金型、デバイス製造装置、並びにデバイス製造方法
【課題】一対のデバイスにおけるリードが互い違いとなった状態を解消できるデバイス製造装置を提供する。
【解決手段】第一の本体Ｗ１１から第一のリードＷ１５が突出する第一のデバイスＷ１０と、第二の本体Ｗ２１から第二のリードＷ２５が延びる第二のデバイスＷ２０と、両リードを接続する連結部Ｗ３０とを有し、第一のリードと第二のリードとが第一のリードの幅方向に互い違いに配置されたデバイス連結体Ｗから第一のデバイスと第二のデバイスとを分離するデバイス製造装置１であって、デバイス連結体のうち第一のデバイスの重心位置Ｗ１６よりも突出方向Ｘ１側を下方から支持する下部金型１１と、下部金型の上方に配置され、下方に移動することで下部金型と協働して連結部を切断する上部金型１２と、連結部を切断されて自重で移動した第一のデバイスを、幅方向に第一のリードと第二のリードとが重ならないように支持可能なシュート２０Ａとを備える。
【解決手段】第一の本体Ｗ１１から第一のリードＷ１５が突出する第一のデバイスＷ１０と、第二の本体Ｗ２１から第二のリードＷ２５が延びる第二のデバイスＷ２０と、両リードを接続する連結部Ｗ３０とを有し、第一のリードと第二のリードとが第一のリードの幅方向に互い違いに配置されたデバイス連結体Ｗから第一のデバイスと第二のデバイスとを分離するデバイス製造装置１であって、デバイス連結体のうち第一のデバイスの重心位置Ｗ１６よりも突出方向Ｘ１側を下方から支持する下部金型１１と、下部金型の上方に配置され、下方に移動することで下部金型と協働して連結部を切断する上部金型１２と、連結部を切断されて自重で移動した第一のデバイスを、幅方向に第一のリードと第二のリードとが重ならないように支持可能なシュート２０Ａとを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デバイスを製造するための金型、デバイス製造装置、並びにデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＳＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などのように、本体の側面から突出する複数のリードが互いに間隔を空けて配置されたデバイスが用いられている（たとえば、特許文献１参照）。
このようなデバイスを製造するデバイス製造装置では、銅などの導電体で形成された板状部材から金型によりリードを打ち抜くときに捨てられる材料が少なくなるようにデバイスの配置を工夫している。すなわち、一対のデバイスが、一方の本体に設けられたリードの突出方向先端側に他方の本体が配置されるとともに、リード同士がリードの幅方向に互い違いとなる状態で製造されるようにリードフレームを構成している。デバイスをこのように配置して製造することで、一方のデバイスの隣り合うリード間の板状部材を、他方のデバイスのリードとして利用することができる。
【０００３】
金型でリードフレームからリードを切り離すと、完成した一対のデバイスは、それぞれのリードが互い違いとなった状態で対向して配置される。
一般的に、デバイスは、リードの幅方向に搬送されてマガジンに収容される。上記のデバイス製造装置の場合、対向配置された一対のデバイスをリードの幅方向に搬送すると、それぞれのリードが干渉してしまうため、デバイスの搬送が困難となる。リードが互い違いとなった一対のデバイスを引き離すために、ハンドラーなどで一方のデバイスを吸着して上昇させ、デバイスの向きを反転させたうえで他方のデバイスに並べた位置に配置している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１０３４３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、一対のデバイスを引き離すためにこのように操作すると、デバイスを吸着したり上下移動したりする機構が必要となり、デバイス製造装置が大型化する問題が生じている。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであって、切り離された一対のデバイスにおけるリードが互い違いとなった状態を容易に解消することができる金型、デバイス製造装置、並びにデバイス製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明のデバイス製造装置は、第一の本体から第一のリードが突出する第一のデバイスと、第二の本体から第二のリードが延びる第二のデバイスと、前記第一のリードおよび前記第二のリードを接続する連結部とを有し、前記第二の本体が前記第一のリードの突出方向側に配置されるとともに前記第一のリードと前記第二のリードとが前記第一のリードの幅方向に互い違いに配置されたデバイス連結体から、前記連結部を切断して前記第一のデバイスと前記第二のデバイスとを分離するデバイス製造装置であって、前記デバイス連結体のうち前記第一のデバイスの重心位置よりも前記突出方向側を下方から支持する下部金型と、前記下部金型の上方に配置され、下方に移動することで前記下部金型と協働して前記連結部を切断する上部金型と、前記連結部を切断されて自重で移動した前記第一のデバイスを、前記幅方向に前記第一のリードと前記第二のリードとが重ならないように支持可能なシュートと、を備えることを特徴としている。
【０００７】
また、本発明の金型は、第一の本体から第一のリードが突出する第一のデバイスと、第二の本体から第二のリードが延びる第二のデバイスと、前記第一のリードおよび前記第二のリードを接続する連結部とを有し、前記第二の本体が前記第一のリードの突出方向側に配置されるとともに前記第一のリードと前記第二のリードとが前記第一のリードの幅方向に互い違いに配置されたデバイス連結体から、前記連結部を切断して前記第一のデバイスと前記第二のデバイスとを分離する金型であって、前記デバイス連結体のうち前記第一のデバイスの重心位置よりも前記突出方向側を下方から支持する下部金型と、前記下部金型の上方に配置され、下方に移動することで前記下部金型と協働して前記連結部を切断する上部金型と、を備え、前記連結部を切断された前記第一のデバイスは、前記幅方向に前記第一のリードと前記第二のリードとが重ならない位置に自重で移動することを特徴としている。
【０００８】
また、本発明のデバイス製造方法は、第一の本体から第一のリードが突出する第一のデバイスと、第二の本体から第二のリードが延びる第二のデバイスと、前記第一のリードおよび前記第二のリードを接続する連結部とを有し、前記第二の本体が前記第一のリードの突出方向側に配置されるとともに前記第一のリードと前記第二のリードとが前記第一のリードの幅方向に互い違いに配置されたデバイス連結体から、前記連結部を切断して前記第一のデバイスと前記第二のデバイスとを分離するデバイス製造方法であって、前記デバイス連結体のうち前記第一のデバイスの重心位置よりも前記突出方向側を下方から支持し、前記連結部を切断し、前記連結部を切断されて自重で移動した前記第一のデバイスを、前記幅方向に前記第一のリードと前記第二のリードとが重ならないように支持することを特徴としている。
【０００９】
この発明によれば、デバイス連結体のうち第一のデバイスの重心位置よりも突出方向側を下方から支持した状態でデバイス連結体の連結部を切断すると、第一のデバイスと第二のデバイスとが分離する。分離された第一のデバイスは、自重により第一の本体側から移動して、幅方向に第一のリードと第二のリードとが重ならないよう支持される。
したがって、互い違いとなったリードをリードの自重だけで容易に分離し、リードが幅方向に重ならない位置に第一のデバイスを支持することができる。
【００１０】
また、上記のデバイス製造装置において、前記シュートにおける前記第一のデバイスを支持する支持面は、前記下部金型から水平面に沿って離間するにしたがって下方に向かうように傾斜していることがより好ましい。
この発明によれば、第一のデバイスが自重により落下したときに、第一のデバイスを支持面上の下方の位置に位置決めすることができる。
【００１１】
また、上記のデバイス製造装置において、前記支持面における下方の端部には、前記支持面から凹んだ凹部が形成されていることがより好ましい。
この発明によれば、連結部を切断したときに生じたバリなどが、自重により凹部に収容される。このため、バリなどが支持面上に付着して、シュートに収容された第一のデバイスが支持面上を移動する際に、バリなどにより引っ掛かるのを低減させることができる。
【００１２】
また、上記のデバイス製造装置において、前記シュートに対する前記幅方向側に設けられ、前記第一のデバイスを収容するマガジンと、前記シュートに支持された前記第一のデバイスを前記幅方向に移動させて前記マガジンに収容させる押出し機構と、を備えることがより好ましい。
この発明によれば、押出し機構によりシュート上の第一のデバイスを幅方向に移動させることで、第一のデバイスをマガジンに収容させることができる。
【００１３】
また、上記のデバイス製造装置において、前記シュートにおける前記第一のデバイスを支持する支持面を水平面に略平行となるように移動させる移動機構を備えることがより好ましい。
この発明によれば、例えば、幅方向に湾曲した斜面上に第一のデバイスを送り出すときに、第一のデバイスの底面と斜面とが突出方向においてほぼ平行になる。したがって、斜面上における第一のデバイスの突出方向の動きを安定させ、第一のデバイスをより確実にマガジンに収容することができる。
【００１４】
また、上記のデバイス製造装置において、前記下部金型は、前記デバイス連結体のうち前記第二のデバイスの重心位置よりも前記突出方向の反対側を下方から支持し、前記連結部を切断されて自重で移動した前記第二のデバイスを支持可能な第二のシュートをさらに備えることがより好ましい。
この発明によれば、第一のリードと第二のリードとをより確実に分離するとともに、分離した各デバイスをそれぞれのシュートで支持することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の金型、デバイス製造装置、並びにデバイス製造方法によれば、切り離された一対のデバイスにおけるリードが互い違いとなった状態を容易に解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態のデバイス製造装置の正面図である。
【図２】同デバイス製造装置で用いられるデバイス連結体の平面図である。
【図３】同デバイス製造装置の一部を省略した平面図である。
【図４】同デバイス製造装置の一部を省略した側面図である。
【図５】同デバイス製造装置の動作を説明する正面図である。
【図６】同デバイス製造装置の動作を説明する正面図である。
【図７】本発明の変形例における金型の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係るデバイス製造装置（以下、「製造装置」とも称する。）の一実施形態を、図１から図６を参照しながら説明する。
図１に示すように、本製造装置１は、第一のデバイスＷ１０と第二のデバイスＷ２０とが連結部Ｗ３０により接続されたデバイス連結体Ｗから連結部Ｗ３０を切断して、第一のデバイスＷ１０と第二のデバイスＷ２０とを分離する装置である。
以下では、まず、デバイス連結体Ｗについて説明する。
【００１８】
図２に示すように、デバイス連結体Ｗは、第一のデバイスＷ１０と、第二のデバイスＷ２０と、第一のデバイスＷ１０および第二のデバイスＷ２０を一体に接続する連結部Ｗ３０を備えている。本実施形態では、第一のデバイスＷ１０および第二のデバイスＷ２０は、ＳＩＰ型の同一のデバイスである。
第一のデバイスＷ１０は、略箱状の第一の本体Ｗ１１と、第一の本体Ｗ１１の側面Ｗ１２から互いに平行となるように突出する３つの第一のリードＷ１３、Ｗ１４、Ｗ１５とを有している。第一の本体Ｗ１１は、不図示の半導体チップなどを樹脂封止したものである。第一のリードＷ１３、Ｗ１４、Ｗ１５の一端は、半導体チップに電気的に接続されている。同様に、第二のデバイスＷ２０は、略箱状の第二の本体Ｗ２１と、第二の本体Ｗ２１の側面Ｗ２２から互いに平行となるように延びる３つの第二のリードＷ２３、Ｗ２４、Ｗ２５とを有している。
【００１９】
第二の本体Ｗ２１は、第一のリードＷ１３の突出方向Ｘ１側に配置されている。第一のリードＷ１３、Ｗ１４、Ｗ１５と第二のリードＷ２３、Ｗ２４、Ｗ２５とは、第一のリードＷ１３の幅方向Ｙに互い違いに配置されている。
すなわち、第一の本体Ｗ１１の側面Ｗ１２と第二の本体Ｗ２１の側面Ｗ２２とが対向するように配置されているとともに、第一のリードＷ１３、Ｗ１４の間に第二のリードＷ２４が、第一のリードＷ１４、Ｗ１５の間に第二のリードＷ２５がそれぞれ配置されている。第二のリードＷ２３、Ｗ２４、Ｗ２５が延びる方向は、突出方向Ｘ１とは逆方向となる延出方向Ｘ２となる。
【００２０】
連結部Ｗ３０は、第一のリードＷ１３、Ｗ１４、Ｗ１５と第二のリードＷ２３、Ｗ２４、Ｗ２５とを接続している。第一のリードＷ１３、Ｗ１４、Ｗ１５、第二のリードＷ２３、Ｗ２４、Ｗ２５、および連結部Ｗ３０は、リードフレームを構成している。
デバイス連結体Ｗから連結部Ｗ３０を切断することで、第一のリードＷ１３、Ｗ１４、Ｗ１５と第二のリードＷ２３、Ｗ２４、Ｗ２５とが分かれ、第一のデバイスＷ１０と第二のデバイスＷ２０とが分離される。
【００２１】
図１および図３に示すように、製造装置１は、デバイス連結体Ｗを切断する金型１０と、分離された第一のデバイスＷ１０を支持可能な第一のシュート（シュート）２０Ａと、分離された第二のデバイスＷ２０を支持可能な第二のシュート２０Ｂと、デバイスＷ１０、Ｗ２０を収容する第一のマガジン（マガジン）４０Ａ、第二のマガジン４０Ｂとを備えている。
【００２２】
図１に示すように、金型１０は、デバイス連結体Ｗのうち、第一のデバイスＷ１０の重心位置Ｗ１６よりも突出方向Ｘ１側であって第二のデバイスＷ２０の重心位置Ｗ２６よりも延出方向Ｘ２側を下方から支持する下部金型１１と、下部金型１１の上方に配置された上部金型１２とを有している。
本実施形態では、下部金型１１におけるデバイス連結体Ｗを支持する部分の突出方向Ｘ１の幅Ｌは、デバイス連結体Ｗにおける重心位置Ｗ１６と重心位置Ｗ２６との間隔より狭く設定されている。下部金型１１の上面１１ａには、不図示の刃部が設けられている。下部金型１１の上面１１ａにデバイス連結体Ｗを配置したときに、第一のリードＷ１３が突出する突出方向Ｘ１は水平面にほぼ平行になる。
上部金型１２の下面１２ａには、下部金型１１の刃部に対向する刃部１２ｂが設けられている。上部金型１２は不図示の金型移動機構が接続されていて、金型移動機構は上部金型１２を下方および上方に移動させることができる。
下部金型１１および上部金型１２は、それぞれの刃部により協働してデバイス連結体Ｗの連結部Ｗ３０を切断する。
【００２３】
本実施形態では、第一のシュート２０Ａおよび第二のシュート２０Ｂ、第一のマガジン４０Ａおよび第二のマガジン４０Ｂは、図１および図３に示す、鉛直方向に延びる下部金型１１の中心軸線Ｃに対して１８０°の回転対称となるように形成されている。すなわち、第一のシュート２０Ａを中心軸線Ｃ回りに１８０°回転させると第二のシュート２０Ｂに一致する。後述する支持台２２Ａおよび支持台２２Ｂ、第一の移動機構（移動機構）２８Ａおよび第二の移動機構２８Ｂ、案内面３１Ａおよび案内面３１Ｂ、第一の押出し機構（押出し機構）４６Ａおよび第二の押出し機構４６Ｂについても同様に、中心軸線Ｃに対して１８０°の回転対称となるように形成されている。
以下では、第一のシュート２０Ａ、第一のマガジン４０Ａ、支持台２２Ａ、第一の移動機構２８Ａ、案内面３１Ａ、および第一の押出し機構４６Ａについて説明する。そして、これらに対して回転対称となる構成については、符号の数字の部分を共通にし、符号に付加する英字を「Ａ」、「Ｂ」と変えることで示し、重複する説明を省略する。
【００２４】
下部金型１１の延出方向Ｘ２側には、上面にＶ状溝２１Ａが形成された支持台２２Ａが配置されている。
第一のシュート２０Ａは、Ｖ状溝２１Ａ内で位置決めされている。このＶ状溝２１Ａ内で位置決めされた第一のシュート２０Ａの位置を、以下では「下端位置Ｐ１」と称する。第一のシュート２０Ａは、下端位置Ｐ１において、下部金型１１の上面１１ａに配置されたデバイス連結体Ｗの第一のリードＷ１３の幅方向Ｙに延びている。以下では、デバイスＷ１０、Ｗ２０の搬送経路について説明する場合には、この幅方向Ｙを搬送方向Ｙとも称する。
第一のシュート２０Ａは、略平板状に形成された基台２４Ａと、基台２４Ａの延出方向Ｘ２側の縁部から立設する壁部２５Ａとを有している。第一のシュート２０Ａが下端位置Ｐ１に配置されているときに、基台２４Ａの上面となる支持面２６Ａは、下部金型１１の上面１１ａよりも下方に配置されるとともに、下部金型１１から延出方向Ｘ２に離間するにしたがって下方に向かうように傾斜している。支持面２６Ａにおける下方の端部には、支持面２６Ａから凹んだ凹部２７Ａが形成されている。
【００２５】
第一のシュート２０Ａには、第一の移動機構２８Ａが設けられていて、第一のシュート２０Ａを上下方向に移動させるとともに、第一のシュート２０Ａを支持面２６Ａが水平面に略平行となるように移動させることができる。第一の移動機構２８Ａにより、上方に移動されるとともに支持面２６Ａが水平面に略平行となったときの第一のシュート２０Ａの位置を、以下では「上端位置Ｐ２」と称する（図４参照。）。
【００２６】
図３および図４に示すように、第一のシュート２０Ａの搬送方向Ｙの一方側Ｙ１には、前述の第一のマガジン４０Ａが配置されている。第一のマガジン４０Ａは、上端位置Ｐ２に配置されたときの第一のシュート２０Ａの支持面２６Ａよりも下方に自身の開口４２Ａが位置するとともに、開口４２Ａが上方かつ搬送方向Ｙの他方側Ｙ２を向くように斜めに取り付けられている。
図４に示すように、上端位置Ｐ２に配置されたときの第一のシュート２０Ａと第一のマガジン４０Ａとの間には、案内面３１Ａが設けられている。案内面３１Ａにおける他方側Ｙ２は、水平面に平行であって、上端位置Ｐ２に配置されたときの第一のシュート２０Ａの支持面２６Ａに連なるように形成されている。案内面３１Ａにおける一方側Ｙ１は、斜め下方を向くように湾曲し、開口４２Ａを介してマガジン４０Ａの内部空間４１Ａに連なっている。案内面３１Ａは、突出方向Ｘ１には平行な斜面となっている。
【００２７】
図３に示すように、第一のシュート２０Ａの他方側Ｙ２には、第一の押出し機構（押出し機構）４６Ａが設けられている。第一の押出し機構４６Ａは、搬送方向Ｙに延びるロッド４７Ａと、ロッド４７Ａを搬送方向Ｙに移動させる本体４８Ａとを有している。
ロッド４７Ａは、第一のシュート２０Ａが上端位置Ｐ２に配置されているときに、第一のシュート２０Ａに支持された第一のデバイスＷ１０を一方側Ｙ１に移動させ、案内面３１Ａまで押し出すことができる。
【００２８】
次に、以上のように構成された製造装置１を用いた本実施形態のデバイス製造方法について説明する。第一のシュート２０Ａおよび第二のシュート２０Ｂは、予め下端位置Ｐ１に配置されている。
まず、配置工程において、図１に示すように、下部金型１１の上面１１ａ上にデバイス連結体Ｗを配置する。このとき、下部金型１１が、デバイス連結体Ｗのうち、第一のデバイスＷ１０の重心位置Ｗ１６よりも突出方向Ｘ１側であって第二のデバイスＷ２０の重心位置Ｗ２６よりも延出方向Ｘ２側を下方から支持するように、デバイス連結体Ｗを配置する。
第一のデバイスＷ１０の第一のリードＷ１５と第二のデバイスＷ２０の第二のリードＷ２５とは、幅方向Ｙに平行に見て重なっている。
【００２９】
次に、切断工程において、デバイス連結体Ｗを切断する。すなわち、金型移動機構により上部金型１２を下方に移動させ、金型１１、１２の刃部によりデバイス連結体Ｗの連結部Ｗ３０を切断する。デバイス連結体Ｗを切断したときに、切断した部分にバリなどが生じる。
このとき、デバイス連結体Ｗから第一のデバイスＷ１０および第二のデバイスＷ２０が分離される。分離された第一のデバイスＷ１０は、下部金型１１により第一のデバイスＷ１０の重心位置Ｗ１６よりも突出方向Ｘ１側しか支持されていないため、図５に示すように、自重により第一のリードＷ１５に対する第一の本体Ｗ１１側から落下することで移動し、第一のデバイスＷ１０は、第一のシュート２０Ａの支持面２６Ａに支持される。前述のバリの一部は、第一のデバイスＷ１０とともに第一のシュート２０Ａ内に落ちるが、支持面２６Ａの下方の端部に形成された凹部２７Ａに収容される。第二のデバイスＷ２０も同様に自重により落下し、第二のシュート２０Ｂの支持面２６Ｂに支持される。
第一のシュート２０Ａに支持された第一のデバイスＷ１０と第二のシュート２０Ｂに支持された第二のデバイスＷ２０とは、幅方向Ｙに平行に見て第一のリードＷ１５と第二のリードＷ２５とが重ならないように構成されている。
この後で、金型移動機構により上部金型１２を上方に移動させておく。
【００３０】
続いて、収容工程において、第一のデバイスＷ１０を第一のマガジン４０Ａに収容するとともに、第二のデバイスＷ２０を第二のマガジン４０Ｂに収容する。
具体的には、図６に示すように、第一の移動機構２８Ａにより第一のシュート２０Ａを上端位置Ｐ２に移動させ、第一のシュート２０Ａの支持面２６Ａを水平面に略平行にする。そして、第一の押出し機構４６Ａの本体４８Ａによりロッド４７Ａを一方側Ｙ１に移動させる。これにより、第一のデバイスＷ１０は、第一のシュート２０Ａ内を搬送方向Ｙの一方側Ｙ１にスライドし、さらに、案内面３１Ａの他方側Ｙ２の部分を一方側Ｙ１にスライドする。そして、案内面３１Ａの一方側Ｙ１において、自重により一方側Ｙ１に移動し、開口４２Ａを介して第一のマガジン４０Ａの内部空間４１Ａに収容される。
同様に、第二のデバイスＷ２０は、第二の移動機構２８Ｂ、第二の押出し機構４６Ｂにより移動され、第二のマガジン４０Ｂに収容される。
この後で、移動機構２８Ａ、２８Ｂによりシュート２０Ａ、２０Ｂを下端位置Ｐ１に移動させ、本体４８Ａによりロッド４７Ａを他方側Ｙ２に、本体４８Ｂによりロッド４７Ｂを一方側Ｙ１にそれぞれ移動させておく。
【００３１】
これまで説明した配置工程、切断工程、および収容工程を繰り返して行うことで、多数のデバイスＷ１０、Ｗ２０を製造し、第一のデバイスＷ１０を第一のマガジン４０Ａに、第二のデバイスＷ２０を第二のマガジン４０Ｂにそれぞれ収容することができる。
【００３２】
以上説明したように、本実施形態の製造装置１およびデバイス製造方法によれば、上部金型１２を下方に移動させて、上部金型１２および下部金型１１によりデバイス連結体Ｗから連結部Ｗ３０を切断することで、第一のデバイスＷ１０と第二のデバイスＷ２０とを分離する。分離された第一のデバイスＷ１０は、自重により第一の本体Ｗ１１側から移動して第一のシュート２０Ａに支持されるが、このときの第一のデバイスＷ１０の位置は、幅方向Ｙに平行に見て第一のリードＷ１５と第二のリードＷ２５とが重ならないようになっている。したがって、互い違いとなったリードＷ１５、Ｗ２５を重力の作用だけで容易に分離し、幅方向Ｙに重ならない位置に保持することができる。
従来の製造装置に比べてデバイスを吸着したり移動したりする機構が不要になるため、製造装置１を小型にすることができる。
【００３３】
第一のシュート２０Ａの支持面２６Ａは、下部金型１１から延出方向Ｘ２に沿って離間するにしたがって下方に向かうように傾斜している。このため、第一のデバイスＷ１０が自重により落下したときに、第一のデバイスＷ１０を支持面２６Ａ上の下方の位置に位置決めすることができる。
支持面２６Ａにおける下方の端部には、凹部２７Ａが形成されている。これにより、連結部Ｗ３０を切断したときに生じたバリなどが、自重により凹部２７Ａに収容される。このため、バリなどが支持面２７Ａ上に付着して、第一のシュート２０Ａに収容された第一のデバイスＷ１０が支持面２７Ａ上を移動する際に、バリなどにより引っ掛かるのを低減させることができる。
【００３４】
製造装置１は、第一のマガジン４０Ａおよび第一の押出し機構４６Ａを備えている。したがって、第一の押出し機構４６Ａにより第一のシュート２０Ａ上の第一のデバイスＷ１０を搬送方向Ｙに移動させることで、第一のデバイスＷ１０を第一のマガジン４０Ａに収容させることができる。
製造装置１が第一の移動機構２８Ａを備えることで、第一のシュート２０Ａが上端位置Ｐ２に配置されたときに、第一のデバイスＷ１０の底面と案内面３１Ａとが突出方向Ｘ１においてほぼ平行になる。したがって、案内面３１Ａ上における第一のデバイスＷ１０の突出方向Ｘ１の動きを安定させ、第一のデバイスＷ１０をより確実に第一のマガジン４０Ａに収容することができる。
【００３５】
第二のシュート２０Ｂを備えるため、デバイス連結体Ｗから分離したデバイスＷ１０、Ｗ２０をそれぞれのシュート２０Ａ、２０Ｂで別々に支持することができる。
【００３６】
以上、本発明の一実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更なども含まれる。
たとえば、前記実施形態では、デバイス連結体Ｗは、１つの第一のデバイスＷ１０と１つの第二のデバイスＷ２０が連結部Ｗ３０で接続された構成とした。しかし、デバイス連結体において連結部Ｗ３０で接続されるデバイスＷ１０、Ｗ２０の数に制限はなく、３つ以上のデバイスを接続した構成としてもよい。
また、前記実施形態では、デバイスＷ１０、Ｗ２０におけるリードの数を３つとしたが、デバイスに設けられるリードの数に制限はなく、１つ、２つでもよいし、４つ以上でもよい。
【００３７】
前記実施形態では、連結部Ｗ３０を切断することで第一のデバイスＷ１０、第二のデバイスＷ２０が、自重により第一のシュート２１、第二のシュート２２にそれぞれ移動して支持されるとした。しかし、連結部Ｗ３０を切断したときに第二のデバイスＷ２０を移動させる必要がない場合には、下部金型１１が第二のデバイスＷ２０の重心位置Ｗ２６よりも突出方向Ｘ１側を支持するように構成してもよい。
この場合には、製造装置１に第二のシュート２２、案内面３１Ｂ、第二の押出し機構４６Ｂ、および第二のマガジン４０Ｂは、備えられなくてもよい。
【００３８】
前記実施形態では、製造装置１に代えて、図７に示すように金型１０のみを用いてもよい。
この場合、上記実施形態と同様に下部金型１１の上面１１ａ上にデバイス連結体Ｗを配置し、上部金型１２を下方に移動させてデバイス連結体Ｗの連結部Ｗ３０を切断する。このとき、第一のデバイスＷ１０は、自重により下部金型１１の延出方向Ｘ２側に移動し、第二のデバイスＷ２０は下部金型１１の突出方向Ｘ１側に移動する。
このように、幅方向Ｙに見たときに、第一のリードＷ１５と第二のリードＷ２５とが重ならないように第一のデバイスＷ１０および第二のデバイスＷ２０が移動するため、切り離された一対のデバイスＷ１０、Ｗ２０におけるリードＷ１５、Ｗ２５が互い違いとなった状態を容易に解消することができる。
【００３９】
前記実施形態では、凹部２７Ａは必須の構成ではない。デバイス連結体Ｗを切断するときに生じるバリが無視できるほど少ない場合があるからである。
また、案内面３１Ａが下端位置Ｐ１に配置された第一のシュート２０Ａの支持面２６Ａに連なるように突出方向Ｘ１に対して斜めに形成され、かつ、第一のマガジン４０Ａがこの案内面３１Ａに連なるように斜めに配置されている場合などには、第一の移動機構２８Ａは備えられなくてもよい。
前記実施形態では、デバイスＷ１０、Ｗ２０は、ＳＩＰ型の同一のデバイスであるとした。ただし、デバイスＷ１０、Ｗ２０は、ともにＳＩＰ型であっても寸法やリードの数が互いに異なるデバイスであってもよいし、ＺＩＰ（Ｚｉｇｚａｇ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などのような他の規格のデバイスでもよい。
【符号の説明】
【００４０】
１ 製造装置（デバイス製造装置）
１０ 金型
１１ 下部金型
１２ 上部金型
２０Ａ 第一のシュート（シュート）
２０Ｂ 第二のシュート
２６Ａ、２６Ｂ 支持面
２７Ａ、２７Ｂ 凹部
２８Ａ 第一の移動機構（移動機構）
４０Ａ 第一のマガジン（マガジン）
４６Ａ 第一の押出し機構（押出し機構）
Ｗ デバイス連結体
Ｗ１０ 第一のデバイス
Ｗ１１ 第一の本体
Ｗ１２、Ｗ１３、Ｗ１４ 第一のリード
Ｗ１６、Ｗ２６ 重心位置
Ｗ２０ 第二のデバイス
Ｗ２１ 第二の本体
Ｗ２２、Ｗ２３、Ｗ２４ 第二のリード
Ｗ３０ 連結部
Ｘ１ 突出方向
Ｙ 幅方向（搬送方向）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デバイスを製造するための金型、デバイス製造装置、並びにデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＳＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などのように、本体の側面から突出する複数のリードが互いに間隔を空けて配置されたデバイスが用いられている（たとえば、特許文献１参照）。
このようなデバイスを製造するデバイス製造装置では、銅などの導電体で形成された板状部材から金型によりリードを打ち抜くときに捨てられる材料が少なくなるようにデバイスの配置を工夫している。すなわち、一対のデバイスが、一方の本体に設けられたリードの突出方向先端側に他方の本体が配置されるとともに、リード同士がリードの幅方向に互い違いとなる状態で製造されるようにリードフレームを構成している。デバイスをこのように配置して製造することで、一方のデバイスの隣り合うリード間の板状部材を、他方のデバイスのリードとして利用することができる。
【０００３】
金型でリードフレームからリードを切り離すと、完成した一対のデバイスは、それぞれのリードが互い違いとなった状態で対向して配置される。
一般的に、デバイスは、リードの幅方向に搬送されてマガジンに収容される。上記のデバイス製造装置の場合、対向配置された一対のデバイスをリードの幅方向に搬送すると、それぞれのリードが干渉してしまうため、デバイスの搬送が困難となる。リードが互い違いとなった一対のデバイスを引き離すために、ハンドラーなどで一方のデバイスを吸着して上昇させ、デバイスの向きを反転させたうえで他方のデバイスに並べた位置に配置している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１０３４３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、一対のデバイスを引き離すためにこのように操作すると、デバイスを吸着したり上下移動したりする機構が必要となり、デバイス製造装置が大型化する問題が生じている。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであって、切り離された一対のデバイスにおけるリードが互い違いとなった状態を容易に解消することができる金型、デバイス製造装置、並びにデバイス製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明のデバイス製造装置は、第一の本体から第一のリードが突出する第一のデバイスと、第二の本体から第二のリードが延びる第二のデバイスと、前記第一のリードおよび前記第二のリードを接続する連結部とを有し、前記第二の本体が前記第一のリードの突出方向側に配置されるとともに前記第一のリードと前記第二のリードとが前記第一のリードの幅方向に互い違いに配置されたデバイス連結体から、前記連結部を切断して前記第一のデバイスと前記第二のデバイスとを分離するデバイス製造装置であって、前記デバイス連結体のうち前記第一のデバイスの重心位置よりも前記突出方向側を下方から支持する下部金型と、前記下部金型の上方に配置され、下方に移動することで前記下部金型と協働して前記連結部を切断する上部金型と、前記連結部を切断されて自重で移動した前記第一のデバイスを、前記幅方向に前記第一のリードと前記第二のリードとが重ならないように支持可能なシュートと、を備えることを特徴としている。
【０００７】
また、本発明の金型は、第一の本体から第一のリードが突出する第一のデバイスと、第二の本体から第二のリードが延びる第二のデバイスと、前記第一のリードおよび前記第二のリードを接続する連結部とを有し、前記第二の本体が前記第一のリードの突出方向側に配置されるとともに前記第一のリードと前記第二のリードとが前記第一のリードの幅方向に互い違いに配置されたデバイス連結体から、前記連結部を切断して前記第一のデバイスと前記第二のデバイスとを分離する金型であって、前記デバイス連結体のうち前記第一のデバイスの重心位置よりも前記突出方向側を下方から支持する下部金型と、前記下部金型の上方に配置され、下方に移動することで前記下部金型と協働して前記連結部を切断する上部金型と、を備え、前記連結部を切断された前記第一のデバイスは、前記幅方向に前記第一のリードと前記第二のリードとが重ならない位置に自重で移動することを特徴としている。
【０００８】
また、本発明のデバイス製造方法は、第一の本体から第一のリードが突出する第一のデバイスと、第二の本体から第二のリードが延びる第二のデバイスと、前記第一のリードおよび前記第二のリードを接続する連結部とを有し、前記第二の本体が前記第一のリードの突出方向側に配置されるとともに前記第一のリードと前記第二のリードとが前記第一のリードの幅方向に互い違いに配置されたデバイス連結体から、前記連結部を切断して前記第一のデバイスと前記第二のデバイスとを分離するデバイス製造方法であって、前記デバイス連結体のうち前記第一のデバイスの重心位置よりも前記突出方向側を下方から支持し、前記連結部を切断し、前記連結部を切断されて自重で移動した前記第一のデバイスを、前記幅方向に前記第一のリードと前記第二のリードとが重ならないように支持することを特徴としている。
【０００９】
この発明によれば、デバイス連結体のうち第一のデバイスの重心位置よりも突出方向側を下方から支持した状態でデバイス連結体の連結部を切断すると、第一のデバイスと第二のデバイスとが分離する。分離された第一のデバイスは、自重により第一の本体側から移動して、幅方向に第一のリードと第二のリードとが重ならないよう支持される。
したがって、互い違いとなったリードをリードの自重だけで容易に分離し、リードが幅方向に重ならない位置に第一のデバイスを支持することができる。
【００１０】
また、上記のデバイス製造装置において、前記シュートにおける前記第一のデバイスを支持する支持面は、前記下部金型から水平面に沿って離間するにしたがって下方に向かうように傾斜していることがより好ましい。
この発明によれば、第一のデバイスが自重により落下したときに、第一のデバイスを支持面上の下方の位置に位置決めすることができる。
【００１１】
また、上記のデバイス製造装置において、前記支持面における下方の端部には、前記支持面から凹んだ凹部が形成されていることがより好ましい。
この発明によれば、連結部を切断したときに生じたバリなどが、自重により凹部に収容される。このため、バリなどが支持面上に付着して、シュートに収容された第一のデバイスが支持面上を移動する際に、バリなどにより引っ掛かるのを低減させることができる。
【００１２】
また、上記のデバイス製造装置において、前記シュートに対する前記幅方向側に設けられ、前記第一のデバイスを収容するマガジンと、前記シュートに支持された前記第一のデバイスを前記幅方向に移動させて前記マガジンに収容させる押出し機構と、を備えることがより好ましい。
この発明によれば、押出し機構によりシュート上の第一のデバイスを幅方向に移動させることで、第一のデバイスをマガジンに収容させることができる。
【００１３】
また、上記のデバイス製造装置において、前記シュートにおける前記第一のデバイスを支持する支持面を水平面に略平行となるように移動させる移動機構を備えることがより好ましい。
この発明によれば、例えば、幅方向に湾曲した斜面上に第一のデバイスを送り出すときに、第一のデバイスの底面と斜面とが突出方向においてほぼ平行になる。したがって、斜面上における第一のデバイスの突出方向の動きを安定させ、第一のデバイスをより確実にマガジンに収容することができる。
【００１４】
また、上記のデバイス製造装置において、前記下部金型は、前記デバイス連結体のうち前記第二のデバイスの重心位置よりも前記突出方向の反対側を下方から支持し、前記連結部を切断されて自重で移動した前記第二のデバイスを支持可能な第二のシュートをさらに備えることがより好ましい。
この発明によれば、第一のリードと第二のリードとをより確実に分離するとともに、分離した各デバイスをそれぞれのシュートで支持することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の金型、デバイス製造装置、並びにデバイス製造方法によれば、切り離された一対のデバイスにおけるリードが互い違いとなった状態を容易に解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態のデバイス製造装置の正面図である。
【図２】同デバイス製造装置で用いられるデバイス連結体の平面図である。
【図３】同デバイス製造装置の一部を省略した平面図である。
【図４】同デバイス製造装置の一部を省略した側面図である。
【図５】同デバイス製造装置の動作を説明する正面図である。
【図６】同デバイス製造装置の動作を説明する正面図である。
【図７】本発明の変形例における金型の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係るデバイス製造装置（以下、「製造装置」とも称する。）の一実施形態を、図１から図６を参照しながら説明する。
図１に示すように、本製造装置１は、第一のデバイスＷ１０と第二のデバイスＷ２０とが連結部Ｗ３０により接続されたデバイス連結体Ｗから連結部Ｗ３０を切断して、第一のデバイスＷ１０と第二のデバイスＷ２０とを分離する装置である。
以下では、まず、デバイス連結体Ｗについて説明する。
【００１８】
図２に示すように、デバイス連結体Ｗは、第一のデバイスＷ１０と、第二のデバイスＷ２０と、第一のデバイスＷ１０および第二のデバイスＷ２０を一体に接続する連結部Ｗ３０を備えている。本実施形態では、第一のデバイスＷ１０および第二のデバイスＷ２０は、ＳＩＰ型の同一のデバイスである。
第一のデバイスＷ１０は、略箱状の第一の本体Ｗ１１と、第一の本体Ｗ１１の側面Ｗ１２から互いに平行となるように突出する３つの第一のリードＷ１３、Ｗ１４、Ｗ１５とを有している。第一の本体Ｗ１１は、不図示の半導体チップなどを樹脂封止したものである。第一のリードＷ１３、Ｗ１４、Ｗ１５の一端は、半導体チップに電気的に接続されている。同様に、第二のデバイスＷ２０は、略箱状の第二の本体Ｗ２１と、第二の本体Ｗ２１の側面Ｗ２２から互いに平行となるように延びる３つの第二のリードＷ２３、Ｗ２４、Ｗ２５とを有している。
【００１９】
第二の本体Ｗ２１は、第一のリードＷ１３の突出方向Ｘ１側に配置されている。第一のリードＷ１３、Ｗ１４、Ｗ１５と第二のリードＷ２３、Ｗ２４、Ｗ２５とは、第一のリードＷ１３の幅方向Ｙに互い違いに配置されている。
すなわち、第一の本体Ｗ１１の側面Ｗ１２と第二の本体Ｗ２１の側面Ｗ２２とが対向するように配置されているとともに、第一のリードＷ１３、Ｗ１４の間に第二のリードＷ２４が、第一のリードＷ１４、Ｗ１５の間に第二のリードＷ２５がそれぞれ配置されている。第二のリードＷ２３、Ｗ２４、Ｗ２５が延びる方向は、突出方向Ｘ１とは逆方向となる延出方向Ｘ２となる。
【００２０】
連結部Ｗ３０は、第一のリードＷ１３、Ｗ１４、Ｗ１５と第二のリードＷ２３、Ｗ２４、Ｗ２５とを接続している。第一のリードＷ１３、Ｗ１４、Ｗ１５、第二のリードＷ２３、Ｗ２４、Ｗ２５、および連結部Ｗ３０は、リードフレームを構成している。
デバイス連結体Ｗから連結部Ｗ３０を切断することで、第一のリードＷ１３、Ｗ１４、Ｗ１５と第二のリードＷ２３、Ｗ２４、Ｗ２５とが分かれ、第一のデバイスＷ１０と第二のデバイスＷ２０とが分離される。
【００２１】
図１および図３に示すように、製造装置１は、デバイス連結体Ｗを切断する金型１０と、分離された第一のデバイスＷ１０を支持可能な第一のシュート（シュート）２０Ａと、分離された第二のデバイスＷ２０を支持可能な第二のシュート２０Ｂと、デバイスＷ１０、Ｗ２０を収容する第一のマガジン（マガジン）４０Ａ、第二のマガジン４０Ｂとを備えている。
【００２２】
図１に示すように、金型１０は、デバイス連結体Ｗのうち、第一のデバイスＷ１０の重心位置Ｗ１６よりも突出方向Ｘ１側であって第二のデバイスＷ２０の重心位置Ｗ２６よりも延出方向Ｘ２側を下方から支持する下部金型１１と、下部金型１１の上方に配置された上部金型１２とを有している。
本実施形態では、下部金型１１におけるデバイス連結体Ｗを支持する部分の突出方向Ｘ１の幅Ｌは、デバイス連結体Ｗにおける重心位置Ｗ１６と重心位置Ｗ２６との間隔より狭く設定されている。下部金型１１の上面１１ａには、不図示の刃部が設けられている。下部金型１１の上面１１ａにデバイス連結体Ｗを配置したときに、第一のリードＷ１３が突出する突出方向Ｘ１は水平面にほぼ平行になる。
上部金型１２の下面１２ａには、下部金型１１の刃部に対向する刃部１２ｂが設けられている。上部金型１２は不図示の金型移動機構が接続されていて、金型移動機構は上部金型１２を下方および上方に移動させることができる。
下部金型１１および上部金型１２は、それぞれの刃部により協働してデバイス連結体Ｗの連結部Ｗ３０を切断する。
【００２３】
本実施形態では、第一のシュート２０Ａおよび第二のシュート２０Ｂ、第一のマガジン４０Ａおよび第二のマガジン４０Ｂは、図１および図３に示す、鉛直方向に延びる下部金型１１の中心軸線Ｃに対して１８０°の回転対称となるように形成されている。すなわち、第一のシュート２０Ａを中心軸線Ｃ回りに１８０°回転させると第二のシュート２０Ｂに一致する。後述する支持台２２Ａおよび支持台２２Ｂ、第一の移動機構（移動機構）２８Ａおよび第二の移動機構２８Ｂ、案内面３１Ａおよび案内面３１Ｂ、第一の押出し機構（押出し機構）４６Ａおよび第二の押出し機構４６Ｂについても同様に、中心軸線Ｃに対して１８０°の回転対称となるように形成されている。
以下では、第一のシュート２０Ａ、第一のマガジン４０Ａ、支持台２２Ａ、第一の移動機構２８Ａ、案内面３１Ａ、および第一の押出し機構４６Ａについて説明する。そして、これらに対して回転対称となる構成については、符号の数字の部分を共通にし、符号に付加する英字を「Ａ」、「Ｂ」と変えることで示し、重複する説明を省略する。
【００２４】
下部金型１１の延出方向Ｘ２側には、上面にＶ状溝２１Ａが形成された支持台２２Ａが配置されている。
第一のシュート２０Ａは、Ｖ状溝２１Ａ内で位置決めされている。このＶ状溝２１Ａ内で位置決めされた第一のシュート２０Ａの位置を、以下では「下端位置Ｐ１」と称する。第一のシュート２０Ａは、下端位置Ｐ１において、下部金型１１の上面１１ａに配置されたデバイス連結体Ｗの第一のリードＷ１３の幅方向Ｙに延びている。以下では、デバイスＷ１０、Ｗ２０の搬送経路について説明する場合には、この幅方向Ｙを搬送方向Ｙとも称する。
第一のシュート２０Ａは、略平板状に形成された基台２４Ａと、基台２４Ａの延出方向Ｘ２側の縁部から立設する壁部２５Ａとを有している。第一のシュート２０Ａが下端位置Ｐ１に配置されているときに、基台２４Ａの上面となる支持面２６Ａは、下部金型１１の上面１１ａよりも下方に配置されるとともに、下部金型１１から延出方向Ｘ２に離間するにしたがって下方に向かうように傾斜している。支持面２６Ａにおける下方の端部には、支持面２６Ａから凹んだ凹部２７Ａが形成されている。
【００２５】
第一のシュート２０Ａには、第一の移動機構２８Ａが設けられていて、第一のシュート２０Ａを上下方向に移動させるとともに、第一のシュート２０Ａを支持面２６Ａが水平面に略平行となるように移動させることができる。第一の移動機構２８Ａにより、上方に移動されるとともに支持面２６Ａが水平面に略平行となったときの第一のシュート２０Ａの位置を、以下では「上端位置Ｐ２」と称する（図４参照。）。
【００２６】
図３および図４に示すように、第一のシュート２０Ａの搬送方向Ｙの一方側Ｙ１には、前述の第一のマガジン４０Ａが配置されている。第一のマガジン４０Ａは、上端位置Ｐ２に配置されたときの第一のシュート２０Ａの支持面２６Ａよりも下方に自身の開口４２Ａが位置するとともに、開口４２Ａが上方かつ搬送方向Ｙの他方側Ｙ２を向くように斜めに取り付けられている。
図４に示すように、上端位置Ｐ２に配置されたときの第一のシュート２０Ａと第一のマガジン４０Ａとの間には、案内面３１Ａが設けられている。案内面３１Ａにおける他方側Ｙ２は、水平面に平行であって、上端位置Ｐ２に配置されたときの第一のシュート２０Ａの支持面２６Ａに連なるように形成されている。案内面３１Ａにおける一方側Ｙ１は、斜め下方を向くように湾曲し、開口４２Ａを介してマガジン４０Ａの内部空間４１Ａに連なっている。案内面３１Ａは、突出方向Ｘ１には平行な斜面となっている。
【００２７】
図３に示すように、第一のシュート２０Ａの他方側Ｙ２には、第一の押出し機構（押出し機構）４６Ａが設けられている。第一の押出し機構４６Ａは、搬送方向Ｙに延びるロッド４７Ａと、ロッド４７Ａを搬送方向Ｙに移動させる本体４８Ａとを有している。
ロッド４７Ａは、第一のシュート２０Ａが上端位置Ｐ２に配置されているときに、第一のシュート２０Ａに支持された第一のデバイスＷ１０を一方側Ｙ１に移動させ、案内面３１Ａまで押し出すことができる。
【００２８】
次に、以上のように構成された製造装置１を用いた本実施形態のデバイス製造方法について説明する。第一のシュート２０Ａおよび第二のシュート２０Ｂは、予め下端位置Ｐ１に配置されている。
まず、配置工程において、図１に示すように、下部金型１１の上面１１ａ上にデバイス連結体Ｗを配置する。このとき、下部金型１１が、デバイス連結体Ｗのうち、第一のデバイスＷ１０の重心位置Ｗ１６よりも突出方向Ｘ１側であって第二のデバイスＷ２０の重心位置Ｗ２６よりも延出方向Ｘ２側を下方から支持するように、デバイス連結体Ｗを配置する。
第一のデバイスＷ１０の第一のリードＷ１５と第二のデバイスＷ２０の第二のリードＷ２５とは、幅方向Ｙに平行に見て重なっている。
【００２９】
次に、切断工程において、デバイス連結体Ｗを切断する。すなわち、金型移動機構により上部金型１２を下方に移動させ、金型１１、１２の刃部によりデバイス連結体Ｗの連結部Ｗ３０を切断する。デバイス連結体Ｗを切断したときに、切断した部分にバリなどが生じる。
このとき、デバイス連結体Ｗから第一のデバイスＷ１０および第二のデバイスＷ２０が分離される。分離された第一のデバイスＷ１０は、下部金型１１により第一のデバイスＷ１０の重心位置Ｗ１６よりも突出方向Ｘ１側しか支持されていないため、図５に示すように、自重により第一のリードＷ１５に対する第一の本体Ｗ１１側から落下することで移動し、第一のデバイスＷ１０は、第一のシュート２０Ａの支持面２６Ａに支持される。前述のバリの一部は、第一のデバイスＷ１０とともに第一のシュート２０Ａ内に落ちるが、支持面２６Ａの下方の端部に形成された凹部２７Ａに収容される。第二のデバイスＷ２０も同様に自重により落下し、第二のシュート２０Ｂの支持面２６Ｂに支持される。
第一のシュート２０Ａに支持された第一のデバイスＷ１０と第二のシュート２０Ｂに支持された第二のデバイスＷ２０とは、幅方向Ｙに平行に見て第一のリードＷ１５と第二のリードＷ２５とが重ならないように構成されている。
この後で、金型移動機構により上部金型１２を上方に移動させておく。
【００３０】
続いて、収容工程において、第一のデバイスＷ１０を第一のマガジン４０Ａに収容するとともに、第二のデバイスＷ２０を第二のマガジン４０Ｂに収容する。
具体的には、図６に示すように、第一の移動機構２８Ａにより第一のシュート２０Ａを上端位置Ｐ２に移動させ、第一のシュート２０Ａの支持面２６Ａを水平面に略平行にする。そして、第一の押出し機構４６Ａの本体４８Ａによりロッド４７Ａを一方側Ｙ１に移動させる。これにより、第一のデバイスＷ１０は、第一のシュート２０Ａ内を搬送方向Ｙの一方側Ｙ１にスライドし、さらに、案内面３１Ａの他方側Ｙ２の部分を一方側Ｙ１にスライドする。そして、案内面３１Ａの一方側Ｙ１において、自重により一方側Ｙ１に移動し、開口４２Ａを介して第一のマガジン４０Ａの内部空間４１Ａに収容される。
同様に、第二のデバイスＷ２０は、第二の移動機構２８Ｂ、第二の押出し機構４６Ｂにより移動され、第二のマガジン４０Ｂに収容される。
この後で、移動機構２８Ａ、２８Ｂによりシュート２０Ａ、２０Ｂを下端位置Ｐ１に移動させ、本体４８Ａによりロッド４７Ａを他方側Ｙ２に、本体４８Ｂによりロッド４７Ｂを一方側Ｙ１にそれぞれ移動させておく。
【００３１】
これまで説明した配置工程、切断工程、および収容工程を繰り返して行うことで、多数のデバイスＷ１０、Ｗ２０を製造し、第一のデバイスＷ１０を第一のマガジン４０Ａに、第二のデバイスＷ２０を第二のマガジン４０Ｂにそれぞれ収容することができる。
【００３２】
以上説明したように、本実施形態の製造装置１およびデバイス製造方法によれば、上部金型１２を下方に移動させて、上部金型１２および下部金型１１によりデバイス連結体Ｗから連結部Ｗ３０を切断することで、第一のデバイスＷ１０と第二のデバイスＷ２０とを分離する。分離された第一のデバイスＷ１０は、自重により第一の本体Ｗ１１側から移動して第一のシュート２０Ａに支持されるが、このときの第一のデバイスＷ１０の位置は、幅方向Ｙに平行に見て第一のリードＷ１５と第二のリードＷ２５とが重ならないようになっている。したがって、互い違いとなったリードＷ１５、Ｗ２５を重力の作用だけで容易に分離し、幅方向Ｙに重ならない位置に保持することができる。
従来の製造装置に比べてデバイスを吸着したり移動したりする機構が不要になるため、製造装置１を小型にすることができる。
【００３３】
第一のシュート２０Ａの支持面２６Ａは、下部金型１１から延出方向Ｘ２に沿って離間するにしたがって下方に向かうように傾斜している。このため、第一のデバイスＷ１０が自重により落下したときに、第一のデバイスＷ１０を支持面２６Ａ上の下方の位置に位置決めすることができる。
支持面２６Ａにおける下方の端部には、凹部２７Ａが形成されている。これにより、連結部Ｗ３０を切断したときに生じたバリなどが、自重により凹部２７Ａに収容される。このため、バリなどが支持面２７Ａ上に付着して、第一のシュート２０Ａに収容された第一のデバイスＷ１０が支持面２７Ａ上を移動する際に、バリなどにより引っ掛かるのを低減させることができる。
【００３４】
製造装置１は、第一のマガジン４０Ａおよび第一の押出し機構４６Ａを備えている。したがって、第一の押出し機構４６Ａにより第一のシュート２０Ａ上の第一のデバイスＷ１０を搬送方向Ｙに移動させることで、第一のデバイスＷ１０を第一のマガジン４０Ａに収容させることができる。
製造装置１が第一の移動機構２８Ａを備えることで、第一のシュート２０Ａが上端位置Ｐ２に配置されたときに、第一のデバイスＷ１０の底面と案内面３１Ａとが突出方向Ｘ１においてほぼ平行になる。したがって、案内面３１Ａ上における第一のデバイスＷ１０の突出方向Ｘ１の動きを安定させ、第一のデバイスＷ１０をより確実に第一のマガジン４０Ａに収容することができる。
【００３５】
第二のシュート２０Ｂを備えるため、デバイス連結体Ｗから分離したデバイスＷ１０、Ｗ２０をそれぞれのシュート２０Ａ、２０Ｂで別々に支持することができる。
【００３６】
以上、本発明の一実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更なども含まれる。
たとえば、前記実施形態では、デバイス連結体Ｗは、１つの第一のデバイスＷ１０と１つの第二のデバイスＷ２０が連結部Ｗ３０で接続された構成とした。しかし、デバイス連結体において連結部Ｗ３０で接続されるデバイスＷ１０、Ｗ２０の数に制限はなく、３つ以上のデバイスを接続した構成としてもよい。
また、前記実施形態では、デバイスＷ１０、Ｗ２０におけるリードの数を３つとしたが、デバイスに設けられるリードの数に制限はなく、１つ、２つでもよいし、４つ以上でもよい。
【００３７】
前記実施形態では、連結部Ｗ３０を切断することで第一のデバイスＷ１０、第二のデバイスＷ２０が、自重により第一のシュート２１、第二のシュート２２にそれぞれ移動して支持されるとした。しかし、連結部Ｗ３０を切断したときに第二のデバイスＷ２０を移動させる必要がない場合には、下部金型１１が第二のデバイスＷ２０の重心位置Ｗ２６よりも突出方向Ｘ１側を支持するように構成してもよい。
この場合には、製造装置１に第二のシュート２２、案内面３１Ｂ、第二の押出し機構４６Ｂ、および第二のマガジン４０Ｂは、備えられなくてもよい。
【００３８】
前記実施形態では、製造装置１に代えて、図７に示すように金型１０のみを用いてもよい。
この場合、上記実施形態と同様に下部金型１１の上面１１ａ上にデバイス連結体Ｗを配置し、上部金型１２を下方に移動させてデバイス連結体Ｗの連結部Ｗ３０を切断する。このとき、第一のデバイスＷ１０は、自重により下部金型１１の延出方向Ｘ２側に移動し、第二のデバイスＷ２０は下部金型１１の突出方向Ｘ１側に移動する。
このように、幅方向Ｙに見たときに、第一のリードＷ１５と第二のリードＷ２５とが重ならないように第一のデバイスＷ１０および第二のデバイスＷ２０が移動するため、切り離された一対のデバイスＷ１０、Ｗ２０におけるリードＷ１５、Ｗ２５が互い違いとなった状態を容易に解消することができる。
【００３９】
前記実施形態では、凹部２７Ａは必須の構成ではない。デバイス連結体Ｗを切断するときに生じるバリが無視できるほど少ない場合があるからである。
また、案内面３１Ａが下端位置Ｐ１に配置された第一のシュート２０Ａの支持面２６Ａに連なるように突出方向Ｘ１に対して斜めに形成され、かつ、第一のマガジン４０Ａがこの案内面３１Ａに連なるように斜めに配置されている場合などには、第一の移動機構２８Ａは備えられなくてもよい。
前記実施形態では、デバイスＷ１０、Ｗ２０は、ＳＩＰ型の同一のデバイスであるとした。ただし、デバイスＷ１０、Ｗ２０は、ともにＳＩＰ型であっても寸法やリードの数が互いに異なるデバイスであってもよいし、ＺＩＰ（Ｚｉｇｚａｇ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などのような他の規格のデバイスでもよい。
【符号の説明】
【００４０】
１ 製造装置（デバイス製造装置）
１０ 金型
１１ 下部金型
１２ 上部金型
２０Ａ 第一のシュート（シュート）
２０Ｂ 第二のシュート
２６Ａ、２６Ｂ 支持面
２７Ａ、２７Ｂ 凹部
２８Ａ 第一の移動機構（移動機構）
４０Ａ 第一のマガジン（マガジン）
４６Ａ 第一の押出し機構（押出し機構）
Ｗ デバイス連結体
Ｗ１０ 第一のデバイス
Ｗ１１ 第一の本体
Ｗ１２、Ｗ１３、Ｗ１４ 第一のリード
Ｗ１６、Ｗ２６ 重心位置
Ｗ２０ 第二のデバイス
Ｗ２１ 第二の本体
Ｗ２２、Ｗ２３、Ｗ２４ 第二のリード
Ｗ３０ 連結部
Ｘ１ 突出方向
Ｙ 幅方向（搬送方向）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の本体から第一のリードが突出する第一のデバイスと、第二の本体から第二のリードが延びる第二のデバイスと、前記第一のリードおよび前記第二のリードを接続する連結部とを有し、前記第二の本体が前記第一のリードの突出方向側に配置されるとともに前記第一のリードと前記第二のリードとが前記第一のリードの幅方向に互い違いに配置されたデバイス連結体から、前記連結部を切断して前記第一のデバイスと前記第二のデバイスとを分離するデバイス製造装置であって、
前記デバイス連結体のうち前記第一のデバイスの重心位置よりも前記突出方向側を下方から支持する下部金型と、
前記下部金型の上方に配置され、下方に移動することで前記下部金型と協働して前記連結部を切断する上部金型と、
前記連結部を切断されて自重で移動した前記第一のデバイスを、前記幅方向に前記第一のリードと前記第二のリードとが重ならないように支持可能なシュートと、
を備えることを特徴とするデバイス製造装置。
【請求項２】
前記シュートにおける前記第一のデバイスを支持する支持面は、前記下部金型から水平面に沿って離間するにしたがって下方に向かうように傾斜していることを特徴とする請求項１に記載のデバイス製造装置。
【請求項３】
前記支持面における下方の端部には、前記支持面から凹んだ凹部が形成されていることを特徴とする請求項２に記載のデバイス製造装置。
【請求項４】
前記シュートに対する前記幅方向側に設けられ、前記第一のデバイスを収容するマガジンと、
前記シュートに支持された前記第一のデバイスを前記幅方向に移動させて前記マガジンに収容させる押出し機構と、
を備えることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のデバイス製造装置。
【請求項５】
前記シュートにおける前記第一のデバイスを支持する支持面を水平面に略平行となるように移動させる移動機構を備えることを特徴とする請求項４に記載のデバイス製造装置。
【請求項６】
前記下部金型は、前記デバイス連結体のうち前記第二のデバイスの重心位置よりも前記突出方向の反対側を下方から支持し、
前記連結部を切断されて自重で移動した前記第二のデバイスを支持可能な第二のシュートをさらに備えることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載のデバイス製造装置。
【請求項７】
第一の本体から第一のリードが突出する第一のデバイスと、第二の本体から第二のリードが延びる第二のデバイスと、前記第一のリードおよび前記第二のリードを接続する連結部とを有し、前記第二の本体が前記第一のリードの突出方向側に配置されるとともに前記第一のリードと前記第二のリードとが前記第一のリードの幅方向に互い違いに配置されたデバイス連結体から、前記連結部を切断して前記第一のデバイスと前記第二のデバイスとを分離する金型であって、
前記デバイス連結体のうち前記第一のデバイスの重心位置よりも前記突出方向側を下方から支持する下部金型と、
前記下部金型の上方に配置され、下方に移動することで前記下部金型と協働して前記連結部を切断する上部金型と、
を備え、
前記連結部を切断された前記第一のデバイスは、前記幅方向に前記第一のリードと前記第二のリードとが重ならない位置に自重で移動することを特徴とする金型。
【請求項８】
第一の本体から第一のリードが突出する第一のデバイスと、第二の本体から第二のリードが延びる第二のデバイスと、前記第一のリードおよび前記第二のリードを接続する連結部とを有し、前記第二の本体が前記第一のリードの突出方向側に配置されるとともに前記第一のリードと前記第二のリードとが前記第一のリードの幅方向に互い違いに配置されたデバイス連結体から、前記連結部を切断して前記第一のデバイスと前記第二のデバイスとを分離するデバイス製造方法であって、
前記デバイス連結体のうち前記第一のデバイスの重心位置よりも前記突出方向側を下方から支持し、
前記連結部を切断し、
前記連結部を切断されて自重で移動した前記第一のデバイスを、前記幅方向に前記第一のリードと前記第二のリードとが重ならないように支持することを特徴とするデバイス製造方法。
【請求項１】
第一の本体から第一のリードが突出する第一のデバイスと、第二の本体から第二のリードが延びる第二のデバイスと、前記第一のリードおよび前記第二のリードを接続する連結部とを有し、前記第二の本体が前記第一のリードの突出方向側に配置されるとともに前記第一のリードと前記第二のリードとが前記第一のリードの幅方向に互い違いに配置されたデバイス連結体から、前記連結部を切断して前記第一のデバイスと前記第二のデバイスとを分離するデバイス製造装置であって、
前記デバイス連結体のうち前記第一のデバイスの重心位置よりも前記突出方向側を下方から支持する下部金型と、
前記下部金型の上方に配置され、下方に移動することで前記下部金型と協働して前記連結部を切断する上部金型と、
前記連結部を切断されて自重で移動した前記第一のデバイスを、前記幅方向に前記第一のリードと前記第二のリードとが重ならないように支持可能なシュートと、
を備えることを特徴とするデバイス製造装置。
【請求項２】
前記シュートにおける前記第一のデバイスを支持する支持面は、前記下部金型から水平面に沿って離間するにしたがって下方に向かうように傾斜していることを特徴とする請求項１に記載のデバイス製造装置。
【請求項３】
前記支持面における下方の端部には、前記支持面から凹んだ凹部が形成されていることを特徴とする請求項２に記載のデバイス製造装置。
【請求項４】
前記シュートに対する前記幅方向側に設けられ、前記第一のデバイスを収容するマガジンと、
前記シュートに支持された前記第一のデバイスを前記幅方向に移動させて前記マガジンに収容させる押出し機構と、
を備えることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のデバイス製造装置。
【請求項５】
前記シュートにおける前記第一のデバイスを支持する支持面を水平面に略平行となるように移動させる移動機構を備えることを特徴とする請求項４に記載のデバイス製造装置。
【請求項６】
前記下部金型は、前記デバイス連結体のうち前記第二のデバイスの重心位置よりも前記突出方向の反対側を下方から支持し、
前記連結部を切断されて自重で移動した前記第二のデバイスを支持可能な第二のシュートをさらに備えることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載のデバイス製造装置。
【請求項７】
第一の本体から第一のリードが突出する第一のデバイスと、第二の本体から第二のリードが延びる第二のデバイスと、前記第一のリードおよび前記第二のリードを接続する連結部とを有し、前記第二の本体が前記第一のリードの突出方向側に配置されるとともに前記第一のリードと前記第二のリードとが前記第一のリードの幅方向に互い違いに配置されたデバイス連結体から、前記連結部を切断して前記第一のデバイスと前記第二のデバイスとを分離する金型であって、
前記デバイス連結体のうち前記第一のデバイスの重心位置よりも前記突出方向側を下方から支持する下部金型と、
前記下部金型の上方に配置され、下方に移動することで前記下部金型と協働して前記連結部を切断する上部金型と、
を備え、
前記連結部を切断された前記第一のデバイスは、前記幅方向に前記第一のリードと前記第二のリードとが重ならない位置に自重で移動することを特徴とする金型。
【請求項８】
第一の本体から第一のリードが突出する第一のデバイスと、第二の本体から第二のリードが延びる第二のデバイスと、前記第一のリードおよび前記第二のリードを接続する連結部とを有し、前記第二の本体が前記第一のリードの突出方向側に配置されるとともに前記第一のリードと前記第二のリードとが前記第一のリードの幅方向に互い違いに配置されたデバイス連結体から、前記連結部を切断して前記第一のデバイスと前記第二のデバイスとを分離するデバイス製造方法であって、
前記デバイス連結体のうち前記第一のデバイスの重心位置よりも前記突出方向側を下方から支持し、
前記連結部を切断し、
前記連結部を切断されて自重で移動した前記第一のデバイスを、前記幅方向に前記第一のリードと前記第二のリードとが重ならないように支持することを特徴とするデバイス製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−２３５０１１（Ｐ２０１２−２３５０１１Ａ）
【公開日】平成２４年１１月２９日（２０１２．１１．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１０３５７４（Ｐ２０１１−１０３５７４）
【出願日】平成２３年５月６日（２０１１．５．６）
【出願人】（０００００２０３７）新電元工業株式会社 (776)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月２９日（２０１２．１１．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年５月６日（２０１１．５．６）
【出願人】（０００００２０３７）新電元工業株式会社 (776)
【Ｆターム（参考）】
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