レーザー加工装置
【課題】レーザー光線のスポット形状を円形と楕円形に迅速に変更することができるレーザー加工装置の提供。
【解決手段】レーザー光線を集光する集光器は、シリンドリカルレンズからなる第１のレンズ８１ａと、第１のレンズのレーザー光線照射方向下流側に配設された第２のレンズ８１ｂと、第１のレンズ８１ａと第２のレンズ８１ｂとの間隔を調整する間隔調整機構１０とを含み、間隔調整機構１０は、支持基板１１と、支持基板１１に設けられ第２のレンズ８１ｂを保持する第１の支持テーブル１２と、第１の支持テーブル１２の上方に支持基板１１に沿って上下方向に移動可能に配設され第１のレンズ81aを保持する第２の支持テーブル１３と、第１の支持テーブル８１ａと第２の支持テーブル８１ｂとを第１の間隔と第２の間隔に作動せしめるエアーピストンユニット１６とからなっている。
【解決手段】レーザー光線を集光する集光器は、シリンドリカルレンズからなる第１のレンズ８１ａと、第１のレンズのレーザー光線照射方向下流側に配設された第２のレンズ８１ｂと、第１のレンズ８１ａと第２のレンズ８１ｂとの間隔を調整する間隔調整機構１０とを含み、間隔調整機構１０は、支持基板１１と、支持基板１１に設けられ第２のレンズ８１ｂを保持する第１の支持テーブル１２と、第１の支持テーブル１２の上方に支持基板１１に沿って上下方向に移動可能に配設され第１のレンズ81aを保持する第２の支持テーブル１３と、第１の支持テーブル８１ａと第２の支持テーブル８１ｂとを第１の間隔と第２の間隔に作動せしめるエアーピストンユニット１６とからなっている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザー光線のスポット形状を円形と楕円形に迅速に変更することができるレーザー加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
CCD等の光デバイス製造工程においては、光デバイスウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にCCD等の光デバイスを形成する。そして、光デバイスウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の光デバイスウエーハを製造している。
【０００３】
このような光デバイスウエーハのストリートに沿った切断は、一般に切削装置によって行われている。しかるに、光デバイスウエーハを切削装置によって切削すると、切削屑が光デバイスの表面に付着して品質が低下するという問題がある。
【０００４】
一方、近年半導体ウエーハやガラス板等の被加工物に形成された加工ラインに沿ってパルスレーザー光線を照射することにより、被加工物を所定の加工ラインに沿って分割する方法が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
【特許文献１】特開平１０−３０５４２１号公報
【０００５】
また、レーザー加工による加工特性を良好にするためにレーザー光線のスポット形状を楕円形に形成してレーザー加工を施すレーザー加工方法が提案されている。（例えば、特許文献２参照。）
【特許文献２】特開２００６−５１５１７号公報
【０００６】
そこで本出願人は、レーザー光線のスポット形状を円形や長軸と短軸の比が異なる楕円形に変更することができるレーザー加工装置を特願２００５−３３１１１８号として提案した。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
而して、円形のスポット形状で加工する工程と楕円形のスポット形状で加工する工程を交互に実施する場合には、レーザー光線のスポット形状を円形と楕円形に迅速に変更することが望ましい。
【０００８】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、レーザー光線のスポット形状を円形と楕円形に迅速に変更することができるレーザー加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段を加工送り方向（X軸方向）に相対的に移動せしめる加工送り手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、該レーザー光線発振手段によって発振されたレーザー光線を集光する集光器とを具備し、
該集光器は、シリンドリカルレンズからなる第１のレンズと、該第１のレンズのレーザー光線照射方向下流側に配設された第２のレンズと、該第１のレンズと該第２のレンズとの間隔を調整する間隔調整機構とを含み、
該間隔調整機構は、支持基板と、該支持基板に設けられ該第２のレンズを保持する第１の支持テーブルと、該第１の支持テーブルの上方に該支持基板に沿って上下方向に移動可能に配設され該第１のレンズを保持する第２の支持テーブルと、該第１の支持テーブルと該第２の支持テーブルとを第１の間隔と第２の間隔に作動せしめるエアーピストンユニットとからなっている、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によるレーザー加工装置においては、レーザー光線のスポット形状を円形と楕円形にするために集光器の第１のレンズと第２のレンズの間隔を第１の間隔と第２の間隔に切換える手段としてエアーピストンユニットが用いられているので、その作動が迅速でその切換により加工効率を低下させることはない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に従って構成されたレーザー加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１２】
図１には、本発明に従って構成されたレーザー加工装置の斜視図が示されている。図１に示すレーザー加工装置は、静止基台２と、該静止基台２に矢印Ｘで示す加工送り方向（X軸方向）に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構３と、静止基台２に上記矢印Ｘで示す方向（X軸方向）と直角な矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット支持機構４と、該レーザー光線ユニット支持機構４に矢印Ｚで示す方向（Z軸方向）に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット５とを具備している。
【００１３】
上記チャックテーブル機構３は、静止基台２上に矢印Ｘで示す加工送り方向（X軸方向）に沿って平行に配設された一対の案内レール３１、３１と、該案内レール３１、３１上に矢印Ｘで示す加工送り方向（X軸方向）に移動可能に配設された第一の滑動ブロック３２と、該第１の滑動ブロック３２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動可能に配設された第２の滑動ブロック３３と、該第２の滑動ブロック３３上に円筒部材３４によって支持されたカバーテーブル３５と、被加工物保持手段としてのチャックテーブル３６を具備している。このチャックテーブル３６は多孔性材料から形成された吸着チャック３６１を具備しており、吸着チャック３６１上に被加工物である例えば円盤状の半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。なお、チャックテーブル３６には、後述する環状のフレームを固定するためのクランプ３６２が配設されている。
【００１４】
上記第１の滑動ブロック３２は、その下面に上記一対の案内レール３１、３１と嵌合する一対の被案内溝３２１、３２１が設けられているとともに、その上面に矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に沿って平行に形成された一対の案内レール３２２、３２２が設けられている。このように構成された第１の滑動ブロック３２は、被案内溝３２１、３２１が一対の案内レール３１、３１に嵌合することにより、一対の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向（X軸方向）に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第１の滑動ブロック３２を一対の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向（X軸方向）に移動させるための加工送り手段３７を具備している。加工送り手段３７は、上記一対の案内レール３１と３１の間に平行に配設された雄ネジロッド３７１と、該雄ネジロッド３７１を回転駆動するためのパルスモータ３７２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３７１は、その一端が上記静止基台２に固定された軸受ブロック３７３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３７２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３７１は、第１の滑動ブロック３２の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３７２によって雄ネジロッド３７１を正転および逆転駆動することにより、第一の滑動ブロック３２は案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向（X軸方向）に移動せしめられる。
【００１５】
図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、上記チャックテーブル３６の加工送り量を検出するための加工送り量検出手段３７４を備えている。加工送り量検出手段３７４は、案内レール３１に沿って配設されたリニアスケール３７４aと、第１の滑動ブロック３２に配設され第１の滑動ブロック３２とともにリニアスケール３７４aに沿って移動する読み取りヘッド３７４bとからなっている。この加工送り量検出手段３７４の読み取りヘッド３７４bは、図示の実施形態においては1μm毎に１パルスのパルス信号を後述する制御手段に送る。そして後述する制御手段は、入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル３６の加工送り量を検出する。なお、上記加工送り手段３７の駆動源としてパルスモータ３７２を用いた場合には、パルスモータ３７２に駆動信号を出力する後述する制御手段の駆動パルスをカウントすることにより、チャックテーブル３６の加工送り量を検出することもできる。また、上記加工送り手段３７の駆動源としてサーボモータを用いた場合には、サーボモータの回転数を検出するロータリーエンコーダが出力するパルス信号を後述する制御手段に送り、制御手段が入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル３６の加工送り量を検出することもできる。
【００１６】
上記第２の滑動ブロック３３は、その下面に上記第１の滑動ブロック３２の上面に設けられた一対の案内レール３２２、３２２と嵌合する一対の被案内溝３３１、３３１が設けられており、この被案内溝３３１、３３１を一対の案内レール３２２、３２２に嵌合することにより、矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第２の滑動ブロック３３を第１の滑動ブロック３２に設けられた一対の案内レール３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動させるための第１の割り出し送り手段３８を具備している。第１の割り出し送り手段３８は、上記一対の案内レール３２２と３２２の間に平行に配設された雄ネジロッド３８１と、該雄ネジロッド３８１を回転駆動するためのパルスモータ３８２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３８１は、その一端が上記第１の滑動ブロック３２の上面に固定された軸受ブロック３８３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３８２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３８１は、第２の滑動ブロック３３の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３８２によって雄ネジロッド３８１を正転および逆転駆動することにより、第２の滑動ブロック３３は案内レール３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動せしめられる。
【００１７】
図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、上記第２の滑動ブロック３３の割り出し送り量を検出するため割り出し送り量検出手段３８４を備えている。割り出し送り量検出手段３８４は、案内レール３２２に沿って配設されたリニアスケール３８４aと、第２の滑動ブロック３３に配設され第２の滑動ブロック３３とともにリニアスケール３８４aに沿って移動する読み取りヘッド３８４bとからなっている。この割り出し送り量検出手段３８４の読み取りヘッド３８４bは、図示に実施形態においては1μm毎に１パルスのパルス信号を後述する制御手段に送る。そして後述する制御手段は、入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル３６の割り出し送り量を検出する。なお、上記第１の割り出し送り手段３８の駆動源としてパルスモータ３８２を用いた場合には、パルスモータ３８２に駆動信号を出力する後述する制御手段の駆動パルスをカウントすることにより、チャックテーブル３６の割り出し送り量を検出することもできる。また、上記加工送り手段３７の駆動源としてサーボモータを用いた場合には、サーボモータの回転数を検出するロータリーエンコーダが出力するパルス信号を後述する制御手段に送り、制御手段が入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル３６の割り出し送り量を検出することもできる。
【００１８】
上記レーザー光線照射ユニット支持機構４は、静止基台２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に沿って平行に配設された一対の案内レール４１、４１と、該案内レール４１、４１上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台４２を具備している。この可動支持基台４２は、案内レール４１、４１上に移動可能に配設された移動支持部４２１と、該移動支持部４２１に取り付けられた装着部４２２とからなっている。装着部４２２は、一側面に矢印Ｚで示す方向（Z軸方向）に延びる一対の案内レール４２３、４２３が平行に設けられている。図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット支持機構４は、可動支持基台４２を一対の案内レール４１、４１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動させるための第２の割り出し送り手段４３を具備している。第２の割り出し送り手段４３は、上記一対の案内レール４１、４１の間に平行に配設された雄ネジロッド４３１と、該雄ねじロッド４３１を回転駆動するためのパルスモータ４３２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド４３１は、その一端が上記静止基台２に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ４３２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド４３１は、可動支持基台４２を構成する移動支持部４２１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ４３２によって雄ネジロッド４３１を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台４２は案内レール４１、４１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動せしめられる。
【００１９】
図示の実施形態のおけるレーザー光線照射ユニット５は、ユニットホルダ５１と、該ユニットホルダ５１に取り付けられたレーザー光線照射手段５２を具備している。ユニットホルダ５１は、上記装着部４２２に設けられた一対の案内レール４２３、４２３に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝５１１、５１１が設けられており、この被案内溝５１１、５１１を上記案内レール４２３、４２３に嵌合することにより、矢印Ｚで示す方向（Z軸方向）に移動可能に支持される。
【００２０】
図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット５は、ユニットホルダ５１を一対の案内レール４２３、４２３に沿って矢印Ｚで示す方向（Z軸方向）に移動させるための移動手段５３を具備している。移動手段５３は、一対の案内レール４２３、４２３の間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ５３２等の駆動源を含んでおり、パルスモータ５３２によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ５１およびレーザビーム照射手段５２を案内レール４２３、４２３に沿って矢印Ｚで示す方向（Z軸方向）に移動せしめる。なお、図示の実施形態においてはパルスモータ５３２を正転駆動することによりレーザー光線照射手段５２を上方に移動し、パルスモータ５３２を逆転駆動することによりレーザー光線照射手段５２を下方に移動するようになっている。
【００２１】
図示のレーザー光線照射手段５２は、上記ユニットホルダ５１に固定され実質上水平に延出する円筒形状のケーシング５２１を具備している。また、レーザー光線照射手段５２は、図２に示すようにケーシング５２１内に配設されたパルスレーザー光線発振手段５２２および伝送光学系５２３と、ケーシング５２１の先端に配設されパルスレーザー光線発振手段５２２によって発振されたパルスレーザー光線を上記チャックテーブル３６に保持された被加工物に照射する加工ヘッド６を具備している。上記パルスレーザー光線発振手段５２２は、ＹＡＧレーザー発振器或いはＹＶＯ４レーザー発振器からなるパルスレーザー光線発振器５２２ａと、これに付設された繰り返し周波数設定手段５２２ｂとから構成されている。伝送光学系５２３は、ビームスプリッタの如き適宜の光学要素を含んでいる。
【００２２】
上記加工ヘッド６は、図３に示すように方向変換ミラー６１と、集光器７とからなっている。方向変換ミラー６１は、上記パルスレーザー光線発振手段５２２によって発振され伝送光学系５２３を介して照射されたパルスレーザー光線を集光器７に向けて方向変換する。集光器７は、図示の実施形態においては第１のシリンドリカルレンズ８１aを備えた第１のシリンドリカルレンズユニット８aと、該第１のシリンドリカルレンズユニット８aのレーザー光線照射方向下流側に配設され上記第１のシリンドリカルレンズ８１aと集光方向が直交する方向に位置付けられた第２のシリンドリカルレンズ８１ｂを備えた第２のシリンドリカルレンズユニット８ｂと、第１のシリンドリカルレンズユニット８aと第２のシリンドリカルレンズユニット8ｂとの間隔を調整するための後述する間隔調整機構とを具備している。上記方向変換ミラー６１と第１のシリンドリカルレンズユニット８aと第２のシリンドリカルレンズユニット８bおよび後述する間隔調整機構は、図４に示すように上記ケーシング５２１の先端に装着された加工ヘッドハウジング６０内に配設されている。
【００２３】
上記第１のシリンドリカルレンズユニット８aについて、図５乃至図７を参照して説明する。図５には第１のシリンドリカルレンズユニット８aの斜視図が示されており、図６には図５に示す第１のシリンドリカルレンズユニット８aの分解斜視図が示されている。
図５および図６に示す第１のシリンドリカルレンズユニット８aは、第１のレンズとしての第１のシリンドリカルレンズ８１aと、該第１のシリンドリカルレンズ８１aを保持するレンズ保持部材８２と、該レンズ保持部材８２を保持する枠体８３とを具備している。
【００２４】
第１のシリンドリカルレンズ８１aは、図７に示すように断面が半円形状に形成された凸レンズからなっている。この第１のシリンドリカルレンズ８１aは、図示の実施形態においては焦点距離(f1)が８０mmに設定されている。第１のシリンドリカルレンズ８１aを保持するレンズ保持部材８２は、図示の実施形態においては合成樹脂によって円形に形成されている。このレンズ保持部材８２は、レンズ保持部８２１と、該レンズ保持部８２１の下面中心部から突出して形成された回動軸部８２２とからなっている。レンズ保持部８２１にはレンズ嵌合穴８２１aが設けられており、このレンズ嵌合穴８２１aに第１のシリンドリカルレンズ８１aが嵌合して保持される。回動軸部８２２には、レンズ保持部９２１に設けられたレンズ嵌合穴８２１aと連通するレーザー光線挿通穴８２２aが軸方向に貫通して形成されている。
【００２５】
上記レンズ保持部材８２を保持する枠体８３は、図６に示すように矩形状に形成されており、その上面には上記レンズ保持部材８２のレンズ保持部８２１が配置される凹部８３１が形成されている。また、凹部８３１の底壁８３１aには、上記レンズ保持部材８２の回動軸部８２２を回動可能に嵌合する軸穴８３１bが設けられている。このように構成された枠体８３の凹部８３１に上記レンズ保持部材８２のレンズ保持部８２１を配置し、軸穴８３１bに回動軸部８２２を嵌合することにより、レンズ保持部８２１は第１のシリンドリカルレンズ８１aを通るレーザー光線の光軸を中心として回動可能に装着される。
【００２６】
図示に実施形態における第１のシリンドリカルレンズユニット８aは、上記レンズ保持部材８２を回動軸部８２２を中心として回動せしめるレンズ回動手段８４を具備している。レンズ回動手段８４は、図示の実施形態においてはパルスモータ８４１と無端ベルト８４２とからなっている。パルスモータ８４１は上記枠体８３の下面に装着され、その駆動軸８４１aが凹部８３１内に突出して配設される。駆動軸８４１aにはプーリー８４３が装着され、このプーリー８４３と上記レンズ保持部材８２のレンズ保持部８２１の外周に無端ベルト８４２が掛け回される。従って、パルスモータ８４１を正転または逆転駆動することにより、プーリー８４３および無端ベルト８４２を介してレンズ保持部材８２が回動軸部８２２を中心として一方向または他方向に回動せしめられる。このレンズ回動手段８４は、後述するように第１のシリンドリカルレンズ８１aと第２のシリンドリカルレンズ８１bおよび間隔調整機構１０とからなる集光スポット変更手段によって形成される楕円形の集光スポットを光軸を中心として回動する集光スポット回動手段として機能する。
【００２７】
次に、第２のシリンドリカルレンズユニット8ｂについて、図８を参照して説明する。なお、図８に示す第２のシリンドリカルレンズユニット8ｂは、第２のレンズとしての第２のシリンドリカルレンズ８１ｂの焦点距離および第２のシリンドリカルレンズ８１ｂが上記第１のシリンドリカルレンズ８１aと集光方向が直交する方向に位置付けられている以外は、第１のシリンドリカルレンズユニット８aと実質的に同一の構成であるので、同一部材には同一符号を付してその説明は省略する。この第２のシリンドリカルレンズユニット8ｂの第２のシリンドリカルレンズ８１ｂの焦点距離(f2)は、図示の実施形態においては４０mmに設定されている。
【００２８】
以上のように構成された第１のシリンドリカルレンズユニット８aおよび第２のシリンドリカルレンズユニット８bは、図９に示す間隔調整機構１０にセットされる。以下、間隔調整機構１０について説明する。
図１０に示す間隔調整機構１０は、支持基板１１と、該支持基板１１の下端に設けられた第１の支持テーブル１２と、該第１の支持テーブル１２の上方に支持基板１１の前面に沿って上下方向に移動可能に配設された第２の支持テーブル１３とを具備している。
【００２９】
支持基板１１は、前面中央部に上下方向に形成された案内溝１１１を備えている。第１の支持テーブル１２は、支持基板１１の前面に対して直角に突出して形成されている。この第１の支持テーブル１２には、中央部にレーザー光線が通過する穴１２１が形成されているとともに、上記第２のシリンドリカルレンズユニット8ｂのレンズ回動手段８４を構成するパルスモータ８４１が挿通する穴１２２が設けられている。また、第１の支持テーブル１２の両側端には支持基板１１の前面に対して直角に延びる位置決めレール１２３、１２４が形成されている。この位置決めレール１２３、１２４の間隔は、上記第２のシリンドリカルレンズユニット８bを構成する第２の枠体８４の幅方向寸法に対応した寸法に設定されている。
【００３０】
上記第２の支持テーブル１３は、支持部１４と、該支持部１４の下端に設けられたテーブル部１５とからなっている。支持部１４は、後面に上記支持基板１１に形成された案内溝１１１に嵌合する被案内レール１４１が形成されている。この被案内レール１４１が案内溝１１１に嵌合することにより、第２の支持テーブル１３は支持基板１１に案内溝１１１に沿って上下方向に移動可能に支持される。上記テーブル部１５は、支持部１４の前面に対して直角に突出して形成されている。このテーブル部１５には、中央部にレーザー光線が通過する穴１５１が形成されているとともに、上記第１のシリンドリカルレンズユニット８aのレンズ回動手段８４を構成するパルスモータ８４１が挿通する穴１５２が設けられている。また、テーブル部１５の両側端には支持基板１１の前面に対して直角に延びる位置決めレール１５３、１５４が形成されている。この位置決めレール１５３、１５４の間隔は、上記第１のシリンドリカルレンズユニット８aを構成する枠体８３の幅方向寸法に対応した寸法に設定されている。
【００３１】
図示の実施形態における間隔調整機構１０は、第２の支持テーブル１３を支持基板１１の案内溝１１１に沿って下方向に移動せしめるエアーピストンユニット１６を具備している。エアーピストンユニット１６は、支持基板１１の側面に固定されたエアーシリンダー１６１と、該エアーシリンダー１６１に摺動可能に配設されたピストン（図示せず）に取付けられたピストンロッド１６２、およびエアーシリンダー１６１にエアーを供給するエアー供給手段とを具備しており、ピストンロッド１６２が第２の支持テーブル１３の支持部１４の上端に固定された移動板１４２に連結されている。このように構成されたエアーピストンユニット１６は、第２の支持テーブル１３のテーブル部１５と第１の支持テーブル１２との間隔を後述する第１の間隔と第２の間隔に選択的に作動せしめる。
【００３２】
以上のように構成された間隔調整機構１０の第１の支持テーブル１２には、図１１に示すように上記第２のシリンドリカルレンズユニット８bがセットされる。即ち、第２のシリンドリカルレンズユニット８bの枠体８３を第１の支持テーブル１２における位置決めレール１２３、１２４の間に載置する。なお、第１の支持テーブル１２上の所定位置に載置された第２のシリンドリカルレンズユニット８bは、図示しない適宜の固定手段によって第１の支持テーブル１２に固定される。このようにして第１の支持テーブル１２上に配置された第２のシリンドリカルレンズユニット８bの第２のシリンドリカルレンズ８１bは、集光方向が図１０においてYで示す方向にセットされる。
【００３３】
また、間隔調整機構１０の第２の支持テーブル１３のテーブル部１５に上記第１のシリンドリカルレンズユニット８aがセットされる。即ち、第１のシリンドリカルレンズユニット８aの枠体８３を第２の支持テーブル１３を構成するテーブル部１５における位置決めレール１５３、１５４の間に載置する。なお、第２の支持テーブル１３のテーブル部１５上の所定位置に載置された第１のシリンドリカルレンズユニット８aは、図示しない適宜の固定手段によって第２の支持テーブル１３のテーブル部１５に固定される。このようにして第２の支持テーブル１３のテーブル部１５上に配置された第１のシリンドリカルレンズユニット８aの第１のシリンドリカルレンズ８１aは、集光方向が図１０においてXで示す方向にセットされる。
【００３４】
図１に戻って説明を続けると、上記レーザー光線照射手段５２を構成するケーシング５２１の前端部には、上記レーザー光線照射手段５２によってレーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段１７が配設されている。この撮像手段１７は、撮像素子（ＣＣＤ）等で構成されており、撮像した画像信号を制御手段２０に送る。
【００３５】
制御手段２０は、コンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）２０１と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）２０２と、後述する被加工物の設計値のデータや演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３と、カウンター２０４と、入力インターフェース２０５および出力インターフェース２０６とを備えている。制御手段２０の入力インターフェース２０５には、上記加工送り量検出手段３７４、割り出し送り量検出手段３８４および撮像手段１７等からの検出信号が入力される。そして、制御手段２０の出力インターフェース２０６からは、上記パルスモータ３７２、パルスモータ３８２、パルスモータ４３２、パルスモータ５３２、レーザー光線照射手段５２、第１のシリンドリカルレンズユニット８aのレンズ回動手段９４を構成するパルスモータ８４１、第２のシリンドリカルレンズユニット8ｂのレンズ回動手段８４を構成するパルスモータ８４１、間隔調整機構１０を構成するエアーピストンユニット１６等に制御信号を出力する。なお、上記ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３は、後述する被加工物に形成された加工ラインの設計値のデータを記憶する第１の記憶領域２０３aや、後述する検出値のデータを記憶する第２の記憶領域２０３bおよび他の記憶領域を備えている。
【００３６】
図示の実施形態におけるレーザー加工装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
上述したレーザー光線照射手段５２によって照射されるレーザー光線の集光スポット形状について、図１１および図１２を参照して説明する。
図１１の（a）および１１の（b）に示すように第１のシリンドリカルレンズ８１aと第２のシリンドリカルレンズ８１bの間隔(d)を４０mm（第１の間隔）に設定すると、図示の実施形態においては第１のシリンドリカルレンズ８１aの焦点距離(f1)が８０mmに設定されているので、第１のシリンドリカルレンズ８１aによって集光されるレーザー光線Lの集光点P1は図１１の（a）に示すように第２のシリンドリカルレンズユニット８bの下方４０mmの位置となる。一方、図示の実施形態においては第２のシリンドリカルレンズ８１bの焦点距離(f2)が４０mmに設定されているので、第２のシリンドリカルレンズ８１bによって集光されるレーザー光線Lの集光点P2は図１１の（b）に示すように第２のシリンドリカルレンズユニット８bの下方４０mmの位置となる。このように、集光点P1と集光点P2は一致する。この結果、第１のシリンドリカルレンズ８１aに入射された断面が円形のレーザー光線Lは、第１のシリンドリカルレンズ８１aによって矢印X方向が集光され、更に第２のシリンドリカルレンズ８１bによって矢印Y方向が集光されるので、集光点P1、P2において図１１の（c）に拡大して示すように断面が円形の集光スポットS1が形成される。従って、集光点P1、P2の位置に被加工物をセットすることにより、断面が円形の集光スポットS1によって被加工物にレーザー加工を施すことができる。
【００３７】
次に、図１２の（a）および１２の（b）に示すように第１のシリンドリカルレンズ８１aと第２のシリンドリカルレンズ８１bの間隔(d)を３０mm（第２の間隔）に設定すると、第１のシリンドリカルレンズ８１aの焦点距離(f1)は８０mmに設定されているので、第１のシリンドリカルレンズ８１aによって集光されるレーザー光線Lの集光点P1は図１２の（a）に示すように第２のシリンドリカルレンズユニット８bの下方５０mmの位置となる。一方、第２のシリンドリカルレンズ８１bの焦点距離(f2)は４０mmに設定されているので、第２のシリンドリカルレンズ８１bによって集光されるレーザー光線Lの集光点P2は図１２の（b）に示すように第２のシリンドリカルレンズユニット８bの下方４０mmの位置となる。従って、集光点P2の位置においては第１のシリンドリカルレンズ８１aに集光されるレーザー光線LのX方向は図１２の（a）に示すように集光点P1に達していないため、集光点P2の位置における集光スポットS2は図１２の（c）に拡大して示すように断面が楕円形となる。楕円形の集光スポットS2の長軸D1と短軸D2との比は、第１のシリンドリカルレンズ８１aと第２のシリンドリカルレンズ８１bとの間隔(d)を変更することによって調整することができる。従って、集光点P1の位置に被加工物をセットすることにより、断面が楕円形の集光スポットS2によって被加工物にレーザー加工を施すことができる。
【００３８】
以上のように、第１のシリンドリカルレンズ８１aと第２のシリンドリカルレンズ８１ｂおよび第１のシリンドリカルレンズ８１aと第２のシリンドリカルレンズ８１ｂとの間隔(d)を調整する間隔調整機構１０は、集光スポットの形状を楕円形スポットと円形スポットに変更する集光スポット変更手段として機能する。そして、第１のシリンドリカルレンズユニット８aのレンズ保持部材８２を回動軸部８２２を中心として回動せしめるレンズ回動手段８４および第２のシリンドリカルレンズユニット8ｂのレンズ保持部材８２を回動軸部８２２を中心として回動せしめるレンズ回動手段８４は、後述するように集光スポット変更手段によって形成される楕円形の集光スポットを光軸を中心として回動する集光スポット回動手段として機能する。
【００３９】
次に、図１１に示すように断面が円形の集光スポットS1と図１2に示すように断面が楕円形の集光スポットS2を用いて、被加工物にレーザー加工溝を形成する加工方法について説明する。
図１３には、被加工物としてのウエーハ１００が環状のフレームFに装着された保護テープTの表面に貼着された状態が示されている。ウエーハ１００の表面には矩形状の複数のデバイス１０１が形成されている。各デバイス１０１は、それぞれ４個の直線部１０２aと所定の半径rを有する４個の曲線部（アール部）１０２bとからなる加工ライン１０２によって区画されている。このようにウエーハ１００の表面に形成された各加工ライン１０２は、各直線部１０２aと各曲線部（アール部）１０２bとの交点a1〜a8のXY座標値のデータ（設計値）が上記制御手段２０のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３の第１に記憶領域２０３aに格納されている。
【００４０】
図１３に示すように、環状のフレームFに保護テープTを介して支持された被加工物Wは、図１に示すレーザー加工装置のチャックテーブル３６上に保護テープT側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより被加工物Wは、保護テープTを介してチャックテーブル３６上に吸引保持される。また、環状のフレームFは、クランプ３６２によって固定される。このように被加工物Wを吸引保持したチャックテーブル３６は、加工送り手段３７によって撮像手段１７の直下に位置付けられる。チャックテーブル３６が撮像手段１７の直下に位置付けられると、チャックテーブル３６上の被加工物Wは、図１３に示す座標位置に位置付けられた状態となる。
【００４１】
次に、撮像手段１７および制御手段２０によって加工開始位置として例えばa1位置を検出する。そして、チャックテーブル３６を移動してa1位置をレーザー光線照射手段５２の集光器７の直下（加工位置）に位置付ける。次に、制御手段２０は、現在位置a1からa2までは直線部１０２aであるので、間隔調整機構１０のエアーピストンユニット１６を作動して第１のシリンドリカルレンズ８１aと第２のシリンドリカルレンズ８１ｂとの間隔(d)を図１２に示す第２の間隔とし集光スポットの形状を図１４に示すように楕円形の集光スポットS2にするとともに、第１のシリンドリカルレンズユニット８aのレンズ回動手段８４および第２のシリンドリカルレンズユニット8ｂのレンズ回動手段８４を同期して作動し楕円形の集光スポットS2の長軸D1をX軸方向に向け現在位置a1からa2まで直線部１０２aに沿って位置付ける。そして、制御手段２０は、レーザー光線照射手段５２を制御して集光器７からウエーハ１００に対して吸収性を有する波長のパルスレーザー光線を照射するとともに、加工送り手段３７を作動してチャックテーブル３６を移動し、ウエーハ１００を位置a1から位置a2まで移動する。
【００４２】
上述したようにウエーハ１００を位置a1から位置a2まで移動したら、制御手段２０は位置a2から位置a3までは曲線部（アール部）１０２bであるので、間隔調整機構１０のエアーピストンユニット１６を作動して第１のシリンドリカルレンズ８１aと第２のシリンドリカルレンズ８１ｂとの間隔(d)を図１１に示す第１の間隔とし集光スポットの形状を図１４に示すように円形の集光スポットS1にする。このように第１のシリンドリカルレンズ８１aと第２のシリンドリカルレンズ８１ｂとの間隔(d)を第２の間隔から第１の間隔への移動はエアーピストンユニット１６によって行われるので、その作動が迅速でその切換により加工効率を低下させることはない。そして、制御手段２０は、加工送り手段３７および第１の割り出し送り手段３８を作動してチャックテーブル３６を移動し、ウエーハ１００を位置a2から位置a3まで移動する。
【００４３】
上述したようにウエーハ１００を位置a2から位置a3まで移動したら、制御手段２０は間隔調整機構１０のエアーピストンユニット１６を作動して第１のシリンドリカルレンズ８１aと第２のシリンドリカルレンズ８１ｂとの間隔(d)を図１２に示す第２の間隔とし集光スポットの形状を図１４に示すように楕円形の集光スポットS2とするとともに、第２のシリンドリカルレンズユニット8ｂのレンズ回動手段８４および第２のシリンドリカルレンズユニット8ｂのレンズ回動手段８４を同期して９０度回動し楕円形の集光スポットS2の長軸D1をY軸方向に向け位置a3からa4まで直線部１０２aに沿って位置付ける。なお、第１のシリンドリカルレンズユニット8aのレンズ回動手段８４および第２のシリンドリカルレンズユニット8ｂのレンズ回動手段８４を同期して９０度回動する作動は、上記位置a2から位置a3までの曲線部（アール部）１０２bを加工している間に実施することができ、位置a3に達したら間隔調整機構１０のエアーピストンユニット１６を作動して第１のシリンドリカルレンズ８１aと第２のシリンドリカルレンズ８１ｂとの間隔(d)を図１２に示す第２の間隔とし集光スポットの形状を図１４に示すように楕円形の集光スポットS2にするだけでよい。このように第１のシリンドリカルレンズユニット8aのレンズ回動手段８４および第２のシリンドリカルレンズユニット8ｂのレンズ回動手段８４を同期して９０度回動する作動を上記位置a2から位置a3までの曲線部（アール部）１０２bを加工している間に実施することにより、位置a3からの加工に円滑に移行することができる。また、第１のシリンドリカルレンズ８１aと第２のシリンドリカルレンズ８１ｂとの間隔(d)を第１の間隔から第２の間隔への移動はエアーピストンユニット１６によって行われるので、その作動が迅速でその切換により加工効率を低下させることはない。そして、制御手段２０は、第１の割り出し送り手段３８を作動してチャックテーブル３６を移動し、ウエーハ１００を位置a3から位置a4までの直線部１０２aを移動する。このようにして、ウエーハ１００を位置a3から位置a4まで移動したら、制御手段２０は第１のシリンドリカルレンズ８１aと第２のシリンドリカルレンズ８１ｂとの間隔(d)を図１１に示す状態として円形の集光スポットS1にするとともに、加工送り手段３７および第１の割り出し送り手段３８を作動してチャックテーブル３６を移動し、ウエーハ１００を位置a4から位置a5までの曲線部（アール部）１０２bを移動する。
【００４４】
以後、位置a5から位置a6までは上述した直線部の加工を、位置a6から位置a7までは上述した曲線部の加工を、位置a７から位置a８までは上述した直線部の加工を実施する。この結果、ウエーハ１００にはデバイス１０１を区画する加工ライン１０２に沿ってレーザー加工溝が形成される。そして、上述した加工をウエーハ１００に形成された全てのデバイス１０１を区画する加工ライン１０２に沿って実施することにより、ウエーハ１００は個々のデバイス１０１に分割される。
【００４５】
なお、上記レーザー加工における加工条件は、例えば下記のように設定されている。
レーザー光線の光源 ：ＹＶＯ４レーザーまたはＹＡＧレーザー
波長 ：３５５ｎｍ
繰り返し周波数 ：５０〜１００ｋＨｚ
平均出力 ：４W
加工送り速度 ：５０〜３００mm／秒
円形スポット径 ：φ１０μｍ
楕円形スポット径 ：長軸(D1)１００μｍ、短軸(D2)１０μｍ
【００４６】
以上のように、図示の実施形態においては、加工ライン１０２の直線部１０２aについては集光スポットの形状を楕円形の集光スポットS2とし、楕円形の集光スポットS2の長軸D1を直線部１０２aに沿って位置付けてレーザー加工するので、短軸(D2)に対応した幅を有するレーザー加工溝を形成することができる。また、加工ライン１０２の曲線部（アール部）１０２bについては、集光スポットの形状を円形の集光スポットS1でレーザー加工するので、加工領域からはみ出しことなく円形スポット径に対応した幅を有するレーザー加工溝を加工ライン１０２の曲線部（アール部）１０２bに沿って正確に形成することができる。
【００４７】
次に、集光器７の他の実施形態について、図１５乃至図１７を参照して説明する。
図１５乃至図１７に示す集光器７は、上記図１乃至図１２に示す集光器７における第１のシリンドリカルレンズユニット８aおよび第２のシリンドリカルレンズユニット８bに相当する第１のシリンドリカルレンズユニット９aおよび第２のレンズユニット９b以外は上記図１乃至図１２に示す集光器７を構成する各部材と実質的に同様の構成であるため、同一部材には同一符号を付してその説明は省略する。
【００４８】
図１５乃至図１７に示す集光器７における第１のシリンドリカルレンズユニット９aは、第１のレンズとしてのシリンドリカルレンズ９１aと、該シリンドリカルレンズ９１aを保持するレンズ保持部材９２aと、該レンズ保持部材９２aを保持する枠体９３aとを具備している。シリンドリカルレンズ９１aは、図１６および図１７に示すように断面が半円形状に形成された凸レンズからなっている。このシリンドリカルレンズ９１aは、図示の実施形態においては焦点距離が４０mmに設定されている。なお、図１５乃至図１７に示す集光器７における第１のシリンドリカルレンズユニット９aは、シリンドリカルレンズ９１を保持するレンズ保持部材９２を回動するための回動手段を備えていない。このように構成された第１のシリンドリカルレンズユニット９aは、第２の支持テーブル１３のテーブル部１５上の所定位置に載置される。このとき、第１のシリンドリカルレンズ８１aは、集光方向が図１５においてXで示す方向にセットされる。
【００４９】
図１５乃至図１７に示す集光器７における第２のレンズユニット９bは、第２のレンズとしての集光レンズ９１bと、該集光レンズ９１bを保持するレンズハウジング９２bとからなっており、レンズハウジング９２bが第１の支持テーブル１２の下面に装着される。なお、集光レンズ９１bは、図示の実施形態においては焦点距離が４０mmに設定されている。
【００５０】
図１５乃至図１７に示す集光器７は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
上述したレーザー光線照射手段５２によって照射されるレーザー光線の集光スポット形状について、図１６および図１７を参照して説明する。
先ず、図１６の（a）および１６の（b）に示すように間隔調整機構１０のエアーピストンユニット１６を作動してシリンドリカルレンズ９１aと集光レンズ９２bの間隔(d1)をシリンドリカルレンズ９１aの焦点距離(f2)と同一の４０mm（第１の間隔）に設定した場合について説明する。この場合、レーザー光線Lは、シリンドリカルレンズ９１aによってY方向は集光されず、集光レンズ９２bのみによってY方向に集光される。即ち、図１６の（a）に示すようにシリンドリカルレンズ９１aを通過したレーザー光線Lは、集光レンズ９２bの焦点距離(f1)である４０mm下方の集光点(P1)で集光される。
【００５１】
一方、レーザー光線Lは、シリンドリカルレンズ９１aによってX方向が集光される。即ち、シリンドリカルレンズ９１aの焦点距離(f1)が４０mmに設定されているので、図１６の（b）に示すようにシリンドリカルレンズ９１aによってレーザー光線L がX方向に集光される集光点P2は集光レンズ９２bの中心位置となる。このようにして集光レンズ９２bの中心位置で集光されたレーザー光線Lは、集光レンズ９２bの下面に向けて広がり、集光レンズ９２bの下面から上記集光点P1で再度集光される。集光された状態で集光レンズ９２bを通過する。このように、シリンドリカルレンズ９１aと集光レンズ９２bの間隔(d1)をシリンドリカルレンズ９１aの焦点距離(f1)と同一にすると、シリンドリカルレンズ９１aに入射された断面が円形のレーザー光線Lは、シリンドリカルレンズ９１aによって矢印X方向が集光され、集光レンズ９２bによって矢印Y方向が集光されるので、集光点P1において図１6の（c）に拡大して示すように断面が円形の集光スポットS1が形成される。従って、集光点P1の位置に被加工物をセットすることにより、断面が円形の集光スポットS1によって被加工物にレーザー加工を施すことができる。
【００５２】
次に、間隔調整機構１０のエアーピストンユニット１６を作動して図１７の（a）および１７の（b）に示すようにシリンドリカルレンズ９１aと集光レンズ９２bの間隔(d1)をシリンドリカルレンズ９１の焦点距離(f1)の半分の２０mm（第２の間隔）に設定した場合について説明する。この場合もレーザー光線Lは、シリンドリカルレンズ９１aによってY方向は集光されず、集光レンズ９２bのみによってY方向に集光される。即ち、図１７の（a）に示すようにシリンドリカルレンズ９１aを通過したレーザー光線Lは、集光レンズ９２bの焦点距離(f1)である４０mm下方の集光点(P1)で集光される。
【００５３】
一方、シリンドリカルレンズ９１aの焦点距離(f2)が４０mmに設定されているので、図１７の（b）に示すようにシリンドリカルレンズ９１aによってX方向に集光されるレーザー光線Lは集光される途中で集光レンズ９２bに入光し、集光レンズ９２bによって更に集光され集光点P3で集光された後被加工物に達するまで矢印Xで示す方向に広げられる。この結果、集光点P1の位置においては、図１７の（c）に拡大して示すように断面が楕円形の集光スポットS2が形成される。この楕円形の集光スポットS2は、長軸D1が矢印Xで示す方向に向けて形成される。なお、楕円形の集光スポットS2の長軸D1と短軸D2との比は、集光レンズ９２bとシリンドリカルレンズ９１aとの間隔(d1)を変更することによって調整することができる。従って、集光点P1の位置に被加工物をセットすることにより、断面が楕円形の集光スポットS2によって被加工物にレーザー加工を施すことができる。
【００５４】
以上のように、図１５乃至図１７に示す集光器７もシリンドリカルレンズ９１aと集光レンズ９２bの間隔(d1)の変更、即ち第１の間隔から第２の間隔への変更および第２の間隔から第１の間隔への変更は、間隔調整機構１０のエアーピストンユニット１６を作動することによって行われるので、その作動が迅速でその切換により加工効率を低下させることはない。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明に従って構成されたレーザー加工装置の斜視図。
【図２】図１に示すレーザー加工装置に装備されるレーザー光線照射手段の構成ブロック図。
【図３】図２に示すレーザー光線照射手段を構成する集光器を備えた加工ヘッドの説明図。
【図４】図３に示す加工ヘッドの斜視図。
【図５】図３に示す加工ヘッドの集光器を構成する第１のシリンドリカルレンズユニットの斜視図。
【図６】図５に示す第１のシリンドリカルレンズユニットの構成部材を分解して示す斜視図。
【図７】図５に示す第１のシリンドリカルレンズユニットを構成する第１のシリンドリカルレンズを保持したレンズ保持部材の断面図。
【図８】図３に示す加工ヘッドの集光器を構成する第２のシリンドリカルレンズユニットの斜視図。
【図９】図１に示すレーザー加工装置に装備され第１のシリンドリカルレンズユニットと第２のシリンドリカルレンズユニットとの間隔を調整する間隔調整機構の斜視図。
【図１０】図９に示す間隔調整機構に第１のシリンドリカルレンズユニットと第２のシリンドリカルレンズユニットをセットした状態を示す斜視図。
【図１１】第１のシリンドリカルレンズと第２のシリンドリカルレンズによって断面が円形の集光スポットを形成する状態を示す説明図。
【図１２】第１のシリンドリカルレンズと第２のシリンドリカルレンズによって断面が楕円形の集光スポットを形成する状態を示す説明図。
【図１３】図１に示すレーザー加工装置によってレーザー加工される被加工物としてのウエーハが環状のフレームに装着された保護テープの表面に貼着された状態を示す斜視図。
【図１４】図１３に示す被加工物としてのウエーハに形成された直線部と曲線部とを有する加工ラインに沿って本発明によるレーザー加工方法を実施している状態を示す説明図。
【図１５】図２に示すレーザー光線照射手段を構成する集光器の他の実施形態を示す斜視図。
【図１６】図１５に示す集光器のシリンドリカルレンズと集光レンズによって断面が円形の集光スポットを形成する状態を示す説明図。
【図１７】図１６に示す集光器のシリンドリカルレンズと集光レンズによって断面が楕円形の集光スポットを形成する状態を示す説明図。
【符号の説明】
【００５６】
２：静止基台
３：チャックテーブル機構
３６：チャックテーブル
３７：加工送り手段
３７４：加工送り量検出手段
３８：第１の割り出し送り手段
４：レーザー光線照射ユニット支持機構
４２：可動支持基台
４３：第２の割り出し送り手段
４３３：割り出し送り量検出手段
５：レーザー光線照射ユニット
５１：ユニットホルダ
５２：レーザー光線加工手段
６：加工ヘッド
６１：方向変換ミラー
７：集光器
８a：第１のシリンドリカルレンズユニット
８１a：第１のシリンドリカルレンズ
８b：第２のシリンドリカルレンズユニッ
８１b：第２のシリンドリカルレンズ
８２：レンズ保持部材
８３：枠体
８４：レンズ回動手段
９a：第１のシリンドリカルレンズユニット
９１a：シリンドリカルレンズ
９３a：レンズ保持部材
９３a：枠体
９b：第２のレンズユニット
９１b：集光レンズ
１０：間隔調整機構
１１：支持基板
１２：第１の支持テーブル
１３：第２の支持テーブル
１６：エアーピストンユニット
１７：撮像手段
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザー光線のスポット形状を円形と楕円形に迅速に変更することができるレーザー加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
CCD等の光デバイス製造工程においては、光デバイスウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にCCD等の光デバイスを形成する。そして、光デバイスウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の光デバイスウエーハを製造している。
【０００３】
このような光デバイスウエーハのストリートに沿った切断は、一般に切削装置によって行われている。しかるに、光デバイスウエーハを切削装置によって切削すると、切削屑が光デバイスの表面に付着して品質が低下するという問題がある。
【０００４】
一方、近年半導体ウエーハやガラス板等の被加工物に形成された加工ラインに沿ってパルスレーザー光線を照射することにより、被加工物を所定の加工ラインに沿って分割する方法が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
【特許文献１】特開平１０−３０５４２１号公報
【０００５】
また、レーザー加工による加工特性を良好にするためにレーザー光線のスポット形状を楕円形に形成してレーザー加工を施すレーザー加工方法が提案されている。（例えば、特許文献２参照。）
【特許文献２】特開２００６−５１５１７号公報
【０００６】
そこで本出願人は、レーザー光線のスポット形状を円形や長軸と短軸の比が異なる楕円形に変更することができるレーザー加工装置を特願２００５−３３１１１８号として提案した。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
而して、円形のスポット形状で加工する工程と楕円形のスポット形状で加工する工程を交互に実施する場合には、レーザー光線のスポット形状を円形と楕円形に迅速に変更することが望ましい。
【０００８】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、レーザー光線のスポット形状を円形と楕円形に迅速に変更することができるレーザー加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段を加工送り方向（X軸方向）に相対的に移動せしめる加工送り手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、該レーザー光線発振手段によって発振されたレーザー光線を集光する集光器とを具備し、
該集光器は、シリンドリカルレンズからなる第１のレンズと、該第１のレンズのレーザー光線照射方向下流側に配設された第２のレンズと、該第１のレンズと該第２のレンズとの間隔を調整する間隔調整機構とを含み、
該間隔調整機構は、支持基板と、該支持基板に設けられ該第２のレンズを保持する第１の支持テーブルと、該第１の支持テーブルの上方に該支持基板に沿って上下方向に移動可能に配設され該第１のレンズを保持する第２の支持テーブルと、該第１の支持テーブルと該第２の支持テーブルとを第１の間隔と第２の間隔に作動せしめるエアーピストンユニットとからなっている、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によるレーザー加工装置においては、レーザー光線のスポット形状を円形と楕円形にするために集光器の第１のレンズと第２のレンズの間隔を第１の間隔と第２の間隔に切換える手段としてエアーピストンユニットが用いられているので、その作動が迅速でその切換により加工効率を低下させることはない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に従って構成されたレーザー加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１２】
図１には、本発明に従って構成されたレーザー加工装置の斜視図が示されている。図１に示すレーザー加工装置は、静止基台２と、該静止基台２に矢印Ｘで示す加工送り方向（X軸方向）に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構３と、静止基台２に上記矢印Ｘで示す方向（X軸方向）と直角な矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット支持機構４と、該レーザー光線ユニット支持機構４に矢印Ｚで示す方向（Z軸方向）に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット５とを具備している。
【００１３】
上記チャックテーブル機構３は、静止基台２上に矢印Ｘで示す加工送り方向（X軸方向）に沿って平行に配設された一対の案内レール３１、３１と、該案内レール３１、３１上に矢印Ｘで示す加工送り方向（X軸方向）に移動可能に配設された第一の滑動ブロック３２と、該第１の滑動ブロック３２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動可能に配設された第２の滑動ブロック３３と、該第２の滑動ブロック３３上に円筒部材３４によって支持されたカバーテーブル３５と、被加工物保持手段としてのチャックテーブル３６を具備している。このチャックテーブル３６は多孔性材料から形成された吸着チャック３６１を具備しており、吸着チャック３６１上に被加工物である例えば円盤状の半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。なお、チャックテーブル３６には、後述する環状のフレームを固定するためのクランプ３６２が配設されている。
【００１４】
上記第１の滑動ブロック３２は、その下面に上記一対の案内レール３１、３１と嵌合する一対の被案内溝３２１、３２１が設けられているとともに、その上面に矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に沿って平行に形成された一対の案内レール３２２、３２２が設けられている。このように構成された第１の滑動ブロック３２は、被案内溝３２１、３２１が一対の案内レール３１、３１に嵌合することにより、一対の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向（X軸方向）に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第１の滑動ブロック３２を一対の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向（X軸方向）に移動させるための加工送り手段３７を具備している。加工送り手段３７は、上記一対の案内レール３１と３１の間に平行に配設された雄ネジロッド３７１と、該雄ネジロッド３７１を回転駆動するためのパルスモータ３７２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３７１は、その一端が上記静止基台２に固定された軸受ブロック３７３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３７２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３７１は、第１の滑動ブロック３２の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３７２によって雄ネジロッド３７１を正転および逆転駆動することにより、第一の滑動ブロック３２は案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向（X軸方向）に移動せしめられる。
【００１５】
図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、上記チャックテーブル３６の加工送り量を検出するための加工送り量検出手段３７４を備えている。加工送り量検出手段３７４は、案内レール３１に沿って配設されたリニアスケール３７４aと、第１の滑動ブロック３２に配設され第１の滑動ブロック３２とともにリニアスケール３７４aに沿って移動する読み取りヘッド３７４bとからなっている。この加工送り量検出手段３７４の読み取りヘッド３７４bは、図示の実施形態においては1μm毎に１パルスのパルス信号を後述する制御手段に送る。そして後述する制御手段は、入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル３６の加工送り量を検出する。なお、上記加工送り手段３７の駆動源としてパルスモータ３７２を用いた場合には、パルスモータ３７２に駆動信号を出力する後述する制御手段の駆動パルスをカウントすることにより、チャックテーブル３６の加工送り量を検出することもできる。また、上記加工送り手段３７の駆動源としてサーボモータを用いた場合には、サーボモータの回転数を検出するロータリーエンコーダが出力するパルス信号を後述する制御手段に送り、制御手段が入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル３６の加工送り量を検出することもできる。
【００１６】
上記第２の滑動ブロック３３は、その下面に上記第１の滑動ブロック３２の上面に設けられた一対の案内レール３２２、３２２と嵌合する一対の被案内溝３３１、３３１が設けられており、この被案内溝３３１、３３１を一対の案内レール３２２、３２２に嵌合することにより、矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第２の滑動ブロック３３を第１の滑動ブロック３２に設けられた一対の案内レール３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動させるための第１の割り出し送り手段３８を具備している。第１の割り出し送り手段３８は、上記一対の案内レール３２２と３２２の間に平行に配設された雄ネジロッド３８１と、該雄ネジロッド３８１を回転駆動するためのパルスモータ３８２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３８１は、その一端が上記第１の滑動ブロック３２の上面に固定された軸受ブロック３８３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３８２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３８１は、第２の滑動ブロック３３の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３８２によって雄ネジロッド３８１を正転および逆転駆動することにより、第２の滑動ブロック３３は案内レール３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動せしめられる。
【００１７】
図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、上記第２の滑動ブロック３３の割り出し送り量を検出するため割り出し送り量検出手段３８４を備えている。割り出し送り量検出手段３８４は、案内レール３２２に沿って配設されたリニアスケール３８４aと、第２の滑動ブロック３３に配設され第２の滑動ブロック３３とともにリニアスケール３８４aに沿って移動する読み取りヘッド３８４bとからなっている。この割り出し送り量検出手段３８４の読み取りヘッド３８４bは、図示に実施形態においては1μm毎に１パルスのパルス信号を後述する制御手段に送る。そして後述する制御手段は、入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル３６の割り出し送り量を検出する。なお、上記第１の割り出し送り手段３８の駆動源としてパルスモータ３８２を用いた場合には、パルスモータ３８２に駆動信号を出力する後述する制御手段の駆動パルスをカウントすることにより、チャックテーブル３６の割り出し送り量を検出することもできる。また、上記加工送り手段３７の駆動源としてサーボモータを用いた場合には、サーボモータの回転数を検出するロータリーエンコーダが出力するパルス信号を後述する制御手段に送り、制御手段が入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル３６の割り出し送り量を検出することもできる。
【００１８】
上記レーザー光線照射ユニット支持機構４は、静止基台２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に沿って平行に配設された一対の案内レール４１、４１と、該案内レール４１、４１上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台４２を具備している。この可動支持基台４２は、案内レール４１、４１上に移動可能に配設された移動支持部４２１と、該移動支持部４２１に取り付けられた装着部４２２とからなっている。装着部４２２は、一側面に矢印Ｚで示す方向（Z軸方向）に延びる一対の案内レール４２３、４２３が平行に設けられている。図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット支持機構４は、可動支持基台４２を一対の案内レール４１、４１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動させるための第２の割り出し送り手段４３を具備している。第２の割り出し送り手段４３は、上記一対の案内レール４１、４１の間に平行に配設された雄ネジロッド４３１と、該雄ねじロッド４３１を回転駆動するためのパルスモータ４３２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド４３１は、その一端が上記静止基台２に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ４３２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド４３１は、可動支持基台４２を構成する移動支持部４２１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ４３２によって雄ネジロッド４３１を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台４２は案内レール４１、４１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動せしめられる。
【００１９】
図示の実施形態のおけるレーザー光線照射ユニット５は、ユニットホルダ５１と、該ユニットホルダ５１に取り付けられたレーザー光線照射手段５２を具備している。ユニットホルダ５１は、上記装着部４２２に設けられた一対の案内レール４２３、４２３に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝５１１、５１１が設けられており、この被案内溝５１１、５１１を上記案内レール４２３、４２３に嵌合することにより、矢印Ｚで示す方向（Z軸方向）に移動可能に支持される。
【００２０】
図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット５は、ユニットホルダ５１を一対の案内レール４２３、４２３に沿って矢印Ｚで示す方向（Z軸方向）に移動させるための移動手段５３を具備している。移動手段５３は、一対の案内レール４２３、４２３の間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ５３２等の駆動源を含んでおり、パルスモータ５３２によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ５１およびレーザビーム照射手段５２を案内レール４２３、４２３に沿って矢印Ｚで示す方向（Z軸方向）に移動せしめる。なお、図示の実施形態においてはパルスモータ５３２を正転駆動することによりレーザー光線照射手段５２を上方に移動し、パルスモータ５３２を逆転駆動することによりレーザー光線照射手段５２を下方に移動するようになっている。
【００２１】
図示のレーザー光線照射手段５２は、上記ユニットホルダ５１に固定され実質上水平に延出する円筒形状のケーシング５２１を具備している。また、レーザー光線照射手段５２は、図２に示すようにケーシング５２１内に配設されたパルスレーザー光線発振手段５２２および伝送光学系５２３と、ケーシング５２１の先端に配設されパルスレーザー光線発振手段５２２によって発振されたパルスレーザー光線を上記チャックテーブル３６に保持された被加工物に照射する加工ヘッド６を具備している。上記パルスレーザー光線発振手段５２２は、ＹＡＧレーザー発振器或いはＹＶＯ４レーザー発振器からなるパルスレーザー光線発振器５２２ａと、これに付設された繰り返し周波数設定手段５２２ｂとから構成されている。伝送光学系５２３は、ビームスプリッタの如き適宜の光学要素を含んでいる。
【００２２】
上記加工ヘッド６は、図３に示すように方向変換ミラー６１と、集光器７とからなっている。方向変換ミラー６１は、上記パルスレーザー光線発振手段５２２によって発振され伝送光学系５２３を介して照射されたパルスレーザー光線を集光器７に向けて方向変換する。集光器７は、図示の実施形態においては第１のシリンドリカルレンズ８１aを備えた第１のシリンドリカルレンズユニット８aと、該第１のシリンドリカルレンズユニット８aのレーザー光線照射方向下流側に配設され上記第１のシリンドリカルレンズ８１aと集光方向が直交する方向に位置付けられた第２のシリンドリカルレンズ８１ｂを備えた第２のシリンドリカルレンズユニット８ｂと、第１のシリンドリカルレンズユニット８aと第２のシリンドリカルレンズユニット8ｂとの間隔を調整するための後述する間隔調整機構とを具備している。上記方向変換ミラー６１と第１のシリンドリカルレンズユニット８aと第２のシリンドリカルレンズユニット８bおよび後述する間隔調整機構は、図４に示すように上記ケーシング５２１の先端に装着された加工ヘッドハウジング６０内に配設されている。
【００２３】
上記第１のシリンドリカルレンズユニット８aについて、図５乃至図７を参照して説明する。図５には第１のシリンドリカルレンズユニット８aの斜視図が示されており、図６には図５に示す第１のシリンドリカルレンズユニット８aの分解斜視図が示されている。
図５および図６に示す第１のシリンドリカルレンズユニット８aは、第１のレンズとしての第１のシリンドリカルレンズ８１aと、該第１のシリンドリカルレンズ８１aを保持するレンズ保持部材８２と、該レンズ保持部材８２を保持する枠体８３とを具備している。
【００２４】
第１のシリンドリカルレンズ８１aは、図７に示すように断面が半円形状に形成された凸レンズからなっている。この第１のシリンドリカルレンズ８１aは、図示の実施形態においては焦点距離(f1)が８０mmに設定されている。第１のシリンドリカルレンズ８１aを保持するレンズ保持部材８２は、図示の実施形態においては合成樹脂によって円形に形成されている。このレンズ保持部材８２は、レンズ保持部８２１と、該レンズ保持部８２１の下面中心部から突出して形成された回動軸部８２２とからなっている。レンズ保持部８２１にはレンズ嵌合穴８２１aが設けられており、このレンズ嵌合穴８２１aに第１のシリンドリカルレンズ８１aが嵌合して保持される。回動軸部８２２には、レンズ保持部９２１に設けられたレンズ嵌合穴８２１aと連通するレーザー光線挿通穴８２２aが軸方向に貫通して形成されている。
【００２５】
上記レンズ保持部材８２を保持する枠体８３は、図６に示すように矩形状に形成されており、その上面には上記レンズ保持部材８２のレンズ保持部８２１が配置される凹部８３１が形成されている。また、凹部８３１の底壁８３１aには、上記レンズ保持部材８２の回動軸部８２２を回動可能に嵌合する軸穴８３１bが設けられている。このように構成された枠体８３の凹部８３１に上記レンズ保持部材８２のレンズ保持部８２１を配置し、軸穴８３１bに回動軸部８２２を嵌合することにより、レンズ保持部８２１は第１のシリンドリカルレンズ８１aを通るレーザー光線の光軸を中心として回動可能に装着される。
【００２６】
図示に実施形態における第１のシリンドリカルレンズユニット８aは、上記レンズ保持部材８２を回動軸部８２２を中心として回動せしめるレンズ回動手段８４を具備している。レンズ回動手段８４は、図示の実施形態においてはパルスモータ８４１と無端ベルト８４２とからなっている。パルスモータ８４１は上記枠体８３の下面に装着され、その駆動軸８４１aが凹部８３１内に突出して配設される。駆動軸８４１aにはプーリー８４３が装着され、このプーリー８４３と上記レンズ保持部材８２のレンズ保持部８２１の外周に無端ベルト８４２が掛け回される。従って、パルスモータ８４１を正転または逆転駆動することにより、プーリー８４３および無端ベルト８４２を介してレンズ保持部材８２が回動軸部８２２を中心として一方向または他方向に回動せしめられる。このレンズ回動手段８４は、後述するように第１のシリンドリカルレンズ８１aと第２のシリンドリカルレンズ８１bおよび間隔調整機構１０とからなる集光スポット変更手段によって形成される楕円形の集光スポットを光軸を中心として回動する集光スポット回動手段として機能する。
【００２７】
次に、第２のシリンドリカルレンズユニット8ｂについて、図８を参照して説明する。なお、図８に示す第２のシリンドリカルレンズユニット8ｂは、第２のレンズとしての第２のシリンドリカルレンズ８１ｂの焦点距離および第２のシリンドリカルレンズ８１ｂが上記第１のシリンドリカルレンズ８１aと集光方向が直交する方向に位置付けられている以外は、第１のシリンドリカルレンズユニット８aと実質的に同一の構成であるので、同一部材には同一符号を付してその説明は省略する。この第２のシリンドリカルレンズユニット8ｂの第２のシリンドリカルレンズ８１ｂの焦点距離(f2)は、図示の実施形態においては４０mmに設定されている。
【００２８】
以上のように構成された第１のシリンドリカルレンズユニット８aおよび第２のシリンドリカルレンズユニット８bは、図９に示す間隔調整機構１０にセットされる。以下、間隔調整機構１０について説明する。
図１０に示す間隔調整機構１０は、支持基板１１と、該支持基板１１の下端に設けられた第１の支持テーブル１２と、該第１の支持テーブル１２の上方に支持基板１１の前面に沿って上下方向に移動可能に配設された第２の支持テーブル１３とを具備している。
【００２９】
支持基板１１は、前面中央部に上下方向に形成された案内溝１１１を備えている。第１の支持テーブル１２は、支持基板１１の前面に対して直角に突出して形成されている。この第１の支持テーブル１２には、中央部にレーザー光線が通過する穴１２１が形成されているとともに、上記第２のシリンドリカルレンズユニット8ｂのレンズ回動手段８４を構成するパルスモータ８４１が挿通する穴１２２が設けられている。また、第１の支持テーブル１２の両側端には支持基板１１の前面に対して直角に延びる位置決めレール１２３、１２４が形成されている。この位置決めレール１２３、１２４の間隔は、上記第２のシリンドリカルレンズユニット８bを構成する第２の枠体８４の幅方向寸法に対応した寸法に設定されている。
【００３０】
上記第２の支持テーブル１３は、支持部１４と、該支持部１４の下端に設けられたテーブル部１５とからなっている。支持部１４は、後面に上記支持基板１１に形成された案内溝１１１に嵌合する被案内レール１４１が形成されている。この被案内レール１４１が案内溝１１１に嵌合することにより、第２の支持テーブル１３は支持基板１１に案内溝１１１に沿って上下方向に移動可能に支持される。上記テーブル部１５は、支持部１４の前面に対して直角に突出して形成されている。このテーブル部１５には、中央部にレーザー光線が通過する穴１５１が形成されているとともに、上記第１のシリンドリカルレンズユニット８aのレンズ回動手段８４を構成するパルスモータ８４１が挿通する穴１５２が設けられている。また、テーブル部１５の両側端には支持基板１１の前面に対して直角に延びる位置決めレール１５３、１５４が形成されている。この位置決めレール１５３、１５４の間隔は、上記第１のシリンドリカルレンズユニット８aを構成する枠体８３の幅方向寸法に対応した寸法に設定されている。
【００３１】
図示の実施形態における間隔調整機構１０は、第２の支持テーブル１３を支持基板１１の案内溝１１１に沿って下方向に移動せしめるエアーピストンユニット１６を具備している。エアーピストンユニット１６は、支持基板１１の側面に固定されたエアーシリンダー１６１と、該エアーシリンダー１６１に摺動可能に配設されたピストン（図示せず）に取付けられたピストンロッド１６２、およびエアーシリンダー１６１にエアーを供給するエアー供給手段とを具備しており、ピストンロッド１６２が第２の支持テーブル１３の支持部１４の上端に固定された移動板１４２に連結されている。このように構成されたエアーピストンユニット１６は、第２の支持テーブル１３のテーブル部１５と第１の支持テーブル１２との間隔を後述する第１の間隔と第２の間隔に選択的に作動せしめる。
【００３２】
以上のように構成された間隔調整機構１０の第１の支持テーブル１２には、図１１に示すように上記第２のシリンドリカルレンズユニット８bがセットされる。即ち、第２のシリンドリカルレンズユニット８bの枠体８３を第１の支持テーブル１２における位置決めレール１２３、１２４の間に載置する。なお、第１の支持テーブル１２上の所定位置に載置された第２のシリンドリカルレンズユニット８bは、図示しない適宜の固定手段によって第１の支持テーブル１２に固定される。このようにして第１の支持テーブル１２上に配置された第２のシリンドリカルレンズユニット８bの第２のシリンドリカルレンズ８１bは、集光方向が図１０においてYで示す方向にセットされる。
【００３３】
また、間隔調整機構１０の第２の支持テーブル１３のテーブル部１５に上記第１のシリンドリカルレンズユニット８aがセットされる。即ち、第１のシリンドリカルレンズユニット８aの枠体８３を第２の支持テーブル１３を構成するテーブル部１５における位置決めレール１５３、１５４の間に載置する。なお、第２の支持テーブル１３のテーブル部１５上の所定位置に載置された第１のシリンドリカルレンズユニット８aは、図示しない適宜の固定手段によって第２の支持テーブル１３のテーブル部１５に固定される。このようにして第２の支持テーブル１３のテーブル部１５上に配置された第１のシリンドリカルレンズユニット８aの第１のシリンドリカルレンズ８１aは、集光方向が図１０においてXで示す方向にセットされる。
【００３４】
図１に戻って説明を続けると、上記レーザー光線照射手段５２を構成するケーシング５２１の前端部には、上記レーザー光線照射手段５２によってレーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段１７が配設されている。この撮像手段１７は、撮像素子（ＣＣＤ）等で構成されており、撮像した画像信号を制御手段２０に送る。
【００３５】
制御手段２０は、コンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）２０１と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）２０２と、後述する被加工物の設計値のデータや演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３と、カウンター２０４と、入力インターフェース２０５および出力インターフェース２０６とを備えている。制御手段２０の入力インターフェース２０５には、上記加工送り量検出手段３７４、割り出し送り量検出手段３８４および撮像手段１７等からの検出信号が入力される。そして、制御手段２０の出力インターフェース２０６からは、上記パルスモータ３７２、パルスモータ３８２、パルスモータ４３２、パルスモータ５３２、レーザー光線照射手段５２、第１のシリンドリカルレンズユニット８aのレンズ回動手段９４を構成するパルスモータ８４１、第２のシリンドリカルレンズユニット8ｂのレンズ回動手段８４を構成するパルスモータ８４１、間隔調整機構１０を構成するエアーピストンユニット１６等に制御信号を出力する。なお、上記ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３は、後述する被加工物に形成された加工ラインの設計値のデータを記憶する第１の記憶領域２０３aや、後述する検出値のデータを記憶する第２の記憶領域２０３bおよび他の記憶領域を備えている。
【００３６】
図示の実施形態におけるレーザー加工装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
上述したレーザー光線照射手段５２によって照射されるレーザー光線の集光スポット形状について、図１１および図１２を参照して説明する。
図１１の（a）および１１の（b）に示すように第１のシリンドリカルレンズ８１aと第２のシリンドリカルレンズ８１bの間隔(d)を４０mm（第１の間隔）に設定すると、図示の実施形態においては第１のシリンドリカルレンズ８１aの焦点距離(f1)が８０mmに設定されているので、第１のシリンドリカルレンズ８１aによって集光されるレーザー光線Lの集光点P1は図１１の（a）に示すように第２のシリンドリカルレンズユニット８bの下方４０mmの位置となる。一方、図示の実施形態においては第２のシリンドリカルレンズ８１bの焦点距離(f2)が４０mmに設定されているので、第２のシリンドリカルレンズ８１bによって集光されるレーザー光線Lの集光点P2は図１１の（b）に示すように第２のシリンドリカルレンズユニット８bの下方４０mmの位置となる。このように、集光点P1と集光点P2は一致する。この結果、第１のシリンドリカルレンズ８１aに入射された断面が円形のレーザー光線Lは、第１のシリンドリカルレンズ８１aによって矢印X方向が集光され、更に第２のシリンドリカルレンズ８１bによって矢印Y方向が集光されるので、集光点P1、P2において図１１の（c）に拡大して示すように断面が円形の集光スポットS1が形成される。従って、集光点P1、P2の位置に被加工物をセットすることにより、断面が円形の集光スポットS1によって被加工物にレーザー加工を施すことができる。
【００３７】
次に、図１２の（a）および１２の（b）に示すように第１のシリンドリカルレンズ８１aと第２のシリンドリカルレンズ８１bの間隔(d)を３０mm（第２の間隔）に設定すると、第１のシリンドリカルレンズ８１aの焦点距離(f1)は８０mmに設定されているので、第１のシリンドリカルレンズ８１aによって集光されるレーザー光線Lの集光点P1は図１２の（a）に示すように第２のシリンドリカルレンズユニット８bの下方５０mmの位置となる。一方、第２のシリンドリカルレンズ８１bの焦点距離(f2)は４０mmに設定されているので、第２のシリンドリカルレンズ８１bによって集光されるレーザー光線Lの集光点P2は図１２の（b）に示すように第２のシリンドリカルレンズユニット８bの下方４０mmの位置となる。従って、集光点P2の位置においては第１のシリンドリカルレンズ８１aに集光されるレーザー光線LのX方向は図１２の（a）に示すように集光点P1に達していないため、集光点P2の位置における集光スポットS2は図１２の（c）に拡大して示すように断面が楕円形となる。楕円形の集光スポットS2の長軸D1と短軸D2との比は、第１のシリンドリカルレンズ８１aと第２のシリンドリカルレンズ８１bとの間隔(d)を変更することによって調整することができる。従って、集光点P1の位置に被加工物をセットすることにより、断面が楕円形の集光スポットS2によって被加工物にレーザー加工を施すことができる。
【００３８】
以上のように、第１のシリンドリカルレンズ８１aと第２のシリンドリカルレンズ８１ｂおよび第１のシリンドリカルレンズ８１aと第２のシリンドリカルレンズ８１ｂとの間隔(d)を調整する間隔調整機構１０は、集光スポットの形状を楕円形スポットと円形スポットに変更する集光スポット変更手段として機能する。そして、第１のシリンドリカルレンズユニット８aのレンズ保持部材８２を回動軸部８２２を中心として回動せしめるレンズ回動手段８４および第２のシリンドリカルレンズユニット8ｂのレンズ保持部材８２を回動軸部８２２を中心として回動せしめるレンズ回動手段８４は、後述するように集光スポット変更手段によって形成される楕円形の集光スポットを光軸を中心として回動する集光スポット回動手段として機能する。
【００３９】
次に、図１１に示すように断面が円形の集光スポットS1と図１2に示すように断面が楕円形の集光スポットS2を用いて、被加工物にレーザー加工溝を形成する加工方法について説明する。
図１３には、被加工物としてのウエーハ１００が環状のフレームFに装着された保護テープTの表面に貼着された状態が示されている。ウエーハ１００の表面には矩形状の複数のデバイス１０１が形成されている。各デバイス１０１は、それぞれ４個の直線部１０２aと所定の半径rを有する４個の曲線部（アール部）１０２bとからなる加工ライン１０２によって区画されている。このようにウエーハ１００の表面に形成された各加工ライン１０２は、各直線部１０２aと各曲線部（アール部）１０２bとの交点a1〜a8のXY座標値のデータ（設計値）が上記制御手段２０のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３の第１に記憶領域２０３aに格納されている。
【００４０】
図１３に示すように、環状のフレームFに保護テープTを介して支持された被加工物Wは、図１に示すレーザー加工装置のチャックテーブル３６上に保護テープT側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより被加工物Wは、保護テープTを介してチャックテーブル３６上に吸引保持される。また、環状のフレームFは、クランプ３６２によって固定される。このように被加工物Wを吸引保持したチャックテーブル３６は、加工送り手段３７によって撮像手段１７の直下に位置付けられる。チャックテーブル３６が撮像手段１７の直下に位置付けられると、チャックテーブル３６上の被加工物Wは、図１３に示す座標位置に位置付けられた状態となる。
【００４１】
次に、撮像手段１７および制御手段２０によって加工開始位置として例えばa1位置を検出する。そして、チャックテーブル３６を移動してa1位置をレーザー光線照射手段５２の集光器７の直下（加工位置）に位置付ける。次に、制御手段２０は、現在位置a1からa2までは直線部１０２aであるので、間隔調整機構１０のエアーピストンユニット１６を作動して第１のシリンドリカルレンズ８１aと第２のシリンドリカルレンズ８１ｂとの間隔(d)を図１２に示す第２の間隔とし集光スポットの形状を図１４に示すように楕円形の集光スポットS2にするとともに、第１のシリンドリカルレンズユニット８aのレンズ回動手段８４および第２のシリンドリカルレンズユニット8ｂのレンズ回動手段８４を同期して作動し楕円形の集光スポットS2の長軸D1をX軸方向に向け現在位置a1からa2まで直線部１０２aに沿って位置付ける。そして、制御手段２０は、レーザー光線照射手段５２を制御して集光器７からウエーハ１００に対して吸収性を有する波長のパルスレーザー光線を照射するとともに、加工送り手段３７を作動してチャックテーブル３６を移動し、ウエーハ１００を位置a1から位置a2まで移動する。
【００４２】
上述したようにウエーハ１００を位置a1から位置a2まで移動したら、制御手段２０は位置a2から位置a3までは曲線部（アール部）１０２bであるので、間隔調整機構１０のエアーピストンユニット１６を作動して第１のシリンドリカルレンズ８１aと第２のシリンドリカルレンズ８１ｂとの間隔(d)を図１１に示す第１の間隔とし集光スポットの形状を図１４に示すように円形の集光スポットS1にする。このように第１のシリンドリカルレンズ８１aと第２のシリンドリカルレンズ８１ｂとの間隔(d)を第２の間隔から第１の間隔への移動はエアーピストンユニット１６によって行われるので、その作動が迅速でその切換により加工効率を低下させることはない。そして、制御手段２０は、加工送り手段３７および第１の割り出し送り手段３８を作動してチャックテーブル３６を移動し、ウエーハ１００を位置a2から位置a3まで移動する。
【００４３】
上述したようにウエーハ１００を位置a2から位置a3まで移動したら、制御手段２０は間隔調整機構１０のエアーピストンユニット１６を作動して第１のシリンドリカルレンズ８１aと第２のシリンドリカルレンズ８１ｂとの間隔(d)を図１２に示す第２の間隔とし集光スポットの形状を図１４に示すように楕円形の集光スポットS2とするとともに、第２のシリンドリカルレンズユニット8ｂのレンズ回動手段８４および第２のシリンドリカルレンズユニット8ｂのレンズ回動手段８４を同期して９０度回動し楕円形の集光スポットS2の長軸D1をY軸方向に向け位置a3からa4まで直線部１０２aに沿って位置付ける。なお、第１のシリンドリカルレンズユニット8aのレンズ回動手段８４および第２のシリンドリカルレンズユニット8ｂのレンズ回動手段８４を同期して９０度回動する作動は、上記位置a2から位置a3までの曲線部（アール部）１０２bを加工している間に実施することができ、位置a3に達したら間隔調整機構１０のエアーピストンユニット１６を作動して第１のシリンドリカルレンズ８１aと第２のシリンドリカルレンズ８１ｂとの間隔(d)を図１２に示す第２の間隔とし集光スポットの形状を図１４に示すように楕円形の集光スポットS2にするだけでよい。このように第１のシリンドリカルレンズユニット8aのレンズ回動手段８４および第２のシリンドリカルレンズユニット8ｂのレンズ回動手段８４を同期して９０度回動する作動を上記位置a2から位置a3までの曲線部（アール部）１０２bを加工している間に実施することにより、位置a3からの加工に円滑に移行することができる。また、第１のシリンドリカルレンズ８１aと第２のシリンドリカルレンズ８１ｂとの間隔(d)を第１の間隔から第２の間隔への移動はエアーピストンユニット１６によって行われるので、その作動が迅速でその切換により加工効率を低下させることはない。そして、制御手段２０は、第１の割り出し送り手段３８を作動してチャックテーブル３６を移動し、ウエーハ１００を位置a3から位置a4までの直線部１０２aを移動する。このようにして、ウエーハ１００を位置a3から位置a4まで移動したら、制御手段２０は第１のシリンドリカルレンズ８１aと第２のシリンドリカルレンズ８１ｂとの間隔(d)を図１１に示す状態として円形の集光スポットS1にするとともに、加工送り手段３７および第１の割り出し送り手段３８を作動してチャックテーブル３６を移動し、ウエーハ１００を位置a4から位置a5までの曲線部（アール部）１０２bを移動する。
【００４４】
以後、位置a5から位置a6までは上述した直線部の加工を、位置a6から位置a7までは上述した曲線部の加工を、位置a７から位置a８までは上述した直線部の加工を実施する。この結果、ウエーハ１００にはデバイス１０１を区画する加工ライン１０２に沿ってレーザー加工溝が形成される。そして、上述した加工をウエーハ１００に形成された全てのデバイス１０１を区画する加工ライン１０２に沿って実施することにより、ウエーハ１００は個々のデバイス１０１に分割される。
【００４５】
なお、上記レーザー加工における加工条件は、例えば下記のように設定されている。
レーザー光線の光源 ：ＹＶＯ４レーザーまたはＹＡＧレーザー
波長 ：３５５ｎｍ
繰り返し周波数 ：５０〜１００ｋＨｚ
平均出力 ：４W
加工送り速度 ：５０〜３００mm／秒
円形スポット径 ：φ１０μｍ
楕円形スポット径 ：長軸(D1)１００μｍ、短軸(D2)１０μｍ
【００４６】
以上のように、図示の実施形態においては、加工ライン１０２の直線部１０２aについては集光スポットの形状を楕円形の集光スポットS2とし、楕円形の集光スポットS2の長軸D1を直線部１０２aに沿って位置付けてレーザー加工するので、短軸(D2)に対応した幅を有するレーザー加工溝を形成することができる。また、加工ライン１０２の曲線部（アール部）１０２bについては、集光スポットの形状を円形の集光スポットS1でレーザー加工するので、加工領域からはみ出しことなく円形スポット径に対応した幅を有するレーザー加工溝を加工ライン１０２の曲線部（アール部）１０２bに沿って正確に形成することができる。
【００４７】
次に、集光器７の他の実施形態について、図１５乃至図１７を参照して説明する。
図１５乃至図１７に示す集光器７は、上記図１乃至図１２に示す集光器７における第１のシリンドリカルレンズユニット８aおよび第２のシリンドリカルレンズユニット８bに相当する第１のシリンドリカルレンズユニット９aおよび第２のレンズユニット９b以外は上記図１乃至図１２に示す集光器７を構成する各部材と実質的に同様の構成であるため、同一部材には同一符号を付してその説明は省略する。
【００４８】
図１５乃至図１７に示す集光器７における第１のシリンドリカルレンズユニット９aは、第１のレンズとしてのシリンドリカルレンズ９１aと、該シリンドリカルレンズ９１aを保持するレンズ保持部材９２aと、該レンズ保持部材９２aを保持する枠体９３aとを具備している。シリンドリカルレンズ９１aは、図１６および図１７に示すように断面が半円形状に形成された凸レンズからなっている。このシリンドリカルレンズ９１aは、図示の実施形態においては焦点距離が４０mmに設定されている。なお、図１５乃至図１７に示す集光器７における第１のシリンドリカルレンズユニット９aは、シリンドリカルレンズ９１を保持するレンズ保持部材９２を回動するための回動手段を備えていない。このように構成された第１のシリンドリカルレンズユニット９aは、第２の支持テーブル１３のテーブル部１５上の所定位置に載置される。このとき、第１のシリンドリカルレンズ８１aは、集光方向が図１５においてXで示す方向にセットされる。
【００４９】
図１５乃至図１７に示す集光器７における第２のレンズユニット９bは、第２のレンズとしての集光レンズ９１bと、該集光レンズ９１bを保持するレンズハウジング９２bとからなっており、レンズハウジング９２bが第１の支持テーブル１２の下面に装着される。なお、集光レンズ９１bは、図示の実施形態においては焦点距離が４０mmに設定されている。
【００５０】
図１５乃至図１７に示す集光器７は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
上述したレーザー光線照射手段５２によって照射されるレーザー光線の集光スポット形状について、図１６および図１７を参照して説明する。
先ず、図１６の（a）および１６の（b）に示すように間隔調整機構１０のエアーピストンユニット１６を作動してシリンドリカルレンズ９１aと集光レンズ９２bの間隔(d1)をシリンドリカルレンズ９１aの焦点距離(f2)と同一の４０mm（第１の間隔）に設定した場合について説明する。この場合、レーザー光線Lは、シリンドリカルレンズ９１aによってY方向は集光されず、集光レンズ９２bのみによってY方向に集光される。即ち、図１６の（a）に示すようにシリンドリカルレンズ９１aを通過したレーザー光線Lは、集光レンズ９２bの焦点距離(f1)である４０mm下方の集光点(P1)で集光される。
【００５１】
一方、レーザー光線Lは、シリンドリカルレンズ９１aによってX方向が集光される。即ち、シリンドリカルレンズ９１aの焦点距離(f1)が４０mmに設定されているので、図１６の（b）に示すようにシリンドリカルレンズ９１aによってレーザー光線L がX方向に集光される集光点P2は集光レンズ９２bの中心位置となる。このようにして集光レンズ９２bの中心位置で集光されたレーザー光線Lは、集光レンズ９２bの下面に向けて広がり、集光レンズ９２bの下面から上記集光点P1で再度集光される。集光された状態で集光レンズ９２bを通過する。このように、シリンドリカルレンズ９１aと集光レンズ９２bの間隔(d1)をシリンドリカルレンズ９１aの焦点距離(f1)と同一にすると、シリンドリカルレンズ９１aに入射された断面が円形のレーザー光線Lは、シリンドリカルレンズ９１aによって矢印X方向が集光され、集光レンズ９２bによって矢印Y方向が集光されるので、集光点P1において図１6の（c）に拡大して示すように断面が円形の集光スポットS1が形成される。従って、集光点P1の位置に被加工物をセットすることにより、断面が円形の集光スポットS1によって被加工物にレーザー加工を施すことができる。
【００５２】
次に、間隔調整機構１０のエアーピストンユニット１６を作動して図１７の（a）および１７の（b）に示すようにシリンドリカルレンズ９１aと集光レンズ９２bの間隔(d1)をシリンドリカルレンズ９１の焦点距離(f1)の半分の２０mm（第２の間隔）に設定した場合について説明する。この場合もレーザー光線Lは、シリンドリカルレンズ９１aによってY方向は集光されず、集光レンズ９２bのみによってY方向に集光される。即ち、図１７の（a）に示すようにシリンドリカルレンズ９１aを通過したレーザー光線Lは、集光レンズ９２bの焦点距離(f1)である４０mm下方の集光点(P1)で集光される。
【００５３】
一方、シリンドリカルレンズ９１aの焦点距離(f2)が４０mmに設定されているので、図１７の（b）に示すようにシリンドリカルレンズ９１aによってX方向に集光されるレーザー光線Lは集光される途中で集光レンズ９２bに入光し、集光レンズ９２bによって更に集光され集光点P3で集光された後被加工物に達するまで矢印Xで示す方向に広げられる。この結果、集光点P1の位置においては、図１７の（c）に拡大して示すように断面が楕円形の集光スポットS2が形成される。この楕円形の集光スポットS2は、長軸D1が矢印Xで示す方向に向けて形成される。なお、楕円形の集光スポットS2の長軸D1と短軸D2との比は、集光レンズ９２bとシリンドリカルレンズ９１aとの間隔(d1)を変更することによって調整することができる。従って、集光点P1の位置に被加工物をセットすることにより、断面が楕円形の集光スポットS2によって被加工物にレーザー加工を施すことができる。
【００５４】
以上のように、図１５乃至図１７に示す集光器７もシリンドリカルレンズ９１aと集光レンズ９２bの間隔(d1)の変更、即ち第１の間隔から第２の間隔への変更および第２の間隔から第１の間隔への変更は、間隔調整機構１０のエアーピストンユニット１６を作動することによって行われるので、その作動が迅速でその切換により加工効率を低下させることはない。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明に従って構成されたレーザー加工装置の斜視図。
【図２】図１に示すレーザー加工装置に装備されるレーザー光線照射手段の構成ブロック図。
【図３】図２に示すレーザー光線照射手段を構成する集光器を備えた加工ヘッドの説明図。
【図４】図３に示す加工ヘッドの斜視図。
【図５】図３に示す加工ヘッドの集光器を構成する第１のシリンドリカルレンズユニットの斜視図。
【図６】図５に示す第１のシリンドリカルレンズユニットの構成部材を分解して示す斜視図。
【図７】図５に示す第１のシリンドリカルレンズユニットを構成する第１のシリンドリカルレンズを保持したレンズ保持部材の断面図。
【図８】図３に示す加工ヘッドの集光器を構成する第２のシリンドリカルレンズユニットの斜視図。
【図９】図１に示すレーザー加工装置に装備され第１のシリンドリカルレンズユニットと第２のシリンドリカルレンズユニットとの間隔を調整する間隔調整機構の斜視図。
【図１０】図９に示す間隔調整機構に第１のシリンドリカルレンズユニットと第２のシリンドリカルレンズユニットをセットした状態を示す斜視図。
【図１１】第１のシリンドリカルレンズと第２のシリンドリカルレンズによって断面が円形の集光スポットを形成する状態を示す説明図。
【図１２】第１のシリンドリカルレンズと第２のシリンドリカルレンズによって断面が楕円形の集光スポットを形成する状態を示す説明図。
【図１３】図１に示すレーザー加工装置によってレーザー加工される被加工物としてのウエーハが環状のフレームに装着された保護テープの表面に貼着された状態を示す斜視図。
【図１４】図１３に示す被加工物としてのウエーハに形成された直線部と曲線部とを有する加工ラインに沿って本発明によるレーザー加工方法を実施している状態を示す説明図。
【図１５】図２に示すレーザー光線照射手段を構成する集光器の他の実施形態を示す斜視図。
【図１６】図１５に示す集光器のシリンドリカルレンズと集光レンズによって断面が円形の集光スポットを形成する状態を示す説明図。
【図１７】図１６に示す集光器のシリンドリカルレンズと集光レンズによって断面が楕円形の集光スポットを形成する状態を示す説明図。
【符号の説明】
【００５６】
２：静止基台
３：チャックテーブル機構
３６：チャックテーブル
３７：加工送り手段
３７４：加工送り量検出手段
３８：第１の割り出し送り手段
４：レーザー光線照射ユニット支持機構
４２：可動支持基台
４３：第２の割り出し送り手段
４３３：割り出し送り量検出手段
５：レーザー光線照射ユニット
５１：ユニットホルダ
５２：レーザー光線加工手段
６：加工ヘッド
６１：方向変換ミラー
７：集光器
８a：第１のシリンドリカルレンズユニット
８１a：第１のシリンドリカルレンズ
８b：第２のシリンドリカルレンズユニッ
８１b：第２のシリンドリカルレンズ
８２：レンズ保持部材
８３：枠体
８４：レンズ回動手段
９a：第１のシリンドリカルレンズユニット
９１a：シリンドリカルレンズ
９３a：レンズ保持部材
９３a：枠体
９b：第２のレンズユニット
９１b：集光レンズ
１０：間隔調整機構
１１：支持基板
１２：第１の支持テーブル
１３：第２の支持テーブル
１６：エアーピストンユニット
１７：撮像手段
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段を加工送り方向（X軸方向）に相対的に移動せしめる加工送り手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、該レーザー光線発振手段によって発振されたレーザー光線を集光する集光器とを具備し、
該集光器は、シリンドリカルレンズからなる第１のレンズと、該第１のレンズのレーザー光線照射方向下流側に配設された第２のレンズと、該第１のレンズと該第２のレンズとの間隔を調整する間隔調整機構とを含み、
該間隔調整機構は、支持基板と、該支持基板に設けられ該第２のレンズを保持する第１の支持テーブルと、該第１の支持テーブルの上方に該支持基板に沿って上下方向に移動可能に配設され該第１のレンズを保持する第２の支持テーブルと、該第１の支持テーブルと該第２の支持テーブルとを第１の間隔と第２の間隔に作動せしめるエアーピストンユニットとからなっている、
ことを特徴とするレーザー加工装置。
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段を加工送り方向（X軸方向）に相対的に移動せしめる加工送り手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、該レーザー光線発振手段によって発振されたレーザー光線を集光する集光器とを具備し、
該集光器は、シリンドリカルレンズからなる第１のレンズと、該第１のレンズのレーザー光線照射方向下流側に配設された第２のレンズと、該第１のレンズと該第２のレンズとの間隔を調整する間隔調整機構とを含み、
該間隔調整機構は、支持基板と、該支持基板に設けられ該第２のレンズを保持する第１の支持テーブルと、該第１の支持テーブルの上方に該支持基板に沿って上下方向に移動可能に配設され該第１のレンズを保持する第２の支持テーブルと、該第１の支持テーブルと該第２の支持テーブルとを第１の間隔と第２の間隔に作動せしめるエアーピストンユニットとからなっている、
ことを特徴とするレーザー加工装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公開番号】特開２００８−１０５０６４（Ｐ２００８−１０５０６４Ａ）
【公開日】平成２０年５月８日（２００８．５．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２９０９６０（Ｐ２００６−２９０９６０）
【出願日】平成１８年１０月２６日（２００６．１０．２６）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年５月８日（２００８．５．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１０月２６日（２００６．１０．２６）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
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