包装不良検査方法及び装置
【課題】包装体の欠陥を確実に検出しつつ、良品としてもよい包装体を不良品とする誤検出を低減させること。
【解決手段】製品を包装材で包装した包装体１に対して包装体１を中心とする全方向の全仰角から照明する照明部３１と、包装体１を上方から撮像する撮像部３２と、撮像部３２で撮像されたデータを平滑化処理し、平滑化されたデータを２値化処理し、２値化されたデータにおいて欠陥候補となる影が存在する場合、少なくとも前記影の長さを計測し、計測された長さを用いて前記影が欠陥であるか否かを判定するコンピュータ３３と、を備える。
【解決手段】製品を包装材で包装した包装体１に対して包装体１を中心とする全方向の全仰角から照明する照明部３１と、包装体１を上方から撮像する撮像部３２と、撮像部３２で撮像されたデータを平滑化処理し、平滑化されたデータを２値化処理し、２値化されたデータにおいて欠陥候補となる影が存在する場合、少なくとも前記影の長さを計測し、計測された長さを用いて前記影が欠陥であるか否かを判定するコンピュータ３３と、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、製品を包装材で包装した包装体の包装不良を検査する包装不良検査方法及び装置に関し、特に、誤検出を抑制できる包装不良検査方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
製品を包装材（例えば、紙、フィルム、アルミ箔、複合材）で包装（例えば、キャラメル包み、合わせ包み等）した包装体は、大量生産される現場においては、包装機によって包装されている。包装機によって包装すると、包装体の外観において、包装の折込が不適切であったり、包装表面の汚れの付着などの欠陥がまれに発生する。このような欠陥の検査は、作業員の目視で検査されているケースが多いが、近年においては、検査装置を用いて行われるようになってきている。
【０００３】
例えば、特許文献１では、包装体に包装された印画紙ロールの側面をリング状ランプで均一に照明してＣＣＤカメラで撮像し、撮像されたデータを、コンピュータで２値化し、包装体の各折り目を座標情報を持ったベクトルデータに変換し、変換されたベクトルデータから各折り目の角度を計測し、予め設定したしきい値と比較することで包装不良の有無を判定する包装不良検出装置が開示されている。また、特許文献２では、方形状物品を包んだ包装紙端部を折り込み接着した状態で、折り込み部分に光を照射し、光を照射した部位をカメラで撮像し、得られた画像から折り目部分での暗い部分と明るい部分の輝度差により折り目線を演算し、予め設定した折り目の基準線とのズレが許容範囲内かどうかを判断する包装紙の折り込み良否判定装置が開示されている。これらの装置は、折り目不良を検出するのには適しているが、汚れ等の欠陥を検出するのには適していない。
【０００４】
汚れ等の欠陥を検出する技術として、特許文献３では、粘着層と、該粘着層を被覆し且つ背切りが形成されたセパレータとを備えてなる貼付材に光を照射した状態で該貼付材の画像を撮影する撮像工程と、撮影された画像から欠陥を抽出して良否判定を行う画像処理工程とを備えてなり、前記画像処理工程において、前記背切りの形成された領域および印刷が施された領域を抽出してマスクする欠陥検査方法が開示されている。これにより、背切り及び印刷を欠陥として誤検出しないようにして、汚れ等の欠陥を正確に検出できるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２８７７１３号公報
【特許文献２】特開２００４−１０１３０号公報
【特許文献３】特開２００５−３５１７６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、発明者の知見によれば、固形製品２を包装材３で包装（例えば、キャラメル包み、合わせ包み等）したときに、包装材３の折合せ面において、折り重なった下層側包装材３ｃの折り目（例えば、ｂ−ｆ間の線分の折り目）の近傍の領域に窪み４（クレータ）が発生したり（図１５参照）、折り重なった上層側包装材３ｂにおいて折り目（例えば、ｄ−ｆ間の線分の折目）の近傍の領域に浮きが発生する（図１６参照）、といった傾向がある。このような窪みや浮きは包装過程でごく自然に形成されてしまうものであるから、このような窪みや浮きを有する包装体は良品として取り扱っても差し支えない。
【０００７】
ところが、このような窪みや浮きを有する包装体に光を照射した状態で該包装体の画像を撮影し、撮影された画像の画像処理を行っても、窪みや浮きによる影が残ってしまい、当該影が汚れ等の欠陥として誤検出され、不良品と判定されてしまい、歩留まりが低下するといった問題がある。つまり、このような窪みや浮きは折り目の近傍に発生するため、単なる窪みや浮きとは異なり、折り重なった上層側の包装材が下層側の包装材に対して折り目の近傍で影をつくってしまい、当該影が欠陥として誤検出されてしまう。
【０００８】
また、折り目付近をマスクしてこのような窪みや浮きによる影を汚れ等の欠陥として誤検出しないようにすることが考えられるが、このような窪みや浮きは常に発生するわけではなく、窪みや浮きが発生したとしても決まった位置に発生するわけではなく、窪みや浮きが生ずる領域の面積も一定ではないので、マスクの位置及び大きさを規定することが困難である。また、折り目付近をマスクすると折り目付近に本物の汚れを見落としてしまう可能性があるので、折り目付近をマスクする手段を適用することは困難である。
【０００９】
本発明の主な課題は、包装体の欠陥を確実に検出しつつ、良品としてもよい包装体を不良品とする誤検出を低減させることができる包装不良検査方法及び装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の視点においては、製品を包装材で包装した包装体の包装不良を検査する包装不良検査方法であって、前記包装体に対して前記包装体を中心とする全方向の全仰角から照明しながら前記包装体を上方から撮像する第１の工程と、前記第１の工程で撮像されたデータを平滑化処理する第２の工程と、前記第２の工程で平滑化されたデータを２値化処理する第３の工程と、前記第３の工程で２値化されたデータにおいて欠陥候補となる影が存在する場合、少なくとも前記影の長さを計測し、計測された長さを用いて前記影が欠陥であるか否かを判定する第４の工程と、を含むことを特徴とする。
【００１１】
本発明の前記包装不良検査方法において、前記第４の工程では、前記影の面積を計測し、前記影の所定方向の長さを計測し、前記計測された面積を所定値に補正し、前記計測された長さを、前記所定値を前記補正前の面積で割った値をかけて補正し、前記所定値を前記補正後の長さで割った値を演算し、前記演算された値と閾値とを比較し、前記演算された値が前記閾値以上であれば前記影を欠陥と判定し、前記演算された値が前記閾値未満であれば前記影を欠陥でないと判定することができる。
【００１２】
本発明の前記包装不良検査方法において、前記第４の工程では、前記影について、最も長くなる長手方向の長さを計測し、前記長手方向に対して直角方向に最も長くなる箇所の長さを計測し、前記計測された前記長手方向の長さを、前記計測された前記直角方向の長さで割ったアスペクト比を演算し、前記演算されたアスペクト比と閾値とを比較し、前記演算されたアスペクト比が前記閾値以上であれば前記影を欠陥でないと判定し、前記演算されたアスペクト比が前記閾値未満であれば前記影を欠陥と判定することができる。
【００１３】
本発明の前記包装不良検査方法において、他の包装体に対して前記他の包装体の側面を外周から照明しながら前記他の包装体を上方から撮像する第５の工程と、前記第５の工程で撮像されたデータを２値化処理する第６の工程と、前記第６の工程で２値化されたデータに基づいて前記他の包装体の各折り目となる各エッジに係る座標データを検出する第７の工程と、前記第７の工程で検出された前記各エッジに係る座標データを用いて前記他の包装体に折込不良があるか否かを判定する第８の工程と、を含み、前記第５乃至第８の工程は、前記第１乃至第４の工程と並行して行われることが好ましい。
【００１４】
本発明の前記包装不良検査方法において、前記第８の工程では、前記第７の工程で検出された前記各エッジに係る座標データを用いて、少なくとも前記各エッジの線分位置、交点位置、及び角度が所定の範囲にあるか否かを判定することにより、前記他の包装体に折込不良があるか否かを判定することが好ましい。
【００１５】
本発明の第２の視点においては、製品を包装材で包装した包装体の包装不良を検査する包装不良検査装置であって、前記包装体に対して前記包装体を中心とする全方向の全仰角から照明する照明部と、前記包装体を上方から撮像する撮像部と、前記撮像部で撮像されたデータを平滑化処理し、平滑化されたデータを２値化処理し、２値化されたデータにおいて欠陥候補となる影が存在する場合、少なくとも前記影の長さを計測し、計測された長さを用いて前記影が欠陥であるか否かを判定するコンピュータと、を備えることを特徴とする。
【００１６】
本発明の前記包装不良検査装置において、前記コンピュータは、前記影の面積を計測し、前記影の所定方向の長さを計測し、前記計測された面積を所定値に補正し、前記計測された長さを、前記所定値を前記補正前の面積で割った値をかけて補正し、前記所定値を前記補正後の長さで割った値を演算し、前記演算された値と閾値とを比較し、前記演算された値が前記閾値以上であれば前記影を欠陥と判定し、前記演算された値が前記閾値未満であれば前記影を欠陥でないと判定することができる。
【００１７】
本発明の前記包装不良検査装置において、前記コンピュータは、前記影について、最も長くなる長手方向の長さを計測し、前記長手方向に対して直角方向に最も長くなる箇所の長さを計測し、前記計測された前記長手方向の長さを、前記計測された前記直角方向の長さで割ったアスペクト比を演算し、前記演算されたアスペクト比と閾値とを比較し、前記演算されたアスペクト比が前記閾値以上であれば前記影を欠陥でないと判定し、前記演算されたアスペクト比が前記閾値未満であれば前記影を欠陥と判定することができる。
【００１８】
本発明の前記包装不良検査装置において、他の包装体に対して前記他の包装体の側面を外周から照明する他の照明部と、前記他の包装体を上方から撮像する他の撮像部と、前記他の撮像部で撮像されたデータを２値化処理し、２値化されたデータに基づいて前記他の包装体の各折り目となる各エッジに係る座標データを検出し、検出された前記各エッジに係る座標データを用いて前記他の包装体に折込不良があるか否かを判定する他のコンピュータと、を備え、前記他のコンピュータによる折込不良の判定動作は、前記コンピュータによる欠陥の判定動作と並行して行われることが好ましい。
【００１９】
本発明の前記包装不良検査装置において、前記他のコンピュータは、検出された前記各エッジに係る座標データを用いて、少なくとも前記各エッジの線分位置、交点位置、及び角度が所定の範囲にあるか否かを判定することにより、前記他の包装体に折込不良があるか否かを判定することが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、包装体を全方向の全仰角から照明しながら当該包装体を上方から撮像し、平滑化処理、２値化処理により欠陥を判定することで、図１５、図１６のような良品としてもよい包装体１（窪み４や浮き５を有するもの）を不良品としてしまう誤検知を低減させることができ、製品の歩留まりを飛躍的に向上させることができる。コンソメキューブ、カレーのルー、羊羹などの食品のような比較的不定形な、形が微妙に変わるものに対して、目視によらず本発明の画像処理で検査することを可能にした。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施例１に係る包装不良検査装置を含む生産ラインの構成を示した模式図である。
【図２】本発明の実施例１に係る包装不良検査装置の構成を示した模式図である。
【図３】本発明の実施例１に係る包装不良検査装置におけるエッジ検査部での検査対象となる包装体の包装不良（折込不良）の例を示した図である。
【図４】本発明の実施例１に係る包装不良検査装置における欠陥検査部での検査対象となる包装体の包装不良（欠陥不良）の例を示した図である。
【図５】本発明の実施例１に係る包装不良検査装置におけるエッジ検査部の回路構成を模式的に示したブロック図である。
【図６】本発明の実施例１に係る包装不良検査装置におけるエッジ検査部で撮像した時の画像である。
【図７】本発明の実施例１に係る包装不良検査装置におけるエッジ検査部における検査項目を説明するための模式図であり、（Ａ）エッジ位置の検査に係る模式図、（Ｂ）エッジ長、交点、角度、及び中心線からの距離の検査に係る模式図である。
【図８】本発明の実施例１に係る包装不良検査装置における欠陥検査部の回路構成を模式的に示したブロック図である。
【図９】本発明の実施例１に係る包装不良検査装置における欠陥検査部で撮像した時の画像であり、（Ａ）汚れが付着した不良品の画像、（Ｂ）折り目付近に窪みが発生した良品の画像である。
【図１０】本発明の実施例１に係る包装不良検査装置における欠陥検査部の形状判定処理を説明するための図である。
【図１１】本発明の実施例１に係る包装不良検査装置における搬送ライン部の回路構成を模式的に示したブロック図である。
【図１２】本発明の実施例１に係る包装不良検査装置におけるエッジ検査部の動作を模式的に示したフローチャート図である。
【図１３】本発明の実施例１に係る包装不良検査装置における欠陥検査部の動作を模式的に示したフローチャート図である。
【図１４】本発明の実施例１に係る包装不良検査装置における搬送ライン部の動作を模式的に示したフローチャート図である。
【図１５】良品としてもよい包装体において発生する窪みを説明するための図であり、（Ａ）折合せ面の平面図、（Ｂ）Ｘ−Ｘ´間の断面図である。
【図１６】良品としてもよい包装体において発生する浮きを説明するための図であり、（Ａ）折合せ面の平面図、（Ｂ）Ｙ−Ｙ´間の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の実施形態１に係る包装不良検査方法では、製品を包装材で包装した包装体に対して前記包装体を中心とする全方向の全仰角から照明しながら前記包装体を上方から撮像する第１の工程（図１３のステップＢ２）と、前記第１の工程で撮像されたデータを平滑化処理する第２の工程（図１３のステップＢ３）と、前記第２の工程で平滑化されたデータを２値化処理する第３の工程（図１３のステップＢ４）と、前記第３の工程で２値化されたデータにおいて欠陥候補となる影が存在する場合（図１３のステップＢ５のＹＥＳ）、少なくとも前記影の長さを計測し、計測された長さを用いて前記影が欠陥であるか否かを判定する第４の工程（図１３のステップＢ６）と、を含む。
【００２３】
本発明の実施形態２に係る包装不良検査装置では、製品を包装材で包装した包装体（図２の１）に対して前記包装体を中心とする全方向の全仰角から照明する照明部（図２の３１）と、前記包装体を上方から撮像する撮像部（図２の３２）と、前記撮像部で撮像されたデータを平滑化処理し、平滑化されたデータを２値化処理し、２値化されたデータにおいて欠陥候補となる影が存在する場合、少なくとも前記影の長さを計測し、計測された長さを用いて前記影が欠陥であるか否かを判定するコンピュータ（図２の３３）と、を備える。
【実施例１】
【００２４】
本発明の実施例１に係る包装不良検査装置について図面を用いて説明する。図１は、本発明の実施例１に係る包装不良検査装置を含む生産ラインの構成を示した模式図である。図２は、本発明の実施例１に係る包装不良検査装置の構成を示した模式図である。図３は、本発明の実施例１に係る包装不良検査装置におけるエッジ検査部での検査対象となる包装体の包装不良（折込不良）の例を示した図である。図４は、本発明の実施例１に係る包装不良検査装置における欠陥検査部での検査対象となる包装体の包装不良（欠陥不良）の例を示した図である。図５は、本発明の実施例１に係る包装不良検査装置におけるエッジ検査部の回路構成を模式的に示したブロック図である。図６は、本発明の実施例１に係る包装不良検査装置におけるエッジ検査部で撮像した時の画像である。図７は、本発明の実施例１に係る包装不良検査装置におけるエッジ検査部における検査項目を説明するための模式図であり、（Ａ）辺位置の検査に係る模式図、（Ｂ）辺長、交点、角度、及び中心線からの距離の検査に係る模式図である。図８は、本発明の実施例１に係る包装不良検査装置における欠陥検査部の回路構成を模式的に示したブロック図である。図９は、本発明の実施例１に係る包装不良検査装置における欠陥検査部で撮像した時の画像であり、（Ａ）汚れが付着した不良品の画像、（Ｂ）折り目付近に窪みが発生した良品の画像である。図１０は、本発明の実施例１に係る包装不良検査装置における欠陥検査部の形状判定処理を説明するための図である。図１１は、本発明の実施例１に係る包装不良検査装置における搬送ライン部の回路構成を模式的に示したブロック図である。
【００２５】
図１を参照すると、生産ラインでは、所定形状（例えば、方形状）に形成された固形製品（例えば、コンソメ）が複数の搬送ライン（例えば、包装機１０Ａ及び包装不良検査装置１２Ａよりなる第１搬送ライン、包装機１０Ｂ及び包装不良検査装置１２Ｂよりなる第２搬送ライン）に供給される。各搬送ラインに供給された固形製品は、包装機１０Ａ、１０Ｂに搬送され、包装機１０Ａ、１０Ｂにおいて包装材に包装（例えば、キャラメル包み、合わせ包み等）される。包装機１０Ａ、１０Ｂにおいて固形製品を包装材で包装した包装体は、包装不良検査装置１２Ａ、１２Ｂに向かう各搬送ラインに等間隔に供給され、包装不良検査装置１２Ａ、１２Ｂに搬送され、包装不良検査装置１２Ａ、１２Ｂにおいて包装体の折込検査及び欠陥検査が行われる。折込検査及び欠陥検査について、第１包装体に対して欠陥検査を行っているときに、並行して当該第１包装体の１つ後の第２包装体に対して折込検査を行う。包装不良検査装置１２Ａ、１２Ｂにおける各検査の結果、包装体は、折込不良又は欠陥不良があると判断された場合には不良品として搬送ラインから排出され、折込不良及び欠陥不良がないと判断された場合には良品として合流装置１４に向けて搬送される。不良品をラインから排出する場合、不良品の排出は、折込検査及び欠陥検査と並行して行われる。包装不良検査装置１２Ａ、１２Ｂから良品として搬送された各包装体は、合流装置１４によって１つの搬送ラインに合流され、外箱包装機１６に向けて搬送される。外箱包装機１６では、複数の包装体が外箱に箱詰めされ、箱詰めされた外箱を包装することになる。包装不良検査装置１２Ａ、１２Ｂの構成の詳細は、以下のとおりである。
【００２６】
図２を参照すると、包装不良検査装置１２（図１の１２Ａ、１２Ｂに相当）は、包装体１の包装不良（折込不良及び欠陥不良）の有無を検査する装置である。包装不良検査装置１２は、主な構成部として、エッジ検査部２０と、欠陥検査部３０と、搬送ライン部４０と、を有する。
【００２７】
ここで、包装不良には、大きく分けて、折込不良及び欠陥不良がある。
【００２８】
折込不良は、エッジ検査部２０で検査される。折込不良には、例えば、図３の折込不良１〜６のようなものがある。折込不良１は、折合せ面の包装材の一部が皺々になって折り込まれた部分（図の丸で囲んだ部分）を有する不良品である。折込不良２は、側面（折合せ面を上面としたときの側面）の包装材の一部が皺々になって折り込まれた部分（図の丸で囲んだ部分）を有する不良品である。折込不良３は、折合せ面の斜め方向の折り目が非対称で包装材に襞状部分（図の丸で囲んだ部分）を有する不良品である。折込不良４は、山折りされた部分の折り目の一部が凹んだ部分（図の丸で囲んだ部分）を有する不良品である。折込不良５は、包装体の中身の固形製品に潰れ又は欠け部分があり、規定どおりの大きさに折り込めなかった部分（図の点線部分）を有する不良品である。折込不良６は、折り込む前の包装材に対する固形製品の位置がずれる等により包装体の折合せ面の折りが浅くなった部分（図の点線部分）を有する不良品である。
【００２９】
欠陥不良は、欠陥検査部３０で検査される。欠陥不良には、例えば、図４の欠陥不良１〜７のようなものがある。欠陥不良１は、包装体の包装面に皺（図の丸で囲んだ部分）が発生した不良品である。欠陥不良２は、包装体において包装材の固形製品側に向くべき面が折り返されて外面に露出した部分（図の丸で囲んだ部分）を有する不良品である。欠陥不良３は、包装材に割れ目、破れ等が発生し、中身の固形製品の一部が露出した部分（図の丸で囲んだ部分）を有する不良品である。欠陥不良４は、包装材の一部が欠損する等、固形製品を包みきれず、中身の固形製品の一部が露出した部分（図の丸で囲んだ部分）を有する不良品である。欠陥不良５は、固形製品の欠片、屑等の汚れ（図の丸で囲んだ部分）が包装材の表面に付着した不良品である。欠陥不良６は、包装材の基となるロール材の端部（色（例えば、赤色）が付いた部分；本来使わない部分）を有する包装材で固形製品を包装した不良品である。欠陥不良７は、包装体の側面の角が潰れた部分（図の丸で囲んだ部分）を有する不良品である。
【００３０】
図２及び図５を参照すると、エッジ検査部２０は、包装体１の折込不良を検査する部分である。エッジ検査部２０は、リング照明２１と、カメラ２２と、エッジ検査用コンピュータ２３と、を有する。
【００３１】
リング照明２１は、少なくとも包装体１の側面を外周から均一に照明するリング状の照明器具である。リング照明２１によって包装体１の側面を外周から均一に照明することによって、包装体１の折り目の方向性を問わず、折り目に相当するエッジの輝度を他の部分よりも高くすることができる。リング照明２１は、検査位置にある包装体１に対面して配置される。リング照明２１は、水平位置に関して、リング照明２１の穴の中心を通る軸が包装体１の中心にくるように配置される。リング照明２１は、上下位置に関して、包装体１の搬送を妨げないように、できる限り低い位置に配置される。リング照明２１は、スタンド等によって支持される。リング照明２１の照度は、包装体１の形態に応じて設定されるが、検出されるエッジの途切れがあまり多くならない程度にできる限り低くすることが望ましい。リング照明２１には、例えば、リング状の支持体の内周面に複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）を配設したものを用いることができる。リング照明２１の光の色は、包装体１の表面の色に応じてエッジの輝度が他の部分よりも高くなるような色が選択され、例えば、包装体１の表面の色が銀色であれば、赤色（波長：約６１０〜７５０ｎｍ）とすることができる。リング照明２１は、包装体１の表面の色に応じて光の色を切替可能な構成としてもよい。リング照明２１は、エッジ検査用コンピュータ２３によって制御される。
【００３２】
カメラ２２は、リング照明２１の穴を通して包装体１の上面を撮像する撮像装置である。カメラ２２には、ＣＣＤ（Charge Coupled Device：電荷結合素子）カメラ（例えば、４倍速、３０万画素）を用いることができる。カメラ２２は、リング照明２１の上方に配置され、スタンド等によって支持される。カメラ２２で撮像された撮像データ（例えば、図６の画像を参照）は、エッジ検査用コンピュータ２３に向けて出力される。カメラ２２は、エッジ検査用コンピュータ２３によって制御される。
【００３３】
エッジ検査用コンピュータ２３は、カメラ２２で撮像した包装体１の撮像データに基づいて包装体１の折り目となるエッジを検査するコンピュータである。エッジ検査用コンピュータ２３は、カメラ２２で撮像した撮像データを画像処理することにより包装体１の折り目となるエッジを検出し、検出されたエッジに基づいて折込不良があるか否かを検査し、検査結果をライン制御用コンピュータ４５に通知する。エッジ検査用コンピュータ２３は、リング照明２１及びカメラ２２を制御する。エッジ検査用コンピュータ２３は、画像処理用プログラムと、検査用プログラムと、制御用プログラムとに基づいて動作し、各プログラムを実行することで、エッジ検出部２３ａと、演算部２３ｂと、制御部２３ｃと、が実現される。エッジ検査用コンピュータ２３は、画像処理用プログラム、検査用プログラム、及び制御用プログラムをそれぞれ別々の中央演算装置において実行させる構成であってもよく、そうすれば検査処理を高速化（１つの包装体あたり約０．０６秒）させることができ、生産ラインを停止させずに設定条件を変更することができる。
【００３４】
エッジ検出部２３ａは、画像処理用プログラムが実行されることで実現される機能部である。エッジ検出部２３ａは、ライン制御用コンピュータ４５から制御部２３ｃを通じて搬送完了通知を受けると、カメラ２２で撮像した包装体１の撮像データを２値化し、２値化されたデータに基づいて包装体１の各折り目となる各エッジ（図７の実線に相当）に係る座標データを検出する。２値化では、撮像データの各画素部の輝度と基準輝度（閾値）とを比較し、基準輝度よりも輝度の高い部分を白色、基準輝度よりも低い部分を黒色とする。包装材１の折り目となるエッジは、リング照明２１によって他の部分よりも輝度が高くなるように撮像されるため、白色として処理される。座標データの検出では、包装材１の各折り目となる各エッジの端点（図７のａ〜ｈに相当）と、各エッジの線分（図７のａ−ｂ間の線分、ａ−ｃ間の線分、ａ−ｅ間の線分、ｂ−ｄ間の線分、ｂ−ｆ間の線分、ｃ−ｄ間の線分、ｃ−ｇ間の線分、ｄ−ｈ間の線分、ｇ−ｈ間の線分に相当）と、中心線（図７（Ｂ）のｅ、ｆを通る一点鎖線Ｌに相当）と、を検出する。エッジ検出部２３ａは、検出された座標データを演算部２３ｂに向けて出力する。エッジ検出部２３ａは、制御部２３ｃによって制御される。
【００３５】
演算部２３ｂは、エッジ検出部２３ａで検出された座標データに基づいて各エッジの線分位置、交点位置、角度、及び中心線からの距離が所定の範囲にあるか検査する。「線分位置の検査」では、座標データにおける線分が設定された複数の検出領域（図７（Ａ）の点線で囲まれた領域；チェッカーともいう）内にあるか否かの検査を行い、全て検出領域内にあれば合格とし、１つでも検出領域内になければ不合格とする。線分位置の検査に係る検出領域は、図７（Ａ）では、１つの線分につき２つ設定されている。「交点位置の検査」では、座標データにおける端点のうち交点（図７（Ｂ）のｅ、ｆ）が設定された複数の検出領域内にあるか否かの検査を行い、全て検出領域内にあれば合格とし、１つでも検出領域内になければ不合格とする。交点位置の検査に係る検出領域は、交点ごとに設定され、図７（Ｂ）では２つ設定されている。「角度の検査」では、座標データにおける所定の２つの線分のなす角度（図７（Ｂ）では２つの角度）が設定された角度範囲内にあるか否かの検査を行い、全て角度範囲内にあれば合格とし、１つでも角度範囲内になければ不合格とする。図７（Ｂ）は、ａ−ｂ間の線分とａ−ｅ間の線分とのなす角度、及び、ａ−ｂ間の線分とｂ−ｆ間の線分とのなす角度の２つの角度を検査する例を示している。「中心線からの距離の検査」では、座標データにおける中心線（図７（Ｂ）のｅ、ｆを通る一点鎖線Ｌに相当）と所定の線分（図７（Ｂ）のｇ−ｈ間の線分）との距離（間隔）が設定された距離範囲内にあるか否かの検査を行い、距離範囲内にあれば合格とし、距離範囲内になければ不合格とする。演算部２３ｂは、全ての検査で合格した場合には良品と判断し、１つ以上の検査項目で不合格がある場合には不良品と判断する。演算部２３ｂは、良品／不良品の検査結果を制御部２３ｃに向けて出力する。
【００３６】
制御部２３ｃは、制御用プログラムが実行されることで実現される機能部である。制御部２３ｃは、リング照明２１（光量等）及びカメラ２２（焦点等）を制御する。制御部２３ｃは、エッジ検出部２３ａ及び演算部２３ｂを制御する。制御部２３ｃは、エッジ検出部２３ａにおける基準輝度、並びに、演算部２３ｂにおける検出領域、角度範囲、及び距離範囲を管理する。制御部２３ｃは、管理者によるエッジ検査用コンピュータ２３の操作により、エッジ検出部２３ａにおける基準輝度、並びに、演算部２３ｂにおける検出領域、角度範囲、及び距離範囲の設定を変更することが可能である。制御部２３ｃは、ライン制御用コンピュータ４５との情報のやり取りを行う。制御部２３ｃは、演算部２３ｂから良品／不良品の検査結果を受けると、当該検査結果をライン制御用コンピュータ４５に送信する。
【００３７】
図２及び図８を参照すると、欠陥検査部３０は、包装体１の欠陥不良を検査する部分である。なお、欠陥検査部３０は、図２では、搬送ライン上においてエッジ検査部２０の下流側に配設されているが、エッジ検査部２０の上流側に配設されていてもかまわない。欠陥検査部３０は、ドーム照明３１と、カメラ３２と、欠陥検査用コンピュータ３３と、を有する。
【００３８】
ドーム照明３１は、ドーム面（半球面）からその中心（球面の重心）に向けて均一に照明する照明器具である。ドーム照明３１は、検査位置に相当するドーム面の中心に配置された包装体１に対して、包装体１を中心とする全方向の全仰角（水平面を基準とする上向きの全ての角度）から均一に照明する。ドーム照明３１を用いることで、包装材の表面にエンボス（浮き模様）などの小さな凹凸があっても影の発生を抑えることができる。ドーム照明３１は、スタンド等によって支持される。ドーム照明３１は、例えば、真上に撮像用の穴を有するドーム状の支持体の内周面に複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）を配設したもの（直接光型）や、反射面としてドーム面を有する部材のドーム面にＬＥＤの光を反射させるようにしたもの（反射光型）を用いることができる。ドーム照明３１の光の色は、汚れ等の欠陥が影となりやすくなるような色や、包装材に印刷された文字、模様等の色が影となりにくい色が選択され、例えば、包装体１内の固形製品がコンソメであれば、コンソメの茶色に対する反対色の青色（波長：約４３５〜４８０ｎｍ）とすることができる。ドーム照明３１は、欠陥の色に応じて光の色を切替可能な構成としてもよい。ドーム照明３１は、欠陥検査用コンピュータ３３によって制御される。
【００３９】
カメラ３２は、ドーム照明３１の穴を通して包装体１の上面を撮像する撮像装置である。カメラ３２には、ＣＣＤ（Charge Coupled Device：電荷結合素子）カメラ（例えば、４倍速、３０万画素）を用いることができる。カメラ３２は、ドーム照明３１の穴の上方に配置され、スタンド等によって支持される。カメラ３２で撮像された撮像データ（例えば、図９の画像を参照）は、欠陥検査用コンピュータ３３に向けて出力される。カメラ３２は、欠陥検査用コンピュータ３３によって制御される。
【００４０】
欠陥検査用コンピュータ３３は、カメラ３２で撮像した包装体１の撮像データに基づいて包装体１の欠陥を検査するコンピュータである。欠陥検査用コンピュータ３３は、カメラ３２で撮像した撮像データを画像処理することにより包装体１の欠陥候補となる影を検出し、形状判定処理により検出された影が欠陥であるか否かを検査し、検査結果をライン制御用コンピュータ４５に通知する。欠陥検査用コンピュータ３３は、ドーム照明３１及びカメラ３２を制御する。欠陥検査用コンピュータ３３は、画像処理用プログラムと、検査用プログラムと、制御用プログラムとに基づいて動作し、各プログラムを実行することで、欠陥検出部３３ａと、演算部３３ｂと、制御部３３ｃと、が実現される。欠陥検査用コンピュータ３３は、画像処理用プログラム、検査用プログラム、及び制御用プログラムをそれぞれ別々の中央演算装置において実行させる構成であってもよく、そうすれば検査処理を高速化（１つの包装体あたり約０．０６秒）させることができ、生産ラインを停止させずに設定条件を変更することができる。
【００４１】
欠陥検出部３３ａは、画像処理用プログラムが実行されることで実現される機能部である。欠陥検出部３３ａは、ライン制御用コンピュータ４５から制御部３３ｃを通じて搬送完了通知を受けると、カメラ３２で撮像した包装体１の撮像データを平滑化し、平滑化されたデータを２値化し、２値化されたデータにおいて欠陥候補となる影が存在するか否かを判断する。平滑化では、撮像データの画素の輝度を、その周りにある画素の輝度と平均化して輝度の変化を滑らかにする。平滑化において、包装材１の欠陥候補となる影が図１５及び図１６のような良品の窪み４や浮き５による影の場合、影の領域のうち特に折り目に接していない境界部分で影が顕著に薄くなり、包装材１の欠陥候補となる影が不良品の欠陥の場合、影の領域がほとんど変化がない。２値化では、平滑化されたデータの各画素部の輝度と基準輝度（閾値）とを比較し、基準輝度よりも輝度の高い部分を白色、基準輝度よりも低い部分を黒色とする。２値化において、包装材１の欠陥候補となる影は、ドーム照明３１によって他の部分よりも輝度が低くなるように撮像されるため、黒色として処理される。特に、２値化において、包装材１の欠陥候補となる影が図１５及び図１６のような良品の窪み４や浮き５による影の場合、影の領域のうち特に折り目に接していない境界部分の影が消えて細長い影となり、包装材１の欠陥候補となる影が不良品の欠陥の場合、影の領域が若干小さくなる程度でほとんど変化がない。欠陥検出部３３ａは、２値化したデータにおいて欠陥候補となる影が存在する場合、２値化したデータを演算部３３ｂに向けて出力する。欠陥検出部３３ａは、制御部２３ｃによって制御される。
【００４２】
演算部３３ｂは、検査用プログラムが実行されることで実現される機能部である。演算部３３ｂは、欠陥検出部３３ａからの２値化したデータに基づいて、少なくとも欠陥候補となる影の長さ（例えば、最も長くなる方向の長さ）を計測し、計測された長さを用いて欠陥候補となる影が欠陥であるか否かを検査する（形状判定処理）。演算部３３ｂは、欠陥候補となる影が欠陥である場合には不良品と判断し、欠陥候補となる影が欠陥でない場合には良品と判断する。演算部３３ｂは、良品／不良品の検査結果を制御部３３ｃに向けて出力する。形状判定処理では、基本的な考え方として、影の形状が細長い形状であるか否かを判定し、細長い形状であれば非欠陥（図１５及び図１６のような良品の窪み４や浮き５）とし、細長い形状でなければ欠陥（不良品の汚れ等の欠陥）とする。形状判定処理の例は、以下のとおりである。
【００４３】
形状判定処理の第１の例として、図１０を参照すると、影の面積（画素数に相当）を計測し、影の所定方向の長さを計測し、計測した面積を「１００」に補正し、計測した長さを「１００／補正前面積」をかけて補正し、補正後の面積（１００）を補正後の長さで割った値を演算し、演算された値と閾値（例えば、１５）とを比較し、演算された値が閾値以上であれば不良品の欠陥とし、演算された値が閾値未満であれば図１５及び図１６のような良品の窪み４や浮き５とする。図１０の［不良品の欠陥］の例では補正後の面積が「１００」であり、補正後の長さが「５」であるので、補正後の面積（１００）を補正後の長さ（５）で割った値は「２０」となり閾値（１５）以上であるので、不良品の欠陥と判定される。また、図１０の［良品の窪み］の例では補正後の面積が「１００」であり、補正後の長さが「１０」であるので、補正後の面積（１００）を補正後の長さ（１０）で割った値は「１０」となり閾値（１５）未満であるので、良品の窪みと判定される。
【００４４】
形状判定処理の第２の例として、影について、最も長くなる方向（長手方向）の長さ（長手方向長）を計測し、長手方向に対して直角方向に最も長くなる箇所の長さ（短手方向長）を計測し、計測された長手方向長を短手方向長で割ったアスペクト比を演算し、演算されたアスペクト比と閾値とを比較し、アスペクト比が閾値以上であれば細長い形状なので図１５及び図１６のような良品の窪み４や浮き５とし、アスペクト比が閾値未満であれば細長い形状でないので不良品の欠陥とする。
【００４５】
なお、包装材１の欠陥候補となる影について、ドーム照明３１を用いると、小さな凹凸による影が発生しないようにすることができる。しかしながら、ドーム照明３１を用いても、図１５及び図１６のような良品としてもよい折り目の近傍の窪み４や浮き５による影が発生しないようにするのに限界がある。そこで、発明者が研究を重ねたところ、図１５及び図１６のような窪み４や浮き５による影の大きさは撮像データを平滑化及び２値化することで影が小さくなり、かつ、汚れ等の欠陥による影の大きさは撮像データを平滑化及び２値化してもほとんど変わらないという性質があることを見出した。ところが、撮像データを平滑化及び２値化しても図１５及び図１６のような窪み４や浮き５による影が完全になくならない。そこで、発明者が研究を重ねたところ、図１５及び図１６のような窪み４や浮き５による影の形状は折り目に沿って細長い形状（アスペクト比が高い形状）になる傾向があり、かつ、汚れ等の欠陥による影の形状はアスペクト比が低い形状であることを見出した。
【００４６】
制御部３３ｃは、制御用プログラムが実行されることで実現される機能部である。制御部３３ｃは、ドーム照明３１（光量等）及びカメラ３２（焦点等）を制御する。制御部３３ｃは、欠陥検出部３３ａ及び演算部３３ｂを制御する。制御部３３ｃは、欠陥検出部３３ａにおける基準輝度、並びに、演算部３３ｂにおける判定要素（例えば、アスペクト比）を管理する。制御部３３ｃは、管理者による欠陥検査用コンピュータ３３の操作により、欠陥検出部３３ａにおける基準輝度、並びに、演算部３３ｂにおける判定要素の設定を変更することが可能である。制御部３３ｃは、ライン制御用コンピュータ４５との情報のやり取りを行う。制御部３３ｃは、演算部３３ｂから良品／不良品の検査結果を受けると、当該検査結果をライン制御用コンピュータ４５に通知する。
【００４７】
図２及び図１１を参照すると、搬送ライン部４０は、包装体１を搬送する部分である。搬送ライン部４０は、エッジ検査部２０又は欠陥検査部３０で包装体１が不良品と判断されたときに、不良品に係る包装体１を排出する機能を有する。搬送ライン部４０は、コンベア４１と、ガイド部４２と、感知センサ４３と、排出用エアノズル４４と、ライン制御用コンピュータ４５と、を有する。
【００４８】
コンベア４１は、包装体１を搬送する装置である。コンベア４１には、例えば、電動型ベルトコンベアを用いることができる。コンベア４１の搬送路の両サイドには、コンベア４１から包装体１の落下を防止するためのガイド部４２が配設されている。ガイド部４２は、エッジ検査部２０及び欠陥検査部３０において照明の妨げとならないように、包装体１の上面よりも低く設定されている。ガイド部４２は、排出用エアノズル４４がエアを吹き付け可能なエリアの両側には配設されていない。コンベア４１は、図２においては、エッジ検査部２０、欠陥検査部３０、及び、排出用エアノズル４４が配設された部分を通じて連続的に搬送する構成となっているが、各部ごとに区分して搬送するようにしてもよい。コンベア４１は、ライン制御用コンピュータ４５によって制御される。
【００４９】
感知センサ４３は、コンベア４１上の排出用エアノズル４４がエアを吹き付け可能なエリアに搬送されてきた包装体１を感知するセンサである。感知センサ４３は、搬送ライン上において欠陥検査部３０の下流側の領域の上方（側方でも可）に配設されている。感知センサ４３は、包装体１を感知するとライン制御用コンピュータ４５に向けて感知信号を出力し、包装体１が不良品として排出される等により包装体１を感知できなくなるとライン制御用コンピュータ４５に向けて非感知信号を出力する。
【００５０】
排出用エアノズル４４は、不良品に係る包装体１を搬送ラインから排出するためのエアノズルである。排出用エアノズル４４は、搬送ライン上において欠陥検査部３０の下流側の領域の側方に配設されている。排出用エアノズル４４は、コンベア４１の側方からエアを吹き付ける。排出用エアノズル４４は、ライン制御用コンピュータ４５によって制御される。
【００５１】
ライン制御用コンピュータ４５は、搬送ラインにおける包装体１の搬送、及び、不良品に係る包装体１の排出を制御するコンピュータである。なお、ライン制御用コンピュータ４５は、図１１では１台で、搬送制御及び不良品排出制御を行っているが、搬送制御と不良品排出制御とを別々のコンピュータで行うようにしてもよい。ライン制御用コンピュータ４５は、コンベア４１上で等間隔に配置された包装体１がエッジ検査部２０、欠陥検査部３０、及び、排出用エアノズル４４がエアを吹き付け可能なエリアの順に搬送されるように、コンベア４１を間欠的に制御する。ライン制御用コンピュータ４５は、排出用エアノズル４４がエアを吹き付け可能なエリアに不良品に係る包装体１が搬送されて、感知センサ４３で当該包装体１を感知したときに排出用エアノズル４４が当該包装体１に対してエアを吹き付け、当該包装体１が排出されると排出用エアノズル４４の吹き付けを停止するように制御する。なお、ライン制御用コンピュータ４５は、排出用エアノズル４４がエアを吹き付け可能なエリアに良品に係る包装体１が搬送された場合、感知センサ４３で当該包装体１を感知しても、排出用エアノズル４４が当該包装体１に対してエアを吹き付けない。ライン制御用コンピュータ４５は、コンベア制御用プログラムと、不良品排出制御用プログラムと、制御用プログラムとに基づいて動作し、各プログラムを実行することで、コンベア制御部４５ａと、不良品排出制御部４５ｂと、制御部４５ｃと、が実現される。
【００５２】
コンベア制御部４５ａは、コンベア制御用プログラムが実行されることで実現される機能部である。コンベア制御部４５ａは、コンベア４１の最上流で包装体１を供給する包装体供給装置（図示せず）からの供給完了通知、エッジ検査用コンピュータ２３及び欠陥検査用コンピュータ３３からの各検査結果、及び、不良品排出制御部４５ｂからの通知（不良品排出完了通知／良品非排出通知）を、制御部４５ｃを通じて受けることにより、上流にあった包装体１をエッジ検査部２０へ搬送し、並行してエッジ検査部２０にあった包装体１を欠陥検査部３０へ搬送し、並行して欠陥検査部３０にあった包装体１を排出用エアノズル４４がエアを吹き付け可能なエリア（不良品排出部）へ搬送するようにコンベア４１を制御する。コンベア制御部４５ａは、エッジ検査部２０にあった包装体１の欠陥検査部３０への搬送が完了し、かつ、欠陥検査部３０にあった包装体１の不良品排出部への搬送が完了すると、制御部４５ｃを通じてエッジ検査用コンピュータ２３、欠陥検査用コンピュータ３３、不良品排出制御部４５ｂ、及び包装体供給装置（図示せず）に対して搬送完了通知を送信する。
【００５３】
不良品排出制御部４５ｂは、不良品排出制御用プログラムが実行されることで実現される機能部である。不良品排出制御部４５ｂは、コンベア制御部４５ａからの搬送完了通知、及び、エッジ検査用コンピュータ２３及び欠陥検査用コンピュータ３３からの各検査結果を制御部４５ｃを通じて受け、かつ、感知センサ４３からの感知信号を受けることにより、検査結果において不良品と判断した結果がある場合には排出用エアノズル４４から不良品に係る包装体１にエアを吹き付け、検査結果において不良品と判断した結果がない場合には排出用エアノズル４４によるエアの吹き付けを行わないように制御する。不良品排出制御部４５ｂは、排出用エアノズル４４から不良品に係る包装体１にエアを吹き付けているときに、搬送ラインから包装体１が排出されて、感知センサ４３からの非感知信号を受けることにより、排出用エアノズル４４によるエアの吹き付けを停止するように制御し、吹き付け停止後、不良品排出完了通知を、制御部４５ｃを通じてコンベア制御部４５ａに向けて送信する。不良品排出制御部４５ｂは、検査結果において不良品と判断した結果がない場合には、良品非排出通知を、制御部４５ｃを通じてコンベア制御部４５ａに向けて送信する。
【００５４】
制御部４５ｃは、制御用プログラムが実行されることで実現される機能部である。制御部４５ｃは、コンベア制御部４５ａ及び不良品排出制御部４５ｂを制御する。制御部４５ｃは、コンベア４１、感知センサ４３、及び排出用ノズル４４の制御に関する設定情報を管理する。制御部４５ｃは、管理者によるライン制御用コンピュータ４５の操作により、コンベア４１、感知センサ４３、及び排出用ノズル４４の制御に関する設定情報の設定を変更することが可能である。制御部４５ｃは、コンベア制御部４５ａ、不良品排出制御部４５ｂ、エッジ検査用コンピュータ２３、及び欠陥検査用コンピュータ３３との所定の情報のやり取りを仲介する。
【００５５】
本発明の実施例１に係る包装不良検査装置の動作について図面を用いて説明する。図１２は、本発明の実施例１に係る包装不良検査装置におけるエッジ検査部の動作を模式的に示したフローチャート図である。図１３は、本発明の実施例１に係る包装不良検査装置における欠陥検査部の動作を模式的に示したフローチャート図である。図１４は、本発明の実施例１に係る包装不良検査装置における搬送ライン部の動作を模式的に示したフローチャート図である。
【００５６】
エッジ検査部（図２の２０）の動作について図面を用いて説明する。
【００５７】
図１２を参照すると、まず、エッジ検査用コンピュータ（図２の２３）において、折込不良の検査について未検査の包装体（図２の１）がエッジ検査部（図２の２０）の検査位置に搬送されたか確認する（ステップＡ１）。未検査の包装体が検査位置に搬送されていない場合（ステップＡ１のＮＯ）、ステップＡ１を繰り返す。なお、包装体の検査位置への搬送は、ライン制御用コンピュータ（図２の４５）からの搬送完了通知を受けたか否かにより確認することができる。
【００５８】
未検査の包装体が検査位置に搬送された場合（ステップＡ１のＹＥＳ）、リング照明（図２の２１）により包装体（図２の１）を照明した状態で、カメラ（図２の２２）により包装体（図２の１）を撮像する（ステップＡ２）。
【００５９】
ステップＡ２の後、撮像した画像（撮像データ）から包装体（図２の１）の折り目となるエッジ（図７の実線に相当）を検出するべく、エッジ検査用コンピュータ（図２の２３）において、カメラ（図２の２２）から取得した画像を２値化し、２値化されたデータに基づいて包装体（図２の１）の各折り目となる各エッジに係る座標データ（端点（図７のａ〜ｈに相当）、各エッジの線分（図７のａ−ｂ間の線分、ａ−ｃ間の線分、ａ−ｅ間の線分、ｂ−ｄ間の線分、ｂ−ｆ間の線分、ｃ−ｄ間の線分、ｃ−ｇ間の線分、ｄ−ｈ間の線分、ｇ−ｈ間の線分に相当）、中心線（図７（Ｂ）のｅ、ｆを通る一点鎖線Ｌに相当））を検出する（ステップＡ３）。
【００６０】
ステップＡ３の後、検出されたエッジに基づいて包装不良検査を行うべく、エッジ検査用コンピュータ（図２の２３）において、検出された各エッジの座標データに基づいて各エッジの線分位置、交点位置、角度、及び中心線からの距離が所定の範囲にあるか検査する（ステップＡ４）。
【００６１】
ステップＡ４の後、エッジ検査用コンピュータ（図２の２３）において、全ての検査項目（各エッジの線分位置、交点位置、角度、及び中心線からの距離）について合格したか否かを確認する（ステップＡ５）。全ての検査項目について合格していない場合（ステップＡ５のＮＯ）、ステップＡ７に進む。
【００６２】
全ての検査項目について合格した場合（ステップＡ５のＹＥＳ）、エッジ検査用コンピュータ（図２の２３）は、ライン制御用コンピュータ（図２の４５）に対して、検査した包装体（図２の１）が良品である旨の検査結果を通知し（ステップＡ６）、ステップＡ１に戻る。
【００６３】
全ての検査項目について合格していない場合（ステップＡ５のＮＯ）、エッジ検査用コンピュータ（図２の２３）は、ライン制御用コンピュータ（図２の４５）に対して、検査した包装体（図２の１）が不良品である旨の検査結果を通知し（ステップＡ７）、ステップＡ１に戻る。
【００６４】
欠陥検査部（図２の３０）の動作について図面を用いて説明する。
【００６５】
図１３を参照すると、まず、欠陥検査用コンピュータ（図２の３３）において、欠陥不良の検査について未検査の包装体（図２の１）が欠陥検査部（図２の３０）の検査位置に搬送されたか確認する（ステップＢ１）。未検査の包装体が検査位置に搬送されていない場合（ステップＢ１のＮＯ）、ステップＢ１を繰り返す。なお、包装体の検査位置への搬送は、ライン制御用コンピュータ（図２の４５）からの搬送完了通知を受けたか否かにより確認することができる。
【００６６】
未検査の包装体が検査位置に搬送された場合（ステップＢ１のＹＥＳ）、ドーム照明（図２の３１）により包装体（図２の１）を照明した状態で、カメラ（図２の３２）により包装体（図２の１）を撮像する（ステップＢ２）。
【００６７】
ステップＢ２の後、欠陥検査用コンピュータ（図２の３３）において、カメラ（図２の３２）から取得した画像（撮像データ）を平滑化処理する（ステップＢ３）。
【００６８】
ステップＢ３の後、欠陥検査用コンピュータ（図２の３３）において、平滑化された画像を２値化処理する（ステップＢ４）。
【００６９】
ステップＢ４の後、欠陥検査用コンピュータ（図２の３３）において、２値化されたデータにおいて欠陥候補となる影（黒い部分）が存在するか否か判断する（ステップＢ５）。欠陥候補となる影が存在しない場合（ステップＢ５のＮＯ）、ステップＢ７に進む。
【００７０】
欠陥候補となる影が存在する場合（ステップＢ５のＹＥＳ）、欠陥候補となる影の形状判定処理を行うべく、欠陥検査用コンピュータ（図２の３３）において、少なくとも欠陥候補となる影の長さ（例えば、最も長くなる方向の長さ）を計測し、計測された長さを用いて欠陥候補となる影が欠陥であるか否かを判定する（ステップＢ６）。欠陥候補となる影が欠陥でない場合（ステップＢ６のＮＯ）、ステップＢ７に進む。欠陥候補となる影が欠陥である場合（ステップＢ６のＹＥＳ）、ステップＢ８に進む。
【００７１】
なお、ステップＢ６における計測された長さを用いて欠陥候補となる影が欠陥であるか否かを判定する例として、影の最も長くなる方向（長手方向）の長さ（長手方向長）を計測し、長手方向に対して直角方向に最も長くなる箇所の長さ（短手方向長）を計測し、計測された長手方向長を短手方向長で割ったアスペクト比を演算し、演算されたアスペクト比と閾値とを比較し、アスペクト比が閾値以上であれば細長い形状なので図１５及び図１６のような良品の窪み４や浮き５とし、アスペクト比が閾値未満であれば細長い形状でないので不良品の欠陥とする。
【００７２】
欠陥候補となる影が存在しない場合（ステップＢ５のＮＯ）、又は、欠陥候補となる影が欠陥でない場合（ステップＢ６のＮＯ）、欠陥検査用コンピュータ（図２の３３）において、検査した包装体（図２の１）が良品である旨の検査結果を通知し（ステップＢ７）、ステップＢ１に戻る。
【００７３】
欠陥候補となる影が欠陥である場会（ステップＢ６のＹＥＳ）、欠陥検査用コンピュータ（図２の３３）において、検査した包装体（図２の１）が不良品である旨の検査結果を通知し（ステップＢ８）、ステップＢ１に戻る。
【００７４】
搬送ライン部（図２の４０）の動作について説明する。
【００７５】
図１４を参照すると、まず、ライン制御用コンピュータ（図２の４５）において、コンベア（図２の４１）の最上流での包装体（図２の１）の供給が完了したか否かを確認する（ステップＣ１）。包装体の供給が完了していない場合（ステップＣ１のＮＯ）、ステップＣ１に戻る。なお、包装体の供給が完了したか否かの確認は、コンベア（図２の４１）の最上流で包装体（図２の１）を供給する包装体供給装置（図示せず）からの供給完了通知を受けたか否かにより確認することができる。また、ステップＣ１ではエッジ検査、欠陥検査、及び不良品排出部の動作が完了しているものとする。
【００７６】
包装体の供給が完了している場合（ステップＣ１のＹＥＳ）、包装体（図２の１）をワンステップ搬送するべく、コンベア（図２の４１）により、上流にあった包装体をエッジ検査部（図２の２０）へ搬送し、並行してエッジ検査部（図２の２０）にあった包装体を欠陥検査部（図２の３０）へ搬送し、並行して欠陥検査部（図２の３０）にあった包装体を排出用エアノズル（図２の４４）がエアを吹き付け可能なエリア（不良品排出部）へ搬送する（ステップＣ２）。
【００７７】
ステップＣ２の後、感知センサ（図２の４３）で排出用エアノズル（図２の４４）の前の不良品排出部にある包装体（図２の１）が感知されると、ライン制御用コンピュータ（図２の４５）において、不良品排出部にある包装体（図２の１）が、当該包装体に係る検査結果（エッジ検査部（図２の２０）及び欠陥検査部（図２の３０）での各検査結果であって既に取得しているもの）において不良品と判断されているか否かを確認する（ステップＣ３）。不良品と判断されていない場合（ステップＣ３のＮＯ）、ステップＣ６に進む。
【００７８】
不良品と判断されている場合（ステップＣ３のＹＥＳ）、又は、不良品に係る包装体の排出が完了していない場合（ステップＣ５のＮＯ）、排出用エアノズル（図２の４４）からエアを噴出させて、不良品に係る包装体（図２の１）を不良品排出部から排出する（ステップＣ４）。
【００７９】
ステップＣ４の後、不良品に係る包装体（図２の１）が不良品排出部からの排出が完了したか否かを確認するべく、ライン制御用コンピュータ（図２の４５）において、感知センサ（図２の４３）で包装体（図２の１）が感知されなくなったか否かを確認する（ステップＣ５）。不良品に係る包装体の排出が完了していない場合（ステップＣ５のＮＯ）、ステップＣ４に戻る。
【００８０】
なお、ステップＣ３〜ステップＣ５を行っている際、エッジ検査部（図２の２０）及び欠陥検査部（図２の３０）において各検査が並行して行われる。
【００８１】
不良品と判断されていない場合（ステップＣ３のＮＯ）、又は、不良品に係る包装体の排出が完了した場合（ステップＣ５のＹＥＳ）、若しくは、エッジ検査及び欠陥検査が完了していない場合（ステップＣ６のＮＯ）、ライン制御用コンピュータ（図２の４５）において、エッジ検査（現時点におけるエッジ検査部（図２の２０）にある包装体のエッジ検査）及び欠陥検査（現時点における欠陥検査部（図２の３０）にある包装体の欠陥検査）が完了しているか否かを確認する（ステップＣ６）。エッジ検査及び欠陥検査が完了していない場合（ステップＣ６のＮＯ）、ステップＣ６に戻る。なお、エッジ検査及び欠陥検査が完了しているか否かの確認は、ライン制御用コンピュータ（図２の４５）がエッジ検査用コンピュータ２３及び欠陥検査用コンピュータ３３からの各検査結果を受けているか否かにより確認することができる。
【００８２】
エッジ検査及び欠陥検査が完了している場合（ステップＣ６のＹＥＳ）、ライン制御用コンピュータ（図２の４５）において、エッジ検査用コンピュータ２３及び欠陥検査用コンピュータ３３からの各検査結果を、包装体に対応させて保持（記憶）し、（ステップＣ７）、ステップＣ１に戻る。
【００８３】
実施例１によれば、包装体１の折込不良及び欠陥を確実に検知（１００％の検知）しつつ、欠陥検査部３０において、ドーム照明３１を用い、欠陥検査用コンピュータ３３において平滑化処理、２値化処理、及び形状判定処理により欠陥検査を行うことで、図１５、図１６のような良品としてもよい包装体１を不良品としてしまう誤検知を低減させることができ、歩留まりを飛躍的に向上させることができる。
【００８４】
なお、本発明の全開示（特許請求の範囲を含む）の枠内において、さらにその基本的技術思想に基づいて、実施例ないし実施例の変更・調整が可能である。また、本発明の請求の範囲の枠内において種々の開示要素の多様な組み合わせ、ないし選択が可能である。すなわち、本発明は、請求の範囲を含む全開示、技術的思想にしたがって当業者であればなし得るであろう各種変形、修正を含むことは勿論である。
【符号の説明】
【００８５】
１ 包装体
２ 固形製品
３ 包装材
３ａ 折合せ面
３ｂ 上層側包装材
３ｃ 下層側包装材
４ 窪み
５ 浮き
１０Ａ、１０Ｂ 包装機
１２、１２Ａ、１２Ｂ 包装不良検査装置
１４ 合流装置
１６ 外箱包装機
２０ エッジ検査部
２１ リング照明（他の照明部）
２２ カメラ（他の撮像部）
２３ エッジ検査用コンピュータ（他のコンピュータ）
２３ａ エッジ検出部
２３ｂ 演算部
２３ｃ 制御部
３０ 欠陥検査部
３１ ドーム照明（照明部）
３２ カメラ（撮像部）
３３ 欠陥検査用コンピュータ（コンピュータ）
３３ａ 欠陥検出部
３３ｂ 演算部
３３ｃ 制御部
４０ 搬送ライン部
４１ コンベア
４２ ガイド部
４３ 感知センサ
４４ 排出用エアノズル
４５ ライン制御用コンピュータ
４５ａ コンベア制御部
４５ｂ 不良品排出制御部
４５ｃ 制御部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、製品を包装材で包装した包装体の包装不良を検査する包装不良検査方法及び装置に関し、特に、誤検出を抑制できる包装不良検査方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
製品を包装材（例えば、紙、フィルム、アルミ箔、複合材）で包装（例えば、キャラメル包み、合わせ包み等）した包装体は、大量生産される現場においては、包装機によって包装されている。包装機によって包装すると、包装体の外観において、包装の折込が不適切であったり、包装表面の汚れの付着などの欠陥がまれに発生する。このような欠陥の検査は、作業員の目視で検査されているケースが多いが、近年においては、検査装置を用いて行われるようになってきている。
【０００３】
例えば、特許文献１では、包装体に包装された印画紙ロールの側面をリング状ランプで均一に照明してＣＣＤカメラで撮像し、撮像されたデータを、コンピュータで２値化し、包装体の各折り目を座標情報を持ったベクトルデータに変換し、変換されたベクトルデータから各折り目の角度を計測し、予め設定したしきい値と比較することで包装不良の有無を判定する包装不良検出装置が開示されている。また、特許文献２では、方形状物品を包んだ包装紙端部を折り込み接着した状態で、折り込み部分に光を照射し、光を照射した部位をカメラで撮像し、得られた画像から折り目部分での暗い部分と明るい部分の輝度差により折り目線を演算し、予め設定した折り目の基準線とのズレが許容範囲内かどうかを判断する包装紙の折り込み良否判定装置が開示されている。これらの装置は、折り目不良を検出するのには適しているが、汚れ等の欠陥を検出するのには適していない。
【０００４】
汚れ等の欠陥を検出する技術として、特許文献３では、粘着層と、該粘着層を被覆し且つ背切りが形成されたセパレータとを備えてなる貼付材に光を照射した状態で該貼付材の画像を撮影する撮像工程と、撮影された画像から欠陥を抽出して良否判定を行う画像処理工程とを備えてなり、前記画像処理工程において、前記背切りの形成された領域および印刷が施された領域を抽出してマスクする欠陥検査方法が開示されている。これにより、背切り及び印刷を欠陥として誤検出しないようにして、汚れ等の欠陥を正確に検出できるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２８７７１３号公報
【特許文献２】特開２００４−１０１３０号公報
【特許文献３】特開２００５−３５１７６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、発明者の知見によれば、固形製品２を包装材３で包装（例えば、キャラメル包み、合わせ包み等）したときに、包装材３の折合せ面において、折り重なった下層側包装材３ｃの折り目（例えば、ｂ−ｆ間の線分の折り目）の近傍の領域に窪み４（クレータ）が発生したり（図１５参照）、折り重なった上層側包装材３ｂにおいて折り目（例えば、ｄ−ｆ間の線分の折目）の近傍の領域に浮きが発生する（図１６参照）、といった傾向がある。このような窪みや浮きは包装過程でごく自然に形成されてしまうものであるから、このような窪みや浮きを有する包装体は良品として取り扱っても差し支えない。
【０００７】
ところが、このような窪みや浮きを有する包装体に光を照射した状態で該包装体の画像を撮影し、撮影された画像の画像処理を行っても、窪みや浮きによる影が残ってしまい、当該影が汚れ等の欠陥として誤検出され、不良品と判定されてしまい、歩留まりが低下するといった問題がある。つまり、このような窪みや浮きは折り目の近傍に発生するため、単なる窪みや浮きとは異なり、折り重なった上層側の包装材が下層側の包装材に対して折り目の近傍で影をつくってしまい、当該影が欠陥として誤検出されてしまう。
【０００８】
また、折り目付近をマスクしてこのような窪みや浮きによる影を汚れ等の欠陥として誤検出しないようにすることが考えられるが、このような窪みや浮きは常に発生するわけではなく、窪みや浮きが発生したとしても決まった位置に発生するわけではなく、窪みや浮きが生ずる領域の面積も一定ではないので、マスクの位置及び大きさを規定することが困難である。また、折り目付近をマスクすると折り目付近に本物の汚れを見落としてしまう可能性があるので、折り目付近をマスクする手段を適用することは困難である。
【０００９】
本発明の主な課題は、包装体の欠陥を確実に検出しつつ、良品としてもよい包装体を不良品とする誤検出を低減させることができる包装不良検査方法及び装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の視点においては、製品を包装材で包装した包装体の包装不良を検査する包装不良検査方法であって、前記包装体に対して前記包装体を中心とする全方向の全仰角から照明しながら前記包装体を上方から撮像する第１の工程と、前記第１の工程で撮像されたデータを平滑化処理する第２の工程と、前記第２の工程で平滑化されたデータを２値化処理する第３の工程と、前記第３の工程で２値化されたデータにおいて欠陥候補となる影が存在する場合、少なくとも前記影の長さを計測し、計測された長さを用いて前記影が欠陥であるか否かを判定する第４の工程と、を含むことを特徴とする。
【００１１】
本発明の前記包装不良検査方法において、前記第４の工程では、前記影の面積を計測し、前記影の所定方向の長さを計測し、前記計測された面積を所定値に補正し、前記計測された長さを、前記所定値を前記補正前の面積で割った値をかけて補正し、前記所定値を前記補正後の長さで割った値を演算し、前記演算された値と閾値とを比較し、前記演算された値が前記閾値以上であれば前記影を欠陥と判定し、前記演算された値が前記閾値未満であれば前記影を欠陥でないと判定することができる。
【００１２】
本発明の前記包装不良検査方法において、前記第４の工程では、前記影について、最も長くなる長手方向の長さを計測し、前記長手方向に対して直角方向に最も長くなる箇所の長さを計測し、前記計測された前記長手方向の長さを、前記計測された前記直角方向の長さで割ったアスペクト比を演算し、前記演算されたアスペクト比と閾値とを比較し、前記演算されたアスペクト比が前記閾値以上であれば前記影を欠陥でないと判定し、前記演算されたアスペクト比が前記閾値未満であれば前記影を欠陥と判定することができる。
【００１３】
本発明の前記包装不良検査方法において、他の包装体に対して前記他の包装体の側面を外周から照明しながら前記他の包装体を上方から撮像する第５の工程と、前記第５の工程で撮像されたデータを２値化処理する第６の工程と、前記第６の工程で２値化されたデータに基づいて前記他の包装体の各折り目となる各エッジに係る座標データを検出する第７の工程と、前記第７の工程で検出された前記各エッジに係る座標データを用いて前記他の包装体に折込不良があるか否かを判定する第８の工程と、を含み、前記第５乃至第８の工程は、前記第１乃至第４の工程と並行して行われることが好ましい。
【００１４】
本発明の前記包装不良検査方法において、前記第８の工程では、前記第７の工程で検出された前記各エッジに係る座標データを用いて、少なくとも前記各エッジの線分位置、交点位置、及び角度が所定の範囲にあるか否かを判定することにより、前記他の包装体に折込不良があるか否かを判定することが好ましい。
【００１５】
本発明の第２の視点においては、製品を包装材で包装した包装体の包装不良を検査する包装不良検査装置であって、前記包装体に対して前記包装体を中心とする全方向の全仰角から照明する照明部と、前記包装体を上方から撮像する撮像部と、前記撮像部で撮像されたデータを平滑化処理し、平滑化されたデータを２値化処理し、２値化されたデータにおいて欠陥候補となる影が存在する場合、少なくとも前記影の長さを計測し、計測された長さを用いて前記影が欠陥であるか否かを判定するコンピュータと、を備えることを特徴とする。
【００１６】
本発明の前記包装不良検査装置において、前記コンピュータは、前記影の面積を計測し、前記影の所定方向の長さを計測し、前記計測された面積を所定値に補正し、前記計測された長さを、前記所定値を前記補正前の面積で割った値をかけて補正し、前記所定値を前記補正後の長さで割った値を演算し、前記演算された値と閾値とを比較し、前記演算された値が前記閾値以上であれば前記影を欠陥と判定し、前記演算された値が前記閾値未満であれば前記影を欠陥でないと判定することができる。
【００１７】
本発明の前記包装不良検査装置において、前記コンピュータは、前記影について、最も長くなる長手方向の長さを計測し、前記長手方向に対して直角方向に最も長くなる箇所の長さを計測し、前記計測された前記長手方向の長さを、前記計測された前記直角方向の長さで割ったアスペクト比を演算し、前記演算されたアスペクト比と閾値とを比較し、前記演算されたアスペクト比が前記閾値以上であれば前記影を欠陥でないと判定し、前記演算されたアスペクト比が前記閾値未満であれば前記影を欠陥と判定することができる。
【００１８】
本発明の前記包装不良検査装置において、他の包装体に対して前記他の包装体の側面を外周から照明する他の照明部と、前記他の包装体を上方から撮像する他の撮像部と、前記他の撮像部で撮像されたデータを２値化処理し、２値化されたデータに基づいて前記他の包装体の各折り目となる各エッジに係る座標データを検出し、検出された前記各エッジに係る座標データを用いて前記他の包装体に折込不良があるか否かを判定する他のコンピュータと、を備え、前記他のコンピュータによる折込不良の判定動作は、前記コンピュータによる欠陥の判定動作と並行して行われることが好ましい。
【００１９】
本発明の前記包装不良検査装置において、前記他のコンピュータは、検出された前記各エッジに係る座標データを用いて、少なくとも前記各エッジの線分位置、交点位置、及び角度が所定の範囲にあるか否かを判定することにより、前記他の包装体に折込不良があるか否かを判定することが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、包装体を全方向の全仰角から照明しながら当該包装体を上方から撮像し、平滑化処理、２値化処理により欠陥を判定することで、図１５、図１６のような良品としてもよい包装体１（窪み４や浮き５を有するもの）を不良品としてしまう誤検知を低減させることができ、製品の歩留まりを飛躍的に向上させることができる。コンソメキューブ、カレーのルー、羊羹などの食品のような比較的不定形な、形が微妙に変わるものに対して、目視によらず本発明の画像処理で検査することを可能にした。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施例１に係る包装不良検査装置を含む生産ラインの構成を示した模式図である。
【図２】本発明の実施例１に係る包装不良検査装置の構成を示した模式図である。
【図３】本発明の実施例１に係る包装不良検査装置におけるエッジ検査部での検査対象となる包装体の包装不良（折込不良）の例を示した図である。
【図４】本発明の実施例１に係る包装不良検査装置における欠陥検査部での検査対象となる包装体の包装不良（欠陥不良）の例を示した図である。
【図５】本発明の実施例１に係る包装不良検査装置におけるエッジ検査部の回路構成を模式的に示したブロック図である。
【図６】本発明の実施例１に係る包装不良検査装置におけるエッジ検査部で撮像した時の画像である。
【図７】本発明の実施例１に係る包装不良検査装置におけるエッジ検査部における検査項目を説明するための模式図であり、（Ａ）エッジ位置の検査に係る模式図、（Ｂ）エッジ長、交点、角度、及び中心線からの距離の検査に係る模式図である。
【図８】本発明の実施例１に係る包装不良検査装置における欠陥検査部の回路構成を模式的に示したブロック図である。
【図９】本発明の実施例１に係る包装不良検査装置における欠陥検査部で撮像した時の画像であり、（Ａ）汚れが付着した不良品の画像、（Ｂ）折り目付近に窪みが発生した良品の画像である。
【図１０】本発明の実施例１に係る包装不良検査装置における欠陥検査部の形状判定処理を説明するための図である。
【図１１】本発明の実施例１に係る包装不良検査装置における搬送ライン部の回路構成を模式的に示したブロック図である。
【図１２】本発明の実施例１に係る包装不良検査装置におけるエッジ検査部の動作を模式的に示したフローチャート図である。
【図１３】本発明の実施例１に係る包装不良検査装置における欠陥検査部の動作を模式的に示したフローチャート図である。
【図１４】本発明の実施例１に係る包装不良検査装置における搬送ライン部の動作を模式的に示したフローチャート図である。
【図１５】良品としてもよい包装体において発生する窪みを説明するための図であり、（Ａ）折合せ面の平面図、（Ｂ）Ｘ−Ｘ´間の断面図である。
【図１６】良品としてもよい包装体において発生する浮きを説明するための図であり、（Ａ）折合せ面の平面図、（Ｂ）Ｙ−Ｙ´間の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の実施形態１に係る包装不良検査方法では、製品を包装材で包装した包装体に対して前記包装体を中心とする全方向の全仰角から照明しながら前記包装体を上方から撮像する第１の工程（図１３のステップＢ２）と、前記第１の工程で撮像されたデータを平滑化処理する第２の工程（図１３のステップＢ３）と、前記第２の工程で平滑化されたデータを２値化処理する第３の工程（図１３のステップＢ４）と、前記第３の工程で２値化されたデータにおいて欠陥候補となる影が存在する場合（図１３のステップＢ５のＹＥＳ）、少なくとも前記影の長さを計測し、計測された長さを用いて前記影が欠陥であるか否かを判定する第４の工程（図１３のステップＢ６）と、を含む。
【００２３】
本発明の実施形態２に係る包装不良検査装置では、製品を包装材で包装した包装体（図２の１）に対して前記包装体を中心とする全方向の全仰角から照明する照明部（図２の３１）と、前記包装体を上方から撮像する撮像部（図２の３２）と、前記撮像部で撮像されたデータを平滑化処理し、平滑化されたデータを２値化処理し、２値化されたデータにおいて欠陥候補となる影が存在する場合、少なくとも前記影の長さを計測し、計測された長さを用いて前記影が欠陥であるか否かを判定するコンピュータ（図２の３３）と、を備える。
【実施例１】
【００２４】
本発明の実施例１に係る包装不良検査装置について図面を用いて説明する。図１は、本発明の実施例１に係る包装不良検査装置を含む生産ラインの構成を示した模式図である。図２は、本発明の実施例１に係る包装不良検査装置の構成を示した模式図である。図３は、本発明の実施例１に係る包装不良検査装置におけるエッジ検査部での検査対象となる包装体の包装不良（折込不良）の例を示した図である。図４は、本発明の実施例１に係る包装不良検査装置における欠陥検査部での検査対象となる包装体の包装不良（欠陥不良）の例を示した図である。図５は、本発明の実施例１に係る包装不良検査装置におけるエッジ検査部の回路構成を模式的に示したブロック図である。図６は、本発明の実施例１に係る包装不良検査装置におけるエッジ検査部で撮像した時の画像である。図７は、本発明の実施例１に係る包装不良検査装置におけるエッジ検査部における検査項目を説明するための模式図であり、（Ａ）辺位置の検査に係る模式図、（Ｂ）辺長、交点、角度、及び中心線からの距離の検査に係る模式図である。図８は、本発明の実施例１に係る包装不良検査装置における欠陥検査部の回路構成を模式的に示したブロック図である。図９は、本発明の実施例１に係る包装不良検査装置における欠陥検査部で撮像した時の画像であり、（Ａ）汚れが付着した不良品の画像、（Ｂ）折り目付近に窪みが発生した良品の画像である。図１０は、本発明の実施例１に係る包装不良検査装置における欠陥検査部の形状判定処理を説明するための図である。図１１は、本発明の実施例１に係る包装不良検査装置における搬送ライン部の回路構成を模式的に示したブロック図である。
【００２５】
図１を参照すると、生産ラインでは、所定形状（例えば、方形状）に形成された固形製品（例えば、コンソメ）が複数の搬送ライン（例えば、包装機１０Ａ及び包装不良検査装置１２Ａよりなる第１搬送ライン、包装機１０Ｂ及び包装不良検査装置１２Ｂよりなる第２搬送ライン）に供給される。各搬送ラインに供給された固形製品は、包装機１０Ａ、１０Ｂに搬送され、包装機１０Ａ、１０Ｂにおいて包装材に包装（例えば、キャラメル包み、合わせ包み等）される。包装機１０Ａ、１０Ｂにおいて固形製品を包装材で包装した包装体は、包装不良検査装置１２Ａ、１２Ｂに向かう各搬送ラインに等間隔に供給され、包装不良検査装置１２Ａ、１２Ｂに搬送され、包装不良検査装置１２Ａ、１２Ｂにおいて包装体の折込検査及び欠陥検査が行われる。折込検査及び欠陥検査について、第１包装体に対して欠陥検査を行っているときに、並行して当該第１包装体の１つ後の第２包装体に対して折込検査を行う。包装不良検査装置１２Ａ、１２Ｂにおける各検査の結果、包装体は、折込不良又は欠陥不良があると判断された場合には不良品として搬送ラインから排出され、折込不良及び欠陥不良がないと判断された場合には良品として合流装置１４に向けて搬送される。不良品をラインから排出する場合、不良品の排出は、折込検査及び欠陥検査と並行して行われる。包装不良検査装置１２Ａ、１２Ｂから良品として搬送された各包装体は、合流装置１４によって１つの搬送ラインに合流され、外箱包装機１６に向けて搬送される。外箱包装機１６では、複数の包装体が外箱に箱詰めされ、箱詰めされた外箱を包装することになる。包装不良検査装置１２Ａ、１２Ｂの構成の詳細は、以下のとおりである。
【００２６】
図２を参照すると、包装不良検査装置１２（図１の１２Ａ、１２Ｂに相当）は、包装体１の包装不良（折込不良及び欠陥不良）の有無を検査する装置である。包装不良検査装置１２は、主な構成部として、エッジ検査部２０と、欠陥検査部３０と、搬送ライン部４０と、を有する。
【００２７】
ここで、包装不良には、大きく分けて、折込不良及び欠陥不良がある。
【００２８】
折込不良は、エッジ検査部２０で検査される。折込不良には、例えば、図３の折込不良１〜６のようなものがある。折込不良１は、折合せ面の包装材の一部が皺々になって折り込まれた部分（図の丸で囲んだ部分）を有する不良品である。折込不良２は、側面（折合せ面を上面としたときの側面）の包装材の一部が皺々になって折り込まれた部分（図の丸で囲んだ部分）を有する不良品である。折込不良３は、折合せ面の斜め方向の折り目が非対称で包装材に襞状部分（図の丸で囲んだ部分）を有する不良品である。折込不良４は、山折りされた部分の折り目の一部が凹んだ部分（図の丸で囲んだ部分）を有する不良品である。折込不良５は、包装体の中身の固形製品に潰れ又は欠け部分があり、規定どおりの大きさに折り込めなかった部分（図の点線部分）を有する不良品である。折込不良６は、折り込む前の包装材に対する固形製品の位置がずれる等により包装体の折合せ面の折りが浅くなった部分（図の点線部分）を有する不良品である。
【００２９】
欠陥不良は、欠陥検査部３０で検査される。欠陥不良には、例えば、図４の欠陥不良１〜７のようなものがある。欠陥不良１は、包装体の包装面に皺（図の丸で囲んだ部分）が発生した不良品である。欠陥不良２は、包装体において包装材の固形製品側に向くべき面が折り返されて外面に露出した部分（図の丸で囲んだ部分）を有する不良品である。欠陥不良３は、包装材に割れ目、破れ等が発生し、中身の固形製品の一部が露出した部分（図の丸で囲んだ部分）を有する不良品である。欠陥不良４は、包装材の一部が欠損する等、固形製品を包みきれず、中身の固形製品の一部が露出した部分（図の丸で囲んだ部分）を有する不良品である。欠陥不良５は、固形製品の欠片、屑等の汚れ（図の丸で囲んだ部分）が包装材の表面に付着した不良品である。欠陥不良６は、包装材の基となるロール材の端部（色（例えば、赤色）が付いた部分；本来使わない部分）を有する包装材で固形製品を包装した不良品である。欠陥不良７は、包装体の側面の角が潰れた部分（図の丸で囲んだ部分）を有する不良品である。
【００３０】
図２及び図５を参照すると、エッジ検査部２０は、包装体１の折込不良を検査する部分である。エッジ検査部２０は、リング照明２１と、カメラ２２と、エッジ検査用コンピュータ２３と、を有する。
【００３１】
リング照明２１は、少なくとも包装体１の側面を外周から均一に照明するリング状の照明器具である。リング照明２１によって包装体１の側面を外周から均一に照明することによって、包装体１の折り目の方向性を問わず、折り目に相当するエッジの輝度を他の部分よりも高くすることができる。リング照明２１は、検査位置にある包装体１に対面して配置される。リング照明２１は、水平位置に関して、リング照明２１の穴の中心を通る軸が包装体１の中心にくるように配置される。リング照明２１は、上下位置に関して、包装体１の搬送を妨げないように、できる限り低い位置に配置される。リング照明２１は、スタンド等によって支持される。リング照明２１の照度は、包装体１の形態に応じて設定されるが、検出されるエッジの途切れがあまり多くならない程度にできる限り低くすることが望ましい。リング照明２１には、例えば、リング状の支持体の内周面に複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）を配設したものを用いることができる。リング照明２１の光の色は、包装体１の表面の色に応じてエッジの輝度が他の部分よりも高くなるような色が選択され、例えば、包装体１の表面の色が銀色であれば、赤色（波長：約６１０〜７５０ｎｍ）とすることができる。リング照明２１は、包装体１の表面の色に応じて光の色を切替可能な構成としてもよい。リング照明２１は、エッジ検査用コンピュータ２３によって制御される。
【００３２】
カメラ２２は、リング照明２１の穴を通して包装体１の上面を撮像する撮像装置である。カメラ２２には、ＣＣＤ（Charge Coupled Device：電荷結合素子）カメラ（例えば、４倍速、３０万画素）を用いることができる。カメラ２２は、リング照明２１の上方に配置され、スタンド等によって支持される。カメラ２２で撮像された撮像データ（例えば、図６の画像を参照）は、エッジ検査用コンピュータ２３に向けて出力される。カメラ２２は、エッジ検査用コンピュータ２３によって制御される。
【００３３】
エッジ検査用コンピュータ２３は、カメラ２２で撮像した包装体１の撮像データに基づいて包装体１の折り目となるエッジを検査するコンピュータである。エッジ検査用コンピュータ２３は、カメラ２２で撮像した撮像データを画像処理することにより包装体１の折り目となるエッジを検出し、検出されたエッジに基づいて折込不良があるか否かを検査し、検査結果をライン制御用コンピュータ４５に通知する。エッジ検査用コンピュータ２３は、リング照明２１及びカメラ２２を制御する。エッジ検査用コンピュータ２３は、画像処理用プログラムと、検査用プログラムと、制御用プログラムとに基づいて動作し、各プログラムを実行することで、エッジ検出部２３ａと、演算部２３ｂと、制御部２３ｃと、が実現される。エッジ検査用コンピュータ２３は、画像処理用プログラム、検査用プログラム、及び制御用プログラムをそれぞれ別々の中央演算装置において実行させる構成であってもよく、そうすれば検査処理を高速化（１つの包装体あたり約０．０６秒）させることができ、生産ラインを停止させずに設定条件を変更することができる。
【００３４】
エッジ検出部２３ａは、画像処理用プログラムが実行されることで実現される機能部である。エッジ検出部２３ａは、ライン制御用コンピュータ４５から制御部２３ｃを通じて搬送完了通知を受けると、カメラ２２で撮像した包装体１の撮像データを２値化し、２値化されたデータに基づいて包装体１の各折り目となる各エッジ（図７の実線に相当）に係る座標データを検出する。２値化では、撮像データの各画素部の輝度と基準輝度（閾値）とを比較し、基準輝度よりも輝度の高い部分を白色、基準輝度よりも低い部分を黒色とする。包装材１の折り目となるエッジは、リング照明２１によって他の部分よりも輝度が高くなるように撮像されるため、白色として処理される。座標データの検出では、包装材１の各折り目となる各エッジの端点（図７のａ〜ｈに相当）と、各エッジの線分（図７のａ−ｂ間の線分、ａ−ｃ間の線分、ａ−ｅ間の線分、ｂ−ｄ間の線分、ｂ−ｆ間の線分、ｃ−ｄ間の線分、ｃ−ｇ間の線分、ｄ−ｈ間の線分、ｇ−ｈ間の線分に相当）と、中心線（図７（Ｂ）のｅ、ｆを通る一点鎖線Ｌに相当）と、を検出する。エッジ検出部２３ａは、検出された座標データを演算部２３ｂに向けて出力する。エッジ検出部２３ａは、制御部２３ｃによって制御される。
【００３５】
演算部２３ｂは、エッジ検出部２３ａで検出された座標データに基づいて各エッジの線分位置、交点位置、角度、及び中心線からの距離が所定の範囲にあるか検査する。「線分位置の検査」では、座標データにおける線分が設定された複数の検出領域（図７（Ａ）の点線で囲まれた領域；チェッカーともいう）内にあるか否かの検査を行い、全て検出領域内にあれば合格とし、１つでも検出領域内になければ不合格とする。線分位置の検査に係る検出領域は、図７（Ａ）では、１つの線分につき２つ設定されている。「交点位置の検査」では、座標データにおける端点のうち交点（図７（Ｂ）のｅ、ｆ）が設定された複数の検出領域内にあるか否かの検査を行い、全て検出領域内にあれば合格とし、１つでも検出領域内になければ不合格とする。交点位置の検査に係る検出領域は、交点ごとに設定され、図７（Ｂ）では２つ設定されている。「角度の検査」では、座標データにおける所定の２つの線分のなす角度（図７（Ｂ）では２つの角度）が設定された角度範囲内にあるか否かの検査を行い、全て角度範囲内にあれば合格とし、１つでも角度範囲内になければ不合格とする。図７（Ｂ）は、ａ−ｂ間の線分とａ−ｅ間の線分とのなす角度、及び、ａ−ｂ間の線分とｂ−ｆ間の線分とのなす角度の２つの角度を検査する例を示している。「中心線からの距離の検査」では、座標データにおける中心線（図７（Ｂ）のｅ、ｆを通る一点鎖線Ｌに相当）と所定の線分（図７（Ｂ）のｇ−ｈ間の線分）との距離（間隔）が設定された距離範囲内にあるか否かの検査を行い、距離範囲内にあれば合格とし、距離範囲内になければ不合格とする。演算部２３ｂは、全ての検査で合格した場合には良品と判断し、１つ以上の検査項目で不合格がある場合には不良品と判断する。演算部２３ｂは、良品／不良品の検査結果を制御部２３ｃに向けて出力する。
【００３６】
制御部２３ｃは、制御用プログラムが実行されることで実現される機能部である。制御部２３ｃは、リング照明２１（光量等）及びカメラ２２（焦点等）を制御する。制御部２３ｃは、エッジ検出部２３ａ及び演算部２３ｂを制御する。制御部２３ｃは、エッジ検出部２３ａにおける基準輝度、並びに、演算部２３ｂにおける検出領域、角度範囲、及び距離範囲を管理する。制御部２３ｃは、管理者によるエッジ検査用コンピュータ２３の操作により、エッジ検出部２３ａにおける基準輝度、並びに、演算部２３ｂにおける検出領域、角度範囲、及び距離範囲の設定を変更することが可能である。制御部２３ｃは、ライン制御用コンピュータ４５との情報のやり取りを行う。制御部２３ｃは、演算部２３ｂから良品／不良品の検査結果を受けると、当該検査結果をライン制御用コンピュータ４５に送信する。
【００３７】
図２及び図８を参照すると、欠陥検査部３０は、包装体１の欠陥不良を検査する部分である。なお、欠陥検査部３０は、図２では、搬送ライン上においてエッジ検査部２０の下流側に配設されているが、エッジ検査部２０の上流側に配設されていてもかまわない。欠陥検査部３０は、ドーム照明３１と、カメラ３２と、欠陥検査用コンピュータ３３と、を有する。
【００３８】
ドーム照明３１は、ドーム面（半球面）からその中心（球面の重心）に向けて均一に照明する照明器具である。ドーム照明３１は、検査位置に相当するドーム面の中心に配置された包装体１に対して、包装体１を中心とする全方向の全仰角（水平面を基準とする上向きの全ての角度）から均一に照明する。ドーム照明３１を用いることで、包装材の表面にエンボス（浮き模様）などの小さな凹凸があっても影の発生を抑えることができる。ドーム照明３１は、スタンド等によって支持される。ドーム照明３１は、例えば、真上に撮像用の穴を有するドーム状の支持体の内周面に複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）を配設したもの（直接光型）や、反射面としてドーム面を有する部材のドーム面にＬＥＤの光を反射させるようにしたもの（反射光型）を用いることができる。ドーム照明３１の光の色は、汚れ等の欠陥が影となりやすくなるような色や、包装材に印刷された文字、模様等の色が影となりにくい色が選択され、例えば、包装体１内の固形製品がコンソメであれば、コンソメの茶色に対する反対色の青色（波長：約４３５〜４８０ｎｍ）とすることができる。ドーム照明３１は、欠陥の色に応じて光の色を切替可能な構成としてもよい。ドーム照明３１は、欠陥検査用コンピュータ３３によって制御される。
【００３９】
カメラ３２は、ドーム照明３１の穴を通して包装体１の上面を撮像する撮像装置である。カメラ３２には、ＣＣＤ（Charge Coupled Device：電荷結合素子）カメラ（例えば、４倍速、３０万画素）を用いることができる。カメラ３２は、ドーム照明３１の穴の上方に配置され、スタンド等によって支持される。カメラ３２で撮像された撮像データ（例えば、図９の画像を参照）は、欠陥検査用コンピュータ３３に向けて出力される。カメラ３２は、欠陥検査用コンピュータ３３によって制御される。
【００４０】
欠陥検査用コンピュータ３３は、カメラ３２で撮像した包装体１の撮像データに基づいて包装体１の欠陥を検査するコンピュータである。欠陥検査用コンピュータ３３は、カメラ３２で撮像した撮像データを画像処理することにより包装体１の欠陥候補となる影を検出し、形状判定処理により検出された影が欠陥であるか否かを検査し、検査結果をライン制御用コンピュータ４５に通知する。欠陥検査用コンピュータ３３は、ドーム照明３１及びカメラ３２を制御する。欠陥検査用コンピュータ３３は、画像処理用プログラムと、検査用プログラムと、制御用プログラムとに基づいて動作し、各プログラムを実行することで、欠陥検出部３３ａと、演算部３３ｂと、制御部３３ｃと、が実現される。欠陥検査用コンピュータ３３は、画像処理用プログラム、検査用プログラム、及び制御用プログラムをそれぞれ別々の中央演算装置において実行させる構成であってもよく、そうすれば検査処理を高速化（１つの包装体あたり約０．０６秒）させることができ、生産ラインを停止させずに設定条件を変更することができる。
【００４１】
欠陥検出部３３ａは、画像処理用プログラムが実行されることで実現される機能部である。欠陥検出部３３ａは、ライン制御用コンピュータ４５から制御部３３ｃを通じて搬送完了通知を受けると、カメラ３２で撮像した包装体１の撮像データを平滑化し、平滑化されたデータを２値化し、２値化されたデータにおいて欠陥候補となる影が存在するか否かを判断する。平滑化では、撮像データの画素の輝度を、その周りにある画素の輝度と平均化して輝度の変化を滑らかにする。平滑化において、包装材１の欠陥候補となる影が図１５及び図１６のような良品の窪み４や浮き５による影の場合、影の領域のうち特に折り目に接していない境界部分で影が顕著に薄くなり、包装材１の欠陥候補となる影が不良品の欠陥の場合、影の領域がほとんど変化がない。２値化では、平滑化されたデータの各画素部の輝度と基準輝度（閾値）とを比較し、基準輝度よりも輝度の高い部分を白色、基準輝度よりも低い部分を黒色とする。２値化において、包装材１の欠陥候補となる影は、ドーム照明３１によって他の部分よりも輝度が低くなるように撮像されるため、黒色として処理される。特に、２値化において、包装材１の欠陥候補となる影が図１５及び図１６のような良品の窪み４や浮き５による影の場合、影の領域のうち特に折り目に接していない境界部分の影が消えて細長い影となり、包装材１の欠陥候補となる影が不良品の欠陥の場合、影の領域が若干小さくなる程度でほとんど変化がない。欠陥検出部３３ａは、２値化したデータにおいて欠陥候補となる影が存在する場合、２値化したデータを演算部３３ｂに向けて出力する。欠陥検出部３３ａは、制御部２３ｃによって制御される。
【００４２】
演算部３３ｂは、検査用プログラムが実行されることで実現される機能部である。演算部３３ｂは、欠陥検出部３３ａからの２値化したデータに基づいて、少なくとも欠陥候補となる影の長さ（例えば、最も長くなる方向の長さ）を計測し、計測された長さを用いて欠陥候補となる影が欠陥であるか否かを検査する（形状判定処理）。演算部３３ｂは、欠陥候補となる影が欠陥である場合には不良品と判断し、欠陥候補となる影が欠陥でない場合には良品と判断する。演算部３３ｂは、良品／不良品の検査結果を制御部３３ｃに向けて出力する。形状判定処理では、基本的な考え方として、影の形状が細長い形状であるか否かを判定し、細長い形状であれば非欠陥（図１５及び図１６のような良品の窪み４や浮き５）とし、細長い形状でなければ欠陥（不良品の汚れ等の欠陥）とする。形状判定処理の例は、以下のとおりである。
【００４３】
形状判定処理の第１の例として、図１０を参照すると、影の面積（画素数に相当）を計測し、影の所定方向の長さを計測し、計測した面積を「１００」に補正し、計測した長さを「１００／補正前面積」をかけて補正し、補正後の面積（１００）を補正後の長さで割った値を演算し、演算された値と閾値（例えば、１５）とを比較し、演算された値が閾値以上であれば不良品の欠陥とし、演算された値が閾値未満であれば図１５及び図１６のような良品の窪み４や浮き５とする。図１０の［不良品の欠陥］の例では補正後の面積が「１００」であり、補正後の長さが「５」であるので、補正後の面積（１００）を補正後の長さ（５）で割った値は「２０」となり閾値（１５）以上であるので、不良品の欠陥と判定される。また、図１０の［良品の窪み］の例では補正後の面積が「１００」であり、補正後の長さが「１０」であるので、補正後の面積（１００）を補正後の長さ（１０）で割った値は「１０」となり閾値（１５）未満であるので、良品の窪みと判定される。
【００４４】
形状判定処理の第２の例として、影について、最も長くなる方向（長手方向）の長さ（長手方向長）を計測し、長手方向に対して直角方向に最も長くなる箇所の長さ（短手方向長）を計測し、計測された長手方向長を短手方向長で割ったアスペクト比を演算し、演算されたアスペクト比と閾値とを比較し、アスペクト比が閾値以上であれば細長い形状なので図１５及び図１６のような良品の窪み４や浮き５とし、アスペクト比が閾値未満であれば細長い形状でないので不良品の欠陥とする。
【００４５】
なお、包装材１の欠陥候補となる影について、ドーム照明３１を用いると、小さな凹凸による影が発生しないようにすることができる。しかしながら、ドーム照明３１を用いても、図１５及び図１６のような良品としてもよい折り目の近傍の窪み４や浮き５による影が発生しないようにするのに限界がある。そこで、発明者が研究を重ねたところ、図１５及び図１６のような窪み４や浮き５による影の大きさは撮像データを平滑化及び２値化することで影が小さくなり、かつ、汚れ等の欠陥による影の大きさは撮像データを平滑化及び２値化してもほとんど変わらないという性質があることを見出した。ところが、撮像データを平滑化及び２値化しても図１５及び図１６のような窪み４や浮き５による影が完全になくならない。そこで、発明者が研究を重ねたところ、図１５及び図１６のような窪み４や浮き５による影の形状は折り目に沿って細長い形状（アスペクト比が高い形状）になる傾向があり、かつ、汚れ等の欠陥による影の形状はアスペクト比が低い形状であることを見出した。
【００４６】
制御部３３ｃは、制御用プログラムが実行されることで実現される機能部である。制御部３３ｃは、ドーム照明３１（光量等）及びカメラ３２（焦点等）を制御する。制御部３３ｃは、欠陥検出部３３ａ及び演算部３３ｂを制御する。制御部３３ｃは、欠陥検出部３３ａにおける基準輝度、並びに、演算部３３ｂにおける判定要素（例えば、アスペクト比）を管理する。制御部３３ｃは、管理者による欠陥検査用コンピュータ３３の操作により、欠陥検出部３３ａにおける基準輝度、並びに、演算部３３ｂにおける判定要素の設定を変更することが可能である。制御部３３ｃは、ライン制御用コンピュータ４５との情報のやり取りを行う。制御部３３ｃは、演算部３３ｂから良品／不良品の検査結果を受けると、当該検査結果をライン制御用コンピュータ４５に通知する。
【００４７】
図２及び図１１を参照すると、搬送ライン部４０は、包装体１を搬送する部分である。搬送ライン部４０は、エッジ検査部２０又は欠陥検査部３０で包装体１が不良品と判断されたときに、不良品に係る包装体１を排出する機能を有する。搬送ライン部４０は、コンベア４１と、ガイド部４２と、感知センサ４３と、排出用エアノズル４４と、ライン制御用コンピュータ４５と、を有する。
【００４８】
コンベア４１は、包装体１を搬送する装置である。コンベア４１には、例えば、電動型ベルトコンベアを用いることができる。コンベア４１の搬送路の両サイドには、コンベア４１から包装体１の落下を防止するためのガイド部４２が配設されている。ガイド部４２は、エッジ検査部２０及び欠陥検査部３０において照明の妨げとならないように、包装体１の上面よりも低く設定されている。ガイド部４２は、排出用エアノズル４４がエアを吹き付け可能なエリアの両側には配設されていない。コンベア４１は、図２においては、エッジ検査部２０、欠陥検査部３０、及び、排出用エアノズル４４が配設された部分を通じて連続的に搬送する構成となっているが、各部ごとに区分して搬送するようにしてもよい。コンベア４１は、ライン制御用コンピュータ４５によって制御される。
【００４９】
感知センサ４３は、コンベア４１上の排出用エアノズル４４がエアを吹き付け可能なエリアに搬送されてきた包装体１を感知するセンサである。感知センサ４３は、搬送ライン上において欠陥検査部３０の下流側の領域の上方（側方でも可）に配設されている。感知センサ４３は、包装体１を感知するとライン制御用コンピュータ４５に向けて感知信号を出力し、包装体１が不良品として排出される等により包装体１を感知できなくなるとライン制御用コンピュータ４５に向けて非感知信号を出力する。
【００５０】
排出用エアノズル４４は、不良品に係る包装体１を搬送ラインから排出するためのエアノズルである。排出用エアノズル４４は、搬送ライン上において欠陥検査部３０の下流側の領域の側方に配設されている。排出用エアノズル４４は、コンベア４１の側方からエアを吹き付ける。排出用エアノズル４４は、ライン制御用コンピュータ４５によって制御される。
【００５１】
ライン制御用コンピュータ４５は、搬送ラインにおける包装体１の搬送、及び、不良品に係る包装体１の排出を制御するコンピュータである。なお、ライン制御用コンピュータ４５は、図１１では１台で、搬送制御及び不良品排出制御を行っているが、搬送制御と不良品排出制御とを別々のコンピュータで行うようにしてもよい。ライン制御用コンピュータ４５は、コンベア４１上で等間隔に配置された包装体１がエッジ検査部２０、欠陥検査部３０、及び、排出用エアノズル４４がエアを吹き付け可能なエリアの順に搬送されるように、コンベア４１を間欠的に制御する。ライン制御用コンピュータ４５は、排出用エアノズル４４がエアを吹き付け可能なエリアに不良品に係る包装体１が搬送されて、感知センサ４３で当該包装体１を感知したときに排出用エアノズル４４が当該包装体１に対してエアを吹き付け、当該包装体１が排出されると排出用エアノズル４４の吹き付けを停止するように制御する。なお、ライン制御用コンピュータ４５は、排出用エアノズル４４がエアを吹き付け可能なエリアに良品に係る包装体１が搬送された場合、感知センサ４３で当該包装体１を感知しても、排出用エアノズル４４が当該包装体１に対してエアを吹き付けない。ライン制御用コンピュータ４５は、コンベア制御用プログラムと、不良品排出制御用プログラムと、制御用プログラムとに基づいて動作し、各プログラムを実行することで、コンベア制御部４５ａと、不良品排出制御部４５ｂと、制御部４５ｃと、が実現される。
【００５２】
コンベア制御部４５ａは、コンベア制御用プログラムが実行されることで実現される機能部である。コンベア制御部４５ａは、コンベア４１の最上流で包装体１を供給する包装体供給装置（図示せず）からの供給完了通知、エッジ検査用コンピュータ２３及び欠陥検査用コンピュータ３３からの各検査結果、及び、不良品排出制御部４５ｂからの通知（不良品排出完了通知／良品非排出通知）を、制御部４５ｃを通じて受けることにより、上流にあった包装体１をエッジ検査部２０へ搬送し、並行してエッジ検査部２０にあった包装体１を欠陥検査部３０へ搬送し、並行して欠陥検査部３０にあった包装体１を排出用エアノズル４４がエアを吹き付け可能なエリア（不良品排出部）へ搬送するようにコンベア４１を制御する。コンベア制御部４５ａは、エッジ検査部２０にあった包装体１の欠陥検査部３０への搬送が完了し、かつ、欠陥検査部３０にあった包装体１の不良品排出部への搬送が完了すると、制御部４５ｃを通じてエッジ検査用コンピュータ２３、欠陥検査用コンピュータ３３、不良品排出制御部４５ｂ、及び包装体供給装置（図示せず）に対して搬送完了通知を送信する。
【００５３】
不良品排出制御部４５ｂは、不良品排出制御用プログラムが実行されることで実現される機能部である。不良品排出制御部４５ｂは、コンベア制御部４５ａからの搬送完了通知、及び、エッジ検査用コンピュータ２３及び欠陥検査用コンピュータ３３からの各検査結果を制御部４５ｃを通じて受け、かつ、感知センサ４３からの感知信号を受けることにより、検査結果において不良品と判断した結果がある場合には排出用エアノズル４４から不良品に係る包装体１にエアを吹き付け、検査結果において不良品と判断した結果がない場合には排出用エアノズル４４によるエアの吹き付けを行わないように制御する。不良品排出制御部４５ｂは、排出用エアノズル４４から不良品に係る包装体１にエアを吹き付けているときに、搬送ラインから包装体１が排出されて、感知センサ４３からの非感知信号を受けることにより、排出用エアノズル４４によるエアの吹き付けを停止するように制御し、吹き付け停止後、不良品排出完了通知を、制御部４５ｃを通じてコンベア制御部４５ａに向けて送信する。不良品排出制御部４５ｂは、検査結果において不良品と判断した結果がない場合には、良品非排出通知を、制御部４５ｃを通じてコンベア制御部４５ａに向けて送信する。
【００５４】
制御部４５ｃは、制御用プログラムが実行されることで実現される機能部である。制御部４５ｃは、コンベア制御部４５ａ及び不良品排出制御部４５ｂを制御する。制御部４５ｃは、コンベア４１、感知センサ４３、及び排出用ノズル４４の制御に関する設定情報を管理する。制御部４５ｃは、管理者によるライン制御用コンピュータ４５の操作により、コンベア４１、感知センサ４３、及び排出用ノズル４４の制御に関する設定情報の設定を変更することが可能である。制御部４５ｃは、コンベア制御部４５ａ、不良品排出制御部４５ｂ、エッジ検査用コンピュータ２３、及び欠陥検査用コンピュータ３３との所定の情報のやり取りを仲介する。
【００５５】
本発明の実施例１に係る包装不良検査装置の動作について図面を用いて説明する。図１２は、本発明の実施例１に係る包装不良検査装置におけるエッジ検査部の動作を模式的に示したフローチャート図である。図１３は、本発明の実施例１に係る包装不良検査装置における欠陥検査部の動作を模式的に示したフローチャート図である。図１４は、本発明の実施例１に係る包装不良検査装置における搬送ライン部の動作を模式的に示したフローチャート図である。
【００５６】
エッジ検査部（図２の２０）の動作について図面を用いて説明する。
【００５７】
図１２を参照すると、まず、エッジ検査用コンピュータ（図２の２３）において、折込不良の検査について未検査の包装体（図２の１）がエッジ検査部（図２の２０）の検査位置に搬送されたか確認する（ステップＡ１）。未検査の包装体が検査位置に搬送されていない場合（ステップＡ１のＮＯ）、ステップＡ１を繰り返す。なお、包装体の検査位置への搬送は、ライン制御用コンピュータ（図２の４５）からの搬送完了通知を受けたか否かにより確認することができる。
【００５８】
未検査の包装体が検査位置に搬送された場合（ステップＡ１のＹＥＳ）、リング照明（図２の２１）により包装体（図２の１）を照明した状態で、カメラ（図２の２２）により包装体（図２の１）を撮像する（ステップＡ２）。
【００５９】
ステップＡ２の後、撮像した画像（撮像データ）から包装体（図２の１）の折り目となるエッジ（図７の実線に相当）を検出するべく、エッジ検査用コンピュータ（図２の２３）において、カメラ（図２の２２）から取得した画像を２値化し、２値化されたデータに基づいて包装体（図２の１）の各折り目となる各エッジに係る座標データ（端点（図７のａ〜ｈに相当）、各エッジの線分（図７のａ−ｂ間の線分、ａ−ｃ間の線分、ａ−ｅ間の線分、ｂ−ｄ間の線分、ｂ−ｆ間の線分、ｃ−ｄ間の線分、ｃ−ｇ間の線分、ｄ−ｈ間の線分、ｇ−ｈ間の線分に相当）、中心線（図７（Ｂ）のｅ、ｆを通る一点鎖線Ｌに相当））を検出する（ステップＡ３）。
【００６０】
ステップＡ３の後、検出されたエッジに基づいて包装不良検査を行うべく、エッジ検査用コンピュータ（図２の２３）において、検出された各エッジの座標データに基づいて各エッジの線分位置、交点位置、角度、及び中心線からの距離が所定の範囲にあるか検査する（ステップＡ４）。
【００６１】
ステップＡ４の後、エッジ検査用コンピュータ（図２の２３）において、全ての検査項目（各エッジの線分位置、交点位置、角度、及び中心線からの距離）について合格したか否かを確認する（ステップＡ５）。全ての検査項目について合格していない場合（ステップＡ５のＮＯ）、ステップＡ７に進む。
【００６２】
全ての検査項目について合格した場合（ステップＡ５のＹＥＳ）、エッジ検査用コンピュータ（図２の２３）は、ライン制御用コンピュータ（図２の４５）に対して、検査した包装体（図２の１）が良品である旨の検査結果を通知し（ステップＡ６）、ステップＡ１に戻る。
【００６３】
全ての検査項目について合格していない場合（ステップＡ５のＮＯ）、エッジ検査用コンピュータ（図２の２３）は、ライン制御用コンピュータ（図２の４５）に対して、検査した包装体（図２の１）が不良品である旨の検査結果を通知し（ステップＡ７）、ステップＡ１に戻る。
【００６４】
欠陥検査部（図２の３０）の動作について図面を用いて説明する。
【００６５】
図１３を参照すると、まず、欠陥検査用コンピュータ（図２の３３）において、欠陥不良の検査について未検査の包装体（図２の１）が欠陥検査部（図２の３０）の検査位置に搬送されたか確認する（ステップＢ１）。未検査の包装体が検査位置に搬送されていない場合（ステップＢ１のＮＯ）、ステップＢ１を繰り返す。なお、包装体の検査位置への搬送は、ライン制御用コンピュータ（図２の４５）からの搬送完了通知を受けたか否かにより確認することができる。
【００６６】
未検査の包装体が検査位置に搬送された場合（ステップＢ１のＹＥＳ）、ドーム照明（図２の３１）により包装体（図２の１）を照明した状態で、カメラ（図２の３２）により包装体（図２の１）を撮像する（ステップＢ２）。
【００６７】
ステップＢ２の後、欠陥検査用コンピュータ（図２の３３）において、カメラ（図２の３２）から取得した画像（撮像データ）を平滑化処理する（ステップＢ３）。
【００６８】
ステップＢ３の後、欠陥検査用コンピュータ（図２の３３）において、平滑化された画像を２値化処理する（ステップＢ４）。
【００６９】
ステップＢ４の後、欠陥検査用コンピュータ（図２の３３）において、２値化されたデータにおいて欠陥候補となる影（黒い部分）が存在するか否か判断する（ステップＢ５）。欠陥候補となる影が存在しない場合（ステップＢ５のＮＯ）、ステップＢ７に進む。
【００７０】
欠陥候補となる影が存在する場合（ステップＢ５のＹＥＳ）、欠陥候補となる影の形状判定処理を行うべく、欠陥検査用コンピュータ（図２の３３）において、少なくとも欠陥候補となる影の長さ（例えば、最も長くなる方向の長さ）を計測し、計測された長さを用いて欠陥候補となる影が欠陥であるか否かを判定する（ステップＢ６）。欠陥候補となる影が欠陥でない場合（ステップＢ６のＮＯ）、ステップＢ７に進む。欠陥候補となる影が欠陥である場合（ステップＢ６のＹＥＳ）、ステップＢ８に進む。
【００７１】
なお、ステップＢ６における計測された長さを用いて欠陥候補となる影が欠陥であるか否かを判定する例として、影の最も長くなる方向（長手方向）の長さ（長手方向長）を計測し、長手方向に対して直角方向に最も長くなる箇所の長さ（短手方向長）を計測し、計測された長手方向長を短手方向長で割ったアスペクト比を演算し、演算されたアスペクト比と閾値とを比較し、アスペクト比が閾値以上であれば細長い形状なので図１５及び図１６のような良品の窪み４や浮き５とし、アスペクト比が閾値未満であれば細長い形状でないので不良品の欠陥とする。
【００７２】
欠陥候補となる影が存在しない場合（ステップＢ５のＮＯ）、又は、欠陥候補となる影が欠陥でない場合（ステップＢ６のＮＯ）、欠陥検査用コンピュータ（図２の３３）において、検査した包装体（図２の１）が良品である旨の検査結果を通知し（ステップＢ７）、ステップＢ１に戻る。
【００７３】
欠陥候補となる影が欠陥である場会（ステップＢ６のＹＥＳ）、欠陥検査用コンピュータ（図２の３３）において、検査した包装体（図２の１）が不良品である旨の検査結果を通知し（ステップＢ８）、ステップＢ１に戻る。
【００７４】
搬送ライン部（図２の４０）の動作について説明する。
【００７５】
図１４を参照すると、まず、ライン制御用コンピュータ（図２の４５）において、コンベア（図２の４１）の最上流での包装体（図２の１）の供給が完了したか否かを確認する（ステップＣ１）。包装体の供給が完了していない場合（ステップＣ１のＮＯ）、ステップＣ１に戻る。なお、包装体の供給が完了したか否かの確認は、コンベア（図２の４１）の最上流で包装体（図２の１）を供給する包装体供給装置（図示せず）からの供給完了通知を受けたか否かにより確認することができる。また、ステップＣ１ではエッジ検査、欠陥検査、及び不良品排出部の動作が完了しているものとする。
【００７６】
包装体の供給が完了している場合（ステップＣ１のＹＥＳ）、包装体（図２の１）をワンステップ搬送するべく、コンベア（図２の４１）により、上流にあった包装体をエッジ検査部（図２の２０）へ搬送し、並行してエッジ検査部（図２の２０）にあった包装体を欠陥検査部（図２の３０）へ搬送し、並行して欠陥検査部（図２の３０）にあった包装体を排出用エアノズル（図２の４４）がエアを吹き付け可能なエリア（不良品排出部）へ搬送する（ステップＣ２）。
【００７７】
ステップＣ２の後、感知センサ（図２の４３）で排出用エアノズル（図２の４４）の前の不良品排出部にある包装体（図２の１）が感知されると、ライン制御用コンピュータ（図２の４５）において、不良品排出部にある包装体（図２の１）が、当該包装体に係る検査結果（エッジ検査部（図２の２０）及び欠陥検査部（図２の３０）での各検査結果であって既に取得しているもの）において不良品と判断されているか否かを確認する（ステップＣ３）。不良品と判断されていない場合（ステップＣ３のＮＯ）、ステップＣ６に進む。
【００７８】
不良品と判断されている場合（ステップＣ３のＹＥＳ）、又は、不良品に係る包装体の排出が完了していない場合（ステップＣ５のＮＯ）、排出用エアノズル（図２の４４）からエアを噴出させて、不良品に係る包装体（図２の１）を不良品排出部から排出する（ステップＣ４）。
【００７９】
ステップＣ４の後、不良品に係る包装体（図２の１）が不良品排出部からの排出が完了したか否かを確認するべく、ライン制御用コンピュータ（図２の４５）において、感知センサ（図２の４３）で包装体（図２の１）が感知されなくなったか否かを確認する（ステップＣ５）。不良品に係る包装体の排出が完了していない場合（ステップＣ５のＮＯ）、ステップＣ４に戻る。
【００８０】
なお、ステップＣ３〜ステップＣ５を行っている際、エッジ検査部（図２の２０）及び欠陥検査部（図２の３０）において各検査が並行して行われる。
【００８１】
不良品と判断されていない場合（ステップＣ３のＮＯ）、又は、不良品に係る包装体の排出が完了した場合（ステップＣ５のＹＥＳ）、若しくは、エッジ検査及び欠陥検査が完了していない場合（ステップＣ６のＮＯ）、ライン制御用コンピュータ（図２の４５）において、エッジ検査（現時点におけるエッジ検査部（図２の２０）にある包装体のエッジ検査）及び欠陥検査（現時点における欠陥検査部（図２の３０）にある包装体の欠陥検査）が完了しているか否かを確認する（ステップＣ６）。エッジ検査及び欠陥検査が完了していない場合（ステップＣ６のＮＯ）、ステップＣ６に戻る。なお、エッジ検査及び欠陥検査が完了しているか否かの確認は、ライン制御用コンピュータ（図２の４５）がエッジ検査用コンピュータ２３及び欠陥検査用コンピュータ３３からの各検査結果を受けているか否かにより確認することができる。
【００８２】
エッジ検査及び欠陥検査が完了している場合（ステップＣ６のＹＥＳ）、ライン制御用コンピュータ（図２の４５）において、エッジ検査用コンピュータ２３及び欠陥検査用コンピュータ３３からの各検査結果を、包装体に対応させて保持（記憶）し、（ステップＣ７）、ステップＣ１に戻る。
【００８３】
実施例１によれば、包装体１の折込不良及び欠陥を確実に検知（１００％の検知）しつつ、欠陥検査部３０において、ドーム照明３１を用い、欠陥検査用コンピュータ３３において平滑化処理、２値化処理、及び形状判定処理により欠陥検査を行うことで、図１５、図１６のような良品としてもよい包装体１を不良品としてしまう誤検知を低減させることができ、歩留まりを飛躍的に向上させることができる。
【００８４】
なお、本発明の全開示（特許請求の範囲を含む）の枠内において、さらにその基本的技術思想に基づいて、実施例ないし実施例の変更・調整が可能である。また、本発明の請求の範囲の枠内において種々の開示要素の多様な組み合わせ、ないし選択が可能である。すなわち、本発明は、請求の範囲を含む全開示、技術的思想にしたがって当業者であればなし得るであろう各種変形、修正を含むことは勿論である。
【符号の説明】
【００８５】
１ 包装体
２ 固形製品
３ 包装材
３ａ 折合せ面
３ｂ 上層側包装材
３ｃ 下層側包装材
４ 窪み
５ 浮き
１０Ａ、１０Ｂ 包装機
１２、１２Ａ、１２Ｂ 包装不良検査装置
１４ 合流装置
１６ 外箱包装機
２０ エッジ検査部
２１ リング照明（他の照明部）
２２ カメラ（他の撮像部）
２３ エッジ検査用コンピュータ（他のコンピュータ）
２３ａ エッジ検出部
２３ｂ 演算部
２３ｃ 制御部
３０ 欠陥検査部
３１ ドーム照明（照明部）
３２ カメラ（撮像部）
３３ 欠陥検査用コンピュータ（コンピュータ）
３３ａ 欠陥検出部
３３ｂ 演算部
３３ｃ 制御部
４０ 搬送ライン部
４１ コンベア
４２ ガイド部
４３ 感知センサ
４４ 排出用エアノズル
４５ ライン制御用コンピュータ
４５ａ コンベア制御部
４５ｂ 不良品排出制御部
４５ｃ 制御部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品を包装材で包装した包装体の包装不良を検査する包装不良検査方法であって、
前記包装体に対して前記包装体を中心とする全方向の全仰角から照明しながら前記包装体を上方から撮像する第１の工程と、
前記第１の工程で撮像されたデータを平滑化処理する第２の工程と、
前記第２の工程で平滑化されたデータを２値化処理する第３の工程と、
前記第３の工程で２値化されたデータにおいて欠陥候補となる影が存在する場合、少なくとも前記影の長さを計測し、計測された長さを用いて前記影が欠陥であるか否かを判定する第４の工程と、
を含むことを特徴とする包装不良検査方法。
【請求項２】
前記第４の工程では、前記影の面積を計測し、前記影の所定方向の長さを計測し、前記計測された面積を所定値に補正し、前記計測された長さを、前記所定値を前記補正前の面積で割った値をかけて補正し、前記所定値を前記補正後の長さで割った値を演算し、前記演算された値と閾値とを比較し、前記演算された値が前記閾値以上であれば前記影を欠陥と判定し、前記演算された値が前記閾値未満であれば前記影を欠陥でないと判定することを特徴とする請求項１記載の包装不良検査方法。
【請求項３】
前記第４の工程では、前記影について、最も長くなる長手方向の長さを計測し、前記長手方向に対して直角方向に最も長くなる箇所の長さを計測し、前記計測された前記長手方向の長さを、前記計測された前記直角方向の長さで割ったアスペクト比を演算し、前記演算されたアスペクト比と閾値とを比較し、前記演算されたアスペクト比が前記閾値以上であれば前記影を欠陥でないと判定し、前記演算されたアスペクト比が前記閾値未満であれば前記影を欠陥と判定することを特徴とする請求項１記載の包装不良検査方法。
【請求項４】
他の包装体に対して前記他の包装体の側面を外周から照明しながら前記他の包装体を上方から撮像する第５の工程と、
前記第５の工程で撮像されたデータを２値化処理する第６の工程と、
前記第６の工程で２値化されたデータに基づいて前記他の包装体の各折り目となる各エッジに係る座標データを検出する第７の工程と、
前記第７の工程で検出された前記各エッジに係る座標データを用いて前記他の包装体に折込不良があるか否かを判定する第８の工程と、
を含み、
前記第５乃至第８の工程は、前記第１乃至第４の工程と並行して行われることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一に記載の包装不良検査方法。
【請求項５】
前記第８の工程では、前記第７の工程で検出された前記各エッジに係る座標データを用いて、少なくとも前記各エッジの線分位置、交点位置、及び角度が所定の範囲にあるか否かを判定することにより、前記他の包装体に折込不良があるか否かを判定することを特徴とする請求項４記載の包装不良検査方法。
【請求項６】
製品を包装材で包装した包装体の包装不良を検査する包装不良検査装置であって、
前記包装体に対して前記包装体を中心とする全方向の全仰角から照明する照明部と、
前記包装体を上方から撮像する撮像部と、
前記撮像部で撮像されたデータを平滑化処理し、平滑化されたデータを２値化処理し、２値化されたデータにおいて欠陥候補となる影が存在する場合、少なくとも前記影の長さを計測し、計測された長さを用いて前記影が欠陥であるか否かを判定するコンピュータと、
を備えることを特徴とする包装不良検査装置。
【請求項７】
前記コンピュータは、前記影の面積を計測し、前記影の所定方向の長さを計測し、前記計測された面積を所定値に補正し、前記計測された長さを、前記所定値を前記補正前の面積で割った値をかけて補正し、前記所定値を前記補正後の長さで割った値を演算し、前記演算された値と閾値とを比較し、前記演算された値が前記閾値以上であれば前記影を欠陥と判定し、前記演算された値が前記閾値未満であれば前記影を欠陥でないと判定することを特徴とする請求項６記載の包装不良検査装置。
【請求項８】
前記コンピュータは、前記影について、最も長くなる長手方向の長さを計測し、前記長手方向に対して直角方向に最も長くなる箇所の長さを計測し、前記計測された前記長手方向の長さを、前記計測された前記直角方向の長さで割ったアスペクト比を演算し、前記演算されたアスペクト比と閾値とを比較し、前記演算されたアスペクト比が前記閾値以上であれば前記影を欠陥でないと判定し、前記演算されたアスペクト比が前記閾値未満であれば前記影を欠陥と判定することを特徴とする請求項６記載の包装不良検査装置。
【請求項９】
他の包装体に対して前記他の包装体の側面を外周から照明する他の照明部と、
前記他の包装体を上方から撮像する他の撮像部と、
前記他の撮像部で撮像されたデータを２値化処理し、２値化されたデータに基づいて前記他の包装体の各折り目となる各エッジに係る座標データを検出し、検出された前記各エッジに係る座標データを用いて前記他の包装体に折込不良があるか否かを判定する他のコンピュータと、
を備え、
前記他のコンピュータによる折込不良の判定動作は、前記コンピュータによる欠陥の判定動作と並行して行われることを特徴とする請求項６乃至８のいずれか一に記載の包装不良検査装置。
【請求項１０】
前記他のコンピュータは、検出された前記各エッジに係る座標データを用いて、少なくとも前記各エッジの線分位置、交点位置、及び角度が所定の範囲にあるか否かを判定することにより、前記他の包装体に折込不良があるか否かを判定することを特徴とする請求項９記載の包装不良検査装置。
【請求項１】
製品を包装材で包装した包装体の包装不良を検査する包装不良検査方法であって、
前記包装体に対して前記包装体を中心とする全方向の全仰角から照明しながら前記包装体を上方から撮像する第１の工程と、
前記第１の工程で撮像されたデータを平滑化処理する第２の工程と、
前記第２の工程で平滑化されたデータを２値化処理する第３の工程と、
前記第３の工程で２値化されたデータにおいて欠陥候補となる影が存在する場合、少なくとも前記影の長さを計測し、計測された長さを用いて前記影が欠陥であるか否かを判定する第４の工程と、
を含むことを特徴とする包装不良検査方法。
【請求項２】
前記第４の工程では、前記影の面積を計測し、前記影の所定方向の長さを計測し、前記計測された面積を所定値に補正し、前記計測された長さを、前記所定値を前記補正前の面積で割った値をかけて補正し、前記所定値を前記補正後の長さで割った値を演算し、前記演算された値と閾値とを比較し、前記演算された値が前記閾値以上であれば前記影を欠陥と判定し、前記演算された値が前記閾値未満であれば前記影を欠陥でないと判定することを特徴とする請求項１記載の包装不良検査方法。
【請求項３】
前記第４の工程では、前記影について、最も長くなる長手方向の長さを計測し、前記長手方向に対して直角方向に最も長くなる箇所の長さを計測し、前記計測された前記長手方向の長さを、前記計測された前記直角方向の長さで割ったアスペクト比を演算し、前記演算されたアスペクト比と閾値とを比較し、前記演算されたアスペクト比が前記閾値以上であれば前記影を欠陥でないと判定し、前記演算されたアスペクト比が前記閾値未満であれば前記影を欠陥と判定することを特徴とする請求項１記載の包装不良検査方法。
【請求項４】
他の包装体に対して前記他の包装体の側面を外周から照明しながら前記他の包装体を上方から撮像する第５の工程と、
前記第５の工程で撮像されたデータを２値化処理する第６の工程と、
前記第６の工程で２値化されたデータに基づいて前記他の包装体の各折り目となる各エッジに係る座標データを検出する第７の工程と、
前記第７の工程で検出された前記各エッジに係る座標データを用いて前記他の包装体に折込不良があるか否かを判定する第８の工程と、
を含み、
前記第５乃至第８の工程は、前記第１乃至第４の工程と並行して行われることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一に記載の包装不良検査方法。
【請求項５】
前記第８の工程では、前記第７の工程で検出された前記各エッジに係る座標データを用いて、少なくとも前記各エッジの線分位置、交点位置、及び角度が所定の範囲にあるか否かを判定することにより、前記他の包装体に折込不良があるか否かを判定することを特徴とする請求項４記載の包装不良検査方法。
【請求項６】
製品を包装材で包装した包装体の包装不良を検査する包装不良検査装置であって、
前記包装体に対して前記包装体を中心とする全方向の全仰角から照明する照明部と、
前記包装体を上方から撮像する撮像部と、
前記撮像部で撮像されたデータを平滑化処理し、平滑化されたデータを２値化処理し、２値化されたデータにおいて欠陥候補となる影が存在する場合、少なくとも前記影の長さを計測し、計測された長さを用いて前記影が欠陥であるか否かを判定するコンピュータと、
を備えることを特徴とする包装不良検査装置。
【請求項７】
前記コンピュータは、前記影の面積を計測し、前記影の所定方向の長さを計測し、前記計測された面積を所定値に補正し、前記計測された長さを、前記所定値を前記補正前の面積で割った値をかけて補正し、前記所定値を前記補正後の長さで割った値を演算し、前記演算された値と閾値とを比較し、前記演算された値が前記閾値以上であれば前記影を欠陥と判定し、前記演算された値が前記閾値未満であれば前記影を欠陥でないと判定することを特徴とする請求項６記載の包装不良検査装置。
【請求項８】
前記コンピュータは、前記影について、最も長くなる長手方向の長さを計測し、前記長手方向に対して直角方向に最も長くなる箇所の長さを計測し、前記計測された前記長手方向の長さを、前記計測された前記直角方向の長さで割ったアスペクト比を演算し、前記演算されたアスペクト比と閾値とを比較し、前記演算されたアスペクト比が前記閾値以上であれば前記影を欠陥でないと判定し、前記演算されたアスペクト比が前記閾値未満であれば前記影を欠陥と判定することを特徴とする請求項６記載の包装不良検査装置。
【請求項９】
他の包装体に対して前記他の包装体の側面を外周から照明する他の照明部と、
前記他の包装体を上方から撮像する他の撮像部と、
前記他の撮像部で撮像されたデータを２値化処理し、２値化されたデータに基づいて前記他の包装体の各折り目となる各エッジに係る座標データを検出し、検出された前記各エッジに係る座標データを用いて前記他の包装体に折込不良があるか否かを判定する他のコンピュータと、
を備え、
前記他のコンピュータによる折込不良の判定動作は、前記コンピュータによる欠陥の判定動作と並行して行われることを特徴とする請求項６乃至８のいずれか一に記載の包装不良検査装置。
【請求項１０】
前記他のコンピュータは、検出された前記各エッジに係る座標データを用いて、少なくとも前記各エッジの線分位置、交点位置、及び角度が所定の範囲にあるか否かを判定することにより、前記他の包装体に折込不良があるか否かを判定することを特徴とする請求項９記載の包装不良検査装置。
【図１】
【図２】
【図５】
【図７】
【図８】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図３】
【図４】
【図６】
【図９】
【図２】
【図５】
【図７】
【図８】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図３】
【図４】
【図６】
【図９】
【公開番号】特開２０１１−７９５６４（Ｐ２０１１−７９５６４Ａ）
【公開日】平成２３年４月２１日（２０１１．４．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２３５０４１（Ｐ２００９−２３５０４１）
【出願日】平成２１年１０月９日（２００９．１０．９）
【出願人】（０００００００６６）味の素株式会社 (887)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年４月２１日（２０１１．４．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１０月９日（２００９．１０．９）
【出願人】（０００００００６６）味の素株式会社 (887)
【Ｆターム（参考）】
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