プリント配線板及びその製造方法
【課題】 レーザー光による内層導体回路の損傷発生がなく，かつ確実な導電性を有するブラインドビアホールを形成することができる，プリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁層１０１〜１０３の間に設けた内層導体回路１６１，１３１と，絶縁層の最表面から内層導体回路に向けて配設したブラインドビアホール１４１，１４２とを有するプリント配線板を製造するに当たり，ブラインドビアホール１４１の底部に位置する内層導体回路１６１には，予めその中央部分に開口穴１６０を設けておき，絶縁層の最表面からレーザー光を照射して，ブラインドビアホール１４１，１４２を形成する。その後，内層導体回路１３１，１６１及びブラインドビアホール１４１，１４２の表面に金属めっき膜を形成する。
【解決手段】 絶縁層１０１〜１０３の間に設けた内層導体回路１６１，１３１と，絶縁層の最表面から内層導体回路に向けて配設したブラインドビアホール１４１，１４２とを有するプリント配線板を製造するに当たり，ブラインドビアホール１４１の底部に位置する内層導体回路１６１には，予めその中央部分に開口穴１６０を設けておき，絶縁層の最表面からレーザー光を照射して，ブラインドビアホール１４１，１４２を形成する。その後，内層導体回路１３１，１６１及びブラインドビアホール１４１，１４２の表面に金属めっき膜を形成する。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】本発明は，レーザー光を用いてビアホールを形成したプリント配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】プリント配線板は，例えば，図６１に示すごとく，複数の絶縁層９１〜９３を積層すると共に，各層の間に設けた内層導体回路９５，９７と，最表面の外部導体回路９４とを，ビアホール９９ａ，９９ｂに設けた金属めっき膜９６により電気的に接続して形成されている。絶縁層９１〜９３としては，ガラス−エポキシ基板等の樹脂基板が用いられている。ビアホ−ル９９ａ，９９ｂは，一方が被覆され他方が開口したブラインドビアホールである。
【０００３】上記ビアホールの孔明け方法としては，ドリルによる方法，レーザー光による方法などがある。しかしながら，上記のドリル孔明け方法は，深さ精度に不均一を生ずる。また，近年は配線パターンの高密度化が進んで，ビアホールの直径はますます細いものが要求されている。
【０００４】そこで，レーザー光による孔明けが提案されている（特開昭６２−２１６２９７号，特開平３−１６５５９４号公報）。
【０００５】この方法によれば，図６２に示すごとく，レーザー光８１が銅箔，金属めっき膜等の金属製の内層導体回路９５，９７に対して反射するという性質を利用して，最表面から多層板内部の内層導体回路まで，ビアホール９９ａ，９９ｂを孔明けすることができる。
【０００６】
【解決しようとする課題】しかし，図６２に示すごとく，プリント配線板においては，ビアホールがプリント配線板の最表面に近い内層導体回路９５に達する比較的浅いビアホール９９ａと，最表面から遠い内層導体回路９７に達する比較的深いビアホール９９ｂとが混在している。
【０００７】そのため，レーザー光８１により孔明け加工を行なうと，図６３に示すごとく，深いビアホール９９ｂの底部に設けてある内層導体回路９７は損傷しないが，浅いビアホール９９ｂの底部の内層導体回路９５は，その中央部分に破れ，膨張等の損傷９８を生ずることがある。
【０００８】かかる損傷が発生すると，内層導体回路９５，ビアホール９９ａの各表面及び外部導体回路の間に金属めっき膜を形成する場合，損傷９８により発生した内層導体回路の破損片９８ａがビアホール９９ａに残存するため，金属めっき膜が充分に形成できないことがある。かかる不充分な金属めっき膜は，内層導体回路９５と外部導体回路９４との間の電気導通に悪影響を及ぼし，時にはプリント配線板自体を不合格品としてしまう。
【０００９】上記のごとく，内層導体回路９５が損傷を生ずる理由としては，図６２に示すごとく，浅いビアホール９９ａの場合も，深いビアホール９９ｂの場合も，深いビアホール９９ｂを孔明け加工するために必要な強度のレーザー光８１を照射するためである。
【００１０】そこで，それぞれのビアホールの加工深さに応じた強度のレーザー光を照射することも考えられる。しかし，１枚のプリント配線板に設けるビアホールの数は，例えば５００〜１００００と数が多く，各ビアホール毎にレーザー光の強度を調整することは繁雑であると共にそのための高価な制御装置を必要とする。
【００１１】また，内層導体回路９５，９７の表面には，絶縁層９１，９２との接着性を確保するため，黒化処理膜を設けている。黒化処理膜は，レーザー光のエネルギー吸収率が高いため，黒化処理膜を表面に設けている内層導体回路が溶融・膨張し，破れや損傷が生ずるおそれがある。
【００１２】また，ビアホール内は樹脂等よりなる絶縁層が露出しているため，金属めっき膜を形成し難い。そのため，ビアホール内壁と金属めっき膜との接合性が低く，金属めっき膜の剥離，脱落などが生じ，ビアホールの電気的導通に悪影響を及ぼすおそれがある。
【００１３】また，ビアホールに金属めっき膜を形成するには，ビアホールの内外に電気めっき液を流通させながら行うが，ホール内径が小さくなるにつれて，電気めっき液の流通が困難となりめっき膜の形成が不均一になり，ビアホールの電気的導通が不十分となるおそれがある。
【００１４】また，ビアホール内に，金属めっき膜のかわりに，半田を充填して導通を付与することが行われているが，この場合にビアホールの内壁と半田との接合強度が低く，外部圧力によって半田が抜け出てしまうことがある。
【００１５】また，レーザ光の照射による穴明けを，上記のようなビアホール形成のほかにも利用することが要求される。
【００１６】本発明はかかる問題点に鑑み，レーザー光による内層導体回路の損傷発生がなく，かつ確実な導電性を有するビアホールを形成することができ，レーザー光による新規な回路形成を実現できる，プリント配線板及びその製造方法を提供しようとするものである。
【００１７】
【課題の解決手段】第１の発明は，少なくとも２層の合成樹脂製の絶縁層と，該絶縁層の間に設けた内層導体回路と，上記絶縁層の最表面から上記内層導体回路に向けて配設したブラインドビアホールとを有するプリント配線板を製造するに当たり，上記ブラインドビアホールの底部に位置する内層導体回路には，予めその中央部分に開口穴を設けておき，次いで上記絶縁層の最表面からレーザー光を照射して，上記ブラインドビアホールを形成し，その後上記内層導体回路及びブラインドビアホールの表面に金属めっき膜を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【００１８】第１の発明において，最も注目すべきことは，上記内層導体回路には，予めその中央部分に開口穴を設けてあることである。
【００１９】次に，第１の発明の作用効果につき説明する。第１の発明においては，ブラインドビアホールを形成すべき部分に向けて，レーザー光を照射し，プリント配線板の最表面から内層導体回路に至るブラインドビアホールを形成する。このとき，レーザー光は，プリント配線板の絶縁層をその高いエネルギーによって，気化除去させていき，順次プリント配線板の内方へ孔を明けていく。そして，レーザー光の先端が内層導体回路に到達したときには，この金属製の内層導体回路によってレーザー光が反射される。そのため，ここでレーザー光の照射を中止する。これにより，ブラインドビアホールの孔明け加工が終了する。
【００２０】ここで重要なことは，多数のブラインドビアホールの穿設に当たっては，例えば，各孔毎に順次スポット的に，レーザー光を照射することにより孔明け加工する。一方，浅いブラインドビアホールと深いブラインドビアホールとは，その孔明け加工に必要な照射時間又はエネルギーが異なる。しかし，照射は上記のごとく順次連続的に行なっていくので，各孔に対しては，深いブラインドビアホールが確実に形成されるよう上記時間やエネルギーを設定しておき，同じ条件で全ての孔を加工する。
【００２１】そして，第１の発明では，浅いブラインドビアホールの内層導体回路には上記開口穴が形成してある。そのため，浅いブラインドビアホールの孔明け時には，内層導体回路に，既にレーザー光が到達して孔明けが終了していても，深いブラインドビアホールを孔明けする条件で引き続きレーザー光が照射されることになる。しかし，このとき，そのレーザー光の中央部のエネルギーが大きい部分は，上記開口穴に照射され，該開口穴を通過していく。
【００２２】そして，開口穴を通過したレーザー光は，該開口穴の先にある絶縁層のみに照射される。そのため，この内層導体回路部分においては，上記開口穴より先の絶縁層は少し孔明けされるが，内層導体回路自体は損傷を生じない。なお，深いブラインドビアホールの方の孔明け時には，内層導体回路による上記レーザー光の反射時にその照射を中止するため，損傷は生じない。
【００２３】また，上記レーザー光は，浅いブラインドビアホール，深いブラインドビアホールに関係なく，全ての孔加工に対して同時に照射する方法もある。このときも上記と同様の作用効果が得られる（実施形態例参照）。
【００２４】このように形成した深さが異なる各ブラインドビアホールに対しては，従来と同様に，その内部に上記金属めっき膜を形成する。このとき，いずれの内層導体回路も，上記のごとく，レーザー光による損傷を生じていないので，上記従来例に示したような不充分な金属めっき膜の形成という状態は回避でき，導電性に優れた金属めっき膜を形成できる。
【００２５】第１の発明において，上記合成樹脂の絶縁層としては，合成樹脂単体，合成樹脂と無機フィラーとよりなる樹脂基材，合成樹脂と無機質クロスとよりなるクロス基材がある。上記合成樹脂としては，エポキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイミド樹脂，ポリブタジエン樹脂，弗化樹脂などがある。これらの合成樹脂のみによる絶縁層は，実施形態例に示すごとく，プリプレグ接着層として他の絶縁層の間に積層形成する場合がある。
【００２６】また，上記合成樹脂に添加する無機フィラーとしては，ガラス短繊維，シリカ粉末，マイカ粉末，アルミナ，カーボンなどがある。合成樹脂と無機フィラーとの混合物よりなる基材は，合成樹脂単体の場合に比較して強度が高い。
【００２７】また，上記クロス基材とは，ガラス−エポキシ基板，ガラス−ポリイミド基板など，布状に織成又は編成したクロスと合成樹脂とからなる基板をいう。かかるクロス基材としては上記クロスに合成樹脂を含浸させた基材がある。また，該クロスの材料としては，ガラス繊維クロス，カーボンクロス，アラミドクロスなどがある。合成樹脂は上記と同様の材料を用いる。
【００２８】レーザー光による孔明けは，ブラインドビアホールを形成すべき部分にレーザー光を照射することにより行う。レーザー光としては，エネルギーの大きい炭酸ガスレーザー，熱影響のないエキシマレーザを用いることが好ましい。
【００２９】上記ブラインドビアホールは，プリント配線板の内部に設けられた所望する内層導体回路まで形成する。このようにして孔明けされたブラインドビアホールには，その底部の内層導体回路，ブラインドビアホールの壁面から外部導体回路にかけて連続した金属めっき膜を形成する。
【００３０】次に，上記プリント配線板が上記内層導体回路を２段以上有しており，かつ各内層導体回路に上記ブラインドビアホールを設ける場合には，上記レーザー光を照射する側の最表面に近い側の内層導体回路には上記開口穴を設けておき，一方上記最表面から遠い側の内層導体回路には上記開口穴を設けることなく，それぞれレーザー光を照射することが好ましい。これにより，上記と同様の作用効果を得ることができる。
【００３１】上記内層導体回路に設ける開口穴は，ブラインドビアホールの直径の３０〜６０％であることが好ましい。開口穴径が３０％未満では，開口穴を設けた内層導体回路と開口穴を設けていない最深部分の内層導体回路との間の距離が大きい場合，開口穴を設けた内層導体回路がレーザー光により損傷を受けるおそれがある。一方６０％を越えると，銅めっきと内層導体回路との接続が充分でないおそれがある。
【００３２】上記金属めっき膜は，上記内層導体回路の開口穴を覆うように形成することが好ましい。これにより，ブラインドビアホールの底部も完全に金属めっき膜により被覆されるので，ブラインドビアホール内への湿気侵入がない。
【００３３】また，第１の発明は，接続信頼性を高く要求されるプリント配線板，例えばメモリーモジュール，マルチチップモジュール，マザーボード，ドーターボード，プラスチックパッケージなどに利用できる。
【００３４】第２の発明は，少なくとも２層の合成樹脂製の絶縁層と，該絶縁層の間に設けた内層導体回路と，最表面から上記内層導体回路に向けて配設され，深さが異なる多数のブラインドビアホールとを有するプリント配線板を製造するに際して，上記ブラインドビアホールの形成はレーザー光を各ブラインドビアホール毎に順次照射することにより穿設する方法において，最も浅いブラインドビアホールである基準ホールを穿設するために必要なエネルギー強度を有する基準レーザー光を用い，上記基準ホールの穿設に当たっては上記基準レーザー光を照射し，それ以上深いブラインドビアホールの穿設に当たっては上記基準レーザー光を複数回照射して穿設することを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【００３５】第２の発明において最も注目すべきことは，上記基準レーザー光を用い，上記基準ホールについては基準レーザー光を照射し，一方基準ホールより深いブラインドビアホールの穿設に当たっては，上記基準レーザー光を複数回照射することである。
【００３６】次に，第２の発明の作用効果につき説明する。第２の発明においては，ブラインドビアホールを形成すべき部分に向けて，レーザー光を照射し，プリント配線板の最表面から内層導体回路に至るブラインドビアホールを形成する。このとき，レーザー光は，プリント配線板の絶縁層をその高いエネルギーによって，気化除去させていき，順次プリント配線板の内方へ孔を明けていく。そして，レーザー光の先端が内層導体回路に到達したときには，この金属製の内層導体回路によってレーザー光が反射される。そのため，ここでレーザー光の照射を中止する。これにより，ブラインドビアホールの孔明け加工が終了する。
【００３７】そして，多数のブラインドビアホールの穿設に当たっては，各孔毎に順次スポット的に，レーザー光を照射することにより孔明け加工する。このとき，浅いブラインドビアホールと深いブラインドビアホールとは，その孔明け加工に必要なエネルギー強度が異なる。
【００３８】そこで，第２の発明においては，最も浅いブラインドビアホールである基準ホールを穿設するに必要なエネルギー強度を有する基準レーザー光を用い，上記基準ホールに対してはこの基準レーザー光を１回照射してその穿設を行なう。一方，基準ホールよりも深いブラインドビアホールに対しては，上記基準レーザー光を複数回照射して穿設する。
【００３９】そのため，第２の発明によれば，多数のブラインドビアホールを，上記基準ホールとそれ以外のブラインドビアホールとに区分して，基準レーザー光の照射回数を定めれば良い。また，基準ホール以外のブラインドビアホールについても数種類の深さがあるが，各ブラインドビアホールの深さは，プリント配線板の設計時に，予め知ることができる。
【００４０】一方，レーザー光発振器は，例えば各ブラインドビアホールの位置を示す座標点まで移動させ，その都度基準レーザー光の照射をする。そして，この移動，座標点での停止は，位置決め用の座標制御装置により，Ｎ／Ｃ制御により行なわれる。それ故，例えば，上記座標制御装置によって位置決めされるレーザー光発振器に，各ブラインドビアホール毎に必要な基準レーザー光の照射回数を設定しておくことによって，各ブラインドビアホール毎に必要なエネルギー強度の照射をすることができる。
【００４１】よって，多数のブラインドビアホールの穿設に要する時間が短縮され，コスト低減を図ることができる。また，装置的にも複数回の照射をするか否かの制御で良いため，装置面でのコストも低減できる。したがって，第２の発明によれば，上記基準レーザー光の照射回数を調整することだけで，深さの異なる多数のブラインドビアホールを容易に穿設することができる。
【００４２】なお，上記ブラインドビアホールの深さは，プリント配線板の最表面から内層導体回路（最下面の下面回路も含む）までの深さであり，各深さは内層導体回路間の距離に応じて異なる。また，この距離は，内層導体回路間に設けた絶縁層の厚みによって決まる。そのため，ブラインドビアホールの深さは，大体，基準ホールの深さの整数倍に近いことになる。それ故，基準ホール以外のブラインドビアホールに対しては，上記基準レーザー光を複数回照射すれば穿設できることになる。
【００４３】第２の発明において，上記合成樹脂の絶縁層としては，例えば合成樹脂単体，合成樹脂と無機フィラーとよりなる樹脂基材，合成樹脂と無機質クロスとよりなるクロス基材がある。上記合成樹脂としては，エポキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイミド樹脂，ポリブタジエン樹脂，弗化樹脂などがある。これらの合成樹脂のみによる絶縁層は，プリプレグ接着層として他の絶縁層の間に積層形成する場合がある。
【００４４】レーザー光としては，エネルギーの大きい炭酸ガスレーザー，熱影響のないエキシマレーザを用いることが好ましい。上記基準レーザー光のエネルギー強度は，例えばレーザー光の周波数，出力（Ｗ），照射時間によって，実験的に定めることができる。なお，上記ブラインドビアホールは，所望する内層導体回路まで形成する。このようにして孔明けされたブラインドビアホールには，その底部の内層導体回路，ブラインドビアホールの壁面から外部導体回路にかけて連続した金属めっき膜を形成する（図１０参照）。
【００４５】また，上記基準レーザー光を全てのブラインドビアホールの穿設に対して１回当て照射し，その後上記基準ホールよりも深いブラインドビアホールに対してのみ，上記基準レーザー光を，その穿設に必要な回数照射することが好ましい。これにより，多種の深さの穴を同サイクルで，均一な状態の穴に加工できる効果を得ることができる。
【００４６】上記基準レーザー光の照射は，隣接するブラインドビアホールを順次穿設していくよう照射し，その際上記基準ホールの穿設に当たっては１回の照射を，それより深いブラインドビアホールの穿設に当たっては，その都度，その穿設に必要な回数の照射を行なうことが好ましい。これにより，テーブル移動等加工に必要のない動きを最少限にできるため，全体の加工時間の短縮ができる。
【００４７】また，第２の発明は，接続信頼性を高く要求されるプリント配線板，例えばメモリーモジュール，マルチチップモジュール，マザーボード，ドーターボード，プラスチックパッケージなどに利用できる。
【００４８】第３の発明は，内層板の表面に内層導体回路を設け，該内層導体回路の表面に黒化皮膜を形成し，次いで上記内層板に対し絶縁層を介して第二導体回路を設け，次いでレーザー光を照射して上記絶縁層の最表面より上記内層導体回路に至るビアホールを設け，その後上記ビアホールの内壁面に金属めっき膜を設けることによりプリント配線板を製造する方法において，上記内層導体回路における上記レーザー光が照射される照射部は，上記黒化皮膜が設けられていない露出部を形成していることを特徴とするプリント配線板の製造方法がある。
【００４９】レーザー光による穴明けは，ビアホールを形成すべき部分にレーザー光を照射することにより行う。レーザー光としては，エネルギーの大きい炭酸ガスレーザー，熱影響のないエキシマレーザを用いることが好ましい。また，上記レーザー光の照射によるビアホールの形成は，上記絶縁層をその高いエネルギーによって，気化除去させていき，順次プリント配線板の内方へ穴を明けていく。そして，上記レーザー光の先端が内層導体回路に到達したときには，この金属製の内層導体回路によってレーザー光が反射される。そのため，ここでレーザー光の照射を中止する。
【００５０】第３の発明の作用について説明する。第３の発明にかかる製造方法においては，レーザー光の照射部は内層導体回路に黒化皮膜のない露出部を形成してある。このため，上記レーザー光は金属製の内層導体回路により反射して，殆ど内層導体回路には吸収されない。そのため，上記内層導体回路が異常に加熱されることを防止できる。よって，内層導体回路に熱による損傷が生じない。
【００５１】従って，第３の発明においては，上記内層導体回路を損傷させることなく，レーザー光を用いてビアホールを形成することができる。また，レーザー光によりビアホールを形成することから，より小さな径のビアホールを得ることができ，高密度，高精度のプリント配線板を製造し易くなる。
【００５２】以上のように，第３の発明によれば，レーザー光によりビアホールを形成するに当たって内層導体回路に損傷が生じない，多層プリント基板の製造方法を提供することができる。
【００５３】また，第３の発明において得られたプリント配線板は，接続信頼性を高く要求される，例えば，メモリーモジュール，マルチチップモジュール，マザーボード，ドーターボード，プラスチックパッケージ等に使用することができる。
【００５４】上記露出部は，上記内層導体回路に上記黒化皮膜を形成した後に，上記黒化皮膜をエッチングして形成することが好ましい。これにより，任意の位置に黒化皮膜を容易に形成することができる。
【００５５】または，上記露出部は，上記内層導体回路に対する上記黒化皮膜の形成時に，上記内層導体回路を部分的にマスクしておき，上記黒化皮膜が形成されないようすることにより，形成することが好ましい。これにより，上記黒化皮膜の形成時に容易に露出部を形成することができる。
【００５６】上記絶縁層及び上記第二導体回路は二組以上設けてあることが好ましい。これにより，高密度配線のプリント配線板を容易に得ることができる。
【００５７】なお，上記絶縁層及び上記第二導体回路が二組以上ある場合としては，ある絶縁層及びこの表面に設けた第二導体回路からなる一組の表面に，更に異なる絶縁層及び第二導体回路からなる他の一組を設けることができる（図２０参照）。即ち，上記第二導体回路は上記絶縁層の上に形成するもので，これらが一組となって多層状に形成される。
【００５８】この場合，最外方に設けた絶縁層の最表面より，いずれかの第二導体回路の表面に至るビアホールを設けることができる（図２０参照）。また，上記内層導体回路と同様に，上記第二導体回路の表面にも黒化皮膜が形成され，かつ，上記ビアホール形成用のレーザー光が照射される照射部は，上記黒化皮膜が設けられていない露出部を形成していることが好ましい（実施形態例３参照）。
【００５９】また，上記の製造方法により得られるプリント配線板としては，例えば，絶縁層と，該絶縁層に隣接して設けられ，その表面に黒化皮膜を有する内層導体回路と，上記絶縁層の最表面から上記内層導体回路に至るビアホールとを有し，かつ上記内層導体回路における上記ビアホールの底部に位置する部位には内層導体回路には黒化皮膜を設けていない露出部が形成されていることを特徴とするプリント配線板がある。
【００６０】このプリント配線板においては，上記ビアホールの底部となる部分の内層導体回路には黒化皮膜がなく，内層導体回路が露出している。この部分においてはレーザー光が殆ど吸収されない。
【００６１】よって，上記絶縁層に対しビアホールを設けるために，該絶縁層にレーザー光を照射した際の内層導体回路の異常加熱を防止することができ，上記内層導体回路の溶融等による損傷を防止することができる。以上のように，第３の発明によれば，レーザー光によりビアホールを形成するに当たって内層導体回路に損傷が生じない，多層プリント基板を提供することができる。
【００６２】第４の発明は，内層導体回路の上に二層以上の絶縁層を有すると共に，上記絶縁層の最表面より上記二層以上の絶縁層を貫通して上記内層導体回路に達するビアホールを有し，かつ該ビアホール内には上記内層導体回路と上記最表面に設けた外層導体回路とを電気的に導通させる内部金属めっき膜を設けてなるプリント配線板において，上記ビアホールの内部に突出する，開口穴を有する環状中間ランドを設けてなり，かつ上記ビアホールは，上記環状中間ランドよりも外部側の外部ビアホールの径が上記内層導体回路側の内部ビアホールの径よりも大きいと共に，上記環状中間ランドにおいて段状部を有する段状ビアホールを形成しており，また，上記内部金属めっき膜は上記外部ビアホール及び上記内部ビアホールの内壁面に沿った段状めっき膜を形成していることを特徴とするプリント配線板である。
【００６３】第４の発明の作用について説明する。第４の発明にかかるプリント配線板においては，ビアホールの内部に突出する開口穴を有する環状中間ランドを設けてなる。また，上記ビアホールは上記環状中間ランドにおいて段状部を有する段状ビアホールである。更に，上記内部金属めっき膜は外部ビアホール及び内部ビアホールの内壁面に沿った段状めっき膜を形成している。
【００６４】上記環状中間ランドは上記ビアホールの段状部において露出する。この露出部分は，外径が上記外部ビアホールの径と等しく，内径が内部ビアホールの径と等しいリング状を呈している。ここにおいて上記内部めっき膜は段状めっき膜を形成しつつ接している（後述の図２７参照）。
【００６５】そして，上記内部金属めっき膜はビアホール内の絶縁層の露出部分には接合し難いが，上記環状中間ランドに対しては強く接合することができる。よって，上記内部金属めっき膜は上記環状中間ランドの露出部分に接合され，これにより上記ビアホール内に強く接合することができる。また，上記環状中間ランドの開口穴の内径側面も上記ビアホールに対し露出するため，この部分においても上記内部金属めっき膜は接合することができる。それゆえ，上記内部金属めっき膜の剥離・脱落を防止することができる。
【００６６】ところで，上記境界部分には後述する境界導体回路が設けられることがあるが，該境界導体回路のない部分にビアホールを形成した場合には，該ビアホールの開口周縁の厚みは，境界部分に境界導体回路を設けた個所よりも境界導体回路の厚み分だけ薄くなる。このため，上記境界導体回路の厚み分のへこみが上記ビアホールの開口周縁に形成されてしまう。上記環状中間ランドを設けることにより，該環状中間ランドの厚み分，上記ビアホールの開口周縁の厚み分だけ厚くなることから，上記ビアホール開口周縁のへこみを防止することができる。
【００６７】以上のように，第４の発明によれば，ビアホール内に対して内部金属めっき膜が強く接合した，プリント配線板を提供することができる。
【００６８】上記環状中間ランドは上記二層以上の絶縁層が互いに対面する境界部分に設けた境界導体回路には接続されていないダミーランドであることが好ましい。これにより，絶縁層が多数積層され，これらの絶縁層の多くに境界導体回路が存在しない部分にビアホールを設けた場合であっても，ビアホール開口周縁のへこみを防止することができる。
【００６９】上記環状中間ランドは上記二層以上の絶縁層が互いに対面する境界部分に設けた境界導体回路に接続された導電ランドであることが好ましい。これにより，単一のビアホールにより，三層以上の導体層を接続することができる。それゆえ，ビア及びランドの配線エリアが減少するための高密度化が可能になる。
【００７０】上記環状中間ランドは，銅，ニッケル等の金属により構成することが好ましい。
【００７１】上記プリント配線板を製造する方法としては，例えば，内層導体回路の上に二層以上の絶縁層を有すると共に，上記絶縁層の最表面より上記二層以上の絶縁層を貫通して上記内層導体回路に達するビアホールを有し，かつ該ビアホール内には上記内層導体回路と上記最表面に設けた外層導体回路とを電気的に導通させる内部金属めっき膜を設けてなり，かつ上記ビアホールの内部に突出する，開口穴を有する環状中間ランドを設けてなり，かつ上記ビアホールは，上記環状中間ランドよりも外部側の外部ビアホールの径が上記内層導体回路側の内部ビアホールの径よりも大きいと共に，上記環状中間ランドにおいて段状部を有する段状ビアホールを形成しており，また，上記内部金属めっき膜は上記外部ビアホール及び上記内部ビアホールの内壁面に沿った段状めっき膜を形成しているプリント配線板を製造する方法において，上記ビアホールは，上記最表面より上記内層導体回路に向けてレーザー光を照射することにより形成し，この際，上記レーザー光は上記環状中間ランドの上記開口穴を貫通して上記内層導体回路まで到達させ，かつ上記レーザー光は上記外部ビアホールの径を形成するに必要な範囲に照射し，上記ビアホール形成後に上記金属めっき膜を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法がある。
【００７２】この製造方法によれば，第４の発明と同様に，ビアホール内と内部金属めっき膜とが強く接合したプリント配線板を得ることができる。また，上記ビアホールはレーザー光の照射によって形成するので，３００μｍ以下の非常に細径のビアホールを容易に得ることができる。
【００７３】以上のように，この製造方法によれば，ビアホール内に対して内部金属めっき膜が強く接合し，細径のビアホールを有する，プリント配線板を容易に製造することができる。
【００７４】レーザー光によるビアホール形成は，ビアホールを形成すべき部分にレーザー光を照射することにより行う。レーザー光としては，エネルギーの大きい炭酸ガスレーザー，熱影響のないエキシマレーザを用いることが好ましい。また，上記レーザー光の照射によるビアホールの形成は，上記絶縁層をその高いエネルギーによって，気化除去させていき，順次プリント配線板の内方へ穴を明けていく。
【００７５】この時，上記ビアホールの外径近傍を形成するレーザー光は，上記ビアホールに露出した環状中間ランドにおいて反射される。よって，この環状中間ランドの下部に存在する絶縁層はそのまま残留する。また，上記ビアホールの中央部分を形成するレーザー光は，上記環状中間ランドの開口穴を通過して更に下方の絶縁層を気化除去する。その後，上記内層導体回路に到達したときには，この金属製の内層導体回路によってレーザー光が反射される。よって，ここでレーザー光の照射を停止する。
【００７６】以上によりビアホールはレーザー光により環状中間ランドよりも上部は外径が大きく，環状中間ランドよりも下部は外径が小さくなる。即ち，段状部を有する段状ビアホールを形成することができる。
【００７７】上記環状中間ランドは上記二層以上の絶縁層が互いに対面する境界部分に設けた境界導体回路には接続されていないダミーランドであることが好ましい。上記環状中間ランドは上記二層以上の絶縁層が互いに対面する境界部分に設けた境界導体回路に接続された導電ランドであることが好ましい。いずれの場合も上記と同様の作用効果を得ることができる。
【００７８】第５の発明は，内層導体回路の上に二層以上の絶縁層を有すると共に，上記絶縁層の最表面より上記二層以上の絶縁層を貫通して上記内層導体回路に達するビアホールを有し，かつ該ビアホール内には上記内層導体回路と上記最表面に形成された外層導体回路とを電気的に導通させる内部金属めっき膜を設けてなるプリント配線板において，上記二層以上の絶縁層が互いに対面する境界部分には，上記ビアホールの周囲に開口穴を有する補強用の環状ダミーランドを設けてなり，該環状ダミーランドは上記内部金属めっき膜と接合していることを特徴とするプリント配線板である。
【００７９】上記プリント配線板において，上記境界部分には，内層導体回路を設けることがあるが，上記環状ダミーランドは，上記内層導体回路と導通しないよう別個に設けたもので，補強用のランドである。上記環状ダミーランドは，銅，ニッケル等の金属により構成することが好ましい。
【００８０】第５の発明の作用について説明する。第５の発明にかかるプリント配線板においては，ビアホールの周囲に補強用の環状ダミーランドを設けてなり，該環状ダミーランドはビアホール内の内部金属めっき膜と接合している。上記内部金属めっき膜はビアホール内の絶縁層の露出部分には接合し難いが，上記環状ダミーランドの側面については強く接合することができる。よって，上記内部金属めっき膜は上記ビアホール内に強く接合することができる。それゆえ，上記内部金属めっき膜の剥離・脱落を防止することができる。
【００８１】ところで，上記境界部分には内層導体回路が設けられることがあるが，該内層導体回路のない部分にビアホールを形成した場合には，該ビアホールの開口周縁は，境界部分に内層導体回路を設けた個所よりも内層導体回路の厚み分だけ薄くなる。このため，上記内層導体回路の厚み分のへこみが上記ビアホールの開口周縁に形成されてしまう。このことは，特に４層以上の絶縁層を貫通して設けたビアホールにおいて生じ易い（図３３参照）。上記環状ダミーランドを設けることにより，上記ビアホール開口周縁のへこみを防止することができる。
【００８２】以上のように，第５の発明によれば，ビアホール内に対して内部金属めっき膜が強く接合した，プリント配線板を提供することができる。
【００８３】また，第５の発明において得られたプリント配線板は，接続信頼性を高く要求される，例えば，メモリーモジュール，マルチチップモジュール，マザーボード，ドーターボード，プラスチックパッケージ等に使用することができる。
【００８４】上記環状ダミーランドは，上記ビアホールの径よりも大きい外径を有し，上記ビアホールの径と同じ径の開口穴を有することが好ましい。これにより，より環状ダミーランドを安定して配置できると共に補強効果を一層高めることができる。
【００８５】上記プリント配線板を製造する方法としては，内層導体回路の上に二層以上の絶縁層を有すると共に，上記絶縁層の最表面より上記二層以上の絶縁層を貫通して上記内層導体回路に達するビアホールを有し，かつ該ビアホール内には上記内層導体回路と上記最表面に形成された外層導体回路とを電気的に導通させる内部金属めっき膜を設けてなり，かつ，上記二層以上の絶縁層が互いに対面する境界部分には，上記ビアホールの周囲に開口穴を有する補強用の環状ダミーランドを設けてなり，該環状ダミーランドは上記内部金属めっき膜と接合しているプリント配線板を製造する方法において，上記ビアホールは，上記最表面より上記内層導体回路に向けてレーザー光を照射することにより形成し，この際レーザー光は上記環状ダミーランドの開口穴を貫通して上記内層導体回路まで到達させ，その後上記内部金属めっき膜を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法がある。
【００８６】この製造方法によれば，上記のプリント配線板と同様に，ビアホール内と内部金属めっき膜とが強く接合したプリント配線板を得ることができる。また，上記ビアホールはレーザー光の照射によって形成するので，３００μｍ以下の非常に細径のビアホールを容易に得ることができる。
【００８７】以上のように，この製造方法によれば，ビアホール内に対して内部金属めっき膜が強く接合し，細径のビアホールを有する，プリント配線板を容易に製造することができる。
【００８８】レーザー光によるビアホール形成は，ビアホールを形成すべき部分にレーザー光を照射することにより行う。レーザー光としては，エネルギーの大きい炭酸ガスレーザー，熱影響のないエキシマレーザを用いることが好ましい。また，上記レーザー光の照射によるビアホールの形成は，上記絶縁層をその高いエネルギーによって，気化除去させていき，順次プリント配線板の内方へ穴を明けていく。そして，上記レーザー光の先端が内層導体回路に到達したときには，この金属製の内層導体回路によってレーザー光が反射される。そのため，ここでレーザー光の照射を中止する。
【００８９】上記環状ダミーランドは，上記ビアホールの径よりも大きい外径を有し，上記ビアホールの径と同じ径の開口穴を有することが好ましい。これにより，上記と同様に，より環状ダミーランドを安定して配置できると共に補強効果を一層高めることができる。
【００９０】第６の発明は，絶縁層の上面に上部導体回路を，一方その下面に下部導体回路を設けてなり，また上記上部導体回路と下部導体回路との間には上記絶縁層を貫通して上記下部導体回路を底部とするブラインドビアホールを設けてなり，また該ブラインドビアホールにはその内壁に上記上部導体回路と下部導体回路との間を電気的に接続するためのビアめっき層を設けてなるプリント配線板において，上記ブラインドビアホールの底部を構成する下部導体回路にはブラインドビアホールよりも小さい径を有するめっき液流通穴が設けてあることを特徴とするプリント配線板である。
【００９１】上記めっき液流通穴の径はブラインドビアホールの径によっても異なるが，上記ブラインドビアホールの径が０．１〜０．３ｍｍである場合には，上記めっき液流通穴の径は０．０１〜０．１ｍｍとすることが好ましい。これにより，均一なビアめっき層を得ることができる。
【００９２】なお，上記流通穴の径が０．０１ｍｍ未満である場合にはめっき液を流通させるという目的を果たすことができないおそれがある。一方，０．１ｍｍより大である場合には，めっきにて穴が閉塞されず，半田充填時の半田のもれが発生するという問題が生じるおそれがある。
【００９３】第６の発明の作用について説明する。第６の発明にかかるプリント配線板においては，上記ブラインドビアホールの底部を構成する下部導体回路にはブラインドビアホールよりも小さい径を有するめっき液流通穴が設けてある。
【００９４】これにより，上記ビアめっき層の形成の際には，上記めっき液流通穴を通じてブラインドビアホール内外に対してめっき液が流通することができる。このため，ブラインドビアホールの内壁に対してめっき成分を充分に含んだめっき液が常時接触することとなり，まだら状態となることなく均一なビアめっき層を得ることができる。このため，上部導体回路と下部導体回路との電気的な導通に優れた，即ち両者の接続信頼性に優れたプリント配線板を得ることができる。
【００９５】以上のように，第６の発明によれば，ブラインドビアホールに対しまだら状態となることなく均一にビアめっき層が形成されたプリント配線板を提供することができる。
【００９６】また，第６の発明において得られたプリント配線板は，接続信頼性を高く要求される，例えば，メモリーモジュール，マルチチップモジュール，マザーボード，ドーターボード，プラスチックパッケージ等に使用することができる。また，第６の発明は，絶縁層が単層のプリント配線板のみならず，複数層のプリント配線板にも適用できることは勿論である。
【００９７】上記めっき液流通穴は上記ビアめっき層により閉塞されていることが好ましい。これにより，半田充填時の半田量が均一化できる。
【００９８】上記めっき液流通穴の径は上記ブラインドビアホールの径の１０〜４０％であることが好ましい。これにより，めっき液の流通を充分に行うことができる。一方，上記流通穴の径がブラインドビアホールの径の１０％未満である場合にはめっき液を流通させるという目的を果たすことができないおそれがある。一方，４０％より大である場合には，めっきにより穴の閉塞が不完全になるおそれがある。
【００９９】上記プリント配線板を製造する方法としては，絶縁層の上面に上部導体回路を，一方その下面に下部導体回路を設けてなり，また上記上部導体回路と下部導体回路との間には上記絶縁層を貫通して上記下部導体回路を底部とするブラインドビアホールを設けてなり，また該ブラインドビアホールにはその内壁に上記上部導体回路と下部導体回路との間を電気的に接続するためのビアめっき層を設けてなり，かつ上記ブラインドビアホールの底部を構成する下部導体回路にはブラインドビアホールよりも小さい径を有するめっき液流通穴が設けてあるプリント配線板を製造する方法において，上記ブラインドビアホールは上記絶縁層の上面より上記下部導体回路に向けてレーザー光を照射することにより穿穴し，また，この穿穴時には上記レーザー光によって下部導体回路にめっき液流通穴を形成し，次いで，化学めっき液を上記ブラインドビアホール及び上記めっき液流通穴に流通させることにより，上記ブラインドビアホール内に化学めっき層を形成し，その後同様に電気めっき液を流通させながら電気めっきを行い上記ビアめっき層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法がある。
【０１００】この製造方法においては，下部導体回路に形成しためっき液流通穴を利用して電気めっき液を流通させながら電気めっきを行いビアめっき層を形成する。これにより，上記電気めっき液は上記めっき液流通穴を通じてブラインドビアホール内外に対して充分に行き来することができる。よって，まだら状態となることなく均一なビアめっき層を得ることができる。
【０１０１】また，レーザー光によりビアホールを形成することから，より小さな径のビアホールを得ることができ，高密度，高精度のプリント配線板を製造し易くなる。
【０１０２】なお，レーザー光による穴明けは，ビアホールを形成すべき部分にレーザー光を照射することにより行う。レーザー光としては，エネルギーの大きい炭酸ガスレーザー，熱影響のないエキシマレーザを用いることが好ましい。また，上記レーザー光の照射によるビアホールの形成は，上記絶縁層をその高いエネルギーによって，気化除去させていき，順次プリント配線板の内方へ穴を明けていく。そして，上記レーザー光の先端が下部導体回路に到達したときには，この金属製の下部導体回路によってレーザー光が反射される。そのため，ここでレーザー光の照射を中止する。
【０１０３】また，レーザー光のエネルギーは中心部で高く周縁部で低い。このため，レーザー光を使用することにより，上記ブラインドビアホールの底部を構成する下部導体回路の中心部に上記めっき液流通穴を形成することを容易に行うことができる。
【０１０４】上記内層導体回路には予めめっき液流通穴形成用の絶縁層の露出部（即ち内層導体回路のない部分）を設けておくことが好ましい。上記下部導体回路は銅箔等の金属よりなるため，レーザー光を反射してしまう。露出部を設けることにより，該露出部より上方の絶縁層が気化除去されて，めっき液流通穴を得ることができる。
【０１０５】第７の発明は，絶縁基板の上面に，導通用孔形成部分の周縁において上面パターンを形成する工程と，絶縁基板の下面に，導通用孔形成部分を閉塞する下面パターンを形成する工程と，絶縁基板に導通用孔を孔明けする工程と，上記導通用孔の内壁に，化学めっき処理及び電気めっき処理を行うことにより金属めっき膜を形成する工程とを有するプリント配線板を製造する方法において，上記電気めっき処理は，上記絶縁基板を電気めっき浴に浸漬した状態で，上記導通用孔の内壁を被覆する化学めっき膜に電流密度０．８〜１．４Ａ／ｄｍ2 の電流を流すことにより行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【０１０６】第７の発明の作用及び効果について説明する。第７の発明においては，化学めっき膜に流す電流の電流密度を，上記のごとく従来よりも小さくしている。そのため，導通用孔の内壁に，厚膜めっきを形成することができる。それゆえ，金属めっき膜の機械的強度が高くなり，導通用孔の電気的接続信頼性が向上する。また，直径の小さい導通用孔の内壁にも，十分な厚みの金属めっき膜を形成することができるため，導通用孔の高密度実装化を実現することができる。
【０１０７】なお，上面パターンを形成する工程，下面パターンを形成する工程，及び導通用孔を孔明けする工程は，いずれを先に行ってもよく，順不同である。
【０１０８】上記金属めっき膜は，銅であることが好ましい。これにより，延性が良く，かつ電気抵抗の少ない金属めっき膜を形成することができる。
【０１０９】上記電気めっき処理は，２回以上行うことが好ましい。これにより，一層厚い金属めっき膜を，短時間に形成することができる。また，金属めっき膜の厚みを均一にすることができる。一方，電気めっき処理を１回だけ行う場合には，厚膜の金属めっき膜の形成に長時間を要する場合がある。
【０１１０】上記上面パターン，下面パターンは，例えば，配線回路，パッド，端子，ランド等の，絶縁基板の表面に形成し得るあらゆる導電性パターンをいい，例えば，金属箔のエッチング，金属めっき等により形成することができる。上記絶縁基板としては，合成樹脂単体，プリプレグ等がある。上記合成樹脂としては，エポキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイミド樹脂，ポリブタジエン樹脂，弗素樹脂等がある。
【０１１１】プリント配線板は，１の絶縁基板からなる場合，２以上の絶縁基板の積層体からなる。２以上の絶縁基板の積層体の場合，導体用孔はすべての絶縁基板を貫通していてもよいし，一部の絶縁基板だけを貫通していてもよい。
【０１１２】また，上記プリント配線板は，例えばメモリーモジュール，マルチチップモジュール，マザーボード，ドーターボード，プラスチックパッケージ等に利用できる。
【０１１３】また，上記導体用孔の孔明けは，例えば，レーザー光を絶縁層の孔明け部分に照射する方法，化学的に絶縁層の孔明け部分を溶融する方法等がある。
【０１１４】第８の発明は，絶縁基板の表面に設けた導体パターンと，上記絶縁基板を貫通するとともに上記導体パターンの上面に達する半田充填用孔と，該半田充填用孔の内部に充填してなる半田とを有するプリント配線板において，上記絶縁基板は，繊維を含有しており，かつ上記半田充填用孔の壁面には上記繊維の端部が突出し，該繊維の端部が上記半田の中に食い込んでいることを特徴とするプリント配線板である。
【０１１５】第８の作用及び効果について説明する。第８においては，半田充填用孔の壁面に，絶縁基板に含まれている繊維の端部が突出している。この繊維の端部は，半田充填用孔の内部に充填された半田の中に食い込んでいる。そのため，半田が，半田充填用孔に対して強く接合されることとなる。従って，プリント配線板が外部から力学的影響を受けた場合にも，半田が半田充填用孔から抜け出ることはない。
【０１１６】更に，半田充填用孔の壁面から突出した繊維の端部が半田の内部に食い込んでいるため，絶縁基板が０．０５〜０．２０ｍｍ程度の薄板で半田と半田充填用孔の壁面との接合面積が小さくても，半田が半田充填用孔から抜け出ることはない。上記半田充填用孔の壁面から繊維の端部を突出させるにあたっては，例えば，半田充填用孔の形成をレーザー光により行う方法がある。
【０１１７】上記繊維は，ガラス繊維，樹脂繊維，又はセラミック繊維の１種以上であることが好ましい。これにより，繊維の半田の内部への食い込み力が向上し，半田と半田充填用孔との接合強度がより向上する。上記繊維は，例えば，フェルト又はクロスの状態で，上記絶縁基板の中に含まれている。
【０１１８】上記プリント配線板を製造する方法としては，半田充填用孔の内部に半田を充填してなるプリント配線板を製造する方法において，まず，繊維を含有する絶縁基板の表面に導体パターンを形成し，次いで，絶縁基板における導体パターンにより被覆されていない部分において，上記導体パターンに向けてレーザー光を照射して，半田充填用孔を形成するとともに該半田充填用孔の壁面に絶縁基板の内部に含まれる繊維の端部を突出させた状態となし，次いで，上記半田充填用孔の内部に半田を充填することを特徴とするプリント配線板の製造方法がある。
【０１１９】第８の発明は，上記半田充填用孔をレーザー光の照射によって形成することにより，半田充填用孔の壁面に繊維の端部を残している。そのため，容易に半田充填用孔の壁面に繊維の端部を突出させることができる。
【０１２０】また，レーザー光は，絶縁基板だけに半田充填用孔を形成でき，半田充填用孔の一方の開口部を被覆する導体パターンは，そのまま残した状態にすることができる。そのため，半田充填用孔の形成前に，絶縁基板の表裏両面に導体パターンを形成しておくことができ，製造工程を簡略化することができる。
【０１２１】上記繊維は，ガラス繊維，樹脂繊維，又はセラミック繊維の１種以上であることが好ましい。これにより，繊維の半田の内部への食い込み力が向上し，半田と半田充填用孔との接合強度がより向上する。上記繊維は，例えば，フェルト又はクロスの状態で，上記絶縁基板の中に含まれている。
【０１２２】第９の発明は，少なくとも２層の絶縁層を有し，該絶縁層の間に内層導体回路を有してなり，また最表面には上記内層導体回路に向けてブラインドビアホールを穿設してなり，かつ該ブラインドビアホールの内部には半田を充填してなるプリント配線板において，上記ブラインドビアホールは，その壁面の断面形状が凹凸形状であることを特徴とするプリント配線板である。
【０１２３】第９の発明の作用につき，以下に説明する。第９の発明にかかるプリント配線板においては，ブラインドビアホールの壁面の断面形状が凹凸状である。このため，上記ブラインドビアホールに充填された半田は上記凹凸に対し食い込むことにより，この部分に固定される。従って，上記半田はブラインドビアホールに対して高い密着強度を得ることができる。
【０１２４】以上のように，第９の発明によれば，ブラインドビアホールに充填した半田の密着強度が高いプリント配線板を提供することができる。
【０１２５】また，第９の発明により得られたプリント配線板は，接続信頼性を高く要求される，例えば，メモリーモジュール，マルチチップモジュール，マザーボード，ドーターボード，プラスチックパッケージ等に使用することができる。
【０１２６】上記凹凸形状はブラインドビアホールの横方向へ広がる凹形状，ブラインドビアホールの内側方向へ突出する凸形状，または波形状を呈していることが好ましい（後述の図５２，図５４，図５５参照）。これにより，充填した半田を確実にブラインドビアホール内に密着させることができる。
【０１２７】上記ブラインドビアホール内に充填された半田は，半田ボールを介して他のＰＣボードに接続されていることが好ましい。これにより，上記ＰＣボードと上記ブラインドビアホールとの間の電気的導通を確実に確保することができる。なお，上記ＰＣボードとは印刷回路が形成された各種基板類を示しており，具体的には各種装置等のマザーボード，ドーターボード，メモリーモジュール，マルチチップモジュール，カードモジュール等が挙げられる。
【０１２８】上記プリント配線板を製造する方法としては，少なくとも２層の絶縁層を有し，該絶縁層の間に内層導体回路を有してなり，また最表面には上記内層導体回路に向けてブラインドビアホールを穿設してなり，かつ該ブラインドビアホールの内部には半田を充填してなり，更に上記ブラインドビアホールは，その壁面の断面形状が凹凸形状であるプリント配線板を製造するに当たり，上記ブラインドビアホールはレーザー光を照射することにより形成し，その後ブラインドビアホール内に溶融半田を流入させることを特徴とするプリント配線板の製造方法がある。
【０１２９】上記製造方法によれば，上記のごとく，ブラインドビアホールの壁面の断面形状が凹凸状であるプリント配線板を製造することができる。このため，上記ブラインドビアホールに充填された充填半田は上記凹凸形状に対し食い込むことができる。従って，上記充填半田のブラインドビアホールに対する高い密着強度を得ることができる。また，上記ブラインドビアホールはレーザー光の照射によって形成するので，３００μｍ以下の非常に細径とすることができる。
【０１３０】レーザー光によるブラインドビアホール形成は，ブラインドビアホールを形成すべき部分にレーザー光を照射することにより行う。レーザー光としては，エネルギーの大きい炭酸ガスレーザー光，熱影響のないエキシマレーザを用いることが好ましい。また，上記レーザー光の照射によるブラインドビアホールの形成は，上記絶縁層をその高いエネルギーによって，気化除去させていき，順次プリント配線板の内方へ穴を明けていく。そして，上記レーザー光の先端が内層導体回路に到達したときには，この金属製の内層導体回路によってレーザー光が反射される。そのため，ここでレーザー光の照射を中止する。
【０１３１】なお，上記絶縁層をガラスクロス等の基材に樹脂を含浸させたプリプレグにより構成することにより，レーザー光照射だけで上記凹凸形状の断面を有するブラインドビアホールを得ることができるため，好ましい。これは，レーザー光により絶縁層を気化除去する際，樹脂の部分のほうが基材の部分よりも早く除去されるためである。
【０１３２】次に，第１０の発明は，上記レーザー光の照射により穴明けする技術を利用して搭載用凹部を形成する方法である。即ち，第１０の発明は，電子部品を搭載するための搭載用凹部と導体パターンとを有するとともに，上記搭載用凹部の底部に放熱板を設けてなるプリント配線板を製造する方法において，絶縁基板に導体パターンを形成し，次いで，上記絶縁基板における搭載用凹部を形成する搭載用凹部形成部分の下面に放熱板を接着し，次いで，上記搭載用凹部を形成するに当たり，上記搭載用凹部形成部分の上面側にレーザー光を照射して，搭載用凹部を穴明けすることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【０１３３】第１０の発明の作用及び効果について説明する。第１０の発明においては，図５６に示すごとく，絶縁基板の搭載用凹部形成部分を放熱板により被覆した後に，レーザー光の照射により，搭載用凹部を穴明けしている。そのため，所望の寸法通りの開口部が容易に得ることができる。
【０１３４】また，第１０の発明においては，搭載用凹部形成部分に向けて，レーザー光を照射し，プリント配線板の表面から，その反対側に接着した放熱板に至る搭載用凹部を形成する。このとき，レーザー光は，その高いエネルギーによって，搭載用凹部形成部分の絶縁基板を気化除去させていき，順次絶縁基板の内方に穴を明けていく。そして，レーザー光の先端が放熱板に到達したとき，金属製の放熱板によってレーザー光が反射される。そのため，ここでレーザー光の照射を中止する。これにより，片方の開口部が放熱板により被覆されてなる非貫通の搭載用凹部を形成することができる。
【０１３５】また，絶縁基板が薄い場合にも，絶縁基板に何ら損傷を与えることなく，搭載用凹部を形成することができる。更に，搭載用凹部の底部は，放熱板の表面である。そのため，電子部品は，搭載用凹部の内部において，放熱板の表面に搭載されることになる。それゆえ，放熱性に優れた搭載用凹部を形成することができる。
【０１３６】また，複数枚の絶縁基板を貫通する搭載用凹部を形成する場合にも，従来のように搭載用凹部形成用の貫通穴を各絶縁基板ごとに穴明けする必要がない。更に，各貫通穴を連結するための各絶縁基板の位置決めが不要となる。従って，第１０の発明の製造方法によれば，容易かつ正確に搭載用凹部を形成することができる。
【０１３７】上記絶縁基板は，２以上の絶縁層を積層するとともに，絶縁基板の内部には導体パターンを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法が好ましい。これにより，プリント配線板の高密度配線を実現することができる。
【０１３８】上記放熱板の厚みは，０．０１〜２ｍｍであることが好ましい。これにより，搭載用凹部の底部について高い強度が得られるとともに放熱板の加工もしやすくなる。一方，０．０１ｍｍ未満の場合には，搭載用凹部の底部の強度が低くなり，放熱板に破れを生ずる場合がある。また，２ｍｍを越える場合には，放熱板の加工が困難になるおそれがある。
【０１３９】上記レーザー光としては，例えば，炭酸ガスレーザー，エキシマレーザー等を用いる。上記絶縁基板としては，例えば，合成樹脂単体，合成樹脂と無機フィラーとよりなる樹脂基材，合成樹脂と無機質クロスとよりなるクロス基材等を用いることができる。上記合成樹脂としては，例えば，エポキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイミド樹脂，ポリブタジエン樹脂，弗化樹脂等がある。これらの合成樹脂のみによる絶縁基板は，プリプレグ，ソルダーレジストとして他の絶縁基板の間に積層形成する場合がある。
【０１４０】また，上記合成樹脂に添加する無機フィラーとしては，ガラス繊維，シリカ粉末，マイカ粉末，アルミナ，カーボン等がある。合成樹脂と無機フィラーとの混合物よりなる基材は，合成樹脂単体の場合に比較して強度が高い。また，上記クロス基材とは，ガラスエポキシ基板，ガラスポリイミド基板等，布状に織成又は編成したクロスと合成樹脂とからなる基板をいう。かかるクロス基材としては，上記クロスに合成樹脂を含浸させた基材がある。また，該クロスの材料としては，ガラス繊維クロス，カーボンクロス，アラミドクロス等がある。合成樹脂としては，上記と同様の材料を用いる。
【０１４１】上記導体パターンとしては，配線パターン，パッド，ランド，端子等，絶縁基板の平面方向に形成された導電性のパターンをいう。導体パターンは，金属箔のエッチング，金属めっき等により形成することができる。
【０１４２】第１０の発明により製造されたプリント配線板は，例えば，メモリーモジュール，マルチチップモジュール，マザーボード，ドーターボード，プラスチックパッケージ等に利用することができる。
【０１４３】
【発明の実施の形態】
実施形態例１第１の発明の実施形態例にかかる，プリント配線板の製造方法につき，図１〜図７を用いて説明する。まず，本例において製造しようとするプリント配線板は，図６に示すごとく，三層の合成樹脂製の絶縁層１０１，１０２，１０３と，該絶縁層１０１〜１０３の間に設けた内層導体回路１６１，１３１を，上記絶縁層１０１〜１０３の最表面から上記内層導体回路１６１，１３１に向けて形成したブラインドビアホール１４１，１４２とを有する。
【０１４４】また上記ブラインドビアホール１４１，１４２の内壁には，それぞれ，上記内層導体回路１６１，１３１から外部導体回路１５３，１５５に至る金属めっき膜１７５，１７６が設けてある。なお，符号１３３は，下側面の外部導体回路である。
【０１４５】次に，上記プリント配線板の製造方法につき説明する。まず，図１（Ａ）に示すごとく，第１絶縁層１０１を準備する。該第１絶縁層１０１は，樹脂基材１１０とその上下面に接着した銅箔１０５，１０６とよりなる銅張積層板である。該樹脂基材１１０は，ポリイミド樹脂で作成されたフィルムである。
【０１４６】次に，図１（Ｂ）に示すごとく，該第１絶縁層１０１に対してエッチングにより，上面の銅箔１０５にレーザー光照射孔１５１，１５４を設けると共に，外部導体回路１５３，１５５を，また下面に内層導体回路１６１を形成する。
【０１４７】ここに注目すべきことは，この内層導体回路１６１は，図１，図３，図４に示すごとく，その中央部分に開口穴１６０を有することである。開口穴１６０の中心線Ｃとレーザー光照射孔１５１の中心線とは一致している（図３）。
【０１４８】次に，図１（Ｃ）に示すごとく，まず接着シートとしてのプリプレグを用いた第２絶縁層１０２，及び別途形成した第３絶縁層１０３を準備する。第２絶縁層１０２は，ガラスポリイミド材料である。また第３絶縁層１０３は，クロス基材１３０とその上面に形成した内層導体回路１３１と，下面に形成した下部外部導体回路１３３を有する。かかるクロス基材１３０としては，ガラスクロスにポリイミド樹脂を含浸させたものを用いる。
【０１４９】次いで，同図に示すごとく，上記絶縁層１０３の上に，順次上記第２絶縁層１０２，第１絶縁層１０１を重ね，その後これらを熱圧着する。これにより，図１（Ｄ）に示すごとく，上記各層が一体的に形成され，上面にレーザー光照射孔１５１，１５４を有する積層体１４０を得る。上記レーザー光照射孔１５１，１５４は，上記内層導体回路１６１，１３１に対面している。
【０１５０】上記内層導体回路１６１，１３１は，共に直径０．２５ｍｍであるが，内層導体回路１６１はその中央部分に直径０．０５ｍｍの上記開口穴１６０を有している。この開口穴１６０は，ブラインドビアホール（１００μｍ）の直径の５０％である。
【０１５１】次に，図２（Ａ）に示すごとく，上記レーザー光照射孔１５１，１５４に向けて，レーザー光発振機１０８より同じ出力のレーザー光１８１を同時に照射する。該レーザー光１８１の中，レーザー光照射孔１５１に照射されたレーザー光は，第１絶縁層１０１の樹脂基材を蒸発除去しながら，孔明けする。そして，レーザー光１８１は，遂に銅箔の内層導体回路１６１に到達し，浅い方のブラインドビアホール１４１を形成する。そのため，レーザー光１８１は，内層導体回路１６１により反射される。
【０１５２】しかし，この時点では，レーザー光照射孔１５４側に照射されたレーザー光１８１は，未だ，深いブラインドビアホール１４２を形成しつつあって，その内層導体回路１３１に到達していない。そのため，レーザー光１８１は，両方の内層導体回路１６１，１３１に対して，連続して照射されている。
【０１５３】そこで，内層導体回路１６１に照射されているレーザー光１８１は，図７に示すごとく，内層導体回路１６１の中央部分に設けた開口穴１６０を通過して第２絶縁層１０２を照射する。そのため，図２（Ｂ），図５に示すごとく上記開口穴１６０よりも下方に余剰孔１７１が形成される。なお，このとき，内層導体回路１６１に当たるレーザー光は弱いので，反射され，損傷を与えない。そして，内層導体回路１３１に向けて照射したレーザー光１８１が内層導体回路１３１に到達したとき，該レーザー光１８１は内層導体回路１３１により反射される。そこで，レーザー光１８１の照射を停止する。
【０１５４】上記レーザー光としては，エキシマレーザー，波長２４８ｎｍ，出力５０Ｗを用いた。これにより，図４に示すごとく，プリント配線板に，深さ０．０８ｍｍの浅いブラインドビアホール１４１と深さ０．１６ｍｍの深いブラインドビアホール１４２とが形成される。該ブラインドビアホール１４１，１４２の直径は共に約１００μｍであった。
【０１５５】その後，図６に示すごとく，ブラインドビアホール１４１，１４２の内部から開口部にかけて無電解銅めっきの方法により金属めっき膜１７５，１７６を形成する。該金属めっき膜１７５，１７６は，内層導体回路１６１，１３１の上面，ブラインドビアホール１４１，１４２の壁面，及び外部導体回路１５３，１５５におけるブラインドビアホールの開口部分を覆っている。特に，内層導体回路１６１においては，金属めっき膜１７５は，その中央部分の開口穴１６０の下の余剰孔１７１にも形成される。
【０１５６】以上により，各層に設けた内層導体回路１６１，１３１を，ブラインドビアホール１４１，１４２に設けた金属めっき膜１７５，１７６により電気的に接続した，プリント配線板を得ることができる。
【０１５７】以上のごとく，本例によれば，浅いブラインドビアホールに設ける内層導体回路１６１には上記開口穴１６０が形成してある。そのため，既に孔明け加工されたブラインドビアホールの内層導体回路に，引き続きレーザー光１８１が照射されても，そのレーザー光１８１の中央部のエネルギーが大きい部分は上記開口穴１６０を通過していく（図７）。そして，開口穴を通過したレーザー光１８１は，該開口穴１６０の先にある第２絶縁層１０２のみに照射される。そのため，この内層導体回路１６１においては，上記開口穴より先の第２絶縁層１０２は少し孔明けされるが，内層導体回路１６１自体は損傷を生じない。
【０１５８】なお，深いブラインドビアホール１４２の方の内層導体回路１３１は，上記レーザー光１８１の反射時にその照射を中止するため，損傷は生じない。このように形成した深さが異なる各ブラインドビアホール１４１，１４２に対しては，従来と同様に，その内部に上記金属めっき膜１７５，１７６を形成する。このとき，いずれの内層導体回路も，上記のごとく，レーザー光による損傷を生じていないので，上記従来例に示したような不充分な金属めっき膜の形成という状態は回避でき，導電性に優れた金属めっき膜を形成できる。
【０１５９】実施形態例２第２の発明の実施形態例にかかる，プリント配線板の製造方法につき，図８〜図１０を用いて説明する。まず，本例において製造しようとするプリント配線板２１０は，図８，図９に示すごとく，三層の合成樹脂製の絶縁層２１１，２１２，２１３と，該絶縁層２１１〜２１３の間に設けた内層導体回路２２１〜２２５を，プリント配線板２１０の最表面から上記内層導体回路２２１〜２２５に向けて形成したブラインドビアホール３Ａ〜３Ｅを有する。
【０１６０】また，図１０に示すごとく，上記ブラインドビアホール３Ａ〜３Ｅの内壁には，それぞれ，最終的には上記内層導体回路からプリント配線板の上面に設けた各外部導体回路２１６に至る金属めっき膜２９６が設けてある。なお，図８において，符号２２４は，プリント配線板の下側面の下面導体回路であるが，ここでは内層導体回路と称する。
【０１６１】また，図８と図９とを対比すると分かるように，プリント配線板２１０には図９に示すごとく，１〜５の行とＡ〜Ｅの列との交点にブラインドビアホールが設けてある。そして，例えば図９のＹ−Ｙ断面においては，図８に示すごとく深さの異なるブラインドビアホール３Ａ〜３Ｅが設けてある。
【０１６２】この中，３Ａと３Ｃが最も浅いブラインドビアホールである基準ホールに相当し，３Ｂ，３Ｅはそれより深いブラインドビアホールとなり，３Ｄが最も深いブラインドビアホールに相当する。なお，３Ａ〜３Ｅは，図９に示す第３行におけるＡ〜Ｅ列のブラインドビアホールを示している。
【０１６３】次に，上記プリント配線板の製造方法につき説明する。即ち，まず最も浅いブラインドビアホールである基準ホール３Ａ，３Ｃを穿設するために必要なエネルギー強度を有する基準レーザー光２４２を用い，上記基準ホール３Ａ，３Ｃの穿設に当たっては上記基準レーザー光２４２を１回照射し，それ以上深いブラインドビアホール３Ｂ，３Ｄ，３Ｅの穿設に当たっては上記基準レーザー光２４２を複数回照射して穿設する。
【０１６４】なお，上記プリント配線板２１０は，例えばサブトラクティブ法等により，各層毎に内層導体回路，絶縁層を形成し，積層し，熱圧着することにより作製したものである。そして，上面の外部内層導体回路２１６には，上記内層導体回路２２１〜２２５に至るブラインドビアホールを形成するための開口穴２０６が設けてあり，この開口穴に上記基準レーザー光２４２が照射される。本例において，上記絶縁層としては，ガラスポリイミドを用いている。
【０１６５】次に，図８に示すごとく，上記基準レーザー光２４２を発射するレーザー光発振器２４１は，各照射位置，つまり穿設すべきブラインドビアホールの位置にレーザー光発振器２４１を移動制御するための座標制御装置２４５に電気的に接続されている。上記レーザー光発振器は，図９に示す，列，行の方向，即ちＸ−Ｙ方向に移動するＸ−Ｙ移動機（図示略）を有する。該Ｘ−Ｙ移動機は，上記座標制御装置２４５によって，移動制御され，ブラインドビアホールを穿設すべき位置に，基準レーザー光２４２を照射する間レーザー光発振器２４１を停止させる。
【０１６６】また，レーザー光発振器２４１は，上記基準レーザー光２４２をスポット的に照射する発振器を有すると共に，必要に応じて上記基準レーザー光２４２のエネルギー強度を調整する調整器を有する。なお，同一種類のプリント配線板に照射する基準レーザー光２４２のエネルギー強度は同じであるから，上記調整器はプリント配線板の種類が異なる毎に必要に応じて調整する。
【０１６７】本例において，上記基準レーザー光としては，ＣＯ2 レーザー，波長１０．６μｍ，出力３０００Ｗ，１回の照射時間０．０１秒を用いた。これにより，図８に示すごとく，プリント配線板２１０に，深さ０．０８ｍｍの最も浅いブラインドビアホールである基準ホール３Ａ，３Ｃと，深さ０．１６ｍｍの深いブラインドビアホール３Ｂ，３Ｅと，更に深いブラインドビアホール３Ｄが形成される。該ブラインドビアホール３Ａ〜３Ｅの直径は共に約１００μｍであった。
【０１６８】上記ブラインドビアホールの穿設に際しては，最も浅いブラインドビアホールである基準ホール３Ａ，３Ｃを穿設するに必要なエネルギー強度を有する基準レーザー光２４２を用い，上記基準ホール３Ａ，３Ｃに対してはこの基準レーザー光２４２を１回照射してその穿設を行なう。また，基準ホールにより深いブラインドビアホール３Ｂ，３Ｅに対しては，上記基準レーザー光２４２を２回照射して穿設する。また，更に深いブラインドビアホールに対しては基準レーザー光２４２を３回照射する。
【０１６９】このように，本例によれば，多数のブラインドビアホールを，上記基準ホール３Ａ，３Ｃとそれ以外のブラインドビアホールとに区分して，基準レーザー光２４２の照射回数を定めれば良い。なお，基準ホール３Ａ，３Ｃ以外のブラインドビアホールについても数種類の深さがあるが，各ブラインドビアホールの深さは，プリント配線板２１０の設計時に，予め知ることができる。それ故，各ブラインドビアホール毎の照射回数も予め設定することができる。
【０１７０】上記レーザー光発振器２４１は，各ブラインドビアホール（図８）の位置を示す座標点まで移動し，基準レーザー光２４２を照射する。そして，この移動，座標点での停止は，位置決め用の上記座標制御装置２４５により，上記Ｘ−Ｙ移動機をＮ／Ｃ制御することにより行なう。本例においては，基準レーザー光は隣接するブラインドビアホールを順次照射していき，その深さに応じて，その都度，１回（基準ホール）又は複数回照射する方法を採った。
【０１７１】上記の穿設の後，図１０に示したごとく，ブラインドビアホール３Ａ〜３Ｅの内部から開口部にかけて無電解銅めっきの方法により金属めっき膜２９６を形成する。該金属めっき膜は，内層導体回路２２１〜２２５の上面，各ブラインドビアホールの壁面，及び外部導体回路２１６におけるブラインドビアホールの開口部分を覆っている。
【０１７２】このように，本例によれば，基準レーザー光を，ブラインドビアホールの深さに応じて１回又は複数回照射すれば良いので，多数のブラインドビアホールの穿設に要する時間が短縮され，コスト低減を図ることができる。また，装置的にも複数回の照射をするか否かの制御で良いため，装置面でのコストも低減できる。また，深さの異なる多数のブラインドビアホールを容易に穿設することができる。
【０１７３】実施形態例３第３の発明の実施形態例にかかるプリント配線板及びその製造方法につき，図１１〜図２４を用いて説明する。図２０に示すごとく，本例のプリント配線板３０１は，絶縁層３２９，３２８と，該絶縁層３２９に隣接して設けられその表面に黒化皮膜３４０を有する内層導体回路３０４と，上記絶縁層３２９の最表面から上記内層導体回路３０４に至るビアホール３０３とを有する。また，上記内層導体回路３０４における上記ビアホール３０３の底部に位置する部位には内層導体回路３０４には黒化皮膜３４０を設けていない露出部３４９が形成されている。
【０１７４】次に，上記プリント配線板３０１の詳細につき説明する。図２０に示すごとく，プリント配線板３０１は，内層導体回路３０４を設けた内層板３１９と，該内層板３１９の両面にそれぞれ積層された二層の絶縁層３２９，３２８及び該絶縁層３２９，３２８の表面にそれぞれ設けた第二導体回路３０６，３６０とよりなる。なお，上記第二導体回路３６０が，プリント配線板３０１における外側導体回路となる。
【０１７５】上記内層板３１９には半田３０５が充填されたスルーホール３１５が設けてあり，該スルーホール３１５によって，内層板３１９の両面に設けた内層導体回路３０４の導通が確保されている。
【０１７６】上記内層導体回路３０４は銅箔パターン３４１と該銅箔パターン３４１の表面に設けられた金属めっき膜３４２とよりなる。また，後述するごとく，その上に積層される絶縁層３２９との間の密着性を確保するために，黒化皮膜３４０が設けてある。また，上記ビアホール３０３の形成に当たり絶縁層３２９にはレーザー光が照射される。この照射部は，上記黒化皮膜３４０が設けられていない露出部３４９を形成している。
【０１７７】上記内層板３１９の両側には上記絶縁層３２９が設けてある。上記絶縁層３２９の表面には上記第二導体回路３０６が設けてある。上記内層導体回路３０４と同様に，上記第二導体回路３０６も銅箔パターン３６１と金属めっき膜３６２とにより構成され，該第二導体回路３０６の表面にも同様に黒化皮膜３４０及び露出部３４９が設けてある。
【０１７８】次に，上記絶縁層３２９には，他の絶縁層３２８，更にその表面には外側導体回路となる第二導体回路３６０が設けてある。また，上記絶縁層３２８には，その最表面より上記第二導体回路３０６に至るビアホール３０３が設けてある。上記絶縁層３２８の表面及びビアホール３０３には半田ボール３８１が設けてある。また，上記第二導体回路３６０の表面はソルダーレジスト３８２により被覆されてなる。
【０１７９】上記プリント配線板３０１を製造するに当たっては，内層板３１９の表面に内層導体回路３０４を設け（図１３），該内層導体回路３０４の表面に黒化皮膜３４０を形成する（図１４）。次いで絶縁層３２９を介して第二導体回路３０６を形成し，レーザー光を照射して上記絶縁層３２９の最表面より内層導体回路３０４に至るビアホール３０３を設ける。その後上記ビアホール３０３の内壁面に金属めっき膜２１２を設ける（図１８）。
【０１８０】次に，上記製造方法の詳細につき説明する。まず，図１１に示すごとく，表面に銅箔３７０を有する銅張積層板３０７を準備する。次に，図１２に示すごとく，上記銅箔３７０をエッチングによりパターニングし，銅箔パターン３４１とする。その後，上記銅張積層板３０７に対しスルーホール３１５を設ける。
【０１８１】次に，図１３に示すごとく，上記スルーホール３１５の内壁面及び上記銅箔パターン３４１に対し無電解銅めっきによる金属めっき膜３４２を設ける。以上により，上記スルーホール３１５と導通した内層導体回路３０４を得た。その後，上記スルーホール３１５に対し半田３０５を充填する。
【０１８２】次に，図１４に示すごとく，上記内層導体回路３０４に対し，黒化処理による黒化皮膜３４０を設ける。上記黒化処理について，以下の別図を用いて説明する。まず，図２１に示すごとく，内層導体回路３０４の表面全体に対して膜３４５を設ける。次いで，上記露出部３４９となる部分の内層導体回路３０４の表面に設けた部分を除いて，上記膜３４５をエッチングにより除去する。これによりマスク３４６を得る。
【０１８３】次に，上記内層導体回路３０４の表面を化学処理することにより，図２２に示すごとく，上記金属めっき膜３４２の表面が酸化し，黒色の酸化銅よりなる黒化皮膜３４０が形成される。ただし，上記マスク３４６を設けた部分は酸化されないため，黒化皮膜が３４０が形成されなかった。その後，上記マスク３４６をエッチングにより剥離除去する。これにより図１４に示すごとく，露出部３４９が形成される。
【０１８４】次に，図１５に示すごとく，上記内層板３１９の両面に対し，プリプレグ３７８，銅箔３７０を積層し，圧着する。これにより，図１６に示すごとく，内層板３１９と絶縁層３２９と銅箔３７０とからなる積層体を得る。次に，図１７及び図２３に示すごとく，上記銅箔３７０をパターニングし，銅箔パターン３６１とする。次いで，図２４に示すごとくレーザー光を照射して，絶縁層３２９に対しビアホール３０３を形成する。なお，上記レーザー光としては，エキシマレーザー，波長２４８ｎｍ，出力５０Ｗを用いる。
【０１８５】次に，図１８に示すごとく，上記ビアホール３０３の内壁面及び銅箔パターン３６１に対し，上記銅箔パターン３４１に対して行った無電解めっきと同様にして，金属めっき膜３６２を形成する。更に，上記内層導体回路３０４に対して行った黒化処理と同様にして，黒化皮膜３４０を上記第二導体回路３０６に設ける。
【０１８６】次に，上記絶縁層３２９及び上記第二導体回路３０６を設けた場合と同様にして，該絶縁層３２９の表面に，図１９に示すごとく，絶縁層３２８，ビアホール３０３及び第二導体回路３６０を形成する。その後，図２０に示すごとく，上記第二導体回路３６０及びビアホール３０３に対して半田ボール３８１を設け，また該半田ボール３８１間にはソルダーレジスト３８２を設ける。以上により，プリント配線板１を得る。
【０１８７】次に，本例における作用効果につき説明する。本例にかかる製造方法においては，図１７に示すごとく，レーザー光の照射部は内層導体回路３０４に黒化皮膜３４０のない露出部３４９を形成している。このため，上記レーザー光は内層導体回路３０４には吸収されない。そのため，上記内層導体回路３０４に熱による損傷が生じない。
【０１８８】従って，上記内層導体回路３０４を損傷させることなく，レーザー光を用いてビアホール３０３を形成することができる。また，レーザー光によりビアホール３０３を作成することから，より小さな径のビアホールを得ることができる。
【０１８９】また，本例においては，絶縁層３２８の最表面より第二導体回路３０６に至るビアホール３０３についても，上記ビアホール３０３と同様に，レーザー光の照射により作成する。そして，上記レーザー光の照射部は内層導体回路に黒化皮膜３４０のない露出部３６９を形成している。よって，ビアホール３０３０についてもビアホール３０３と同様の効果を得ることができる。
【０１９０】実施形態例４本例は，図２５，図２６に示すごとく，銅箔パターンをめっきにより設けた場合のプリント配線板の製造方法である。
【０１９１】まず，実施形態例３と同様のプロセスを経て，銅張積層板よりスルーホール３１５及び内層導体回路３０４を設けた内層板３１９を形成する。更に，上記内層導体回路３０４に対し，黒化皮膜３４０及び露出部３４９を形成する。
【０１９２】但し，上記黒化皮膜３４０及び露出部３４９の作成に当たっては，予め，上記内層導体回路３０４の表面全体に黒化皮膜３４０を設けた後，該黒化皮膜３４０の不要部分を選択的にエッチングすることにより露出部３４９を形成する。
【０１９３】次に，上記内層板３１９の両面に絶縁層３２９を形成する。次いで，図２５に示すごとく，上記絶縁層３２９に対しレーザー光を照射して，ビアホール３０３を形成する。次に，上記絶縁層３２９の表面に対し，物理的研磨又は化学処理（薬液）により粗化処理を施し，粗化表面３４８を得る。次いで，上記粗化表面３４８に対しマスクを設け，無電解めっきを施す。その後，上記マスクを除去する。これにより，図２６に示すごとき銅箔パターン３４１を得た。
【０１９４】その後は実施形態例３と同様に，上記銅箔パターン３４１と上記ビアホール３０３の内壁面に対し金属めっき膜３４２を設け，ビアホール３０３と導通した第二導体回路３０６を形成する。更に，上記絶縁層３２９，上記ビアホール３０３に対し半田ボール，ソルダーレジスト等を形成する。以上により，実施形態例３及び図２０に示されるごときプリント配線板を得る。その他は，実施形態例３と同様である。
【０１９５】本例のプリント配線板の製造方法においては，絶縁層に樹脂を用いたため，その絶縁厚みを４０μｍ程度に抑えることが可能となり，プリント配線板の薄膜化，軽量化に適する。その他は実施形態例３と同様の作用効果を有する。
【０１９６】実施形態例５第４の発明の実施形態例にかかるプリント配線板及びその製造方法につき，図２７〜図２９を用いて説明する。図２７，図２８に示すごとく，本例のプリント配線板４０１は，内層導体回路４６１の上に二層の絶縁層４１８，４１６を有すると共に，絶縁層４１６の最表面より二層の絶縁層４１８，４１６を貫通して内層導体回路４６１に達するビアホール４０２を有する。ビアホール４０２の内壁には，内層導体回路４６１と最表面に設けた外層導体回路４６２とを電気的に導通させる内部金属めっき膜４０５を設けてある。
【０１９７】また，図２７，図２８に示すごとく，プリント配線板４０１は，ビアホール４０２の内部に突出する，開口穴４４０を有する環状中間ランド４０４を設けてなる。更に，ビアホール４０２は，環状中間ランド４０４よりも外部側の外部ビアホール４５３の径が内層導体回路４６１側の内部ビアホール４５４の径よりも大きく，環状中間ランド４０４において段状部４５２を有する段状ビアホールを形成している。また，内部金属めっき膜４０５は外部ビアホール４５３，内部ビアホール４５４の内壁面に沿った段状めっき膜４５０を形成している。なお，ビアホール４０２はブラインドビアホールである。
【０１９８】次に，上記プリント配線板４０１の詳細について説明する。図２７に示すごとく，プリント配線板４０１は，外層導体回路４６２，内層導体回路４６１を設けた内層板４１９と，内層導体回路４６１の表面に設けた二層の絶縁層４１８，４１６と，該絶縁層４１８の表面に設けた境界導体回路４６３及び環状中間ランド４０４と，絶縁層４１６の表面に設けた外層導体回路４６２とよりなる。そして，図２８に示すごとく，環状中間ランド４０４は，境界導体回路４６３に接続された導電ランドである。
【０１９９】プリント配線板４０１には，絶縁層４１６の最表面より内層導体回路４６１に達するビアホール４０２が設けてある。ビアホール４０２は外部ビアホール４５３と内部ビアホール４５４と両者の間に存在する段状部４５２とよりなる。
【０２００】ビアホール４０２の内壁面２０は絶縁層４１６，４１８が露出している。また両絶縁層４１８，４１６の間，即ち段状部４５２からは環状中間ランド４０４が露出し，ここに露出部４４１を形成する。また，環状中間ランド４０４の開口穴４４０の内径部分もビアホール４０２内に露出する。
【０２０１】ここにおいて内部金属めっき膜４０５は，ビアホール４０２の内壁面４２０にも接合しているが，図２７に示すごとく，主としてビアホール４０２の開口周縁４２５に存在する外層導体回路４６２，環状中間ランド４０４の露出部４１１，開口穴４４０の側面，そしてビアホール４０２の底部に面する内層導体回路４６１に対し接合状態にある。
【０２０２】環状中間ランド４０４は，図２７に示すごとく，外部ビアホール４５３の径よりも大きい外径を有し，内部ビアホール４５４の径と同じ径の開口穴４４０を有する。また，環状中間ランド４０４は，境界導体回路４６３と同時に一体的に銅箔をエッチング形成したものである。
【０２０３】本例にかかるプリント配線板４０１を製造するに当たり，ビアホール４０２は，図２９に示すごとく，絶縁層４１６の最表面より内層導体回路４６１に向けてレーザー光を照射することにより形成する。この際，レーザー光は環状中間ランド４０４の開口穴４４０を貫通して内層導体回路４６１まで到達させ，かつレーザー光は外部ビアホール４５３の径を形成するに必要な範囲に照射する。そして，ビアホール４０２形成後に内部金属めっき膜４０５を形成する。
【０２０４】次に，上記製造方法の詳細につき説明する。まず，表面に銅箔を有する銅張積層板を準備し，該銅箔をパターニングする。次いで，該銅箔の上に銅めっき膜を形成して，図２９に示すごとく，内層板４１９の表面に，内層導体回路４６１，外層導体回路４６２を形成する。
【０２０５】次に，内層板４１９における内層導体回路４６１の表面にプリプレグ及び銅箔を積層する。次いで，銅箔をパターニングし，その後該銅箔の上に銅めっき膜を設ける。これにより，境界導体回路４６３及び環状中間ランド４０４を有する絶縁層４１８を得る。また，この時に後述するレーザー光の照射部４７２である絶縁層４１８の露出部も形成される。
【０２０６】次に，絶縁層４１８の表面に，上記と同様にして，外側内層導体回路４６２を有する絶縁層４１６を形成する。同様に，この時に後述するレーザー光の照射部４７１である絶縁層４１８の露出部も形成される。
【０２０７】なお，照射部４７１，４７２は，図２９に示すごとく，同心円であり，かつ照射部４７２は照射部４７１よりも小さい。また，照射部４７１は外側ビアホール４５３と同径，照射部４７２は内側ビアホール４５４と同径である。また，照射部４７２は環状中間ランドの開口穴４４０の内側でもある。
【０２０８】次に，図２９に示すごとく，照射部４７１にレーザー光を照射する。これにより，レーザー光は環状中間ランド４０４のある部分まで到達し，照射部４７１の下方にある絶縁層４１６を気化除去して，外側ビアホール４５３を形成する。
【０２０９】環状中間ランド４０４は金属よりなるため，レーザー光の反射率が高い。よって，環状中間ランド４０４の露出部４４１に当たったレーザー光はここで反射され，露出部４４１の下方に存在する絶縁層４１８は気化除去されずにそのまま残留する。一方，開口穴４４０の内側，即ち照射部４７２は絶縁層４１８が露出した状態にある。よって，レーザー光によりこの部分の絶縁層４１８は気化除去され，内側ビアホール４５４を形成する。そして，レーザー光は，内層導体回路４６１において遮られ，それより下方には達しない。
【０２１０】その後，図２７に示すごとく，無電解銅めっきにより，ビアホール４０２内に内部金属めっき膜４０５を形成する。以上により本例にかかるプリント配線板４０１を得る。
【０２１１】なお，本例においては，ビアホール４０２は直径１００μｍ，環状ダミーランド４０４の開口穴４４０は，直径１００μｍ，外径２００μｍとする。また，レーザー光としては，エキシマレーザー，波長２４８ｎｍ，出力５０Ｗを用いる。
【０２１２】次に，本例における作用効果につき説明する。本例のプリント配線板４０１においては，ビアホール４０２の内部に突出する開口穴４４０を有する環状中間ランド４０４を設けている。また，ビアホール４０２は環状中間ランド４０４において段状部４５２を有する段状ビアホールである。更に，内部金属めっき膜４０５は外部ビアホール４５３，内部ビアホール４５４の内壁面４２０に沿った段状めっき膜４５０を形成している。
【０２１３】環状中間ランド４０４はビアホール４０２の段状部４５２において露出部４４１を有する。この露出部４４１は，外径が外部ビアホール４５３の径と等しく，内径が内部ビアホール４５４の径と等しいリング状を呈している。ここにおいて内部めっき膜４０５は段状めっき膜４５０を形成しつつ接している（図２７参照）。
【０２１４】そして，内部金属めっき膜４０５はビアホール４０２内の絶縁層４１８，４１６の露出部分には接合し難いが，銅めっき膜よりなる環状中間ランド４０４に対しては強く接合することができる。よって，内部金属めっき膜４０５は環状中間ランド４０４の露出部４４１に接合され，これによりビアホール４０２内に強く接合することができる。また，環状中間ランド４０４の開口穴４４０の内径側面もビアホール４０２に対し露出するため，この部分においても内部金属めっき膜４０５は接合することができる。それゆえ，内部金属めっき膜４０５の剥離・脱落を防止することができる。
【０２１５】また，本例にかかるプリント配線板４０１のビアホール４０２はレーザー光の照射によって形成するので，非常に細径とすることができる。
【０２１６】実施形態例６本例は，図３０に示すごとく，三層の絶縁層４１３〜４１５を貫通するビアホール４０３を有するプリント配線板４０８である。
【０２１７】即ち，本例にかかるプリント配線板４０８は，内層板４１９と該内層板４１９に設けられた３層の絶縁層４１３〜４１５よりなる。内層板４１９の表面には内層導体回路４６１，外層導体回路４６２を設けている。絶縁層４１５には外層導体回路４６２を設けている。また，絶縁層４１３〜４１５がそれぞれ対面する境界部分４１７には境界導体回路４６４，４６５が設けてある。
【０２１８】ビアホール４０３は二つの環状中間ランド４４９，４０４において段状部４５２を有する段状ビアホールである。ビアホール４０３は，環状中間ランド４４９よりも外側の外部ビアホール４５７，環状中間ランド４４９と４０４との間の中間ビアホール４５８，環状中間ランド４０４より内側の内部ビアホール４５９とよりなる。そして，ビアホール４０３内には内部めっき膜４０５が形成されている。
【０２１９】ビアホール４０３の周縁には，その内部に突出する環状中間ランド４０４，４４９を異層に設けてある。上層に設けた環状中間ランド４４９は，境界導体回路４６５には接続されていないダミーランドで，その形状はリング状である。一方，下層に設けた環状中間ランド４０４は，境界導体回路４６４に接続された導電ランドである。
【０２２０】また，環状中間ランド４４９，４０４はそれぞれ開口穴４４７，４４０を有する。開口穴４４７の径は中間ビアホール４５８の径に等しく，開口穴４４０の径は内部ビアホール４５９の径に等しい。
【０２２１】ここにおいて内部金属めっき膜４０５は，ビアホール４０３の内壁面４３０にも接合しているが，主としてビアホール４０３の開口周縁４３５に存在する外層導体回路４６２，環状中間ランド４４９，４０４の露出部４４８，４４１，開口穴４４０，４４７，及びビアホール４０３の底部に面する内層導体回路４６１に対し接合状態にある。なお，ビアホール４０３は，片面が被覆されたブラインドビアホールである。
【０２２２】また，プリント配線板４０８には絶縁層４１５を貫通して境界導体回路４６４に達するビアホール４２６を設けてある。ビアホール４２６の構造は，実施形態例５のビアホールと同様の構造である。なお，ビアホール４２６にかかる環状中間ランド４０４は境界導体回路４６５に接続された導電ランドである。その他は，実施形態例５と同様である。
【０２２３】本例においては，境界導体回路４６５の存在しない部分に，環状ダミーランド４４９を設けることで，これが接続導体回路４６５の厚みを補償し，ビアホール４０３の開口周縁４３５のへこみを防止することができる。その他は，本例によれば，実施形態例５と同様の作用効果を発揮できる。
【０２２４】実施形態例７第５の発明の実施形態例にかかるプリント配線板につき，図３１，図３２を用いて説明する。図３１に示すごとく，本例のプリント配線板５０１は，内層導体回路５６２の両面に二層の絶縁層５１８，５１６を積層すると共に，絶縁層５１６の最表面より二層の絶縁層５１８，５１６を貫通して内層導体回路５６２に達するビアホール５０２を有する。そして，ビアホール５０２内には内層導体回路５６２内と外層導体回路５６１とを電気的に導通させる内部金属めっき膜５２１を設けている。ビアホール５０２はブラインドビアホールである。
【０２２５】また，二層の絶縁層５１８，５１６が互いに対面する境界部分５１７には，図３２に示すごとく，ビアホール５０２の周囲に開口穴５４０を有する補強用の環状ダミーランド５０４を設けている。環状ダミーランド５０４は内部金属めっき膜５２１と接合している。
【０２２６】次にプリント配線板５０１の詳細につき説明する。図３１に示すごとく，プリント配線板５０１は，内層導体回路５６２を設けた内層板５１９と，該内層板５１９の両面にそれぞれ積層された二層の絶縁層５１８，５１６及び該絶縁層５１８の表面に設けた内層導体回路５６３及び環状ダミーランド５０４，絶縁層５１６の表面に設けた外層導体回路５６１とよりなる。なお，内層板５１９にはスルーホール５２８が設けてある。スルーホール５２８内には内層板５１９の両表面に設けた二つの内層導体回路５６２を互いに電気的に導通させる金属めっき膜５０５が設けてある。
【０２２７】また，プリント配線板５０１には，絶縁層５１６の最表面より内層導体回路５６２に達するビアホール５０２，絶縁層５１６の最表面より内層導体回路５６３に達するビアホール５２９が設けてある。なお，ビアホール５０２は，内層導体回路５６３の存在しない部分に形成されている。
【０２２８】ビアホール５０２の内壁面５２０は絶縁層５１６，５１８が，また両絶縁層５１８，５１６の間からは環状ダミーランド５０４の開口穴５４０が露出している。ここにおいて内部金属めっき膜５２１はビアホール５０２の内壁面５２０にも接合しているが，主としてビアホール５０２の開口周縁５２５に存在する外層導体回路５６１，環状ダミーランド５０４の開口穴５４０，そしてビアホール５０２の底部に面する内層導体回路５６２に対し接合状態にある。
【０２２９】環状ダミーランド５０４は銅めっきよりなり，図３２に示すごとく，ビアホール５０２の径よりも大きい外径を有し，ビアホール５０２の径と同じ径の開口穴５４０を有する。また，環状ダミーランド５０４は，内層導体回路５６３の形成時にエッチング形成したものである。また，環状ダミーランド５０４は内層導体回路５６３と導通しないよう別個に設けた補強用のランドである。
【０２３０】また，ビアホール５２９は，絶縁層５１６を貫通して，内層導体回路５６３に達するよう形成されている。ビアホール５２９の内部に対しても，内部金属めっき膜５２１が設けられている。内部金属めっき膜５２１は，主としてビアホール５２９の開口周縁２５に設けた内層導体回路５６１，ビアホール５２９の内壁，及びビアホール５２９の底部に面する内層導体回路５１６に対して，接合状態にある。
【０２３１】次に，本例にかかる多層プリント基板の製造方法につき説明する。まず，表面に銅箔を有する銅張積層板を準備し，該銅箔をパターニングする。次いで，銅張積層板を穿穴し，スルーホール５２８を形成する。次いで，スルーホール５２８内に金属めっき膜を無電解銅めっきにより形成する。以上により，スルーホール５２８及び内層導体回路５６２を有する内層板５１９を得る。
【０２３２】次に，内層板５１９の表面にプリプレグ及び銅箔を積層する。次いで，銅箔をエッチングすることによりパターニングして，内層導体回路５６３及び環状ダミーランド５０４を有する絶縁層５１８を形成する。次に，上記と同様に，絶縁層５１８の表面に，プリプレグ及び銅箔を積層，その後該銅箔をパターニングする。以上により，外側内層導体回路５６１を有する絶縁層５１６を得る。
【０２３３】その後，絶縁層５１６の最表面よりレーザー光を照射する。この際レーザー光は環状ダミーランド５０４の開口穴５４０を貫通して内層導体回路５６２まで到達させる。これにより，内層導体回路５６２まで達するビアホール５０２及び内層導体回路５６３まで達するビアホール５２９を形成する。その後，無電解銅めっきにより，ビアホール５０２，５２９内に内部金属めっき膜５０５を形成する。以上により本例にかかるプリント配線板５０１を得る。
【０２３４】なお，ビアホール５０２，５２９は直径１００μｍとし，環状ダミーランド５０４の開口穴５４０は直径１００μｍ，外径２００μｍとする。また，レーザー光としては，エキシマレーザー，波長２４８ｎｍ，出力５０Ｗを用いる。
【０２３５】次に，本例における作用効果につき説明する。本例のプリント配線板５０１においては，ビアホール５０２の周囲に環状ダミーランド５０４を設けてなり，該環状ダミーランド５０４はビアホール５０２内の内部金属めっき膜５２１と接合している。
【０２３６】内部金属めっき膜５２１はビアホール５０２内の絶縁層５１８，５１６の露出した部分には接合し難く，接合強度が弱い状態にあるが，環状ダミーランド５０４に対しては強く接合することができる。よって，内部金属めっき膜５２１はビアホール５０２内に強く接合することができる。それゆえ，内部金属めっき膜５２１の剥離・脱落を防止することができる。
【０２３７】また，本例にかかるプリント配線板５０１のビアホール５０２，５２９はレーザー光の照射によって形成するので，非常に細径とすることができる。
【０２３８】実施形態例８本例は，図３３に示すごとく，５層の絶縁層５１１〜５１５を貫通するビアホール５０３を有するプリント配線板５０８である。プリント配線板５０８は，内層板５１９と５層の絶縁層５１１〜５１５とを積層した積層板である。内層板５１９の表面には内層導体回路５６２，外層導体回路５６１が設けられている。絶縁層５１５には外層導体回路５６１が設けられている。
【０２３９】また，絶縁層５１１〜５１５がそれぞれ対面する境界部分５１７には内層導体回路５６３，５６４が設けてある。一方の内層導体回路５６３は，ビアホール５０３と非導通であり，他方の内層導体回路５６４は，ビアホール５０３と導通している。そして，ビアホール５０３は内層導体回路５６４を貫通するよう設けられている。
【０２４０】ビアホール５０３は絶縁層５１１，５１２，５１４における内層導体回路５６３のない部分で，開口穴５４０を有する補強用の環状ダミーランド５０４を設けた部分に設けてある。ここにおいてビアホール５０３内に設けた内部金属めっき膜５２１は，ビアホール５０３の内壁面５３０にも接合しているが，主としてビアホール５０３の開口周縁５３５に存在する外層導体回路５６１，環状ダミーランド５０４の開口穴５４０，そしてビアホール５０３の底部に面する内層導体回路５６２に対し接合状態にある。その他は，実施形態例７と同様である。
【０２４１】本例のプリント配線板５０８において，異なる絶縁層５１１〜５１５が接する境界部分５１７に内層導体回路５６３，１８７が設けてある。そして，ビアホール５０３は内層導体回路５６３が存在しないが，内層絶縁回路５６４が設けてある部分に形成されている。
【０２４２】ところで，環状ダミーランド５０４が存在しない場合には，ビアホール５０３の開口周縁５３５は絶縁層５１１，５１２，５１４に形成された内層導体回路５６３の厚み分だけへこんでしまうこととなる。しかし，本例のプリント配線板５０８は環状ダミーランド５０４を設けてあるため，金属めっき膜５２１が強く接合し，かつビアホール５０３の開口周縁５３５においてへこみ等が発生しない。その他は，実施形態例７と同様の作用効果を有する。
【０２４３】実施形態例９第６の発明の実施形態例９にかかるプリント配線板及びその製造方法につき，図３４〜図３７を用いて説明する。本例のプリント配線板は，図３７に示すごとく，絶縁層６１９の上面に上部導体回路６２１を，一方その下面に下部導体回路６２２を設けてなる。また，上部導体回路６２１と下部導体回路６２２との間には，絶縁層６１９を貫通して下部導体回路６２２を底部とするブラインドビアホール６１５を設けてなる。ブラインドビアホール６１５の径は０．２ｍｍである。
【０２４４】また，該ブラインドビアホール６１５には，その内壁に上部導体回路６２１と下部導体回路６２２との間を電気的に接続するためのビアめっき層６１６を設けている。また，ブラインドビアホール６１５の底部を構成する下部導体回路６２２には，ブラインドビアホール６１５よりも小さい径を有するめっき液流通穴６１１が設けてある。めっき液流通穴６１１の径は０．０３ｍｍである。めっき液流通穴６１１はビアめっき層６１６により閉塞されている。
【０２４５】プリント配線板６０１を製造するに当たり，ブラインドビアホール６１５は絶縁層６１９の上面より下部導体回路６２２に向けてレーザー光を照射することにより穿穴し，この穿穴時にはレーザー光によって下部導体回路６２２にめっき液流通穴６１１を形成する。次いで，化学めっき液をブラインドビアホール６１５及びめっき液流通穴６１１に流通させることにより，ブラインドビアホール６１５内に化学めっき穴６１７を形成する。
【０２４６】その後同様に電気めっき液を流通させながら電気めっきを行いビアめっき層６１６を形成する。化学めっき穴６１７は，ビアめっき層６１６をブラインドビアホール６１５に対し形成しやすくするために設ける。
【０２４７】次に，上記製造方法の詳細につき説明する。図３４に示すごとく，絶縁層６１９と銅箔６２０とよりなる銅張積層板６０９を準備し，その表面の銅箔６２０をパターニングする。これにより，上部導体回路６２１及び下部導体回路６２２が形成された絶縁層６１９を得る。また，このパターニングの際に絶縁層６１９の露出したブラインドビアホール６１５形成用のレーザー光照射部６３１，電気めっき液流通穴６１１形成用の露出部６３２をも共に形成する。
【０２４８】次いで，図３５に示すごとく，上記絶縁層６１９のレーザー光照射部６３１にレーザー光を照射，ブラインドビアホール６１５を得る。ただし，レーザー光のエネルギーは中心部で高く周縁部で低くなっている。また，金属よりなる下部導体回路６２２はレーザー光を反射する。このため，露出部６３２においてレーザー光は絶縁層６１９を貫通し，ここに穴を形成する。これがめっき液流通穴６１１となる。なお，上記レーザー光としては，エキシマレーザー，波長２４８ｎｍ，出力５０Ｗを用いる。
【０２４９】次に，上記絶縁層６１９を，化学銅めっき槽に浸漬する。そして，上記化学めっき液を上記ブラインドビアホール６１５の内外に対し上記めっき液流通穴６１１を通じて流通させる。これにより，図３６に示すごとく，上記ブラインドビアホール６１５内及び上記上部導体回路６２１，下部導体回路６２２に銅が析出し，銅よりなる化学めっき層６１７を得る。
【０２５０】次に，図３７に示すごとく，上記絶縁層６１９を，電気銅めっき液を充填した電気めっき槽に浸漬する。そして，上記化学めっきの際と同様に電気めっき液を流通させながら電気めっきを行う。これにより，上記化学めっき層６１７の表面に銅が析出し，銅よりなるビアめっき層６１６を得る。以上により本例にかかるプリント配線板６０１を得る。
【０２５１】次に，本例における作用効果につき説明する。本例にかかるプリント配線板においては，上記ブラインドビアホール６１５の底部を構成する下部導体回路６２１にはブラインドビアホール６１５よりも小さい径を有するめっき液流通穴６１１が設けてある。
【０２５２】これにより，上記ビアめっき層６１６の形成の際には，上記めっき液流通穴６１１を通じてブラインドビアホール６１５内外に対してめっき液が流通することができる。このため，まだら状態となることなく均一なビアめっき層６１６を得ることができる。このため，上部導体回路６２１と下部導体回路６２２との電気的な導通に優れた，即ち両者の接続信頼性に優れたプリント配線板６０１を得ることができる。
【０２５３】なお，本例のプリント配線板６０１は上記ビアめっき層６１６によりめっき液流通穴６１１が閉塞された状態にあるが，完成したプリント配線板６０１に対し，閉塞されることなく貫通穴の状態のままのめっき液流通穴があってもよい。
【０２５４】また，本例のプリント配線板６０１は単層の配線板であるが，本例にかかる上部導体回路６２１及び下部導体回路６２２の表面に更に絶縁層６１９を設け，多層基板とすることもできる。
【０２５５】実施形態例１０第７の発明の実施形態例にかかるプリント配線板は，図３８に示すごとく，絶縁基板７０９の上面及び下面に上面パターン７０６及び下面パターン７０５を設けて，両者の間を導通用孔７０７により電気的に接続している。
【０２５６】上記プリント配線板の製造方法について説明する。まず，ガラスエポキシ樹脂からなる絶縁基板７０９を準備する。絶縁基板７０９の厚みは１００μｍである。次いで，絶縁基板７０９の上面及び下面に，銅箔を貼着し，これをエッチング等することにより，上面パターン７０６及び下面パターン７０５を形成するとともに，電気めっき処理の際に導通用孔７０７の内壁に電気を流すための電気リード７６１を形成する。上面パターン７０６は，導体用孔形成部分を除いて，その周縁に形成する。下面パターン７０５は，絶縁基板７０９の導体用孔形成部分を閉塞するように形成する。
【０２５７】次いで，上面パターン７０６により被覆されていない絶縁基板７０９に，レーザー光を照射して，導通用孔７０７を孔明けする。このとき，導通用孔７０７の底部が，絶縁基板７０９の下面に形成した下面パターン７０５に達するまで孔明けをする。導通用孔７０７の直径は０．１ｍｍとする。
【０２５８】次いで，絶縁基板７０９に化学銅めっき処理を行う。化学銅めっき処理は，一般的な方法で行う。これにより，導通用孔の内壁に，厚み１μｍ程度の薄膜めっき膜７３１を形成する。
【０２５９】次いで，絶縁基板７０９の表面洗浄を行う。次いで，絶縁基板７０９に電気銅めっき処理を行う。電気銅めっき処理は，絶縁基板７０９をアノードとともに電気めっき浴に浸漬する。化学めっき膜７３１は，電気リード７６１を通じて電源の負極に接続し，カソードとする。また，電気めっき浴には，硫酸銅が含まれており，その浴温は６０℃とする。この状態で，化学めっき膜７３１に電流密度１．２Ａ／ｄｍ2 の電流を流す。これにより，カソードの表面から銅が溶出し，アノードとして働く化学めっき膜の表面に銅が析出する。この電気めっき処理は，２０分間行う。
【０２６０】この電気めっき処理を，２回繰り返し行い，厚膜めっき７３２を形成する。これにより，薄膜めっき７３１と厚膜めっき７３２とから，合計膜厚１０μｍの金属めっき膜７０３が得られる。その後，電気リード７６１を除去する。以上により，プリント配線板が得られる。
【０２６１】得られたプリント配線板について，その導通用孔の金属めっき膜の形成状態について顕微鏡により観察した。その結果，導通用孔の内壁に，均一な厚みに金属めっき膜が形成されていた。また，導通用孔の内部の金属めっき膜は，１０μｍであり，上面パターン及び下面パターンの表面に形成された金属めっき膜の厚み（１０μｍ）と同じであった。
【０２６２】比較例本例においては，電気めっき処理において薄膜めっきに流す電流を，１．５〜２．０Ａ／ｄｍ2 とした。この場合，電気めっき処理を行っても，導通用孔の内部に正常にめっき金属が析出しない場合があった。即ち，図３９に示すごとく，電気めっき膜７０３の厚みが極めて薄くなったり，強いてはめっき未析出部分７３９が生する場合があった。この原因は，狭い導通用孔７９７の内部に，電解めっき反応により発生する水素ガスが溜まるためであると考えられる。
【０２６３】実施形態例１１第８の実施形態例に係るプリント配線板について，図４０〜図４３を用いて説明する。本例のプリント配線板８０２は，図４０に示すごとく，薄板状の絶縁基板８０６の表面に設けた導体パターン８５１，８５２と，絶縁基板８０６を貫通するとともに導体パターン８５１の上面に達する半田充填用孔８０１とを有している。半田充填用孔８０１の内部には半田８０７が充填されている。
【０２６４】絶縁基板８０６は，エポキシ系の樹脂８６２の中にガラスクロスからなる繊維８６１を含浸している。図４０，図４３に示すごとく，半田充填用孔８０１の壁面８１０には繊維８６１の端部８６３が突出している。図４０に示すごとく，繊維８６１の端部８６３は，半田８０７の中に食い込んでいる。
【０２６５】絶縁基板８０６は，厚み０．１ｍｍの薄板である。半田充填用孔８０１の直径は０．３ｍｍである。本例のプリント配線板８０２は，半田充填用孔８０１が多数設けられている。また，プリント配線板８０２の表面には電子部品を搭載するための搭載部，及び相手部材に接続するための端子が設けられている。
【０２６６】次に，上記プリント配線板の製造方法について説明する。まず，図４１に示すごとく，エポキシ系の樹脂８６２の中にガラスクロスからなる繊維８６１を含浸してなる絶縁基板８０６を準備する。次いで，絶縁基板８０６の上面及び下面に銅箔を貼着し，不要部分をエッチング除去して導体パターン８５２，８５１を形成する。このとき，絶縁基板の半田充填用孔形成部分の下面には，導体パターン８５１の一部を被覆しておき，一方，その上面には導体パターン８５２を形成しないで開口させておく。
【０２６７】次に，半田充填用孔形成部分８１５の絶縁基板８０６にレーザー光８０４を照射して，図４２に示すごとく，絶縁基板８０６に半田充填用孔８０１を穿設する。このとき，図４２，図４３に示すごとく，半田充填用孔８０１の壁面８１０に繊維８６１の端部８６３を残して突出させる。また，半田充填用孔８０１の一方の開口部８１１を被覆する導体パターン８５１は，穴明けすることなく残しておく。
【０２６８】次いで，図４０に示すごとく，導体パターン８５２により被覆されていない，半田充填用孔８０１の他方の開口部８１２から，印刷法により，ペースト状の半田８０７を半田充填用孔８０１の内部に充填して，半田８０７と半田充填用孔８０１とを接合する。以上により，図４０に示すプリント配線板８０２を得る。
【０２６９】次に，本例の作用及び効果について説明する。本例においては，図４０に示すごとく，半田充填用孔８０１の壁面８１０に，絶縁基板８０６に含まれている繊維８６１の端部８６３が突出している。この繊維８６１の端部８６３は，半田充填用孔８０１の内部に充填された半田８０７の中に食い込んでいる。そのため，半田８０７が，半田充填用孔８０１に対して強く接合されることとなる。従って，プリント配線板８０２が外部から力学的影響を受けた場合にも，半田８０７が半田充填用孔８０１から抜け出ることはない。
【０２７０】更に，半田充填用孔８０１の壁面８１０から露出した繊維８６１の端部８６３が半田８０７の内部に食い込んでいるため，薄板状の絶縁基板８０６で半田充填用孔８０１の壁面８１０と半田８０７との接合面積が小さくても，半田８０７が半田充填用孔８０１から抜け出ることはない。従って，絶縁基板８０６の上面と下面とに設けた導体パターン８５２，８５１の間の電気的導通を半田充填用孔８０１内の半田８０７により確実に行うことができる。
【０２７１】また，本例においては，図４１に示すごとく，半田充填用孔８０１をレーザー光８０４の照射によって形成することによって，半田充填用孔８０１の壁面８１０に繊維８６１の端部８６３を残している。そのため，容易に半田充填用孔８０１の壁面８１０に繊維８６１の端部８６３を突出させることができる。
【０２７２】また，レーザー光８０４は，図４２に示すごとく，絶縁基板８０６だけに半田充填用孔８０１を形成でき，製造工程を簡略化することができる。半田充填用孔８０１の一方の開口部８１１を被覆する導体パターン８５１はそのまま残した状態にすることができる。そのため，半田充填用孔８０１の形成前に，絶縁基板の上面及び下面の両面に予め導体パターン８５１，８５２を形成しておくことができる。
【０２７３】実施形態例１２本例のプリント配線板は，図４４に示すごとく，半田充填用孔８０１の内部に半田８０７を充填した後，その上端に半田ボール８７１を接合したものである。半田ボール８７１の上部８７２は，相手部材８と接合される部分である。
【０２７４】半田ボール８７１を，半田充填用孔８０１の内部の半田８０７と接合するに当たっては，図４５に示すごとく，半田ボール８７１の下部８７３を平坦面とし，半田ボール８７１の上部８７２は球状に形成する。次いで，実施形態例１１と同様に半田充填用孔８０１の内部に充填した半田８０７の上に，上記半田ボール８７１の下部８７３を対面させた状態で，半田ボール８７１を載置する。次いで，半田ボール８７１と半田８０７とを加熱溶融させて両者を接合する。その他は実施形態例１１と同様である。
【０２７５】本例においても，実施形態例１１と同様に，半田充填用孔８０１に対して半田８０７が強固に接合されるため，半田８０７の上に接合した半田ボール８７１と半田充填用孔８０１との電気的な接続信頼性を確保できる。
【０２７６】実施形態例１３本例のプリント配線板は，図４６，図４７に示すごとく，半田充填用孔８０１の内部に球状の半田８７０を供給し，それを加熱溶融することにより，半田充填用孔８０１の内部に半田を充填している。
【０２７７】即ち，図４７に示すごとく，実施形態例１１と同様にレーザー光を用いて半田充填用孔８０１を形成する。半田充填用孔８０１の直径は０．３ｍｍとする。次いで，絶縁基板８０６の表面に，直径０．３５ｍｍの球状の半田ボール８７０を転動させることにより，半田充填用孔８０１の内部に半田ボール８７０を供給する。
【０２７８】次いで，半田ボール８７０を加熱溶融させて，図４６に示すごとく，半田充填用孔８０１の壁面８１０に突出している繊維８６１の端部８６３を半田ボール８７０の内部に食い込ませる。上記半田ボール８７０の上部８７４は，相手部材８０８と接合される部分である。その他は実施形態例１１と同様である。
【０２７９】本例においても，半田充填用孔８０１の壁面８１０から突出した繊維８６１の端部８６３が半田ボール８７０の内部に食い込んでいるため，半田充填用孔８０１と半田ボール８７０との接合強度が高い。
【０２８０】実施形態例１４第９の発明の実施形態例にかかるプリント配線板及びその製造方法につき，図４８〜図５５を用いて説明する。本例のプリント配線板９０１は，図５２，図５３に示すごとく，２層の絶縁層９１８，９１９を有している。絶縁層９１８，９１９の間には内層導体回路９２１を有している。絶縁層９１８の最表面９２０には内層導体回路９２１に向けてブラインドビアホール９０４が穿設されている。ブラインドビアホール９０４の内部には半田９１２を充填している。ブラインドビアホール９０４の壁面９４０の断面形状は波形状である。
【０２８１】以下，プリント配線板９０１の詳細につき説明する。図５２に示すごとく，絶縁層９１８の最表面９２０には外層導体回路９３１が設けてある。半田９１２が充填されたブラインドビアホール９０４は，外層導体回路９３１と底部９４２に存在する内層導体回路９２１との間の導通を確保するよう形成されている。
【０２８２】図５３に示すごとく，ブラインドビアホール９０４に充填された半田９１２には半田ボール９１３を介して他の電子部品９１５が搭載されている。なお，ブラインドビアホール９０４に充填された半田９１２と半田ボール９１３とは便宜上異なる符号を付したが，両者は一体化している。
【０２８３】次に，プリント配線板９０１の製造方法につき説明する。まず，その表面に銅箔を有する銅張積層板を準備し，該銅箔をパターニングする。次いで，銅箔表面に無電解銅めっきを施し，絶縁層９１９及び内層導体回路９２１，外層導体回路９３１を得る。
【０２８４】次に，絶縁層９１９の表面にプリプレグ及び銅箔を積層する。次いで，銅箔をパターニングする。その後，銅箔に対し無電解銅めっきを施し，絶縁層９１８と外層導体回路９３１とを形成する。この時，最表面９２０において絶縁層９１８が露出したレーザー光照射部９８１も同時に形成される。なお，プリプレグとしてはガラスクロスに対しエポキシ樹脂が含浸されたものを使用する。
【０２８５】次に，図４８に示すごとく，レーザー光照射部９８１にレーザー光発振器９８０を用いてレーザー光を照射する。これにより，絶縁層９１８は気化除去され，内層導体回路９２１まで達するブラインドビアホール９０４を得る。
【０２８６】ところで絶縁層９１８におけるガラスクロスの部分はエポキシ樹脂の部分よりも気化除去し難い。よって，図４９に示すごとく，壁面９４０は波形状となる。つまり，ブラインドビアホール９０４に対して突出した部分はガラスクロスが存在する部分であり，ブラインドビアホール９０４に対してへこんだ部分はエポキシ樹脂が主として存在する部分である。また，レーザー光としては，エキシマレーザー光，波長２４８ｎｍ，出力５０Ｗを用いた。
【０２８７】次に，図４９に示すごとく，ブラインドビアホール９０４に対し溶融半田を流し込む。これにより，図５０に示すごとく，ブラインドビアホール９０４に半田９１２が充填される。次に，図５１に示すごとく，半田９１２の表面に半田ボール９１３を載置，図５２に示すごとく，半田９１２に加熱融着する。その後，図５３に示すごとく，半田ボール９１３の上に電子部品９１５を接着する。以上により本例にかかるプリント配線板９０１を得る。
【０２８８】次に，本例における作用効果につき説明する。プリント配線板９０１においては，図５３に示すごとく，ブラインドビアホール９０４の壁面９４０の断面形状が凹凸状（波形状）である。このため，ブラインドビアホール９０４に充填された半田９１２は凹凸に対し食い込むことにより，この部分に固定される。従って，半田９１２はブラインドビアホール９０４に対して高い密着強度を得ることができる。
【０２８９】また，本例のプリント配線板９０１において，絶縁層９１８はガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグにより構成されているため，レーザー光の照射だけで波形状の断面を有するブラインドビアホール９０４を得ることができる。また，レーザー光により穿孔されているため，ブラインドビアホール９０４は１００μｍと小径の穴を得ることができる。
【０２９０】なお，本例にかかるブラインドビアホール９０４の形状の他の例としては，図５４に示すごとき，ブラインドビアホール９０４の横方向へ広がる凹形状，図５５に示すごとき，ブラインドビアホール９０４の内側方向へ突出する凸形状を挙げることができる。
【０２９１】実施形態例１５第１０の発明の実施形態例にかかるプリント配線板の製造方法について，図５６〜図５９を用いて説明する。本例の製造方法の概要を説明する。まず，図５６に示すごとく，Ｓ１工程において，絶縁基板に導体パターンを形成する。次いで，Ｓ２工程において，絶縁基板における搭載用凹部形成部分の下面に，絶縁基板に放熱板を接着する。次いで，Ｓ３工程において，上記搭載用凹部形成部分の上面側からレーザー光を照射して搭載用凹部を穴明けする。
【０２９２】次に，上記の製造方法の詳細について説明する。まず，Ｓ１工程において，ガラスエポキシ樹脂基板からなる絶縁基板を準備する。絶縁基板の厚みは０．３ｍｍである。次いで，絶縁基板の一方の表面に銅箔を貼着し，露光法，エッチング等を行う。これにより，図５７に示すごとく，上記の銅箔から導体パターン７を形成する。次いで，導体パターン７の表面に，Ｎｉ／Ａｕめっき膜を被覆する。次いで，絶縁基板５の表面を，ソルダーレジスト５９により被覆する。このとき，ソルダーレジスト５１には，導体パターン７におけるボンディングパッド７１を露出させる開口部を形成する。
【０２９３】また，絶縁基板５における搭載用凹部形成部分１０の下面に，放熱板６を接着する。放熱板６は，厚み０．２ｍｍの銅板である。
【０２９４】次いで，図５７に示すごとく，搭載用凹部形成部分１０の上面側からレーザー光２を照射する。レーザー光２としては，炭酸ガスレーザーを用いる。レーザー光の照射は，搭載用凹部１の底部が放熱板６の表面に達したときに中止する。これにより，図５８に示すごとく，絶縁基板５に穴明けをして搭載用凹部１を形成する。以上により，プリント配線板３を得る。
【０２９５】上記プリント配線板３には，図５９に示すごとく，搭載用凹部１の底部に銀ペースト等の接着剤４１を用いて電子部品４を搭載する。電子部品４は，ボンディングワイヤー４４を介してボンディングパッド７１と接続することにより，導体パターン７と電気的に接続する。
【０２９６】次に，本例の作用及び効果について説明する。図５６に示すごとく，絶縁基板の搭載用凹部形成部分を放熱板により被覆した後に，レーザー光の照射により，搭載用凹部を穴明けしている。そのため，所望寸法の開口部を容易に得ることができる。
【０２９７】また，本例においては，図５７に示すごとく，搭載用凹部形成部分１０の上面に向けて，レーザー光２を照射して，搭載用凹部１を穴明けする。このとき，レーザー光２は，絶縁基板５をその高いエネルギーによって，気化除去させていき，順次絶縁基板５の内方に穴を明けていく。そして，レーザー光２の先端が放熱板６に到達したとき，この金属製の放熱板６によってレーザー光２が反射される。そのため，ここでレーザー光２の照射を中止する。これにより，片方の開口部が放熱板６により被覆されてなる非貫通の搭載用凹部１を形成することができる。
【０２９８】また，レーザー光２の照射により搭載用凹部１を形成しているため，絶縁基板５に損傷を与えることなく，穴明けを行うことができる。更に，図５９に示すごとく，搭載用凹部１の底部は，放熱板６の表面である。そのため，電子部品４は，搭載用凹部１の内部において，放熱板６の表面に搭載されることになる。それゆえ，放熱性に優れた搭載用凹部１を形成することができる。
【０２９９】実施形態例１６本例のプリント配線板は，図６０に示すごとく，２枚の絶縁基板５１，５２を積層してなる多層基板５０を有する。絶縁基板５１，５２の間には，導体パターン７２が形成されている。多層基板５０の内部に設けた上記の導体パターン７２は，多層基板５０の表面に設けた導体パターン７，７６と，スルーホール７３を介して電気的に接続されている。
【０３００】上記プリント配線板３１を製造するに当たっては，まず，厚み０．２ｍｍの可撓性を有するフレキシブルフィルムを２枚準備する。これらを絶縁基板５１，５２とする。次いで，絶縁基板５１，５２の表面に，導体パターン７，７２，７６を形成し，これらを樹脂性接着材により接着して，多層基板５０を得る。
【０３０１】次いで，ドリルを用いて多層基板５０にスルーホール７３を穿設し，次いでその内壁に銅めっき膜７４を被覆する。次いで，多層基板５０の表面を，スルーホール７３及び搭載用凹部形成部分の周辺を除いて，ソルダーレジスト５９により被覆する。その後，上記実施形態例１５と同様にレーザー光の照射により搭載用凹部１を形成して，上記プリント配線板３１を得る。その他は，実施形態例１５と同様である。
【０３０２】本例においては，多層基板５０の表面だけでなく，その内部にも導体パターン７２を形成している。そのため，プリント配線板３１の高密度配線を実現することができる。また，レーザー光の照射により，２枚の絶縁基板５１，５２を貫通する搭載用凹部１を形成している。そのため，従来のように各絶縁基板ごとにあらかじめ貫通穴を形成する必要がなく，またこれらの貫通穴を連結するための位置あわせを行う必要もない。従って，本例の製造方法によれば，容易にプリント配線板３１を製造する事ができる。その他，本例においても，実施形態例１５と同様の効果を得ることができる。
【０３０３】
【発明の効果】本発明によれば，レーザー光による内層導体回路の損傷発生がなく，かつ確実な導電性を有するビアホールを形成することができ，レーザー光による新規な回路形成を実現できる，プリント配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１における，プリント配線板の積層工程の説明図。
【図２】実施形態例１における，レーザー光によるブラインドビアホール形成の説明図。
【図３】実施形態例１における，第１絶縁層の拡大説明図。
【図４】実施形態例１における，開口穴を設けた内層導体回路の底面図。
【図５】実施形態例１における，孔明け加工によりブラインドビアホールを形成したプリント配線板の断面図。
【図６】実施形態例１における，ブラインドビアホールに金属めっき膜を形成したプリント配線板の断面図。
【図７】実施形態例１における，レーザー光照射の説明図。
【図８】実施形態例２における，レーザー光によるブラインドビアホール形成を示す，図９のＹ−Ｙ線矢視断面図。
【図９】実施形態例２における，ブラインドビアホールを形成したプリント配線板の平面説明図。
【図１０】実施形態例２における，プリント配線板の説明図。
【図１１】実施形態例３にかかる，プリント配線板の製造方法において，内層板となる銅張積層板を示す説明図。
【図１２】図１に続く，プリント配線板の製造方法において，スルーホールの形成を示す説明図。
【図１３】図１２に続く，プリント配線板の製造方法において，内層導体回路の形成を示す説明図。
【図１４】図１３に続く，プリント配線板の製造方法において，黒化皮膜及び露出部の形成を示す説明図。
【図１５】図１４に続く，プリント配線板の製造方法において，プリプレグ及び銅箔の積層を示す説明図。
【図１６】図１５に続く，プリント配線板の製造方法において，絶縁層の形成を示す説明図。
【図１７】図１６に続く，プリント配線板の製造方法において，銅箔のパターニングをを示す説明図。
【図１８】図１７に続く，プリント配線板の製造方法において，第二導体回路の形成を示す説明図。
【図１９】図１８に続く，プリント配線板の製造方法において，もう一組の絶縁層及び第二導体回路の形成を示す説明図。
【図２０】実施形態例３にかかる，プリント配線板の断面説明図。
【図２１】実施形態例３にかかる，内層導体回路の表面に設けたマスクを示す説明図。
【図２２】実施形態例３にかかる，内層導体回路の表面に形成した黒化皮膜を示す説明図。
【図２３】実施形態例３にかかる，第二導体回路となる銅箔パターン及び露出部の説明図。
【図２４】実施形態例３にかかる，レーザー光の照射によるビアホールの形成を示す説明図。
【図２５】実施形態例４にかかる，レーザー光の照射によるビアホール形成の説明図。
【図２６】実施形態例４にかかる，絶縁層に対するめっきを利用した銅箔パターンの形成の説明図。
【図２７】実施形態例５における，プリント配線板の断面説明図。
【図２８】図２７にかかる，Ａ−Ａ矢視断面図。
【図２９】実施形態例５における，レーザー光照射によるビアホール形成の説明図。
【図３０】実施形態例６にかかる，プリント配線板の断面説明図。
【図３１】実施形態例７における，プリント配線板の断面説明図。
【図３２】図３１にかかる，Ａ−Ａ矢視断面図。
【図３３】実施形態例８にかかる，ビアホールの断面説明図。
【図３４】実施形態例９にかかる，銅張積層板を示す断面説明図。
【図３５】実施形態例９にかかる，ブラインドビアホールのレーザー光による穿孔を示す断面説明図。
【図３６】実施形態例９にかかる，ブラインドビアホールに対する化学めっき層形成を示す断面説明図。
【図３７】実施形態例９にかかる，プリント配線板の断面説明図。
【図３８】実施形態例１０におけるプリント配線板の断面図。
【図３９】比較例のプリント配線板の断面図。
【図４０】実施形態例１１における，プリント配線板の断面図。
【図４１】実施形態例１１における，半田充填用孔の形成方法を示す，絶縁基板の断面図。
【図４２】実施形態例１１における，半田充填用孔を形成した絶縁基板の断面図。
【図４３】実施形態例１１における，半田充填用孔の壁面の状態を示す，プリント配線板の切欠斜視図。
【図４４】実施形態例１２における，プリント配線板の断面図。
【図４５】実施形態例１２における，半田充填用孔の内部に充填した半田に半田ボールを接合する方法を示す説明図。
【図４６】実施形態例１３における，プリント配線板の断面図。
【図４７】実施形態例１３における，半田充填用孔の内部に半田ボールを供給する方法を示す説明図。
【図４８】実施形態例１４にかかる，プリント配線板の製造において，レーザー光照射を示す説明図。
【図４９】実施形態例１４にかかる，プリント配線板の製造において，ブラインドビアホールを示す説明図。
【図５０】実施形態例１４にかかる，プリント配線板の製造において，半田を充填したブラインドビアホールを示す説明図。
【図５１】実施形態例１４にかかる，プリント配線板の製造において，半田ボールの設置を示す説明図。
【図５２】実施形態例１４にかかる，プリント配線板の要部断面を示す説明図。
【図５３】実施形態例１４にかかる，プリント配線板及びこれに設置した他の電子部品を示す説明図。
【図５４】実施形態例１４にかかる，凹形状のブラインドビアホールを有するプリント配線板の要部断面説明図。
【図５５】実施形態例１４にかかる，凸形状のブラインドビアホールを有するプリント配線板の要部断面説明図。
【図５６】実施形態例１５のプリント配線板の製造方法の工程説明図。
【図５７】実施形態例１５における，搭載用凹部を形成する方法を示すためのプリント配線板の断面図。
【図５８】実施形態例１５にかかるプリント配線板の断面図。
【図５９】実施形態例１５における，電子部品を搭載したプリント配線板の断面図。
【図６０】実施形態例１６にかかるプリント配線板の断面図。
【図６１】従来例における，プリント配線板の説明図。
【図６２】従来例における，レーザー光による孔明け加工の説明図。
【図６３】従来例における，レーザー光による孔明け加工の問題点を説明する説明図。
【符号の説明】
１０１．．．第１絶縁層，
１５１，１５４．．．レーザー光照射孔，
１０２．．．第２絶縁層，
１０３．．．第３絶縁層，
１３１，１６１．．．内層導体回路，
１３３，１５３，１５５．．．外部導体回路，
１６０．．．開口穴，
１５１，１５４．．．レーザー光照射孔，
１４１，１４２．．．ブラインドビアホール，
１７１．．．余剰孔，
１７５，１７６．．．金属めっき膜，
１０８．．．レーザー光発振機，
１８１．．．レーザー光，
２１０．．．プリント配線板，
２１１，２１２，２１３．．．絶縁層，
２２１〜２２５．．．内層導体回路，
３Ａ，３Ｃ．．．基準ホール，
３Ｂ，３Ｄ，３Ｅ．．．大きい深さのブラインドビアホール，
２４１．．．レーザー光発振器，
２４２．．．基準レーザー光，
２４５．．．座標制御装置，
２９６．．．金属めっき膜，
３０１．．．プリント配線板，
３０３，３３０．．．ビアホール，
３０４．．．内層導体回路，
３０５．．．半田，
３０６，３６０．．．第二導体回路，
３１５．．．スルーホール，
３１９．．．内層板，
３２８，３２９．．．絶縁層，
３４０．．．黒化皮膜，
３４１，３６１．．．銅箔パターン，
３４２，３６２．．．金属めっき膜，
３４５．．．膜，
３４６．．．マスク，
３４９，３６９．．．露出部，
３８１．．．半田ボール，
３８２．．．ソルダーレジスト，
４０１，４０８．．．プリント配線板，
４０２，４０３，４２６．．．ビアホール，
４０４，４４９．．．環状中間ランド，
４０５．．．内部金属めっき膜，
４１７．．．境界部分，
４１３，４１４，４１５，４１６，４１８．．．絶縁層，
４１９．．．内層板，
４２０．．．内壁面，
４２５，４３５．．．開口周縁，
４４０，４４７．．．開口穴，
４４１，４４８．．．露出部，
４５０．．．段状めっき膜，
４５２．．．段状部，
４５３，４５７．．．外部ビアホール，
４５４，４５９．．．内部ビアホール，
４５８．．．中間ビアホール，
４６１．．．内層導体回路，
４６２．．．外層導体回路，
４６３，４６４，４６５．．．境界導体回路，
５０１，５０８．．．プリント配線板，
５０２，５２９，５０３．．．ビアホール，
５０４．．．環状ダミーランド，
５１１〜５１６，５１８．．．絶縁層，
５１７．．．境界部分，
５２０，５３０．．．内壁面，
５２５，５３５．．．開口周縁，
５２１．．．内部金属めっき膜，
５２８．．．スルーホール，
５４０．．．開口穴，
５６１．．．外層導体回路，
５６２，５６３，５６４．．．内層導体回路，
６０１．．．プリント配線板，
６１１．．．めっき液流通穴，
６１５．．．ブラインドビアホール，
６１６．．．ビアめっき層，
６１７．．．化学めっき層，
６１９．．．絶縁層，
６２１．．．上部導体回路，
６２２．．．下部導体回路，
６３１．．．レーザー光照射部，
６３２．．．露出部，
７０３．．．金属めっき膜，
７０５．．．上面パターン，
７０６．．．下面パターン，
７０７．．．導通用孔，
７０９．．．絶縁基板，
７３１．．．薄膜めっき，
７３２．．．厚膜めっき，
７６１．．．電気リード，
８０１．．．半田充填用孔，
８０２．．．プリント配線板，
８０４．．．レーザー光，
８０６．．．絶縁基板，
８０７．．．半田，
８０８．．．相手部材，
８１０．．．壁面，
８５１，８５２．．．導体パターン，
８６１．．．繊維，
８６２．．．樹脂，
８６３．．．端部，
８７０，８７１．．．半田ボール，
８７２，８７４．．．上部，
８７３．．．下部，
９０１．．．プリント配線板，
９０４．．．ブラインドビアホール，
９１２．．．半田，
９１３．．．半田ボール，
９１５．．．電子部品，
９１８，９１９．．．絶縁層，
９２０．．．最表面，
９２１．．．内層導体回路，
９３１．．．外層導体回路，
９４０．．．壁面，
９４１．．．周縁部，
９４２．．．底部，
９８１．．．レーザー照射部，
１．．．搭載用凹部，
１０．．．搭載用凹部形成部分，
２．．．レーザー光，
３，３１．．．プリント配線板，
４．．．電子部品
４１．．．接着剤，
４４．．．ボンディングワイヤー，
５，５１，５２．．．絶縁基板，
５０．．．多層基板，
５９．．．ソルダーレジスト，
６．．．放熱板，
７，７２，７６．．．導体パターン，
７３．．．スルーホール，
７４．．．銅めっき膜，
【０００１】
【技術分野】本発明は，レーザー光を用いてビアホールを形成したプリント配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】プリント配線板は，例えば，図６１に示すごとく，複数の絶縁層９１〜９３を積層すると共に，各層の間に設けた内層導体回路９５，９７と，最表面の外部導体回路９４とを，ビアホール９９ａ，９９ｂに設けた金属めっき膜９６により電気的に接続して形成されている。絶縁層９１〜９３としては，ガラス−エポキシ基板等の樹脂基板が用いられている。ビアホ−ル９９ａ，９９ｂは，一方が被覆され他方が開口したブラインドビアホールである。
【０００３】上記ビアホールの孔明け方法としては，ドリルによる方法，レーザー光による方法などがある。しかしながら，上記のドリル孔明け方法は，深さ精度に不均一を生ずる。また，近年は配線パターンの高密度化が進んで，ビアホールの直径はますます細いものが要求されている。
【０００４】そこで，レーザー光による孔明けが提案されている（特開昭６２−２１６２９７号，特開平３−１６５５９４号公報）。
【０００５】この方法によれば，図６２に示すごとく，レーザー光８１が銅箔，金属めっき膜等の金属製の内層導体回路９５，９７に対して反射するという性質を利用して，最表面から多層板内部の内層導体回路まで，ビアホール９９ａ，９９ｂを孔明けすることができる。
【０００６】
【解決しようとする課題】しかし，図６２に示すごとく，プリント配線板においては，ビアホールがプリント配線板の最表面に近い内層導体回路９５に達する比較的浅いビアホール９９ａと，最表面から遠い内層導体回路９７に達する比較的深いビアホール９９ｂとが混在している。
【０００７】そのため，レーザー光８１により孔明け加工を行なうと，図６３に示すごとく，深いビアホール９９ｂの底部に設けてある内層導体回路９７は損傷しないが，浅いビアホール９９ｂの底部の内層導体回路９５は，その中央部分に破れ，膨張等の損傷９８を生ずることがある。
【０００８】かかる損傷が発生すると，内層導体回路９５，ビアホール９９ａの各表面及び外部導体回路の間に金属めっき膜を形成する場合，損傷９８により発生した内層導体回路の破損片９８ａがビアホール９９ａに残存するため，金属めっき膜が充分に形成できないことがある。かかる不充分な金属めっき膜は，内層導体回路９５と外部導体回路９４との間の電気導通に悪影響を及ぼし，時にはプリント配線板自体を不合格品としてしまう。
【０００９】上記のごとく，内層導体回路９５が損傷を生ずる理由としては，図６２に示すごとく，浅いビアホール９９ａの場合も，深いビアホール９９ｂの場合も，深いビアホール９９ｂを孔明け加工するために必要な強度のレーザー光８１を照射するためである。
【００１０】そこで，それぞれのビアホールの加工深さに応じた強度のレーザー光を照射することも考えられる。しかし，１枚のプリント配線板に設けるビアホールの数は，例えば５００〜１００００と数が多く，各ビアホール毎にレーザー光の強度を調整することは繁雑であると共にそのための高価な制御装置を必要とする。
【００１１】また，内層導体回路９５，９７の表面には，絶縁層９１，９２との接着性を確保するため，黒化処理膜を設けている。黒化処理膜は，レーザー光のエネルギー吸収率が高いため，黒化処理膜を表面に設けている内層導体回路が溶融・膨張し，破れや損傷が生ずるおそれがある。
【００１２】また，ビアホール内は樹脂等よりなる絶縁層が露出しているため，金属めっき膜を形成し難い。そのため，ビアホール内壁と金属めっき膜との接合性が低く，金属めっき膜の剥離，脱落などが生じ，ビアホールの電気的導通に悪影響を及ぼすおそれがある。
【００１３】また，ビアホールに金属めっき膜を形成するには，ビアホールの内外に電気めっき液を流通させながら行うが，ホール内径が小さくなるにつれて，電気めっき液の流通が困難となりめっき膜の形成が不均一になり，ビアホールの電気的導通が不十分となるおそれがある。
【００１４】また，ビアホール内に，金属めっき膜のかわりに，半田を充填して導通を付与することが行われているが，この場合にビアホールの内壁と半田との接合強度が低く，外部圧力によって半田が抜け出てしまうことがある。
【００１５】また，レーザ光の照射による穴明けを，上記のようなビアホール形成のほかにも利用することが要求される。
【００１６】本発明はかかる問題点に鑑み，レーザー光による内層導体回路の損傷発生がなく，かつ確実な導電性を有するビアホールを形成することができ，レーザー光による新規な回路形成を実現できる，プリント配線板及びその製造方法を提供しようとするものである。
【００１７】
【課題の解決手段】第１の発明は，少なくとも２層の合成樹脂製の絶縁層と，該絶縁層の間に設けた内層導体回路と，上記絶縁層の最表面から上記内層導体回路に向けて配設したブラインドビアホールとを有するプリント配線板を製造するに当たり，上記ブラインドビアホールの底部に位置する内層導体回路には，予めその中央部分に開口穴を設けておき，次いで上記絶縁層の最表面からレーザー光を照射して，上記ブラインドビアホールを形成し，その後上記内層導体回路及びブラインドビアホールの表面に金属めっき膜を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【００１８】第１の発明において，最も注目すべきことは，上記内層導体回路には，予めその中央部分に開口穴を設けてあることである。
【００１９】次に，第１の発明の作用効果につき説明する。第１の発明においては，ブラインドビアホールを形成すべき部分に向けて，レーザー光を照射し，プリント配線板の最表面から内層導体回路に至るブラインドビアホールを形成する。このとき，レーザー光は，プリント配線板の絶縁層をその高いエネルギーによって，気化除去させていき，順次プリント配線板の内方へ孔を明けていく。そして，レーザー光の先端が内層導体回路に到達したときには，この金属製の内層導体回路によってレーザー光が反射される。そのため，ここでレーザー光の照射を中止する。これにより，ブラインドビアホールの孔明け加工が終了する。
【００２０】ここで重要なことは，多数のブラインドビアホールの穿設に当たっては，例えば，各孔毎に順次スポット的に，レーザー光を照射することにより孔明け加工する。一方，浅いブラインドビアホールと深いブラインドビアホールとは，その孔明け加工に必要な照射時間又はエネルギーが異なる。しかし，照射は上記のごとく順次連続的に行なっていくので，各孔に対しては，深いブラインドビアホールが確実に形成されるよう上記時間やエネルギーを設定しておき，同じ条件で全ての孔を加工する。
【００２１】そして，第１の発明では，浅いブラインドビアホールの内層導体回路には上記開口穴が形成してある。そのため，浅いブラインドビアホールの孔明け時には，内層導体回路に，既にレーザー光が到達して孔明けが終了していても，深いブラインドビアホールを孔明けする条件で引き続きレーザー光が照射されることになる。しかし，このとき，そのレーザー光の中央部のエネルギーが大きい部分は，上記開口穴に照射され，該開口穴を通過していく。
【００２２】そして，開口穴を通過したレーザー光は，該開口穴の先にある絶縁層のみに照射される。そのため，この内層導体回路部分においては，上記開口穴より先の絶縁層は少し孔明けされるが，内層導体回路自体は損傷を生じない。なお，深いブラインドビアホールの方の孔明け時には，内層導体回路による上記レーザー光の反射時にその照射を中止するため，損傷は生じない。
【００２３】また，上記レーザー光は，浅いブラインドビアホール，深いブラインドビアホールに関係なく，全ての孔加工に対して同時に照射する方法もある。このときも上記と同様の作用効果が得られる（実施形態例参照）。
【００２４】このように形成した深さが異なる各ブラインドビアホールに対しては，従来と同様に，その内部に上記金属めっき膜を形成する。このとき，いずれの内層導体回路も，上記のごとく，レーザー光による損傷を生じていないので，上記従来例に示したような不充分な金属めっき膜の形成という状態は回避でき，導電性に優れた金属めっき膜を形成できる。
【００２５】第１の発明において，上記合成樹脂の絶縁層としては，合成樹脂単体，合成樹脂と無機フィラーとよりなる樹脂基材，合成樹脂と無機質クロスとよりなるクロス基材がある。上記合成樹脂としては，エポキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイミド樹脂，ポリブタジエン樹脂，弗化樹脂などがある。これらの合成樹脂のみによる絶縁層は，実施形態例に示すごとく，プリプレグ接着層として他の絶縁層の間に積層形成する場合がある。
【００２６】また，上記合成樹脂に添加する無機フィラーとしては，ガラス短繊維，シリカ粉末，マイカ粉末，アルミナ，カーボンなどがある。合成樹脂と無機フィラーとの混合物よりなる基材は，合成樹脂単体の場合に比較して強度が高い。
【００２７】また，上記クロス基材とは，ガラス−エポキシ基板，ガラス−ポリイミド基板など，布状に織成又は編成したクロスと合成樹脂とからなる基板をいう。かかるクロス基材としては上記クロスに合成樹脂を含浸させた基材がある。また，該クロスの材料としては，ガラス繊維クロス，カーボンクロス，アラミドクロスなどがある。合成樹脂は上記と同様の材料を用いる。
【００２８】レーザー光による孔明けは，ブラインドビアホールを形成すべき部分にレーザー光を照射することにより行う。レーザー光としては，エネルギーの大きい炭酸ガスレーザー，熱影響のないエキシマレーザを用いることが好ましい。
【００２９】上記ブラインドビアホールは，プリント配線板の内部に設けられた所望する内層導体回路まで形成する。このようにして孔明けされたブラインドビアホールには，その底部の内層導体回路，ブラインドビアホールの壁面から外部導体回路にかけて連続した金属めっき膜を形成する。
【００３０】次に，上記プリント配線板が上記内層導体回路を２段以上有しており，かつ各内層導体回路に上記ブラインドビアホールを設ける場合には，上記レーザー光を照射する側の最表面に近い側の内層導体回路には上記開口穴を設けておき，一方上記最表面から遠い側の内層導体回路には上記開口穴を設けることなく，それぞれレーザー光を照射することが好ましい。これにより，上記と同様の作用効果を得ることができる。
【００３１】上記内層導体回路に設ける開口穴は，ブラインドビアホールの直径の３０〜６０％であることが好ましい。開口穴径が３０％未満では，開口穴を設けた内層導体回路と開口穴を設けていない最深部分の内層導体回路との間の距離が大きい場合，開口穴を設けた内層導体回路がレーザー光により損傷を受けるおそれがある。一方６０％を越えると，銅めっきと内層導体回路との接続が充分でないおそれがある。
【００３２】上記金属めっき膜は，上記内層導体回路の開口穴を覆うように形成することが好ましい。これにより，ブラインドビアホールの底部も完全に金属めっき膜により被覆されるので，ブラインドビアホール内への湿気侵入がない。
【００３３】また，第１の発明は，接続信頼性を高く要求されるプリント配線板，例えばメモリーモジュール，マルチチップモジュール，マザーボード，ドーターボード，プラスチックパッケージなどに利用できる。
【００３４】第２の発明は，少なくとも２層の合成樹脂製の絶縁層と，該絶縁層の間に設けた内層導体回路と，最表面から上記内層導体回路に向けて配設され，深さが異なる多数のブラインドビアホールとを有するプリント配線板を製造するに際して，上記ブラインドビアホールの形成はレーザー光を各ブラインドビアホール毎に順次照射することにより穿設する方法において，最も浅いブラインドビアホールである基準ホールを穿設するために必要なエネルギー強度を有する基準レーザー光を用い，上記基準ホールの穿設に当たっては上記基準レーザー光を照射し，それ以上深いブラインドビアホールの穿設に当たっては上記基準レーザー光を複数回照射して穿設することを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【００３５】第２の発明において最も注目すべきことは，上記基準レーザー光を用い，上記基準ホールについては基準レーザー光を照射し，一方基準ホールより深いブラインドビアホールの穿設に当たっては，上記基準レーザー光を複数回照射することである。
【００３６】次に，第２の発明の作用効果につき説明する。第２の発明においては，ブラインドビアホールを形成すべき部分に向けて，レーザー光を照射し，プリント配線板の最表面から内層導体回路に至るブラインドビアホールを形成する。このとき，レーザー光は，プリント配線板の絶縁層をその高いエネルギーによって，気化除去させていき，順次プリント配線板の内方へ孔を明けていく。そして，レーザー光の先端が内層導体回路に到達したときには，この金属製の内層導体回路によってレーザー光が反射される。そのため，ここでレーザー光の照射を中止する。これにより，ブラインドビアホールの孔明け加工が終了する。
【００３７】そして，多数のブラインドビアホールの穿設に当たっては，各孔毎に順次スポット的に，レーザー光を照射することにより孔明け加工する。このとき，浅いブラインドビアホールと深いブラインドビアホールとは，その孔明け加工に必要なエネルギー強度が異なる。
【００３８】そこで，第２の発明においては，最も浅いブラインドビアホールである基準ホールを穿設するに必要なエネルギー強度を有する基準レーザー光を用い，上記基準ホールに対してはこの基準レーザー光を１回照射してその穿設を行なう。一方，基準ホールよりも深いブラインドビアホールに対しては，上記基準レーザー光を複数回照射して穿設する。
【００３９】そのため，第２の発明によれば，多数のブラインドビアホールを，上記基準ホールとそれ以外のブラインドビアホールとに区分して，基準レーザー光の照射回数を定めれば良い。また，基準ホール以外のブラインドビアホールについても数種類の深さがあるが，各ブラインドビアホールの深さは，プリント配線板の設計時に，予め知ることができる。
【００４０】一方，レーザー光発振器は，例えば各ブラインドビアホールの位置を示す座標点まで移動させ，その都度基準レーザー光の照射をする。そして，この移動，座標点での停止は，位置決め用の座標制御装置により，Ｎ／Ｃ制御により行なわれる。それ故，例えば，上記座標制御装置によって位置決めされるレーザー光発振器に，各ブラインドビアホール毎に必要な基準レーザー光の照射回数を設定しておくことによって，各ブラインドビアホール毎に必要なエネルギー強度の照射をすることができる。
【００４１】よって，多数のブラインドビアホールの穿設に要する時間が短縮され，コスト低減を図ることができる。また，装置的にも複数回の照射をするか否かの制御で良いため，装置面でのコストも低減できる。したがって，第２の発明によれば，上記基準レーザー光の照射回数を調整することだけで，深さの異なる多数のブラインドビアホールを容易に穿設することができる。
【００４２】なお，上記ブラインドビアホールの深さは，プリント配線板の最表面から内層導体回路（最下面の下面回路も含む）までの深さであり，各深さは内層導体回路間の距離に応じて異なる。また，この距離は，内層導体回路間に設けた絶縁層の厚みによって決まる。そのため，ブラインドビアホールの深さは，大体，基準ホールの深さの整数倍に近いことになる。それ故，基準ホール以外のブラインドビアホールに対しては，上記基準レーザー光を複数回照射すれば穿設できることになる。
【００４３】第２の発明において，上記合成樹脂の絶縁層としては，例えば合成樹脂単体，合成樹脂と無機フィラーとよりなる樹脂基材，合成樹脂と無機質クロスとよりなるクロス基材がある。上記合成樹脂としては，エポキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイミド樹脂，ポリブタジエン樹脂，弗化樹脂などがある。これらの合成樹脂のみによる絶縁層は，プリプレグ接着層として他の絶縁層の間に積層形成する場合がある。
【００４４】レーザー光としては，エネルギーの大きい炭酸ガスレーザー，熱影響のないエキシマレーザを用いることが好ましい。上記基準レーザー光のエネルギー強度は，例えばレーザー光の周波数，出力（Ｗ），照射時間によって，実験的に定めることができる。なお，上記ブラインドビアホールは，所望する内層導体回路まで形成する。このようにして孔明けされたブラインドビアホールには，その底部の内層導体回路，ブラインドビアホールの壁面から外部導体回路にかけて連続した金属めっき膜を形成する（図１０参照）。
【００４５】また，上記基準レーザー光を全てのブラインドビアホールの穿設に対して１回当て照射し，その後上記基準ホールよりも深いブラインドビアホールに対してのみ，上記基準レーザー光を，その穿設に必要な回数照射することが好ましい。これにより，多種の深さの穴を同サイクルで，均一な状態の穴に加工できる効果を得ることができる。
【００４６】上記基準レーザー光の照射は，隣接するブラインドビアホールを順次穿設していくよう照射し，その際上記基準ホールの穿設に当たっては１回の照射を，それより深いブラインドビアホールの穿設に当たっては，その都度，その穿設に必要な回数の照射を行なうことが好ましい。これにより，テーブル移動等加工に必要のない動きを最少限にできるため，全体の加工時間の短縮ができる。
【００４７】また，第２の発明は，接続信頼性を高く要求されるプリント配線板，例えばメモリーモジュール，マルチチップモジュール，マザーボード，ドーターボード，プラスチックパッケージなどに利用できる。
【００４８】第３の発明は，内層板の表面に内層導体回路を設け，該内層導体回路の表面に黒化皮膜を形成し，次いで上記内層板に対し絶縁層を介して第二導体回路を設け，次いでレーザー光を照射して上記絶縁層の最表面より上記内層導体回路に至るビアホールを設け，その後上記ビアホールの内壁面に金属めっき膜を設けることによりプリント配線板を製造する方法において，上記内層導体回路における上記レーザー光が照射される照射部は，上記黒化皮膜が設けられていない露出部を形成していることを特徴とするプリント配線板の製造方法がある。
【００４９】レーザー光による穴明けは，ビアホールを形成すべき部分にレーザー光を照射することにより行う。レーザー光としては，エネルギーの大きい炭酸ガスレーザー，熱影響のないエキシマレーザを用いることが好ましい。また，上記レーザー光の照射によるビアホールの形成は，上記絶縁層をその高いエネルギーによって，気化除去させていき，順次プリント配線板の内方へ穴を明けていく。そして，上記レーザー光の先端が内層導体回路に到達したときには，この金属製の内層導体回路によってレーザー光が反射される。そのため，ここでレーザー光の照射を中止する。
【００５０】第３の発明の作用について説明する。第３の発明にかかる製造方法においては，レーザー光の照射部は内層導体回路に黒化皮膜のない露出部を形成してある。このため，上記レーザー光は金属製の内層導体回路により反射して，殆ど内層導体回路には吸収されない。そのため，上記内層導体回路が異常に加熱されることを防止できる。よって，内層導体回路に熱による損傷が生じない。
【００５１】従って，第３の発明においては，上記内層導体回路を損傷させることなく，レーザー光を用いてビアホールを形成することができる。また，レーザー光によりビアホールを形成することから，より小さな径のビアホールを得ることができ，高密度，高精度のプリント配線板を製造し易くなる。
【００５２】以上のように，第３の発明によれば，レーザー光によりビアホールを形成するに当たって内層導体回路に損傷が生じない，多層プリント基板の製造方法を提供することができる。
【００５３】また，第３の発明において得られたプリント配線板は，接続信頼性を高く要求される，例えば，メモリーモジュール，マルチチップモジュール，マザーボード，ドーターボード，プラスチックパッケージ等に使用することができる。
【００５４】上記露出部は，上記内層導体回路に上記黒化皮膜を形成した後に，上記黒化皮膜をエッチングして形成することが好ましい。これにより，任意の位置に黒化皮膜を容易に形成することができる。
【００５５】または，上記露出部は，上記内層導体回路に対する上記黒化皮膜の形成時に，上記内層導体回路を部分的にマスクしておき，上記黒化皮膜が形成されないようすることにより，形成することが好ましい。これにより，上記黒化皮膜の形成時に容易に露出部を形成することができる。
【００５６】上記絶縁層及び上記第二導体回路は二組以上設けてあることが好ましい。これにより，高密度配線のプリント配線板を容易に得ることができる。
【００５７】なお，上記絶縁層及び上記第二導体回路が二組以上ある場合としては，ある絶縁層及びこの表面に設けた第二導体回路からなる一組の表面に，更に異なる絶縁層及び第二導体回路からなる他の一組を設けることができる（図２０参照）。即ち，上記第二導体回路は上記絶縁層の上に形成するもので，これらが一組となって多層状に形成される。
【００５８】この場合，最外方に設けた絶縁層の最表面より，いずれかの第二導体回路の表面に至るビアホールを設けることができる（図２０参照）。また，上記内層導体回路と同様に，上記第二導体回路の表面にも黒化皮膜が形成され，かつ，上記ビアホール形成用のレーザー光が照射される照射部は，上記黒化皮膜が設けられていない露出部を形成していることが好ましい（実施形態例３参照）。
【００５９】また，上記の製造方法により得られるプリント配線板としては，例えば，絶縁層と，該絶縁層に隣接して設けられ，その表面に黒化皮膜を有する内層導体回路と，上記絶縁層の最表面から上記内層導体回路に至るビアホールとを有し，かつ上記内層導体回路における上記ビアホールの底部に位置する部位には内層導体回路には黒化皮膜を設けていない露出部が形成されていることを特徴とするプリント配線板がある。
【００６０】このプリント配線板においては，上記ビアホールの底部となる部分の内層導体回路には黒化皮膜がなく，内層導体回路が露出している。この部分においてはレーザー光が殆ど吸収されない。
【００６１】よって，上記絶縁層に対しビアホールを設けるために，該絶縁層にレーザー光を照射した際の内層導体回路の異常加熱を防止することができ，上記内層導体回路の溶融等による損傷を防止することができる。以上のように，第３の発明によれば，レーザー光によりビアホールを形成するに当たって内層導体回路に損傷が生じない，多層プリント基板を提供することができる。
【００６２】第４の発明は，内層導体回路の上に二層以上の絶縁層を有すると共に，上記絶縁層の最表面より上記二層以上の絶縁層を貫通して上記内層導体回路に達するビアホールを有し，かつ該ビアホール内には上記内層導体回路と上記最表面に設けた外層導体回路とを電気的に導通させる内部金属めっき膜を設けてなるプリント配線板において，上記ビアホールの内部に突出する，開口穴を有する環状中間ランドを設けてなり，かつ上記ビアホールは，上記環状中間ランドよりも外部側の外部ビアホールの径が上記内層導体回路側の内部ビアホールの径よりも大きいと共に，上記環状中間ランドにおいて段状部を有する段状ビアホールを形成しており，また，上記内部金属めっき膜は上記外部ビアホール及び上記内部ビアホールの内壁面に沿った段状めっき膜を形成していることを特徴とするプリント配線板である。
【００６３】第４の発明の作用について説明する。第４の発明にかかるプリント配線板においては，ビアホールの内部に突出する開口穴を有する環状中間ランドを設けてなる。また，上記ビアホールは上記環状中間ランドにおいて段状部を有する段状ビアホールである。更に，上記内部金属めっき膜は外部ビアホール及び内部ビアホールの内壁面に沿った段状めっき膜を形成している。
【００６４】上記環状中間ランドは上記ビアホールの段状部において露出する。この露出部分は，外径が上記外部ビアホールの径と等しく，内径が内部ビアホールの径と等しいリング状を呈している。ここにおいて上記内部めっき膜は段状めっき膜を形成しつつ接している（後述の図２７参照）。
【００６５】そして，上記内部金属めっき膜はビアホール内の絶縁層の露出部分には接合し難いが，上記環状中間ランドに対しては強く接合することができる。よって，上記内部金属めっき膜は上記環状中間ランドの露出部分に接合され，これにより上記ビアホール内に強く接合することができる。また，上記環状中間ランドの開口穴の内径側面も上記ビアホールに対し露出するため，この部分においても上記内部金属めっき膜は接合することができる。それゆえ，上記内部金属めっき膜の剥離・脱落を防止することができる。
【００６６】ところで，上記境界部分には後述する境界導体回路が設けられることがあるが，該境界導体回路のない部分にビアホールを形成した場合には，該ビアホールの開口周縁の厚みは，境界部分に境界導体回路を設けた個所よりも境界導体回路の厚み分だけ薄くなる。このため，上記境界導体回路の厚み分のへこみが上記ビアホールの開口周縁に形成されてしまう。上記環状中間ランドを設けることにより，該環状中間ランドの厚み分，上記ビアホールの開口周縁の厚み分だけ厚くなることから，上記ビアホール開口周縁のへこみを防止することができる。
【００６７】以上のように，第４の発明によれば，ビアホール内に対して内部金属めっき膜が強く接合した，プリント配線板を提供することができる。
【００６８】上記環状中間ランドは上記二層以上の絶縁層が互いに対面する境界部分に設けた境界導体回路には接続されていないダミーランドであることが好ましい。これにより，絶縁層が多数積層され，これらの絶縁層の多くに境界導体回路が存在しない部分にビアホールを設けた場合であっても，ビアホール開口周縁のへこみを防止することができる。
【００６９】上記環状中間ランドは上記二層以上の絶縁層が互いに対面する境界部分に設けた境界導体回路に接続された導電ランドであることが好ましい。これにより，単一のビアホールにより，三層以上の導体層を接続することができる。それゆえ，ビア及びランドの配線エリアが減少するための高密度化が可能になる。
【００７０】上記環状中間ランドは，銅，ニッケル等の金属により構成することが好ましい。
【００７１】上記プリント配線板を製造する方法としては，例えば，内層導体回路の上に二層以上の絶縁層を有すると共に，上記絶縁層の最表面より上記二層以上の絶縁層を貫通して上記内層導体回路に達するビアホールを有し，かつ該ビアホール内には上記内層導体回路と上記最表面に設けた外層導体回路とを電気的に導通させる内部金属めっき膜を設けてなり，かつ上記ビアホールの内部に突出する，開口穴を有する環状中間ランドを設けてなり，かつ上記ビアホールは，上記環状中間ランドよりも外部側の外部ビアホールの径が上記内層導体回路側の内部ビアホールの径よりも大きいと共に，上記環状中間ランドにおいて段状部を有する段状ビアホールを形成しており，また，上記内部金属めっき膜は上記外部ビアホール及び上記内部ビアホールの内壁面に沿った段状めっき膜を形成しているプリント配線板を製造する方法において，上記ビアホールは，上記最表面より上記内層導体回路に向けてレーザー光を照射することにより形成し，この際，上記レーザー光は上記環状中間ランドの上記開口穴を貫通して上記内層導体回路まで到達させ，かつ上記レーザー光は上記外部ビアホールの径を形成するに必要な範囲に照射し，上記ビアホール形成後に上記金属めっき膜を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法がある。
【００７２】この製造方法によれば，第４の発明と同様に，ビアホール内と内部金属めっき膜とが強く接合したプリント配線板を得ることができる。また，上記ビアホールはレーザー光の照射によって形成するので，３００μｍ以下の非常に細径のビアホールを容易に得ることができる。
【００７３】以上のように，この製造方法によれば，ビアホール内に対して内部金属めっき膜が強く接合し，細径のビアホールを有する，プリント配線板を容易に製造することができる。
【００７４】レーザー光によるビアホール形成は，ビアホールを形成すべき部分にレーザー光を照射することにより行う。レーザー光としては，エネルギーの大きい炭酸ガスレーザー，熱影響のないエキシマレーザを用いることが好ましい。また，上記レーザー光の照射によるビアホールの形成は，上記絶縁層をその高いエネルギーによって，気化除去させていき，順次プリント配線板の内方へ穴を明けていく。
【００７５】この時，上記ビアホールの外径近傍を形成するレーザー光は，上記ビアホールに露出した環状中間ランドにおいて反射される。よって，この環状中間ランドの下部に存在する絶縁層はそのまま残留する。また，上記ビアホールの中央部分を形成するレーザー光は，上記環状中間ランドの開口穴を通過して更に下方の絶縁層を気化除去する。その後，上記内層導体回路に到達したときには，この金属製の内層導体回路によってレーザー光が反射される。よって，ここでレーザー光の照射を停止する。
【００７６】以上によりビアホールはレーザー光により環状中間ランドよりも上部は外径が大きく，環状中間ランドよりも下部は外径が小さくなる。即ち，段状部を有する段状ビアホールを形成することができる。
【００７７】上記環状中間ランドは上記二層以上の絶縁層が互いに対面する境界部分に設けた境界導体回路には接続されていないダミーランドであることが好ましい。上記環状中間ランドは上記二層以上の絶縁層が互いに対面する境界部分に設けた境界導体回路に接続された導電ランドであることが好ましい。いずれの場合も上記と同様の作用効果を得ることができる。
【００７８】第５の発明は，内層導体回路の上に二層以上の絶縁層を有すると共に，上記絶縁層の最表面より上記二層以上の絶縁層を貫通して上記内層導体回路に達するビアホールを有し，かつ該ビアホール内には上記内層導体回路と上記最表面に形成された外層導体回路とを電気的に導通させる内部金属めっき膜を設けてなるプリント配線板において，上記二層以上の絶縁層が互いに対面する境界部分には，上記ビアホールの周囲に開口穴を有する補強用の環状ダミーランドを設けてなり，該環状ダミーランドは上記内部金属めっき膜と接合していることを特徴とするプリント配線板である。
【００７９】上記プリント配線板において，上記境界部分には，内層導体回路を設けることがあるが，上記環状ダミーランドは，上記内層導体回路と導通しないよう別個に設けたもので，補強用のランドである。上記環状ダミーランドは，銅，ニッケル等の金属により構成することが好ましい。
【００８０】第５の発明の作用について説明する。第５の発明にかかるプリント配線板においては，ビアホールの周囲に補強用の環状ダミーランドを設けてなり，該環状ダミーランドはビアホール内の内部金属めっき膜と接合している。上記内部金属めっき膜はビアホール内の絶縁層の露出部分には接合し難いが，上記環状ダミーランドの側面については強く接合することができる。よって，上記内部金属めっき膜は上記ビアホール内に強く接合することができる。それゆえ，上記内部金属めっき膜の剥離・脱落を防止することができる。
【００８１】ところで，上記境界部分には内層導体回路が設けられることがあるが，該内層導体回路のない部分にビアホールを形成した場合には，該ビアホールの開口周縁は，境界部分に内層導体回路を設けた個所よりも内層導体回路の厚み分だけ薄くなる。このため，上記内層導体回路の厚み分のへこみが上記ビアホールの開口周縁に形成されてしまう。このことは，特に４層以上の絶縁層を貫通して設けたビアホールにおいて生じ易い（図３３参照）。上記環状ダミーランドを設けることにより，上記ビアホール開口周縁のへこみを防止することができる。
【００８２】以上のように，第５の発明によれば，ビアホール内に対して内部金属めっき膜が強く接合した，プリント配線板を提供することができる。
【００８３】また，第５の発明において得られたプリント配線板は，接続信頼性を高く要求される，例えば，メモリーモジュール，マルチチップモジュール，マザーボード，ドーターボード，プラスチックパッケージ等に使用することができる。
【００８４】上記環状ダミーランドは，上記ビアホールの径よりも大きい外径を有し，上記ビアホールの径と同じ径の開口穴を有することが好ましい。これにより，より環状ダミーランドを安定して配置できると共に補強効果を一層高めることができる。
【００８５】上記プリント配線板を製造する方法としては，内層導体回路の上に二層以上の絶縁層を有すると共に，上記絶縁層の最表面より上記二層以上の絶縁層を貫通して上記内層導体回路に達するビアホールを有し，かつ該ビアホール内には上記内層導体回路と上記最表面に形成された外層導体回路とを電気的に導通させる内部金属めっき膜を設けてなり，かつ，上記二層以上の絶縁層が互いに対面する境界部分には，上記ビアホールの周囲に開口穴を有する補強用の環状ダミーランドを設けてなり，該環状ダミーランドは上記内部金属めっき膜と接合しているプリント配線板を製造する方法において，上記ビアホールは，上記最表面より上記内層導体回路に向けてレーザー光を照射することにより形成し，この際レーザー光は上記環状ダミーランドの開口穴を貫通して上記内層導体回路まで到達させ，その後上記内部金属めっき膜を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法がある。
【００８６】この製造方法によれば，上記のプリント配線板と同様に，ビアホール内と内部金属めっき膜とが強く接合したプリント配線板を得ることができる。また，上記ビアホールはレーザー光の照射によって形成するので，３００μｍ以下の非常に細径のビアホールを容易に得ることができる。
【００８７】以上のように，この製造方法によれば，ビアホール内に対して内部金属めっき膜が強く接合し，細径のビアホールを有する，プリント配線板を容易に製造することができる。
【００８８】レーザー光によるビアホール形成は，ビアホールを形成すべき部分にレーザー光を照射することにより行う。レーザー光としては，エネルギーの大きい炭酸ガスレーザー，熱影響のないエキシマレーザを用いることが好ましい。また，上記レーザー光の照射によるビアホールの形成は，上記絶縁層をその高いエネルギーによって，気化除去させていき，順次プリント配線板の内方へ穴を明けていく。そして，上記レーザー光の先端が内層導体回路に到達したときには，この金属製の内層導体回路によってレーザー光が反射される。そのため，ここでレーザー光の照射を中止する。
【００８９】上記環状ダミーランドは，上記ビアホールの径よりも大きい外径を有し，上記ビアホールの径と同じ径の開口穴を有することが好ましい。これにより，上記と同様に，より環状ダミーランドを安定して配置できると共に補強効果を一層高めることができる。
【００９０】第６の発明は，絶縁層の上面に上部導体回路を，一方その下面に下部導体回路を設けてなり，また上記上部導体回路と下部導体回路との間には上記絶縁層を貫通して上記下部導体回路を底部とするブラインドビアホールを設けてなり，また該ブラインドビアホールにはその内壁に上記上部導体回路と下部導体回路との間を電気的に接続するためのビアめっき層を設けてなるプリント配線板において，上記ブラインドビアホールの底部を構成する下部導体回路にはブラインドビアホールよりも小さい径を有するめっき液流通穴が設けてあることを特徴とするプリント配線板である。
【００９１】上記めっき液流通穴の径はブラインドビアホールの径によっても異なるが，上記ブラインドビアホールの径が０．１〜０．３ｍｍである場合には，上記めっき液流通穴の径は０．０１〜０．１ｍｍとすることが好ましい。これにより，均一なビアめっき層を得ることができる。
【００９２】なお，上記流通穴の径が０．０１ｍｍ未満である場合にはめっき液を流通させるという目的を果たすことができないおそれがある。一方，０．１ｍｍより大である場合には，めっきにて穴が閉塞されず，半田充填時の半田のもれが発生するという問題が生じるおそれがある。
【００９３】第６の発明の作用について説明する。第６の発明にかかるプリント配線板においては，上記ブラインドビアホールの底部を構成する下部導体回路にはブラインドビアホールよりも小さい径を有するめっき液流通穴が設けてある。
【００９４】これにより，上記ビアめっき層の形成の際には，上記めっき液流通穴を通じてブラインドビアホール内外に対してめっき液が流通することができる。このため，ブラインドビアホールの内壁に対してめっき成分を充分に含んだめっき液が常時接触することとなり，まだら状態となることなく均一なビアめっき層を得ることができる。このため，上部導体回路と下部導体回路との電気的な導通に優れた，即ち両者の接続信頼性に優れたプリント配線板を得ることができる。
【００９５】以上のように，第６の発明によれば，ブラインドビアホールに対しまだら状態となることなく均一にビアめっき層が形成されたプリント配線板を提供することができる。
【００９６】また，第６の発明において得られたプリント配線板は，接続信頼性を高く要求される，例えば，メモリーモジュール，マルチチップモジュール，マザーボード，ドーターボード，プラスチックパッケージ等に使用することができる。また，第６の発明は，絶縁層が単層のプリント配線板のみならず，複数層のプリント配線板にも適用できることは勿論である。
【００９７】上記めっき液流通穴は上記ビアめっき層により閉塞されていることが好ましい。これにより，半田充填時の半田量が均一化できる。
【００９８】上記めっき液流通穴の径は上記ブラインドビアホールの径の１０〜４０％であることが好ましい。これにより，めっき液の流通を充分に行うことができる。一方，上記流通穴の径がブラインドビアホールの径の１０％未満である場合にはめっき液を流通させるという目的を果たすことができないおそれがある。一方，４０％より大である場合には，めっきにより穴の閉塞が不完全になるおそれがある。
【００９９】上記プリント配線板を製造する方法としては，絶縁層の上面に上部導体回路を，一方その下面に下部導体回路を設けてなり，また上記上部導体回路と下部導体回路との間には上記絶縁層を貫通して上記下部導体回路を底部とするブラインドビアホールを設けてなり，また該ブラインドビアホールにはその内壁に上記上部導体回路と下部導体回路との間を電気的に接続するためのビアめっき層を設けてなり，かつ上記ブラインドビアホールの底部を構成する下部導体回路にはブラインドビアホールよりも小さい径を有するめっき液流通穴が設けてあるプリント配線板を製造する方法において，上記ブラインドビアホールは上記絶縁層の上面より上記下部導体回路に向けてレーザー光を照射することにより穿穴し，また，この穿穴時には上記レーザー光によって下部導体回路にめっき液流通穴を形成し，次いで，化学めっき液を上記ブラインドビアホール及び上記めっき液流通穴に流通させることにより，上記ブラインドビアホール内に化学めっき層を形成し，その後同様に電気めっき液を流通させながら電気めっきを行い上記ビアめっき層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法がある。
【０１００】この製造方法においては，下部導体回路に形成しためっき液流通穴を利用して電気めっき液を流通させながら電気めっきを行いビアめっき層を形成する。これにより，上記電気めっき液は上記めっき液流通穴を通じてブラインドビアホール内外に対して充分に行き来することができる。よって，まだら状態となることなく均一なビアめっき層を得ることができる。
【０１０１】また，レーザー光によりビアホールを形成することから，より小さな径のビアホールを得ることができ，高密度，高精度のプリント配線板を製造し易くなる。
【０１０２】なお，レーザー光による穴明けは，ビアホールを形成すべき部分にレーザー光を照射することにより行う。レーザー光としては，エネルギーの大きい炭酸ガスレーザー，熱影響のないエキシマレーザを用いることが好ましい。また，上記レーザー光の照射によるビアホールの形成は，上記絶縁層をその高いエネルギーによって，気化除去させていき，順次プリント配線板の内方へ穴を明けていく。そして，上記レーザー光の先端が下部導体回路に到達したときには，この金属製の下部導体回路によってレーザー光が反射される。そのため，ここでレーザー光の照射を中止する。
【０１０３】また，レーザー光のエネルギーは中心部で高く周縁部で低い。このため，レーザー光を使用することにより，上記ブラインドビアホールの底部を構成する下部導体回路の中心部に上記めっき液流通穴を形成することを容易に行うことができる。
【０１０４】上記内層導体回路には予めめっき液流通穴形成用の絶縁層の露出部（即ち内層導体回路のない部分）を設けておくことが好ましい。上記下部導体回路は銅箔等の金属よりなるため，レーザー光を反射してしまう。露出部を設けることにより，該露出部より上方の絶縁層が気化除去されて，めっき液流通穴を得ることができる。
【０１０５】第７の発明は，絶縁基板の上面に，導通用孔形成部分の周縁において上面パターンを形成する工程と，絶縁基板の下面に，導通用孔形成部分を閉塞する下面パターンを形成する工程と，絶縁基板に導通用孔を孔明けする工程と，上記導通用孔の内壁に，化学めっき処理及び電気めっき処理を行うことにより金属めっき膜を形成する工程とを有するプリント配線板を製造する方法において，上記電気めっき処理は，上記絶縁基板を電気めっき浴に浸漬した状態で，上記導通用孔の内壁を被覆する化学めっき膜に電流密度０．８〜１．４Ａ／ｄｍ2 の電流を流すことにより行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【０１０６】第７の発明の作用及び効果について説明する。第７の発明においては，化学めっき膜に流す電流の電流密度を，上記のごとく従来よりも小さくしている。そのため，導通用孔の内壁に，厚膜めっきを形成することができる。それゆえ，金属めっき膜の機械的強度が高くなり，導通用孔の電気的接続信頼性が向上する。また，直径の小さい導通用孔の内壁にも，十分な厚みの金属めっき膜を形成することができるため，導通用孔の高密度実装化を実現することができる。
【０１０７】なお，上面パターンを形成する工程，下面パターンを形成する工程，及び導通用孔を孔明けする工程は，いずれを先に行ってもよく，順不同である。
【０１０８】上記金属めっき膜は，銅であることが好ましい。これにより，延性が良く，かつ電気抵抗の少ない金属めっき膜を形成することができる。
【０１０９】上記電気めっき処理は，２回以上行うことが好ましい。これにより，一層厚い金属めっき膜を，短時間に形成することができる。また，金属めっき膜の厚みを均一にすることができる。一方，電気めっき処理を１回だけ行う場合には，厚膜の金属めっき膜の形成に長時間を要する場合がある。
【０１１０】上記上面パターン，下面パターンは，例えば，配線回路，パッド，端子，ランド等の，絶縁基板の表面に形成し得るあらゆる導電性パターンをいい，例えば，金属箔のエッチング，金属めっき等により形成することができる。上記絶縁基板としては，合成樹脂単体，プリプレグ等がある。上記合成樹脂としては，エポキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイミド樹脂，ポリブタジエン樹脂，弗素樹脂等がある。
【０１１１】プリント配線板は，１の絶縁基板からなる場合，２以上の絶縁基板の積層体からなる。２以上の絶縁基板の積層体の場合，導体用孔はすべての絶縁基板を貫通していてもよいし，一部の絶縁基板だけを貫通していてもよい。
【０１１２】また，上記プリント配線板は，例えばメモリーモジュール，マルチチップモジュール，マザーボード，ドーターボード，プラスチックパッケージ等に利用できる。
【０１１３】また，上記導体用孔の孔明けは，例えば，レーザー光を絶縁層の孔明け部分に照射する方法，化学的に絶縁層の孔明け部分を溶融する方法等がある。
【０１１４】第８の発明は，絶縁基板の表面に設けた導体パターンと，上記絶縁基板を貫通するとともに上記導体パターンの上面に達する半田充填用孔と，該半田充填用孔の内部に充填してなる半田とを有するプリント配線板において，上記絶縁基板は，繊維を含有しており，かつ上記半田充填用孔の壁面には上記繊維の端部が突出し，該繊維の端部が上記半田の中に食い込んでいることを特徴とするプリント配線板である。
【０１１５】第８の作用及び効果について説明する。第８においては，半田充填用孔の壁面に，絶縁基板に含まれている繊維の端部が突出している。この繊維の端部は，半田充填用孔の内部に充填された半田の中に食い込んでいる。そのため，半田が，半田充填用孔に対して強く接合されることとなる。従って，プリント配線板が外部から力学的影響を受けた場合にも，半田が半田充填用孔から抜け出ることはない。
【０１１６】更に，半田充填用孔の壁面から突出した繊維の端部が半田の内部に食い込んでいるため，絶縁基板が０．０５〜０．２０ｍｍ程度の薄板で半田と半田充填用孔の壁面との接合面積が小さくても，半田が半田充填用孔から抜け出ることはない。上記半田充填用孔の壁面から繊維の端部を突出させるにあたっては，例えば，半田充填用孔の形成をレーザー光により行う方法がある。
【０１１７】上記繊維は，ガラス繊維，樹脂繊維，又はセラミック繊維の１種以上であることが好ましい。これにより，繊維の半田の内部への食い込み力が向上し，半田と半田充填用孔との接合強度がより向上する。上記繊維は，例えば，フェルト又はクロスの状態で，上記絶縁基板の中に含まれている。
【０１１８】上記プリント配線板を製造する方法としては，半田充填用孔の内部に半田を充填してなるプリント配線板を製造する方法において，まず，繊維を含有する絶縁基板の表面に導体パターンを形成し，次いで，絶縁基板における導体パターンにより被覆されていない部分において，上記導体パターンに向けてレーザー光を照射して，半田充填用孔を形成するとともに該半田充填用孔の壁面に絶縁基板の内部に含まれる繊維の端部を突出させた状態となし，次いで，上記半田充填用孔の内部に半田を充填することを特徴とするプリント配線板の製造方法がある。
【０１１９】第８の発明は，上記半田充填用孔をレーザー光の照射によって形成することにより，半田充填用孔の壁面に繊維の端部を残している。そのため，容易に半田充填用孔の壁面に繊維の端部を突出させることができる。
【０１２０】また，レーザー光は，絶縁基板だけに半田充填用孔を形成でき，半田充填用孔の一方の開口部を被覆する導体パターンは，そのまま残した状態にすることができる。そのため，半田充填用孔の形成前に，絶縁基板の表裏両面に導体パターンを形成しておくことができ，製造工程を簡略化することができる。
【０１２１】上記繊維は，ガラス繊維，樹脂繊維，又はセラミック繊維の１種以上であることが好ましい。これにより，繊維の半田の内部への食い込み力が向上し，半田と半田充填用孔との接合強度がより向上する。上記繊維は，例えば，フェルト又はクロスの状態で，上記絶縁基板の中に含まれている。
【０１２２】第９の発明は，少なくとも２層の絶縁層を有し，該絶縁層の間に内層導体回路を有してなり，また最表面には上記内層導体回路に向けてブラインドビアホールを穿設してなり，かつ該ブラインドビアホールの内部には半田を充填してなるプリント配線板において，上記ブラインドビアホールは，その壁面の断面形状が凹凸形状であることを特徴とするプリント配線板である。
【０１２３】第９の発明の作用につき，以下に説明する。第９の発明にかかるプリント配線板においては，ブラインドビアホールの壁面の断面形状が凹凸状である。このため，上記ブラインドビアホールに充填された半田は上記凹凸に対し食い込むことにより，この部分に固定される。従って，上記半田はブラインドビアホールに対して高い密着強度を得ることができる。
【０１２４】以上のように，第９の発明によれば，ブラインドビアホールに充填した半田の密着強度が高いプリント配線板を提供することができる。
【０１２５】また，第９の発明により得られたプリント配線板は，接続信頼性を高く要求される，例えば，メモリーモジュール，マルチチップモジュール，マザーボード，ドーターボード，プラスチックパッケージ等に使用することができる。
【０１２６】上記凹凸形状はブラインドビアホールの横方向へ広がる凹形状，ブラインドビアホールの内側方向へ突出する凸形状，または波形状を呈していることが好ましい（後述の図５２，図５４，図５５参照）。これにより，充填した半田を確実にブラインドビアホール内に密着させることができる。
【０１２７】上記ブラインドビアホール内に充填された半田は，半田ボールを介して他のＰＣボードに接続されていることが好ましい。これにより，上記ＰＣボードと上記ブラインドビアホールとの間の電気的導通を確実に確保することができる。なお，上記ＰＣボードとは印刷回路が形成された各種基板類を示しており，具体的には各種装置等のマザーボード，ドーターボード，メモリーモジュール，マルチチップモジュール，カードモジュール等が挙げられる。
【０１２８】上記プリント配線板を製造する方法としては，少なくとも２層の絶縁層を有し，該絶縁層の間に内層導体回路を有してなり，また最表面には上記内層導体回路に向けてブラインドビアホールを穿設してなり，かつ該ブラインドビアホールの内部には半田を充填してなり，更に上記ブラインドビアホールは，その壁面の断面形状が凹凸形状であるプリント配線板を製造するに当たり，上記ブラインドビアホールはレーザー光を照射することにより形成し，その後ブラインドビアホール内に溶融半田を流入させることを特徴とするプリント配線板の製造方法がある。
【０１２９】上記製造方法によれば，上記のごとく，ブラインドビアホールの壁面の断面形状が凹凸状であるプリント配線板を製造することができる。このため，上記ブラインドビアホールに充填された充填半田は上記凹凸形状に対し食い込むことができる。従って，上記充填半田のブラインドビアホールに対する高い密着強度を得ることができる。また，上記ブラインドビアホールはレーザー光の照射によって形成するので，３００μｍ以下の非常に細径とすることができる。
【０１３０】レーザー光によるブラインドビアホール形成は，ブラインドビアホールを形成すべき部分にレーザー光を照射することにより行う。レーザー光としては，エネルギーの大きい炭酸ガスレーザー光，熱影響のないエキシマレーザを用いることが好ましい。また，上記レーザー光の照射によるブラインドビアホールの形成は，上記絶縁層をその高いエネルギーによって，気化除去させていき，順次プリント配線板の内方へ穴を明けていく。そして，上記レーザー光の先端が内層導体回路に到達したときには，この金属製の内層導体回路によってレーザー光が反射される。そのため，ここでレーザー光の照射を中止する。
【０１３１】なお，上記絶縁層をガラスクロス等の基材に樹脂を含浸させたプリプレグにより構成することにより，レーザー光照射だけで上記凹凸形状の断面を有するブラインドビアホールを得ることができるため，好ましい。これは，レーザー光により絶縁層を気化除去する際，樹脂の部分のほうが基材の部分よりも早く除去されるためである。
【０１３２】次に，第１０の発明は，上記レーザー光の照射により穴明けする技術を利用して搭載用凹部を形成する方法である。即ち，第１０の発明は，電子部品を搭載するための搭載用凹部と導体パターンとを有するとともに，上記搭載用凹部の底部に放熱板を設けてなるプリント配線板を製造する方法において，絶縁基板に導体パターンを形成し，次いで，上記絶縁基板における搭載用凹部を形成する搭載用凹部形成部分の下面に放熱板を接着し，次いで，上記搭載用凹部を形成するに当たり，上記搭載用凹部形成部分の上面側にレーザー光を照射して，搭載用凹部を穴明けすることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【０１３３】第１０の発明の作用及び効果について説明する。第１０の発明においては，図５６に示すごとく，絶縁基板の搭載用凹部形成部分を放熱板により被覆した後に，レーザー光の照射により，搭載用凹部を穴明けしている。そのため，所望の寸法通りの開口部が容易に得ることができる。
【０１３４】また，第１０の発明においては，搭載用凹部形成部分に向けて，レーザー光を照射し，プリント配線板の表面から，その反対側に接着した放熱板に至る搭載用凹部を形成する。このとき，レーザー光は，その高いエネルギーによって，搭載用凹部形成部分の絶縁基板を気化除去させていき，順次絶縁基板の内方に穴を明けていく。そして，レーザー光の先端が放熱板に到達したとき，金属製の放熱板によってレーザー光が反射される。そのため，ここでレーザー光の照射を中止する。これにより，片方の開口部が放熱板により被覆されてなる非貫通の搭載用凹部を形成することができる。
【０１３５】また，絶縁基板が薄い場合にも，絶縁基板に何ら損傷を与えることなく，搭載用凹部を形成することができる。更に，搭載用凹部の底部は，放熱板の表面である。そのため，電子部品は，搭載用凹部の内部において，放熱板の表面に搭載されることになる。それゆえ，放熱性に優れた搭載用凹部を形成することができる。
【０１３６】また，複数枚の絶縁基板を貫通する搭載用凹部を形成する場合にも，従来のように搭載用凹部形成用の貫通穴を各絶縁基板ごとに穴明けする必要がない。更に，各貫通穴を連結するための各絶縁基板の位置決めが不要となる。従って，第１０の発明の製造方法によれば，容易かつ正確に搭載用凹部を形成することができる。
【０１３７】上記絶縁基板は，２以上の絶縁層を積層するとともに，絶縁基板の内部には導体パターンを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法が好ましい。これにより，プリント配線板の高密度配線を実現することができる。
【０１３８】上記放熱板の厚みは，０．０１〜２ｍｍであることが好ましい。これにより，搭載用凹部の底部について高い強度が得られるとともに放熱板の加工もしやすくなる。一方，０．０１ｍｍ未満の場合には，搭載用凹部の底部の強度が低くなり，放熱板に破れを生ずる場合がある。また，２ｍｍを越える場合には，放熱板の加工が困難になるおそれがある。
【０１３９】上記レーザー光としては，例えば，炭酸ガスレーザー，エキシマレーザー等を用いる。上記絶縁基板としては，例えば，合成樹脂単体，合成樹脂と無機フィラーとよりなる樹脂基材，合成樹脂と無機質クロスとよりなるクロス基材等を用いることができる。上記合成樹脂としては，例えば，エポキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイミド樹脂，ポリブタジエン樹脂，弗化樹脂等がある。これらの合成樹脂のみによる絶縁基板は，プリプレグ，ソルダーレジストとして他の絶縁基板の間に積層形成する場合がある。
【０１４０】また，上記合成樹脂に添加する無機フィラーとしては，ガラス繊維，シリカ粉末，マイカ粉末，アルミナ，カーボン等がある。合成樹脂と無機フィラーとの混合物よりなる基材は，合成樹脂単体の場合に比較して強度が高い。また，上記クロス基材とは，ガラスエポキシ基板，ガラスポリイミド基板等，布状に織成又は編成したクロスと合成樹脂とからなる基板をいう。かかるクロス基材としては，上記クロスに合成樹脂を含浸させた基材がある。また，該クロスの材料としては，ガラス繊維クロス，カーボンクロス，アラミドクロス等がある。合成樹脂としては，上記と同様の材料を用いる。
【０１４１】上記導体パターンとしては，配線パターン，パッド，ランド，端子等，絶縁基板の平面方向に形成された導電性のパターンをいう。導体パターンは，金属箔のエッチング，金属めっき等により形成することができる。
【０１４２】第１０の発明により製造されたプリント配線板は，例えば，メモリーモジュール，マルチチップモジュール，マザーボード，ドーターボード，プラスチックパッケージ等に利用することができる。
【０１４３】
【発明の実施の形態】
実施形態例１第１の発明の実施形態例にかかる，プリント配線板の製造方法につき，図１〜図７を用いて説明する。まず，本例において製造しようとするプリント配線板は，図６に示すごとく，三層の合成樹脂製の絶縁層１０１，１０２，１０３と，該絶縁層１０１〜１０３の間に設けた内層導体回路１６１，１３１を，上記絶縁層１０１〜１０３の最表面から上記内層導体回路１６１，１３１に向けて形成したブラインドビアホール１４１，１４２とを有する。
【０１４４】また上記ブラインドビアホール１４１，１４２の内壁には，それぞれ，上記内層導体回路１６１，１３１から外部導体回路１５３，１５５に至る金属めっき膜１７５，１７６が設けてある。なお，符号１３３は，下側面の外部導体回路である。
【０１４５】次に，上記プリント配線板の製造方法につき説明する。まず，図１（Ａ）に示すごとく，第１絶縁層１０１を準備する。該第１絶縁層１０１は，樹脂基材１１０とその上下面に接着した銅箔１０５，１０６とよりなる銅張積層板である。該樹脂基材１１０は，ポリイミド樹脂で作成されたフィルムである。
【０１４６】次に，図１（Ｂ）に示すごとく，該第１絶縁層１０１に対してエッチングにより，上面の銅箔１０５にレーザー光照射孔１５１，１５４を設けると共に，外部導体回路１５３，１５５を，また下面に内層導体回路１６１を形成する。
【０１４７】ここに注目すべきことは，この内層導体回路１６１は，図１，図３，図４に示すごとく，その中央部分に開口穴１６０を有することである。開口穴１６０の中心線Ｃとレーザー光照射孔１５１の中心線とは一致している（図３）。
【０１４８】次に，図１（Ｃ）に示すごとく，まず接着シートとしてのプリプレグを用いた第２絶縁層１０２，及び別途形成した第３絶縁層１０３を準備する。第２絶縁層１０２は，ガラスポリイミド材料である。また第３絶縁層１０３は，クロス基材１３０とその上面に形成した内層導体回路１３１と，下面に形成した下部外部導体回路１３３を有する。かかるクロス基材１３０としては，ガラスクロスにポリイミド樹脂を含浸させたものを用いる。
【０１４９】次いで，同図に示すごとく，上記絶縁層１０３の上に，順次上記第２絶縁層１０２，第１絶縁層１０１を重ね，その後これらを熱圧着する。これにより，図１（Ｄ）に示すごとく，上記各層が一体的に形成され，上面にレーザー光照射孔１５１，１５４を有する積層体１４０を得る。上記レーザー光照射孔１５１，１５４は，上記内層導体回路１６１，１３１に対面している。
【０１５０】上記内層導体回路１６１，１３１は，共に直径０．２５ｍｍであるが，内層導体回路１６１はその中央部分に直径０．０５ｍｍの上記開口穴１６０を有している。この開口穴１６０は，ブラインドビアホール（１００μｍ）の直径の５０％である。
【０１５１】次に，図２（Ａ）に示すごとく，上記レーザー光照射孔１５１，１５４に向けて，レーザー光発振機１０８より同じ出力のレーザー光１８１を同時に照射する。該レーザー光１８１の中，レーザー光照射孔１５１に照射されたレーザー光は，第１絶縁層１０１の樹脂基材を蒸発除去しながら，孔明けする。そして，レーザー光１８１は，遂に銅箔の内層導体回路１６１に到達し，浅い方のブラインドビアホール１４１を形成する。そのため，レーザー光１８１は，内層導体回路１６１により反射される。
【０１５２】しかし，この時点では，レーザー光照射孔１５４側に照射されたレーザー光１８１は，未だ，深いブラインドビアホール１４２を形成しつつあって，その内層導体回路１３１に到達していない。そのため，レーザー光１８１は，両方の内層導体回路１６１，１３１に対して，連続して照射されている。
【０１５３】そこで，内層導体回路１６１に照射されているレーザー光１８１は，図７に示すごとく，内層導体回路１６１の中央部分に設けた開口穴１６０を通過して第２絶縁層１０２を照射する。そのため，図２（Ｂ），図５に示すごとく上記開口穴１６０よりも下方に余剰孔１７１が形成される。なお，このとき，内層導体回路１６１に当たるレーザー光は弱いので，反射され，損傷を与えない。そして，内層導体回路１３１に向けて照射したレーザー光１８１が内層導体回路１３１に到達したとき，該レーザー光１８１は内層導体回路１３１により反射される。そこで，レーザー光１８１の照射を停止する。
【０１５４】上記レーザー光としては，エキシマレーザー，波長２４８ｎｍ，出力５０Ｗを用いた。これにより，図４に示すごとく，プリント配線板に，深さ０．０８ｍｍの浅いブラインドビアホール１４１と深さ０．１６ｍｍの深いブラインドビアホール１４２とが形成される。該ブラインドビアホール１４１，１４２の直径は共に約１００μｍであった。
【０１５５】その後，図６に示すごとく，ブラインドビアホール１４１，１４２の内部から開口部にかけて無電解銅めっきの方法により金属めっき膜１７５，１７６を形成する。該金属めっき膜１７５，１７６は，内層導体回路１６１，１３１の上面，ブラインドビアホール１４１，１４２の壁面，及び外部導体回路１５３，１５５におけるブラインドビアホールの開口部分を覆っている。特に，内層導体回路１６１においては，金属めっき膜１７５は，その中央部分の開口穴１６０の下の余剰孔１７１にも形成される。
【０１５６】以上により，各層に設けた内層導体回路１６１，１３１を，ブラインドビアホール１４１，１４２に設けた金属めっき膜１７５，１７６により電気的に接続した，プリント配線板を得ることができる。
【０１５７】以上のごとく，本例によれば，浅いブラインドビアホールに設ける内層導体回路１６１には上記開口穴１６０が形成してある。そのため，既に孔明け加工されたブラインドビアホールの内層導体回路に，引き続きレーザー光１８１が照射されても，そのレーザー光１８１の中央部のエネルギーが大きい部分は上記開口穴１６０を通過していく（図７）。そして，開口穴を通過したレーザー光１８１は，該開口穴１６０の先にある第２絶縁層１０２のみに照射される。そのため，この内層導体回路１６１においては，上記開口穴より先の第２絶縁層１０２は少し孔明けされるが，内層導体回路１６１自体は損傷を生じない。
【０１５８】なお，深いブラインドビアホール１４２の方の内層導体回路１３１は，上記レーザー光１８１の反射時にその照射を中止するため，損傷は生じない。このように形成した深さが異なる各ブラインドビアホール１４１，１４２に対しては，従来と同様に，その内部に上記金属めっき膜１７５，１７６を形成する。このとき，いずれの内層導体回路も，上記のごとく，レーザー光による損傷を生じていないので，上記従来例に示したような不充分な金属めっき膜の形成という状態は回避でき，導電性に優れた金属めっき膜を形成できる。
【０１５９】実施形態例２第２の発明の実施形態例にかかる，プリント配線板の製造方法につき，図８〜図１０を用いて説明する。まず，本例において製造しようとするプリント配線板２１０は，図８，図９に示すごとく，三層の合成樹脂製の絶縁層２１１，２１２，２１３と，該絶縁層２１１〜２１３の間に設けた内層導体回路２２１〜２２５を，プリント配線板２１０の最表面から上記内層導体回路２２１〜２２５に向けて形成したブラインドビアホール３Ａ〜３Ｅを有する。
【０１６０】また，図１０に示すごとく，上記ブラインドビアホール３Ａ〜３Ｅの内壁には，それぞれ，最終的には上記内層導体回路からプリント配線板の上面に設けた各外部導体回路２１６に至る金属めっき膜２９６が設けてある。なお，図８において，符号２２４は，プリント配線板の下側面の下面導体回路であるが，ここでは内層導体回路と称する。
【０１６１】また，図８と図９とを対比すると分かるように，プリント配線板２１０には図９に示すごとく，１〜５の行とＡ〜Ｅの列との交点にブラインドビアホールが設けてある。そして，例えば図９のＹ−Ｙ断面においては，図８に示すごとく深さの異なるブラインドビアホール３Ａ〜３Ｅが設けてある。
【０１６２】この中，３Ａと３Ｃが最も浅いブラインドビアホールである基準ホールに相当し，３Ｂ，３Ｅはそれより深いブラインドビアホールとなり，３Ｄが最も深いブラインドビアホールに相当する。なお，３Ａ〜３Ｅは，図９に示す第３行におけるＡ〜Ｅ列のブラインドビアホールを示している。
【０１６３】次に，上記プリント配線板の製造方法につき説明する。即ち，まず最も浅いブラインドビアホールである基準ホール３Ａ，３Ｃを穿設するために必要なエネルギー強度を有する基準レーザー光２４２を用い，上記基準ホール３Ａ，３Ｃの穿設に当たっては上記基準レーザー光２４２を１回照射し，それ以上深いブラインドビアホール３Ｂ，３Ｄ，３Ｅの穿設に当たっては上記基準レーザー光２４２を複数回照射して穿設する。
【０１６４】なお，上記プリント配線板２１０は，例えばサブトラクティブ法等により，各層毎に内層導体回路，絶縁層を形成し，積層し，熱圧着することにより作製したものである。そして，上面の外部内層導体回路２１６には，上記内層導体回路２２１〜２２５に至るブラインドビアホールを形成するための開口穴２０６が設けてあり，この開口穴に上記基準レーザー光２４２が照射される。本例において，上記絶縁層としては，ガラスポリイミドを用いている。
【０１６５】次に，図８に示すごとく，上記基準レーザー光２４２を発射するレーザー光発振器２４１は，各照射位置，つまり穿設すべきブラインドビアホールの位置にレーザー光発振器２４１を移動制御するための座標制御装置２４５に電気的に接続されている。上記レーザー光発振器は，図９に示す，列，行の方向，即ちＸ−Ｙ方向に移動するＸ−Ｙ移動機（図示略）を有する。該Ｘ−Ｙ移動機は，上記座標制御装置２４５によって，移動制御され，ブラインドビアホールを穿設すべき位置に，基準レーザー光２４２を照射する間レーザー光発振器２４１を停止させる。
【０１６６】また，レーザー光発振器２４１は，上記基準レーザー光２４２をスポット的に照射する発振器を有すると共に，必要に応じて上記基準レーザー光２４２のエネルギー強度を調整する調整器を有する。なお，同一種類のプリント配線板に照射する基準レーザー光２４２のエネルギー強度は同じであるから，上記調整器はプリント配線板の種類が異なる毎に必要に応じて調整する。
【０１６７】本例において，上記基準レーザー光としては，ＣＯ2 レーザー，波長１０．６μｍ，出力３０００Ｗ，１回の照射時間０．０１秒を用いた。これにより，図８に示すごとく，プリント配線板２１０に，深さ０．０８ｍｍの最も浅いブラインドビアホールである基準ホール３Ａ，３Ｃと，深さ０．１６ｍｍの深いブラインドビアホール３Ｂ，３Ｅと，更に深いブラインドビアホール３Ｄが形成される。該ブラインドビアホール３Ａ〜３Ｅの直径は共に約１００μｍであった。
【０１６８】上記ブラインドビアホールの穿設に際しては，最も浅いブラインドビアホールである基準ホール３Ａ，３Ｃを穿設するに必要なエネルギー強度を有する基準レーザー光２４２を用い，上記基準ホール３Ａ，３Ｃに対してはこの基準レーザー光２４２を１回照射してその穿設を行なう。また，基準ホールにより深いブラインドビアホール３Ｂ，３Ｅに対しては，上記基準レーザー光２４２を２回照射して穿設する。また，更に深いブラインドビアホールに対しては基準レーザー光２４２を３回照射する。
【０１６９】このように，本例によれば，多数のブラインドビアホールを，上記基準ホール３Ａ，３Ｃとそれ以外のブラインドビアホールとに区分して，基準レーザー光２４２の照射回数を定めれば良い。なお，基準ホール３Ａ，３Ｃ以外のブラインドビアホールについても数種類の深さがあるが，各ブラインドビアホールの深さは，プリント配線板２１０の設計時に，予め知ることができる。それ故，各ブラインドビアホール毎の照射回数も予め設定することができる。
【０１７０】上記レーザー光発振器２４１は，各ブラインドビアホール（図８）の位置を示す座標点まで移動し，基準レーザー光２４２を照射する。そして，この移動，座標点での停止は，位置決め用の上記座標制御装置２４５により，上記Ｘ−Ｙ移動機をＮ／Ｃ制御することにより行なう。本例においては，基準レーザー光は隣接するブラインドビアホールを順次照射していき，その深さに応じて，その都度，１回（基準ホール）又は複数回照射する方法を採った。
【０１７１】上記の穿設の後，図１０に示したごとく，ブラインドビアホール３Ａ〜３Ｅの内部から開口部にかけて無電解銅めっきの方法により金属めっき膜２９６を形成する。該金属めっき膜は，内層導体回路２２１〜２２５の上面，各ブラインドビアホールの壁面，及び外部導体回路２１６におけるブラインドビアホールの開口部分を覆っている。
【０１７２】このように，本例によれば，基準レーザー光を，ブラインドビアホールの深さに応じて１回又は複数回照射すれば良いので，多数のブラインドビアホールの穿設に要する時間が短縮され，コスト低減を図ることができる。また，装置的にも複数回の照射をするか否かの制御で良いため，装置面でのコストも低減できる。また，深さの異なる多数のブラインドビアホールを容易に穿設することができる。
【０１７３】実施形態例３第３の発明の実施形態例にかかるプリント配線板及びその製造方法につき，図１１〜図２４を用いて説明する。図２０に示すごとく，本例のプリント配線板３０１は，絶縁層３２９，３２８と，該絶縁層３２９に隣接して設けられその表面に黒化皮膜３４０を有する内層導体回路３０４と，上記絶縁層３２９の最表面から上記内層導体回路３０４に至るビアホール３０３とを有する。また，上記内層導体回路３０４における上記ビアホール３０３の底部に位置する部位には内層導体回路３０４には黒化皮膜３４０を設けていない露出部３４９が形成されている。
【０１７４】次に，上記プリント配線板３０１の詳細につき説明する。図２０に示すごとく，プリント配線板３０１は，内層導体回路３０４を設けた内層板３１９と，該内層板３１９の両面にそれぞれ積層された二層の絶縁層３２９，３２８及び該絶縁層３２９，３２８の表面にそれぞれ設けた第二導体回路３０６，３６０とよりなる。なお，上記第二導体回路３６０が，プリント配線板３０１における外側導体回路となる。
【０１７５】上記内層板３１９には半田３０５が充填されたスルーホール３１５が設けてあり，該スルーホール３１５によって，内層板３１９の両面に設けた内層導体回路３０４の導通が確保されている。
【０１７６】上記内層導体回路３０４は銅箔パターン３４１と該銅箔パターン３４１の表面に設けられた金属めっき膜３４２とよりなる。また，後述するごとく，その上に積層される絶縁層３２９との間の密着性を確保するために，黒化皮膜３４０が設けてある。また，上記ビアホール３０３の形成に当たり絶縁層３２９にはレーザー光が照射される。この照射部は，上記黒化皮膜３４０が設けられていない露出部３４９を形成している。
【０１７７】上記内層板３１９の両側には上記絶縁層３２９が設けてある。上記絶縁層３２９の表面には上記第二導体回路３０６が設けてある。上記内層導体回路３０４と同様に，上記第二導体回路３０６も銅箔パターン３６１と金属めっき膜３６２とにより構成され，該第二導体回路３０６の表面にも同様に黒化皮膜３４０及び露出部３４９が設けてある。
【０１７８】次に，上記絶縁層３２９には，他の絶縁層３２８，更にその表面には外側導体回路となる第二導体回路３６０が設けてある。また，上記絶縁層３２８には，その最表面より上記第二導体回路３０６に至るビアホール３０３が設けてある。上記絶縁層３２８の表面及びビアホール３０３には半田ボール３８１が設けてある。また，上記第二導体回路３６０の表面はソルダーレジスト３８２により被覆されてなる。
【０１７９】上記プリント配線板３０１を製造するに当たっては，内層板３１９の表面に内層導体回路３０４を設け（図１３），該内層導体回路３０４の表面に黒化皮膜３４０を形成する（図１４）。次いで絶縁層３２９を介して第二導体回路３０６を形成し，レーザー光を照射して上記絶縁層３２９の最表面より内層導体回路３０４に至るビアホール３０３を設ける。その後上記ビアホール３０３の内壁面に金属めっき膜２１２を設ける（図１８）。
【０１８０】次に，上記製造方法の詳細につき説明する。まず，図１１に示すごとく，表面に銅箔３７０を有する銅張積層板３０７を準備する。次に，図１２に示すごとく，上記銅箔３７０をエッチングによりパターニングし，銅箔パターン３４１とする。その後，上記銅張積層板３０７に対しスルーホール３１５を設ける。
【０１８１】次に，図１３に示すごとく，上記スルーホール３１５の内壁面及び上記銅箔パターン３４１に対し無電解銅めっきによる金属めっき膜３４２を設ける。以上により，上記スルーホール３１５と導通した内層導体回路３０４を得た。その後，上記スルーホール３１５に対し半田３０５を充填する。
【０１８２】次に，図１４に示すごとく，上記内層導体回路３０４に対し，黒化処理による黒化皮膜３４０を設ける。上記黒化処理について，以下の別図を用いて説明する。まず，図２１に示すごとく，内層導体回路３０４の表面全体に対して膜３４５を設ける。次いで，上記露出部３４９となる部分の内層導体回路３０４の表面に設けた部分を除いて，上記膜３４５をエッチングにより除去する。これによりマスク３４６を得る。
【０１８３】次に，上記内層導体回路３０４の表面を化学処理することにより，図２２に示すごとく，上記金属めっき膜３４２の表面が酸化し，黒色の酸化銅よりなる黒化皮膜３４０が形成される。ただし，上記マスク３４６を設けた部分は酸化されないため，黒化皮膜が３４０が形成されなかった。その後，上記マスク３４６をエッチングにより剥離除去する。これにより図１４に示すごとく，露出部３４９が形成される。
【０１８４】次に，図１５に示すごとく，上記内層板３１９の両面に対し，プリプレグ３７８，銅箔３７０を積層し，圧着する。これにより，図１６に示すごとく，内層板３１９と絶縁層３２９と銅箔３７０とからなる積層体を得る。次に，図１７及び図２３に示すごとく，上記銅箔３７０をパターニングし，銅箔パターン３６１とする。次いで，図２４に示すごとくレーザー光を照射して，絶縁層３２９に対しビアホール３０３を形成する。なお，上記レーザー光としては，エキシマレーザー，波長２４８ｎｍ，出力５０Ｗを用いる。
【０１８５】次に，図１８に示すごとく，上記ビアホール３０３の内壁面及び銅箔パターン３６１に対し，上記銅箔パターン３４１に対して行った無電解めっきと同様にして，金属めっき膜３６２を形成する。更に，上記内層導体回路３０４に対して行った黒化処理と同様にして，黒化皮膜３４０を上記第二導体回路３０６に設ける。
【０１８６】次に，上記絶縁層３２９及び上記第二導体回路３０６を設けた場合と同様にして，該絶縁層３２９の表面に，図１９に示すごとく，絶縁層３２８，ビアホール３０３及び第二導体回路３６０を形成する。その後，図２０に示すごとく，上記第二導体回路３６０及びビアホール３０３に対して半田ボール３８１を設け，また該半田ボール３８１間にはソルダーレジスト３８２を設ける。以上により，プリント配線板１を得る。
【０１８７】次に，本例における作用効果につき説明する。本例にかかる製造方法においては，図１７に示すごとく，レーザー光の照射部は内層導体回路３０４に黒化皮膜３４０のない露出部３４９を形成している。このため，上記レーザー光は内層導体回路３０４には吸収されない。そのため，上記内層導体回路３０４に熱による損傷が生じない。
【０１８８】従って，上記内層導体回路３０４を損傷させることなく，レーザー光を用いてビアホール３０３を形成することができる。また，レーザー光によりビアホール３０３を作成することから，より小さな径のビアホールを得ることができる。
【０１８９】また，本例においては，絶縁層３２８の最表面より第二導体回路３０６に至るビアホール３０３についても，上記ビアホール３０３と同様に，レーザー光の照射により作成する。そして，上記レーザー光の照射部は内層導体回路に黒化皮膜３４０のない露出部３６９を形成している。よって，ビアホール３０３０についてもビアホール３０３と同様の効果を得ることができる。
【０１９０】実施形態例４本例は，図２５，図２６に示すごとく，銅箔パターンをめっきにより設けた場合のプリント配線板の製造方法である。
【０１９１】まず，実施形態例３と同様のプロセスを経て，銅張積層板よりスルーホール３１５及び内層導体回路３０４を設けた内層板３１９を形成する。更に，上記内層導体回路３０４に対し，黒化皮膜３４０及び露出部３４９を形成する。
【０１９２】但し，上記黒化皮膜３４０及び露出部３４９の作成に当たっては，予め，上記内層導体回路３０４の表面全体に黒化皮膜３４０を設けた後，該黒化皮膜３４０の不要部分を選択的にエッチングすることにより露出部３４９を形成する。
【０１９３】次に，上記内層板３１９の両面に絶縁層３２９を形成する。次いで，図２５に示すごとく，上記絶縁層３２９に対しレーザー光を照射して，ビアホール３０３を形成する。次に，上記絶縁層３２９の表面に対し，物理的研磨又は化学処理（薬液）により粗化処理を施し，粗化表面３４８を得る。次いで，上記粗化表面３４８に対しマスクを設け，無電解めっきを施す。その後，上記マスクを除去する。これにより，図２６に示すごとき銅箔パターン３４１を得た。
【０１９４】その後は実施形態例３と同様に，上記銅箔パターン３４１と上記ビアホール３０３の内壁面に対し金属めっき膜３４２を設け，ビアホール３０３と導通した第二導体回路３０６を形成する。更に，上記絶縁層３２９，上記ビアホール３０３に対し半田ボール，ソルダーレジスト等を形成する。以上により，実施形態例３及び図２０に示されるごときプリント配線板を得る。その他は，実施形態例３と同様である。
【０１９５】本例のプリント配線板の製造方法においては，絶縁層に樹脂を用いたため，その絶縁厚みを４０μｍ程度に抑えることが可能となり，プリント配線板の薄膜化，軽量化に適する。その他は実施形態例３と同様の作用効果を有する。
【０１９６】実施形態例５第４の発明の実施形態例にかかるプリント配線板及びその製造方法につき，図２７〜図２９を用いて説明する。図２７，図２８に示すごとく，本例のプリント配線板４０１は，内層導体回路４６１の上に二層の絶縁層４１８，４１６を有すると共に，絶縁層４１６の最表面より二層の絶縁層４１８，４１６を貫通して内層導体回路４６１に達するビアホール４０２を有する。ビアホール４０２の内壁には，内層導体回路４６１と最表面に設けた外層導体回路４６２とを電気的に導通させる内部金属めっき膜４０５を設けてある。
【０１９７】また，図２７，図２８に示すごとく，プリント配線板４０１は，ビアホール４０２の内部に突出する，開口穴４４０を有する環状中間ランド４０４を設けてなる。更に，ビアホール４０２は，環状中間ランド４０４よりも外部側の外部ビアホール４５３の径が内層導体回路４６１側の内部ビアホール４５４の径よりも大きく，環状中間ランド４０４において段状部４５２を有する段状ビアホールを形成している。また，内部金属めっき膜４０５は外部ビアホール４５３，内部ビアホール４５４の内壁面に沿った段状めっき膜４５０を形成している。なお，ビアホール４０２はブラインドビアホールである。
【０１９８】次に，上記プリント配線板４０１の詳細について説明する。図２７に示すごとく，プリント配線板４０１は，外層導体回路４６２，内層導体回路４６１を設けた内層板４１９と，内層導体回路４６１の表面に設けた二層の絶縁層４１８，４１６と，該絶縁層４１８の表面に設けた境界導体回路４６３及び環状中間ランド４０４と，絶縁層４１６の表面に設けた外層導体回路４６２とよりなる。そして，図２８に示すごとく，環状中間ランド４０４は，境界導体回路４６３に接続された導電ランドである。
【０１９９】プリント配線板４０１には，絶縁層４１６の最表面より内層導体回路４６１に達するビアホール４０２が設けてある。ビアホール４０２は外部ビアホール４５３と内部ビアホール４５４と両者の間に存在する段状部４５２とよりなる。
【０２００】ビアホール４０２の内壁面２０は絶縁層４１６，４１８が露出している。また両絶縁層４１８，４１６の間，即ち段状部４５２からは環状中間ランド４０４が露出し，ここに露出部４４１を形成する。また，環状中間ランド４０４の開口穴４４０の内径部分もビアホール４０２内に露出する。
【０２０１】ここにおいて内部金属めっき膜４０５は，ビアホール４０２の内壁面４２０にも接合しているが，図２７に示すごとく，主としてビアホール４０２の開口周縁４２５に存在する外層導体回路４６２，環状中間ランド４０４の露出部４１１，開口穴４４０の側面，そしてビアホール４０２の底部に面する内層導体回路４６１に対し接合状態にある。
【０２０２】環状中間ランド４０４は，図２７に示すごとく，外部ビアホール４５３の径よりも大きい外径を有し，内部ビアホール４５４の径と同じ径の開口穴４４０を有する。また，環状中間ランド４０４は，境界導体回路４６３と同時に一体的に銅箔をエッチング形成したものである。
【０２０３】本例にかかるプリント配線板４０１を製造するに当たり，ビアホール４０２は，図２９に示すごとく，絶縁層４１６の最表面より内層導体回路４６１に向けてレーザー光を照射することにより形成する。この際，レーザー光は環状中間ランド４０４の開口穴４４０を貫通して内層導体回路４６１まで到達させ，かつレーザー光は外部ビアホール４５３の径を形成するに必要な範囲に照射する。そして，ビアホール４０２形成後に内部金属めっき膜４０５を形成する。
【０２０４】次に，上記製造方法の詳細につき説明する。まず，表面に銅箔を有する銅張積層板を準備し，該銅箔をパターニングする。次いで，該銅箔の上に銅めっき膜を形成して，図２９に示すごとく，内層板４１９の表面に，内層導体回路４６１，外層導体回路４６２を形成する。
【０２０５】次に，内層板４１９における内層導体回路４６１の表面にプリプレグ及び銅箔を積層する。次いで，銅箔をパターニングし，その後該銅箔の上に銅めっき膜を設ける。これにより，境界導体回路４６３及び環状中間ランド４０４を有する絶縁層４１８を得る。また，この時に後述するレーザー光の照射部４７２である絶縁層４１８の露出部も形成される。
【０２０６】次に，絶縁層４１８の表面に，上記と同様にして，外側内層導体回路４６２を有する絶縁層４１６を形成する。同様に，この時に後述するレーザー光の照射部４７１である絶縁層４１８の露出部も形成される。
【０２０７】なお，照射部４７１，４７２は，図２９に示すごとく，同心円であり，かつ照射部４７２は照射部４７１よりも小さい。また，照射部４７１は外側ビアホール４５３と同径，照射部４７２は内側ビアホール４５４と同径である。また，照射部４７２は環状中間ランドの開口穴４４０の内側でもある。
【０２０８】次に，図２９に示すごとく，照射部４７１にレーザー光を照射する。これにより，レーザー光は環状中間ランド４０４のある部分まで到達し，照射部４７１の下方にある絶縁層４１６を気化除去して，外側ビアホール４５３を形成する。
【０２０９】環状中間ランド４０４は金属よりなるため，レーザー光の反射率が高い。よって，環状中間ランド４０４の露出部４４１に当たったレーザー光はここで反射され，露出部４４１の下方に存在する絶縁層４１８は気化除去されずにそのまま残留する。一方，開口穴４４０の内側，即ち照射部４７２は絶縁層４１８が露出した状態にある。よって，レーザー光によりこの部分の絶縁層４１８は気化除去され，内側ビアホール４５４を形成する。そして，レーザー光は，内層導体回路４６１において遮られ，それより下方には達しない。
【０２１０】その後，図２７に示すごとく，無電解銅めっきにより，ビアホール４０２内に内部金属めっき膜４０５を形成する。以上により本例にかかるプリント配線板４０１を得る。
【０２１１】なお，本例においては，ビアホール４０２は直径１００μｍ，環状ダミーランド４０４の開口穴４４０は，直径１００μｍ，外径２００μｍとする。また，レーザー光としては，エキシマレーザー，波長２４８ｎｍ，出力５０Ｗを用いる。
【０２１２】次に，本例における作用効果につき説明する。本例のプリント配線板４０１においては，ビアホール４０２の内部に突出する開口穴４４０を有する環状中間ランド４０４を設けている。また，ビアホール４０２は環状中間ランド４０４において段状部４５２を有する段状ビアホールである。更に，内部金属めっき膜４０５は外部ビアホール４５３，内部ビアホール４５４の内壁面４２０に沿った段状めっき膜４５０を形成している。
【０２１３】環状中間ランド４０４はビアホール４０２の段状部４５２において露出部４４１を有する。この露出部４４１は，外径が外部ビアホール４５３の径と等しく，内径が内部ビアホール４５４の径と等しいリング状を呈している。ここにおいて内部めっき膜４０５は段状めっき膜４５０を形成しつつ接している（図２７参照）。
【０２１４】そして，内部金属めっき膜４０５はビアホール４０２内の絶縁層４１８，４１６の露出部分には接合し難いが，銅めっき膜よりなる環状中間ランド４０４に対しては強く接合することができる。よって，内部金属めっき膜４０５は環状中間ランド４０４の露出部４４１に接合され，これによりビアホール４０２内に強く接合することができる。また，環状中間ランド４０４の開口穴４４０の内径側面もビアホール４０２に対し露出するため，この部分においても内部金属めっき膜４０５は接合することができる。それゆえ，内部金属めっき膜４０５の剥離・脱落を防止することができる。
【０２１５】また，本例にかかるプリント配線板４０１のビアホール４０２はレーザー光の照射によって形成するので，非常に細径とすることができる。
【０２１６】実施形態例６本例は，図３０に示すごとく，三層の絶縁層４１３〜４１５を貫通するビアホール４０３を有するプリント配線板４０８である。
【０２１７】即ち，本例にかかるプリント配線板４０８は，内層板４１９と該内層板４１９に設けられた３層の絶縁層４１３〜４１５よりなる。内層板４１９の表面には内層導体回路４６１，外層導体回路４６２を設けている。絶縁層４１５には外層導体回路４６２を設けている。また，絶縁層４１３〜４１５がそれぞれ対面する境界部分４１７には境界導体回路４６４，４６５が設けてある。
【０２１８】ビアホール４０３は二つの環状中間ランド４４９，４０４において段状部４５２を有する段状ビアホールである。ビアホール４０３は，環状中間ランド４４９よりも外側の外部ビアホール４５７，環状中間ランド４４９と４０４との間の中間ビアホール４５８，環状中間ランド４０４より内側の内部ビアホール４５９とよりなる。そして，ビアホール４０３内には内部めっき膜４０５が形成されている。
【０２１９】ビアホール４０３の周縁には，その内部に突出する環状中間ランド４０４，４４９を異層に設けてある。上層に設けた環状中間ランド４４９は，境界導体回路４６５には接続されていないダミーランドで，その形状はリング状である。一方，下層に設けた環状中間ランド４０４は，境界導体回路４６４に接続された導電ランドである。
【０２２０】また，環状中間ランド４４９，４０４はそれぞれ開口穴４４７，４４０を有する。開口穴４４７の径は中間ビアホール４５８の径に等しく，開口穴４４０の径は内部ビアホール４５９の径に等しい。
【０２２１】ここにおいて内部金属めっき膜４０５は，ビアホール４０３の内壁面４３０にも接合しているが，主としてビアホール４０３の開口周縁４３５に存在する外層導体回路４６２，環状中間ランド４４９，４０４の露出部４４８，４４１，開口穴４４０，４４７，及びビアホール４０３の底部に面する内層導体回路４６１に対し接合状態にある。なお，ビアホール４０３は，片面が被覆されたブラインドビアホールである。
【０２２２】また，プリント配線板４０８には絶縁層４１５を貫通して境界導体回路４６４に達するビアホール４２６を設けてある。ビアホール４２６の構造は，実施形態例５のビアホールと同様の構造である。なお，ビアホール４２６にかかる環状中間ランド４０４は境界導体回路４６５に接続された導電ランドである。その他は，実施形態例５と同様である。
【０２２３】本例においては，境界導体回路４６５の存在しない部分に，環状ダミーランド４４９を設けることで，これが接続導体回路４６５の厚みを補償し，ビアホール４０３の開口周縁４３５のへこみを防止することができる。その他は，本例によれば，実施形態例５と同様の作用効果を発揮できる。
【０２２４】実施形態例７第５の発明の実施形態例にかかるプリント配線板につき，図３１，図３２を用いて説明する。図３１に示すごとく，本例のプリント配線板５０１は，内層導体回路５６２の両面に二層の絶縁層５１８，５１６を積層すると共に，絶縁層５１６の最表面より二層の絶縁層５１８，５１６を貫通して内層導体回路５６２に達するビアホール５０２を有する。そして，ビアホール５０２内には内層導体回路５６２内と外層導体回路５６１とを電気的に導通させる内部金属めっき膜５２１を設けている。ビアホール５０２はブラインドビアホールである。
【０２２５】また，二層の絶縁層５１８，５１６が互いに対面する境界部分５１７には，図３２に示すごとく，ビアホール５０２の周囲に開口穴５４０を有する補強用の環状ダミーランド５０４を設けている。環状ダミーランド５０４は内部金属めっき膜５２１と接合している。
【０２２６】次にプリント配線板５０１の詳細につき説明する。図３１に示すごとく，プリント配線板５０１は，内層導体回路５６２を設けた内層板５１９と，該内層板５１９の両面にそれぞれ積層された二層の絶縁層５１８，５１６及び該絶縁層５１８の表面に設けた内層導体回路５６３及び環状ダミーランド５０４，絶縁層５１６の表面に設けた外層導体回路５６１とよりなる。なお，内層板５１９にはスルーホール５２８が設けてある。スルーホール５２８内には内層板５１９の両表面に設けた二つの内層導体回路５６２を互いに電気的に導通させる金属めっき膜５０５が設けてある。
【０２２７】また，プリント配線板５０１には，絶縁層５１６の最表面より内層導体回路５６２に達するビアホール５０２，絶縁層５１６の最表面より内層導体回路５６３に達するビアホール５２９が設けてある。なお，ビアホール５０２は，内層導体回路５６３の存在しない部分に形成されている。
【０２２８】ビアホール５０２の内壁面５２０は絶縁層５１６，５１８が，また両絶縁層５１８，５１６の間からは環状ダミーランド５０４の開口穴５４０が露出している。ここにおいて内部金属めっき膜５２１はビアホール５０２の内壁面５２０にも接合しているが，主としてビアホール５０２の開口周縁５２５に存在する外層導体回路５６１，環状ダミーランド５０４の開口穴５４０，そしてビアホール５０２の底部に面する内層導体回路５６２に対し接合状態にある。
【０２２９】環状ダミーランド５０４は銅めっきよりなり，図３２に示すごとく，ビアホール５０２の径よりも大きい外径を有し，ビアホール５０２の径と同じ径の開口穴５４０を有する。また，環状ダミーランド５０４は，内層導体回路５６３の形成時にエッチング形成したものである。また，環状ダミーランド５０４は内層導体回路５６３と導通しないよう別個に設けた補強用のランドである。
【０２３０】また，ビアホール５２９は，絶縁層５１６を貫通して，内層導体回路５６３に達するよう形成されている。ビアホール５２９の内部に対しても，内部金属めっき膜５２１が設けられている。内部金属めっき膜５２１は，主としてビアホール５２９の開口周縁２５に設けた内層導体回路５６１，ビアホール５２９の内壁，及びビアホール５２９の底部に面する内層導体回路５１６に対して，接合状態にある。
【０２３１】次に，本例にかかる多層プリント基板の製造方法につき説明する。まず，表面に銅箔を有する銅張積層板を準備し，該銅箔をパターニングする。次いで，銅張積層板を穿穴し，スルーホール５２８を形成する。次いで，スルーホール５２８内に金属めっき膜を無電解銅めっきにより形成する。以上により，スルーホール５２８及び内層導体回路５６２を有する内層板５１９を得る。
【０２３２】次に，内層板５１９の表面にプリプレグ及び銅箔を積層する。次いで，銅箔をエッチングすることによりパターニングして，内層導体回路５６３及び環状ダミーランド５０４を有する絶縁層５１８を形成する。次に，上記と同様に，絶縁層５１８の表面に，プリプレグ及び銅箔を積層，その後該銅箔をパターニングする。以上により，外側内層導体回路５６１を有する絶縁層５１６を得る。
【０２３３】その後，絶縁層５１６の最表面よりレーザー光を照射する。この際レーザー光は環状ダミーランド５０４の開口穴５４０を貫通して内層導体回路５６２まで到達させる。これにより，内層導体回路５６２まで達するビアホール５０２及び内層導体回路５６３まで達するビアホール５２９を形成する。その後，無電解銅めっきにより，ビアホール５０２，５２９内に内部金属めっき膜５０５を形成する。以上により本例にかかるプリント配線板５０１を得る。
【０２３４】なお，ビアホール５０２，５２９は直径１００μｍとし，環状ダミーランド５０４の開口穴５４０は直径１００μｍ，外径２００μｍとする。また，レーザー光としては，エキシマレーザー，波長２４８ｎｍ，出力５０Ｗを用いる。
【０２３５】次に，本例における作用効果につき説明する。本例のプリント配線板５０１においては，ビアホール５０２の周囲に環状ダミーランド５０４を設けてなり，該環状ダミーランド５０４はビアホール５０２内の内部金属めっき膜５２１と接合している。
【０２３６】内部金属めっき膜５２１はビアホール５０２内の絶縁層５１８，５１６の露出した部分には接合し難く，接合強度が弱い状態にあるが，環状ダミーランド５０４に対しては強く接合することができる。よって，内部金属めっき膜５２１はビアホール５０２内に強く接合することができる。それゆえ，内部金属めっき膜５２１の剥離・脱落を防止することができる。
【０２３７】また，本例にかかるプリント配線板５０１のビアホール５０２，５２９はレーザー光の照射によって形成するので，非常に細径とすることができる。
【０２３８】実施形態例８本例は，図３３に示すごとく，５層の絶縁層５１１〜５１５を貫通するビアホール５０３を有するプリント配線板５０８である。プリント配線板５０８は，内層板５１９と５層の絶縁層５１１〜５１５とを積層した積層板である。内層板５１９の表面には内層導体回路５６２，外層導体回路５６１が設けられている。絶縁層５１５には外層導体回路５６１が設けられている。
【０２３９】また，絶縁層５１１〜５１５がそれぞれ対面する境界部分５１７には内層導体回路５６３，５６４が設けてある。一方の内層導体回路５６３は，ビアホール５０３と非導通であり，他方の内層導体回路５６４は，ビアホール５０３と導通している。そして，ビアホール５０３は内層導体回路５６４を貫通するよう設けられている。
【０２４０】ビアホール５０３は絶縁層５１１，５１２，５１４における内層導体回路５６３のない部分で，開口穴５４０を有する補強用の環状ダミーランド５０４を設けた部分に設けてある。ここにおいてビアホール５０３内に設けた内部金属めっき膜５２１は，ビアホール５０３の内壁面５３０にも接合しているが，主としてビアホール５０３の開口周縁５３５に存在する外層導体回路５６１，環状ダミーランド５０４の開口穴５４０，そしてビアホール５０３の底部に面する内層導体回路５６２に対し接合状態にある。その他は，実施形態例７と同様である。
【０２４１】本例のプリント配線板５０８において，異なる絶縁層５１１〜５１５が接する境界部分５１７に内層導体回路５６３，１８７が設けてある。そして，ビアホール５０３は内層導体回路５６３が存在しないが，内層絶縁回路５６４が設けてある部分に形成されている。
【０２４２】ところで，環状ダミーランド５０４が存在しない場合には，ビアホール５０３の開口周縁５３５は絶縁層５１１，５１２，５１４に形成された内層導体回路５６３の厚み分だけへこんでしまうこととなる。しかし，本例のプリント配線板５０８は環状ダミーランド５０４を設けてあるため，金属めっき膜５２１が強く接合し，かつビアホール５０３の開口周縁５３５においてへこみ等が発生しない。その他は，実施形態例７と同様の作用効果を有する。
【０２４３】実施形態例９第６の発明の実施形態例９にかかるプリント配線板及びその製造方法につき，図３４〜図３７を用いて説明する。本例のプリント配線板は，図３７に示すごとく，絶縁層６１９の上面に上部導体回路６２１を，一方その下面に下部導体回路６２２を設けてなる。また，上部導体回路６２１と下部導体回路６２２との間には，絶縁層６１９を貫通して下部導体回路６２２を底部とするブラインドビアホール６１５を設けてなる。ブラインドビアホール６１５の径は０．２ｍｍである。
【０２４４】また，該ブラインドビアホール６１５には，その内壁に上部導体回路６２１と下部導体回路６２２との間を電気的に接続するためのビアめっき層６１６を設けている。また，ブラインドビアホール６１５の底部を構成する下部導体回路６２２には，ブラインドビアホール６１５よりも小さい径を有するめっき液流通穴６１１が設けてある。めっき液流通穴６１１の径は０．０３ｍｍである。めっき液流通穴６１１はビアめっき層６１６により閉塞されている。
【０２４５】プリント配線板６０１を製造するに当たり，ブラインドビアホール６１５は絶縁層６１９の上面より下部導体回路６２２に向けてレーザー光を照射することにより穿穴し，この穿穴時にはレーザー光によって下部導体回路６２２にめっき液流通穴６１１を形成する。次いで，化学めっき液をブラインドビアホール６１５及びめっき液流通穴６１１に流通させることにより，ブラインドビアホール６１５内に化学めっき穴６１７を形成する。
【０２４６】その後同様に電気めっき液を流通させながら電気めっきを行いビアめっき層６１６を形成する。化学めっき穴６１７は，ビアめっき層６１６をブラインドビアホール６１５に対し形成しやすくするために設ける。
【０２４７】次に，上記製造方法の詳細につき説明する。図３４に示すごとく，絶縁層６１９と銅箔６２０とよりなる銅張積層板６０９を準備し，その表面の銅箔６２０をパターニングする。これにより，上部導体回路６２１及び下部導体回路６２２が形成された絶縁層６１９を得る。また，このパターニングの際に絶縁層６１９の露出したブラインドビアホール６１５形成用のレーザー光照射部６３１，電気めっき液流通穴６１１形成用の露出部６３２をも共に形成する。
【０２４８】次いで，図３５に示すごとく，上記絶縁層６１９のレーザー光照射部６３１にレーザー光を照射，ブラインドビアホール６１５を得る。ただし，レーザー光のエネルギーは中心部で高く周縁部で低くなっている。また，金属よりなる下部導体回路６２２はレーザー光を反射する。このため，露出部６３２においてレーザー光は絶縁層６１９を貫通し，ここに穴を形成する。これがめっき液流通穴６１１となる。なお，上記レーザー光としては，エキシマレーザー，波長２４８ｎｍ，出力５０Ｗを用いる。
【０２４９】次に，上記絶縁層６１９を，化学銅めっき槽に浸漬する。そして，上記化学めっき液を上記ブラインドビアホール６１５の内外に対し上記めっき液流通穴６１１を通じて流通させる。これにより，図３６に示すごとく，上記ブラインドビアホール６１５内及び上記上部導体回路６２１，下部導体回路６２２に銅が析出し，銅よりなる化学めっき層６１７を得る。
【０２５０】次に，図３７に示すごとく，上記絶縁層６１９を，電気銅めっき液を充填した電気めっき槽に浸漬する。そして，上記化学めっきの際と同様に電気めっき液を流通させながら電気めっきを行う。これにより，上記化学めっき層６１７の表面に銅が析出し，銅よりなるビアめっき層６１６を得る。以上により本例にかかるプリント配線板６０１を得る。
【０２５１】次に，本例における作用効果につき説明する。本例にかかるプリント配線板においては，上記ブラインドビアホール６１５の底部を構成する下部導体回路６２１にはブラインドビアホール６１５よりも小さい径を有するめっき液流通穴６１１が設けてある。
【０２５２】これにより，上記ビアめっき層６１６の形成の際には，上記めっき液流通穴６１１を通じてブラインドビアホール６１５内外に対してめっき液が流通することができる。このため，まだら状態となることなく均一なビアめっき層６１６を得ることができる。このため，上部導体回路６２１と下部導体回路６２２との電気的な導通に優れた，即ち両者の接続信頼性に優れたプリント配線板６０１を得ることができる。
【０２５３】なお，本例のプリント配線板６０１は上記ビアめっき層６１６によりめっき液流通穴６１１が閉塞された状態にあるが，完成したプリント配線板６０１に対し，閉塞されることなく貫通穴の状態のままのめっき液流通穴があってもよい。
【０２５４】また，本例のプリント配線板６０１は単層の配線板であるが，本例にかかる上部導体回路６２１及び下部導体回路６２２の表面に更に絶縁層６１９を設け，多層基板とすることもできる。
【０２５５】実施形態例１０第７の発明の実施形態例にかかるプリント配線板は，図３８に示すごとく，絶縁基板７０９の上面及び下面に上面パターン７０６及び下面パターン７０５を設けて，両者の間を導通用孔７０７により電気的に接続している。
【０２５６】上記プリント配線板の製造方法について説明する。まず，ガラスエポキシ樹脂からなる絶縁基板７０９を準備する。絶縁基板７０９の厚みは１００μｍである。次いで，絶縁基板７０９の上面及び下面に，銅箔を貼着し，これをエッチング等することにより，上面パターン７０６及び下面パターン７０５を形成するとともに，電気めっき処理の際に導通用孔７０７の内壁に電気を流すための電気リード７６１を形成する。上面パターン７０６は，導体用孔形成部分を除いて，その周縁に形成する。下面パターン７０５は，絶縁基板７０９の導体用孔形成部分を閉塞するように形成する。
【０２５７】次いで，上面パターン７０６により被覆されていない絶縁基板７０９に，レーザー光を照射して，導通用孔７０７を孔明けする。このとき，導通用孔７０７の底部が，絶縁基板７０９の下面に形成した下面パターン７０５に達するまで孔明けをする。導通用孔７０７の直径は０．１ｍｍとする。
【０２５８】次いで，絶縁基板７０９に化学銅めっき処理を行う。化学銅めっき処理は，一般的な方法で行う。これにより，導通用孔の内壁に，厚み１μｍ程度の薄膜めっき膜７３１を形成する。
【０２５９】次いで，絶縁基板７０９の表面洗浄を行う。次いで，絶縁基板７０９に電気銅めっき処理を行う。電気銅めっき処理は，絶縁基板７０９をアノードとともに電気めっき浴に浸漬する。化学めっき膜７３１は，電気リード７６１を通じて電源の負極に接続し，カソードとする。また，電気めっき浴には，硫酸銅が含まれており，その浴温は６０℃とする。この状態で，化学めっき膜７３１に電流密度１．２Ａ／ｄｍ2 の電流を流す。これにより，カソードの表面から銅が溶出し，アノードとして働く化学めっき膜の表面に銅が析出する。この電気めっき処理は，２０分間行う。
【０２６０】この電気めっき処理を，２回繰り返し行い，厚膜めっき７３２を形成する。これにより，薄膜めっき７３１と厚膜めっき７３２とから，合計膜厚１０μｍの金属めっき膜７０３が得られる。その後，電気リード７６１を除去する。以上により，プリント配線板が得られる。
【０２６１】得られたプリント配線板について，その導通用孔の金属めっき膜の形成状態について顕微鏡により観察した。その結果，導通用孔の内壁に，均一な厚みに金属めっき膜が形成されていた。また，導通用孔の内部の金属めっき膜は，１０μｍであり，上面パターン及び下面パターンの表面に形成された金属めっき膜の厚み（１０μｍ）と同じであった。
【０２６２】比較例本例においては，電気めっき処理において薄膜めっきに流す電流を，１．５〜２．０Ａ／ｄｍ2 とした。この場合，電気めっき処理を行っても，導通用孔の内部に正常にめっき金属が析出しない場合があった。即ち，図３９に示すごとく，電気めっき膜７０３の厚みが極めて薄くなったり，強いてはめっき未析出部分７３９が生する場合があった。この原因は，狭い導通用孔７９７の内部に，電解めっき反応により発生する水素ガスが溜まるためであると考えられる。
【０２６３】実施形態例１１第８の実施形態例に係るプリント配線板について，図４０〜図４３を用いて説明する。本例のプリント配線板８０２は，図４０に示すごとく，薄板状の絶縁基板８０６の表面に設けた導体パターン８５１，８５２と，絶縁基板８０６を貫通するとともに導体パターン８５１の上面に達する半田充填用孔８０１とを有している。半田充填用孔８０１の内部には半田８０７が充填されている。
【０２６４】絶縁基板８０６は，エポキシ系の樹脂８６２の中にガラスクロスからなる繊維８６１を含浸している。図４０，図４３に示すごとく，半田充填用孔８０１の壁面８１０には繊維８６１の端部８６３が突出している。図４０に示すごとく，繊維８６１の端部８６３は，半田８０７の中に食い込んでいる。
【０２６５】絶縁基板８０６は，厚み０．１ｍｍの薄板である。半田充填用孔８０１の直径は０．３ｍｍである。本例のプリント配線板８０２は，半田充填用孔８０１が多数設けられている。また，プリント配線板８０２の表面には電子部品を搭載するための搭載部，及び相手部材に接続するための端子が設けられている。
【０２６６】次に，上記プリント配線板の製造方法について説明する。まず，図４１に示すごとく，エポキシ系の樹脂８６２の中にガラスクロスからなる繊維８６１を含浸してなる絶縁基板８０６を準備する。次いで，絶縁基板８０６の上面及び下面に銅箔を貼着し，不要部分をエッチング除去して導体パターン８５２，８５１を形成する。このとき，絶縁基板の半田充填用孔形成部分の下面には，導体パターン８５１の一部を被覆しておき，一方，その上面には導体パターン８５２を形成しないで開口させておく。
【０２６７】次に，半田充填用孔形成部分８１５の絶縁基板８０６にレーザー光８０４を照射して，図４２に示すごとく，絶縁基板８０６に半田充填用孔８０１を穿設する。このとき，図４２，図４３に示すごとく，半田充填用孔８０１の壁面８１０に繊維８６１の端部８６３を残して突出させる。また，半田充填用孔８０１の一方の開口部８１１を被覆する導体パターン８５１は，穴明けすることなく残しておく。
【０２６８】次いで，図４０に示すごとく，導体パターン８５２により被覆されていない，半田充填用孔８０１の他方の開口部８１２から，印刷法により，ペースト状の半田８０７を半田充填用孔８０１の内部に充填して，半田８０７と半田充填用孔８０１とを接合する。以上により，図４０に示すプリント配線板８０２を得る。
【０２６９】次に，本例の作用及び効果について説明する。本例においては，図４０に示すごとく，半田充填用孔８０１の壁面８１０に，絶縁基板８０６に含まれている繊維８６１の端部８６３が突出している。この繊維８６１の端部８６３は，半田充填用孔８０１の内部に充填された半田８０７の中に食い込んでいる。そのため，半田８０７が，半田充填用孔８０１に対して強く接合されることとなる。従って，プリント配線板８０２が外部から力学的影響を受けた場合にも，半田８０７が半田充填用孔８０１から抜け出ることはない。
【０２７０】更に，半田充填用孔８０１の壁面８１０から露出した繊維８６１の端部８６３が半田８０７の内部に食い込んでいるため，薄板状の絶縁基板８０６で半田充填用孔８０１の壁面８１０と半田８０７との接合面積が小さくても，半田８０７が半田充填用孔８０１から抜け出ることはない。従って，絶縁基板８０６の上面と下面とに設けた導体パターン８５２，８５１の間の電気的導通を半田充填用孔８０１内の半田８０７により確実に行うことができる。
【０２７１】また，本例においては，図４１に示すごとく，半田充填用孔８０１をレーザー光８０４の照射によって形成することによって，半田充填用孔８０１の壁面８１０に繊維８６１の端部８６３を残している。そのため，容易に半田充填用孔８０１の壁面８１０に繊維８６１の端部８６３を突出させることができる。
【０２７２】また，レーザー光８０４は，図４２に示すごとく，絶縁基板８０６だけに半田充填用孔８０１を形成でき，製造工程を簡略化することができる。半田充填用孔８０１の一方の開口部８１１を被覆する導体パターン８５１はそのまま残した状態にすることができる。そのため，半田充填用孔８０１の形成前に，絶縁基板の上面及び下面の両面に予め導体パターン８５１，８５２を形成しておくことができる。
【０２７３】実施形態例１２本例のプリント配線板は，図４４に示すごとく，半田充填用孔８０１の内部に半田８０７を充填した後，その上端に半田ボール８７１を接合したものである。半田ボール８７１の上部８７２は，相手部材８と接合される部分である。
【０２７４】半田ボール８７１を，半田充填用孔８０１の内部の半田８０７と接合するに当たっては，図４５に示すごとく，半田ボール８７１の下部８７３を平坦面とし，半田ボール８７１の上部８７２は球状に形成する。次いで，実施形態例１１と同様に半田充填用孔８０１の内部に充填した半田８０７の上に，上記半田ボール８７１の下部８７３を対面させた状態で，半田ボール８７１を載置する。次いで，半田ボール８７１と半田８０７とを加熱溶融させて両者を接合する。その他は実施形態例１１と同様である。
【０２７５】本例においても，実施形態例１１と同様に，半田充填用孔８０１に対して半田８０７が強固に接合されるため，半田８０７の上に接合した半田ボール８７１と半田充填用孔８０１との電気的な接続信頼性を確保できる。
【０２７６】実施形態例１３本例のプリント配線板は，図４６，図４７に示すごとく，半田充填用孔８０１の内部に球状の半田８７０を供給し，それを加熱溶融することにより，半田充填用孔８０１の内部に半田を充填している。
【０２７７】即ち，図４７に示すごとく，実施形態例１１と同様にレーザー光を用いて半田充填用孔８０１を形成する。半田充填用孔８０１の直径は０．３ｍｍとする。次いで，絶縁基板８０６の表面に，直径０．３５ｍｍの球状の半田ボール８７０を転動させることにより，半田充填用孔８０１の内部に半田ボール８７０を供給する。
【０２７８】次いで，半田ボール８７０を加熱溶融させて，図４６に示すごとく，半田充填用孔８０１の壁面８１０に突出している繊維８６１の端部８６３を半田ボール８７０の内部に食い込ませる。上記半田ボール８７０の上部８７４は，相手部材８０８と接合される部分である。その他は実施形態例１１と同様である。
【０２７９】本例においても，半田充填用孔８０１の壁面８１０から突出した繊維８６１の端部８６３が半田ボール８７０の内部に食い込んでいるため，半田充填用孔８０１と半田ボール８７０との接合強度が高い。
【０２８０】実施形態例１４第９の発明の実施形態例にかかるプリント配線板及びその製造方法につき，図４８〜図５５を用いて説明する。本例のプリント配線板９０１は，図５２，図５３に示すごとく，２層の絶縁層９１８，９１９を有している。絶縁層９１８，９１９の間には内層導体回路９２１を有している。絶縁層９１８の最表面９２０には内層導体回路９２１に向けてブラインドビアホール９０４が穿設されている。ブラインドビアホール９０４の内部には半田９１２を充填している。ブラインドビアホール９０４の壁面９４０の断面形状は波形状である。
【０２８１】以下，プリント配線板９０１の詳細につき説明する。図５２に示すごとく，絶縁層９１８の最表面９２０には外層導体回路９３１が設けてある。半田９１２が充填されたブラインドビアホール９０４は，外層導体回路９３１と底部９４２に存在する内層導体回路９２１との間の導通を確保するよう形成されている。
【０２８２】図５３に示すごとく，ブラインドビアホール９０４に充填された半田９１２には半田ボール９１３を介して他の電子部品９１５が搭載されている。なお，ブラインドビアホール９０４に充填された半田９１２と半田ボール９１３とは便宜上異なる符号を付したが，両者は一体化している。
【０２８３】次に，プリント配線板９０１の製造方法につき説明する。まず，その表面に銅箔を有する銅張積層板を準備し，該銅箔をパターニングする。次いで，銅箔表面に無電解銅めっきを施し，絶縁層９１９及び内層導体回路９２１，外層導体回路９３１を得る。
【０２８４】次に，絶縁層９１９の表面にプリプレグ及び銅箔を積層する。次いで，銅箔をパターニングする。その後，銅箔に対し無電解銅めっきを施し，絶縁層９１８と外層導体回路９３１とを形成する。この時，最表面９２０において絶縁層９１８が露出したレーザー光照射部９８１も同時に形成される。なお，プリプレグとしてはガラスクロスに対しエポキシ樹脂が含浸されたものを使用する。
【０２８５】次に，図４８に示すごとく，レーザー光照射部９８１にレーザー光発振器９８０を用いてレーザー光を照射する。これにより，絶縁層９１８は気化除去され，内層導体回路９２１まで達するブラインドビアホール９０４を得る。
【０２８６】ところで絶縁層９１８におけるガラスクロスの部分はエポキシ樹脂の部分よりも気化除去し難い。よって，図４９に示すごとく，壁面９４０は波形状となる。つまり，ブラインドビアホール９０４に対して突出した部分はガラスクロスが存在する部分であり，ブラインドビアホール９０４に対してへこんだ部分はエポキシ樹脂が主として存在する部分である。また，レーザー光としては，エキシマレーザー光，波長２４８ｎｍ，出力５０Ｗを用いた。
【０２８７】次に，図４９に示すごとく，ブラインドビアホール９０４に対し溶融半田を流し込む。これにより，図５０に示すごとく，ブラインドビアホール９０４に半田９１２が充填される。次に，図５１に示すごとく，半田９１２の表面に半田ボール９１３を載置，図５２に示すごとく，半田９１２に加熱融着する。その後，図５３に示すごとく，半田ボール９１３の上に電子部品９１５を接着する。以上により本例にかかるプリント配線板９０１を得る。
【０２８８】次に，本例における作用効果につき説明する。プリント配線板９０１においては，図５３に示すごとく，ブラインドビアホール９０４の壁面９４０の断面形状が凹凸状（波形状）である。このため，ブラインドビアホール９０４に充填された半田９１２は凹凸に対し食い込むことにより，この部分に固定される。従って，半田９１２はブラインドビアホール９０４に対して高い密着強度を得ることができる。
【０２８９】また，本例のプリント配線板９０１において，絶縁層９１８はガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグにより構成されているため，レーザー光の照射だけで波形状の断面を有するブラインドビアホール９０４を得ることができる。また，レーザー光により穿孔されているため，ブラインドビアホール９０４は１００μｍと小径の穴を得ることができる。
【０２９０】なお，本例にかかるブラインドビアホール９０４の形状の他の例としては，図５４に示すごとき，ブラインドビアホール９０４の横方向へ広がる凹形状，図５５に示すごとき，ブラインドビアホール９０４の内側方向へ突出する凸形状を挙げることができる。
【０２９１】実施形態例１５第１０の発明の実施形態例にかかるプリント配線板の製造方法について，図５６〜図５９を用いて説明する。本例の製造方法の概要を説明する。まず，図５６に示すごとく，Ｓ１工程において，絶縁基板に導体パターンを形成する。次いで，Ｓ２工程において，絶縁基板における搭載用凹部形成部分の下面に，絶縁基板に放熱板を接着する。次いで，Ｓ３工程において，上記搭載用凹部形成部分の上面側からレーザー光を照射して搭載用凹部を穴明けする。
【０２９２】次に，上記の製造方法の詳細について説明する。まず，Ｓ１工程において，ガラスエポキシ樹脂基板からなる絶縁基板を準備する。絶縁基板の厚みは０．３ｍｍである。次いで，絶縁基板の一方の表面に銅箔を貼着し，露光法，エッチング等を行う。これにより，図５７に示すごとく，上記の銅箔から導体パターン７を形成する。次いで，導体パターン７の表面に，Ｎｉ／Ａｕめっき膜を被覆する。次いで，絶縁基板５の表面を，ソルダーレジスト５９により被覆する。このとき，ソルダーレジスト５１には，導体パターン７におけるボンディングパッド７１を露出させる開口部を形成する。
【０２９３】また，絶縁基板５における搭載用凹部形成部分１０の下面に，放熱板６を接着する。放熱板６は，厚み０．２ｍｍの銅板である。
【０２９４】次いで，図５７に示すごとく，搭載用凹部形成部分１０の上面側からレーザー光２を照射する。レーザー光２としては，炭酸ガスレーザーを用いる。レーザー光の照射は，搭載用凹部１の底部が放熱板６の表面に達したときに中止する。これにより，図５８に示すごとく，絶縁基板５に穴明けをして搭載用凹部１を形成する。以上により，プリント配線板３を得る。
【０２９５】上記プリント配線板３には，図５９に示すごとく，搭載用凹部１の底部に銀ペースト等の接着剤４１を用いて電子部品４を搭載する。電子部品４は，ボンディングワイヤー４４を介してボンディングパッド７１と接続することにより，導体パターン７と電気的に接続する。
【０２９６】次に，本例の作用及び効果について説明する。図５６に示すごとく，絶縁基板の搭載用凹部形成部分を放熱板により被覆した後に，レーザー光の照射により，搭載用凹部を穴明けしている。そのため，所望寸法の開口部を容易に得ることができる。
【０２９７】また，本例においては，図５７に示すごとく，搭載用凹部形成部分１０の上面に向けて，レーザー光２を照射して，搭載用凹部１を穴明けする。このとき，レーザー光２は，絶縁基板５をその高いエネルギーによって，気化除去させていき，順次絶縁基板５の内方に穴を明けていく。そして，レーザー光２の先端が放熱板６に到達したとき，この金属製の放熱板６によってレーザー光２が反射される。そのため，ここでレーザー光２の照射を中止する。これにより，片方の開口部が放熱板６により被覆されてなる非貫通の搭載用凹部１を形成することができる。
【０２９８】また，レーザー光２の照射により搭載用凹部１を形成しているため，絶縁基板５に損傷を与えることなく，穴明けを行うことができる。更に，図５９に示すごとく，搭載用凹部１の底部は，放熱板６の表面である。そのため，電子部品４は，搭載用凹部１の内部において，放熱板６の表面に搭載されることになる。それゆえ，放熱性に優れた搭載用凹部１を形成することができる。
【０２９９】実施形態例１６本例のプリント配線板は，図６０に示すごとく，２枚の絶縁基板５１，５２を積層してなる多層基板５０を有する。絶縁基板５１，５２の間には，導体パターン７２が形成されている。多層基板５０の内部に設けた上記の導体パターン７２は，多層基板５０の表面に設けた導体パターン７，７６と，スルーホール７３を介して電気的に接続されている。
【０３００】上記プリント配線板３１を製造するに当たっては，まず，厚み０．２ｍｍの可撓性を有するフレキシブルフィルムを２枚準備する。これらを絶縁基板５１，５２とする。次いで，絶縁基板５１，５２の表面に，導体パターン７，７２，７６を形成し，これらを樹脂性接着材により接着して，多層基板５０を得る。
【０３０１】次いで，ドリルを用いて多層基板５０にスルーホール７３を穿設し，次いでその内壁に銅めっき膜７４を被覆する。次いで，多層基板５０の表面を，スルーホール７３及び搭載用凹部形成部分の周辺を除いて，ソルダーレジスト５９により被覆する。その後，上記実施形態例１５と同様にレーザー光の照射により搭載用凹部１を形成して，上記プリント配線板３１を得る。その他は，実施形態例１５と同様である。
【０３０２】本例においては，多層基板５０の表面だけでなく，その内部にも導体パターン７２を形成している。そのため，プリント配線板３１の高密度配線を実現することができる。また，レーザー光の照射により，２枚の絶縁基板５１，５２を貫通する搭載用凹部１を形成している。そのため，従来のように各絶縁基板ごとにあらかじめ貫通穴を形成する必要がなく，またこれらの貫通穴を連結するための位置あわせを行う必要もない。従って，本例の製造方法によれば，容易にプリント配線板３１を製造する事ができる。その他，本例においても，実施形態例１５と同様の効果を得ることができる。
【０３０３】
【発明の効果】本発明によれば，レーザー光による内層導体回路の損傷発生がなく，かつ確実な導電性を有するビアホールを形成することができ，レーザー光による新規な回路形成を実現できる，プリント配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１における，プリント配線板の積層工程の説明図。
【図２】実施形態例１における，レーザー光によるブラインドビアホール形成の説明図。
【図３】実施形態例１における，第１絶縁層の拡大説明図。
【図４】実施形態例１における，開口穴を設けた内層導体回路の底面図。
【図５】実施形態例１における，孔明け加工によりブラインドビアホールを形成したプリント配線板の断面図。
【図６】実施形態例１における，ブラインドビアホールに金属めっき膜を形成したプリント配線板の断面図。
【図７】実施形態例１における，レーザー光照射の説明図。
【図８】実施形態例２における，レーザー光によるブラインドビアホール形成を示す，図９のＹ−Ｙ線矢視断面図。
【図９】実施形態例２における，ブラインドビアホールを形成したプリント配線板の平面説明図。
【図１０】実施形態例２における，プリント配線板の説明図。
【図１１】実施形態例３にかかる，プリント配線板の製造方法において，内層板となる銅張積層板を示す説明図。
【図１２】図１に続く，プリント配線板の製造方法において，スルーホールの形成を示す説明図。
【図１３】図１２に続く，プリント配線板の製造方法において，内層導体回路の形成を示す説明図。
【図１４】図１３に続く，プリント配線板の製造方法において，黒化皮膜及び露出部の形成を示す説明図。
【図１５】図１４に続く，プリント配線板の製造方法において，プリプレグ及び銅箔の積層を示す説明図。
【図１６】図１５に続く，プリント配線板の製造方法において，絶縁層の形成を示す説明図。
【図１７】図１６に続く，プリント配線板の製造方法において，銅箔のパターニングをを示す説明図。
【図１８】図１７に続く，プリント配線板の製造方法において，第二導体回路の形成を示す説明図。
【図１９】図１８に続く，プリント配線板の製造方法において，もう一組の絶縁層及び第二導体回路の形成を示す説明図。
【図２０】実施形態例３にかかる，プリント配線板の断面説明図。
【図２１】実施形態例３にかかる，内層導体回路の表面に設けたマスクを示す説明図。
【図２２】実施形態例３にかかる，内層導体回路の表面に形成した黒化皮膜を示す説明図。
【図２３】実施形態例３にかかる，第二導体回路となる銅箔パターン及び露出部の説明図。
【図２４】実施形態例３にかかる，レーザー光の照射によるビアホールの形成を示す説明図。
【図２５】実施形態例４にかかる，レーザー光の照射によるビアホール形成の説明図。
【図２６】実施形態例４にかかる，絶縁層に対するめっきを利用した銅箔パターンの形成の説明図。
【図２７】実施形態例５における，プリント配線板の断面説明図。
【図２８】図２７にかかる，Ａ−Ａ矢視断面図。
【図２９】実施形態例５における，レーザー光照射によるビアホール形成の説明図。
【図３０】実施形態例６にかかる，プリント配線板の断面説明図。
【図３１】実施形態例７における，プリント配線板の断面説明図。
【図３２】図３１にかかる，Ａ−Ａ矢視断面図。
【図３３】実施形態例８にかかる，ビアホールの断面説明図。
【図３４】実施形態例９にかかる，銅張積層板を示す断面説明図。
【図３５】実施形態例９にかかる，ブラインドビアホールのレーザー光による穿孔を示す断面説明図。
【図３６】実施形態例９にかかる，ブラインドビアホールに対する化学めっき層形成を示す断面説明図。
【図３７】実施形態例９にかかる，プリント配線板の断面説明図。
【図３８】実施形態例１０におけるプリント配線板の断面図。
【図３９】比較例のプリント配線板の断面図。
【図４０】実施形態例１１における，プリント配線板の断面図。
【図４１】実施形態例１１における，半田充填用孔の形成方法を示す，絶縁基板の断面図。
【図４２】実施形態例１１における，半田充填用孔を形成した絶縁基板の断面図。
【図４３】実施形態例１１における，半田充填用孔の壁面の状態を示す，プリント配線板の切欠斜視図。
【図４４】実施形態例１２における，プリント配線板の断面図。
【図４５】実施形態例１２における，半田充填用孔の内部に充填した半田に半田ボールを接合する方法を示す説明図。
【図４６】実施形態例１３における，プリント配線板の断面図。
【図４７】実施形態例１３における，半田充填用孔の内部に半田ボールを供給する方法を示す説明図。
【図４８】実施形態例１４にかかる，プリント配線板の製造において，レーザー光照射を示す説明図。
【図４９】実施形態例１４にかかる，プリント配線板の製造において，ブラインドビアホールを示す説明図。
【図５０】実施形態例１４にかかる，プリント配線板の製造において，半田を充填したブラインドビアホールを示す説明図。
【図５１】実施形態例１４にかかる，プリント配線板の製造において，半田ボールの設置を示す説明図。
【図５２】実施形態例１４にかかる，プリント配線板の要部断面を示す説明図。
【図５３】実施形態例１４にかかる，プリント配線板及びこれに設置した他の電子部品を示す説明図。
【図５４】実施形態例１４にかかる，凹形状のブラインドビアホールを有するプリント配線板の要部断面説明図。
【図５５】実施形態例１４にかかる，凸形状のブラインドビアホールを有するプリント配線板の要部断面説明図。
【図５６】実施形態例１５のプリント配線板の製造方法の工程説明図。
【図５７】実施形態例１５における，搭載用凹部を形成する方法を示すためのプリント配線板の断面図。
【図５８】実施形態例１５にかかるプリント配線板の断面図。
【図５９】実施形態例１５における，電子部品を搭載したプリント配線板の断面図。
【図６０】実施形態例１６にかかるプリント配線板の断面図。
【図６１】従来例における，プリント配線板の説明図。
【図６２】従来例における，レーザー光による孔明け加工の説明図。
【図６３】従来例における，レーザー光による孔明け加工の問題点を説明する説明図。
【符号の説明】
１０１．．．第１絶縁層，
１５１，１５４．．．レーザー光照射孔，
１０２．．．第２絶縁層，
１０３．．．第３絶縁層，
１３１，１６１．．．内層導体回路，
１３３，１５３，１５５．．．外部導体回路，
１６０．．．開口穴，
１５１，１５４．．．レーザー光照射孔，
１４１，１４２．．．ブラインドビアホール，
１７１．．．余剰孔，
１７５，１７６．．．金属めっき膜，
１０８．．．レーザー光発振機，
１８１．．．レーザー光，
２１０．．．プリント配線板，
２１１，２１２，２１３．．．絶縁層，
２２１〜２２５．．．内層導体回路，
３Ａ，３Ｃ．．．基準ホール，
３Ｂ，３Ｄ，３Ｅ．．．大きい深さのブラインドビアホール，
２４１．．．レーザー光発振器，
２４２．．．基準レーザー光，
２４５．．．座標制御装置，
２９６．．．金属めっき膜，
３０１．．．プリント配線板，
３０３，３３０．．．ビアホール，
３０４．．．内層導体回路，
３０５．．．半田，
３０６，３６０．．．第二導体回路，
３１５．．．スルーホール，
３１９．．．内層板，
３２８，３２９．．．絶縁層，
３４０．．．黒化皮膜，
３４１，３６１．．．銅箔パターン，
３４２，３６２．．．金属めっき膜，
３４５．．．膜，
３４６．．．マスク，
３４９，３６９．．．露出部，
３８１．．．半田ボール，
３８２．．．ソルダーレジスト，
４０１，４０８．．．プリント配線板，
４０２，４０３，４２６．．．ビアホール，
４０４，４４９．．．環状中間ランド，
４０５．．．内部金属めっき膜，
４１７．．．境界部分，
４１３，４１４，４１５，４１６，４１８．．．絶縁層，
４１９．．．内層板，
４２０．．．内壁面，
４２５，４３５．．．開口周縁，
４４０，４４７．．．開口穴，
４４１，４４８．．．露出部，
４５０．．．段状めっき膜，
４５２．．．段状部，
４５３，４５７．．．外部ビアホール，
４５４，４５９．．．内部ビアホール，
４５８．．．中間ビアホール，
４６１．．．内層導体回路，
４６２．．．外層導体回路，
４６３，４６４，４６５．．．境界導体回路，
５０１，５０８．．．プリント配線板，
５０２，５２９，５０３．．．ビアホール，
５０４．．．環状ダミーランド，
５１１〜５１６，５１８．．．絶縁層，
５１７．．．境界部分，
５２０，５３０．．．内壁面，
５２５，５３５．．．開口周縁，
５２１．．．内部金属めっき膜，
５２８．．．スルーホール，
５４０．．．開口穴，
５６１．．．外層導体回路，
５６２，５６３，５６４．．．内層導体回路，
６０１．．．プリント配線板，
６１１．．．めっき液流通穴，
６１５．．．ブラインドビアホール，
６１６．．．ビアめっき層，
６１７．．．化学めっき層，
６１９．．．絶縁層，
６２１．．．上部導体回路，
６２２．．．下部導体回路，
６３１．．．レーザー光照射部，
６３２．．．露出部，
７０３．．．金属めっき膜，
７０５．．．上面パターン，
７０６．．．下面パターン，
７０７．．．導通用孔，
７０９．．．絶縁基板，
７３１．．．薄膜めっき，
７３２．．．厚膜めっき，
７６１．．．電気リード，
８０１．．．半田充填用孔，
８０２．．．プリント配線板，
８０４．．．レーザー光，
８０６．．．絶縁基板，
８０７．．．半田，
８０８．．．相手部材，
８１０．．．壁面，
８５１，８５２．．．導体パターン，
８６１．．．繊維，
８６２．．．樹脂，
８６３．．．端部，
８７０，８７１．．．半田ボール，
８７２，８７４．．．上部，
８７３．．．下部，
９０１．．．プリント配線板，
９０４．．．ブラインドビアホール，
９１２．．．半田，
９１３．．．半田ボール，
９１５．．．電子部品，
９１８，９１９．．．絶縁層，
９２０．．．最表面，
９２１．．．内層導体回路，
９３１．．．外層導体回路，
９４０．．．壁面，
９４１．．．周縁部，
９４２．．．底部，
９８１．．．レーザー照射部，
１．．．搭載用凹部，
１０．．．搭載用凹部形成部分，
２．．．レーザー光，
３，３１．．．プリント配線板，
４．．．電子部品
４１．．．接着剤，
４４．．．ボンディングワイヤー，
５，５１，５２．．．絶縁基板，
５０．．．多層基板，
５９．．．ソルダーレジスト，
６．．．放熱板，
７，７２，７６．．．導体パターン，
７３．．．スルーホール，
７４．．．銅めっき膜，
【特許請求の範囲】
【請求項１】 少なくとも２層の合成樹脂製の絶縁層と，該絶縁層の間に設けた内層導体回路と，上記絶縁層の最表面から上記内層導体回路に向けて配設したブラインドビアホールとを有するプリント配線板を製造するに当たり，上記ブラインドビアホールの底部に位置する内層導体回路には，予めその中央部分に開口穴を設けておき，次いで上記絶縁層の最表面からレーザー光を照射して，上記ブラインドビアホールを形成し，その後上記内層導体回路及びブラインドビアホールの表面に金属めっき膜を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】 請求項１において，上記プリント配線板が上記内層導体回路を２段以上有しており，かつ各内層導体回路に上記ブラインドビアホールを設ける場合には，上記レーザー光を照射する側の最表面に近い側の内層導体回路には上記開口穴を設けておき，一方上記最表面から遠い側の内層導体回路には上記開口穴を設けることなく，それぞれレーザー光を照射することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】 請求項１又は２において，上記内層導体回路に設ける開口穴は，ブラインドビアホールの直径の３０〜６０％であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】 請求項１〜３のいずれか一項において，上記金属めっき膜は，上記内層導体回路の開口穴を覆うように形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】 少なくとも２層の合成樹脂製の絶縁層と，該絶縁層の間に設けた内層導体回路と，最表面から上記内層導体回路に向けて配設され，深さが異なる多数のブラインドビアホールとを有するプリント配線板を製造するに際して，上記ブラインドビアホールの形成はレーザー光を各ブラインドビアホール毎に順次照射することにより穿設する方法において，最も浅いブラインドビアホールである基準ホールを穿設するために必要なエネルギー強度を有する基準レーザー光を用い，上記基準ホールの穿設に当たっては上記基準レーザー光を照射し，それ以上深いブラインドビアホールの穿設に当たっては上記基準レーザー光を複数回照射して穿設することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項６】 請求項５において，まず上記基準レーザー光を全てのブラインドビアホールの穿設に対して１回当て照射し，その後上記基準ホールよりも深いブラインドビアホールに対してのみ，上記基準レーザー光を，その穿設に必要な回数照射することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項７】 請求項５において，上記基準レーザー光の照射は，隣接するブラインドビアホールを順次穿設していくよう照射し，その際上記基準ホールの穿設に当たっては１回の照射を，それより深いブラインドビアホールの穿設に当たっては，その都度その穿設に必要な回数照射をすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項８】 内層板の表面に内層導体回路を設け，該内層導体回路の表面に黒化皮膜を形成し，次いで上記内層板に対し絶縁層を介して第二導体回路を設け，次いでレーザー光を照射して上記絶縁層の最表面より上記内層導体回路に至るビアホールを設け，その後上記ビアホールの内壁面に金属めっき膜を設けることによりプリント配線板を製造する方法において，上記内層導体回路における上記レーザー光が照射される照射部は，上記黒化皮膜が設けられていない露出部を形成していることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項９】 請求項８において，上記露出部は，上記内層導体回路に上記黒化皮膜を形成した後に，上記黒化皮膜をエッチングして形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】 請求項８において，上記露出部は，上記内層導体回路に対する上記黒化皮膜の形成時に，上記内層導体回路を部分的にマスクしておき，上記黒化皮膜が形成されないようすることにより，形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】 請求項８〜１０のいずれか一項において，上記絶縁層及び上記第二導体回路は二組以上設けてあることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】 絶縁層と，該絶縁層に隣接して設けられ，その表面に黒化皮膜を有する内層導体回路と，上記絶縁層の最表面から上記内層導体回路に至るビアホールとを有し，かつ上記内層導体回路における上記ビアホールの底部に位置する部位の内層導体回路には黒化皮膜を設けていない露出部が形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１３】 内層導体回路の上に二層以上の絶縁層を有すると共に，上記絶縁層の最表面より上記二層以上の絶縁層を貫通して上記内層導体回路に達するビアホールを有し，かつ該ビアホール内には上記内層導体回路と上記最表面に設けた外層導体回路とを電気的に導通させる内部金属めっき膜を設けてなるプリント配線板において，上記ビアホールの内部に突出する，開口穴を有する環状中間ランドを設けてなり，かつ上記ビアホールは，上記環状中間ランドよりも外部側の外部ビアホールの径が上記内層導体回路側の内部ビアホールの径よりも大きいと共に，上記環状中間ランドにおいて段状部を有する段状ビアホールを形成しており，また，上記内部金属めっき膜は上記外部ビアホール及び上記内部ビアホールの内壁面に沿った段状めっき膜を形成していることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１４】 請求項１３において，上記環状中間ランドは上記二層以上の絶縁層が互いに対面する境界部分に設けた境界導体回路には接続されていないダミーランドであることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１５】 請求項１３において，上記環状中間ランドは上記二層以上の絶縁層が互いに対面する境界部分に設けた境界導体回路に接続された導電ランドであることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１６】 内層導体回路の上に二層以上の絶縁層を有すると共に，上記絶縁層の最表面より上記二層以上の絶縁層を貫通して上記内層導体回路に達するビアホールを有し，かつ該ビアホール内には上記内層導体回路と上記最表面に設けた外層導体回路とを電気的に導通させる内部金属めっき膜を設けてなり，かつ上記ビアホールの内部に突出する，開口穴を有する環状中間ランドを設けてなり，かつ上記ビアホールは，上記環状中間ランドよりも外部側の外部ビアホールの径が上記内層導体回路側の内部ビアホールの径よりも大きいと共に，上記環状中間ランドにおいて段状部を有する段状ビアホールを形成しており，また，上記内部金属めっき膜は上記外部ビアホール及び上記内部ビアホールの内壁面に沿った段状めっき膜を形成しているプリント配線板を製造する方法において，上記ビアホールは，上記最表面より上記内層導体回路に向けてレーザー光を照射することにより形成し，この際，上記レーザー光は上記環状中間ランドの上記開口穴を貫通して上記内層導体回路まで到達させ，かつ上記レーザー光は上記外部ビアホールの径を形成するに必要な範囲に照射し，上記ビアホール形成後に上記金属めっき膜を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１７】 請求項１６において，上記環状中間ランドは上記二層以上の絶縁層が互いに対面する境界部分に設けた境界導体回路には接続されていないダミーランドであることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１８】 請求項１６において，上記環状中間ランドは上記二層以上の絶縁層が互いに対面する境界部分に設けた境界導体回路に接続された導電ランドであることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１９】 内層導体回路の上に二層以上の絶縁層を有すると共に，上記絶縁層の最表面より上記二層以上の絶縁層を貫通して上記内層導体回路に達するビアホールを有し，かつ該ビアホール内には上記内層導体回路と上記最表面に形成された外層導体回路とを電気的に導通させる内部金属めっき膜を設けてなるプリント配線板において，上記二層以上の絶縁層が互いに対面する境界部分には，上記ビアホールの周囲に開口穴を有する補強用の環状ダミーランドを設けてなり，該環状ダミーランドは上記内部金属めっき膜と接合していることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２０】 請求項１９において，上記環状ダミーランドは，上記ビアホールの径よりも大きい外径を有し，上記ビアホールの径と同じ径の開口穴を有することを特徴とするプリント配線板。
【請求項２１】 内層導体回路の上に二層以上の絶縁層を有すると共に，上記絶縁層の最表面より上記二層以上の絶縁層を貫通して上記内層導体回路に達するビアホールを有し，かつ該ビアホール内には上記内層導体回路と上記最表面に形成された外層導体回路とを電気的に導通させる内部金属めっき膜を設けてなり，かつ，上記二層以上の絶縁層が互いに対面する境界部分には，上記ビアホールの周囲に開口穴を有する補強用の環状ダミーランドを設けてなり，該環状ダミーランドは上記内部金属めっき膜と接合しているプリント配線板を製造する方法において，上記ビアホールは，上記最表面より上記内層導体回路に向けてレーザー光を照射することにより形成し，この際レーザー光は上記環状ダミーランドの開口穴を貫通して上記内層導体回路まで到達させ，その後上記内部金属めっき膜を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２２】 請求項２１において，上記環状ダミーランドは，上記ビアホールの径よりも大きい外径を有し，上記ビアホールの径と同じ径の開口穴を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２３】 絶縁層の上面に上部導体回路を，一方その下面に下部導体回路を設けてなり，また上記上部導体回路と下部導体回路との間には上記絶縁層を貫通して上記下部導体回路を底部とするブラインドビアホールを設けてなり，また該ブラインドビアホールにはその内壁に上記上部導体回路と下部導体回路との間を電気的に接続するためのビアめっき層を設けてなるプリント配線板において， 上記ブラインドビアホールの底部を構成する下部導体回路にはブラインドビアホールよりも小さい径を有するめっき液流通穴が設けてあることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２４】 請求項２３において，上記めっき液流通穴は上記ビアめっき層により閉塞されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２５】 請求項２３または２４において，上記めっき液流通穴の径は上記ブラインドビアホールの径の１０〜４０％であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２６】 絶縁層の上面に上部導体回路を，一方その下面に下部導体回路を設けてなり，また上記上部導体回路と下部導体回路との間には上記絶縁層を貫通して上記下部導体回路を底部とするブラインドビアホールを設けてなり，また該ブラインドビアホールにはその内壁に上記上部導体回路と下部導体回路との間を電気的に接続するためのビアめっき層を設けてなり，かつ上記ブラインドビアホールの底部を構成する下部導体回路にはブラインドビアホールよりも小さい径を有するめっき液流通穴が設けてあるプリント配線板を製造する方法において，上記ブラインドビアホールは上記絶縁層の上面より上記下部導体回路に向けてレーザー光を照射することにより穿穴し，また，この穿穴時には上記レーザー光によって下部導体回路にめっき液流通穴を形成し，次いで，化学めっき液を上記ブラインドビアホール及び上記めっき液流通穴に流通させることにより，上記ブラインドビアホール内に化学めっき層を形成し，その後同様に電気めっき液を流通させながら電気めっきを行い上記ビアめっき層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２７】 絶縁基板の上面に，導通用孔形成部分の周縁において上面パターンを形成する工程と，絶縁基板の下面に，導通用孔形成部分を閉塞する下面パターンを形成する工程と，絶縁基板に導通用孔を孔明けする工程と，上記導通用孔の内壁に，化学めっき処理及び電気めっき処理を行うことにより金属めっき膜を形成する工程とを有するプリント配線板を製造する方法において，上記電気めっき処理は，上記絶縁基板を電気めっき浴に浸漬した状態で，上記導通用孔の内壁を被覆する化学めっき膜に電流密度０．８〜１．４Ａ／ｄｍ2 の電流を流すことにより行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２８】 請求項２７において，上記金属めっき膜は，銅であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２９】 請求項２７又は２８において，上記電気めっき処理は，２回以上行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３０】 絶縁基板の表面に設けた導体パターンと，上記絶縁基板を貫通するとともに上記導体パターンの上面に達する半田充填用孔と，該半田充填用孔の内部に充填してなる半田とを有するプリント配線板において，上記絶縁基板は，繊維を含有しており，かつ上記半田充填用孔の壁面には上記繊維の端部が突出し，該繊維の端部が上記半田の中に食い込んでいることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３１】 請求項３０において，上記繊維は，ガラス繊維，樹脂繊維，又はセラミック繊維の１種以上であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３２】 半田充填用孔の内部に半田を充填してなるプリント配線板を製造する方法において，まず，繊維を含有する絶縁基板の表面に導体パターンを形成し，次いで，絶縁基板における導体パターンにより被覆されていない部分において，上記導体パターンに向けてレーザー光を照射して，半田充填用孔を形成するとともに該半田充填用孔の壁面に絶縁基板の内部に含まれる繊維の端部を突出させた状態となし，次いで，上記半田充填用孔の内部に半田を充填することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３３】 請求項３２において，上記繊維は，ガラス繊維，樹脂繊維，又はセラミック繊維の１種以上であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３４】 少なくとも２層の絶縁層を有し，該絶縁層の間に内層導体回路を有してなり，また最表面には上記内層導体回路に向けてブラインドビアホールを穿設してなり，かつ該ブラインドビアホールの内部には半田を充填してなるプリント配線板において，上記ブラインドビアホールは，その壁面の断面形状が凹凸形状であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３５】 請求項３４において，上記凹凸形状はブラインドビアホールの横方向へ広がる凹形状，ブラインドビアホールの内側方向へ突出する凸形状，または波形状を呈していることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３６】 請求項３４又は３５において，上記ブラインドビアホール内に充填された半田は，半田ボールを介して他のＰＣボードに接続されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３７】 少なくとも２層の絶縁層を有し，該絶縁層の間に内層導体回路を有してなり，また最表面には上記内層導体回路に向けてブラインドビアホールを穿設してなり，かつ該ブラインドビアホールの内部には半田を充填してなり，更に上記ブラインドビアホールは，その壁面の断面形状が凹凸形状であるプリント配線板を製造するに当たり，上記ブラインドビアホールはレーザー光を照射することにより形成し，その後ブラインドビアホール内に溶融半田を流入させることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３８】 電子部品を搭載するための搭載用凹部と導体パターンとを有するとともに，上記搭載用凹部の底部に放熱板を設けてなるプリント配線板を製造する方法において，絶縁基板に導体パターンを形成し，次いで，上記絶縁基板における搭載用凹部を形成する搭載用凹部形成部分の下面に放熱板を接着し，次いで，上記搭載用凹部を形成するに当たり，上記搭載用凹部形成部分の上面側にレーザー光を照射して，搭載用凹部を穴明けすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３９】 請求項３８において，上記絶縁基板は，２以上の絶縁層を積層するとともに，絶縁基板の内部には導体パターンを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４０】 請求項３８又は３９において，上記放熱板の厚みは，０．０１〜２ｍｍであることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１】 少なくとも２層の合成樹脂製の絶縁層と，該絶縁層の間に設けた内層導体回路と，上記絶縁層の最表面から上記内層導体回路に向けて配設したブラインドビアホールとを有するプリント配線板を製造するに当たり，上記ブラインドビアホールの底部に位置する内層導体回路には，予めその中央部分に開口穴を設けておき，次いで上記絶縁層の最表面からレーザー光を照射して，上記ブラインドビアホールを形成し，その後上記内層導体回路及びブラインドビアホールの表面に金属めっき膜を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】 請求項１において，上記プリント配線板が上記内層導体回路を２段以上有しており，かつ各内層導体回路に上記ブラインドビアホールを設ける場合には，上記レーザー光を照射する側の最表面に近い側の内層導体回路には上記開口穴を設けておき，一方上記最表面から遠い側の内層導体回路には上記開口穴を設けることなく，それぞれレーザー光を照射することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】 請求項１又は２において，上記内層導体回路に設ける開口穴は，ブラインドビアホールの直径の３０〜６０％であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】 請求項１〜３のいずれか一項において，上記金属めっき膜は，上記内層導体回路の開口穴を覆うように形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】 少なくとも２層の合成樹脂製の絶縁層と，該絶縁層の間に設けた内層導体回路と，最表面から上記内層導体回路に向けて配設され，深さが異なる多数のブラインドビアホールとを有するプリント配線板を製造するに際して，上記ブラインドビアホールの形成はレーザー光を各ブラインドビアホール毎に順次照射することにより穿設する方法において，最も浅いブラインドビアホールである基準ホールを穿設するために必要なエネルギー強度を有する基準レーザー光を用い，上記基準ホールの穿設に当たっては上記基準レーザー光を照射し，それ以上深いブラインドビアホールの穿設に当たっては上記基準レーザー光を複数回照射して穿設することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項６】 請求項５において，まず上記基準レーザー光を全てのブラインドビアホールの穿設に対して１回当て照射し，その後上記基準ホールよりも深いブラインドビアホールに対してのみ，上記基準レーザー光を，その穿設に必要な回数照射することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項７】 請求項５において，上記基準レーザー光の照射は，隣接するブラインドビアホールを順次穿設していくよう照射し，その際上記基準ホールの穿設に当たっては１回の照射を，それより深いブラインドビアホールの穿設に当たっては，その都度その穿設に必要な回数照射をすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項８】 内層板の表面に内層導体回路を設け，該内層導体回路の表面に黒化皮膜を形成し，次いで上記内層板に対し絶縁層を介して第二導体回路を設け，次いでレーザー光を照射して上記絶縁層の最表面より上記内層導体回路に至るビアホールを設け，その後上記ビアホールの内壁面に金属めっき膜を設けることによりプリント配線板を製造する方法において，上記内層導体回路における上記レーザー光が照射される照射部は，上記黒化皮膜が設けられていない露出部を形成していることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項９】 請求項８において，上記露出部は，上記内層導体回路に上記黒化皮膜を形成した後に，上記黒化皮膜をエッチングして形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】 請求項８において，上記露出部は，上記内層導体回路に対する上記黒化皮膜の形成時に，上記内層導体回路を部分的にマスクしておき，上記黒化皮膜が形成されないようすることにより，形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】 請求項８〜１０のいずれか一項において，上記絶縁層及び上記第二導体回路は二組以上設けてあることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】 絶縁層と，該絶縁層に隣接して設けられ，その表面に黒化皮膜を有する内層導体回路と，上記絶縁層の最表面から上記内層導体回路に至るビアホールとを有し，かつ上記内層導体回路における上記ビアホールの底部に位置する部位の内層導体回路には黒化皮膜を設けていない露出部が形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１３】 内層導体回路の上に二層以上の絶縁層を有すると共に，上記絶縁層の最表面より上記二層以上の絶縁層を貫通して上記内層導体回路に達するビアホールを有し，かつ該ビアホール内には上記内層導体回路と上記最表面に設けた外層導体回路とを電気的に導通させる内部金属めっき膜を設けてなるプリント配線板において，上記ビアホールの内部に突出する，開口穴を有する環状中間ランドを設けてなり，かつ上記ビアホールは，上記環状中間ランドよりも外部側の外部ビアホールの径が上記内層導体回路側の内部ビアホールの径よりも大きいと共に，上記環状中間ランドにおいて段状部を有する段状ビアホールを形成しており，また，上記内部金属めっき膜は上記外部ビアホール及び上記内部ビアホールの内壁面に沿った段状めっき膜を形成していることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１４】 請求項１３において，上記環状中間ランドは上記二層以上の絶縁層が互いに対面する境界部分に設けた境界導体回路には接続されていないダミーランドであることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１５】 請求項１３において，上記環状中間ランドは上記二層以上の絶縁層が互いに対面する境界部分に設けた境界導体回路に接続された導電ランドであることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１６】 内層導体回路の上に二層以上の絶縁層を有すると共に，上記絶縁層の最表面より上記二層以上の絶縁層を貫通して上記内層導体回路に達するビアホールを有し，かつ該ビアホール内には上記内層導体回路と上記最表面に設けた外層導体回路とを電気的に導通させる内部金属めっき膜を設けてなり，かつ上記ビアホールの内部に突出する，開口穴を有する環状中間ランドを設けてなり，かつ上記ビアホールは，上記環状中間ランドよりも外部側の外部ビアホールの径が上記内層導体回路側の内部ビアホールの径よりも大きいと共に，上記環状中間ランドにおいて段状部を有する段状ビアホールを形成しており，また，上記内部金属めっき膜は上記外部ビアホール及び上記内部ビアホールの内壁面に沿った段状めっき膜を形成しているプリント配線板を製造する方法において，上記ビアホールは，上記最表面より上記内層導体回路に向けてレーザー光を照射することにより形成し，この際，上記レーザー光は上記環状中間ランドの上記開口穴を貫通して上記内層導体回路まで到達させ，かつ上記レーザー光は上記外部ビアホールの径を形成するに必要な範囲に照射し，上記ビアホール形成後に上記金属めっき膜を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１７】 請求項１６において，上記環状中間ランドは上記二層以上の絶縁層が互いに対面する境界部分に設けた境界導体回路には接続されていないダミーランドであることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１８】 請求項１６において，上記環状中間ランドは上記二層以上の絶縁層が互いに対面する境界部分に設けた境界導体回路に接続された導電ランドであることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１９】 内層導体回路の上に二層以上の絶縁層を有すると共に，上記絶縁層の最表面より上記二層以上の絶縁層を貫通して上記内層導体回路に達するビアホールを有し，かつ該ビアホール内には上記内層導体回路と上記最表面に形成された外層導体回路とを電気的に導通させる内部金属めっき膜を設けてなるプリント配線板において，上記二層以上の絶縁層が互いに対面する境界部分には，上記ビアホールの周囲に開口穴を有する補強用の環状ダミーランドを設けてなり，該環状ダミーランドは上記内部金属めっき膜と接合していることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２０】 請求項１９において，上記環状ダミーランドは，上記ビアホールの径よりも大きい外径を有し，上記ビアホールの径と同じ径の開口穴を有することを特徴とするプリント配線板。
【請求項２１】 内層導体回路の上に二層以上の絶縁層を有すると共に，上記絶縁層の最表面より上記二層以上の絶縁層を貫通して上記内層導体回路に達するビアホールを有し，かつ該ビアホール内には上記内層導体回路と上記最表面に形成された外層導体回路とを電気的に導通させる内部金属めっき膜を設けてなり，かつ，上記二層以上の絶縁層が互いに対面する境界部分には，上記ビアホールの周囲に開口穴を有する補強用の環状ダミーランドを設けてなり，該環状ダミーランドは上記内部金属めっき膜と接合しているプリント配線板を製造する方法において，上記ビアホールは，上記最表面より上記内層導体回路に向けてレーザー光を照射することにより形成し，この際レーザー光は上記環状ダミーランドの開口穴を貫通して上記内層導体回路まで到達させ，その後上記内部金属めっき膜を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２２】 請求項２１において，上記環状ダミーランドは，上記ビアホールの径よりも大きい外径を有し，上記ビアホールの径と同じ径の開口穴を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２３】 絶縁層の上面に上部導体回路を，一方その下面に下部導体回路を設けてなり，また上記上部導体回路と下部導体回路との間には上記絶縁層を貫通して上記下部導体回路を底部とするブラインドビアホールを設けてなり，また該ブラインドビアホールにはその内壁に上記上部導体回路と下部導体回路との間を電気的に接続するためのビアめっき層を設けてなるプリント配線板において， 上記ブラインドビアホールの底部を構成する下部導体回路にはブラインドビアホールよりも小さい径を有するめっき液流通穴が設けてあることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２４】 請求項２３において，上記めっき液流通穴は上記ビアめっき層により閉塞されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２５】 請求項２３または２４において，上記めっき液流通穴の径は上記ブラインドビアホールの径の１０〜４０％であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２６】 絶縁層の上面に上部導体回路を，一方その下面に下部導体回路を設けてなり，また上記上部導体回路と下部導体回路との間には上記絶縁層を貫通して上記下部導体回路を底部とするブラインドビアホールを設けてなり，また該ブラインドビアホールにはその内壁に上記上部導体回路と下部導体回路との間を電気的に接続するためのビアめっき層を設けてなり，かつ上記ブラインドビアホールの底部を構成する下部導体回路にはブラインドビアホールよりも小さい径を有するめっき液流通穴が設けてあるプリント配線板を製造する方法において，上記ブラインドビアホールは上記絶縁層の上面より上記下部導体回路に向けてレーザー光を照射することにより穿穴し，また，この穿穴時には上記レーザー光によって下部導体回路にめっき液流通穴を形成し，次いで，化学めっき液を上記ブラインドビアホール及び上記めっき液流通穴に流通させることにより，上記ブラインドビアホール内に化学めっき層を形成し，その後同様に電気めっき液を流通させながら電気めっきを行い上記ビアめっき層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２７】 絶縁基板の上面に，導通用孔形成部分の周縁において上面パターンを形成する工程と，絶縁基板の下面に，導通用孔形成部分を閉塞する下面パターンを形成する工程と，絶縁基板に導通用孔を孔明けする工程と，上記導通用孔の内壁に，化学めっき処理及び電気めっき処理を行うことにより金属めっき膜を形成する工程とを有するプリント配線板を製造する方法において，上記電気めっき処理は，上記絶縁基板を電気めっき浴に浸漬した状態で，上記導通用孔の内壁を被覆する化学めっき膜に電流密度０．８〜１．４Ａ／ｄｍ2 の電流を流すことにより行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２８】 請求項２７において，上記金属めっき膜は，銅であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２９】 請求項２７又は２８において，上記電気めっき処理は，２回以上行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３０】 絶縁基板の表面に設けた導体パターンと，上記絶縁基板を貫通するとともに上記導体パターンの上面に達する半田充填用孔と，該半田充填用孔の内部に充填してなる半田とを有するプリント配線板において，上記絶縁基板は，繊維を含有しており，かつ上記半田充填用孔の壁面には上記繊維の端部が突出し，該繊維の端部が上記半田の中に食い込んでいることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３１】 請求項３０において，上記繊維は，ガラス繊維，樹脂繊維，又はセラミック繊維の１種以上であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３２】 半田充填用孔の内部に半田を充填してなるプリント配線板を製造する方法において，まず，繊維を含有する絶縁基板の表面に導体パターンを形成し，次いで，絶縁基板における導体パターンにより被覆されていない部分において，上記導体パターンに向けてレーザー光を照射して，半田充填用孔を形成するとともに該半田充填用孔の壁面に絶縁基板の内部に含まれる繊維の端部を突出させた状態となし，次いで，上記半田充填用孔の内部に半田を充填することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３３】 請求項３２において，上記繊維は，ガラス繊維，樹脂繊維，又はセラミック繊維の１種以上であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３４】 少なくとも２層の絶縁層を有し，該絶縁層の間に内層導体回路を有してなり，また最表面には上記内層導体回路に向けてブラインドビアホールを穿設してなり，かつ該ブラインドビアホールの内部には半田を充填してなるプリント配線板において，上記ブラインドビアホールは，その壁面の断面形状が凹凸形状であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３５】 請求項３４において，上記凹凸形状はブラインドビアホールの横方向へ広がる凹形状，ブラインドビアホールの内側方向へ突出する凸形状，または波形状を呈していることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３６】 請求項３４又は３５において，上記ブラインドビアホール内に充填された半田は，半田ボールを介して他のＰＣボードに接続されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３７】 少なくとも２層の絶縁層を有し，該絶縁層の間に内層導体回路を有してなり，また最表面には上記内層導体回路に向けてブラインドビアホールを穿設してなり，かつ該ブラインドビアホールの内部には半田を充填してなり，更に上記ブラインドビアホールは，その壁面の断面形状が凹凸形状であるプリント配線板を製造するに当たり，上記ブラインドビアホールはレーザー光を照射することにより形成し，その後ブラインドビアホール内に溶融半田を流入させることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３８】 電子部品を搭載するための搭載用凹部と導体パターンとを有するとともに，上記搭載用凹部の底部に放熱板を設けてなるプリント配線板を製造する方法において，絶縁基板に導体パターンを形成し，次いで，上記絶縁基板における搭載用凹部を形成する搭載用凹部形成部分の下面に放熱板を接着し，次いで，上記搭載用凹部を形成するに当たり，上記搭載用凹部形成部分の上面側にレーザー光を照射して，搭載用凹部を穴明けすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３９】 請求項３８において，上記絶縁基板は，２以上の絶縁層を積層するとともに，絶縁基板の内部には導体パターンを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４０】 請求項３８又は３９において，上記放熱板の厚みは，０．０１〜２ｍｍであることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【図３】
【図４】
【図７】
【図１】
【図２】
【図５】
【図６】
【図１０】
【図１１】
【図１３】
【図８】
【図９】
【図１２】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２８】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図３２】
【図３４】
【図３６】
【図４１】
【図２９】
【図３０】
【図３３】
【図３５】
【図３７】
【図３８】
【図３１】
【図３９】
【図４０】
【図４２】
【図４４】
【図４５】
【図４７】
【図４３】
【図４６】
【図４８】
【図４９】
【図５０】
【図５１】
【図５６】
【図５２】
【図５３】
【図５４】
【図５５】
【図５７】
【図５８】
【図５９】
【図６０】
【図６１】
【図６２】
【図６３】
【図４】
【図７】
【図１】
【図２】
【図５】
【図６】
【図１０】
【図１１】
【図１３】
【図８】
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【図１２】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２８】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図３２】
【図３４】
【図３６】
【図４１】
【図２９】
【図３０】
【図３３】
【図３５】
【図３７】
【図３８】
【図３１】
【図３９】
【図４０】
【図４２】
【図４４】
【図４５】
【図４７】
【図４３】
【図４６】
【図４８】
【図４９】
【図５０】
【図５１】
【図５６】
【図５２】
【図５３】
【図５４】
【図５５】
【図５７】
【図５８】
【図５９】
【図６０】
【図６１】
【図６２】
【図６３】
【公開番号】特開平１０−３２２０２７
【公開日】平成１０年（１９９８）１２月４日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平９−３６７２６８
【出願日】平成９年（１９９７）１２月２４日
【出願人】（００００００１５８）イビデン株式会社 (856)
【公開日】平成１０年（１９９８）１２月４日
【国際特許分類】
【出願日】平成９年（１９９７）１２月２４日
【出願人】（００００００１５８）イビデン株式会社 (856)
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