外部記憶装置およびそのケース
【課題】小型の外部記憶装置の互換性を高める。
【解決手段】記憶媒体を装着すると共に、一端に外部接続用のコネクタを装着した配線基板を内部に収容した状態で、第１，第２のケースを固定機構により固定する。この第１のケースには、配線基板に対向する面の複数箇所に、外部の機器に取り付けるための第１のねじ穴を設け、第２のケースには、第１のケースの第１のねじ穴に対応する複数の位置の各々に、当該第２のケース内部に向かって突出して、第１のねじ穴にネジ止めされるネジが侵入可能な空間を確保する壁部を設ける。その上で、複数の壁部の少なくとも一部には、第２のケース内側側面に、配線基板を下から支持する支持部材との間に配線基板を挟み込むフックを備える。
【解決手段】記憶媒体を装着すると共に、一端に外部接続用のコネクタを装着した配線基板を内部に収容した状態で、第１，第２のケースを固定機構により固定する。この第１のケースには、配線基板に対向する面の複数箇所に、外部の機器に取り付けるための第１のねじ穴を設け、第２のケースには、第１のケースの第１のねじ穴に対応する複数の位置の各々に、当該第２のケース内部に向かって突出して、第１のねじ穴にネジ止めされるネジが侵入可能な空間を確保する壁部を設ける。その上で、複数の壁部の少なくとも一部には、第２のケース内側側面に、配線基板を下から支持する支持部材との間に配線基板を挟み込むフックを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部記憶装置とそのケースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来からハードディスク（以下、必要に応じてＨＤと略称する）やシリコンディスク（以下、同様にＳＳＤと略称する）が、外部記憶装置として広く用いられている。これらの外部記憶装置は、コンピュータ内部に装着させる際の互換性を重視して、形状や取付ネジの位置などが規格化されている。最近では、ハードディスクに代えて、ＳＳＤを取り付けることもあり、本来ハードディスクのディスクの大きさから規定された３．５インチの規格や２．５インチの規格が、他の外部記憶装置においても用いられることが多い。また、大きさの異なる外部記憶装置を装着するアダプタも種々提案されている（例えば、下記特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１０８４０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、ノート型のコンピュータについては小型化の要求が高く、ハードディスクやＳＳＤにおいては、形状や取付関係の互換性を保ちつつ、できるだけ小さな形状とすることが強く求められている。特に、ＳＳＤでは、ハードディスクを換装するといった使われ方があり、ハードディスクとの互換性が求められている。しかしながら、ＳＳＤでは、用いられる記憶媒体が半導体メモリチップであることから、２．５インチのディスクなどの記憶媒体を用いるハードディスクとは、内蔵部品から見た筐体形状への要求が異なり、必ずしも形状の互換性が保たれているとは言えなかった。特に、小型のノート型コンピュータに装着できるように内蔵ハードディスクがぎりぎりまでスリム化されていると、従来のＳＳＤでは、換装することはできなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］
記憶媒体を内蔵する外部記憶装置であって、
前記記憶媒体を装着すると共に、一端に外部接続用のコネクタを装着した配線基板と、
前記配線基板を両側から覆う第１，第２のケースと、
該第１のケースと該第２のケースとを、内部に前記配線基板収納した状態で固定する固定機構と
を備え、
前記第１のケースは、前記配線基板に対向する面の複数箇所に、外部の機器に取り付けるための第１のねじ穴を備え、
前記第２のケースには、
前記第１のケースの前記第１のねじ穴に対応する複数の位置の各々に、当該第２のケース内部に向かって突出して、前記第１のねじ穴にネジ止めされるネジが侵入可能な空間を確保する壁部と、
前記配線基板を支持する複数の支持部材と
を設け、
前記複数の壁部の少なくとも一部には、前記第２のケース内側側面に、前記支持部材との間に前記配線基板を挟み込むフックを備えた
外部記憶装置。
【０００７】
かかる外部記憶装置によれば、記憶媒体を装着した配線基板は、固定機構により固定される第１，第２のケース内に収容され、しかも支持部材と壁部に設けたフックとの間に挟み込んで保持される。そのうえで、この外部記憶装置は、そのまま第１のねじ穴を用いて、外部の機器に取り付けることができる。第１のねじ穴にネジが侵入可能な空間を確保する壁部が、配線基板を固定するための機構としても働くので、外部記憶装置の小型化を図ることができる。この結果、他の外部記憶装置との互換性を確保することも容易となる。
【０００８】
［適用例２］
適用例１記載の外部記憶装置であって、
前記第１または第２のケースは、前記第１のねじ穴とは前記ネジの侵入方向が異なる複数の第２のねじ穴を備え、
前記壁部は、前記空間を、前記第１，第２のねじ穴に排他的にネジ止めされるネジに対して侵入可能に設けられた
外部記憶装置。
【０００９】
この外部記憶装置は、第２のねじ穴を第１のねじ穴とはネジの侵入方向が異なるように設けており、壁部が形成する空間には、第１，第２のねじ穴にネジ止めされるネジが排他的に侵入可能となっているので、第１，第２のねじ穴に対応したいずれの方向からでも、ネジ止めすることができる。このため、外部記憶装置の取り付けの自由度を高めつつ、外部記憶装置の内部に必要とされるネジ止めの空間を低減して、装置の小型化を図ることができる。なお、第２のねじ穴は、第１のケースに設けても良いし、ケースの組合わせ形状を工夫して、第２のケースに設けることも可能である。もとより、第２のねじ穴の一部を第１のケースに、残りを第２のケースに設けても良い。第２のねじ穴へのネジの侵入方向は、第１のねじ穴へのネジの侵入方向と異なっていれば良く、両者が直角の関係であれば、取付方向が縦横２方向とすることができる。もとより取り付けられる外部機器の形状に合わせて、両者が他の角度の関係となっていても良い。第２のねじ穴におけるネジの侵入方向は、第２のねじ穴のすべてについて同一である必要はなく、第２のケースの対向する側面に設けられていれば、侵入方向も対向することになる。もとより第２のケースの隣り合った側部に設けた場合には、第２のねじ穴におけるネジの侵入方向は、互いに交叉（多くは直交）することになる。第１のねじ穴と第２のねじ穴におけるネジの侵入方向は必ずしも交叉する必要はなく、両方のねじ穴は、いわゆるねじれの位置にあってもよい。
【００１０】
［適用例３］
適用例１または適用例２記載の外部記憶装置であって、
前記第１のケースの前記配線基板に対向する面は、前記第１のねじ穴の周辺を、所定寸法だけ隆起させ、前記第１，第２のケースを前記固定機構により固定した際の前記第１のケースの前記第１のねじ穴から、前記第２のケースの底面までの寸法を、前記外部の機器への装着寸法とした外部記憶装置。
【００１１】
かかる外部記憶装置では、第１のねじ穴周辺を所定寸法だけ隆起させていることから、第１，第２のケースを固定機構により固定した際の第１のねじ穴表面から、第２のケースの底面までの寸法を、外部の機器への装着寸法とすると、結果的に第１のケース配線基板に対向する面の高さを、その分、低くすることができる。この結果、この外部記憶装置をノートタイプのコンピュータなどに取り付ける際に必要となる体積を抑制することができる。もとより、第１ねじ穴の周辺を平坦なままとしても良いし、逆に凹ませることも可能である。また第１のねじ穴の周辺のみならず、例えば配線基板に装着される部品の高さに応じた範囲を一様に、あるいは部品に応じて隆起させることも差し支えない。
【００１２】
［適用例４］
適用例２記載の外部記憶装置であって、
前記第１のケースの前記配線基板に対向する面に対して略直角をなす側壁を、少なくとも前記壁部に対応する位置に設け、
前記第２のねじ穴を、前記側壁に設けた
外部記憶装置。
【００１３】
この外部記憶装置は、第２のねじ穴を、第１のケースの配線基板に対向する面に対して略直角をなす側壁であって、少なくとも壁部に対応する位置に設けられた側壁に設けているので、第１，第２のねじ穴は、共に第１のケースに設けられることになり、両方のねじ穴において必要とされる寸法精度を容易に実現することができる。また、ねじ穴の加工は第１のケースに対してのみ必要となり、製造も容易となる。なお、ここでは、側壁は第１のケースの配線基板に対向する面に対して直角をなすものとしたが、第２のケースとの組合わせができれば、他の角度であっても差し支えない。
【００１４】
［適用例５］
適用例１ないし適用例４のいずれか記載の外部記憶装置であって、
前記第１のケースは、板金加工により形成し、
前記第２のケースは、樹脂モールドにより形成した
外部記憶装置。
【００１５】
この外部記憶装置は、第１のケースが板金加工により、第２のケースが樹脂モードにより、それぞれ形成されるので、ケース全体のコストを低減でき、更に量産性に優れるという利点が得られる。また、第１のケースは板金加工により形成するので、形状の変更などが容易であり、ケース外形に対する要求に柔軟に応えることができる。他方、第２のケースは樹脂モールドにより形成するので、単価を低減できるだけでなく、壁部や支持部材が樹脂形成されていることから、配線基板の確実な固定を実現する上で、配線基板が金属などにより押さえつけられて、傷つけるといった虞を解消することができる。なお、第１のケースも樹脂モールドで形成することも可能である。また、第２のケースは、ベース部分を金属や他の素材で形成し、壁部と支持部材の前記配線基板に当接する部分のみを樹脂などでコーティングした構成とすることも可能である。こうしたコーティング用の樹脂としてはゴムなどの天然樹脂や合成樹脂など、種々の材料を用いることができる。もとより、配線基板の素材との組合わせによっては、壁部や支持部材の少なくとも一方を、樹脂以外の素材によって形成しても差し支えない。もともと外部記憶装置の配線基板は、繰り返し取り外して用いることは希なので、一度、壁部材のフックと支持部材との間に配線基板を挟持してしまえば、壁部や支持部材の素材がなんであれ、配線基板を傷つける虞は小さいからである。
【００１６】
［適用例６］
適用例５記載の外部記憶装置であって、
前記第１のケースは、前記配線基板に対向する面の周縁において、前記第２のケースの内側にはめ込まれる舌片を、前記板金を折り曲げることにより形成すると共に、該舌片に前記固定機構の一部をなす係合部を設け、
前記第２ケースには、前記舌片に設けられた前記係合部に係合して、前記固定機構を構成する係合部材を設けた
外部記憶装置。
かかる外部記憶装置では、第１のケースと第２のケースとの固定を極めて容易に実現することができる。もとより固定機構としては、第１のケースを第２のケースにネジ止め（あるいはその逆にネジ止め）するもの、グロメットやリベットなどで固定するものなど、種々の構成を採用することができる。
【００１７】
［適用例７］
前記配線基板の前記第１のケース側表面には、前記配線基板のグランドと前記板金加工された第１のケースとを電気的に接続するバネ部材が設けられた適用例５または適用例６記載の外部記憶装置。
かかる外部記憶装置では、配線基板のグランドと第１のケースとの電気的な接続を確実に実現し、第１のケースによりノイズ対策を図ることができる。配線基板を、第２のケースと共に収容する第１の配線基板が板金であって、しかも配線基板のグランドと同電位に保持されることから、外部からのノイズの影響を受けにくくなり、あるいは外部へのノイズの輻射を低減することができる。なお、配線基板のグランドと第１のケースとは、バネ部材以外の導体で接続しても良い。例えば両者を電線で接続しても良いし、第１のケースから伸びた脚部が、配線基板のグランドに接触する構成としても良い。接触後、ハンダ付けする構成としても良い。あるいは、配線基板のグランドのランドから第１のケースに向けて延出された導体を第１のケースに接触させて固定するものとしても良い。更に、第１のケースは、配線基板のグランド側ではなく電源ラインに接続しても良い。また、第２のケースを導体で形成した場合には、配線基板のグランドや電源ラインを、第２のケースに接続しても良い。第１，第２のケースは、それ自体が板金など、電気的な良導体としても良いが、表面に導電性の皮膜を形成したり、カーボンなどの素材を混入した樹脂などにより形成しても差し支えない。各ケースの一部を板金などで形成し、ここに配線基板のグランドまたは電源ラインを接続しても良い。
【００１８】
［適用例８］
前記第１のケースは、前記配線基板に前記コネクタか取り付けられる位置に対応する箇所が切り欠かれた適用例１ないし適用例７のいずれか記載の外部記憶装置。
この外部記憶装置では、第１のケースが配線基板上のコネクタと干渉することがなく、第１のケースの高さを、コネクタの高さによる制限を受けずに抑制することが可能となる。なお、コネクタの高さが、取付寸法に対して十分に低い場合には、第１のケースを切り欠く必要はない。また、第１のケースの切欠は、コネクタに対応した箇所以外にも設けても良い。
【００１９】
［適用例９］
前記コネクタは、ＳＡＴＡ規格のコネクタである適用例８記載の外部記憶装置。
ＳＡＴＡ規格のコネクタは、外部記憶装置に用いられることが多く、その高さはコネクタの規格として定められているので、第１のケースが、ＳＡＴＡ規格のコネクタの高さにより低くできることは、設計の自由度を確保する上で、有用である。もとより、ＩＤＥコネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＣＳＩコネクタなど、他のコネクタを用いることも可能である。
【００２０】
［適用例１０］
前記配線基板には、前記コネクタとは別に、当該外部記憶装置を外部のコンピュータに接続するための他のコネクタを備えた適用例１ないし適用例９のいずれか記載の外部記憶装置。
かかる外部記憶装置では、例えばＵＳＢなどの他のコネクタが備えられているので、他のコネクタを用いて、外部のコンピュータと接続することができ、その利便性を一層向上することができる。こうしたコネクタは、配線基板のいずれの位置に設けても良い。場合によっては、配線基板の表面ではなく、裏面に設けても良い。
【００２１】
［適用例１１］
前記記憶媒体は、磁気的にデータを記憶するディスク装置、磁気光学的にデータ記憶するディスク装置、電気的にデータを記憶する半導体記憶装置、光学的にデータを記憶する光学記憶装置のいずれかである適用例１ないし適用例１０のいずれか記載の外部記憶装置。
かかる外部記憶装置は、それぞれの方法でデータを記憶することができ、各方法の利点を享受することができる。例えば、ハードディスクのように磁気的にデータを記憶するものでは、その記憶容量の大きさを利用して、大容量の記憶装置を構成することができる。また半導体記憶装置を用いた場合には、可動部がなく読み出しあるいは書き込みを高速化できるなどの利点を享受することができる。半導体記憶装置としては、ＳＲＡＭ、ＤＲＡＭなどのメモリを用いた構成、フラッシュメモリを用いた構成、強磁性メモリを用いた構成、など種々の構成を採用することができる。また、磁気光学的な記憶装置としてはＭＯなどの記憶装置を代表例としてあげることができる。更に、光学的な記憶装置としては、ホログラムを用いた記憶装置を挙げることができる。もとより、これらの方法以外の記憶媒体を用いることも差し支えない。
【００２２】
［適用例１２］
記憶媒体を装着すると共に一端に外部接続用のコネクタを装着した配線基板を内蔵可能な外部記憶装置用ケースであって、
前記配線基板を両側から覆う第１，第２のケースと、
該第１のケースと該第２のケースとを、内部に前記配線基板収納した状態で固定する固定機構と
を備え、
前記第１のケースは、前記配線基板に対向する面の複数箇所に、外部の機器に取り付けるための第１のねじ穴を備え、
前記第２のケースには、
前記第１のケースの前記第１のねじ穴に対応する複数の位置の各々に、当該第２のケース内部に向かって突出して、前記第１のねじ穴にネジ止めされるネジが侵入可能な空間を確保する壁部と、
前記配線基板を支持する複数の支持部材と
を設け、
前記複数の壁部の少なくとも一部には、前記第２のケース内側側面に、前記支持部材との間に前記配線基板を挟み込むフックを備えた
外部記憶装置用ケース。
【００２３】
かかる外部記憶装置用ケースは、記憶媒体を装着した配線基板を、固定機構により固定される第１，第２のケース内に収容することができ、しかも支持部材と壁部に設けたフックとの間に、配線基板を挟み込んで保持することができる。また、このケースを用いた外部記憶装置は、そのまま第１のケースに設けられた第１のねじ穴を用いて、外部の機器に取り付けることができる。第１のねじ穴にネジが侵入可能な空間を確保する壁部が、配線基板を固定するための機構としても働くので、外部記憶装置の小型化を図ることができる。この結果、このケースを用いた外部記憶装置について、他の外部記憶装置との互換性を確保することも容易となる。こうした外部記憶装置用ケースでは、適用例１ないし１１に記載した種々の変形が可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】実施例のＳＳＤの外観を示す斜視図である。
【図２】ＳＳＤの分解斜視図である。
【図３】下ケースの斜視図である。
【図４】配線基板を示す平面図である。
【図５】下ケースの凹部周辺の取付関係を示す説明図である。
【図６】下ケースの平面図である。
【図７】図６におけるＡ−Ａ矢視の断面拡大図である。
【図８】図６におけるＢ−Ｂ矢視の断面拡大図である。
【図９】配線基板の固定の状態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明の実施の形態を、実施例に基づいて以下説明する。図１は、本発明の実施例としてのＳＳＤ１０の外観を示す斜視図である。このＳＳＤ１０は、板金加工された厚さ０．６ミリのＳＥＣＣ製の上ケース２０を、ＡＢＳ樹脂製の下ケース５０に嵌め込むことで構成され、その内部には、配線基板８０を収容している。配線基板８０には、半導体メモリであるフラッシュメモリが多数実装されており、全体で６４Ｇバイトの記憶容量を実現している。このＳＳＤ１０の長手方向一端には、コンピュータの内部に設けられたＳＡＴＡのコネクタに結合されるコネクタ（以下、ＳＡＴＡコネクタとも呼ぶ）８５が設けられ、他端には、ＵＳＢコネクタ８８が設けられている。
【００２６】
本実施例のＳＳＤ１０は、２．５インチサイズのハードディスクの形状の規格と同一の形状をしており、上面２２には、２．５インチサイズのハードディスクの規格に従い、４箇所のねじ穴（以下、第１のねじ穴という）２４〜２７が設けられている。また、これらの第１のねじ穴２４と２５、２６と２７を結ぶ直線上であって、ＳＳＤ１０の左右の側面には、同様に規格に従い、取付用のねじ穴（以下、第２のねじ穴という）３１〜３４が設けられている（第２のねじ穴３２、３４は図１では図示されていない）。これらのねじ穴２４〜２７、３１〜３４は、いずれも上ケース２０の板金を下穴加工およびバーリング加工した後、ねじ穴加工することにより形成される。ねじ穴の位置はもとより、ＳＳＤ１０の厚み、幅、奥行き、ＳＡＴＡコネクタ８５の位置なども、すべて２．５インチハードディスクの規格に従っている。なお、実施例における上ケース２０が特許請求の範囲の第１のケースに、下ケース５０が第２のケースに、それぞれ相当する。
【００２７】
上ケース２０と下ケース５０との組合わせ方法については後述するが、図１に示したように両者が、内部に配線基板８０を収納した状態で組み付けられると、ＳＳＤ１０は、第１のねじ穴２４〜２７または第２のねじ穴３１〜３４により、外部の機器、例えばノート型のパソコン内部などに取り付け可能となる。この第１のねじ穴２４〜２７および第２のねじ穴３１〜３４の配置は、２．５インチハードディスクの規格に従っている。また、図示するように、上ケース２０の上面２２に設けられた第１のねじ穴２４〜２７の周辺には、隆起部２４Ａ〜２７Ａが設けられている。このため、ＳＳＤ１０の各隆起部を除いた厚みは、２．５インチハードディスクが規定する厚みより、０．５ｍｍ以上薄くなっている。従って、狭隘なノート型のコンピュータなどの内部への取付が容易となっている。
【００２８】
図２は、ＳＳＤ１０の構造を示す分解斜視図である。図示するように、下ケース５０は、ＳＡＴＡコネクタ８５が位置する側を除いて、底面５２から側壁５４がほぼ直角に立ち上がった形状に形成されている。また、下ケース５０の底面５２には、凹み５６が形成されている。この底面５２の凹み５６は、２．５インチのハードディスクの形状を模しているが、同時にリブとして働き、下ケース５０の底面５２に剛性を付与するのに役立っている。また、下ケース５０の開口側端部の両サイドは、外方に延長され、凸部９７，９８を形成している。この凸部９７，９８には同様に延長された上ケース２０の突出部２８，２９が嵌まる。凸部９７，９８は、配線基板８０の端部に取り付けられたＳＡＴＡコネクタ８５を保護する目的で設けられている。
【００２９】
下ケース５０の底面５２の形状を図３に示した。図３は、図１における上下関係を逆にして、下ケース５０の形状を示す斜視図である。図２および図３に示したように、この下ケース５０には、側壁５４の４箇所に、内側に向かう凹部６１〜６４が設けられている。この凹部６１〜６４の位置は、第１のねじ穴２４〜２７および第２のねじ穴３１〜３４の位置に対応している。
【００３０】
この下ケース５０に、配線基板８０が収納されている。配線基板８０に、フラッシュメモリＦＭやＳＡＴＡコネクタ８５、ＵＳＢコネクタ８８が設けられていることは既に説明した。また、ＵＳＢコネクタ８８の隣には、板ばねを用いたコンタクト部材８９が取り付けられている。このコンタクト部材８９は、配線基板８０のグランドラインに電気的に接続されており、後述するように、上ケース２０との電気的な導通を確保するために設けられている。これらの部材をハンダ付けされた配線基板８０は、図４の平面図に示したように、その周縁部の、下ケース５０の凹部６１〜６４に対応する位置が、凹部６１〜６４の外形形状に合わせて切り欠かれており、下ケース５０への収納に際しては、凹部６１〜６４を位置決め部材として利用することができる。配線基板８０の固定方法については、後で詳しく説明するが、下ケースの凹部６１〜６４と配線基板８０の切り欠きの存在により、配線基板８０は、下ケース５０内に、位置決めされて配置される。
【００３１】
下ケース５０の凹部６１〜６４と、第１，第２のねじ穴２４〜２７、３１〜３４の関係について説明する。図５は、これらの関係を示した斜視図である。図５では、代表例として、凹部６３とその周辺のみを示している。また図３では、理解の便を図って、第１のねじ穴２６については、その周辺の隆起部も含めて図示を省力している。
【００３２】
上ケース２０の第１のねじ穴２４〜２７の近傍には、第２のねじ穴３１〜３４を形成するための側壁部材４１〜４３が形成されている。その側壁部材４１〜４４は、図５に示したように、上ケース２０の上面２２から略垂直に折り曲げられて形成されている。この折り曲げ箇所は、凹部６１〜６４に対応する位置からは、ずれている。これは、折り曲げ加工時に用いる治具が、バーリング加工された第１，第２のねじ穴と干渉するのを避けるためである。折り曲げられた側壁部材４１〜４４は、上ケース２０を下ケース５０に嵌め合わせると、下ケース５０の凹部６３近傍の側壁５４に設けられた窪み（図２参照）に収納される。また、第１のねじ穴２４〜２７は、凹部６１〜６４の上方開口に対応して位置し、第２のねじ穴３１〜３４は、凹部６１〜６４の側面開口に対応して位置する。従って、ここに、外部機器にＳＳＤ１０を取り付ける雄ネジＦＢ１またはＦＢ２を螺合すると、各ネジＦＢ１，ＦＢ２は、凹部６１〜６４の内部空間に侵入することができる。この結果、各ネジＦＢ１，ＦＢ２が、ケース内部に侵入して、配線基板８０上の電子部品を傷つけるといったことがない。また、外部機器との取り付けは、通常第１のねじ穴または第２のねじ穴のいずれか一方を用いて行なわれるので、同時に２つのネジＦＢ１，ＦＢ２が、凹部６１から６４に侵入することはない。このため、凹部６１〜６４は、その内部空間の大きさを一本のネジの侵入を許容するだけの大きさで足り、凹部６１〜６４の形状を必要最小限度のものにすることができる。
【００３３】
上ケース２０と下ケース５０との固定は、上ケース２０の一部を折り曲げて形成した側面の５つの舌片３５〜３９が、下ケース５０の側壁５４の内側に入り込み、側壁５４の内側に設けられた突起７５〜７９に、舌片３５〜３９に設けられた開口が嵌まることにより行なわれる。舌片３５，３６は、上ケース２０の短手方向に両サイド略中央部に、舌片３７，３８は、上ケース２０の突出部２８，２９の側方に、舌片３９は、上ケース２０のＵＳＢコネクタ８８が配置された側の略中央に、それぞれ設けられており、突起７５〜７９は、それぞれ舌片３５〜３９に対応する位置に設けられている。なお、この舌片３５〜３９は、配線基板８０を固定するためにも用いられている。
【００３４】
配線基板８０の固定について説明する。図６は下ケース５０の平面図、図７はそのＡ−Ａ矢視の断面拡大図、図８は図６におけるＢ−Ｂ矢視の断面拡大図である。更に、図８は、下ケース５０の凹部６４付近に配線基板８０と上ケース２０とを組み付ける状態を示す説明図である。図示するように、下ケース５０の凹部６１〜６４近傍かつ凹部６１〜６４から見て内側に、支持凸部６５〜６８が形成されている。支持凸部６５〜６８は、図８に示したように、段付きの形状（以下、段付き部とも呼ぶ）に形成されており、配線基板８０を載置する支持部として働く。
【００３５】
一方、凹部６１〜６４のうち、凹部６４については、半円筒形状に形成された側の外側に、フック７４が形成されている。フック７４は、図８に示したように、上ケース２０側から下ケース５０側に向けた傾斜部を備えている。従って、配線基板８０を下ケース５０に配置するとき、上方から差し込まれた配線基板８０の切り欠き部９４の縁は、このフック７４の傾斜部を乗り越えて押し込まれ、図８に示すように、支持凸部６８の段付き部とフック７４の下面との間に挟持された状態となる。フック７４は４つの凹部の一つ（６４）にのみ設けられており、かつフック７４および支持凸部６８はいずれも合成樹脂製なので、挟持によって、過度のストレスが配線基板８０に加えられることはない。もとより、フック７４は、他の凹部６１〜６３にも同様に設け、このフックにより配線基板８０を下ケース５０内に固定するものとしても良い。本実施例では、フック７４は、凹部６４にのみ設けられているが、配線基板８０は、上ケース２０の周囲の５箇所に設けられた舌片３５〜３９によって固定される構造となっている。
【００３６】
配線基板８０は、上ケース２０を下ケース５０に組み付けることによって、舌片３５〜３９の先端により押さえつけられ、ケース内に固定される。舌片３５〜３９は、上述したように、下ケース５０の側壁５４内側に設けられた突起７５〜７９に嵌り込み、固定される。と同時に、舌片３５〜３９が、配線基板８０の上面に当接し、支持凸部６５〜６８の段付き部に載置された配線基板８０を固定する。
【００３７】
上ケース２０を下ケース５０に組み付けたとき、上ケース２０の上面２２の内側と配線基板８０の上面との間には、図９に示したように、ＨＭの高さが確保されている。この高さは、配線基板８０に取り付けられたフラッシュメモリＦＭの高さより高い、このため、配線基板８０に取り付けられたフラッシュメモリＦＭが上ケース２０の内側に当接することはない。他方、ＵＳＢコネクタ８８の隣に配置されたコンタクト部材８９とＳＡＴＡコネクタ８５の高さＨＣは、この高さＨＭより、僅かに高い。従って、コンタクト部材８９は、上ケース２０下ケース５０に取り付けると、上ケース２０の上面２２の内側に当接し、電気的にも接続される。他方、ＳＡＴＡコネクタ８５については、コネクタ８５に対応する上ケース２０の部位は切り欠かれており、上ケース２０はコネクタ８５を覆っていない。このために、上ケース２０がコネクタ８５に当接することはない。しかも、コネクタ８５の高さＨＣは、上ケース２０の内側と配線基板８０の上面との間の寸法ＨＭに上ケース２０の板厚（０．６ミリ）を加えたものよりは低い。
即ち、
ＨＣ＜ＨＭ＋０．６
という関係としてあるので、コネクタ８５が、上ケース２０から突出することもない。
【００３８】
以上説明した本実施例のＳＳＤ１０は、形状が２．５インチハードディスクの規格に一致しており、通常の２．５インチハードディスクを換装する際に、取付ネジなどをそのまま用いることができる。しかも、第１のねじ穴２４〜２７の周辺には、隆起部２４Ａ〜２７Ａが設けられており、上ケース２０の上面は、隆起部２４Ａ〜２７Ａの隆起寸法分だけ控えた大きさとなっている。このため、２．５インチハードディスクの規格よりも更に体積を縮小したハードディスクとも互換性を確保している。更に、本実施例のＳＳＤ１０は、その下ケース５０の外形形状も、底面５２に凹み５６を設けるなど、小型化が図られたハードディスクと近似の形状にしてあるので、小型ハードディスクとの互換性は一層高いものとされている。
【００３９】
また、本実施例のＳＳＤ１０は、凹部６１〜６４を設けることにより、２方向からの取付用のネジＦＢ１（ＦＢ２）が侵入する空間を確保すると共に、凹部６４の外側に設けたフック７４により、配線基板８０を固定することができる、という優れた作用効果を奏する。配線基板８０を挟持する支持凸部６８とフック７４とは、合成樹脂製なので、配線基板８０に過度のストレスを加えたり、傷つけるということがない。また絶縁性も十分に確保されている。
【００４０】
また、本実施例のＳＳＤ１０は、上ケース２０が板金加工により形成されており、かつコンタクト部材８９を介して配線基板８０のグランドと導通されているので、外部のノイズの影響を抑制でき、かつ配線基板８０からのノイズの輻射もカットすることができる。
【００４１】
本実施例のＳＳＤ１０は、上ケース２０に隆起部２４Ａ〜２７Ａを設けることで、上ケース２０の隆起部以外の厚みを低減している。また、コネクタ８５上部を上ケース２０が覆わないように、上ケース２０の上面は切り欠かれた形状となっている。更に、下ケース５０の底面５２には凹み５６が設けられている。これらの構成の各々、および総体により、本実施例のＳＳＤ１０は、その占有体積を小さくしており、２．５インチハードディスクの互換性を確保したまま、より一層小型化された２．５インチハードディスクを換装することができる。
【００４２】
以上本発明の実施例について説明したが、本発明はこうした実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲内において、種々の態様で実施できることは勿論である。
【符号の説明】
【００４３】
１０…ＳＳＤ
２０…上ケース
２２…上面
２４〜２７…第１のねじ穴
２４Ａ〜２７Ａ…隆起部
２８，２９…突出部
３１〜３４…第２のねじ穴
３５〜３９…舌片
４１〜４４…側壁部材
５０…下ケース
５２…底面
５４…側壁
５６…凹み
６１〜６４…凹部
６５〜６８…支持凸部
７４…フック
７５〜７９…突起
８０…配線基板
８５…ＳＡＴＡコネクタ
８８…ＵＳＢコネクタ
８９…コンタクト部材
９１〜９４…切り欠き部
９８，９９…凸部
ＦＢ１，ＦＢ２…ネジ
ＦＭ…フラッシュメモリ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部記憶装置とそのケースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来からハードディスク（以下、必要に応じてＨＤと略称する）やシリコンディスク（以下、同様にＳＳＤと略称する）が、外部記憶装置として広く用いられている。これらの外部記憶装置は、コンピュータ内部に装着させる際の互換性を重視して、形状や取付ネジの位置などが規格化されている。最近では、ハードディスクに代えて、ＳＳＤを取り付けることもあり、本来ハードディスクのディスクの大きさから規定された３．５インチの規格や２．５インチの規格が、他の外部記憶装置においても用いられることが多い。また、大きさの異なる外部記憶装置を装着するアダプタも種々提案されている（例えば、下記特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１０８４０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、ノート型のコンピュータについては小型化の要求が高く、ハードディスクやＳＳＤにおいては、形状や取付関係の互換性を保ちつつ、できるだけ小さな形状とすることが強く求められている。特に、ＳＳＤでは、ハードディスクを換装するといった使われ方があり、ハードディスクとの互換性が求められている。しかしながら、ＳＳＤでは、用いられる記憶媒体が半導体メモリチップであることから、２．５インチのディスクなどの記憶媒体を用いるハードディスクとは、内蔵部品から見た筐体形状への要求が異なり、必ずしも形状の互換性が保たれているとは言えなかった。特に、小型のノート型コンピュータに装着できるように内蔵ハードディスクがぎりぎりまでスリム化されていると、従来のＳＳＤでは、換装することはできなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］
記憶媒体を内蔵する外部記憶装置であって、
前記記憶媒体を装着すると共に、一端に外部接続用のコネクタを装着した配線基板と、
前記配線基板を両側から覆う第１，第２のケースと、
該第１のケースと該第２のケースとを、内部に前記配線基板収納した状態で固定する固定機構と
を備え、
前記第１のケースは、前記配線基板に対向する面の複数箇所に、外部の機器に取り付けるための第１のねじ穴を備え、
前記第２のケースには、
前記第１のケースの前記第１のねじ穴に対応する複数の位置の各々に、当該第２のケース内部に向かって突出して、前記第１のねじ穴にネジ止めされるネジが侵入可能な空間を確保する壁部と、
前記配線基板を支持する複数の支持部材と
を設け、
前記複数の壁部の少なくとも一部には、前記第２のケース内側側面に、前記支持部材との間に前記配線基板を挟み込むフックを備えた
外部記憶装置。
【０００７】
かかる外部記憶装置によれば、記憶媒体を装着した配線基板は、固定機構により固定される第１，第２のケース内に収容され、しかも支持部材と壁部に設けたフックとの間に挟み込んで保持される。そのうえで、この外部記憶装置は、そのまま第１のねじ穴を用いて、外部の機器に取り付けることができる。第１のねじ穴にネジが侵入可能な空間を確保する壁部が、配線基板を固定するための機構としても働くので、外部記憶装置の小型化を図ることができる。この結果、他の外部記憶装置との互換性を確保することも容易となる。
【０００８】
［適用例２］
適用例１記載の外部記憶装置であって、
前記第１または第２のケースは、前記第１のねじ穴とは前記ネジの侵入方向が異なる複数の第２のねじ穴を備え、
前記壁部は、前記空間を、前記第１，第２のねじ穴に排他的にネジ止めされるネジに対して侵入可能に設けられた
外部記憶装置。
【０００９】
この外部記憶装置は、第２のねじ穴を第１のねじ穴とはネジの侵入方向が異なるように設けており、壁部が形成する空間には、第１，第２のねじ穴にネジ止めされるネジが排他的に侵入可能となっているので、第１，第２のねじ穴に対応したいずれの方向からでも、ネジ止めすることができる。このため、外部記憶装置の取り付けの自由度を高めつつ、外部記憶装置の内部に必要とされるネジ止めの空間を低減して、装置の小型化を図ることができる。なお、第２のねじ穴は、第１のケースに設けても良いし、ケースの組合わせ形状を工夫して、第２のケースに設けることも可能である。もとより、第２のねじ穴の一部を第１のケースに、残りを第２のケースに設けても良い。第２のねじ穴へのネジの侵入方向は、第１のねじ穴へのネジの侵入方向と異なっていれば良く、両者が直角の関係であれば、取付方向が縦横２方向とすることができる。もとより取り付けられる外部機器の形状に合わせて、両者が他の角度の関係となっていても良い。第２のねじ穴におけるネジの侵入方向は、第２のねじ穴のすべてについて同一である必要はなく、第２のケースの対向する側面に設けられていれば、侵入方向も対向することになる。もとより第２のケースの隣り合った側部に設けた場合には、第２のねじ穴におけるネジの侵入方向は、互いに交叉（多くは直交）することになる。第１のねじ穴と第２のねじ穴におけるネジの侵入方向は必ずしも交叉する必要はなく、両方のねじ穴は、いわゆるねじれの位置にあってもよい。
【００１０】
［適用例３］
適用例１または適用例２記載の外部記憶装置であって、
前記第１のケースの前記配線基板に対向する面は、前記第１のねじ穴の周辺を、所定寸法だけ隆起させ、前記第１，第２のケースを前記固定機構により固定した際の前記第１のケースの前記第１のねじ穴から、前記第２のケースの底面までの寸法を、前記外部の機器への装着寸法とした外部記憶装置。
【００１１】
かかる外部記憶装置では、第１のねじ穴周辺を所定寸法だけ隆起させていることから、第１，第２のケースを固定機構により固定した際の第１のねじ穴表面から、第２のケースの底面までの寸法を、外部の機器への装着寸法とすると、結果的に第１のケース配線基板に対向する面の高さを、その分、低くすることができる。この結果、この外部記憶装置をノートタイプのコンピュータなどに取り付ける際に必要となる体積を抑制することができる。もとより、第１ねじ穴の周辺を平坦なままとしても良いし、逆に凹ませることも可能である。また第１のねじ穴の周辺のみならず、例えば配線基板に装着される部品の高さに応じた範囲を一様に、あるいは部品に応じて隆起させることも差し支えない。
【００１２】
［適用例４］
適用例２記載の外部記憶装置であって、
前記第１のケースの前記配線基板に対向する面に対して略直角をなす側壁を、少なくとも前記壁部に対応する位置に設け、
前記第２のねじ穴を、前記側壁に設けた
外部記憶装置。
【００１３】
この外部記憶装置は、第２のねじ穴を、第１のケースの配線基板に対向する面に対して略直角をなす側壁であって、少なくとも壁部に対応する位置に設けられた側壁に設けているので、第１，第２のねじ穴は、共に第１のケースに設けられることになり、両方のねじ穴において必要とされる寸法精度を容易に実現することができる。また、ねじ穴の加工は第１のケースに対してのみ必要となり、製造も容易となる。なお、ここでは、側壁は第１のケースの配線基板に対向する面に対して直角をなすものとしたが、第２のケースとの組合わせができれば、他の角度であっても差し支えない。
【００１４】
［適用例５］
適用例１ないし適用例４のいずれか記載の外部記憶装置であって、
前記第１のケースは、板金加工により形成し、
前記第２のケースは、樹脂モールドにより形成した
外部記憶装置。
【００１５】
この外部記憶装置は、第１のケースが板金加工により、第２のケースが樹脂モードにより、それぞれ形成されるので、ケース全体のコストを低減でき、更に量産性に優れるという利点が得られる。また、第１のケースは板金加工により形成するので、形状の変更などが容易であり、ケース外形に対する要求に柔軟に応えることができる。他方、第２のケースは樹脂モールドにより形成するので、単価を低減できるだけでなく、壁部や支持部材が樹脂形成されていることから、配線基板の確実な固定を実現する上で、配線基板が金属などにより押さえつけられて、傷つけるといった虞を解消することができる。なお、第１のケースも樹脂モールドで形成することも可能である。また、第２のケースは、ベース部分を金属や他の素材で形成し、壁部と支持部材の前記配線基板に当接する部分のみを樹脂などでコーティングした構成とすることも可能である。こうしたコーティング用の樹脂としてはゴムなどの天然樹脂や合成樹脂など、種々の材料を用いることができる。もとより、配線基板の素材との組合わせによっては、壁部や支持部材の少なくとも一方を、樹脂以外の素材によって形成しても差し支えない。もともと外部記憶装置の配線基板は、繰り返し取り外して用いることは希なので、一度、壁部材のフックと支持部材との間に配線基板を挟持してしまえば、壁部や支持部材の素材がなんであれ、配線基板を傷つける虞は小さいからである。
【００１６】
［適用例６］
適用例５記載の外部記憶装置であって、
前記第１のケースは、前記配線基板に対向する面の周縁において、前記第２のケースの内側にはめ込まれる舌片を、前記板金を折り曲げることにより形成すると共に、該舌片に前記固定機構の一部をなす係合部を設け、
前記第２ケースには、前記舌片に設けられた前記係合部に係合して、前記固定機構を構成する係合部材を設けた
外部記憶装置。
かかる外部記憶装置では、第１のケースと第２のケースとの固定を極めて容易に実現することができる。もとより固定機構としては、第１のケースを第２のケースにネジ止め（あるいはその逆にネジ止め）するもの、グロメットやリベットなどで固定するものなど、種々の構成を採用することができる。
【００１７】
［適用例７］
前記配線基板の前記第１のケース側表面には、前記配線基板のグランドと前記板金加工された第１のケースとを電気的に接続するバネ部材が設けられた適用例５または適用例６記載の外部記憶装置。
かかる外部記憶装置では、配線基板のグランドと第１のケースとの電気的な接続を確実に実現し、第１のケースによりノイズ対策を図ることができる。配線基板を、第２のケースと共に収容する第１の配線基板が板金であって、しかも配線基板のグランドと同電位に保持されることから、外部からのノイズの影響を受けにくくなり、あるいは外部へのノイズの輻射を低減することができる。なお、配線基板のグランドと第１のケースとは、バネ部材以外の導体で接続しても良い。例えば両者を電線で接続しても良いし、第１のケースから伸びた脚部が、配線基板のグランドに接触する構成としても良い。接触後、ハンダ付けする構成としても良い。あるいは、配線基板のグランドのランドから第１のケースに向けて延出された導体を第１のケースに接触させて固定するものとしても良い。更に、第１のケースは、配線基板のグランド側ではなく電源ラインに接続しても良い。また、第２のケースを導体で形成した場合には、配線基板のグランドや電源ラインを、第２のケースに接続しても良い。第１，第２のケースは、それ自体が板金など、電気的な良導体としても良いが、表面に導電性の皮膜を形成したり、カーボンなどの素材を混入した樹脂などにより形成しても差し支えない。各ケースの一部を板金などで形成し、ここに配線基板のグランドまたは電源ラインを接続しても良い。
【００１８】
［適用例８］
前記第１のケースは、前記配線基板に前記コネクタか取り付けられる位置に対応する箇所が切り欠かれた適用例１ないし適用例７のいずれか記載の外部記憶装置。
この外部記憶装置では、第１のケースが配線基板上のコネクタと干渉することがなく、第１のケースの高さを、コネクタの高さによる制限を受けずに抑制することが可能となる。なお、コネクタの高さが、取付寸法に対して十分に低い場合には、第１のケースを切り欠く必要はない。また、第１のケースの切欠は、コネクタに対応した箇所以外にも設けても良い。
【００１９】
［適用例９］
前記コネクタは、ＳＡＴＡ規格のコネクタである適用例８記載の外部記憶装置。
ＳＡＴＡ規格のコネクタは、外部記憶装置に用いられることが多く、その高さはコネクタの規格として定められているので、第１のケースが、ＳＡＴＡ規格のコネクタの高さにより低くできることは、設計の自由度を確保する上で、有用である。もとより、ＩＤＥコネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＣＳＩコネクタなど、他のコネクタを用いることも可能である。
【００２０】
［適用例１０］
前記配線基板には、前記コネクタとは別に、当該外部記憶装置を外部のコンピュータに接続するための他のコネクタを備えた適用例１ないし適用例９のいずれか記載の外部記憶装置。
かかる外部記憶装置では、例えばＵＳＢなどの他のコネクタが備えられているので、他のコネクタを用いて、外部のコンピュータと接続することができ、その利便性を一層向上することができる。こうしたコネクタは、配線基板のいずれの位置に設けても良い。場合によっては、配線基板の表面ではなく、裏面に設けても良い。
【００２１】
［適用例１１］
前記記憶媒体は、磁気的にデータを記憶するディスク装置、磁気光学的にデータ記憶するディスク装置、電気的にデータを記憶する半導体記憶装置、光学的にデータを記憶する光学記憶装置のいずれかである適用例１ないし適用例１０のいずれか記載の外部記憶装置。
かかる外部記憶装置は、それぞれの方法でデータを記憶することができ、各方法の利点を享受することができる。例えば、ハードディスクのように磁気的にデータを記憶するものでは、その記憶容量の大きさを利用して、大容量の記憶装置を構成することができる。また半導体記憶装置を用いた場合には、可動部がなく読み出しあるいは書き込みを高速化できるなどの利点を享受することができる。半導体記憶装置としては、ＳＲＡＭ、ＤＲＡＭなどのメモリを用いた構成、フラッシュメモリを用いた構成、強磁性メモリを用いた構成、など種々の構成を採用することができる。また、磁気光学的な記憶装置としてはＭＯなどの記憶装置を代表例としてあげることができる。更に、光学的な記憶装置としては、ホログラムを用いた記憶装置を挙げることができる。もとより、これらの方法以外の記憶媒体を用いることも差し支えない。
【００２２】
［適用例１２］
記憶媒体を装着すると共に一端に外部接続用のコネクタを装着した配線基板を内蔵可能な外部記憶装置用ケースであって、
前記配線基板を両側から覆う第１，第２のケースと、
該第１のケースと該第２のケースとを、内部に前記配線基板収納した状態で固定する固定機構と
を備え、
前記第１のケースは、前記配線基板に対向する面の複数箇所に、外部の機器に取り付けるための第１のねじ穴を備え、
前記第２のケースには、
前記第１のケースの前記第１のねじ穴に対応する複数の位置の各々に、当該第２のケース内部に向かって突出して、前記第１のねじ穴にネジ止めされるネジが侵入可能な空間を確保する壁部と、
前記配線基板を支持する複数の支持部材と
を設け、
前記複数の壁部の少なくとも一部には、前記第２のケース内側側面に、前記支持部材との間に前記配線基板を挟み込むフックを備えた
外部記憶装置用ケース。
【００２３】
かかる外部記憶装置用ケースは、記憶媒体を装着した配線基板を、固定機構により固定される第１，第２のケース内に収容することができ、しかも支持部材と壁部に設けたフックとの間に、配線基板を挟み込んで保持することができる。また、このケースを用いた外部記憶装置は、そのまま第１のケースに設けられた第１のねじ穴を用いて、外部の機器に取り付けることができる。第１のねじ穴にネジが侵入可能な空間を確保する壁部が、配線基板を固定するための機構としても働くので、外部記憶装置の小型化を図ることができる。この結果、このケースを用いた外部記憶装置について、他の外部記憶装置との互換性を確保することも容易となる。こうした外部記憶装置用ケースでは、適用例１ないし１１に記載した種々の変形が可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】実施例のＳＳＤの外観を示す斜視図である。
【図２】ＳＳＤの分解斜視図である。
【図３】下ケースの斜視図である。
【図４】配線基板を示す平面図である。
【図５】下ケースの凹部周辺の取付関係を示す説明図である。
【図６】下ケースの平面図である。
【図７】図６におけるＡ−Ａ矢視の断面拡大図である。
【図８】図６におけるＢ−Ｂ矢視の断面拡大図である。
【図９】配線基板の固定の状態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明の実施の形態を、実施例に基づいて以下説明する。図１は、本発明の実施例としてのＳＳＤ１０の外観を示す斜視図である。このＳＳＤ１０は、板金加工された厚さ０．６ミリのＳＥＣＣ製の上ケース２０を、ＡＢＳ樹脂製の下ケース５０に嵌め込むことで構成され、その内部には、配線基板８０を収容している。配線基板８０には、半導体メモリであるフラッシュメモリが多数実装されており、全体で６４Ｇバイトの記憶容量を実現している。このＳＳＤ１０の長手方向一端には、コンピュータの内部に設けられたＳＡＴＡのコネクタに結合されるコネクタ（以下、ＳＡＴＡコネクタとも呼ぶ）８５が設けられ、他端には、ＵＳＢコネクタ８８が設けられている。
【００２６】
本実施例のＳＳＤ１０は、２．５インチサイズのハードディスクの形状の規格と同一の形状をしており、上面２２には、２．５インチサイズのハードディスクの規格に従い、４箇所のねじ穴（以下、第１のねじ穴という）２４〜２７が設けられている。また、これらの第１のねじ穴２４と２５、２６と２７を結ぶ直線上であって、ＳＳＤ１０の左右の側面には、同様に規格に従い、取付用のねじ穴（以下、第２のねじ穴という）３１〜３４が設けられている（第２のねじ穴３２、３４は図１では図示されていない）。これらのねじ穴２４〜２７、３１〜３４は、いずれも上ケース２０の板金を下穴加工およびバーリング加工した後、ねじ穴加工することにより形成される。ねじ穴の位置はもとより、ＳＳＤ１０の厚み、幅、奥行き、ＳＡＴＡコネクタ８５の位置なども、すべて２．５インチハードディスクの規格に従っている。なお、実施例における上ケース２０が特許請求の範囲の第１のケースに、下ケース５０が第２のケースに、それぞれ相当する。
【００２７】
上ケース２０と下ケース５０との組合わせ方法については後述するが、図１に示したように両者が、内部に配線基板８０を収納した状態で組み付けられると、ＳＳＤ１０は、第１のねじ穴２４〜２７または第２のねじ穴３１〜３４により、外部の機器、例えばノート型のパソコン内部などに取り付け可能となる。この第１のねじ穴２４〜２７および第２のねじ穴３１〜３４の配置は、２．５インチハードディスクの規格に従っている。また、図示するように、上ケース２０の上面２２に設けられた第１のねじ穴２４〜２７の周辺には、隆起部２４Ａ〜２７Ａが設けられている。このため、ＳＳＤ１０の各隆起部を除いた厚みは、２．５インチハードディスクが規定する厚みより、０．５ｍｍ以上薄くなっている。従って、狭隘なノート型のコンピュータなどの内部への取付が容易となっている。
【００２８】
図２は、ＳＳＤ１０の構造を示す分解斜視図である。図示するように、下ケース５０は、ＳＡＴＡコネクタ８５が位置する側を除いて、底面５２から側壁５４がほぼ直角に立ち上がった形状に形成されている。また、下ケース５０の底面５２には、凹み５６が形成されている。この底面５２の凹み５６は、２．５インチのハードディスクの形状を模しているが、同時にリブとして働き、下ケース５０の底面５２に剛性を付与するのに役立っている。また、下ケース５０の開口側端部の両サイドは、外方に延長され、凸部９７，９８を形成している。この凸部９７，９８には同様に延長された上ケース２０の突出部２８，２９が嵌まる。凸部９７，９８は、配線基板８０の端部に取り付けられたＳＡＴＡコネクタ８５を保護する目的で設けられている。
【００２９】
下ケース５０の底面５２の形状を図３に示した。図３は、図１における上下関係を逆にして、下ケース５０の形状を示す斜視図である。図２および図３に示したように、この下ケース５０には、側壁５４の４箇所に、内側に向かう凹部６１〜６４が設けられている。この凹部６１〜６４の位置は、第１のねじ穴２４〜２７および第２のねじ穴３１〜３４の位置に対応している。
【００３０】
この下ケース５０に、配線基板８０が収納されている。配線基板８０に、フラッシュメモリＦＭやＳＡＴＡコネクタ８５、ＵＳＢコネクタ８８が設けられていることは既に説明した。また、ＵＳＢコネクタ８８の隣には、板ばねを用いたコンタクト部材８９が取り付けられている。このコンタクト部材８９は、配線基板８０のグランドラインに電気的に接続されており、後述するように、上ケース２０との電気的な導通を確保するために設けられている。これらの部材をハンダ付けされた配線基板８０は、図４の平面図に示したように、その周縁部の、下ケース５０の凹部６１〜６４に対応する位置が、凹部６１〜６４の外形形状に合わせて切り欠かれており、下ケース５０への収納に際しては、凹部６１〜６４を位置決め部材として利用することができる。配線基板８０の固定方法については、後で詳しく説明するが、下ケースの凹部６１〜６４と配線基板８０の切り欠きの存在により、配線基板８０は、下ケース５０内に、位置決めされて配置される。
【００３１】
下ケース５０の凹部６１〜６４と、第１，第２のねじ穴２４〜２７、３１〜３４の関係について説明する。図５は、これらの関係を示した斜視図である。図５では、代表例として、凹部６３とその周辺のみを示している。また図３では、理解の便を図って、第１のねじ穴２６については、その周辺の隆起部も含めて図示を省力している。
【００３２】
上ケース２０の第１のねじ穴２４〜２７の近傍には、第２のねじ穴３１〜３４を形成するための側壁部材４１〜４３が形成されている。その側壁部材４１〜４４は、図５に示したように、上ケース２０の上面２２から略垂直に折り曲げられて形成されている。この折り曲げ箇所は、凹部６１〜６４に対応する位置からは、ずれている。これは、折り曲げ加工時に用いる治具が、バーリング加工された第１，第２のねじ穴と干渉するのを避けるためである。折り曲げられた側壁部材４１〜４４は、上ケース２０を下ケース５０に嵌め合わせると、下ケース５０の凹部６３近傍の側壁５４に設けられた窪み（図２参照）に収納される。また、第１のねじ穴２４〜２７は、凹部６１〜６４の上方開口に対応して位置し、第２のねじ穴３１〜３４は、凹部６１〜６４の側面開口に対応して位置する。従って、ここに、外部機器にＳＳＤ１０を取り付ける雄ネジＦＢ１またはＦＢ２を螺合すると、各ネジＦＢ１，ＦＢ２は、凹部６１〜６４の内部空間に侵入することができる。この結果、各ネジＦＢ１，ＦＢ２が、ケース内部に侵入して、配線基板８０上の電子部品を傷つけるといったことがない。また、外部機器との取り付けは、通常第１のねじ穴または第２のねじ穴のいずれか一方を用いて行なわれるので、同時に２つのネジＦＢ１，ＦＢ２が、凹部６１から６４に侵入することはない。このため、凹部６１〜６４は、その内部空間の大きさを一本のネジの侵入を許容するだけの大きさで足り、凹部６１〜６４の形状を必要最小限度のものにすることができる。
【００３３】
上ケース２０と下ケース５０との固定は、上ケース２０の一部を折り曲げて形成した側面の５つの舌片３５〜３９が、下ケース５０の側壁５４の内側に入り込み、側壁５４の内側に設けられた突起７５〜７９に、舌片３５〜３９に設けられた開口が嵌まることにより行なわれる。舌片３５，３６は、上ケース２０の短手方向に両サイド略中央部に、舌片３７，３８は、上ケース２０の突出部２８，２９の側方に、舌片３９は、上ケース２０のＵＳＢコネクタ８８が配置された側の略中央に、それぞれ設けられており、突起７５〜７９は、それぞれ舌片３５〜３９に対応する位置に設けられている。なお、この舌片３５〜３９は、配線基板８０を固定するためにも用いられている。
【００３４】
配線基板８０の固定について説明する。図６は下ケース５０の平面図、図７はそのＡ−Ａ矢視の断面拡大図、図８は図６におけるＢ−Ｂ矢視の断面拡大図である。更に、図８は、下ケース５０の凹部６４付近に配線基板８０と上ケース２０とを組み付ける状態を示す説明図である。図示するように、下ケース５０の凹部６１〜６４近傍かつ凹部６１〜６４から見て内側に、支持凸部６５〜６８が形成されている。支持凸部６５〜６８は、図８に示したように、段付きの形状（以下、段付き部とも呼ぶ）に形成されており、配線基板８０を載置する支持部として働く。
【００３５】
一方、凹部６１〜６４のうち、凹部６４については、半円筒形状に形成された側の外側に、フック７４が形成されている。フック７４は、図８に示したように、上ケース２０側から下ケース５０側に向けた傾斜部を備えている。従って、配線基板８０を下ケース５０に配置するとき、上方から差し込まれた配線基板８０の切り欠き部９４の縁は、このフック７４の傾斜部を乗り越えて押し込まれ、図８に示すように、支持凸部６８の段付き部とフック７４の下面との間に挟持された状態となる。フック７４は４つの凹部の一つ（６４）にのみ設けられており、かつフック７４および支持凸部６８はいずれも合成樹脂製なので、挟持によって、過度のストレスが配線基板８０に加えられることはない。もとより、フック７４は、他の凹部６１〜６３にも同様に設け、このフックにより配線基板８０を下ケース５０内に固定するものとしても良い。本実施例では、フック７４は、凹部６４にのみ設けられているが、配線基板８０は、上ケース２０の周囲の５箇所に設けられた舌片３５〜３９によって固定される構造となっている。
【００３６】
配線基板８０は、上ケース２０を下ケース５０に組み付けることによって、舌片３５〜３９の先端により押さえつけられ、ケース内に固定される。舌片３５〜３９は、上述したように、下ケース５０の側壁５４内側に設けられた突起７５〜７９に嵌り込み、固定される。と同時に、舌片３５〜３９が、配線基板８０の上面に当接し、支持凸部６５〜６８の段付き部に載置された配線基板８０を固定する。
【００３７】
上ケース２０を下ケース５０に組み付けたとき、上ケース２０の上面２２の内側と配線基板８０の上面との間には、図９に示したように、ＨＭの高さが確保されている。この高さは、配線基板８０に取り付けられたフラッシュメモリＦＭの高さより高い、このため、配線基板８０に取り付けられたフラッシュメモリＦＭが上ケース２０の内側に当接することはない。他方、ＵＳＢコネクタ８８の隣に配置されたコンタクト部材８９とＳＡＴＡコネクタ８５の高さＨＣは、この高さＨＭより、僅かに高い。従って、コンタクト部材８９は、上ケース２０下ケース５０に取り付けると、上ケース２０の上面２２の内側に当接し、電気的にも接続される。他方、ＳＡＴＡコネクタ８５については、コネクタ８５に対応する上ケース２０の部位は切り欠かれており、上ケース２０はコネクタ８５を覆っていない。このために、上ケース２０がコネクタ８５に当接することはない。しかも、コネクタ８５の高さＨＣは、上ケース２０の内側と配線基板８０の上面との間の寸法ＨＭに上ケース２０の板厚（０．６ミリ）を加えたものよりは低い。
即ち、
ＨＣ＜ＨＭ＋０．６
という関係としてあるので、コネクタ８５が、上ケース２０から突出することもない。
【００３８】
以上説明した本実施例のＳＳＤ１０は、形状が２．５インチハードディスクの規格に一致しており、通常の２．５インチハードディスクを換装する際に、取付ネジなどをそのまま用いることができる。しかも、第１のねじ穴２４〜２７の周辺には、隆起部２４Ａ〜２７Ａが設けられており、上ケース２０の上面は、隆起部２４Ａ〜２７Ａの隆起寸法分だけ控えた大きさとなっている。このため、２．５インチハードディスクの規格よりも更に体積を縮小したハードディスクとも互換性を確保している。更に、本実施例のＳＳＤ１０は、その下ケース５０の外形形状も、底面５２に凹み５６を設けるなど、小型化が図られたハードディスクと近似の形状にしてあるので、小型ハードディスクとの互換性は一層高いものとされている。
【００３９】
また、本実施例のＳＳＤ１０は、凹部６１〜６４を設けることにより、２方向からの取付用のネジＦＢ１（ＦＢ２）が侵入する空間を確保すると共に、凹部６４の外側に設けたフック７４により、配線基板８０を固定することができる、という優れた作用効果を奏する。配線基板８０を挟持する支持凸部６８とフック７４とは、合成樹脂製なので、配線基板８０に過度のストレスを加えたり、傷つけるということがない。また絶縁性も十分に確保されている。
【００４０】
また、本実施例のＳＳＤ１０は、上ケース２０が板金加工により形成されており、かつコンタクト部材８９を介して配線基板８０のグランドと導通されているので、外部のノイズの影響を抑制でき、かつ配線基板８０からのノイズの輻射もカットすることができる。
【００４１】
本実施例のＳＳＤ１０は、上ケース２０に隆起部２４Ａ〜２７Ａを設けることで、上ケース２０の隆起部以外の厚みを低減している。また、コネクタ８５上部を上ケース２０が覆わないように、上ケース２０の上面は切り欠かれた形状となっている。更に、下ケース５０の底面５２には凹み５６が設けられている。これらの構成の各々、および総体により、本実施例のＳＳＤ１０は、その占有体積を小さくしており、２．５インチハードディスクの互換性を確保したまま、より一層小型化された２．５インチハードディスクを換装することができる。
【００４２】
以上本発明の実施例について説明したが、本発明はこうした実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲内において、種々の態様で実施できることは勿論である。
【符号の説明】
【００４３】
１０…ＳＳＤ
２０…上ケース
２２…上面
２４〜２７…第１のねじ穴
２４Ａ〜２７Ａ…隆起部
２８，２９…突出部
３１〜３４…第２のねじ穴
３５〜３９…舌片
４１〜４４…側壁部材
５０…下ケース
５２…底面
５４…側壁
５６…凹み
６１〜６４…凹部
６５〜６８…支持凸部
７４…フック
７５〜７９…突起
８０…配線基板
８５…ＳＡＴＡコネクタ
８８…ＵＳＢコネクタ
８９…コンタクト部材
９１〜９４…切り欠き部
９８，９９…凸部
ＦＢ１，ＦＢ２…ネジ
ＦＭ…フラッシュメモリ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記憶媒体を内蔵する外部記憶装置であって、
前記記憶媒体を装着すると共に、一端に外部接続用のコネクタを装着した配線基板と、
前記配線基板を両側から覆う第１，第２のケースと、
該第１のケースと該第２のケースとを、内部に前記配線基板を収納した状態で固定する固定機構と
を備え、
前記第１のケースは、前記配線基板に対向する面の複数箇所に、外部の機器に取り付けるための第１のねじ穴を備え、
前記第２のケースには、
前記第１のケースの前記第１のねじ穴に対応する複数の位置の各々に、当該第２のケース内部に向かって突出して、前記第１のねじ穴にネジ止めされるネジが侵入可能な空間を確保する壁部と、
前記配線基板を支持する複数の支持部材と
を設け、
前記複数の壁部の少なくとも一部には、前記第２のケース内側側面に、前記支持部材との間に前記配線基板を挟み込むフックを備えた
外部記憶装置。
【請求項２】
請求項１記載の外部記憶装置であって、
前記第１または第２のケースは、前記第１のねじ穴とは前記ネジの侵入方向が異なる複数の第２のねじ穴を備え、
前記壁部は、前記空間を、前記第１，第２のねじ穴に排他的にネジ止めされるネジに対して侵入可能に設けられた
外部記憶装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の外部記憶装置であって、
前記第１のケースの前記配線基板に対向する面は、前記第１のねじ穴の周辺を、所定寸法だけ隆起させ、前記第１，第２のケースを前記固定機構により固定した際の前記第１のケースの前記第１のねじ穴から、前記第２のケースの底面までの寸法を、前記外部の機器への装着寸法とした外部記憶装置。
【請求項４】
請求項２記載の外部記憶装置であって、
前記第１のケースの前記配線基板に対向する面に対して略直角をなす側壁を、少なくとも前記壁部に対応する位置に設け、
前記第２のねじ穴を、前記側壁に設けた
外部記憶装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか記載の外部記憶装置であって、
前記第１のケースは、板金加工により形成し、
前記第２のケースは、樹脂モールドにより形成した
外部記憶装置。
【請求項６】
請求項５記載の外部記憶装置であって、
前記第１のケースは、前記配線基板に対向する面の周縁において、前記第２のケースの内側にはめ込まれる舌片を、前記板金を折り曲げることにより形成すると共に、該舌片に前記固定機構の一部をなす係合部を設け、
前記第２ケースには、前記舌片に設けられた前記係合部に係合して、前記固定機構を構成する係合部材を設けた
外部記憶装置。
【請求項７】
前記配線基板の前記第１のケース側表面には、前記配線基板のグランドと前記板金加工された第１のケースとを電気的に接続するバネ部材が設けられた請求項５または請求項６記載の外部記憶装置。
【請求項８】
前記第１のケースは、前記配線基板に前記コネクタか取り付けられる位置に対応する箇所が切り欠かれた請求項１ないし請求項７のいずれか記載の外部記憶装置。
【請求項９】
前記コネクタは、ＳＡＴＡ規格のコネクタである請求項８記載の外部記憶装置。
【請求項１０】
前記配線基板には、前記コネクタとは別に、当該外部記憶装置を外部のコンピュータに接続するための他のコネクタを備えた請求項１ないし請求項９のいずれか記載の外部記憶装置。
【請求項１１】
前記記憶媒体は、磁気的にデータを記憶するディスク装置、磁気光学的にデータ記憶するディスク装置、電気的にデータを記憶する半導体記憶装置、光学的にデータを記憶する光学記憶装置のいずれかである請求項１ないし請求項１０のいずれか記載の外部記憶装置。
【請求項１２】
記憶媒体を装着すると共に一端に外部接続用のコネクタを装着した配線基板を内蔵可能な外部記憶装置用ケースであって、
前記配線基板を両側から覆う第１，第２のケースと、
該第１のケースと該第２のケースとを、内部に前記配線基板を収納した状態で固定する固定機構と
を備え、
前記第１のケースは、前記配線基板に対向する面の複数箇所に、外部の機器に取り付けるための第１のねじ穴を備え、
前記第２のケースには、
前記第１のケースの前記第１のねじ穴に対応する複数の位置の各々に、当該第２のケース内部に向かって突出して、前記第１のねじ穴にネジ止めされるネジが侵入可能な空間を確保する壁部と、
前記配線基板を支持する複数の支持部材と
を設け、
前記複数の壁部の少なくとも一部には、前記第２のケース内側側面に、前記支持部材との間に前記配線基板を挟み込むフックを備えた
外部記憶装置用ケース。
【請求項１】
記憶媒体を内蔵する外部記憶装置であって、
前記記憶媒体を装着すると共に、一端に外部接続用のコネクタを装着した配線基板と、
前記配線基板を両側から覆う第１，第２のケースと、
該第１のケースと該第２のケースとを、内部に前記配線基板を収納した状態で固定する固定機構と
を備え、
前記第１のケースは、前記配線基板に対向する面の複数箇所に、外部の機器に取り付けるための第１のねじ穴を備え、
前記第２のケースには、
前記第１のケースの前記第１のねじ穴に対応する複数の位置の各々に、当該第２のケース内部に向かって突出して、前記第１のねじ穴にネジ止めされるネジが侵入可能な空間を確保する壁部と、
前記配線基板を支持する複数の支持部材と
を設け、
前記複数の壁部の少なくとも一部には、前記第２のケース内側側面に、前記支持部材との間に前記配線基板を挟み込むフックを備えた
外部記憶装置。
【請求項２】
請求項１記載の外部記憶装置であって、
前記第１または第２のケースは、前記第１のねじ穴とは前記ネジの侵入方向が異なる複数の第２のねじ穴を備え、
前記壁部は、前記空間を、前記第１，第２のねじ穴に排他的にネジ止めされるネジに対して侵入可能に設けられた
外部記憶装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の外部記憶装置であって、
前記第１のケースの前記配線基板に対向する面は、前記第１のねじ穴の周辺を、所定寸法だけ隆起させ、前記第１，第２のケースを前記固定機構により固定した際の前記第１のケースの前記第１のねじ穴から、前記第２のケースの底面までの寸法を、前記外部の機器への装着寸法とした外部記憶装置。
【請求項４】
請求項２記載の外部記憶装置であって、
前記第１のケースの前記配線基板に対向する面に対して略直角をなす側壁を、少なくとも前記壁部に対応する位置に設け、
前記第２のねじ穴を、前記側壁に設けた
外部記憶装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか記載の外部記憶装置であって、
前記第１のケースは、板金加工により形成し、
前記第２のケースは、樹脂モールドにより形成した
外部記憶装置。
【請求項６】
請求項５記載の外部記憶装置であって、
前記第１のケースは、前記配線基板に対向する面の周縁において、前記第２のケースの内側にはめ込まれる舌片を、前記板金を折り曲げることにより形成すると共に、該舌片に前記固定機構の一部をなす係合部を設け、
前記第２ケースには、前記舌片に設けられた前記係合部に係合して、前記固定機構を構成する係合部材を設けた
外部記憶装置。
【請求項７】
前記配線基板の前記第１のケース側表面には、前記配線基板のグランドと前記板金加工された第１のケースとを電気的に接続するバネ部材が設けられた請求項５または請求項６記載の外部記憶装置。
【請求項８】
前記第１のケースは、前記配線基板に前記コネクタか取り付けられる位置に対応する箇所が切り欠かれた請求項１ないし請求項７のいずれか記載の外部記憶装置。
【請求項９】
前記コネクタは、ＳＡＴＡ規格のコネクタである請求項８記載の外部記憶装置。
【請求項１０】
前記配線基板には、前記コネクタとは別に、当該外部記憶装置を外部のコンピュータに接続するための他のコネクタを備えた請求項１ないし請求項９のいずれか記載の外部記憶装置。
【請求項１１】
前記記憶媒体は、磁気的にデータを記憶するディスク装置、磁気光学的にデータ記憶するディスク装置、電気的にデータを記憶する半導体記憶装置、光学的にデータを記憶する光学記憶装置のいずれかである請求項１ないし請求項１０のいずれか記載の外部記憶装置。
【請求項１２】
記憶媒体を装着すると共に一端に外部接続用のコネクタを装着した配線基板を内蔵可能な外部記憶装置用ケースであって、
前記配線基板を両側から覆う第１，第２のケースと、
該第１のケースと該第２のケースとを、内部に前記配線基板を収納した状態で固定する固定機構と
を備え、
前記第１のケースは、前記配線基板に対向する面の複数箇所に、外部の機器に取り付けるための第１のねじ穴を備え、
前記第２のケースには、
前記第１のケースの前記第１のねじ穴に対応する複数の位置の各々に、当該第２のケース内部に向かって突出して、前記第１のねじ穴にネジ止めされるネジが侵入可能な空間を確保する壁部と、
前記配線基板を支持する複数の支持部材と
を設け、
前記複数の壁部の少なくとも一部には、前記第２のケース内側側面に、前記支持部材との間に前記配線基板を挟み込むフックを備えた
外部記憶装置用ケース。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１１−１０８１４１（Ｐ２０１１−１０８１４１Ａ）
【公開日】平成２３年６月２日（２０１１．６．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２６４６８８（Ｐ２００９−２６４６８８）
【出願日】平成２１年１１月２０日（２００９．１１．２０）
【出願人】（３９００４０１８７）株式会社バッファロー (378)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月２日（２０１１．６．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１１月２０日（２００９．１１．２０）
【出願人】（３９００４０１８７）株式会社バッファロー (378)
【Ｆターム（参考）】
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