【課題】表面を傷つけることなく、外部導出端子を９０°折り曲げる。
【解決手段】半導体装置10に相対的に固定された側板100c1,100c2に対して押し下げ部材100dを下向きに移動させ、押し下げ部材100dの押し下げ面100d1aによって支持部材100b1の当接部100b1b3,100b1c3を押し下げ、姿勢を維持したまま、支持部材100b1および押し当て部材100a1を側板100c1,100c2のガイド溝100c1a,100c2aに平行に斜め下向きに移動させ、押し当て部材100a1の側面100a1bを、鉛直方向上向きに延びている外部導出端子10b1に当接させ、次いで、外部導出端子10b1が折れ曲がり始めると、押し当て部材100a1の橋絡面100a1cを外部導出端子10b1に当接させ、次いで、押し当て部材100a1の下面100a1aが外部導出端子10b1に当接する時に、外部導出端子10b1の折り曲げ角度が９０°になる。 （もっと読む）

【課題】透明部材の剥離を軽減する技術を提供することを目的とする。
【解決手段】枠部と枠部から延びたリードとを含むリードフレームと、リードに結合した樹脂部材と、枠部と樹脂部材とを連結する連結部材とを備える部品を準備する第１工程と、樹脂部材に半導体素子を搭載し、半導体素子のパッドをリードに接続する第２工程と、リードを枠部から切り離す第３工程と、第３工程の後に、半導体素子を封止するように透明部材を樹脂部材に接着する第４工程と、第４工程の後に、連結部材を切断することによって、リード、樹脂部材、透明部材及び半導体素子を備える半導体装置を枠部から分離する第５工程とを有する半導体装置の製造方法が提供される。連結部材はリードよりも切断に要する荷重が小さい部分を含む。 （もっと読む）

【課題】接着剤の揮発成分の付着によるリードフレームの汚染を防止することができる樹脂封止型半導体装置及び樹脂封止半導体装置を得る。
【解決手段】接着剤が塗布されるリードフレーム１６の支持部２４には、他の領域に比べて表面粗さが粗くされた粗面領域４０が設けられている。このため、粗面領域４０にのみに接着剤の揮発成分が拡散（ブリード効果）し、他の領域へ拡散が抑制される。このように、接着剤の揮発成分が他の領域に拡散するのを抑制することで、リードフレーム１６の汚染を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 曲げ加工や接続用補助部材の取り付けを行うことなく立体構造を形成し、半導体装置を固片化する際のブレードの消耗を抑制する。
【解決手段】第１の金属板と絶縁性基材とを交差させつつ第１の金属板を打ち抜いて形成した第１の金属片を絶縁性基材の主面上に固定する工程と、
第１の金属板とは厚さの異なる第２の金属板と絶縁性基材とを交差させつつ第２の金属板を打ち抜いて形成した第２の金属片を絶縁性基材の主面上に固定する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】効率的な放熱効果を発揮することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子３が搭載される搭載面６を有する搭載部１１と、上記半導体素子３の周囲で光を反射する反射面７を有する反射部１２と、熱を放散するための第１の放熱面８を有する放熱部１３とを有し、上記搭載部１１、反射部１２および放熱部１３が金属により一体に形成されているため、半導体素子３で発生した熱は、搭載部１１と一体となった放熱部１３に速やかに熱伝導され、第１の放熱面８から効果的に放散される。また、反射面７に光が照射されることで反射部１２に蓄積された熱も、反射部１２と一体となった放熱部１３に速やかに熱伝導され、第１の放熱面８から効果的に放散される。 （もっと読む）

【課題】発光効率を向上させながら、樹脂の密着性を向上させることを目的とする。
【解決手段】リードフレーム２上に表面平滑剤を含まない下地めっき被膜３と、その表面に低シアン銀めっき液を用いて形成した銀めっき被膜４を形成することにより、光沢を持たせながら銀が析出しやすくなり、発光効率を向上させながら、樹脂の密着性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】リードフレームの上下両面に半導体チップを搭載するにあたって、上下面の半導体チップとリードフレームとの間および半導体チップ間を良好に接続する。
【解決手段】半導体装置はインナーリード部２と第１および第２のアウターリード部３、４とを備える回路基材（リードフレーム）１を具備する。インナーリード部２は複数のインナーリード５、６、７を有し、それらの少なくとも一部はチップ搭載領域Ｘ内を引き回されている。回路基材１の上下両面には第１および第２の半導体チップ８、９が搭載される。第１の半導体チップ８の電極パッド１０の少なくとも一部はインナーリード７を介して第２の半導体チップ９の電極パッドと電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を収容する樹脂ケースの品質を向上させる。
【解決手段】樹脂ケース４１内に表面が突出するように固定されたナット６０と、少なくとも一部が折り曲げられ、樹脂ケース４０内に一部が固定された外部接続用端子５０と、を有した半導体装置１が提供される。半導体装置１では、樹脂ケース４０と樹脂ケース４１とが一体化している。また、当該半導体装置１では、予め折り曲げられた外部接続用端子５０の一部が樹脂ケース４０内に固定されているので、ナット６０の表面と外部接続用端子５０の一部とが密接している。 （もっと読む）

【課題】パッケージング処理中に異なる応力下で起こり得る配線の破損を防止することと、リードフレームの空間を効率的に利用して、除去する動作バーの容量をさらに低減すること。
【解決手段】発光ダイオードパッケージ構造は伝導性組立品、半導体チップ、パッケージ本体を含んでいる。伝導性組立品は、チップ支持部とボンディング支持部を含んでいる。チップ支持部にはキャリア面があり、ボンディング支持部にはキャリア面を包囲する少なくとも１個の配線部分がある。半導体チップはキャリア面上に配置され、配線を介して配線部分に電気的に接続している。次に、パッケージは、半導体チップ、配線、キャリア面、配線部分を封入するために使用され、発光ダイオードパッケージ構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】 従来の生産性を維持しながら、成形体の寸法に関わらず原材料の無駄を低減することが可能なリードフレーム成形体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のリードフレーム成形体は、複数の開口部を有する略長方形のリードフレームと、リードフレームの少なくとも一部を内包するとともに発光素子を載置可能な凹部を有する樹脂からなる複数の成形体と、を有するリードフレーム成形体であって、複数の成形体は、リードフレームの短辺方向において、３以上の奇数列で設けられていることを特徴とする。これによって、理リードフレーム成形体の設計の自由度を向上させることができ、また、原材料の無駄を低減して、規定のリードフレームを用いて効率よく成形体を得ることができるため、生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】構成素子アッセンブリを改良して、慣用的にキャップ化された構成素子のために、極めてスペースを節約する組付けの可能性を提供する。
【解決手段】支持体（４）が、少なくとも１つの切欠き（５）を有しており、構成素子（１）が、フリップチップ技術で支持体（４）に組み付けられており、これによってキャップ（２）が、切欠き（５）に挿入されており、構成素子（１）が、接合バンプ（６）を介して切欠き（５）の縁部領域で支持体（４）と接合されているようにした。 （もっと読む）

【課題】 セラミック基板、フレキシブルシート等を支持基板として回路素子が実装された回路装置がある。しかしこれらの支持基板の厚みが、回路装置の小型薄型化の障害となる問題があった。
【解決手段】 導電箔６０に分離溝６１を用いてブロック毎の導電パターン５１を形成した後、回路素子を実装し、絶縁性樹脂５０でモールドし、導電箔の裏面をエッチングして導電パターンとして分離している。更にブロック毎の測定工程およびダイシング工程を導入して省資源で大量生産に適した回路装置の製造方法を実現できる。 （もっと読む）