可撓性基板搬送用シリコーン板及びその作製方法
【課題】本発明の課題は、シリコーン板から可撓性基板を剥がしやすくし、可撓性基板にカールが残らないようにすることができる、可撓性基板搬送用シリコーン板を提供することである。
【解決手段】可撓性基板の搬送を保持するためのシリコーン板であって、シリコーン面に粘着性が異なる領域を有する可撓性基板搬送用シリコーン板。
【解決手段】可撓性基板の搬送を保持するためのシリコーン板であって、シリコーン面に粘着性が異なる領域を有する可撓性基板搬送用シリコーン板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性基板の搬送を保持するための可撓性基板搬送用シリコーン板及びその作製方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の作製方法では、シート状に切断した銅張積層板に、アルカリ現像、エッチング等の回路形成、また、ソルダレジスト形成、半田印刷、部品実装等の処理を行うが、各処理の搬送手段としては、搬送ローラを用いた水平方向の搬送手段が用いられている。プリント配線板の剛性が高いと、水平方向の搬送手段によっても、歩留まりよく搬送することができる。一方、プリント配線板の高機能化が進み、配線がより高密度になるにつれて、プリント配線板の薄型化が進んでいる。薄型のプリント配線板を作製するには、可撓性を有するフレキシブル基板や薄型のリジッド基板を使用する。このような可撓性基板を水平方向の搬送手段を用いて搬送した場合、先頭が垂れ下がり、可撓性基板が搬送ローラ対の上に乗り上げたり、搬送ローラに巻き込まれたりして、搬送ができなくなることがある。また、プリント配線板以外の分野においても、可撓性基板の搬送については同様の問題を抱えている。
【０００３】
このような問題を解決するために、剛性の高い板を用意して、その上面や端部に可撓性基板を粘着テープやクリップ等によって取り付け、その板により可撓性基板の撓みを保持し水平方向に搬送する方法が行われている。しかしながら、これらの方法においては、粘着テープやクリップからの可撓性基板の着脱の手間がかかるという問題や、剛性の高い板に可撓性基板を保持するのが充分ではなく、上側の搬送ロールに引っかかったり、可撓性基板の先頭部に折れが発生したりする問題があった。その問題を解決すべく、剛性の高い板に微粘着性のシリコーンゴム層を形成した可撓性基板の搬送用のシリコーン板が広く用いられている（例えば、特許文献１〜３参照）。
【０００４】
しかしながら、シリコーンゴム層の粘着性が高いと、可撓性基板を取り外し難く、また、取り外した後に可撓性基板にカールが残ってしまう問題等がある。可撓性基板を取り外しやすく、また可撓性基板にカールが残らないようにするためには、シリコーンゴム層の粘着性を弱くしたほうがよいが、弱くしすぎると、搬送中に可撓性基板の先頭が浮き上がり、各加工処理中に脱離してしまう問題が発生する。そのため、シリコーン板の粘着性を決定するのが難しい。このような問題を回避するため、可撓性基板の端部に位置するシリコーンゴム層に凹み部を設け、取り外す際に可撓性基板の端部を浮かして可撓性基板を剥がす方法が考えられているが、凹みがあるとその部分に処理液や半田などが付着して問題が発生する。また、可撓性基板の端部に位置するシリコーンゴム層上に非粘着性樹脂をドット状に印刷して、可撓性基板の取り外しを容易にする方法が考えられているが、シリコーンゴム層からの該非粘着性樹脂の脱離が発生しやすく問題となっている（例えば、特許文献４及び５参照）。また、耐熱ウレタン樹脂層に、レーザー光によって粘着力を低下させる方法が考えられているが、高いエネルギーが必要であり、高価となる問題もある（例えば、特許文献６及び７参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭６３−２０４６９５号公報
【特許文献２】特開平７−２２７９５号公報
【特許文献３】特開２００１−１４４４３０号公報
【特許文献４】特開２００５−２９４５７８号公報
【特許文献５】特開２００５−２９４５７９号公報
【特許文献６】特開２００６−３３２４７６号公報
【特許文献７】特開２００６−３３２４７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、シリコーン板から可撓性基板を剥がしやすくし、可撓性基板にカールが残らないようにすることができる、可撓性基板搬送用シリコーン板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明において検討した結果、板材にシリコーンゴム層を設けてなる可撓性基板搬送用シリコーン板であって、シリコーンゴム層に粘着性が異なる領域を有する可撓性基板搬送用シリコーン板によって、上記課題を解決できた。
【０００８】
また、板材に設けられたシリコーンゴム層に、アルカリを接触させることによって部分的に粘着性を弱くすることを特徴とする可撓性基板搬送用シリコーン板の作製方法によって、上記課題を解決できた。
【０００９】
また、パターン状に開口部を有するフィルムを、シリコーンゴム層が設けられてなる板材のシリコーンゴム層上に貼り付けて、次に、開口部において露出したシリコーンゴム層をアルカリに接触させることを特徴とする可撓性基板搬送用シリコーン板の作製方法によって、上記課題を解決できた。
【００１０】
また、板材に設けられたシリコーンゴム層の一部を加熱することによって部分的に粘着性を弱くすることを特徴とする可撓性基板搬送用シリコーン板の作製方法によって、上記課題を解決できた。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、シリコーン板から可撓性基板を剥がしとる際に、可撓性基板の端部に位置するシリコーンゴム層の接触領域を、他の粘着領域に比べて粘着性を低くすることで、容易に可撓性基板を剥がしとることを可能にする。
【００１２】
本発明において、板材に設けられたシリコーンゴム層に、アルカリを接触させることによって部分的に粘着性を弱くする、又はシリコーンゴム層の一部を加熱することによって、シリコーンゴム層において部分的に粘着性を弱くするが、これらの方法では、シリコーンゴム層に凹凸を発生させることなく部分的に粘着層を低下することができ、処理液や半田などが付着し難くなる。また、アルカリを接触させる方法ではシリコーンの分子鎖が切れて粘着性が低下し、加熱処理する方法ではシリコーンゴムの硬化が促進することで粘着性が低下する。そのため、シリコーンゴム層上に非粘着性樹脂を印刷する従来の方法のように、粘着性が低下した部分が脱離することがないという効果も得られた。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係わる可撓性基板搬送用シリコーン板の断面図である。
【図２】本発明の可撓性基板搬送用シリコーン板の上面図である。
【図３】本発明の可撓性基板搬送用シリコーン板の上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明に係わる可撓性基板の搬送を保持するためのシリコーン板とは、図１のように、剛性の高い板材１にシリコーンゴム層２を形成したものである。板材は、剛性の高い板であり、薬液処理におけるスプレー等の圧力によっても反りが発生しないもので、薬液に耐性を有するものであればよい。例えば、紙フェノール基板、ガラスエポキシ基板、エポキシ基板、ＢＴレジン基板、アクリル板、銅張積層板、ＳＵＳ板、ニッケル板等を用いることができる。板材の厚みは０．３ｍｍ以上１０ｍｍ以下が好ましい。０．３ｍｍよりも薄いと反りが発生しやすく、搬送ロールに巻き付くことがある。１０ｍｍよりも厚いと搬送ロール対間にシリコーン板が入り込みにくくなることがある。シリコーンゴム層の厚みは０．０１〜５ｍｍが好ましい。０．０１ｍｍよりも小さいと粘着性が極めて低くなり、５ｍｍを超えると均一な塗工が困難となる。
【００１５】
本発明に係わる可撓性基板とは、フレキシブル基板、薄型リジッド基板、リードフレーム用基板等が挙げられる。フレキシブル基板であれば、ポリエステル、ポリイミド、アラミド、エポキシ、フッ素樹脂等が絶縁材料として用いられている。薄型リジッド基板であれば、ガラスエポキシ、エポキシ、フッ素樹脂等が絶縁材料として用いられている。絶縁材料からなる絶縁層の厚さは５〜２００μｍ程度であり、この絶縁層のみからなる基板を可撓性基板として用いることもできるし、絶縁層の両面もしくは片面に１〜３５μｍ程度の金属層が設けられた金属張積層板を可撓性基板として用いることもできる。金属層としては、銅層を好適に用いることができる。リードフレーム用基板としては、４２アロイ、銅アロイ等の金属板が挙げられる。また、その他の用途においても、可撓性のある基板であれば、本発明の可撓性基板搬送用シリコーン板を使用できる。
【００１６】
本発明の可撓性基板搬送用シリコーン板は、シリコーンゴム層に粘着性が異なる領域を有する。例えば、図２〜３に示すように、可撓性基板４の端部に位置するシリコーンゴム層の接触領域を、他の粘着領域に比べて粘着性を弱くして、粘着性低下領域３とすることで、容易に可撓性基板を剥がしとることを可能にする。また、可撓性基板の端部ではなく、可撓性基板の中央部に位置するシリコーンゴム層の接触領域を粘着性低下領域とすることでも、剥がしとる際に必要な力が軽くなり、可撓性基板のカールが発生しにくくなる。また、１０〜１ｍｍ程度の小さな範囲内で部分的に粘着性を弱くしてもよい。例えば、ドット状や線のパターンにしてもよい。広く貼り付けた場合、粘着性が強い部分と弱い部分とで平均されるため、剥がしとる際に軽くなり、可撓性基板のカールが発生しにくくなる。また、粘着性低下領域の面積を調整することで、全体の粘着性をコントロールすることもできる。
【００１７】
シリコーンゴム層の粘着性を部分的に弱くする方法は、例えば、加熱処理などでシリコーンの硬化を促進することで達成できる。面内の粘着性のコントラストをつける方法は、小さくカットした金属板を加熱し、それを接触させることで、部分的に硬化させる方法が挙げられる。加熱温度は１００〜５００℃が好ましく、加熱時間は１分〜３時間が好適である。金属板としては、アルミ板、鉄板、ステンレス板等が挙げられる。金型のように、パターン状になっていてもよい。
【００１８】
シリコーンゴム層の粘着性を部分的に弱くする方法として、化学的処理も好適に使用され、特にシリコーンゴム層を劣化させるためには、アルカリが好適に使用できる。アルカリによって、シリコーンの分子鎖が切れて粘着性が低下する。アルカリとしては、例えばアルカリ金属ケイ酸塩、アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属リン酸塩、アルカリ金属炭酸塩、アンモニウムリン酸塩、アンモニウム炭酸塩等の無機塩基性化合物の水溶液が挙げられる。また、エタノールアミン、エチレンジアミン、プロパンジアミン、トリエチレンテトラミン、モルホリン等の有機塩基性化合物の水溶液が挙げられる。上記無機塩基性化合物及び有機塩基性化合物は、混合物としても使用できる。含有量は、０．１質量％以上７０質量％以下で使用できる。
【００１９】
部分的にアルカリによってシリコーンゴム層の粘着性を弱くする方法としては、スポイト等でその部分のみ液滴を垂らす方法や、小さくカットしたフィルムや部分的にくり抜き加工を行ったフィルムを、粘着性を低下させない領域に貼り付け、それをマスキングとして、他の露出したところにアルカリを接触させる方法が挙げられる。使用したフィルムはマスキング機能がなくなるまで使用できる。フィルムとしては、例えば、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、ポリビニルブチラールのようなビニルアセタール樹脂、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン及びその塩化物、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンイソフタレート等のポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ビニル変性アルキッド樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、ポリイミド樹脂、カルボキシメチルセルロース等のセルロースエステル誘導体等の樹脂が利用できる。汎用性の点から、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等を好適に使用することができる。フィルムのくり抜きよりも、更に微細な部分の粘着性を低下させたいとき、又は微細な部分だけ強粘着性を残したいときは、感光性のレジストを使用する方法も挙げられる。
【００２０】
本発明に係わるパターン状に開口部を有するフィルムの作製方法としては、レーザー、ドリル、カッターによる方法や、エッチング等による方法が挙げられる。
【００２１】
シリコーン板の使用例としては、プリント配線板の作製方法等が挙げられる。水平方向の搬送手段を用いる処理としては、アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離等の薬液処理、又は部品実装等が挙げられる。また、半田印刷の際の保持、部品実装の際の保持が挙げられる。しかしながら、プリント配線板の用途だけでなく、本質的に可撓性基板を水平方向に搬送する際の保持として利用できるので、用途は限定されない。
【００２２】
本発明に係わるシリコーン板の粘着力は、０．５〜８Ｎが好ましい。粘着性が弱い領域は０．５〜２Ｎが好ましい。粘着力の測定方法は、まず、２５ｍｍ×２５ｍｍのＳＵＳ板に、ポリイミド（厚み５０μｍ、商品名：カプトン、東レ・デュポン（株）製）を強固に貼り付けることで、ポリイミド付きＳＵＳ板を用意する。次に、ポリイミド面にシリコーン板を密着させて、ポリイミド付きＳＵＳ板を垂直方向に引っ張り、剥離する粘着力を測定する測定方法である。粘着力は、ＯＲＩＥＮＴＥＣ社製卓上材料試験機ＳＴＡ−１１５０を使用し、速度１０ｍｍ／ｓｅｃとして測定する。
【実施例】
【００２３】
以下実施例によって本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００２４】
（実施例１）
板材としてガラスエポキシ基板（厚み０．８ｍｍ）を使用し、シリコーンゴム（商品名：ＸＥ１１−Ａ１５８４、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン共同会社製）を厚み０．１ｍｍとなるように塗布し、１５０℃−１０分にて硬化させてシリコーンゴム層を形成し、シリコーン板を得た。粘着力を測定したところ６Ｎであった。
【００２５】
次に、１５質量部の水酸化カリウム及び１５質量部のモノエタノールアミンを７０質量部の水に加え、アルカリ水溶液を作製した。アルカリ水溶液を、スポイトにより上記シリコーンゴム層上に４か所垂らし、１時間放置した。１時間放置後、アルカリ水を水洗した結果、約１０ｍｍの直径で粘着性低下領域を形成した。
【００２６】
可撓性基板として、フィルム厚２５μｍ、銅箔厚み１２μｍのポリイミド銅張積層板を、サイズ１００ｍｍ×１０ｍｍの大きさで用意した。ドライフィルムレジストの貼り付け、露光工程を実施した後、該可撓性基板の端部がシリコーンゴム層上の粘着性低下領域にあたるように、可撓性基板をシリコーン板に貼り付け、薬液処理（アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離）を実施した。可撓性基板の先頭の折れ、ロールへの巻き込みが発生せず、良好な回路形成が行えた。また、加工終了後に、該可撓性基板の端部から容易に剥がすことができた。
【００２７】
（実施例２）
板材としてガラスエポキシ基板（厚み０．８ｍｍ）を使用し、シリコーンゴム（商品名：ＸＥ１１−Ａ１５８４、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン共同会社製）を厚み０．１ｍｍとなるように塗布し、１５０℃−１０分にて硬化させてシリコーンゴム層を形成し、シリコーン板を得た。粘着力を測定したところ６Ｎであった。
【００２８】
次に、１０ｍｍの直径の円形穴を３０ｍｍ間隔で空けたポリプロピレンフィルムを上記シリコーンゴム層全面へ貼り付けた。次に、２０質量部の水酸化カリウム及び２０質量部のモノエタノールアミンを６０質量部の水に加え、アルカリ水溶液を作製した。アルカリ水溶液中に、ＰＥＴフィルムを貼り付けたシリコーン板を含浸させ、１時間放置した。１時間放置後、アルカリ水を水洗し、該ＰＥＴフィルムを剥がした結果、１０ｍｍの直径の粘着性低下領域が形成でき、２５ｍｍ×２５ｍｍの範囲内で粘着力を測定したところ、平均で３Ｎであった。
【００２９】
可撓性基板として、フィルム厚２５μｍ、銅箔厚み１２μｍのポリイミド銅張積層板を、サイズ１００ｍｍ×１０ｍｍの大きさで用意した。ドライフィルムレジストの貼り付け、露光工程を実施した後、該可撓性基板をシリコーン板上に貼り付け、薬液処理（アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離）を実施した。可撓性基板の先頭の折れ、ロールへの巻き込みが発生せず、良好な回路形成が行えた。また、加工終了後に該可撓性基板を容易に剥がすことができ、また可撓性基板にカールが発生しなかった。
【００３０】
（実施例３）
板材としてガラスエポキシ基板（厚み０．８ｍｍ）を使用し、シリコーンゴム（商品名：ＸＥ１１−Ａ１５８４、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン共同会社製）を厚み０．１ｍｍとなるように塗布し、１５０℃−１０分にて硬化させてシリコーンゴム層を形成し、シリコーン板を得た。粘着力を測定したところ６Ｎであった。
【００３１】
次に、２００℃に加熱した１０ｍｍ角のＳＵＳ板を上記シリコーンゴム層上へ置いて１時間放置した。１時間放置後、ＳＵＳ板の接触したところに粘着性低下領域が形成された。
【００３２】
可撓性基板として、フィルム厚２５μｍ、銅箔厚み１２μｍのポリイミド銅張積層板を、サイズ１００ｍｍ×１０ｍｍの大きさで用意した。ドライフィルムレジストの貼り付け、露光工程を実施した後、該可撓性基板の端部がシリコーンゴム層の粘着性低下領域にあたるように可撓性基板をシリコーン板に貼り付け、薬液処理（アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離）を実施した。可撓性基板の先頭の折れ、ロールへの巻き込みが発生せず、良好な回路形成が行えた。また、加工終了後に該可撓性基板の端部から容易に剥がすことができた。
【００３３】
（比較例１）
板材としてガラスエポキシ基板（厚み０．８ｍｍ）を使用し、シリコーンゴム（商品名：ＸＥ１１−Ａ１５８４、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン共同会社製）を厚み０．１ｍｍとなるように塗布し、１５０℃−１０分にて硬化させてシリコーンゴム層を形成し、シリコーン板を得た。粘着力を測定したところ６Ｎであった。
【００３４】
次に、可撓性基板として、フィルム厚２５μｍ、銅箔厚み１２μｍのポリイミド銅張積層板を、サイズ１００ｍｍ×１０ｍｍの大きさで用意した。ドライフィルムレジストの貼り付け、露光工程を実施した後、シリコーン板に可撓性基板を貼り付け、薬液処理（アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離）を実施した。可撓性基板の先頭の折れ、ロールへの巻き込みが発生せず、良好な回路形成が行えたが、粘着力が強すぎて、加工終了後に、該可撓性基板の端部から剥がすのが困難であり、また、可撓性基板にカールが発生した。
【００３５】
（比較例２）
板材としてガラスエポキシ基板（厚み０．８ｍｍ）を使用し、シリコーンゴム（商品名：ＸＥ１１−Ａ１５８４、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン共同会社製）を厚み０．１ｍｍとなるように塗布し、１５０℃−１０分にて硬化させてシリコーンゴム層を形成し、シリコーン板を得た。粘着力を測定したところ６Ｎであった。
【００３６】
次に、ドリルにより、シリコーンゴム層に可撓性基板の端部が位置する部分に約０．１ｍｍ以上の深さ、面積１ｍｍ×２ｍｍの円状の凹み部を形成させた。
【００３７】
可撓性基板として、フィルム厚２５μｍ、銅箔厚み１２μｍのポリイミド銅張積層板を、サイズ１００ｍｍ×１０ｍｍの大きさで用意した。ドライフィルムレジストの貼り付け、露光工程を実施した後、該可撓性基板の端部がシリコーンゴム層の凹み部にあたるように可撓性基板をシリコーン板に貼り付け、薬液処理（アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離）を実施した。可撓性基板の先頭の折れ、ロールへの巻き込みが発生せず、良好な回路形成が行えたが、凹み部に薬液が残存し、可撓性基板が腐食し、問題となった。
【００３８】
（比較例３）
板材としてガラスエポキシ基板（厚み０．８ｍｍ）を使用し、シリコーンゴム（商品名：ＸＥ１１−Ａ１５８４、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン共同会社製）を厚み０．１ｍｍとなるように塗布し、１５０℃−１０分にて硬化させてシリコーンゴム層を形成し、シリコーン板を得た。粘着力を測定したところ６Ｎであった。
【００３９】
次に、非粘着性樹脂としてエポキシ樹脂（商品名：ＪＥＲ１００１、ジャパンエポキシレジン製）３０質量部、４，４′−ジアミノジフェニルスルホン１０質量部、ＭＥＫ２０質量部の混合物を、スクリーン印刷により３００μφのドット状に部分的に塗布し、１５０℃４分にて硬化させた。
【００４０】
次に、可撓性基板として、フィルム厚２５μｍ、銅箔厚み１２μｍのポリイミド銅張積層板を、サイズ１００ｍｍ×１０ｍｍの大きさで用意した。ドライフィルムレジストの貼り付け、露光工程を実施した後、該可撓性基板の端部がシリコーンゴム層のドット部にあたるようにシリコーン板に可撓性基板を貼り付け、薬液処理（アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離）を実施した。可撓性基板の先頭の折れ、ロールへの巻き込みが発生せず、良好な回路形成が行えたが、複数回実施したのちに、エポキシ樹脂が脱離してしまい、もとの粘着力に戻った。そのため、粘着力が強すぎて、該可撓性基板の端部から剥がすのが困難となり、また、可撓性基板にカールが発生した。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明のシリコーン板は、可撓性基板を水平方向に搬送する際の保持として広く利用できる。
【符号の説明】
【００４２】
１ 板材
２ シリコーンゴム層
３ 粘着性低下領域
４ 可撓性基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性基板の搬送を保持するための可撓性基板搬送用シリコーン板及びその作製方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の作製方法では、シート状に切断した銅張積層板に、アルカリ現像、エッチング等の回路形成、また、ソルダレジスト形成、半田印刷、部品実装等の処理を行うが、各処理の搬送手段としては、搬送ローラを用いた水平方向の搬送手段が用いられている。プリント配線板の剛性が高いと、水平方向の搬送手段によっても、歩留まりよく搬送することができる。一方、プリント配線板の高機能化が進み、配線がより高密度になるにつれて、プリント配線板の薄型化が進んでいる。薄型のプリント配線板を作製するには、可撓性を有するフレキシブル基板や薄型のリジッド基板を使用する。このような可撓性基板を水平方向の搬送手段を用いて搬送した場合、先頭が垂れ下がり、可撓性基板が搬送ローラ対の上に乗り上げたり、搬送ローラに巻き込まれたりして、搬送ができなくなることがある。また、プリント配線板以外の分野においても、可撓性基板の搬送については同様の問題を抱えている。
【０００３】
このような問題を解決するために、剛性の高い板を用意して、その上面や端部に可撓性基板を粘着テープやクリップ等によって取り付け、その板により可撓性基板の撓みを保持し水平方向に搬送する方法が行われている。しかしながら、これらの方法においては、粘着テープやクリップからの可撓性基板の着脱の手間がかかるという問題や、剛性の高い板に可撓性基板を保持するのが充分ではなく、上側の搬送ロールに引っかかったり、可撓性基板の先頭部に折れが発生したりする問題があった。その問題を解決すべく、剛性の高い板に微粘着性のシリコーンゴム層を形成した可撓性基板の搬送用のシリコーン板が広く用いられている（例えば、特許文献１〜３参照）。
【０００４】
しかしながら、シリコーンゴム層の粘着性が高いと、可撓性基板を取り外し難く、また、取り外した後に可撓性基板にカールが残ってしまう問題等がある。可撓性基板を取り外しやすく、また可撓性基板にカールが残らないようにするためには、シリコーンゴム層の粘着性を弱くしたほうがよいが、弱くしすぎると、搬送中に可撓性基板の先頭が浮き上がり、各加工処理中に脱離してしまう問題が発生する。そのため、シリコーン板の粘着性を決定するのが難しい。このような問題を回避するため、可撓性基板の端部に位置するシリコーンゴム層に凹み部を設け、取り外す際に可撓性基板の端部を浮かして可撓性基板を剥がす方法が考えられているが、凹みがあるとその部分に処理液や半田などが付着して問題が発生する。また、可撓性基板の端部に位置するシリコーンゴム層上に非粘着性樹脂をドット状に印刷して、可撓性基板の取り外しを容易にする方法が考えられているが、シリコーンゴム層からの該非粘着性樹脂の脱離が発生しやすく問題となっている（例えば、特許文献４及び５参照）。また、耐熱ウレタン樹脂層に、レーザー光によって粘着力を低下させる方法が考えられているが、高いエネルギーが必要であり、高価となる問題もある（例えば、特許文献６及び７参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭６３−２０４６９５号公報
【特許文献２】特開平７−２２７９５号公報
【特許文献３】特開２００１−１４４４３０号公報
【特許文献４】特開２００５−２９４５７８号公報
【特許文献５】特開２００５−２９４５７９号公報
【特許文献６】特開２００６−３３２４７６号公報
【特許文献７】特開２００６−３３２４７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、シリコーン板から可撓性基板を剥がしやすくし、可撓性基板にカールが残らないようにすることができる、可撓性基板搬送用シリコーン板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明において検討した結果、板材にシリコーンゴム層を設けてなる可撓性基板搬送用シリコーン板であって、シリコーンゴム層に粘着性が異なる領域を有する可撓性基板搬送用シリコーン板によって、上記課題を解決できた。
【０００８】
また、板材に設けられたシリコーンゴム層に、アルカリを接触させることによって部分的に粘着性を弱くすることを特徴とする可撓性基板搬送用シリコーン板の作製方法によって、上記課題を解決できた。
【０００９】
また、パターン状に開口部を有するフィルムを、シリコーンゴム層が設けられてなる板材のシリコーンゴム層上に貼り付けて、次に、開口部において露出したシリコーンゴム層をアルカリに接触させることを特徴とする可撓性基板搬送用シリコーン板の作製方法によって、上記課題を解決できた。
【００１０】
また、板材に設けられたシリコーンゴム層の一部を加熱することによって部分的に粘着性を弱くすることを特徴とする可撓性基板搬送用シリコーン板の作製方法によって、上記課題を解決できた。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、シリコーン板から可撓性基板を剥がしとる際に、可撓性基板の端部に位置するシリコーンゴム層の接触領域を、他の粘着領域に比べて粘着性を低くすることで、容易に可撓性基板を剥がしとることを可能にする。
【００１２】
本発明において、板材に設けられたシリコーンゴム層に、アルカリを接触させることによって部分的に粘着性を弱くする、又はシリコーンゴム層の一部を加熱することによって、シリコーンゴム層において部分的に粘着性を弱くするが、これらの方法では、シリコーンゴム層に凹凸を発生させることなく部分的に粘着層を低下することができ、処理液や半田などが付着し難くなる。また、アルカリを接触させる方法ではシリコーンの分子鎖が切れて粘着性が低下し、加熱処理する方法ではシリコーンゴムの硬化が促進することで粘着性が低下する。そのため、シリコーンゴム層上に非粘着性樹脂を印刷する従来の方法のように、粘着性が低下した部分が脱離することがないという効果も得られた。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係わる可撓性基板搬送用シリコーン板の断面図である。
【図２】本発明の可撓性基板搬送用シリコーン板の上面図である。
【図３】本発明の可撓性基板搬送用シリコーン板の上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明に係わる可撓性基板の搬送を保持するためのシリコーン板とは、図１のように、剛性の高い板材１にシリコーンゴム層２を形成したものである。板材は、剛性の高い板であり、薬液処理におけるスプレー等の圧力によっても反りが発生しないもので、薬液に耐性を有するものであればよい。例えば、紙フェノール基板、ガラスエポキシ基板、エポキシ基板、ＢＴレジン基板、アクリル板、銅張積層板、ＳＵＳ板、ニッケル板等を用いることができる。板材の厚みは０．３ｍｍ以上１０ｍｍ以下が好ましい。０．３ｍｍよりも薄いと反りが発生しやすく、搬送ロールに巻き付くことがある。１０ｍｍよりも厚いと搬送ロール対間にシリコーン板が入り込みにくくなることがある。シリコーンゴム層の厚みは０．０１〜５ｍｍが好ましい。０．０１ｍｍよりも小さいと粘着性が極めて低くなり、５ｍｍを超えると均一な塗工が困難となる。
【００１５】
本発明に係わる可撓性基板とは、フレキシブル基板、薄型リジッド基板、リードフレーム用基板等が挙げられる。フレキシブル基板であれば、ポリエステル、ポリイミド、アラミド、エポキシ、フッ素樹脂等が絶縁材料として用いられている。薄型リジッド基板であれば、ガラスエポキシ、エポキシ、フッ素樹脂等が絶縁材料として用いられている。絶縁材料からなる絶縁層の厚さは５〜２００μｍ程度であり、この絶縁層のみからなる基板を可撓性基板として用いることもできるし、絶縁層の両面もしくは片面に１〜３５μｍ程度の金属層が設けられた金属張積層板を可撓性基板として用いることもできる。金属層としては、銅層を好適に用いることができる。リードフレーム用基板としては、４２アロイ、銅アロイ等の金属板が挙げられる。また、その他の用途においても、可撓性のある基板であれば、本発明の可撓性基板搬送用シリコーン板を使用できる。
【００１６】
本発明の可撓性基板搬送用シリコーン板は、シリコーンゴム層に粘着性が異なる領域を有する。例えば、図２〜３に示すように、可撓性基板４の端部に位置するシリコーンゴム層の接触領域を、他の粘着領域に比べて粘着性を弱くして、粘着性低下領域３とすることで、容易に可撓性基板を剥がしとることを可能にする。また、可撓性基板の端部ではなく、可撓性基板の中央部に位置するシリコーンゴム層の接触領域を粘着性低下領域とすることでも、剥がしとる際に必要な力が軽くなり、可撓性基板のカールが発生しにくくなる。また、１０〜１ｍｍ程度の小さな範囲内で部分的に粘着性を弱くしてもよい。例えば、ドット状や線のパターンにしてもよい。広く貼り付けた場合、粘着性が強い部分と弱い部分とで平均されるため、剥がしとる際に軽くなり、可撓性基板のカールが発生しにくくなる。また、粘着性低下領域の面積を調整することで、全体の粘着性をコントロールすることもできる。
【００１７】
シリコーンゴム層の粘着性を部分的に弱くする方法は、例えば、加熱処理などでシリコーンの硬化を促進することで達成できる。面内の粘着性のコントラストをつける方法は、小さくカットした金属板を加熱し、それを接触させることで、部分的に硬化させる方法が挙げられる。加熱温度は１００〜５００℃が好ましく、加熱時間は１分〜３時間が好適である。金属板としては、アルミ板、鉄板、ステンレス板等が挙げられる。金型のように、パターン状になっていてもよい。
【００１８】
シリコーンゴム層の粘着性を部分的に弱くする方法として、化学的処理も好適に使用され、特にシリコーンゴム層を劣化させるためには、アルカリが好適に使用できる。アルカリによって、シリコーンの分子鎖が切れて粘着性が低下する。アルカリとしては、例えばアルカリ金属ケイ酸塩、アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属リン酸塩、アルカリ金属炭酸塩、アンモニウムリン酸塩、アンモニウム炭酸塩等の無機塩基性化合物の水溶液が挙げられる。また、エタノールアミン、エチレンジアミン、プロパンジアミン、トリエチレンテトラミン、モルホリン等の有機塩基性化合物の水溶液が挙げられる。上記無機塩基性化合物及び有機塩基性化合物は、混合物としても使用できる。含有量は、０．１質量％以上７０質量％以下で使用できる。
【００１９】
部分的にアルカリによってシリコーンゴム層の粘着性を弱くする方法としては、スポイト等でその部分のみ液滴を垂らす方法や、小さくカットしたフィルムや部分的にくり抜き加工を行ったフィルムを、粘着性を低下させない領域に貼り付け、それをマスキングとして、他の露出したところにアルカリを接触させる方法が挙げられる。使用したフィルムはマスキング機能がなくなるまで使用できる。フィルムとしては、例えば、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、ポリビニルブチラールのようなビニルアセタール樹脂、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン及びその塩化物、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンイソフタレート等のポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ビニル変性アルキッド樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、ポリイミド樹脂、カルボキシメチルセルロース等のセルロースエステル誘導体等の樹脂が利用できる。汎用性の点から、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等を好適に使用することができる。フィルムのくり抜きよりも、更に微細な部分の粘着性を低下させたいとき、又は微細な部分だけ強粘着性を残したいときは、感光性のレジストを使用する方法も挙げられる。
【００２０】
本発明に係わるパターン状に開口部を有するフィルムの作製方法としては、レーザー、ドリル、カッターによる方法や、エッチング等による方法が挙げられる。
【００２１】
シリコーン板の使用例としては、プリント配線板の作製方法等が挙げられる。水平方向の搬送手段を用いる処理としては、アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離等の薬液処理、又は部品実装等が挙げられる。また、半田印刷の際の保持、部品実装の際の保持が挙げられる。しかしながら、プリント配線板の用途だけでなく、本質的に可撓性基板を水平方向に搬送する際の保持として利用できるので、用途は限定されない。
【００２２】
本発明に係わるシリコーン板の粘着力は、０．５〜８Ｎが好ましい。粘着性が弱い領域は０．５〜２Ｎが好ましい。粘着力の測定方法は、まず、２５ｍｍ×２５ｍｍのＳＵＳ板に、ポリイミド（厚み５０μｍ、商品名：カプトン、東レ・デュポン（株）製）を強固に貼り付けることで、ポリイミド付きＳＵＳ板を用意する。次に、ポリイミド面にシリコーン板を密着させて、ポリイミド付きＳＵＳ板を垂直方向に引っ張り、剥離する粘着力を測定する測定方法である。粘着力は、ＯＲＩＥＮＴＥＣ社製卓上材料試験機ＳＴＡ−１１５０を使用し、速度１０ｍｍ／ｓｅｃとして測定する。
【実施例】
【００２３】
以下実施例によって本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００２４】
（実施例１）
板材としてガラスエポキシ基板（厚み０．８ｍｍ）を使用し、シリコーンゴム（商品名：ＸＥ１１−Ａ１５８４、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン共同会社製）を厚み０．１ｍｍとなるように塗布し、１５０℃−１０分にて硬化させてシリコーンゴム層を形成し、シリコーン板を得た。粘着力を測定したところ６Ｎであった。
【００２５】
次に、１５質量部の水酸化カリウム及び１５質量部のモノエタノールアミンを７０質量部の水に加え、アルカリ水溶液を作製した。アルカリ水溶液を、スポイトにより上記シリコーンゴム層上に４か所垂らし、１時間放置した。１時間放置後、アルカリ水を水洗した結果、約１０ｍｍの直径で粘着性低下領域を形成した。
【００２６】
可撓性基板として、フィルム厚２５μｍ、銅箔厚み１２μｍのポリイミド銅張積層板を、サイズ１００ｍｍ×１０ｍｍの大きさで用意した。ドライフィルムレジストの貼り付け、露光工程を実施した後、該可撓性基板の端部がシリコーンゴム層上の粘着性低下領域にあたるように、可撓性基板をシリコーン板に貼り付け、薬液処理（アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離）を実施した。可撓性基板の先頭の折れ、ロールへの巻き込みが発生せず、良好な回路形成が行えた。また、加工終了後に、該可撓性基板の端部から容易に剥がすことができた。
【００２７】
（実施例２）
板材としてガラスエポキシ基板（厚み０．８ｍｍ）を使用し、シリコーンゴム（商品名：ＸＥ１１−Ａ１５８４、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン共同会社製）を厚み０．１ｍｍとなるように塗布し、１５０℃−１０分にて硬化させてシリコーンゴム層を形成し、シリコーン板を得た。粘着力を測定したところ６Ｎであった。
【００２８】
次に、１０ｍｍの直径の円形穴を３０ｍｍ間隔で空けたポリプロピレンフィルムを上記シリコーンゴム層全面へ貼り付けた。次に、２０質量部の水酸化カリウム及び２０質量部のモノエタノールアミンを６０質量部の水に加え、アルカリ水溶液を作製した。アルカリ水溶液中に、ＰＥＴフィルムを貼り付けたシリコーン板を含浸させ、１時間放置した。１時間放置後、アルカリ水を水洗し、該ＰＥＴフィルムを剥がした結果、１０ｍｍの直径の粘着性低下領域が形成でき、２５ｍｍ×２５ｍｍの範囲内で粘着力を測定したところ、平均で３Ｎであった。
【００２９】
可撓性基板として、フィルム厚２５μｍ、銅箔厚み１２μｍのポリイミド銅張積層板を、サイズ１００ｍｍ×１０ｍｍの大きさで用意した。ドライフィルムレジストの貼り付け、露光工程を実施した後、該可撓性基板をシリコーン板上に貼り付け、薬液処理（アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離）を実施した。可撓性基板の先頭の折れ、ロールへの巻き込みが発生せず、良好な回路形成が行えた。また、加工終了後に該可撓性基板を容易に剥がすことができ、また可撓性基板にカールが発生しなかった。
【００３０】
（実施例３）
板材としてガラスエポキシ基板（厚み０．８ｍｍ）を使用し、シリコーンゴム（商品名：ＸＥ１１−Ａ１５８４、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン共同会社製）を厚み０．１ｍｍとなるように塗布し、１５０℃−１０分にて硬化させてシリコーンゴム層を形成し、シリコーン板を得た。粘着力を測定したところ６Ｎであった。
【００３１】
次に、２００℃に加熱した１０ｍｍ角のＳＵＳ板を上記シリコーンゴム層上へ置いて１時間放置した。１時間放置後、ＳＵＳ板の接触したところに粘着性低下領域が形成された。
【００３２】
可撓性基板として、フィルム厚２５μｍ、銅箔厚み１２μｍのポリイミド銅張積層板を、サイズ１００ｍｍ×１０ｍｍの大きさで用意した。ドライフィルムレジストの貼り付け、露光工程を実施した後、該可撓性基板の端部がシリコーンゴム層の粘着性低下領域にあたるように可撓性基板をシリコーン板に貼り付け、薬液処理（アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離）を実施した。可撓性基板の先頭の折れ、ロールへの巻き込みが発生せず、良好な回路形成が行えた。また、加工終了後に該可撓性基板の端部から容易に剥がすことができた。
【００３３】
（比較例１）
板材としてガラスエポキシ基板（厚み０．８ｍｍ）を使用し、シリコーンゴム（商品名：ＸＥ１１−Ａ１５８４、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン共同会社製）を厚み０．１ｍｍとなるように塗布し、１５０℃−１０分にて硬化させてシリコーンゴム層を形成し、シリコーン板を得た。粘着力を測定したところ６Ｎであった。
【００３４】
次に、可撓性基板として、フィルム厚２５μｍ、銅箔厚み１２μｍのポリイミド銅張積層板を、サイズ１００ｍｍ×１０ｍｍの大きさで用意した。ドライフィルムレジストの貼り付け、露光工程を実施した後、シリコーン板に可撓性基板を貼り付け、薬液処理（アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離）を実施した。可撓性基板の先頭の折れ、ロールへの巻き込みが発生せず、良好な回路形成が行えたが、粘着力が強すぎて、加工終了後に、該可撓性基板の端部から剥がすのが困難であり、また、可撓性基板にカールが発生した。
【００３５】
（比較例２）
板材としてガラスエポキシ基板（厚み０．８ｍｍ）を使用し、シリコーンゴム（商品名：ＸＥ１１−Ａ１５８４、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン共同会社製）を厚み０．１ｍｍとなるように塗布し、１５０℃−１０分にて硬化させてシリコーンゴム層を形成し、シリコーン板を得た。粘着力を測定したところ６Ｎであった。
【００３６】
次に、ドリルにより、シリコーンゴム層に可撓性基板の端部が位置する部分に約０．１ｍｍ以上の深さ、面積１ｍｍ×２ｍｍの円状の凹み部を形成させた。
【００３７】
可撓性基板として、フィルム厚２５μｍ、銅箔厚み１２μｍのポリイミド銅張積層板を、サイズ１００ｍｍ×１０ｍｍの大きさで用意した。ドライフィルムレジストの貼り付け、露光工程を実施した後、該可撓性基板の端部がシリコーンゴム層の凹み部にあたるように可撓性基板をシリコーン板に貼り付け、薬液処理（アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離）を実施した。可撓性基板の先頭の折れ、ロールへの巻き込みが発生せず、良好な回路形成が行えたが、凹み部に薬液が残存し、可撓性基板が腐食し、問題となった。
【００３８】
（比較例３）
板材としてガラスエポキシ基板（厚み０．８ｍｍ）を使用し、シリコーンゴム（商品名：ＸＥ１１−Ａ１５８４、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン共同会社製）を厚み０．１ｍｍとなるように塗布し、１５０℃−１０分にて硬化させてシリコーンゴム層を形成し、シリコーン板を得た。粘着力を測定したところ６Ｎであった。
【００３９】
次に、非粘着性樹脂としてエポキシ樹脂（商品名：ＪＥＲ１００１、ジャパンエポキシレジン製）３０質量部、４，４′−ジアミノジフェニルスルホン１０質量部、ＭＥＫ２０質量部の混合物を、スクリーン印刷により３００μφのドット状に部分的に塗布し、１５０℃４分にて硬化させた。
【００４０】
次に、可撓性基板として、フィルム厚２５μｍ、銅箔厚み１２μｍのポリイミド銅張積層板を、サイズ１００ｍｍ×１０ｍｍの大きさで用意した。ドライフィルムレジストの貼り付け、露光工程を実施した後、該可撓性基板の端部がシリコーンゴム層のドット部にあたるようにシリコーン板に可撓性基板を貼り付け、薬液処理（アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離）を実施した。可撓性基板の先頭の折れ、ロールへの巻き込みが発生せず、良好な回路形成が行えたが、複数回実施したのちに、エポキシ樹脂が脱離してしまい、もとの粘着力に戻った。そのため、粘着力が強すぎて、該可撓性基板の端部から剥がすのが困難となり、また、可撓性基板にカールが発生した。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明のシリコーン板は、可撓性基板を水平方向に搬送する際の保持として広く利用できる。
【符号の説明】
【００４２】
１ 板材
２ シリコーンゴム層
３ 粘着性低下領域
４ 可撓性基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板材にシリコーンゴム層を設けてなる可撓性基板搬送用シリコーン板であって、シリコーンゴム層に粘着性が異なる領域を有する可撓性基板搬送用シリコーン板。
【請求項２】
板材に設けられたシリコーンゴム層に、アルカリを接触させることによって部分的に粘着性を弱くすることを特徴とする可撓性基板搬送用シリコーン板の作製方法。
【請求項３】
パターン状に開口部を有するフィルムを、シリコーンゴム層が設けられてなる板材のシリコーンゴム層上に貼り付けて、次に、開口部において露出したシリコーンゴム層をアルカリに接触させる請求項２記載の可撓性基板搬送用シリコーン板の作製方法。
【請求項４】
板材に設けられたシリコーンゴム層の一部を加熱することによって部分的に粘着性を弱くすることを特徴とする可撓性基板搬送用シリコーン板の作製方法。
【請求項１】
板材にシリコーンゴム層を設けてなる可撓性基板搬送用シリコーン板であって、シリコーンゴム層に粘着性が異なる領域を有する可撓性基板搬送用シリコーン板。
【請求項２】
板材に設けられたシリコーンゴム層に、アルカリを接触させることによって部分的に粘着性を弱くすることを特徴とする可撓性基板搬送用シリコーン板の作製方法。
【請求項３】
パターン状に開口部を有するフィルムを、シリコーンゴム層が設けられてなる板材のシリコーンゴム層上に貼り付けて、次に、開口部において露出したシリコーンゴム層をアルカリに接触させる請求項２記載の可撓性基板搬送用シリコーン板の作製方法。
【請求項４】
板材に設けられたシリコーンゴム層の一部を加熱することによって部分的に粘着性を弱くすることを特徴とする可撓性基板搬送用シリコーン板の作製方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１２−２５３１６６（Ｐ２０１２−２５３１６６Ａ）
【公開日】平成２４年１２月２０日（２０１２．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１２３９７０（Ｐ２０１１−１２３９７０）
【出願日】平成２３年６月２日（２０１１．６．２）
【出願人】（０００００５９８０）三菱製紙株式会社 (1,550)
【公開日】平成２４年１２月２０日（２０１２．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月２日（２０１１．６．２）
【出願人】（０００００５９８０）三菱製紙株式会社 (1,550)
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