３４】
[0040]図２に示されていないが、ダッシュポット２４は、粘性流体が充填されたチャンバを含む。粘性流体は、たとえば、粘性ガスまたは粘性液体（たとえばオイル）とすることができる。粘性流体がオイルからなる例において、オイルは、ボルト２２に対してダッシュポット２４の減衰運動を促進するために、油圧機のオイルに類似する特性を備えるものとすることができる。たとえば、いくつかの例において、オイルは０．８グラム毎立法センチメートルから０．９グラム毎立法センチメートルの密度を備えることができる。追加的に、いくつかの例において、オイルは１つまたはそれ以上の圧縮ガス（たとえば圧縮窒素）と混合することができ、これはダッシュポット２４のチャンバ内でオイルの発泡を低減させることができる。流体充填チャンバがオイルと圧縮ガスの両方を含むいくつかの例において、チャンバの約７５％がオイルであり、チャンバの約２５％が圧縮ガスとなるようにすることができる。しかし、オイルとガスを他の割合とすることもできる。
【００３５】
[0041]ダッシュポット２４の流体充填チャンバは、ボルト２２の第１部分を囲み、ボルト２２に対して移動可能である。すなわち、ダッシュポット２４の流体充填チャンバは、ボルト２２に対して実質的にｚ軸方向に上下運動することができるように構成され、たとえば、ボルト２２は実質的に静止したままである。流体充填チャンバに加えて、ダッシュポット２４は、ボルト２２の流体充填チャンバにより囲まれる一部上でボルト２２に連結されるフランジを含む。こうして、フランジは、ダッシュポット２４の流体充填チャンバ内に配置することができる。フランジは、流体充填チャンバの粘性流体内で実質的にｚ軸方向に上下運動し、流体充填チャンバ内の粘性摩擦を増加させることにより、流体充填チャンバのボルト２２に対する運動を減衰させる。
【００３６】
[0042]図２に示されるように、ダッシュポット２４は、シャシー１２の取り付けフランジ２０に連結される。図２に示される例において、ダッシュポット２４は、取り付けフランジ２０の上表面付近で取り付けフランジ２０に連結される。上表面は、取り付けフランジの最大のｚ軸位置である表面として定義される。しかし、他の例において、ダッシュポット２４は、取り付けフランジ２０の下表面付近で取り付けフランジに連結することができ、この下表面は、取り付けフランジ２０の最小のｚ軸位置を備える表面として定義される。図２は、ダッシュポット２４を取り付けフランジ２０に連結させる補助ボルト２８を示している。
【００３７】
[0043]前述したように、ボルト２２は、取り付けフランジ２０を通って延び、取り付け表面１４に入り、ダッシュポット２４がボルト２２の第１部分を囲み、バネ２６がボルト２２の第２部分を囲む。ダッシュポット２４は、ボルト２２に対して移動可能であり、ダッシュポット２４のシャシー１２への連結の結果として、シャシー１２は、ダッシュポット２４と同期してボルト２２に対して、実質的にｚ軸方向に上下に移動することができる。
【００３８】
[0044]バネ２６はボルト２２の第２部分を囲む。図２に示されている例において、ボルト２２の第２部分は、下に位置し、たとえば、ボルト２２の第１部分、すなわちダッシュポット２４で囲まれるボルトの部分よりも小さなｚ軸位置の場所である。バネ２６は、取り付けフランジ２０の下表面と取り付け表面１４の上表面との間に延びる。取り付け表面１４の上表面は、取り付け表面１４の最大ｚ軸位置を備える表面として定義される。いくつかの例において、バネ２６は、振動力が取り付け表面１４からシャシー１２へ伝達されない状態において、剛性を維持する（たとえば圧縮されない状態）ように構成される。したがって、いくつかの例において、バネ２６は、取り付け表面１４の比較的に大きな振動運動がバネ２６に伝達されるまで、実質的に運動しない状態を維持するように構成される。
【００３９】
[0045]バネ２６は、取り付け表面１４から振動力を介して伝達されるエネルギーの少なくともいくらかを吸収し、その結果、ボルト２２に対して変位し、たとえば、取り付け表面１４への振動力の付与に応じてｚ軸方向に上下運動する。バネ２６の運動（たとえば、圧縮されていない状態に対するｚ軸方向に沿う変位により導かれる）は、シャシー１２のボルト２２に対する運動を生じさせる。すなわち、シャシー１２は、ボルト２２に対して移動し、ボルト２２に対するｚ軸方向におけるバネ２６の変位は、シャシー１２をｚ軸方向に変位させる。これは、バネ２６により取り付け表面１４から吸収されたエネルギーがシャシー１２に伝達されるからである。このようにして、バネ２６は、取り付け表面１４からシャシー１２へ伝達される振動エネルギーの少なくともいくらかを減少させるのを助ける。
【００４０】
[0046]ダッシュポット２４は、バネ２６の変位から生じるシャシー１２の運動を減衰させることができる。上述したように、ダッシュポット２４は、流体充填チャンバおよびフランジを含む。フランジは流体充填チャンバの内側でボルト２２に連結され、流体充填チャンバがボルト２２に対して移動するときにボルト２２に対して静止状態を維持する。いくつかの例において、フランジは、ボルト２２から外側に延び、流体充填チャンバ内のボルト２２の表面積を増加させ、これは、粘性抵抗を増加させる。流体充填チャンバ内の流体は、フランジと相互作用し、ボルト２２に対する流体充填チャンバの運動を遅くする。いくつかの例において、ダッシュポット２４の流体充填チャンバ部分は、シャシー１２に機械的に連結され、シャシー１２に対して固定位置を維持する。したがって、流体充填チャンバおよびフランジを含むダッシュポット２４は、バネ２６の変位から生じるシャシー１２の運動を減衰させる。このようにして、ダッシュポット２４およびバネ２６は、協働して、取り付け表面１４から受ける振動力からシャシー１２（およびシャシー１２内に含まれる電子部品）を隔離するように機能する。さらに、ダッシュポット２４とバネ２６の組み合わせは、振動力によりバネ２６の励起の後に、シャシー１２が取り付け表面１４に対する初期の静止位置になめらかに戻るのを容易にする。シャシー１２の初期位置（または名目位置ともいう）は、たとえば、取り付け表面１４によりシャシー１２に振動力が与えられていないときの、シャシー１２の位置とすることができる。
【００４１】
[0047]図３は、取り付けシステム１６の概略斜視図を示し、取り付けシステム１６は、ボルト２２、ダッシュポット２４、バネ２６、および補助ボルト２８を含む。図３は、アセンブリ１０（図１、２）に組み立てる前の、たとえば複数の取り付けシステム１６を介してシャシー１２および取り付け表面１４を連結させる前の、例示的な取り付けシステム１６を示す。
【００４２】
[0048]図３に示される例において、取り付けシステム１６は、補助ボルト２８を含む。補助ボルト２８は、ダッシュポット２４をアセンブリ１０内のシャシー１２に連結させる。ダッシュポット２４は流体充填チャンバ３０を含み、補助ボルト２８は、流体充填チャンバ３０をシャシー１２に連結させるように構成される。たとえば、流体充填チャンバ３０をシャシー１２に機械的に連結させるために、たとえば図５に示されるように、補助ボルト２８のねじ付き部をシャシー１２内に画定される開口部内に挿入することができる。このようにして、補助ボルト２８はダッシュポット２４の位置をシャシー１２に対して固定する。
【００４３】
[0049]図３に示される例において、フランジ２９は、流体充填チャンバ３０か突出する。フランジ２９はそれぞれ開口を画定し、ここに、それぞれの補助ボルトが挿入される。フランジ２９は、流体充填チャンバ３０が、補助ボルト２８を介してシャシー１２に連結されることを可能にする。補助ボルト２９に加えて、または代替的に、取り付けシステム１６は、流体充填チャンバ３０の底部表面（最小のｚ軸位置を備える表面として定義される）と取り付けフランジ２０の頂部表面との間に位置決めされる接着部のような、流体充填チャンバ３０をシャシー１２に連結するのに好適な他の部品を含むことができる。
【００４４】
[0050]流体充填チャンバ３０は、ボルト２２の一部を囲み、また、ボルト２２に対して移動可能である。流体充填チャンバ３０は、粘性流体、たとえば粘性液体またはガスが収容される空間を画定するのに好適な任意の材料から形成することができる。たとえば、流体充填チャンバは、粘性流体が流体充填チャンバ３０内に収容されるようにするために、非孔質材料から形成することができ、たとえば開口を含まない材料から形成することができる。流体充填チャンバ３０が画定される材料は、粘性流体が流体充填チャンバ３０から漏れないように粘性流体を収容するように選択することができる。いくつかの例において、流体充填チャンバ３０は、流体充填チャンバ３０内に収容される粘性流体に対する不浸透性を増加させるために、材料の１つ以上の層から形成される。
【００４５】
[0051]いくつかの例において、流体充填チャンバ３０は、粘性流体で満たされる剛性の外側シェルを画定する。たとえば、流体充填チャンバ３０は、型成形可能なプラスチックまたは金属材料のような、所望の構成に型成形することができる剛体材料から形成することができる。流体充填チャンバ３０は、ボルト２２の一部を囲む、粘性流体を収容することができるチャンバを画定するのに好適な任意の構成を備えることができる。図４は、実的に円筒形の構成を備える流体充填チャンバ３０を示しているが、他の例において、流体充填チャンバ３０は、実質的に矩形の構成のような他の構成を備えることができる。流体充填チャンバ３０は、流体充填チャンバ３０の望ましい構成を容易にする材料から形成することができる。
【００４６】
[0052]さらに、流体充填チャンバ３０を形成するのに用いられる材料は、外部環境または流体充填チャンバ３０内の環境からこうむる損傷に抵抗する材料となるように選択することができる。たとえば、流体充填チャンバ３０は、腐食に抵抗する材料から形成することができ、たとえば、外部環境内の湿気または汚染物のような外部要因にさらされたときに生じる損傷、または、流体充填チャンバ３０内に収容される粘性流体にさらされるときに生じる損傷に抵抗する材料から形成される。
【００４７】
[0053]いくつかの例において、流体充填チャンバ３０は、ステンレス鋼、アルミニウム、真鍮、または銅のような金属から形成することができる。他の例において、流体順典チャンバ３０は、たとえば、カーボンファイバのような２つまたはそれ以上の構成材料から形成される材料のような複合材料から形成することができる。他の例において、流体充填チャンバ３０は、ベリリウム、チタン、またはたとえばオハイオ州Ｍａｙｆｉｅｌｄ ＨｅｉｇｈｔｓのＢｒｕｓｈ Ｗｅｌｌｍａｎ社から市販されているＡｌＢｅＭｅｔ（登録商標）のようなベリリウム−アルミニウム合金から形成することができる。いくつかの例において、流体充填チャンバ３０の異なる部分は、異なる材料から形成することができ、たとえば、流体充填チャンバ３０は、様々な材料から形成することができる。
【００４８】
[0054]流体充填チャンバ３０は、ボルト２２の選択された部分に対してダッシュポット２４が上下運動できるようなサイズにすることができる。すなわち、流体充填チャンバ３０は、ボルト２２の選択された部分を囲むように構成することができ、ボルト２２の他の部分は、流体充填チャンバ３０およびシャシー１２がボルト２２に対して上下移動するための余裕を残すために、流体充填チャンバ３０の空隙とすることができる。その結果、たとえば流体充填チャンバ３０の高さのような寸法は、シャシー１２の所望の線形変位に適合するように選択することができる。以下でより詳細に議論するように、いくつかの例において、シャシー１２の所望の線形変位は、約０．６３５ミリメートル（ｍｍ）から約６．３５ｍｍ（すなわち、約０．０２５インチから約０．２５インチ）である。
【００４９】
[0055]さらに、前述したように、流体充填チャンバ３０は、オイルと圧縮ガスの組み合わせを収容する。これらの例において、圧縮ガスは、流体充填チャンバ３０をシールした後に導入でき、たとえば注入することができる。結果として、流体充填チャンバ３０は、圧縮ガスのために流体充填チャンバ３０内に追加の空間を備えるように寸法決めすることができる。すなわち、流体充填チャンバ３０の寸法は、流体充填チャンバ３０が圧縮ガスの導入に適合するように選択することができる。いくつかの例において、流体充填チャンバ３０内の空間の約２５％を圧縮ガスで満たすことができる。しかし、流体充填チャンバ３０内の空間の他の割合を、圧縮ガスで満たすように選択してもよい。
【００５０】
[0056]図３に示される例において、ボルト２２は、ヘッド３２および本体３４を含む。ヘッド３２は、ボルト２２の最上部により画定され、たとえば、図３においてボルト２２の最大のｚ軸位置を備える部分である（単に説明を容易にするために直交するｘ−ｙ−ｚ軸が図３に示されている）。図３に示される例において、ヘッド３２はボルト２２の実質的に円筒形のセグメントであり、本体３４よりも大きな直径を備えている。他の例において、ヘッド３２は、本体３４と同一またはそれより小さい直径を備えることもできる。
【００５１】
[0057] たとえば図３に示されている例のように、ヘッド３２の直径が本体３４の直径よりも大きい例において、ヘッド３２は、ボルト２２が流体充填チャンバ３０を通して位置決めされたときに、実質的に全体が流体充填チャンバ３０を通ってスライドすることを防止するのを助ける停止部として構成される。たとえば、いくつかの例において、流体充填チャンバ３０は開口部を画定し、ここを通ってボルトが位置決めされる。すなわち、ボルト２２は、流体充填チャンバ３０を通って延び、より具体的には、流体充填チャンバ３０の中心をｚ軸方向に延びる流体充填チャンバ３０により画定される開口部を通って延びる。いくつかの例において、流体充填チャンバ３０内の開口部は、ボルト２２の本体３４と実質的に同一の直径を備えることができ、または、本体３４よりも大きくヘッド３２よりも小さな直径を備えることができ、開口部がボルト２２の本体３４を受け入れるように構成される。ヘッド３２は、より大きな直径を備え、それゆえ、開口部内に位置決めすることができない。したがって、ヘッド３２は、ボルト２２の全体が流体充填チャンバ３０内の開口部を通って移動することを防止する。図３に示される例において、ヘッド３２の底部表面（ヘッド３２の最小のｚ軸位置を備える部分により定義される）は、流体充填チャンバ３０の頂部表面（流体充填チャンバ３０の最大ｚ軸位置を備える部分により定義される）と実質的に同一平面になるように位置決めされる。しかし、ヘッド３２と流体充填チャンバ３０との間の他の構成も考えられる。
【００５２】
[0058]本体３４はネジ付き部３１を含み、これはボルト２２の最底部セグメントにより画定され、たとえば、図３に示すボルト２２の最小のｚ軸位置を備える部分により画定される。ネジ付き部３１は、ボルト２２を取り付け表面１４と取り付けるのに有効なものとすることができる。たとえ取り付け表面１４は、ボルト２２のネジ付き部３１を受け入れるように構成することができる。すなわち、取り付け表面１４内の開口部はネジが切られており、ボルト２２のネジ付き部３１が、取り付け表面１４内のネジ付き開口部と係合することができ、ボルト２２が取り付け表面１４に連結される。取り付け表面１４は、１つまたはそれ以上の開口部を画定することができ、これらの開口部は、シャシー１２内の取り付けシステム１６の構成に対応するように、取り付け表面１４内に画定および配置される。他の例において、取り付け表面１４は、予め画定されたボルト２２を受け入れるように構成される開口部を含まず、代わりに、アセンブリ１０を組み立てるときに、シャシー１２を取り付け表面１４に取り付けるために、ボルト２２のネジ付き部３１が取り付け表面１４に押し込まれる。いくつかの例において、ボルト２２により形成される機械的な接続の強さを増加させるために、ネジ部３１は、ボルト２２の一部に沿って、ボルト２２の本体の直径の少なくとも１．５倍の長さで延びる。
【００５３】
[0059]ボルト２２は、シャシー１２を取り付け表面１４に固定するのに好適な任意の材料から形成することができる。いくつかの例において、ボルト２２は、シャシー１２と取り付け表面１４との間の比較的に安全な機械的な接続を提供するために、比較的に大きな機械的な力に耐えられるような剛性材料から形成される。すなわち、ボルト２２は、外部環境からの機械的な力の付与による、たとえば大きな振動力によるボルト２２の損傷の大きさを最小化するように選択される耐久性のある材料から形成することができる。たとえば、いくつかの例において、ボルト２２は、たとえばステンレスまたは鋼鉄合金のような剛性材料から形成することができる。他の例において、ボルト２２は、プラスチックまたは木材のような異なる材料から形成することができる。
【００５４】
[0060]図２に関して議論したように、取り付けシステム１６はバネ２６を含む。以下でより詳細に説明するように、バネ２６は、取り付け表面１４およびダッシュポット２４に対して任意の適当な構成を備えることができる。たとえば、バネ２６は、取り付け表面１４の振動により生成されるエネルギーを吸収するように、シャシー１２とダッシュポット２４との間に位置決めすることができる。
【００５５】
[0061]図３に示されるように、バネ２６がボルト２２のネジ付き部３１のすぐ上（ｚ軸方向）のボルト２２の本体３４の一部を囲むようにバネ２６は位置決めされる。取り付けアセンブリ１６は、シャシー１２および取り付け表面１４に連結されると（たとえば図１、２に示される）、バネ２６は、バネ２６が取り付け表面１４より受ける振動力にさらされるように、取り付け表面１４付近に位置決めされる。図３に示されるように、バネ２６は、ボルト２２のネジ付き部３１のすぐ上に位置決めされる。ボルト２２のネジ付き部３１は、シャシー１２を取り付け表面１４へ連結するために取り付け表面１４に受け入れられる。この構成により、バネ２６は、取り付けシステム１６のアセンブリ１０への統合により取り付け表面１４直接的に接触する。
【００５６】
[0062]図３に示されるように、バネ２６はコイル状またはらせん状のバネである。たとえば、バネ２６は、コイル形状またはらせん形状に形成された材料のストランドとすることができ、コイル構成はバネ２６に弾性特性を与える。すなわち、コイル構成により、バネ２６は力の付与により変形でき、たとえば、伸長または圧縮され、力の除去により元の構成に戻るころができる。
【００５７】
[0063]バネ２６は、取り付け表面１４から伝達されるエネルギーを蓄積し、後にバネ２６の変位または運動を通じてエネルギーを解放するのに好適な任意の材料から形成できる。たとえば、バネ２６は、硬化鋼鉄、チタン、または銅のような金属から形成できる。他の例において、バネ２６は、型成形可能なプラスチックのような非金属材料から形成することができる。
【００５８】
[0064]いくつかの例において、バネ２６は、アセンブリ１０が十分な振動力励起を受けるまで、たとえばバネの誘導運動を受けるまで、実質的に圧縮されていない状態を維持するように、または、完全には圧縮されていない状態を維持するように機能する。すなわち、いくつかの例において、バネ２６は特定の性質を備え、たとえば、特定の材料から形成され、または、バネ２６は特定の構成を備え、バネ２６が取り付け表面１４から十分なエネルギーを吸収するまで剛性を維持し、エネルギーを運動へ変換する。バネ２６の特定の性質は、具体的な用途に基づいて選択することができ、たとえば、取り付け表面１４の具体的な性質および／またはダッシュポット２４の具体的な性質に基づいて選択することができる。
【００５９】
[0065]バネ２６は、特定の、予め決定された材料特性を備えるように形成することができる。たとえば、バネ２６は、特定のバネ定数を備えるように選択することができる。バネ２６のバネ定数は、所定の距離だけバネ２６を圧縮するのに必要な荷重の総量で定義することができる。したがって、大きなバネ定数で特徴付けられるバネ２６は、相対的により剛性のバネ２６の特性により定義され、たとえば、バネ２６を励起するのに大きな振幅の振動力が必要とされ、小さなバネ定数で特徴付けられるバネ２６はより柔軟で、たとえばように励起される。
【００６０】
[0066]バネ２６のバネ定数は、任意の好適な方法で選択することができる。たとえば、いくつかの例において、所望のバネ定数のバネ２６を選択または形成するために、バネ定数を選択するのに数学的な近似を用いることができる。一例として、シャシー１２の重量およびｚ軸方向のシャシー１２の所望の線形変位に基づいて、所望のバネ定数を決定するのに弾性に関するフックの法則を用いることができる。フックの法則によれば、バネ定数は、バネにより付与される力をバネの変位により除したものに実質的に等しい。取り付けシステム１６に関して、フックの法則は、バネ定数が、シャシー１２によりバネ２６に付与される力を、シャシー１２の所望の線形変位で除したものに等しくなるように適用することができる。いくつかの例において、シャシー１２によりバネ２６に付与される力は、シャシー１２の重量に等しく、たとえば、シャシー１２の加速度を乗算したシャシー１２の質量である。一例として、取り付けシステム１６がｇ力を受けず、シャシー１２は、約４．５キログラムの質力を備え、地球の重力加速度は約９．８メートル毎平方秒であり、シャシー１２の所望の線形変位は約０．００３メートルである場合、所望のバネ定数は、約１４７００ニュートン毎メートルに等しい。
【００６１】
[0067]いくつかの例において、シャシー１２は、約１．３６キログラムから約４５．４キログラム（すなわち、約３．５ポンドから約１００ポンド）の質量を備える。シャシー１２の重量は、シャシー１２の加速度を乗算したシャシー１２の質量にほぼ等しい。いくつかの例において、シャシー１２は、大きなｇ力負荷を受け、シャシー１２の加速度は、シャシー１２が受けるｇ力により定義することができる。たとえば、いくつかの例において、シャシー１２は、地球の重力加速度の１５倍よりも大きなｇ力を受けることがあり、たとえば約６０倍のｇ力を受けることがある（たとえば、１５倍以上、たとえば、９．８メートル毎平方秒の６０倍）。さらに、取り付けシステムの宇宙での用途のようないくつかの例において、シャシー１２の望ましい線形変位は、約０．０００６３５メートルから約０．００６３５メートル（すなわち約０．０２５インチから約０．２５インチ）とすることができる。上述したように、フックの法則は、取り付けシステム１６に応用され、バネ定数が、シャシー１２の重量を、シャシー１２の所望の線形変位で除したものに実質的に等しくなるように選択される。したがって、シャシー１２の重量のために提供される例示的な値およびシャシー１２の所望の線形変位を採用し、いくつかの例において、バネ２６は、約３１４８３．５ニュートン毎メートルから約４２０３９６８５．０ニュートン毎メートルとなるように選択することできる。バネ定数の限界を助けるために、シャシー１２の線形変位の距離を増加させることができる。
【００６２】
[0068]図３の斜視図からは見えないが、ダッシュポット２４は、流体充填チャンバ３０により囲まれるボルト２２の本体３４の一部に連結されるフランジを含む。このフランジは、流体充填チャンバ３０内の粘性流体と相互作用し、流体充填チャンバ内に粘性摩擦を発生させ、流体充填チャンバ３０のボルト２２に対する運動を減衰させる。より具体的には、フランジは、流体充填チャンバ３０内でボルト２２の一部の周りから外側に延び（図５に示される）、チャンバ３０内に収容される流体内で、ボルト２２の表面積を有効に増加させることができる。フランジから増加したボルト２２の表面積は、ボルト２２に対して流体充填チャンバ３０がｚ軸方向に上下に運動するときに摩擦を増加させる。増加した摩擦は、シャシー１２が実質的に固定位置で流体充填チャンバ３０に取り付けられたときに、シャシー１２の流体充填チャンバ３０の運動を減衰させる。
【００６３】
[0069]粘性流体を流体充填チャンバ３０内に収容するために、流体充填チャンバ３０とボルト２２との間の界面をシールすることができ、たとえば、界面にシール材料たとえばシーラントを適用することによりシールすることができる。いくつかの例において、流体充填チャンバ３０とボルト２２との間のシールは、密封的であり、たとえば気密である。他の例において、シールは部分的にだけ密封的にすることができる。
【００６４】
[0070]バネ２６およびダッシュポット２４は流体充填チャンバ３０および流体充填チャンバ３０内のボルト２２に連結されるフランジを含み、バネ２６およびダッシュポット２４は、シャシー１２が補助ボルト２８を介して流体充填チャンバ３０に連結されたときに、協働して、シャシー１２の運動を減衰させるように機能する。取り付け表面に維持されバネ２６に伝達される振動力の結果として、バネ２６は運動する。シャシー１２が、流体充填チャンバ３０に機械的に連結され、チャンバ３０に対して相対的に固定された位置に連結されたとき、バネ２６の変位は、シャシー１２および流体充填チャンバ３０を、ボルト２２の本体３４に沿ってｚ軸方向（たとえば、ｚ軸方向に方向付けされたボルトの長手方向軸に沿って）に上下に移動させる。流体充填チャンバ３０内でボルト２２に連結されるフランジは、流体充填チャンバ３０内の粘性摩擦を増加させ、また、流体充填チャンバ３０の運動を減衰させ、たとえば減少させ、結果として、シャシー１２の運動を減衰させ、シャシー１２に機械的に連結された電気部品に付与される力を減少させる。さらに、バネ２６は、ダッシュポット２４とともに、シャシー１２が初期のボルトに沿う安定位置に戻るのを助ける。シャシー１２の初期位置は、シャシー１２の重量以外の力がバネ２６に付与されていない状態の位置とすることができる。いくつかの例において、バネ２６は、シャシー１２が初期位置にあるときに、実質的に圧縮されていない状態とすることができる。
【００６５】
[0071]図４は、シャシー１２を取り付け表面１４へ連結させる取り付けアセンブリ１６の概略側面図を示している。図示されているように、補助ボルト２８がシャシー１２をダッシュポットの流体充填チャンバ３０に連結させ、シャシー１２およびチャンバ３０が、互いに実質的に固定された位置になるようにする。図４に示される例において、シャシー１２およびチャンバ３０は、互いに直接的に隣接する。さらに、図４に示されるように、アセンブリ１０の一例として、バネ２６はシャシー１２と取り付け表面１４との間に位置決めされる。
【００６６】
[0072]ボルト２２の本体３４は、ヘッド３２からｚ軸方向の下方に延びる。図４に例示的に示されるように、本体３４は流体充填チャンバ３０およびシャシー１２の開口部を通って延びているので、本体３４のバネ２６内の一部だけが視認できる。本体３４は、バネ２６により画定される中央空間を通り、取り付け表面１４内に挿入され、シャシー１２を取り付け表面１４へ連結される。
【００６７】
[0073]バネ２６と取り付け表面１４との間の接触の結果として、取り付け表面１４により維持される振動力は、直接的にバネ２６に伝達される。たとえば、取り付け表面１４は外力にさらされることがあり、たとえば、取り付け表面１４が収容されている航空機の加速の結果として外力にさらされ、取り付け表面１４に振動力が付与される。取り付け表面は、振動力の結果として振動を始めることがある。バネ２６が直接的に取り付け表面１４に接触しているので、バネ２６は振動を受けることがあり、振動力からのエネルギーは、バネ２６に直接的に伝達されることがある。
【００６８】
[0074]バネ２６は、取り付け表面１４から伝達される振動エネルギーを吸収する。振動の周波数が特定の閾値まで増加すると、たとえば、バネ定数のようなバネ２６の特性に依存する特定の閾値まで増加すると、バネ２６もまた振動を介しし、たとえば、特定の周波数で運動する。このようにして、取り付け表面１４により維持される振動力が直接的にバネ２６に伝達されると、バネ２６は、振動エネルギーをバネ２６の変位または運動に変換する。
【００６９】
[0075]シャシー１２はダッシュポット２４の流体充填チャンバ３０に機械的に連結される。シャシー１２および流体充填チャンバ３０の両者は、ボルト２２に対して移動することができる。たとえば、シャシー１２および流体充填チャンバ３０の両者は、ボルト２２を受け入れるように構成された開口部を画定する。開口部内で、シャシー１２および流体充填チャンバ３０はボルト２２に固定的には取り付けられない。代わりに、シャシー１２および流体充填チャンバ３０は、ボルト２２に対してｚ軸方向に上下に自由にスライドできる。シャシー１２の流体充填チャンバ３０への機械的な連結により、シャシー１２および流体充填チャンバ３０は、単一のユニットとしてボルト２２に対して上下にスライドする。
【００７０】
[0076]図４に示されるように、いくつかの例において、シャシー１２はバネ２６の反対側の側部に（直接的または間接的に）接触し、たとえば、バネ２６の取り付け表面１４に直接的に接触していない側部に接触する。したがって、バネ２６が取り付け表面１４からの振動エネルギーの結果として振動を始めたら、振動エネルギーは、バネ２６からバネ２６とシャシー１２との間の界面を介して、シャシー１２および流体充填チャンバ３０により形成されるユニットに直接的に伝達される。バネ２６から伝達される振動エネルギーは、シャシー１２および流体充填チャンバ３０をボルト２２に対して上下にスライドさせる。
【００７１】
[0077]図５に関してさらに詳細に説明するように、フランジは流体充填チャンバ３０内でボルト２２に連結される。いくつかの例において、流体充填チャンバ３０がボルト２２およびフランジに対してｚ軸方向に上下にスライドするときに、ボルト２２およびフランジは静止したままである。他の例において、ボルト２２およびフランジは、流体充填チャンバ３０が静止を維持するときに、流体充填チャンバ３０に対して移動することができる。フランジは、流体充填チャンバ３０内でボルト２２の一部から外側の延び（たとえば、実質的にｘ軸方向、ｙ軸方向に）、特に、流体充填チャンバ３０内に収容される粘性流体内に延びる。粘性流体内のフランジは、シャシー１２および流体充填チャンバ３０の運動の減衰を促進する。すなわち、フランジは、流体充填チャンバ３０が上下にスライドするときに、流体充填チャンバ３０内に摩擦を形成する。流体充填チャンバ３０内の増加した摩擦の結果として、流体充填チャンバ３０およびシャシー１２がボルト２２に対して移動する速度は減少する。これにより、流体充填チャンバ３０およびシャシー１２のユニットは、ダッシュポット２４を含まない構成よりも低い周波数でｚ軸方向に運動することになる。さらに、バネ２６がシャシー１２の初期の静止位置を画定するので、バネ２６およびダッシュポット２４は、シャシー１２が初期の静止位置に戻るのを助け、シャシー１２内に収容される電子部品にほとんどまたは全く損傷を与えない。このようにして、シャシー１２およびそこに収容される電子部品は、取り付け表面１４から受ける振動力から隔離される。
【００７２】
[0078]図５は、シャシー１２を取り付け表面１４へ連結する取り付けアセンブリ１６の概略断面図を示している。図５において、断面は、図４に示される取り付けアセンブリ１６、シャシー１２、および取り付け表面１４の側面図を二分するｘ−ｚ平面に沿って切り出されている。図５に示されるように、フランジ３６は、機械的にボルト２２に連結され、流体充填チャンバ３０内に延びる。流体充填チャンバ３０は、粘性流体３８を収容し、ここを通じてフランジ３６が運動してシャシー１２の運動を減衰させる。
【００７３】
[0079]図４に関して議論したように、バネ２６は、取り付け表面１４の振動により発生するエネルギーを吸収し、ｚ軸方向に振動することによりエネルギーを解放する。バネ２６の振動からのエネルギーは、シャシー１２に伝達され、流体充填チャンバ３０およびシャシー１２をボルト２２およびフランジ３６（ボルト２２に連結される）に対してｚ軸方向に上下に移動させる。
【００７４】
[0080]図５に示される例において、フランジ３６は、ボルト２２に連結され、ボルト２２からｘ−ｙ平面内で外側に延びる。フランジ３６は、他の例において他の構成を備えることもできる。フランジ３６は、任意の方向にボルト２２から突き出すことができ、流体充填チャンバ３０内でボルト２２から外側に延び、流体充填チャンバ３０がｚ軸方向にボルト２２およびフランジ３６に対して上下に運動するときに、粘性流体３８内で抵抗を形成する。
【００７５】
[0081]フランジ３６は、フランジ３６とボルト２２との間のしっかりとした機械的な接続を提供する任意の方法でボルト２２に連結することができる。すなわち、フランジ３６およびボルト２２は、フランジ３６が、流体充填チャンバ３０およびフランジ３６の周りの粘性流体３８の運動から力、たとえばトルクを受けたときに、フランジ３６およびボルト２２が機械的に連結された状態を維持するような方法で連結される。いくつかの例において、ボルト２２およびフランジ３６は、単一のユニットとして形成することができる。たとえば、ボルト２２およびフランジ３６は、型成形可能な材料を用いて形成することができ、たとえば、型成形可能なプラスチックまたは金属の材料を用いて形成することができ、また、ボルト２２およびフランジ３６が単一の連続的な構造をなすように型成形することができる。他の例において、ボルト２２およびフランジ３６は、別個に形成することができ、また、その後、互いに機械的に連結させることができる。たとえば、いくつかの例において、ボルト２２およびフランジ３６は、ボルト２２とフランジ３６との間の界面に付与される接着剤を用いて連結することができる。他の例において、ボルト２２およびフランジ３６は、他の機構を用いて連結することができ、たとえば、化学反応または好適なエネルギー源（たとえば、超音波、摩擦、または熱）を介した溶接を用いて連結することができる。たとえば、ボルト２２およびフランジ３６が金属材料から形成される例において、ボルト２２およびフランジ３６は、溶接またはハンダ付けのようなプロセスを用いて機械的に連結することができる。
【００７６】
[0082]いくつかの例において、フランジ３６はボルト２２の全体を囲み、たとえば、フランジ３６はボルト２２の一部から、ボルト２２の円周全体の周りに延びる。いくつかの例において、取り付けシステム１６は１つのフランジ３６だけを含み、他の例において、取り付けシステム１６は流体充填チャンバ３０内でボルト２２に連結される複数のフランジ３６を含む。取り付けシステムが１つより多くのフランジ３６を含む例において、フランジ３６は、ボルト２２のｚ軸に沿って異なる高さにおいてボルト２２に連結することができる。すなわち、フランジ３６の全てをボルト２２に沿って同一の高さに位置決めする
必要はなく、ここで、高さはｚ軸に関してボルト２２に沿う異なるポイントとして定義することができる。フランジ３６は、流体充填チャンバ３０がボルト２２に対して上下にスライドするときに、粘性流体３８内で抵抗を形成するように、流体充填チャンバ３０内でボルト２２の任意の部分に機械的に連結させることができる。
【００７７】
[0083]いくつかの例において、フランジ３６は、ボルト２２の実質的に円筒形の延長部を画定する。すなわち、フランジ３６は、円筒形構成において、ボルト２２からボルト２２の一部に沿って外側に延びる。他の例において、フランジ３６は、他の好適な構成でボルト２２から外側に延びる。いくつかの例において、フランジ３６の構成は、流体充填チャンバ３０の構成に対応することができる。たとえば、図５に示される例において、フランジ３６は、実質的に円筒形の構成を画定することができ、これは流体充填チャンバ３０の実質的に円筒形の構成に対応する（たとえば、ｘ−ｙ平面において調和する）。他の例において、流体充填チャンバ３０は、他の構成を画定することができ、また、フランジ３６は、流体充填チャンバ３０内に嵌合するように構成される。
【００７８】
[0084]いくつかの例において、フランジ３６はボルト２２から外側に、流体充填チャンバ３０の壁の全体に延びる。これらの例において、フランジ３６は、粘性流体３８がフランジ３６の外エッジと流体充填チャンバ３０の内壁との間で実質的に流れることができないように、流体充填チャンバ３０の壁とともにシールを形成することができる。これらの例において、フランジ３６は、１つまたはそれ以上の開口部４０を画定することができ、開口部４０はフランジ３６を通って延び、粘性流体３８がここを通って流れ、流体充填チャンバ３０がボルト２２およびフランジに対して上下にスライドできるようにする。すなわち、流体充填チャンバ３０が自由に上下にスライドできるように、粘性流体３８はフランジ３６を通っておよび／またはフランジの周りで流れなければならない。したがって、いくつかの例において、フランジ３６は開口部４０を画定し、ここを通って粘性流体３８が流れることができるようにする。
【００７９】
[0085]他の例において、フランジ３６は、ボルト２２から部分的にだけ外側に延び、たとえば、流体充填チャンバ３０の内壁の全体には延びない。これらの例において、フランジ３６は、粘性流体３８が流れることができる開口部４０を画定してもしなくてもよい。すなわち、フランジ３６および流体充填チャンバ３０の壁との間に空間が存在する例において、粘性流体３８は、フランジ３６と流体充填チャンバ３０との間の空間を通って流れることができるので、フランジ３６は粘性流体３８が流れることができる開口部４０画定する必要はない。しかし、いくつかの例において、フランジ３６は、追加的に、粘性流体３８が流れることができる開口部４０を画定することができる。
【００８０】
[0086]いくつかの例において、バネ２６およびダッシュポット２４は、バネ２６およびダッシュポット２４が協働して取り付け表面１４に対するシャシー１２の運動を減衰させるように機能するように、特定の性質を備えるように選択でき、ここで、シャシー１２の運動は、取り付け表面１４から伝達される振動力により駆動される。たとえば、特定の特性を備える特定のバネ２６は、特定の性質を備える特定のダッシュポットと組み合わされるように選択することができる。一例として、上述したように、バネ２６のバネ定数は、シャシー１２の重量およびシャシー１２の所望の線形変位を用いて決定することができる。このようにして、バネ２６およびダッシュポット２４は、協働して望ましい減衰結果を達成するように特定の性質を備えるように選択できる。さらに、いくつかの例において、ダッシュポット２４は、フランジ３６が流体充填チャンバ３０内の粘性流体を通る移動の緩和をダッシュポット２４の調整が増加または低下させるように、調整可能とすることができる。調整可能なダッシュポットは、たとえば、ダッシュポット２４の減衰特性を微調整するのに好都合となり得る。
【００８１】
[0087]いくつかの例において、取り付け表面１４の振動により生成されるエネルギーを吸収するバネ２６の範囲は、バネ２６の個々の材料特性に基づく。たとえば、特定の特性を備える特定の材料から形成することができ、たとえば、強度、硬さ、弾性係数などの特性である。追加的にまたは代替的に、バネ２６は、取り付け表面１４の振動により生成されるエネルギーの量、およびバネ２６により吸収されるエネルギーの量を制御するために、特定の構成を備えるように選択することができる。たとえば、バネ２６は特定のコイル構成を備えることができ、たとえば、堅くまたは緩く巻いたコイルとすることができる。いくつかの例において、バネ２６特定の寸法を備えるように選択することができ、たとえば、特定のコイル直径を備えるように選択することができる。バネ２６の特性に基づいて、バネ２６は、特定のバネ定数により特徴付けられる。
【００８２】
[0088]いくつかの例において、バネ２６は、シャシー１２の重量に対応するバネ定数を備えるように選択することができる。前述したように、バネ２６のバネ定数は、特定の距離だけバネ２６を圧縮するのに必要な重量である。したがって、相対的に大きなバネ定数を備えるバネ２６は、より剛性であり、相対的に小さなバネ定数を備えるバネ２６によりもバネ２６を圧縮するのにより大きな重量のシャシー１２が必要となる。したがって、いくつかの例において、バネ２６は、シャシー１２の重量に対応する特定のバネ定数を備えるように選択することができる。
【００８３】
[0089]さらに、ダッシュポット２４は、シャシー１２に機械的に連結される電子部品の運動を減衰させるのを助けるようにバネ２６と協働して機能させるために、特定の性質を備えるように形成することができる。取り付け表面１４からバネ２６へ伝達される振動力は、バネ２６を特定の速度で振動させる。バネ２６からの振動運動は、流体充填チャンバ３０および流体充填チャンバ３０に連結されるシャシー１２へ伝達され、流体充填チャンバ３０およびシャシー１２のユニットを振動させ、たとえば、ボルト２２に対して実質的にｚ軸方向に上下にスライドさせる。流体充填チャンバ３０およびフランジ３６を含むダッシュポット２４は、シャシー１２および流体充填チャンバ３０の運動を減衰させ、シャシー１２および流体充填チャンバ３０の運動の周波数を減少させ、また、シャシー１２をボルト２２に沿う静止位置に戻す。取り付け表面１４の振動により生成されるシャシー１２の運動の少なくともいくらかを減衰させるようにダッシュポット２４を構成するために、ダッシュポット２４は、バネ２６の特徴に対応する特定の特徴を備えるように形成することができる。
【００８４】
[0090]たとえば、フランジ３６の特徴は、ダッシュポット２４の、シャシー１２の運動を減衰させる能力に影響を与え得る。フランジ３６は、ボルト２２からボルト２２のセグメントに沿って外側に延び、ここで、ボルトのセグメントは、ボルト２２の長手方向軸（実質的にｚ軸方向に沿って延びる）に沿う距離に及ぶ。いくつかの例において、フランジと対面するボルト２２のセグメントの長さは、フランジ３６の厚さと同等である（ここで厚さは実施的にｚ軸方向に沿って測定される）。いくつかの例において、フランジ３６の厚さは、流体充填チャンバ３０内に提供される距離の総量に影響を与える。すなわち、相対的に厚いフランジ３６は、粘性流体３８内でフランジ３６により提供される抵抗を増加させることができる。増加した提供は、ボルト２２に対する流体充填チャンバ３０の運動を遅くさせ、これは、粘性流体３８内で同等の抵抗を提供しない薄いフランジ３６の場合と比べて、シャシー１２の運動をより迅速に減衰させることができる。
【００８５】
[0091]同様に、フランジ３６により形成される抵抗の量は、フランジ３６がチャンバ３０内で実質的にｚ軸方向に移動するとき、流体３８を横切るｘ−ｙ平面に沿うフランジ３６の表面積により影響を受ける。表面積は、たとえば、フランジ３６により画定される開口部４０の数およびサイズとともに、ｘ−ｙ平面に沿うフランジ３６のサイズに依存する。たとえば、フランジ３６により画定される相対的に多数の開口部４０は、抵抗を減少させる。これは、相対的により多くの粘性流体３８が流体充填チャンバ３０内のフランジを通りまたその周りを流れることになり、フランジ３６のより小さい表面積が流体３８と相互作用するからである。同様に、フランジ３６により画定される相対的に大きな開口部は抵抗を減少させる。これは、フランジ３６が、相対的により多くの粘性流体が開口部を通して流れることを許容するからである。流体充填キャビティ３０内の抵抗の減少は、シャシー１２の運動のより少ない減衰を生じさせ、これは、シャシー１２のより多くの運動を生じさせ、また、静止位置に戻るまでのシャシー１２のより長い時間期間を生じさせる。したがって、フランジ３６内の開口部の数および寸法は、シャシー１２の運動に対しる所望の減衰効果に応じて修正することができる。
【００８６】
[0092]粘性流体３８の粘性は、ダッシュポット２４によるシャシー１２の運動の減衰の効果に影響を与える。たとえば、相対的に大きな粘性により特徴付けられる粘性流体３８は、粘性流体３８内のフランジ３６の運動に対する増加した抵抗をもたらす。したがって、相対的に大きな粘性を備える粘性流体を含む取り付けシステム１６は、シャシー１２の運動の相対的に大きな減衰を生じさせる。これは、流体充填チャンバ３０内で増加した抵抗の結果として、流体充填チャンバ３０がボルト２２に対してより遅いスピードで上下にスライドするからである。いくつかの例において、ダッシュポット２４の他の特徴がシャシー１２の運動の減衰に影響を与えることがある。
【００８７】
[0093]図６Ａ、６Ｂは、他の例の取り付けシステム４２を示し、これは、ボルト２２、ダッシュポット２４およびバネ２６を含む。さらに、取り付けシステム４２は追加的なバネ４４を含み、これは、ボルト２２のヘッド３２とダッシュポット２４の頂部表面との間に位置決めされる（ダッシュポット２４の頂部表面は、ダッシュポット２４の最大ｚ軸位置を備える表面として定義される）。シャシー１２が機械的に流体充填チャンバ３０に連結されると、バネ２６およびバネ４４は、シャシー１２およびダッシュポット２４の対向する側部に位置決めされる。
【００８８】
[0094]ボルト２２のヘッド３２とダッシュポット２４の頂部表面との間に位置決めされるバネ４４は、ダッシュポット２４のｚ軸方向の上方および下方の運動を追加的に減衰させるのを促進する。たとえば、シャシー１２がｚ軸方向に運動しているとき、シャシー１２の頂部表面は、ボルト２２のヘッド３２の代わりにバネ４４に接触する。バネ４４の弾性特性により、バネ４４は、ボルト２２のヘッド３２の場合と比べて、シャシー１２から伝達されるより多くのエネルギーを吸収し消散させることができる。
【００８９】
[0095]図７は、アセンブリ１０（図１、２）のようなアセンブリを形成するための例示的な技術を示すフロー図である。アセンブリは、取り付けシステムを介して取り付け表面に連結されるシャシーを含み、取り付けシステムは、ボルト、ダッシュポット、およびバネを含む。図７は、アセンブリ１０に関して説明されるが、図７に示される技術は、ボルト、ダッシュポット、およびバネを含む取り付けシステムを用いて取り付け表面からシャシーを分離する他のアセンブリを形成するのに用いることができる。
【００９０】
[0096]取り付けシステム１６は、任意の適当な技術（４６）を用いて形成することができる。図１−５に関して説明したように、取り付けシステム１６は、ボルト２２、ダッシュポット２４、およびバネ２６を含む。ダッシュポット２４は、流体充填チャンバ３０およびフランジ３６を含む。フランジ３６はボルト２２に連結され、流体充填チャンバ３０はフランジ３６に連結されるボルト２２の一部を囲む。したがって、フランジ３６は、流体充填チャンバ３０内に収容される粘性流体３８内に位置決めされる。ダッシュポット２４の流体充填チャンバ３０は、シャシー１２のようなシャシーに連結されるように構成される。ボルト２２は、シャシーを取り付け表面１４のような取り付け表面に連結させる。
【００９１】
[0097]ボルト２２およびフランジ３６は互いに連結される。いくつかの例において、ボルト２２およびフランジ３６は単一の連続する構造物として形成される。他の例において、ボルト２２およびフランジ３６は、別個に形成されて、後に機械的に互いに連結される。ボルト２２およびフランジ３６は、任意の好適なプロセスを用いて形成することができる。たとえば、ボルト２２およびフランジ３６が金属から形成される例において、ボルト２２およびフランジ３６は、任意の好適な製造プロセスを用いて形成することができ、たとえば型成形プロセスまたは鋳造プロセスのようなプロセスで形成することができる。ボルト２２およびフランジ３６が単一の連続する構造物として形成される例において、単一の鋳型または型はボルト２２およびフランジを含む具体的な構成を備えるように設計することができる。ボルト２２およびフランジ３６が別個に形成され、後に互いに機械的に連結する例において、ボルトおよびフランジ３６は、別個の鋳型または型を用いて形成することができる。ボルト２２およびフランジ３６は、後に、任意の好適な材料または方法を用いて互いに連結することができ、たとえば、ボルト２２とフランジ３６との間の界面に位置決めされる接着剤、ボルト２２とフランジ３６との間の機械的接続を形成する化学反応、またはボルト２２およびフランジ３６を互いに溶接する溶接技術を用いて連結させることができる。
【００９２】
[0098]流体充填チャンバ３０は、流体充填チャンバ３０がフランジ３６に取り付けられるボルトの一部を囲むように、ボルト２２に取り付けることができる。たとえば、流体充填チャンバ３０は、流体充填チャンバ３０の中心を通る開口部を画定し、ボルト２２がその開口部を通って延び、流体充填チャンバ３０を通って延びる。流体充填チャンバ３０は、粘性流体３８を収容し、流体充填チャンバ３０とボルト２２との間の界面はシールされ、たとえば、密封または部分密封シールを介してシールされ、粘性流体３８が流体充填チャンバ３０は内に維持されるようにし、たとえば、流体充填チャンバ３０は、から漏れないようにする。
【００９３】
[0099]シャシー１２は、ダッシュポット２４に機械的に連結され、より具体的にはダッシュポット２４の流体充填チャンバ３０に任意の適当な方法（４８）で連結される。たとえば、流体充填チャンバ３０は、補助ボルト２８のための開口部を画定するフランジ２９（図３）を含む。シャシー１２は、補助ボルト２８を受け入れるように構成される開口部を画定することができ、補助ボルト２８のネジ付き部分は開口部内に位置決めされ、シャシー１２を流体充填チャンバ３０に連結し、シャシー１２とチャンバ３０との間の相対的な位置を固定する。代替的にまたは追加的に、シャシー１２は他の方法で流体充填チャンバ３０に連結することができる。たとえば、いくつかの例において、流体充填チャンバ３０の底表面とシャシー１２の頂部表面との間に接着剤を付与することができ、流体充填チャンバ３０をシャシー１２に機械的に連結する。
【００９４】
[0100]シャシー１２および流体充填チャンバ３０は、互いに連結させることができ、シャシー１２および流体充填チャンバ３０は、ボルト２２に対して自由にスライドできるユニットを形成する。図１、２、４、５に示されるアセンブリを形成するためいに、シャシー１２が流体充填チャンバ３０に連結された後、ボルト２２の本体３４は、シャシー１２および流体充填チャンバ３０により囲まれるボルト２２の部分の下で、バネ２６の中心を通って画定される開口部内に位置決めされる（５０）。すなわち、バネ２６は、流体充填チャンバ３０およびシャシー１２により囲まれるボルトの部分の下である本体２４の一部を囲むように位置決めされ、たとえば、バネ２６は、より小さいｚ軸位置（ｘ、ｙ、ｚ、軸が説明のために図１−６に示されている）を備える本体３４の部分を、本体３４により画定される軸に沿って囲む。
【００９５】
[0101]バネ２６が、シャシー１２および流体充填チャンバ３０の下に位置決めされた後、ボルト２２は取り付け表面１４に連結される（５２）。ボルト２２の長さは、チャンバ３０およびバネ２６の両方に適合するように選択され、また、シャシー１２を取り付け表面１４にしっかりと固定できるように選択される。このようにして、シャシー１２は取り付け表面１４にボルト２２を介して取り付けられる。いくつかの例において、ボルト２２は、ネジ付き部３１を含み、これは取り付け表面１４内に予め画定される開口部内に挿入される。ネジ付き部３１は、ボルト２２のネジ付き部３１を取り付け表面１４内に固定するために、取り付け表面１４の開口部内のねじと係合するネジを含む。他の例において、取り付け表面１４により画定される開口部は、ボルト２２が取り付け表面１４に挿入されるときに、ボルト２２により画定される。他の例において、ボルト２２および／または取り付け表面１４は、追加のまたは代替的な、ボルト２２を取り付け表面へ連結されるための機構を含むことができる。たとえば、いくつかの例において、ボルト２２を取り付け表面１４へ連結させるために、取り付け表面１４とボルト２２との間の空き面に接着剤を付与することができる。
【００９６】
[0102]様々な例が説明された。これらの例または他の例は、添付の請求項の範囲内にある。
【技術分野】
【０００１】
[0001]本開示は、取り付け表面にシャシーを取り付けることに関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]いくつかの用途において、中央処理装置（ＣＰＵ）、特定用途集積回路（ＡＳＩＣ）、現場で書き換え可能な論理回路（ＦＰＧＡ）、ディジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）、メモリユニット、通信インターフェース、および他のタイプの集積回路のような電気的部品に電気的に接続されるプリント配線板は、１つまたはそれ以上のプリント板の堅い骨組を提供することができるシャシーに取り付けることができる。シャシーは、自動車のような大きな構造物に統合することができる。たとえば、シャシーは、車両内に１つまたはそれ以上のプリント板を配置するために、車両内の表面に取り付けることができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
いくつかの例において、大きな構造物にシャシーを取り付ける前に、電子部品をシャシーに取り付けることは、アセンブリの構造的な完全性を増強し、個別の電子部品が大きな構造物内で外れるリスクを低減することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
[0003]本開示は、ボルト、ダッシュポット、およびバネを含むアセンブリに関する。アセンブリは、シャシーを取り付け表面に連結するように構成される。シャシーは、たとえば、１つまたはそれ以上のプリント板を収容するように構成することができ、プリント板には、１つまたはそれ以上の電気部品が機械的および／または電気的に接続される。ダッシュポットは、流体で満たされたチャンバおよびフランジを含み、流体で満たされたチャンバは、ボルトに対して移動可能である。流体充填チャンバおよびバネは、ボルトの一部を少なくとも部分的に囲むように構成される。いくつかの例において、シャシーは、チャンバに対して実質的に固定された位置で流体充填チャンバに機械的に連結される。アセンブリの構成は、取り付け表面からシャシーへ伝達される振動力を減少させ、取り付け表面に対するシャシーの減衰運動を助ける。また、本開示は、ボルト、ダッシュポット、およびバネを含むアセンブリを形成する技術に関し、また、アセンブリを介してシャシーを取り付け表面に連結させる技術に関する。
【０００５】
[0004]一側面において、本開示は、ボルト、流体充填チャンバ、およびバネを含むアセンブリに関する。流体充填チャンバは、少なくとも部分的に、ボルトの第１部分を囲み、ボルトに対して移動可能である。バネは、少なくとも部分的にボルトの第２部分を囲む。
【０００６】
[0005]他の側面において、本開示は、ボルト、ダッシュポット、バネ、およびシャシーを含むアセンブリに関する。ダッシュポットは、流体充填チャンバを含み、流体充填チャンバは、少なくとも部分的にボルトの第１部分を囲む。バネは、少なくとも部分的に、ボルトの第２部分を囲む。シャシーは、流体充填チャンバに連結され、流体充填チャンバおよびシャシーは、ボルトに対して移動可能である。
【０００７】
[0006]他の側面において、本開示は、流体充填チャンバを備えるダッシュポットに、ボルトを介してシャシーを機械的に連結させるステップを含む方法に関する。シャシーおよびチャンバは、ボルトに対して移動するように構成され、流体充填チャンバは、少なくとも部分的にボルトの第１部分を囲む。この方法は、バネが少なくとも部分的にボルトの第２部分を囲むように、バネを位置決めするステップを有する。いくつかの例において、この方法はさらに、シャシーを、ボルトを介して取り付け表面に機械的に連結させるステップを有する。
【０００８】
[0007]他の側面において、本開示は、シャシーの取り付け表面に対する運動を減衰させるための手段を有するシステムに関する。運動を減衰させる手段は、ダッシュポットおよびバネを有し、ボルトを介して取り付け表面およびシャシーに機械的に連結される。他の側面において、本開示は、シャシーをダッシュポットに機械的に連結させるための手段を有するシステムに関する。ダッシュポットは流体充填チャンバを有し、シャシーおよびチャンバは、シャシーをダッシュポットに機械的に連結させる手段に対して移動するように構成される。
【０００９】
[0008]本開示の１つまたはそれ以上の例の詳細は、添付図面および以下の詳細な説明により説明される。本開示の他の特徴、目的、および利点は、以下の説明、図面、および特許請求の範囲から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】シャシーおよびシャシーを取り付け表面に取り付けるための複数の取り付けシステムを含むアセンブリの概略斜視図である。
【図２】シャシーおよび複数の取り付けシステムを含む図１に示されるアセンブリの概略側面図である。
【図３】ボルト、ダッシュポット、およびバネを含む取り付けシステムの概略斜視図である。
【図４】シャシーを取り付け表面に連結する取り付けシステムを含むアセンブリの概略側面図であり、取り付けシステムがボルト、ダッシュポット、およびバネを含む、図である。
【図５】シャシーを取り付け表面に連結させる取り付けシステムを含む、図４に示されるアセンブリの概略断面図である。
【図６Ａ】ボルト、ダッシュポット、およびダッシュポットの両側に位置決めされる２つのバネを含む、代替的な取り付けシステムを示す図である。
【図６Ｂ】ボルト、ダッシュポット、およびダッシュポットの両側に位置決めされる２つのバネを含む、代替的な取り付けシステムを示す図である。
【図７】ボルト、ダッシュポット、およびバネを含む取り付けシステムを介して、取り付け表面に連結されるシャシーを含むアセンブリを形成する例示的な技術を示すフローダイアグラムである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
[0016]いくつかの用途において、１つまたはそれ以上のプリント板（または他の電子的なカード）は、シャシー内に収容され、シャシーが表面に取り付けられる。いくつかの例において、取り付け表面は、振動力にさらされることがあり、これは、取り付け表面とシャシーとの間の界面においてシャシーへ伝達され得る。電子部品は電気的および機械的に、シャシー内に収容されるプリント板に連結され、また、シャシーに機械的に連結された電子部品は振動力に敏感であり、部品の性能および完全性は振動力への露出の結果として妥協することがある。たとえば、振動力は、シャシーおよび関連する電気部品を取り付け表面に対して移動させ、運動の力は、電気部品とプリント板との間の１つまたはそれ以上の電気的接続の破壊を生じさせることがある。
【００１２】
[0017]いくつかの例において、１つまたはそれ以上のプリント板を支持するシャシーは、航空機内の表面に取り付けられることがある。航空機は、航空機の運動、たとえば加速の結果として振動力を発生させることがある。たとえば、航空機は、重力に対立して航空機の加速により生じるｇ力を受けることがある。いくつかの例において、比較的に高いｇ力は、航空機およびシャシーおよびそれぞれのプリント板のような部品に、応力およびひずみを生じさせることがある。シャシーが取り付けられる航空機または他の車両の運動により発生する応力およびひずみは、機械的にシャシーに連結されるプリント板へ機械的および電気的に接続される電気部品の性能に悪影響を与えることがある。
【００１３】
[0018]いくつかの従来の構成において、１つまたはそれ以上のプリント板が取り付けられるシャシーは、たとえばネジまたはボルトのような堅い接続部を介して取り付け表面に直接的に取り付けられることがある。これらの例において、取り付け表面（たとえばシャシーが取り付けられる表面）に作用する機械的な力の実質的に全てが、シャシーおよび電子部品に直接的に伝達される。機械的な力は、振動力を含むことがあり、たとえばｇ力、これはいくつかの例において、電子部品の性能および完全性を低下させることがあり、また、電子部品とプリント板との間の電気接続の堅牢性を低下させることがある。
【００１４】
[0019]他の従来の構成において、シャシーと取り付け表面との間にブッシングが位置決めされるようにシャシーが取り付けられ、シャシーと取り付け表面との間の界面を提供する。ブッシングは、たとえば、取り付け表面からシャシーへ伝達される振動力のいくらかを吸収することができるゴムのような材料から形成されることがある。しかし、ブッシングは、取り付け表面からシャシーへ伝達されるエネルギーの一部だけを散らすことができる。さらに、ブッシングが形成される材料に依存して、ブッシングは、特定の環境因子を悪くすることがあり、たとえば、温度または摩擦力の変化、およびブッシングが受ける力である。
【００１５】
[0020]本明細書で説明されるアセンブリは、シャシーおよび取り付けシステムを含み、これは、従来の構成に比べて、シャシー上の振動力の影響を低減させ得る。取り付けシステムは、ボルト、ダッシュポット、およびバネを含む。ダッシュポットは、少なくとも２つの要素を含み、１つは、シャシーを取り付け表面に機械的に接続するボルトの一部を囲み、ボルトに対して移動可能である。バネは、ボルトの他の部分を囲む。シャシーが取り付け表面に連結されるが、取り付け表面から機械的に分離され、ダッシュポットおよびバネの一方または両方を介して取り付け表面を通って伝達される振動力から分離されるように、ボルトを取り付け表面に取り付けることができる。ダッシュポットおよびバネは、取り付け表面からシャシーに伝達される振動力を減衰（消散）させるように構成され、また、シャシーの運動を制限するように構成される。これは、取り付け表面を介してシャシーに伝達される振動力からの、プリント板の電気部品への悪影響を最小化するのに有効であり、また、機械的にシャシーに連結された電気部品の電気接続部への悪影響を最小化するのに有効である。
【００１６】
[0021]いくつかの例において、ダッシュポットおよび少なくとも１つのバネは、シャシーの反対側に位置決めされ、他の例においては、ダッシュポットおよび少なくとも１つのバネは、シャシーと同一の側に位置決めされる。いくつかの例において、ダッシュポットおよび／または少なくとも１つのバネは、シャシーと取り付け表面との間に位置決めすることができる。
【００１７】
[0022]図１は、４つの取り付けシステム１６を介して取り付け表面１４に連結されたシャシー１２を含むアセンブリ１０を図示している。各取り付けシステム１６は、ボルト、ダッシュポット、およびバネを含む。図１に示される例において、取り付けシステム１６は、取り付け表面１４からシャシー１２へ伝達される振動力を減少させるように構成される。
【００１８】
[0023]図１に示される例において、シャシー１２は、１つまたはそれ以上のプリント板を収容し、各プリント板は、１つまたはそれ以上の、たとえば回路部品、中央処理装置（ＣＰＵ）、特定用途集積回路（ＡＳＩＣ）、現場書き換え可能な論理回路（ＦＰＧＡ）、ディジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）、メモリユニット、通信インターフェース、他のタイプの集積回路などのような電子部品を含む。シャシー１２は、実質的にプリント板を囲む、電子部品と外部環境との間の相互作用を最小化するエンクロージャ１８を画定する。図１に示される例において、エンクロージャ１８は、シャシー１２の外側表面により画定される実質的に矩形の区画である。他の例において、エンクロージャ１８は、異なる形状の区画とすることができ、たとえば、正方形、円筒形とすることができる。いくつかの例において、エンクロージャ１８は、電子部品を部分的にだけ囲むことができる。たとえば、エンクロージャ１８は、電子部品の全体は囲まない、電子部品が取り付けられる表面とすることができ、たとえば、エンクロージャ１８の１つまたは２つの側面だけに電子部品が接続される。
【００１９】
[0024]１つまたはそれ以上のプリント板を支持することに加え、シャシー１２は、プリント板に取り付けられる電子部品の、たとえば湿気、汚染物、または他の環境的汚染物、機械的な力などの電子部品に悪影響を与える外部因子への露出を最小化することができる。たとえば、シャシー１２は、電子部品を保護することができる特定の材料から形成することができる。いくつかの例において、シャシー１２は、剛体のプラスチック、金属、または木材のような実質的に剛体の材料から形成することができる。例として、シャシー１２は、シャシー１２内に収容される電子部品を、大きな機械的な力のようないくつかの外部因子から保護するために、鋼鉄、アルミニウムのような剛体金属から形成することができる。すなわち、シャシー１２は、大きな機械的な力がシャシー１２に与えられ得る環境に取り付けることができる。この力から生じるたとえば、曲げ、凹み、引っかき、圧縮、またはシャシー１２の破損のような悪影響を最小化するために、シャシー１２は、たとえばスチールまたはアルミニウムのような特定の材料から構成することができ、これは、実質的に力を吸収し、シャシー１２への力の影響を減少させ、結果的にシャシー１２内に収容される電子部品への影響を減少させる。
【００２０】
[0025]いくつかの例において、シャシー１２は、湿気または汚染物のようなシャシー１２が環境要因にさらされる環境に取り付けることができる。これらの例において、シャシー１２は、シャシー１２およびシャシー１２に支持されるプリント板へのこれらの環境要因の影響を最小化する特定の材料で構成することができる。たとえば、シャシー１２は、たとえば非腐食性金属またはプラスチックのような非腐食性材料から形成することができる。このようにして、シャシー１２は、シャシー１２内に収容される電子部品を湿気や汚染物のような外部因子から保護することができる。
【００２１】
[0026]さらに、いくつかの例において、プリント板に取り付けられる電子部品の少なくともいくつかは熱を生成し、シャシー１２はプリント板から熱の伝達を助けることができる。たとえば、シャシー１２とプリント板との間に熱伝導経路が画定されるように、プリント板を機械的にシャシー１２に連結させることができる。こうして、熱は、プリント板上の熱を生成する電子機器から取り除かれ、それにより、熱を生成する電子機器を冷却する。さらに、いくつかの例において、熱的な伝導ストラップを、シャシー１２と取り付け表面１４との間に接続することができ、シャシー１２内のプリント板により生成される熱をシャシー１２から消散させるのを助ける。いくつかの例において、熱的に伝導性のストラップは、シャシー１２および／または取り付け表面１４上のひずみを減少させるために可撓性材料から形成することができる。
【００２２】
[0027]電子部品のためにハウジングを提供することに加え、シャシー１２は、取り付け表面１４に取り付けられるように構成される。こうして、シャシー１２に収容されるプリント板は、シャシー１２を介して取り付け表面１４に取り付けることができる。図１に示される例において、シャシー１２を取り付け表面１４に取り付けるのを容易にするために、シャシー１２は取り付けフランジ２０を含む。いくつかの例において、取り付けフランジ２０は、取り付けシステム１６を受け入れ、取り付けシステム１６は、シャシー１２を取り付け表面１４に機械的に連結させる。
【００２３】
[0028]図１に示される例において、取り付けフランジ２０は、シャシー１２の一部であり、シャシー１２の底表面から外側に全方向に延びる。シャシー１２の底表面は、シャシー１２の最も小さなＺ軸部を備える表面として画定される。（単に説明を容易にする目的のために、直交するｘ−ｙ−ｚ軸を図１に示す。）図１に示されるように、取り付けフランジ２０は、シャシー１２の底表面の周りの実質的に矩形のリムを画定し、各取り付けシステム１６は、取り付けフランジ２０の４つの角部の１つにおいて取り付けフランジ２０に位置決めされる。（図１の斜視図では３つの取り付けシステム１６だけが見えるが、アセンブリ１０は４つの取り付けシステム１６を含むことが理解され、各取り付けシステム１６は、取り付けフランジ２０の４つの角部の各々１つに位置決めされていることが理解されるであろう。）
[0029]他の例において、取り付けフランジ２０は、取り付けシステム１６を受け入れる好適な他の構成を備えることができる。たとえば、取り付けフランジ２０は、１つまたはそれ以上の別個の部品を含むことができ、シャシー１２の１つまたはそれ以上の側部に位置決めすることができる。すなわち、取り付けフランジ２０は、シャシー１２の底部表面の周りに位置決めされる連続的な構造ではない。代わりに、取り付けフランジ２０は、シャシー１２の周りの１つまたはそれ以上の別個の側部に位置決めされる、１つまたはそれ以上の別個の延長部２０を含むことができる。代替的に、いくつかの例において、シャシー１２は取り付けフランジ２０を含まず、シャシー１２を取り付けシステム１６を介して取り付け表面１４に連結することができるような他の方法で構成される。
【００２４】
[0030]図１に示される例において、取り付けフランジ２０およびエンクロージャ１８は、シャシー１２を画定するように互いに連結される。いくつかの例において、シャシー１２は、たとえば型成形により、単一の一体型ユニットとして構成される。他の例において、シャシー１２は、２つまたはそれ以上の部分を互いに機械的に連結させることにより形成することができる。たとえば、いくつかの例において、エンクロージャ１８および取り付けフランジ２０は、別個に形成され、その後、たとえば溶接を介して互いに連結され、この場合、エンクロージャ１８および取り付けフランジ２０は金属材料または溶接可能な他の材料から形成される。取り付けフランジ２０は、シャシー１２の、取り付けシステム１６を介した取り付け表面１４への連結により生じる機械的な力を維持できる材料から形成される。
【００２５】
[0031]取り付け表面１４は、シャシー１２が連結される任意の表面とすることができる。いくつかの例において、取り付け表面１４は、剛体材料から形成され、たとえば、剛体プラスチック、金属、または木材から形成される。取り付け表面１４は、大きな物体の一部とすることができ、たとば、ビルの壁または航空機や地上車両のような車両内の表面の一部とすることができる。いくつかの例において、取り付け表面１４は高い振動力を維持し、振動力は、取り付け表面１４が配置される環境内の外部の要因の結果により生じ得る。たとえば、取り付け表面１４は、重力に対する航空機の加速の結果としての大きなｇ力を受ける航空機内の剛体表面とすることができる。航空機により維持される大きなｇ力は、取り付け表面１４のような航空機の部分に与えられる大きな振動力を生じさせる。大きな振動力は、シャシー１２のような取り付け表面１４に接触する部品に伝達され得る。
【００２６】
[0032]いくつかの例において、シャシー１２は、振動力に敏感な電子部品を収容する。たとえば、シャシー１２は、振動力にさらされるとうまく作動しないセンサまたは他の装置を収容することがある。シャシー１２に維持される振動力の量を最小化するために、たとえば取り付け表面１４からシャシー１２へ伝達される振動力を最小化するために、アセンブリ１０は、４つの取り付け表面１６を含み、これらはシャシー１２を取り付け表面１４へ連結させる。各取り付けシステム１６は、取り付け表面１４からシャシー１２へ伝達される振動力の少なくともいくらかを減衰させるように構成される。
【００２７】
[0033]図１に示される例において、シャシー１２を取り付け表面２２に連結させるために、取り付けシステム１６は、シャシー１２の４つの角部付近に位置決めされる。他の例において、４つの取り付けシステム１６より少ない、たとえば１つ、２つ、または３つの取り付けシステム１６を、シャシー１２を取り付け表面２２に連結させるために用いることができ、取り付けシステム１６は、シャシー１２の（存在するなら）角部付近以外の場所でシャシー１２に連結することができる。他の例において、４つ以上の取り付けシステム１６、たとえば５個、１０個、２０個、または３０個の取り付けシステムを用いることもできる。
【００２８】
[0034]取り付けシステム１６は、シャシー１２の取り付け表面１４への好適な連結を促進するシャシー１２の任意の場所の付近に位置決めすることができる。いくつかの例において、取り付けシステムの場所および数は、シャシー１２の構成および形状に依存する。すなわち、シャシー１２は実質的に矩形形状を画定するように図１に示されているが、他の例において、シャシー１２は他の構成を備え、それゆえ、取り付けシステム１６は、図１に示されている構成とは異なる構成において位置決めされる。たとえば、シャシー１２は、実質的に円筒形の物体を画定し、取り付けフランジ２０がシャシー１２の底部表面の周りから実質的に円形形状に延びる場合、取り付けシステム１６は、シャシー１２の外周部の取り付けフランジ２０の様々な場所に位置決めすることができる。
【００２９】
[0035]各取り付けシステム１６は、ボルト、ダッシュポット、およびバネを含む。ボルト、ダッシュポット、およびバネは、協働して取り付け表面１４からシャシー１２へ伝達される振動力の大きさを減少させるように機能する。ダッシュポットおよびバネは、取り付け表面１４により維持される振動力を消散させることができる減衰システムを構成し、これは、シャシー１２伝達される振動力を最小化する。各取り付けシステム１６は、取り付け表面１４からシャシー１２を隔離するための隔離システムとして機能する。
【００３０】
[0036]図２は、アセンブリ１０（図１）の概略側面図を示している。特に、図２は、シャシー１２と取り付け表面１４との間のインターフェースを示している。シャシー１２は、取り付け表面１４に取り付けシステム１６を介して連結され、各取り付けシステム１６は、ボルト２２、ダッシュポット、およびバネ２６を含む。
【００３１】
[0037]図２に示されるように、ボルト２２は、ボルト２２がシャシー１２の取り付けフランジ２０を垂直に貫通するように向き決めされる。すなわち、図２における側面図において、取り付けフランジ２０はエンクロージャ１８からｘ軸方向に外側に延び、ボルト２２は取り付けフランジ２０をｚ軸方向に沿って貫通する。（単に説明を容易にするために直交するｘ−ｚ軸が図２に示されている。）他の例において、ボルト２２はシャシー１２の他の部分を貫通してもよく、たとえば、シャシー１２を取り付け表面１４へ連結させるためにエンクロージャ１８の一部を貫通してもよい。
【００３２】
[0038]いくつかの例において、ボルト２２は、シャシー１２を取り付け表面１４へ固定するために、取り付け表面１４内にねじ込まれるネジ付き部（たとえば図３に示されている）を含む。いくつかの例において、取り付け表面１４は、ネジ付き開口部を画定し、ここに、たとえばネジ回しまたはドリルのような器具を用いてボルト２２のネジ付き部がねじ込まれる。取り付け表面１４は、予め画定された構成の開口部を含むことができ、これはシャシー１２上の取り付けシステム１６の構成に対応する。たとえば、シャシー１２に対する取り付けシステム１６の一部は予め決定され、たとえば、取り付けシステム１６はシャシー１２の４つの角部のそれぞれに位置決めされる。したがって、４つの開口部は、取り付け表面１４上で４つの位置に穿孔され、この位置は、シャシー１２の４つの角部の各々における取り付けシステム１６の位置に対応する。たとえば、取り付け表面１４上の開口部の間隔は、シャシー１２上の取り付けシステム１６の間隔と同等にする。他の例において、取り付けシステム１４の開口部は予め画定されず、その代わりに、ボルト２２が取り付けシステム１４にねじ込まれるときに画定されるようにすることができる。
【００３３】
[0039]ボルト２２に加えて、各取り付けシステム１６は、ダッシュポット２４およびバネ２６を含む。ダッシュポット２４およびバネ２６は、取り付け表面１４からシャシー１２へ伝達される振動力の少なくともいくらかを消散させることができる減衰システムを構成する。ダッシュポット２４は線形ダッシュポットとすることができ、これは粘性摩擦を介して運動に抵抗する機械的な装置である。
【００３４】
[0040]図２に示されていないが、ダッシュポット２４は、粘性流体が充填されたチャンバを含む。粘性流体は、たとえば、粘性ガスまたは粘性液体（たとえばオイル）とすることができる。粘性流体がオイルからなる例において、オイルは、ボルト２２に対してダッシュポット２４の減衰運動を促進するために、油圧機のオイルに類似する特性を備えるものとすることができる。たとえば、いくつかの例において、オイルは０．８グラム毎立法センチメートルから０．９グラム毎立法センチメートルの密度を備えることができる。追加的に、いくつかの例において、オイルは１つまたはそれ以上の圧縮ガス（たとえば圧縮窒素）と混合することができ、これはダッシュポット２４のチャンバ内でオイルの発泡を低減させることができる。流体充填チャンバがオイルと圧縮ガスの両方を含むいくつかの例において、チャンバの約７５％がオイルであり、チャンバの約２５％が圧縮ガスとなるようにすることができる。しかし、オイルとガスを他の割合とすることもできる。
【００３５】
[0041]ダッシュポット２４の流体充填チャンバは、ボルト２２の第１部分を囲み、ボルト２２に対して移動可能である。すなわち、ダッシュポット２４の流体充填チャンバは、ボルト２２に対して実質的にｚ軸方向に上下運動することができるように構成され、たとえば、ボルト２２は実質的に静止したままである。流体充填チャンバに加えて、ダッシュポット２４は、ボルト２２の流体充填チャンバにより囲まれる一部上でボルト２２に連結されるフランジを含む。こうして、フランジは、ダッシュポット２４の流体充填チャンバ内に配置することができる。フランジは、流体充填チャンバの粘性流体内で実質的にｚ軸方向に上下運動し、流体充填チャンバ内の粘性摩擦を増加させることにより、流体充填チャンバのボルト２２に対する運動を減衰させる。
【００３６】
[0042]図２に示されるように、ダッシュポット２４は、シャシー１２の取り付けフランジ２０に連結される。図２に示される例において、ダッシュポット２４は、取り付けフランジ２０の上表面付近で取り付けフランジ２０に連結される。上表面は、取り付けフランジの最大のｚ軸位置である表面として定義される。しかし、他の例において、ダッシュポット２４は、取り付けフランジ２０の下表面付近で取り付けフランジに連結することができ、この下表面は、取り付けフランジ２０の最小のｚ軸位置を備える表面として定義される。図２は、ダッシュポット２４を取り付けフランジ２０に連結させる補助ボルト２８を示している。
【００３７】
[0043]前述したように、ボルト２２は、取り付けフランジ２０を通って延び、取り付け表面１４に入り、ダッシュポット２４がボルト２２の第１部分を囲み、バネ２６がボルト２２の第２部分を囲む。ダッシュポット２４は、ボルト２２に対して移動可能であり、ダッシュポット２４のシャシー１２への連結の結果として、シャシー１２は、ダッシュポット２４と同期してボルト２２に対して、実質的にｚ軸方向に上下に移動することができる。
【００３８】
[0044]バネ２６はボルト２２の第２部分を囲む。図２に示されている例において、ボルト２２の第２部分は、下に位置し、たとえば、ボルト２２の第１部分、すなわちダッシュポット２４で囲まれるボルトの部分よりも小さなｚ軸位置の場所である。バネ２６は、取り付けフランジ２０の下表面と取り付け表面１４の上表面との間に延びる。取り付け表面１４の上表面は、取り付け表面１４の最大ｚ軸位置を備える表面として定義される。いくつかの例において、バネ２６は、振動力が取り付け表面１４からシャシー１２へ伝達されない状態において、剛性を維持する（たとえば圧縮されない状態）ように構成される。したがって、いくつかの例において、バネ２６は、取り付け表面１４の比較的に大きな振動運動がバネ２６に伝達されるまで、実質的に運動しない状態を維持するように構成される。
【００３９】
[0045]バネ２６は、取り付け表面１４から振動力を介して伝達されるエネルギーの少なくともいくらかを吸収し、その結果、ボルト２２に対して変位し、たとえば、取り付け表面１４への振動力の付与に応じてｚ軸方向に上下運動する。バネ２６の運動（たとえば、圧縮されていない状態に対するｚ軸方向に沿う変位により導かれる）は、シャシー１２のボルト２２に対する運動を生じさせる。すなわち、シャシー１２は、ボルト２２に対して移動し、ボルト２２に対するｚ軸方向におけるバネ２６の変位は、シャシー１２をｚ軸方向に変位させる。これは、バネ２６により取り付け表面１４から吸収されたエネルギーがシャシー１２に伝達されるからである。このようにして、バネ２６は、取り付け表面１４からシャシー１２へ伝達される振動エネルギーの少なくともいくらかを減少させるのを助ける。
【００４０】
[0046]ダッシュポット２４は、バネ２６の変位から生じるシャシー１２の運動を減衰させることができる。上述したように、ダッシュポット２４は、流体充填チャンバおよびフランジを含む。フランジは流体充填チャンバの内側でボルト２２に連結され、流体充填チャンバがボルト２２に対して移動するときにボルト２２に対して静止状態を維持する。いくつかの例において、フランジは、ボルト２２から外側に延び、流体充填チャンバ内のボルト２２の表面積を増加させ、これは、粘性抵抗を増加させる。流体充填チャンバ内の流体は、フランジと相互作用し、ボルト２２に対する流体充填チャンバの運動を遅くする。いくつかの例において、ダッシュポット２４の流体充填チャンバ部分は、シャシー１２に機械的に連結され、シャシー１２に対して固定位置を維持する。したがって、流体充填チャンバおよびフランジを含むダッシュポット２４は、バネ２６の変位から生じるシャシー１２の運動を減衰させる。このようにして、ダッシュポット２４およびバネ２６は、協働して、取り付け表面１４から受ける振動力からシャシー１２（およびシャシー１２内に含まれる電子部品）を隔離するように機能する。さらに、ダッシュポット２４とバネ２６の組み合わせは、振動力によりバネ２６の励起の後に、シャシー１２が取り付け表面１４に対する初期の静止位置になめらかに戻るのを容易にする。シャシー１２の初期位置（または名目位置ともいう）は、たとえば、取り付け表面１４によりシャシー１２に振動力が与えられていないときの、シャシー１２の位置とすることができる。
【００４１】
[0047]図３は、取り付けシステム１６の概略斜視図を示し、取り付けシステム１６は、ボルト２２、ダッシュポット２４、バネ２６、および補助ボルト２８を含む。図３は、アセンブリ１０（図１、２）に組み立てる前の、たとえば複数の取り付けシステム１６を介してシャシー１２および取り付け表面１４を連結させる前の、例示的な取り付けシステム１６を示す。
【００４２】
[0048]図３に示される例において、取り付けシステム１６は、補助ボルト２８を含む。補助ボルト２８は、ダッシュポット２４をアセンブリ１０内のシャシー１２に連結させる。ダッシュポット２４は流体充填チャンバ３０を含み、補助ボルト２８は、流体充填チャンバ３０をシャシー１２に連結させるように構成される。たとえば、流体充填チャンバ３０をシャシー１２に機械的に連結させるために、たとえば図５に示されるように、補助ボルト２８のねじ付き部をシャシー１２内に画定される開口部内に挿入することができる。このようにして、補助ボルト２８はダッシュポット２４の位置をシャシー１２に対して固定する。
【００４３】
[0049]図３に示される例において、フランジ２９は、流体充填チャンバ３０か突出する。フランジ２９はそれぞれ開口を画定し、ここに、それぞれの補助ボルトが挿入される。フランジ２９は、流体充填チャンバ３０が、補助ボルト２８を介してシャシー１２に連結されることを可能にする。補助ボルト２９に加えて、または代替的に、取り付けシステム１６は、流体充填チャンバ３０の底部表面（最小のｚ軸位置を備える表面として定義される）と取り付けフランジ２０の頂部表面との間に位置決めされる接着部のような、流体充填チャンバ３０をシャシー１２に連結するのに好適な他の部品を含むことができる。
【００４４】
[0050]流体充填チャンバ３０は、ボルト２２の一部を囲み、また、ボルト２２に対して移動可能である。流体充填チャンバ３０は、粘性流体、たとえば粘性液体またはガスが収容される空間を画定するのに好適な任意の材料から形成することができる。たとえば、流体充填チャンバは、粘性流体が流体充填チャンバ３０内に収容されるようにするために、非孔質材料から形成することができ、たとえば開口を含まない材料から形成することができる。流体充填チャンバ３０が画定される材料は、粘性流体が流体充填チャンバ３０から漏れないように粘性流体を収容するように選択することができる。いくつかの例において、流体充填チャンバ３０は、流体充填チャンバ３０内に収容される粘性流体に対する不浸透性を増加させるために、材料の１つ以上の層から形成される。
【００４５】
[0051]いくつかの例において、流体充填チャンバ３０は、粘性流体で満たされる剛性の外側シェルを画定する。たとえば、流体充填チャンバ３０は、型成形可能なプラスチックまたは金属材料のような、所望の構成に型成形することができる剛体材料から形成することができる。流体充填チャンバ３０は、ボルト２２の一部を囲む、粘性流体を収容することができるチャンバを画定するのに好適な任意の構成を備えることができる。図４は、実的に円筒形の構成を備える流体充填チャンバ３０を示しているが、他の例において、流体充填チャンバ３０は、実質的に矩形の構成のような他の構成を備えることができる。流体充填チャンバ３０は、流体充填チャンバ３０の望ましい構成を容易にする材料から形成することができる。
【００４６】
[0052]さらに、流体充填チャンバ３０を形成するのに用いられる材料は、外部環境または流体充填チャンバ３０内の環境からこうむる損傷に抵抗する材料となるように選択することができる。たとえば、流体充填チャンバ３０は、腐食に抵抗する材料から形成することができ、たとえば、外部環境内の湿気または汚染物のような外部要因にさらされたときに生じる損傷、または、流体充填チャンバ３０内に収容される粘性流体にさらされるときに生じる損傷に抵抗する材料から形成される。
【００４７】
[0053]いくつかの例において、流体充填チャンバ３０は、ステンレス鋼、アルミニウム、真鍮、または銅のような金属から形成することができる。他の例において、流体順典チャンバ３０は、たとえば、カーボンファイバのような２つまたはそれ以上の構成材料から形成される材料のような複合材料から形成することができる。他の例において、流体充填チャンバ３０は、ベリリウム、チタン、またはたとえばオハイオ州Ｍａｙｆｉｅｌｄ ＨｅｉｇｈｔｓのＢｒｕｓｈ Ｗｅｌｌｍａｎ社から市販されているＡｌＢｅＭｅｔ（登録商標）のようなベリリウム−アルミニウム合金から形成することができる。いくつかの例において、流体充填チャンバ３０の異なる部分は、異なる材料から形成することができ、たとえば、流体充填チャンバ３０は、様々な材料から形成することができる。
【００４８】
[0054]流体充填チャンバ３０は、ボルト２２の選択された部分に対してダッシュポット２４が上下運動できるようなサイズにすることができる。すなわち、流体充填チャンバ３０は、ボルト２２の選択された部分を囲むように構成することができ、ボルト２２の他の部分は、流体充填チャンバ３０およびシャシー１２がボルト２２に対して上下移動するための余裕を残すために、流体充填チャンバ３０の空隙とすることができる。その結果、たとえば流体充填チャンバ３０の高さのような寸法は、シャシー１２の所望の線形変位に適合するように選択することができる。以下でより詳細に議論するように、いくつかの例において、シャシー１２の所望の線形変位は、約０．６３５ミリメートル（ｍｍ）から約６．３５ｍｍ（すなわち、約０．０２５インチから約０．２５インチ）である。
【００４９】
[0055]さらに、前述したように、流体充填チャンバ３０は、オイルと圧縮ガスの組み合わせを収容する。これらの例において、圧縮ガスは、流体充填チャンバ３０をシールした後に導入でき、たとえば注入することができる。結果として、流体充填チャンバ３０は、圧縮ガスのために流体充填チャンバ３０内に追加の空間を備えるように寸法決めすることができる。すなわち、流体充填チャンバ３０の寸法は、流体充填チャンバ３０が圧縮ガスの導入に適合するように選択することができる。いくつかの例において、流体充填チャンバ３０内の空間の約２５％を圧縮ガスで満たすことができる。しかし、流体充填チャンバ３０内の空間の他の割合を、圧縮ガスで満たすように選択してもよい。
【００５０】
[0056]図３に示される例において、ボルト２２は、ヘッド３２および本体３４を含む。ヘッド３２は、ボルト２２の最上部により画定され、たとえば、図３においてボルト２２の最大のｚ軸位置を備える部分である（単に説明を容易にするために直交するｘ−ｙ−ｚ軸が図３に示されている）。図３に示される例において、ヘッド３２はボルト２２の実質的に円筒形のセグメントであり、本体３４よりも大きな直径を備えている。他の例において、ヘッド３２は、本体３４と同一またはそれより小さい直径を備えることもできる。
【００５１】
[0057] たとえば図３に示されている例のように、ヘッド３２の直径が本体３４の直径よりも大きい例において、ヘッド３２は、ボルト２２が流体充填チャンバ３０を通して位置決めされたときに、実質的に全体が流体充填チャンバ３０を通ってスライドすることを防止するのを助ける停止部として構成される。たとえば、いくつかの例において、流体充填チャンバ３０は開口部を画定し、ここを通ってボルトが位置決めされる。すなわち、ボルト２２は、流体充填チャンバ３０を通って延び、より具体的には、流体充填チャンバ３０の中心をｚ軸方向に延びる流体充填チャンバ３０により画定される開口部を通って延びる。いくつかの例において、流体充填チャンバ３０内の開口部は、ボルト２２の本体３４と実質的に同一の直径を備えることができ、または、本体３４よりも大きくヘッド３２よりも小さな直径を備えることができ、開口部がボルト２２の本体３４を受け入れるように構成される。ヘッド３２は、より大きな直径を備え、それゆえ、開口部内に位置決めすることができない。したがって、ヘッド３２は、ボルト２２の全体が流体充填チャンバ３０内の開口部を通って移動することを防止する。図３に示される例において、ヘッド３２の底部表面（ヘッド３２の最小のｚ軸位置を備える部分により定義される）は、流体充填チャンバ３０の頂部表面（流体充填チャンバ３０の最大ｚ軸位置を備える部分により定義される）と実質的に同一平面になるように位置決めされる。しかし、ヘッド３２と流体充填チャンバ３０との間の他の構成も考えられる。
【００５２】
[0058]本体３４はネジ付き部３１を含み、これはボルト２２の最底部セグメントにより画定され、たとえば、図３に示すボルト２２の最小のｚ軸位置を備える部分により画定される。ネジ付き部３１は、ボルト２２を取り付け表面１４と取り付けるのに有効なものとすることができる。たとえ取り付け表面１４は、ボルト２２のネジ付き部３１を受け入れるように構成することができる。すなわち、取り付け表面１４内の開口部はネジが切られており、ボルト２２のネジ付き部３１が、取り付け表面１４内のネジ付き開口部と係合することができ、ボルト２２が取り付け表面１４に連結される。取り付け表面１４は、１つまたはそれ以上の開口部を画定することができ、これらの開口部は、シャシー１２内の取り付けシステム１６の構成に対応するように、取り付け表面１４内に画定および配置される。他の例において、取り付け表面１４は、予め画定されたボルト２２を受け入れるように構成される開口部を含まず、代わりに、アセンブリ１０を組み立てるときに、シャシー１２を取り付け表面１４に取り付けるために、ボルト２２のネジ付き部３１が取り付け表面１４に押し込まれる。いくつかの例において、ボルト２２により形成される機械的な接続の強さを増加させるために、ネジ部３１は、ボルト２２の一部に沿って、ボルト２２の本体の直径の少なくとも１．５倍の長さで延びる。
【００５３】
[0059]ボルト２２は、シャシー１２を取り付け表面１４に固定するのに好適な任意の材料から形成することができる。いくつかの例において、ボルト２２は、シャシー１２と取り付け表面１４との間の比較的に安全な機械的な接続を提供するために、比較的に大きな機械的な力に耐えられるような剛性材料から形成される。すなわち、ボルト２２は、外部環境からの機械的な力の付与による、たとえば大きな振動力によるボルト２２の損傷の大きさを最小化するように選択される耐久性のある材料から形成することができる。たとえば、いくつかの例において、ボルト２２は、たとえばステンレスまたは鋼鉄合金のような剛性材料から形成することができる。他の例において、ボルト２２は、プラスチックまたは木材のような異なる材料から形成することができる。
【００５４】
[0060]図２に関して議論したように、取り付けシステム１６はバネ２６を含む。以下でより詳細に説明するように、バネ２６は、取り付け表面１４およびダッシュポット２４に対して任意の適当な構成を備えることができる。たとえば、バネ２６は、取り付け表面１４の振動により生成されるエネルギーを吸収するように、シャシー１２とダッシュポット２４との間に位置決めすることができる。
【００５５】
[0061]図３に示されるように、バネ２６がボルト２２のネジ付き部３１のすぐ上（ｚ軸方向）のボルト２２の本体３４の一部を囲むようにバネ２６は位置決めされる。取り付けアセンブリ１６は、シャシー１２および取り付け表面１４に連結されると（たとえば図１、２に示される）、バネ２６は、バネ２６が取り付け表面１４より受ける振動力にさらされるように、取り付け表面１４付近に位置決めされる。図３に示されるように、バネ２６は、ボルト２２のネジ付き部３１のすぐ上に位置決めされる。ボルト２２のネジ付き部３１は、シャシー１２を取り付け表面１４へ連結するために取り付け表面１４に受け入れられる。この構成により、バネ２６は、取り付けシステム１６のアセンブリ１０への統合により取り付け表面１４直接的に接触する。
【００５６】
[0062]図３に示されるように、バネ２６はコイル状またはらせん状のバネである。たとえば、バネ２６は、コイル形状またはらせん形状に形成された材料のストランドとすることができ、コイル構成はバネ２６に弾性特性を与える。すなわち、コイル構成により、バネ２６は力の付与により変形でき、たとえば、伸長または圧縮され、力の除去により元の構成に戻るころができる。
【００５７】
[0063]バネ２６は、取り付け表面１４から伝達されるエネルギーを蓄積し、後にバネ２６の変位または運動を通じてエネルギーを解放するのに好適な任意の材料から形成できる。たとえば、バネ２６は、硬化鋼鉄、チタン、または銅のような金属から形成できる。他の例において、バネ２６は、型成形可能なプラスチックのような非金属材料から形成することができる。
【００５８】
[0064]いくつかの例において、バネ２６は、アセンブリ１０が十分な振動力励起を受けるまで、たとえばバネの誘導運動を受けるまで、実質的に圧縮されていない状態を維持するように、または、完全には圧縮されていない状態を維持するように機能する。すなわち、いくつかの例において、バネ２６は特定の性質を備え、たとえば、特定の材料から形成され、または、バネ２６は特定の構成を備え、バネ２６が取り付け表面１４から十分なエネルギーを吸収するまで剛性を維持し、エネルギーを運動へ変換する。バネ２６の特定の性質は、具体的な用途に基づいて選択することができ、たとえば、取り付け表面１４の具体的な性質および／またはダッシュポット２４の具体的な性質に基づいて選択することができる。
【００５９】
[0065]バネ２６は、特定の、予め決定された材料特性を備えるように形成することができる。たとえば、バネ２６は、特定のバネ定数を備えるように選択することができる。バネ２６のバネ定数は、所定の距離だけバネ２６を圧縮するのに必要な荷重の総量で定義することができる。したがって、大きなバネ定数で特徴付けられるバネ２６は、相対的により剛性のバネ２６の特性により定義され、たとえば、バネ２６を励起するのに大きな振幅の振動力が必要とされ、小さなバネ定数で特徴付けられるバネ２６はより柔軟で、たとえばように励起される。
【００６０】
[0066]バネ２６のバネ定数は、任意の好適な方法で選択することができる。たとえば、いくつかの例において、所望のバネ定数のバネ２６を選択または形成するために、バネ定数を選択するのに数学的な近似を用いることができる。一例として、シャシー１２の重量およびｚ軸方向のシャシー１２の所望の線形変位に基づいて、所望のバネ定数を決定するのに弾性に関するフックの法則を用いることができる。フックの法則によれば、バネ定数は、バネにより付与される力をバネの変位により除したものに実質的に等しい。取り付けシステム１６に関して、フックの法則は、バネ定数が、シャシー１２によりバネ２６に付与される力を、シャシー１２の所望の線形変位で除したものに等しくなるように適用することができる。いくつかの例において、シャシー１２によりバネ２６に付与される力は、シャシー１２の重量に等しく、たとえば、シャシー１２の加速度を乗算したシャシー１２の質量である。一例として、取り付けシステム１６がｇ力を受けず、シャシー１２は、約４．５キログラムの質力を備え、地球の重力加速度は約９．８メートル毎平方秒であり、シャシー１２の所望の線形変位は約０．００３メートルである場合、所望のバネ定数は、約１４７００ニュートン毎メートルに等しい。
【００６１】
[0067]いくつかの例において、シャシー１２は、約１．３６キログラムから約４５．４キログラム（すなわち、約３．５ポンドから約１００ポンド）の質量を備える。シャシー１２の重量は、シャシー１２の加速度を乗算したシャシー１２の質量にほぼ等しい。いくつかの例において、シャシー１２は、大きなｇ力負荷を受け、シャシー１２の加速度は、シャシー１２が受けるｇ力により定義することができる。たとえば、いくつかの例において、シャシー１２は、地球の重力加速度の１５倍よりも大きなｇ力を受けることがあり、たとえば約６０倍のｇ力を受けることがある（たとえば、１５倍以上、たとえば、９．８メートル毎平方秒の６０倍）。さらに、取り付けシステムの宇宙での用途のようないくつかの例において、シャシー１２の望ましい線形変位は、約０．０００６３５メートルから約０．００６３５メートル（すなわち約０．０２５インチから約０．２５インチ）とすることができる。上述したように、フックの法則は、取り付けシステム１６に応用され、バネ定数が、シャシー１２の重量を、シャシー１２の所望の線形変位で除したものに実質的に等しくなるように選択される。したがって、シャシー１２の重量のために提供される例示的な値およびシャシー１２の所望の線形変位を採用し、いくつかの例において、バネ２６は、約３１４８３．５ニュートン毎メートルから約４２０３９６８５．０ニュートン毎メートルとなるように選択することできる。バネ定数の限界を助けるために、シャシー１２の線形変位の距離を増加させることができる。
【００６２】
[0068]図３の斜視図からは見えないが、ダッシュポット２４は、流体充填チャンバ３０により囲まれるボルト２２の本体３４の一部に連結されるフランジを含む。このフランジは、流体充填チャンバ３０内の粘性流体と相互作用し、流体充填チャンバ内に粘性摩擦を発生させ、流体充填チャンバ３０のボルト２２に対する運動を減衰させる。より具体的には、フランジは、流体充填チャンバ３０内でボルト２２の一部の周りから外側に延び（図５に示される）、チャンバ３０内に収容される流体内で、ボルト２２の表面積を有効に増加させることができる。フランジから増加したボルト２２の表面積は、ボルト２２に対して流体充填チャンバ３０がｚ軸方向に上下に運動するときに摩擦を増加させる。増加した摩擦は、シャシー１２が実質的に固定位置で流体充填チャンバ３０に取り付けられたときに、シャシー１２の流体充填チャンバ３０の運動を減衰させる。
【００６３】
[0069]粘性流体を流体充填チャンバ３０内に収容するために、流体充填チャンバ３０とボルト２２との間の界面をシールすることができ、たとえば、界面にシール材料たとえばシーラントを適用することによりシールすることができる。いくつかの例において、流体充填チャンバ３０とボルト２２との間のシールは、密封的であり、たとえば気密である。他の例において、シールは部分的にだけ密封的にすることができる。
【００６４】
[0070]バネ２６およびダッシュポット２４は流体充填チャンバ３０および流体充填チャンバ３０内のボルト２２に連結されるフランジを含み、バネ２６およびダッシュポット２４は、シャシー１２が補助ボルト２８を介して流体充填チャンバ３０に連結されたときに、協働して、シャシー１２の運動を減衰させるように機能する。取り付け表面に維持されバネ２６に伝達される振動力の結果として、バネ２６は運動する。シャシー１２が、流体充填チャンバ３０に機械的に連結され、チャンバ３０に対して相対的に固定された位置に連結されたとき、バネ２６の変位は、シャシー１２および流体充填チャンバ３０を、ボルト２２の本体３４に沿ってｚ軸方向（たとえば、ｚ軸方向に方向付けされたボルトの長手方向軸に沿って）に上下に移動させる。流体充填チャンバ３０内でボルト２２に連結されるフランジは、流体充填チャンバ３０内の粘性摩擦を増加させ、また、流体充填チャンバ３０の運動を減衰させ、たとえば減少させ、結果として、シャシー１２の運動を減衰させ、シャシー１２に機械的に連結された電気部品に付与される力を減少させる。さらに、バネ２６は、ダッシュポット２４とともに、シャシー１２が初期のボルトに沿う安定位置に戻るのを助ける。シャシー１２の初期位置は、シャシー１２の重量以外の力がバネ２６に付与されていない状態の位置とすることができる。いくつかの例において、バネ２６は、シャシー１２が初期位置にあるときに、実質的に圧縮されていない状態とすることができる。
【００６５】
[0071]図４は、シャシー１２を取り付け表面１４へ連結させる取り付けアセンブリ１６の概略側面図を示している。図示されているように、補助ボルト２８がシャシー１２をダッシュポットの流体充填チャンバ３０に連結させ、シャシー１２およびチャンバ３０が、互いに実質的に固定された位置になるようにする。図４に示される例において、シャシー１２およびチャンバ３０は、互いに直接的に隣接する。さらに、図４に示されるように、アセンブリ１０の一例として、バネ２６はシャシー１２と取り付け表面１４との間に位置決めされる。
【００６６】
[0072]ボルト２２の本体３４は、ヘッド３２からｚ軸方向の下方に延びる。図４に例示的に示されるように、本体３４は流体充填チャンバ３０およびシャシー１２の開口部を通って延びているので、本体３４のバネ２６内の一部だけが視認できる。本体３４は、バネ２６により画定される中央空間を通り、取り付け表面１４内に挿入され、シャシー１２を取り付け表面１４へ連結される。
【００６７】
[0073]バネ２６と取り付け表面１４との間の接触の結果として、取り付け表面１４により維持される振動力は、直接的にバネ２６に伝達される。たとえば、取り付け表面１４は外力にさらされることがあり、たとえば、取り付け表面１４が収容されている航空機の加速の結果として外力にさらされ、取り付け表面１４に振動力が付与される。取り付け表面は、振動力の結果として振動を始めることがある。バネ２６が直接的に取り付け表面１４に接触しているので、バネ２６は振動を受けることがあり、振動力からのエネルギーは、バネ２６に直接的に伝達されることがある。
【００６８】
[0074]バネ２６は、取り付け表面１４から伝達される振動エネルギーを吸収する。振動の周波数が特定の閾値まで増加すると、たとえば、バネ定数のようなバネ２６の特性に依存する特定の閾値まで増加すると、バネ２６もまた振動を介しし、たとえば、特定の周波数で運動する。このようにして、取り付け表面１４により維持される振動力が直接的にバネ２６に伝達されると、バネ２６は、振動エネルギーをバネ２６の変位または運動に変換する。
【００６９】
[0075]シャシー１２はダッシュポット２４の流体充填チャンバ３０に機械的に連結される。シャシー１２および流体充填チャンバ３０の両者は、ボルト２２に対して移動することができる。たとえば、シャシー１２および流体充填チャンバ３０の両者は、ボルト２２を受け入れるように構成された開口部を画定する。開口部内で、シャシー１２および流体充填チャンバ３０はボルト２２に固定的には取り付けられない。代わりに、シャシー１２および流体充填チャンバ３０は、ボルト２２に対してｚ軸方向に上下に自由にスライドできる。シャシー１２の流体充填チャンバ３０への機械的な連結により、シャシー１２および流体充填チャンバ３０は、単一のユニットとしてボルト２２に対して上下にスライドする。
【００７０】
[0076]図４に示されるように、いくつかの例において、シャシー１２はバネ２６の反対側の側部に（直接的または間接的に）接触し、たとえば、バネ２６の取り付け表面１４に直接的に接触していない側部に接触する。したがって、バネ２６が取り付け表面１４からの振動エネルギーの結果として振動を始めたら、振動エネルギーは、バネ２６からバネ２６とシャシー１２との間の界面を介して、シャシー１２および流体充填チャンバ３０により形成されるユニットに直接的に伝達される。バネ２６から伝達される振動エネルギーは、シャシー１２および流体充填チャンバ３０をボルト２２に対して上下にスライドさせる。
【００７１】
[0077]図５に関してさらに詳細に説明するように、フランジは流体充填チャンバ３０内でボルト２２に連結される。いくつかの例において、流体充填チャンバ３０がボルト２２およびフランジに対してｚ軸方向に上下にスライドするときに、ボルト２２およびフランジは静止したままである。他の例において、ボルト２２およびフランジは、流体充填チャンバ３０が静止を維持するときに、流体充填チャンバ３０に対して移動することができる。フランジは、流体充填チャンバ３０内でボルト２２の一部から外側の延び（たとえば、実質的にｘ軸方向、ｙ軸方向に）、特に、流体充填チャンバ３０内に収容される粘性流体内に延びる。粘性流体内のフランジは、シャシー１２および流体充填チャンバ３０の運動の減衰を促進する。すなわち、フランジは、流体充填チャンバ３０が上下にスライドするときに、流体充填チャンバ３０内に摩擦を形成する。流体充填チャンバ３０内の増加した摩擦の結果として、流体充填チャンバ３０およびシャシー１２がボルト２２に対して移動する速度は減少する。これにより、流体充填チャンバ３０およびシャシー１２のユニットは、ダッシュポット２４を含まない構成よりも低い周波数でｚ軸方向に運動することになる。さらに、バネ２６がシャシー１２の初期の静止位置を画定するので、バネ２６およびダッシュポット２４は、シャシー１２が初期の静止位置に戻るのを助け、シャシー１２内に収容される電子部品にほとんどまたは全く損傷を与えない。このようにして、シャシー１２およびそこに収容される電子部品は、取り付け表面１４から受ける振動力から隔離される。
【００７２】
[0078]図５は、シャシー１２を取り付け表面１４へ連結する取り付けアセンブリ１６の概略断面図を示している。図５において、断面は、図４に示される取り付けアセンブリ１６、シャシー１２、および取り付け表面１４の側面図を二分するｘ−ｚ平面に沿って切り出されている。図５に示されるように、フランジ３６は、機械的にボルト２２に連結され、流体充填チャンバ３０内に延びる。流体充填チャンバ３０は、粘性流体３８を収容し、ここを通じてフランジ３６が運動してシャシー１２の運動を減衰させる。
【００７３】
[0079]図４に関して議論したように、バネ２６は、取り付け表面１４の振動により発生するエネルギーを吸収し、ｚ軸方向に振動することによりエネルギーを解放する。バネ２６の振動からのエネルギーは、シャシー１２に伝達され、流体充填チャンバ３０およびシャシー１２をボルト２２およびフランジ３６（ボルト２２に連結される）に対してｚ軸方向に上下に移動させる。
【００７４】
[0080]図５に示される例において、フランジ３６は、ボルト２２に連結され、ボルト２２からｘ−ｙ平面内で外側に延びる。フランジ３６は、他の例において他の構成を備えることもできる。フランジ３６は、任意の方向にボルト２２から突き出すことができ、流体充填チャンバ３０内でボルト２２から外側に延び、流体充填チャンバ３０がｚ軸方向にボルト２２およびフランジ３６に対して上下に運動するときに、粘性流体３８内で抵抗を形成する。
【００７５】
[0081]フランジ３６は、フランジ３６とボルト２２との間のしっかりとした機械的な接続を提供する任意の方法でボルト２２に連結することができる。すなわち、フランジ３６およびボルト２２は、フランジ３６が、流体充填チャンバ３０およびフランジ３６の周りの粘性流体３８の運動から力、たとえばトルクを受けたときに、フランジ３６およびボルト２２が機械的に連結された状態を維持するような方法で連結される。いくつかの例において、ボルト２２およびフランジ３６は、単一のユニットとして形成することができる。たとえば、ボルト２２およびフランジ３６は、型成形可能な材料を用いて形成することができ、たとえば、型成形可能なプラスチックまたは金属の材料を用いて形成することができ、また、ボルト２２およびフランジ３６が単一の連続的な構造をなすように型成形することができる。他の例において、ボルト２２およびフランジ３６は、別個に形成することができ、また、その後、互いに機械的に連結させることができる。たとえば、いくつかの例において、ボルト２２およびフランジ３６は、ボルト２２とフランジ３６との間の界面に付与される接着剤を用いて連結することができる。他の例において、ボルト２２およびフランジ３６は、他の機構を用いて連結することができ、たとえば、化学反応または好適なエネルギー源（たとえば、超音波、摩擦、または熱）を介した溶接を用いて連結することができる。たとえば、ボルト２２およびフランジ３６が金属材料から形成される例において、ボルト２２およびフランジ３６は、溶接またはハンダ付けのようなプロセスを用いて機械的に連結することができる。
【００７６】
[0082]いくつかの例において、フランジ３６はボルト２２の全体を囲み、たとえば、フランジ３６はボルト２２の一部から、ボルト２２の円周全体の周りに延びる。いくつかの例において、取り付けシステム１６は１つのフランジ３６だけを含み、他の例において、取り付けシステム１６は流体充填チャンバ３０内でボルト２２に連結される複数のフランジ３６を含む。取り付けシステムが１つより多くのフランジ３６を含む例において、フランジ３６は、ボルト２２のｚ軸に沿って異なる高さにおいてボルト２２に連結することができる。すなわち、フランジ３６の全てをボルト２２に沿って同一の高さに位置決めする
必要はなく、ここで、高さはｚ軸に関してボルト２２に沿う異なるポイントとして定義することができる。フランジ３６は、流体充填チャンバ３０がボルト２２に対して上下にスライドするときに、粘性流体３８内で抵抗を形成するように、流体充填チャンバ３０内でボルト２２の任意の部分に機械的に連結させることができる。
【００７７】
[0083]いくつかの例において、フランジ３６は、ボルト２２の実質的に円筒形の延長部を画定する。すなわち、フランジ３６は、円筒形構成において、ボルト２２からボルト２２の一部に沿って外側に延びる。他の例において、フランジ３６は、他の好適な構成でボルト２２から外側に延びる。いくつかの例において、フランジ３６の構成は、流体充填チャンバ３０の構成に対応することができる。たとえば、図５に示される例において、フランジ３６は、実質的に円筒形の構成を画定することができ、これは流体充填チャンバ３０の実質的に円筒形の構成に対応する（たとえば、ｘ−ｙ平面において調和する）。他の例において、流体充填チャンバ３０は、他の構成を画定することができ、また、フランジ３６は、流体充填チャンバ３０内に嵌合するように構成される。
【００７８】
[0084]いくつかの例において、フランジ３６はボルト２２から外側に、流体充填チャンバ３０の壁の全体に延びる。これらの例において、フランジ３６は、粘性流体３８がフランジ３６の外エッジと流体充填チャンバ３０の内壁との間で実質的に流れることができないように、流体充填チャンバ３０の壁とともにシールを形成することができる。これらの例において、フランジ３６は、１つまたはそれ以上の開口部４０を画定することができ、開口部４０はフランジ３６を通って延び、粘性流体３８がここを通って流れ、流体充填チャンバ３０がボルト２２およびフランジに対して上下にスライドできるようにする。すなわち、流体充填チャンバ３０が自由に上下にスライドできるように、粘性流体３８はフランジ３６を通っておよび／またはフランジの周りで流れなければならない。したがって、いくつかの例において、フランジ３６は開口部４０を画定し、ここを通って粘性流体３８が流れることができるようにする。
【００７９】
[0085]他の例において、フランジ３６は、ボルト２２から部分的にだけ外側に延び、たとえば、流体充填チャンバ３０の内壁の全体には延びない。これらの例において、フランジ３６は、粘性流体３８が流れることができる開口部４０を画定してもしなくてもよい。すなわち、フランジ３６および流体充填チャンバ３０の壁との間に空間が存在する例において、粘性流体３８は、フランジ３６と流体充填チャンバ３０との間の空間を通って流れることができるので、フランジ３６は粘性流体３８が流れることができる開口部４０画定する必要はない。しかし、いくつかの例において、フランジ３６は、追加的に、粘性流体３８が流れることができる開口部４０を画定することができる。
【００８０】
[0086]いくつかの例において、バネ２６およびダッシュポット２４は、バネ２６およびダッシュポット２４が協働して取り付け表面１４に対するシャシー１２の運動を減衰させるように機能するように、特定の性質を備えるように選択でき、ここで、シャシー１２の運動は、取り付け表面１４から伝達される振動力により駆動される。たとえば、特定の特性を備える特定のバネ２６は、特定の性質を備える特定のダッシュポットと組み合わされるように選択することができる。一例として、上述したように、バネ２６のバネ定数は、シャシー１２の重量およびシャシー１２の所望の線形変位を用いて決定することができる。このようにして、バネ２６およびダッシュポット２４は、協働して望ましい減衰結果を達成するように特定の性質を備えるように選択できる。さらに、いくつかの例において、ダッシュポット２４は、フランジ３６が流体充填チャンバ３０内の粘性流体を通る移動の緩和をダッシュポット２４の調整が増加または低下させるように、調整可能とすることができる。調整可能なダッシュポットは、たとえば、ダッシュポット２４の減衰特性を微調整するのに好都合となり得る。
【００８１】
[0087]いくつかの例において、取り付け表面１４の振動により生成されるエネルギーを吸収するバネ２６の範囲は、バネ２６の個々の材料特性に基づく。たとえば、特定の特性を備える特定の材料から形成することができ、たとえば、強度、硬さ、弾性係数などの特性である。追加的にまたは代替的に、バネ２６は、取り付け表面１４の振動により生成されるエネルギーの量、およびバネ２６により吸収されるエネルギーの量を制御するために、特定の構成を備えるように選択することができる。たとえば、バネ２６は特定のコイル構成を備えることができ、たとえば、堅くまたは緩く巻いたコイルとすることができる。いくつかの例において、バネ２６特定の寸法を備えるように選択することができ、たとえば、特定のコイル直径を備えるように選択することができる。バネ２６の特性に基づいて、バネ２６は、特定のバネ定数により特徴付けられる。
【００８２】
[0088]いくつかの例において、バネ２６は、シャシー１２の重量に対応するバネ定数を備えるように選択することができる。前述したように、バネ２６のバネ定数は、特定の距離だけバネ２６を圧縮するのに必要な重量である。したがって、相対的に大きなバネ定数を備えるバネ２６は、より剛性であり、相対的に小さなバネ定数を備えるバネ２６によりもバネ２６を圧縮するのにより大きな重量のシャシー１２が必要となる。したがって、いくつかの例において、バネ２６は、シャシー１２の重量に対応する特定のバネ定数を備えるように選択することができる。
【００８３】
[0089]さらに、ダッシュポット２４は、シャシー１２に機械的に連結される電子部品の運動を減衰させるのを助けるようにバネ２６と協働して機能させるために、特定の性質を備えるように形成することができる。取り付け表面１４からバネ２６へ伝達される振動力は、バネ２６を特定の速度で振動させる。バネ２６からの振動運動は、流体充填チャンバ３０および流体充填チャンバ３０に連結されるシャシー１２へ伝達され、流体充填チャンバ３０およびシャシー１２のユニットを振動させ、たとえば、ボルト２２に対して実質的にｚ軸方向に上下にスライドさせる。流体充填チャンバ３０およびフランジ３６を含むダッシュポット２４は、シャシー１２および流体充填チャンバ３０の運動を減衰させ、シャシー１２および流体充填チャンバ３０の運動の周波数を減少させ、また、シャシー１２をボルト２２に沿う静止位置に戻す。取り付け表面１４の振動により生成されるシャシー１２の運動の少なくともいくらかを減衰させるようにダッシュポット２４を構成するために、ダッシュポット２４は、バネ２６の特徴に対応する特定の特徴を備えるように形成することができる。
【００８４】
[0090]たとえば、フランジ３６の特徴は、ダッシュポット２４の、シャシー１２の運動を減衰させる能力に影響を与え得る。フランジ３６は、ボルト２２からボルト２２のセグメントに沿って外側に延び、ここで、ボルトのセグメントは、ボルト２２の長手方向軸（実質的にｚ軸方向に沿って延びる）に沿う距離に及ぶ。いくつかの例において、フランジと対面するボルト２２のセグメントの長さは、フランジ３６の厚さと同等である（ここで厚さは実施的にｚ軸方向に沿って測定される）。いくつかの例において、フランジ３６の厚さは、流体充填チャンバ３０内に提供される距離の総量に影響を与える。すなわち、相対的に厚いフランジ３６は、粘性流体３８内でフランジ３６により提供される抵抗を増加させることができる。増加した提供は、ボルト２２に対する流体充填チャンバ３０の運動を遅くさせ、これは、粘性流体３８内で同等の抵抗を提供しない薄いフランジ３６の場合と比べて、シャシー１２の運動をより迅速に減衰させることができる。
【００８５】
[0091]同様に、フランジ３６により形成される抵抗の量は、フランジ３６がチャンバ３０内で実質的にｚ軸方向に移動するとき、流体３８を横切るｘ−ｙ平面に沿うフランジ３６の表面積により影響を受ける。表面積は、たとえば、フランジ３６により画定される開口部４０の数およびサイズとともに、ｘ−ｙ平面に沿うフランジ３６のサイズに依存する。たとえば、フランジ３６により画定される相対的に多数の開口部４０は、抵抗を減少させる。これは、相対的により多くの粘性流体３８が流体充填チャンバ３０内のフランジを通りまたその周りを流れることになり、フランジ３６のより小さい表面積が流体３８と相互作用するからである。同様に、フランジ３６により画定される相対的に大きな開口部は抵抗を減少させる。これは、フランジ３６が、相対的により多くの粘性流体が開口部を通して流れることを許容するからである。流体充填キャビティ３０内の抵抗の減少は、シャシー１２の運動のより少ない減衰を生じさせ、これは、シャシー１２のより多くの運動を生じさせ、また、静止位置に戻るまでのシャシー１２のより長い時間期間を生じさせる。したがって、フランジ３６内の開口部の数および寸法は、シャシー１２の運動に対しる所望の減衰効果に応じて修正することができる。
【００８６】
[0092]粘性流体３８の粘性は、ダッシュポット２４によるシャシー１２の運動の減衰の効果に影響を与える。たとえば、相対的に大きな粘性により特徴付けられる粘性流体３８は、粘性流体３８内のフランジ３６の運動に対する増加した抵抗をもたらす。したがって、相対的に大きな粘性を備える粘性流体を含む取り付けシステム１６は、シャシー１２の運動の相対的に大きな減衰を生じさせる。これは、流体充填チャンバ３０内で増加した抵抗の結果として、流体充填チャンバ３０がボルト２２に対してより遅いスピードで上下にスライドするからである。いくつかの例において、ダッシュポット２４の他の特徴がシャシー１２の運動の減衰に影響を与えることがある。
【００８７】
[0093]図６Ａ、６Ｂは、他の例の取り付けシステム４２を示し、これは、ボルト２２、ダッシュポット２４およびバネ２６を含む。さらに、取り付けシステム４２は追加的なバネ４４を含み、これは、ボルト２２のヘッド３２とダッシュポット２４の頂部表面との間に位置決めされる（ダッシュポット２４の頂部表面は、ダッシュポット２４の最大ｚ軸位置を備える表面として定義される）。シャシー１２が機械的に流体充填チャンバ３０に連結されると、バネ２６およびバネ４４は、シャシー１２およびダッシュポット２４の対向する側部に位置決めされる。
【００８８】
[0094]ボルト２２のヘッド３２とダッシュポット２４の頂部表面との間に位置決めされるバネ４４は、ダッシュポット２４のｚ軸方向の上方および下方の運動を追加的に減衰させるのを促進する。たとえば、シャシー１２がｚ軸方向に運動しているとき、シャシー１２の頂部表面は、ボルト２２のヘッド３２の代わりにバネ４４に接触する。バネ４４の弾性特性により、バネ４４は、ボルト２２のヘッド３２の場合と比べて、シャシー１２から伝達されるより多くのエネルギーを吸収し消散させることができる。
【００８９】
[0095]図７は、アセンブリ１０（図１、２）のようなアセンブリを形成するための例示的な技術を示すフロー図である。アセンブリは、取り付けシステムを介して取り付け表面に連結されるシャシーを含み、取り付けシステムは、ボルト、ダッシュポット、およびバネを含む。図７は、アセンブリ１０に関して説明されるが、図７に示される技術は、ボルト、ダッシュポット、およびバネを含む取り付けシステムを用いて取り付け表面からシャシーを分離する他のアセンブリを形成するのに用いることができる。
【００９０】
[0096]取り付けシステム１６は、任意の適当な技術（４６）を用いて形成することができる。図１−５に関して説明したように、取り付けシステム１６は、ボルト２２、ダッシュポット２４、およびバネ２６を含む。ダッシュポット２４は、流体充填チャンバ３０およびフランジ３６を含む。フランジ３６はボルト２２に連結され、流体充填チャンバ３０はフランジ３６に連結されるボルト２２の一部を囲む。したがって、フランジ３６は、流体充填チャンバ３０内に収容される粘性流体３８内に位置決めされる。ダッシュポット２４の流体充填チャンバ３０は、シャシー１２のようなシャシーに連結されるように構成される。ボルト２２は、シャシーを取り付け表面１４のような取り付け表面に連結させる。
【００９１】
[0097]ボルト２２およびフランジ３６は互いに連結される。いくつかの例において、ボルト２２およびフランジ３６は単一の連続する構造物として形成される。他の例において、ボルト２２およびフランジ３６は、別個に形成されて、後に機械的に互いに連結される。ボルト２２およびフランジ３６は、任意の好適なプロセスを用いて形成することができる。たとえば、ボルト２２およびフランジ３６が金属から形成される例において、ボルト２２およびフランジ３６は、任意の好適な製造プロセスを用いて形成することができ、たとえば型成形プロセスまたは鋳造プロセスのようなプロセスで形成することができる。ボルト２２およびフランジ３６が単一の連続する構造物として形成される例において、単一の鋳型または型はボルト２２およびフランジを含む具体的な構成を備えるように設計することができる。ボルト２２およびフランジ３６が別個に形成され、後に互いに機械的に連結する例において、ボルトおよびフランジ３６は、別個の鋳型または型を用いて形成することができる。ボルト２２およびフランジ３６は、後に、任意の好適な材料または方法を用いて互いに連結することができ、たとえば、ボルト２２とフランジ３６との間の界面に位置決めされる接着剤、ボルト２２とフランジ３６との間の機械的接続を形成する化学反応、またはボルト２２およびフランジ３６を互いに溶接する溶接技術を用いて連結させることができる。
【００９２】
[0098]流体充填チャンバ３０は、流体充填チャンバ３０がフランジ３６に取り付けられるボルトの一部を囲むように、ボルト２２に取り付けることができる。たとえば、流体充填チャンバ３０は、流体充填チャンバ３０の中心を通る開口部を画定し、ボルト２２がその開口部を通って延び、流体充填チャンバ３０を通って延びる。流体充填チャンバ３０は、粘性流体３８を収容し、流体充填チャンバ３０とボルト２２との間の界面はシールされ、たとえば、密封または部分密封シールを介してシールされ、粘性流体３８が流体充填チャンバ３０は内に維持されるようにし、たとえば、流体充填チャンバ３０は、から漏れないようにする。
【００９３】
[0099]シャシー１２は、ダッシュポット２４に機械的に連結され、より具体的にはダッシュポット２４の流体充填チャンバ３０に任意の適当な方法（４８）で連結される。たとえば、流体充填チャンバ３０は、補助ボルト２８のための開口部を画定するフランジ２９（図３）を含む。シャシー１２は、補助ボルト２８を受け入れるように構成される開口部を画定することができ、補助ボルト２８のネジ付き部分は開口部内に位置決めされ、シャシー１２を流体充填チャンバ３０に連結し、シャシー１２とチャンバ３０との間の相対的な位置を固定する。代替的にまたは追加的に、シャシー１２は他の方法で流体充填チャンバ３０に連結することができる。たとえば、いくつかの例において、流体充填チャンバ３０の底表面とシャシー１２の頂部表面との間に接着剤を付与することができ、流体充填チャンバ３０をシャシー１２に機械的に連結する。
【００９４】
[0100]シャシー１２および流体充填チャンバ３０は、互いに連結させることができ、シャシー１２および流体充填チャンバ３０は、ボルト２２に対して自由にスライドできるユニットを形成する。図１、２、４、５に示されるアセンブリを形成するためいに、シャシー１２が流体充填チャンバ３０に連結された後、ボルト２２の本体３４は、シャシー１２および流体充填チャンバ３０により囲まれるボルト２２の部分の下で、バネ２６の中心を通って画定される開口部内に位置決めされる（５０）。すなわち、バネ２６は、流体充填チャンバ３０およびシャシー１２により囲まれるボルトの部分の下である本体２４の一部を囲むように位置決めされ、たとえば、バネ２６は、より小さいｚ軸位置（ｘ、ｙ、ｚ、軸が説明のために図１−６に示されている）を備える本体３４の部分を、本体３４により画定される軸に沿って囲む。
【００９５】
[0101]バネ２６が、シャシー１２および流体充填チャンバ３０の下に位置決めされた後、ボルト２２は取り付け表面１４に連結される（５２）。ボルト２２の長さは、チャンバ３０およびバネ２６の両方に適合するように選択され、また、シャシー１２を取り付け表面１４にしっかりと固定できるように選択される。このようにして、シャシー１２は取り付け表面１４にボルト２２を介して取り付けられる。いくつかの例において、ボルト２２は、ネジ付き部３１を含み、これは取り付け表面１４内に予め画定される開口部内に挿入される。ネジ付き部３１は、ボルト２２のネジ付き部３１を取り付け表面１４内に固定するために、取り付け表面１４の開口部内のねじと係合するネジを含む。他の例において、取り付け表面１４により画定される開口部は、ボルト２２が取り付け表面１４に挿入されるときに、ボルト２２により画定される。他の例において、ボルト２２および／または取り付け表面１４は、追加のまたは代替的な、ボルト２２を取り付け表面へ連結されるための機構を含むことができる。たとえば、いくつかの例において、ボルト２２を取り付け表面１４へ連結させるために、取り付け表面１４とボルト２２との間の空き面に接着剤を付与することができる。
【００９６】
[0102]様々な例が説明された。これらの例または他の例は、添付の請求項の範囲内にある。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
システムであって、
ボルトと、
前記ボルトの第１部分を少なくとも部分的に囲む流体充填チャンバと、を有し、前記流体充填チャンバは前記ボルトに対して移動可能であり、
前記システムはさらに、前記ボルトの第２部分を少なくとも部分的に囲むバネを有する、システム。
【請求項２】
請求項１に記載のシステムであって、さらに、前記ボルトの前記第１部分に機械的に連結される少なくとも１つのフランジを有し、前記フランジは前記流体充填チャンバ内に延び、前記流体充填チャンバは実質的に粘性流体で満たされ、前記フランジは、前記ボルトに対する前記流体充填チャンバの運動を減衰させるために、前記粘性流体内で抵抗を形成する、システム。
【請求項３】
請求項１に記載のシステムであって、さらに、前記流体充填チャンバに機械的に連結されるシャシーを有し、前記流体充填チャンバおよび前記シャシーは、前記ボルトに対して移動可能である、システム。
【請求項１】
システムであって、
ボルトと、
前記ボルトの第１部分を少なくとも部分的に囲む流体充填チャンバと、を有し、前記流体充填チャンバは前記ボルトに対して移動可能であり、
前記システムはさらに、前記ボルトの第２部分を少なくとも部分的に囲むバネを有する、システム。
【請求項２】
請求項１に記載のシステムであって、さらに、前記ボルトの前記第１部分に機械的に連結される少なくとも１つのフランジを有し、前記フランジは前記流体充填チャンバ内に延び、前記流体充填チャンバは実質的に粘性流体で満たされ、前記フランジは、前記ボルトに対する前記流体充填チャンバの運動を減衰させるために、前記粘性流体内で抵抗を形成する、システム。
【請求項３】
請求項１に記載のシステムであって、さらに、前記流体充填チャンバに機械的に連結されるシャシーを有し、前記流体充填チャンバおよび前記シャシーは、前記ボルトに対して移動可能である、システム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−７７３０（Ｐ２０１２−７７３０Ａ）
【公開日】平成２４年１月１２日（２０１２．１．１２）
【国際特許分類】
【外国語出願】
【出願番号】特願２０１１−１３４１８９（Ｐ２０１１−１３４１８９）
【出願日】平成２３年６月１６日（２０１１．６．１６）
【出願人】（５００５７５８２４）ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド (1,504)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１月１２日（２０１２．１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１３４１８９（Ｐ２０１１−１３４１８９）
【出願日】平成２３年６月１６日（２０１１．６．１６）
【出願人】（５００５７５８２４）ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド (1,504)
【Ｆターム（参考）】
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