高周波回路用配線板
【目的】 リードピンでの反射を大幅に低減できる高周波回路用配線板の提供を目的とする。
【構成】 絶縁性基板本体１と、前記絶縁性基板本体１の一主面に形設された伝送線路２と、前記絶縁性基板本体１の他主面に形設された接地用導体層３と、上記絶縁性基板本体１から突設された伝送線路用リードピン４および接地用リードピン５とを具備するマイクロストリップライン構造の高周波回路用配線板において、前記伝送線路用リードピン４、接地用リードピン５の被接続部までの長さおよびピッチをこの高周波回路用配線板の伝送線路２に伝わる信号の波長λを基準とし、λ／２n に設定したことを特徴とする。
【効果】 伝送線路に伝わる高周波信号のリードピン部分での反射損失が大幅に低減され、信頼性の高い所要の機能を確実に保持発揮し得ることになる。
【構成】 絶縁性基板本体１と、前記絶縁性基板本体１の一主面に形設された伝送線路２と、前記絶縁性基板本体１の他主面に形設された接地用導体層３と、上記絶縁性基板本体１から突設された伝送線路用リードピン４および接地用リードピン５とを具備するマイクロストリップライン構造の高周波回路用配線板において、前記伝送線路用リードピン４、接地用リードピン５の被接続部までの長さおよびピッチをこの高周波回路用配線板の伝送線路２に伝わる信号の波長λを基準とし、λ／２n に設定したことを特徴とする。
【効果】 伝送線路に伝わる高周波信号のリードピン部分での反射損失が大幅に低減され、信頼性の高い所要の機能を確実に保持発揮し得ることになる。
【発明の詳細な説明】
【０００１】［発明の目的］
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、にマイクロストリップライン構造の伝送線路を備えた高周波回路用配線板の改良に関する。
【０００３】
【従来の技術】情報の高度化ないし情報量の増加に伴い、信号周波数も高域化され、たとえば移動電話など移動体通信分野では、高周波（マイクロ波）帯での高周波集積回路装置が使用されつつある。また、高周波集積回路装置の軽薄短小化などを目的として、たとえばセラミックを基材とした回路基板面に、所要の高周波集積回路を複数個配設する構成が採られている。
【０００４】ところで、この種の高周波集積回路装置の構成には、一般に次のような構成の配線板が使用されている。すなわち、図２に要部構成を斜視的に示すように、絶縁性基板本体１の一主面に伝送線路（以下単に伝送線路と称する）２が形設され、絶縁性基板本体１の他主面に接地用導体層３が一体的に形設されたいわゆるマイクロストリップライン構造の構成を成している。また、前記伝送線路２の入出力端子（伝送線路用リードピン）４および接地用導体層３のリードピン（接地用リードピン）５が、たとえばマザーボードへの挿入・装着によって電気的に接続し得る用に、絶縁性基板本体１から突設されている。つまり、前記マザーボードなどへの挿入・装着を行い易いように、接地用導体層３をスルホール接続により伝送線路２形設面側に引き出し、伝送線路用リードピン４と方向を揃えた形で突設させた構成を成している。そして、前記伝送線路用リードピン４および接地用リードピン５の配置位置、長さ、ピッチ（間隔）は任意に設定されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記構成の高周波回路用配線板の場合は、実用上次のような不都合な問題がある。すなわち、絶縁性基板本体１に形設された伝送線路２および接地用導体層３が、伝送線路２に伝わる高周波信号に適合しているものを作成しても、この信号の入出力部分に合ったリードピン４、５の構成が、前記高周波信号に適合していなければ、このリードピン４、５での信号の反射損失が著しくなるという問題がある。
【０００６】本発明は上記事情に対処してなされたもので、リードピンでの反射を大幅に低減できる高周波回路用配線板の提供を目的とする。
【０００７】［発明の構成］
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る高周波回路用配線板は、絶縁性基板本体と、前記絶縁性基板本体の一主面に形設された伝送線路と、前記絶縁性基板本体の他主面に形設された接地用導体層と、上記絶縁性基板本体から突設された伝送線路用リードピンおよび接地用リードピンとを具備するマイクロストリップライン構造の高周波回路用配線板において、前記伝送線路用リードピン、接地用リードピンの被接続部までの長さおよびピッチをこの高周波回路用配線板の伝送線路に伝わる信号の波長λを基準とし、λ／２n に設定したことを特徴とする。
【０００９】本発明は、いわゆる高周波回路用配線板において、伝送線路用リードピン、接地用リードピンの被接続部までの長さおよびピッチを、前記伝送線路に伝わる信号の波長λを基準とし、λ／２n に選択・設定したとき、伝送線路がマイクロストリップライン構造を成していると見做し得、また接地用導体層３も理想的なものと見做し得るとの実験的な確認に基づくものである。
【００１０】
【作用】上記構成によれば、伝送線路に伝わる高周波信号のリードピン部分での反射損失が大幅に低減でき、よって信頼性の高い所要の機能を確実に保持発揮し得る高周波回路用配線板を提供し得ることになる。
【００１１】
【実施例】以下図１を参照して本発明の実施例を説明する。
【００１２】図１は、本発明に係る高周波回路用配線板の要部構成例を斜視的に示したもので、１は絶縁性基板本体たとえばセラミック基板、２は前記セラミック基板１の一主面に形設された伝送線路、３は前記セラミック基板１の他主面に形設された接地用導体層であり、いわゆるマイクロストリップライン構造となっている。また、４は前記マイクロストリップライン構造の伝送線路２の入出力端子（伝送線路用リードピン）、５は前記接地用導体層３の端子（接地用リードピン）であり、これらのリードピン４、５は、たとえばマザーボードに挿入・装着して電気的に接続し得るように、一定方向に揃えてセラミック基板１から突設されている。
【００１３】しかして、前記高周波回路用配線板においては、伝送線路用リードピン４および接地用リードピン５の長さとピッチは、とくに次のように設定されている。すなわち、前記伝送線路２に伝わる高周波信号の波長λを基準とし、λ／２n に選択・設定される。ここで、各リードピン４，５の長さとは、それらリードピン４，５が伝送線路２や接地用導体層３にそれぞれ接続する電極パッドとリードピン４，５が挿入・装着される被接続体（たとえばマザーボード）との間の長さであり、ピッチとは各リードピン４，５の間隔である。さらに、信号速度に短縮される比率での波長λとは、波長＝３×１０8 m ／周波数（ただし誘電率ε＝１）のことである。
【００１４】上記のごとく、伝送線路２における信号速度に短縮される比率での周波数λを基準とし、λ／２、λ／４、λ／８…などに、伝送線路用リードピン４および接地用リードピン５の長さとピッチを選択設定することによって、前記リードピン４につたわる高周波信号のリードピン４、５部分での反射が大幅に低減し、リードピン４部分での伝送損失が著しく小さくなる。つまり、この種の配線板で構成された高周波回路装置においては、複数突設されたリードピン４、５に伝送される信号の周波数が異なる場合もあるが、この場合には、それそぞれのリードピン４、５に伝送される高周波信号の波長λに合致した構成とすればよい。
【００１５】前記構成例の高周波回路用配線板においては、伝送線路リードピン４および接地用リードピン５を互いに異なる面に突設させたが、同一面側に突設させた構成としてもよい。
【００１６】
【発明の効果】上記説明から分かるように、本発明に係る高周波回路用配線板によれば、突設させる伝送線路リードピンおよび接地用リードピンの長さとそれらのピッチを伝送線路２における高周波信号波長λに対し、所定の関係を満足するように設定しておくことにより、リードピン部分での反射損失が大幅に低減てきる。したがって、この高周波回路用配線板を用いて高周波回路装置を構成した場合、その高周波回路装置に常に所要のすぐれた機能を持たせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る高周波回路用配線板の要部構成例を示す斜視図。
【図２】従来の高周波回路用配線板の要部構成を示す斜視図。
【符号の説明】
１…絶縁性基板本体 ２…伝送線路 ３…接地用導体層 ４…伝送線路用リードピン ５…接地用リードピン
【０００１】［発明の目的］
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、にマイクロストリップライン構造の伝送線路を備えた高周波回路用配線板の改良に関する。
【０００３】
【従来の技術】情報の高度化ないし情報量の増加に伴い、信号周波数も高域化され、たとえば移動電話など移動体通信分野では、高周波（マイクロ波）帯での高周波集積回路装置が使用されつつある。また、高周波集積回路装置の軽薄短小化などを目的として、たとえばセラミックを基材とした回路基板面に、所要の高周波集積回路を複数個配設する構成が採られている。
【０００４】ところで、この種の高周波集積回路装置の構成には、一般に次のような構成の配線板が使用されている。すなわち、図２に要部構成を斜視的に示すように、絶縁性基板本体１の一主面に伝送線路（以下単に伝送線路と称する）２が形設され、絶縁性基板本体１の他主面に接地用導体層３が一体的に形設されたいわゆるマイクロストリップライン構造の構成を成している。また、前記伝送線路２の入出力端子（伝送線路用リードピン）４および接地用導体層３のリードピン（接地用リードピン）５が、たとえばマザーボードへの挿入・装着によって電気的に接続し得る用に、絶縁性基板本体１から突設されている。つまり、前記マザーボードなどへの挿入・装着を行い易いように、接地用導体層３をスルホール接続により伝送線路２形設面側に引き出し、伝送線路用リードピン４と方向を揃えた形で突設させた構成を成している。そして、前記伝送線路用リードピン４および接地用リードピン５の配置位置、長さ、ピッチ（間隔）は任意に設定されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記構成の高周波回路用配線板の場合は、実用上次のような不都合な問題がある。すなわち、絶縁性基板本体１に形設された伝送線路２および接地用導体層３が、伝送線路２に伝わる高周波信号に適合しているものを作成しても、この信号の入出力部分に合ったリードピン４、５の構成が、前記高周波信号に適合していなければ、このリードピン４、５での信号の反射損失が著しくなるという問題がある。
【０００６】本発明は上記事情に対処してなされたもので、リードピンでの反射を大幅に低減できる高周波回路用配線板の提供を目的とする。
【０００７】［発明の構成］
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る高周波回路用配線板は、絶縁性基板本体と、前記絶縁性基板本体の一主面に形設された伝送線路と、前記絶縁性基板本体の他主面に形設された接地用導体層と、上記絶縁性基板本体から突設された伝送線路用リードピンおよび接地用リードピンとを具備するマイクロストリップライン構造の高周波回路用配線板において、前記伝送線路用リードピン、接地用リードピンの被接続部までの長さおよびピッチをこの高周波回路用配線板の伝送線路に伝わる信号の波長λを基準とし、λ／２n に設定したことを特徴とする。
【０００９】本発明は、いわゆる高周波回路用配線板において、伝送線路用リードピン、接地用リードピンの被接続部までの長さおよびピッチを、前記伝送線路に伝わる信号の波長λを基準とし、λ／２n に選択・設定したとき、伝送線路がマイクロストリップライン構造を成していると見做し得、また接地用導体層３も理想的なものと見做し得るとの実験的な確認に基づくものである。
【００１０】
【作用】上記構成によれば、伝送線路に伝わる高周波信号のリードピン部分での反射損失が大幅に低減でき、よって信頼性の高い所要の機能を確実に保持発揮し得る高周波回路用配線板を提供し得ることになる。
【００１１】
【実施例】以下図１を参照して本発明の実施例を説明する。
【００１２】図１は、本発明に係る高周波回路用配線板の要部構成例を斜視的に示したもので、１は絶縁性基板本体たとえばセラミック基板、２は前記セラミック基板１の一主面に形設された伝送線路、３は前記セラミック基板１の他主面に形設された接地用導体層であり、いわゆるマイクロストリップライン構造となっている。また、４は前記マイクロストリップライン構造の伝送線路２の入出力端子（伝送線路用リードピン）、５は前記接地用導体層３の端子（接地用リードピン）であり、これらのリードピン４、５は、たとえばマザーボードに挿入・装着して電気的に接続し得るように、一定方向に揃えてセラミック基板１から突設されている。
【００１３】しかして、前記高周波回路用配線板においては、伝送線路用リードピン４および接地用リードピン５の長さとピッチは、とくに次のように設定されている。すなわち、前記伝送線路２に伝わる高周波信号の波長λを基準とし、λ／２n に選択・設定される。ここで、各リードピン４，５の長さとは、それらリードピン４，５が伝送線路２や接地用導体層３にそれぞれ接続する電極パッドとリードピン４，５が挿入・装着される被接続体（たとえばマザーボード）との間の長さであり、ピッチとは各リードピン４，５の間隔である。さらに、信号速度に短縮される比率での波長λとは、波長＝３×１０8 m ／周波数（ただし誘電率ε＝１）のことである。
【００１４】上記のごとく、伝送線路２における信号速度に短縮される比率での周波数λを基準とし、λ／２、λ／４、λ／８…などに、伝送線路用リードピン４および接地用リードピン５の長さとピッチを選択設定することによって、前記リードピン４につたわる高周波信号のリードピン４、５部分での反射が大幅に低減し、リードピン４部分での伝送損失が著しく小さくなる。つまり、この種の配線板で構成された高周波回路装置においては、複数突設されたリードピン４、５に伝送される信号の周波数が異なる場合もあるが、この場合には、それそぞれのリードピン４、５に伝送される高周波信号の波長λに合致した構成とすればよい。
【００１５】前記構成例の高周波回路用配線板においては、伝送線路リードピン４および接地用リードピン５を互いに異なる面に突設させたが、同一面側に突設させた構成としてもよい。
【００１６】
【発明の効果】上記説明から分かるように、本発明に係る高周波回路用配線板によれば、突設させる伝送線路リードピンおよび接地用リードピンの長さとそれらのピッチを伝送線路２における高周波信号波長λに対し、所定の関係を満足するように設定しておくことにより、リードピン部分での反射損失が大幅に低減てきる。したがって、この高周波回路用配線板を用いて高周波回路装置を構成した場合、その高周波回路装置に常に所要のすぐれた機能を持たせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る高周波回路用配線板の要部構成例を示す斜視図。
【図２】従来の高周波回路用配線板の要部構成を示す斜視図。
【符号の説明】
１…絶縁性基板本体 ２…伝送線路 ３…接地用導体層 ４…伝送線路用リードピン ５…接地用リードピン
【特許請求の範囲】
【請求項１】 絶縁性基板本体と、前記絶縁性基板本体の一主面に形設された伝送線路と、前記絶縁性基板本体の他主面に形設された接地用導体層と、上記絶縁性基板本体から突設された伝送線路用リードピンおよび接地用リードピンとを具備するマイクロストリップライン構造の高周波回路用配線板において、前記伝送線路用リードピン、接地用リードピンの被接続部までの長さおよびピッチをこの高周波回路用配線板の伝送線路に伝わる信号の波長λを基準として、λ／２n に設定したことを特徴とする高周波回路用配線板。
【請求項１】 絶縁性基板本体と、前記絶縁性基板本体の一主面に形設された伝送線路と、前記絶縁性基板本体の他主面に形設された接地用導体層と、上記絶縁性基板本体から突設された伝送線路用リードピンおよび接地用リードピンとを具備するマイクロストリップライン構造の高周波回路用配線板において、前記伝送線路用リードピン、接地用リードピンの被接続部までの長さおよびピッチをこの高周波回路用配線板の伝送線路に伝わる信号の波長λを基準として、λ／２n に設定したことを特徴とする高周波回路用配線板。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開平５−３１５８１５
【公開日】平成５年（１９９３）１１月２６日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平３−６６３７７
【出願日】平成３年（１９９１）３月２９日
【出願人】（０００００３７５７）東芝ライテック株式会社 (2,710)
【出願人】（０００２２１０２９）東芝エー・ブイ・イー株式会社 (19)
【公開日】平成５年（１９９３）１１月２６日
【国際特許分類】
【出願日】平成３年（１９９１）３月２９日
【出願人】（０００００３７５７）東芝ライテック株式会社 (2,710)
【出願人】（０００２２１０２９）東芝エー・ブイ・イー株式会社 (19)
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