ＩＣパッケージ検査用ソケット
【課題】ＩＣパッケージの検査のための交換の利便性を確保しつつ、外来の電磁波ノイズやＩＣパッケージ自体が発生する電磁波ノイズをシールド可能とし、ひいては正確な検査を実現する。
【解決手段】ＩＣパッケージを収容する収容凹部２を有し、その上方が開口６１となっているソケット本体１と、この開口６１を覆うようにソケット本体１に着脱又は開閉自在に取り付けられたソケットカバー２０とを備え、ソケット本体１は、その外縁よりも内側で開口６１の外側位置にある有底凹部６３内に係合ピン７０を有し、これに対してソケットカバー２０の有するフック２３が係合することでソケットカバー２０が開口を閉じるようになっている。ソケット本体１は縁部を含む少なくとも一部が導電性で、ソケットカバー２０は少なくとも一部が導電性であり、ソケットカバー２０の閉じた状態で収容凹部２を囲む電磁波シールドが構成される。
【解決手段】ＩＣパッケージを収容する収容凹部２を有し、その上方が開口６１となっているソケット本体１と、この開口６１を覆うようにソケット本体１に着脱又は開閉自在に取り付けられたソケットカバー２０とを備え、ソケット本体１は、その外縁よりも内側で開口６１の外側位置にある有底凹部６３内に係合ピン７０を有し、これに対してソケットカバー２０の有するフック２３が係合することでソケットカバー２０が開口を閉じるようになっている。ソケット本体１は縁部を含む少なくとも一部が導電性で、ソケットカバー２０は少なくとも一部が導電性であり、ソケットカバー２０の閉じた状態で収容凹部２を囲む電磁波シールドが構成される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣパッケージ（半導体集積回路パッケージ）の検査に用いられるＩＣパッケージ検査用ソケットに係り、とくに検査用基板（プリント基板）上に搭載して、検査対象のＩＣパッケージの所望の特性検査を行う際に用いられるＩＣパッケージ検査用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体チップやＩＣパッケージの検査用ソケットとしては、下記特許文献１や特許文献２の構成が知られている。
【特許文献１】特開平９−６４２４６号公報
【特許文献１】特開平１０−２０８８３６号公報
【０００３】
特許文献１のソケットは、検査対象の半導体チップを搭載するために開口された凹部を上面中央部に有するソケット本体と、ソケット本体の一辺に蝶番機構で取り付けられた蓋部とを備え、凹部底面には半導体チップの入出力電極パッドに接触して電気的接続をする複数の金属突起部が設けられており、蓋部の中央部にはこの蓋部を閉じたときに凹部に嵌合して半導体チップが所定位置からずれないように押し付ける緩衝部材が設けられている。
【０００４】
また、特許文献１のようなソケットにおいて、ＩＣパッケージの検査の間、蓋部を閉じておくために、係止部材を蓋部に設け、ソケット本体側に引っ掛ける機構が特許文献２で提案されている。
【０００５】
ところで、上記特許文献１，２のソケット構造では、他の部品から発生される電磁波ノイズがＩＣパッケージ内に侵入したり、ＩＣパッケージから直接発生する電磁波ノイズが外部に漏洩することにより、正しい測定ができないという問題があった。
【０００６】
一方、下記特許文献３のように、ＩＣパッケージをプリント基板に実装するのに際して、ＩＣパッケージをシールドして電磁波の漏洩又は侵入を防止する構造が提案されている。
【特許文献３】実開平６−４８１９１号公報
【０００７】
特許文献３はソケット３を下側シールドケースと上側シールドケースとでＩＣパッケージを搭載したソケットを収容する構造であり、上側シールドケースのバネ片が下側シールドケースに押圧接触するようになっている。
【０００８】
この特許文献３の構造は、ＩＣパッケージの検査を目的とした機構ではなく、ＩＣパッケージを交換できるとはいっても交換に手間が掛かると共に作業性が悪いという問題があった。仮に、ＩＣパッケージの検査に使用した場合、検査用基板に対する電磁波ノイズの侵入や検査用基板からの電磁波ノイズの放射を抑制することはできない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記したように、特許文献１，２は電磁波シールドに対する配慮がなく、特許文献３はＩＣパッケージを検査のために頻繁かつ迅速に交換する機構とはなっていない。
【００１０】
本発明はこうした状況を認識してなされたものであり、その目的は、ＩＣパッケージの検査のための交換の利便性を確保しつつ、外来の電磁波ノイズやＩＣパッケージ自体が発生する電磁波ノイズをシールド可能とし、ひいては正確な検査を実現可能としたＩＣパッケージ検査用ソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の態様に係るＩＣパッケージ検査用ソケットは、ＩＣパッケージを収容する収容凹部を有し、前記収容凹部の上方が開口となっているソケット本体と、
前記ソケット本体の前記開口を覆うように前記ソケット本体に着脱又は開閉自在に取り付けられたソケットカバーとを備え、
前記ソケット本体は、その外縁よりも内側で前記開口の外側位置にある有底凹部内に本体側係合部を有し、
前記本体側係合部に対して前記ソケットカバーの有するカバー側係合部が係合することで前記ソケットカバーが前記開口を閉じ、
前記ソケットカバーの閉じた状態で、前記ソケット本体は縁部が全周にわたって前記ソケットカバーの外縁よりも外側に延在し、
前記ソケット本体は前記縁部を含む少なくとも一部が導電性で、前記ソケットカバーは少なくとも一部が導電性であり、前記ソケットカバーの閉じた状態で前記収容凹部を囲む電磁波シールドが構成されている。
【００１２】
第１の態様のＩＣパッケージ検査用ソケットにおいて、前記ソケット本体は、検査対象のＩＣパッケージの電極に接触して電気的に接続するプローブを有するソケットベースと、前記ソケットベースとともに前記収容凹部を形成するガイド部と、前記ガイド部を囲むように前記ソケットベースに一体的に設けられるホルダ部とを有し、前記ソケットベース及びホルダ部は少なくとも表面が導電性であり、前記ソケット本体の前記縁部は前記ホルダ部で形成され、前記ホルダ部に前記本体側係合部が設けられていてもよい。
【００１３】
第１の態様のＩＣパッケージ検査用ソケットにおいて、前記ソケットカバーは、一方の端部が蝶番機構を介して前記ソケット本体に対して開閉自在に取り付けられた押さえ板と、前記収容凹部に設けられるＩＣパッケージを押さえるパッケージ押さえと、前記押さえ板の他方の端部に設けられた前記カバー側係合部としてのフックとを有し、前記押さえ板は少なくとも表面が導電性であり、前記押さえ板に前記パッケージ押さえが設けられていてもよい。
【００１４】
第１の態様のＩＣパッケージ検査用ソケットにおいて、前記ソケットカバーは、押さえ板と、前記収容凹部に設けられるＩＣパッケージを押さえるパッケージ押さえと、前記押さえ板の両方の端部に設けられた前記カバー側係合部としてのフックとを有していて、前記ソケット本体に対して着脱自在であり、前記押さえ板は少なくとも表面が導電性であり、前記押さえ板に前記パッケージ押さえが設けられていてもよい。
【００１５】
また、前記本体側係合部は前記ソケット本体の上面に形成された前記有底凹部内を横断する配置の係合ピンを有し、前記フックの先端部が前記係合ピンと係合自在であってもよい。
【００１６】
さらに、前記有底凹部の両側面には前記係合ピンの端部が嵌る支持溝が形成されており、前記係合ピンの両端は前記支持溝で支持されるとともに、前記係合ピンの上側は前記ソケット本体に固定されたピンカバーで押さえられていてもよい。
【００１７】
第１の態様のＩＣパッケージ検査用ソケットにおいて、前記ソケット本体の縁部の取付面は、前記電磁波シールドが延長した導電性面となっており、前記取付面を取付カバーに当接させた状態で、前記ソケット本体は前記取付カバーを介して検査用基板に取り付けられており、前記取付カバーは前記取付面に対面する側の面が少なくとも導電性であってもよい。
【００１８】
また、前記ソケット本体の縁部の前記取付面に第１のリング状凹部が形成され、前記第１のリング状凹部に第１の導電性リング状ガスケットが嵌入され、前記ソケット本体及び前記ソケットカバーの相互に対向する面の一方に、前記ソケットカバーが閉じた状態で前記収容凹部を囲むように第２のリング状凹部が形成され、前記第２のリング状凹部に第２の導電性リング状ガスケットが嵌入されていてもよい。
【００１９】
なお、以上の構成要素の任意の組合せもまた、本発明の態様として有効である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係るＩＣパッケージ検査用ソケットによれば、検査対象のＩＣパッケージの交換の利便性を確保しつつＩＣパッケージが収容される収容凹部を囲む電磁波シールドが構成されるようにしたので、ソケット内のＩＣパッケージに外来の電磁波ノイズが侵入するのを防止できるとともに、ＩＣパッケージから発せられる電磁波ノイズがソケット外部に漏洩することを防ぐことが可能となり、正確な検査を行うことが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態を詳述する。なお、各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理等には同一の符号を付し、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は発明を限定するものではなく例示であり、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。
【００２２】
図１乃至図４に示すように、ＩＣパッケージ検査用ソケットは、検査対象のＩＣパッケージを収容する収容凹部２を中央部に有し、その上方が開口６１となっているソケット本体１と、ソケット本体１の開口６１を覆うようにソケット本体１に蝶番機構１０を介して開閉自在に取り付けられたソケットカバー２０とを有し、ソケット本体１は取付カバー３０を介して検査用基板４０に取り付け固定されるようになっている。検査用基板４０には、図示しないが、検査のための信号を処理するＩＣ等が搭載されており、例えば外部の検査機器との間の中継機能を果たす電子回路等が構成されている。
【００２３】
前記ソケット本体１は、図４に示されるように、検査対象のＩＣパッケージの入出力電極パッドに接触して電気的に接続するプローブ３を有する金属製又は表面に導電性被膜を有する樹脂製のソケットベース４と、ソケットベース４とともに収容凹部２を形成する樹脂製ガイド部５と、ガイド部５を囲むようにソケットベース４に一体的に設けられる金属製又は表面に導電性被膜を有する樹脂製のホルダ部６とを有している。
【００２４】
収容凹部２は図２の拡大部分にて示されるが、ガイド部５は、検査対象のＩＣパッケージを所定位置からずれないように収容凹部２内に載置するための開口を有していて、ソケットベース４上にねじ止め固定されている。収容凹部２の底面、つまりＩＣパッケージの載置面となるソケットベース４の領域に複数本（必要本数）のプローブ３がソケットベース４を貫通して配置されている。ここで、各プローブ３は、ＩＣパッケージが電極パッド形成面を下向きにして収容凹部２に載置したときにＩＣパッケージの入出力電極パッドに接触して電気的接続を行うようにＩＣパッケージの載置面から僅かに突出する配置であり、各プローブ３相互間及びソケットベース４との間は通常相互に絶縁状態である（但し、必要に応じて、一部のプローブ３が他のプローブ３やソケットベース４と相互に接続されて同電位に設定されていてもよい）。プローブ３の下端は検査用基板４０の所定導体パターンに接続される。
【００２５】
ホルダ部６は、図５乃至図７に示すように、中央部にガイド部５が入る開口６１を有し、ソケットベース４の上面にねじ６２で固定されている。このホルダ部６はガイド５を囲む配置であり、開口６１は収容凹部２の上方に位置する。
【００２６】
ソケットカバー２０は、一方の端部（一辺）が蝶番機構１０を介してソケット本体１に対して開閉自在に取り付けられた押さえ板２１と、収容凹部２に載置される検査対象のＩＣパッケージを上から押さえるパッケージ押さえ２２と、押さえ板２１の他方の端部に設けられたカバー側係合部としてのフック２３とを有している。
【００２７】
押さえ板２１は図８及び図９に示すような金属製又は表面に導電性被膜を有する樹脂製であり、押さえ板２１の中央貫通穴２４内に方形枠状ブロック２５がシャフト２６で揺動自在に取り付けられ、ブロック２５の下面にパッケージ押さえ２２がねじ２７で固定されている。パッケージ押さえ２２とブロック２５の位置関係は、両者に嵌合する位置決めピン２８で規定される。パッケージ押さえ２２は収容凹部２に入り込む部分を下面に有し、また中央部に方形枠状ブロック２５の内部空間に連通する放熱用貫通孔２２ａを有している。このパッケージ押さえ２２は、ソケットカバー２０を閉じたときにＩＣパッケージの電極パッドをプローブ３上端に確実に接触させるように押し下げる。押さえ板２１の中央貫通穴２４の開口を塞ぐために、金属製又は表面に導電性被膜を有する樹脂製の塞ぎ板５５がねじ５６で固定されている。検査対象のＩＣパッケージの放熱が必要な場合、塞ぎ板５５を外して中央貫通穴２４の開口を開放してもよい。
【００２８】
ソケットカバー２０をソケット本体１に取り付けるための蝶番機構１０は、ソケット本体１のホルダ部６上面の一辺に沿って形成されたブラケット５０と、押さえ板２１の一方の端部とブラケット５０とを貫通するシャフト５１と、押さえ板２１を開く方向に付勢するコイルスプリング５２とを有している。コイルスプリング５２はシャフト５１の周囲に設けられており、ソケットカバー２０が自重で倒れ込まないようにするために設けられている。
【００２９】
カバー側係合部としてのフック２３は、断面逆Ｌ字状で押さえ板２１の他方の端部（反対側の一辺）に形成された段部２１ａに上辺部が入り込むようにシャフト５７で回動自在に取り付けられ、図８のように段部２１ａに形成された有底穴部２１ｂとフック２３の上辺部との間にコイルスプリング５６が配置されている。この結果、フック２３の下端に形成された係合爪２３ａはソケットカバー２０の内側方向に付勢されている（後述する係合ピン７０への係合を維持する方向に付勢されている）。
【００３０】
図１、図４乃至図７に示すように、カバー側係合部としてのフック２３に対応する本体側係合部は、ホルダ部６の外縁よりも内側で開口６１の外側位置にある有底凹部６３内に配置された係合ピン７０を有している。図６及び図７では係合ピン７０の配置は二点鎖線で示される。すなわち、有底凹部６３の両側面には図５乃至図７のように係合ピン７０の端部が嵌る上下方向の支持溝（落とし込み溝）６４が形成されており、係合ピン７０の両端は支持溝６４で支持されるとともに、係合ピン７０の上側はホルダ部６にねじ７５で固定されるピンカバー７１で押さえられるようになっている。ここで、ホルダ部６上面にはピンカバー７１を載置するために低くなっている段部６５及び凸条６６が形成され、ピンカバー７１は段部６５上に配置されるとともにピンカバー７１の縁部の切欠７２が凸条６６に嵌合することで位置決めされ、この位置決め状態でピンカバー７１はホルダ部６の貫通孔６７を下から通したねじ７５で固定される（ピンカバー７１側のタップ穴にねじ７５が螺着される）。なお、有底凹部６３内面は導電性の面である。
【００３１】
前記ソケットカバー２０を押し下げてソケット本体１の開口６１を閉じたときに、フック２３の係合爪２３ａが係合ピン７０に引っ掛かり、ソケットカバー２０の閉じた状態を維持できる。
【００３２】
図１及び図４、図８及び図９のように、押さえ板２１の下面にはリング状凹部２９が形成され、ここに導電性リング状ガスケット８０が嵌入（圧入）されている。ここで、リング状凹部２９はソケットカバー２０が閉じた状態でソケット本体１の開口６１を囲む配置である。従って、ソケットカバー２０の閉じた状態で、導電性リング状ガスケット８０がホルダ部６の導電性上面に押圧接触し、押さえ板２１の導電性下面とホルダ部６の導電性上面との隙間を塞ぐことができる（電気的にシールドする）。
【００３３】
ソケット本体１の縁部、つまりホルダ部６の縁部の上面（取付面）には、リング状凹部６９が形成され、ここに導電性リング状ガスケット８５が嵌入（圧入）されている。ここで、リング状凹部６９はソケットカバー２０が閉じられた状態において、その外側を周回する配置であり、リング状凹部６９の内側位置に、係合ピン７０が設けられた有底凹部６３が配置されている。なお、ガスケット８０，８５は例えば導電性シリコーンゴム等である。
【００３４】
取付カバー３０は金属製又は表面に導電性被膜を有する樹脂製であり、内側が矩形に盛り上がっており、その盛り上がりの内側に開口３１が形成されている。取付カバー３０の盛り上がりは、その下側にホルダ部６を収容可能な大きさに形成されており、開口３１は、その周縁部がホルダ部６の縁部に重なり合う大きさである。
【００３５】
そして、取付カバー３０の盛り上がりの下側にホルダ部６の縁部が重ねられてねじ３２で固定され、取付カバー３０の取付縁部がねじ３３で検査用基板４０に固定される。このとき、取付カバー３０は検査用基板４０のグランド面に電気的に接続されることになる。ここで、ホルダ部６の導電性の縁部上面（取付面）と取付カバー３０の導電性下面とが当接（対面）し、導電性リング状ガスケット８５が取付カバー３０の導電性下面に押圧接触し、ホルダ部６の導電性の縁部上面（取付面）と取付カバー３０の導電性下面との隙間を塞ぐことができる（電気的にシールドできる）。
【００３６】
上記実施の形態において、ＩＣパッケージを検査する場合、フック２３の下端の係合爪２３ａと係合ピン７０との係合を外してソケットカバー２０を開き、ソケット本体１の開口６１からＩＣパッケージを収容凹部２内に載置する。
【００３７】
ソケットカバー２０を閉じると、パッケージ押さえ２２によってＩＣパッケージは収容凹部２底面のプローブ３に押し付けられた状態になり、ＩＣパッケージの入出力電極パッドとプローブ３とが電気的に接続された状態となる。このパッケージ押さえ２２の閉じた状態はフック２３の係合爪２３ａが係合ピン７０と係合することで保持（ロック）される。これにより、ＩＣパッケージの電気的特性をプローブ３及び検査用基板４０を介して外部の検査機器で試験することができる。
【００３８】
ソケットカバー２０の閉じた状態では、押さえ板２１側の導電性リング状ガスケット８０がホルダ部６の導電性上面に押圧接触し、押さえ板２１の導電性下面とホルダ部６の導電性上面との隙間を塞ぎ、ソケットベース４、ホルダ部６及び押さえ板２１の導電性面により収容凹部２を囲む電気的なシールド構造（電磁波シールド構造）が構成される。また、前記収容凹部２を囲む電磁波シールドが延長した導電性面となっているホルダ部６の導電性の縁部上面と取付カバー３０の導電性下面との隙間を導電性リング状ガスケット８５が塞いでいるから、検査用基板４０を覆う広い面積の電磁波シールド面が構成されることになる。
【００３９】
本実施の形態によれば、下記の効果を奏することができる。
【００４０】
(1) ソケット本体１に対してソケットカバー２０を閉じた状態では、ソケット本体１の導電性の面とソケットカバー２０の導電性の面と、両者間の隙間を塞ぐ導電性リング状ガスケット８０で収容凹部２を囲む電磁波シールドが構成されるので、外来の電磁波ノイズが収容凹部２内のＩＣパッケージに侵入することを防止でき、またＩＣパッケージの発生する電磁波ノイズが検査用基板４０等に侵入することを防止できる。
【００４１】
(2) ソケット本体１に設けられた本体側係合部は、ソケット本体１の外縁よりも内側で開口６１の外側位置にある有底凹部６３に係合ピン７０を設けた構成であり、ソケットカバー２０が閉じた状態において、ソケット本体１の縁部、つまりホルダ部６の縁部全周をソケットカバー２０の外側に延在させた構造としている。このため、ホルダ部６の縁部全周を取付カバー３０に重ねて取り付けることができる。そして、ホルダ部６の導電性の縁部上面と、取付カバー３０の導電性下面との隙間を導電性リング状ガスケット８５で塞ぐことで、ホルダ部６と取付カバー３０間の電磁波漏洩を確実に防止でき、ひいては、ソケット本体１と取付カバー３０による広い面積の電気的なシールド面（電磁波シールド面）を構成でき、これが検査用基板４０上面をシールドして、外来の電磁波ノイズが検査用基板４０に侵入することを防止でき、また検査用基板４０上の他のＩＣや電子回路から外部への電磁波ノイズの放射が防止できる。
【００４２】
(3) ソケットカバー２０に設けられたカバー側係合部としてのフック２３が、ソケット本体１のホルダ部６に設けられた本体側係合部の係合ピン７０に係合することにより、ソケットカバー２０の閉じた状態を保持できる。係合ピン７０の配設された有底凹部６３は導電性の面で形成されているから（ホルダ部６の全体又は表面が導電性であるため）、本体側係合部を通しての電磁波漏洩を防止できる。このため、検査のためのＩＣパッケージの交換の利便性を確保しつつ電磁波シールドの効果を上げることができる。なお、係合ピン７０はフック２３の係合、係合解除に際して自転できるため、摩耗が少なく長寿命でもある。また、仮に係合ピン７０が摩耗しても、ピンカバー７１を外すことで容易に新しいピンと交換することができる。
【００４３】
以上、実施の形態を例に本発明を説明したが、実施の形態の各構成要素には請求項に記載の範囲で種々の変形が可能であることは当業者に理解されるところである。以下、変形例について触れる。
【００４４】
上記実施の形態では、ソケットカバー２０の一端部に蝶番機構、それと反対側の端部にフックを設けて、ソケットカバー２０をソケット本体１に対して開閉自在に設けたが、ソケットカバーの両端部にカバー側係合部となるフックを設け、ソケット本体側に各フックに対応した本体側係合部を設けるようにして、ソケットカバーをソケット本体に対して着脱自在な構成としてもよい。例えば、図４の断面図において、ソケットカバー２０の両側にフック２３を設け、これに対応して有底凹部６３及び係合ピン７０を設けた左右対称構造に変更してもよい。
【００４５】
また、上記実施の形態では、ソケットカバー２０を閉じたときの、ソケット本体１とソケットカバー２０間の隙間を塞ぐ導電性リング状ガスケット８０はソケットカバー２０側に配置されたが、ソケット本体１側に配置する構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明に係るＩＣパッケージ検査用ソケットの実施の形態を示す分解斜視図である。
【図２】同じくソケットカバーの開いた状態の斜視図である。
【図３】同じくソケットカバーの閉じた状態の斜視図である。
【図４】同じくソケットカバーの閉じた状態の正断面図である。
【図５】実施の形態において、係合ピンの取付詳細を示す部分斜視図である。
【図６】実施の形態で用いるホルダ部の平面図である。
【図７】実施の形態で用いるホルダ部の正断面図である。
【図８】実施の形態で用いる押さえ板の正断面図である。
【図９】実施の形態で用いる押さえ板の底面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１ ソケット本体
２ 収容凹部
３ プローブ
４ ソケットベース
５ ガイド部
６ ホルダ部
１０ 蝶番機構
２０ ソケットカバー
２１ 押さえ板
２９，６９ リング状凹部
２２ パッケージ押さえ
２３ フック
３０ 取付カバー
４０ 検査用基板
６１ 開口
６３ 有底凹部
６４ 支持溝
７０ 係合ピン
７１ ピンカバー
８０，８５ 導電性リング状ガスケット
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣパッケージ（半導体集積回路パッケージ）の検査に用いられるＩＣパッケージ検査用ソケットに係り、とくに検査用基板（プリント基板）上に搭載して、検査対象のＩＣパッケージの所望の特性検査を行う際に用いられるＩＣパッケージ検査用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体チップやＩＣパッケージの検査用ソケットとしては、下記特許文献１や特許文献２の構成が知られている。
【特許文献１】特開平９−６４２４６号公報
【特許文献１】特開平１０−２０８８３６号公報
【０００３】
特許文献１のソケットは、検査対象の半導体チップを搭載するために開口された凹部を上面中央部に有するソケット本体と、ソケット本体の一辺に蝶番機構で取り付けられた蓋部とを備え、凹部底面には半導体チップの入出力電極パッドに接触して電気的接続をする複数の金属突起部が設けられており、蓋部の中央部にはこの蓋部を閉じたときに凹部に嵌合して半導体チップが所定位置からずれないように押し付ける緩衝部材が設けられている。
【０００４】
また、特許文献１のようなソケットにおいて、ＩＣパッケージの検査の間、蓋部を閉じておくために、係止部材を蓋部に設け、ソケット本体側に引っ掛ける機構が特許文献２で提案されている。
【０００５】
ところで、上記特許文献１，２のソケット構造では、他の部品から発生される電磁波ノイズがＩＣパッケージ内に侵入したり、ＩＣパッケージから直接発生する電磁波ノイズが外部に漏洩することにより、正しい測定ができないという問題があった。
【０００６】
一方、下記特許文献３のように、ＩＣパッケージをプリント基板に実装するのに際して、ＩＣパッケージをシールドして電磁波の漏洩又は侵入を防止する構造が提案されている。
【特許文献３】実開平６−４８１９１号公報
【０００７】
特許文献３はソケット３を下側シールドケースと上側シールドケースとでＩＣパッケージを搭載したソケットを収容する構造であり、上側シールドケースのバネ片が下側シールドケースに押圧接触するようになっている。
【０００８】
この特許文献３の構造は、ＩＣパッケージの検査を目的とした機構ではなく、ＩＣパッケージを交換できるとはいっても交換に手間が掛かると共に作業性が悪いという問題があった。仮に、ＩＣパッケージの検査に使用した場合、検査用基板に対する電磁波ノイズの侵入や検査用基板からの電磁波ノイズの放射を抑制することはできない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記したように、特許文献１，２は電磁波シールドに対する配慮がなく、特許文献３はＩＣパッケージを検査のために頻繁かつ迅速に交換する機構とはなっていない。
【００１０】
本発明はこうした状況を認識してなされたものであり、その目的は、ＩＣパッケージの検査のための交換の利便性を確保しつつ、外来の電磁波ノイズやＩＣパッケージ自体が発生する電磁波ノイズをシールド可能とし、ひいては正確な検査を実現可能としたＩＣパッケージ検査用ソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の態様に係るＩＣパッケージ検査用ソケットは、ＩＣパッケージを収容する収容凹部を有し、前記収容凹部の上方が開口となっているソケット本体と、
前記ソケット本体の前記開口を覆うように前記ソケット本体に着脱又は開閉自在に取り付けられたソケットカバーとを備え、
前記ソケット本体は、その外縁よりも内側で前記開口の外側位置にある有底凹部内に本体側係合部を有し、
前記本体側係合部に対して前記ソケットカバーの有するカバー側係合部が係合することで前記ソケットカバーが前記開口を閉じ、
前記ソケットカバーの閉じた状態で、前記ソケット本体は縁部が全周にわたって前記ソケットカバーの外縁よりも外側に延在し、
前記ソケット本体は前記縁部を含む少なくとも一部が導電性で、前記ソケットカバーは少なくとも一部が導電性であり、前記ソケットカバーの閉じた状態で前記収容凹部を囲む電磁波シールドが構成されている。
【００１２】
第１の態様のＩＣパッケージ検査用ソケットにおいて、前記ソケット本体は、検査対象のＩＣパッケージの電極に接触して電気的に接続するプローブを有するソケットベースと、前記ソケットベースとともに前記収容凹部を形成するガイド部と、前記ガイド部を囲むように前記ソケットベースに一体的に設けられるホルダ部とを有し、前記ソケットベース及びホルダ部は少なくとも表面が導電性であり、前記ソケット本体の前記縁部は前記ホルダ部で形成され、前記ホルダ部に前記本体側係合部が設けられていてもよい。
【００１３】
第１の態様のＩＣパッケージ検査用ソケットにおいて、前記ソケットカバーは、一方の端部が蝶番機構を介して前記ソケット本体に対して開閉自在に取り付けられた押さえ板と、前記収容凹部に設けられるＩＣパッケージを押さえるパッケージ押さえと、前記押さえ板の他方の端部に設けられた前記カバー側係合部としてのフックとを有し、前記押さえ板は少なくとも表面が導電性であり、前記押さえ板に前記パッケージ押さえが設けられていてもよい。
【００１４】
第１の態様のＩＣパッケージ検査用ソケットにおいて、前記ソケットカバーは、押さえ板と、前記収容凹部に設けられるＩＣパッケージを押さえるパッケージ押さえと、前記押さえ板の両方の端部に設けられた前記カバー側係合部としてのフックとを有していて、前記ソケット本体に対して着脱自在であり、前記押さえ板は少なくとも表面が導電性であり、前記押さえ板に前記パッケージ押さえが設けられていてもよい。
【００１５】
また、前記本体側係合部は前記ソケット本体の上面に形成された前記有底凹部内を横断する配置の係合ピンを有し、前記フックの先端部が前記係合ピンと係合自在であってもよい。
【００１６】
さらに、前記有底凹部の両側面には前記係合ピンの端部が嵌る支持溝が形成されており、前記係合ピンの両端は前記支持溝で支持されるとともに、前記係合ピンの上側は前記ソケット本体に固定されたピンカバーで押さえられていてもよい。
【００１７】
第１の態様のＩＣパッケージ検査用ソケットにおいて、前記ソケット本体の縁部の取付面は、前記電磁波シールドが延長した導電性面となっており、前記取付面を取付カバーに当接させた状態で、前記ソケット本体は前記取付カバーを介して検査用基板に取り付けられており、前記取付カバーは前記取付面に対面する側の面が少なくとも導電性であってもよい。
【００１８】
また、前記ソケット本体の縁部の前記取付面に第１のリング状凹部が形成され、前記第１のリング状凹部に第１の導電性リング状ガスケットが嵌入され、前記ソケット本体及び前記ソケットカバーの相互に対向する面の一方に、前記ソケットカバーが閉じた状態で前記収容凹部を囲むように第２のリング状凹部が形成され、前記第２のリング状凹部に第２の導電性リング状ガスケットが嵌入されていてもよい。
【００１９】
なお、以上の構成要素の任意の組合せもまた、本発明の態様として有効である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係るＩＣパッケージ検査用ソケットによれば、検査対象のＩＣパッケージの交換の利便性を確保しつつＩＣパッケージが収容される収容凹部を囲む電磁波シールドが構成されるようにしたので、ソケット内のＩＣパッケージに外来の電磁波ノイズが侵入するのを防止できるとともに、ＩＣパッケージから発せられる電磁波ノイズがソケット外部に漏洩することを防ぐことが可能となり、正確な検査を行うことが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態を詳述する。なお、各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理等には同一の符号を付し、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は発明を限定するものではなく例示であり、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。
【００２２】
図１乃至図４に示すように、ＩＣパッケージ検査用ソケットは、検査対象のＩＣパッケージを収容する収容凹部２を中央部に有し、その上方が開口６１となっているソケット本体１と、ソケット本体１の開口６１を覆うようにソケット本体１に蝶番機構１０を介して開閉自在に取り付けられたソケットカバー２０とを有し、ソケット本体１は取付カバー３０を介して検査用基板４０に取り付け固定されるようになっている。検査用基板４０には、図示しないが、検査のための信号を処理するＩＣ等が搭載されており、例えば外部の検査機器との間の中継機能を果たす電子回路等が構成されている。
【００２３】
前記ソケット本体１は、図４に示されるように、検査対象のＩＣパッケージの入出力電極パッドに接触して電気的に接続するプローブ３を有する金属製又は表面に導電性被膜を有する樹脂製のソケットベース４と、ソケットベース４とともに収容凹部２を形成する樹脂製ガイド部５と、ガイド部５を囲むようにソケットベース４に一体的に設けられる金属製又は表面に導電性被膜を有する樹脂製のホルダ部６とを有している。
【００２４】
収容凹部２は図２の拡大部分にて示されるが、ガイド部５は、検査対象のＩＣパッケージを所定位置からずれないように収容凹部２内に載置するための開口を有していて、ソケットベース４上にねじ止め固定されている。収容凹部２の底面、つまりＩＣパッケージの載置面となるソケットベース４の領域に複数本（必要本数）のプローブ３がソケットベース４を貫通して配置されている。ここで、各プローブ３は、ＩＣパッケージが電極パッド形成面を下向きにして収容凹部２に載置したときにＩＣパッケージの入出力電極パッドに接触して電気的接続を行うようにＩＣパッケージの載置面から僅かに突出する配置であり、各プローブ３相互間及びソケットベース４との間は通常相互に絶縁状態である（但し、必要に応じて、一部のプローブ３が他のプローブ３やソケットベース４と相互に接続されて同電位に設定されていてもよい）。プローブ３の下端は検査用基板４０の所定導体パターンに接続される。
【００２５】
ホルダ部６は、図５乃至図７に示すように、中央部にガイド部５が入る開口６１を有し、ソケットベース４の上面にねじ６２で固定されている。このホルダ部６はガイド５を囲む配置であり、開口６１は収容凹部２の上方に位置する。
【００２６】
ソケットカバー２０は、一方の端部（一辺）が蝶番機構１０を介してソケット本体１に対して開閉自在に取り付けられた押さえ板２１と、収容凹部２に載置される検査対象のＩＣパッケージを上から押さえるパッケージ押さえ２２と、押さえ板２１の他方の端部に設けられたカバー側係合部としてのフック２３とを有している。
【００２７】
押さえ板２１は図８及び図９に示すような金属製又は表面に導電性被膜を有する樹脂製であり、押さえ板２１の中央貫通穴２４内に方形枠状ブロック２５がシャフト２６で揺動自在に取り付けられ、ブロック２５の下面にパッケージ押さえ２２がねじ２７で固定されている。パッケージ押さえ２２とブロック２５の位置関係は、両者に嵌合する位置決めピン２８で規定される。パッケージ押さえ２２は収容凹部２に入り込む部分を下面に有し、また中央部に方形枠状ブロック２５の内部空間に連通する放熱用貫通孔２２ａを有している。このパッケージ押さえ２２は、ソケットカバー２０を閉じたときにＩＣパッケージの電極パッドをプローブ３上端に確実に接触させるように押し下げる。押さえ板２１の中央貫通穴２４の開口を塞ぐために、金属製又は表面に導電性被膜を有する樹脂製の塞ぎ板５５がねじ５６で固定されている。検査対象のＩＣパッケージの放熱が必要な場合、塞ぎ板５５を外して中央貫通穴２４の開口を開放してもよい。
【００２８】
ソケットカバー２０をソケット本体１に取り付けるための蝶番機構１０は、ソケット本体１のホルダ部６上面の一辺に沿って形成されたブラケット５０と、押さえ板２１の一方の端部とブラケット５０とを貫通するシャフト５１と、押さえ板２１を開く方向に付勢するコイルスプリング５２とを有している。コイルスプリング５２はシャフト５１の周囲に設けられており、ソケットカバー２０が自重で倒れ込まないようにするために設けられている。
【００２９】
カバー側係合部としてのフック２３は、断面逆Ｌ字状で押さえ板２１の他方の端部（反対側の一辺）に形成された段部２１ａに上辺部が入り込むようにシャフト５７で回動自在に取り付けられ、図８のように段部２１ａに形成された有底穴部２１ｂとフック２３の上辺部との間にコイルスプリング５６が配置されている。この結果、フック２３の下端に形成された係合爪２３ａはソケットカバー２０の内側方向に付勢されている（後述する係合ピン７０への係合を維持する方向に付勢されている）。
【００３０】
図１、図４乃至図７に示すように、カバー側係合部としてのフック２３に対応する本体側係合部は、ホルダ部６の外縁よりも内側で開口６１の外側位置にある有底凹部６３内に配置された係合ピン７０を有している。図６及び図７では係合ピン７０の配置は二点鎖線で示される。すなわち、有底凹部６３の両側面には図５乃至図７のように係合ピン７０の端部が嵌る上下方向の支持溝（落とし込み溝）６４が形成されており、係合ピン７０の両端は支持溝６４で支持されるとともに、係合ピン７０の上側はホルダ部６にねじ７５で固定されるピンカバー７１で押さえられるようになっている。ここで、ホルダ部６上面にはピンカバー７１を載置するために低くなっている段部６５及び凸条６６が形成され、ピンカバー７１は段部６５上に配置されるとともにピンカバー７１の縁部の切欠７２が凸条６６に嵌合することで位置決めされ、この位置決め状態でピンカバー７１はホルダ部６の貫通孔６７を下から通したねじ７５で固定される（ピンカバー７１側のタップ穴にねじ７５が螺着される）。なお、有底凹部６３内面は導電性の面である。
【００３１】
前記ソケットカバー２０を押し下げてソケット本体１の開口６１を閉じたときに、フック２３の係合爪２３ａが係合ピン７０に引っ掛かり、ソケットカバー２０の閉じた状態を維持できる。
【００３２】
図１及び図４、図８及び図９のように、押さえ板２１の下面にはリング状凹部２９が形成され、ここに導電性リング状ガスケット８０が嵌入（圧入）されている。ここで、リング状凹部２９はソケットカバー２０が閉じた状態でソケット本体１の開口６１を囲む配置である。従って、ソケットカバー２０の閉じた状態で、導電性リング状ガスケット８０がホルダ部６の導電性上面に押圧接触し、押さえ板２１の導電性下面とホルダ部６の導電性上面との隙間を塞ぐことができる（電気的にシールドする）。
【００３３】
ソケット本体１の縁部、つまりホルダ部６の縁部の上面（取付面）には、リング状凹部６９が形成され、ここに導電性リング状ガスケット８５が嵌入（圧入）されている。ここで、リング状凹部６９はソケットカバー２０が閉じられた状態において、その外側を周回する配置であり、リング状凹部６９の内側位置に、係合ピン７０が設けられた有底凹部６３が配置されている。なお、ガスケット８０，８５は例えば導電性シリコーンゴム等である。
【００３４】
取付カバー３０は金属製又は表面に導電性被膜を有する樹脂製であり、内側が矩形に盛り上がっており、その盛り上がりの内側に開口３１が形成されている。取付カバー３０の盛り上がりは、その下側にホルダ部６を収容可能な大きさに形成されており、開口３１は、その周縁部がホルダ部６の縁部に重なり合う大きさである。
【００３５】
そして、取付カバー３０の盛り上がりの下側にホルダ部６の縁部が重ねられてねじ３２で固定され、取付カバー３０の取付縁部がねじ３３で検査用基板４０に固定される。このとき、取付カバー３０は検査用基板４０のグランド面に電気的に接続されることになる。ここで、ホルダ部６の導電性の縁部上面（取付面）と取付カバー３０の導電性下面とが当接（対面）し、導電性リング状ガスケット８５が取付カバー３０の導電性下面に押圧接触し、ホルダ部６の導電性の縁部上面（取付面）と取付カバー３０の導電性下面との隙間を塞ぐことができる（電気的にシールドできる）。
【００３６】
上記実施の形態において、ＩＣパッケージを検査する場合、フック２３の下端の係合爪２３ａと係合ピン７０との係合を外してソケットカバー２０を開き、ソケット本体１の開口６１からＩＣパッケージを収容凹部２内に載置する。
【００３７】
ソケットカバー２０を閉じると、パッケージ押さえ２２によってＩＣパッケージは収容凹部２底面のプローブ３に押し付けられた状態になり、ＩＣパッケージの入出力電極パッドとプローブ３とが電気的に接続された状態となる。このパッケージ押さえ２２の閉じた状態はフック２３の係合爪２３ａが係合ピン７０と係合することで保持（ロック）される。これにより、ＩＣパッケージの電気的特性をプローブ３及び検査用基板４０を介して外部の検査機器で試験することができる。
【００３８】
ソケットカバー２０の閉じた状態では、押さえ板２１側の導電性リング状ガスケット８０がホルダ部６の導電性上面に押圧接触し、押さえ板２１の導電性下面とホルダ部６の導電性上面との隙間を塞ぎ、ソケットベース４、ホルダ部６及び押さえ板２１の導電性面により収容凹部２を囲む電気的なシールド構造（電磁波シールド構造）が構成される。また、前記収容凹部２を囲む電磁波シールドが延長した導電性面となっているホルダ部６の導電性の縁部上面と取付カバー３０の導電性下面との隙間を導電性リング状ガスケット８５が塞いでいるから、検査用基板４０を覆う広い面積の電磁波シールド面が構成されることになる。
【００３９】
本実施の形態によれば、下記の効果を奏することができる。
【００４０】
(1) ソケット本体１に対してソケットカバー２０を閉じた状態では、ソケット本体１の導電性の面とソケットカバー２０の導電性の面と、両者間の隙間を塞ぐ導電性リング状ガスケット８０で収容凹部２を囲む電磁波シールドが構成されるので、外来の電磁波ノイズが収容凹部２内のＩＣパッケージに侵入することを防止でき、またＩＣパッケージの発生する電磁波ノイズが検査用基板４０等に侵入することを防止できる。
【００４１】
(2) ソケット本体１に設けられた本体側係合部は、ソケット本体１の外縁よりも内側で開口６１の外側位置にある有底凹部６３に係合ピン７０を設けた構成であり、ソケットカバー２０が閉じた状態において、ソケット本体１の縁部、つまりホルダ部６の縁部全周をソケットカバー２０の外側に延在させた構造としている。このため、ホルダ部６の縁部全周を取付カバー３０に重ねて取り付けることができる。そして、ホルダ部６の導電性の縁部上面と、取付カバー３０の導電性下面との隙間を導電性リング状ガスケット８５で塞ぐことで、ホルダ部６と取付カバー３０間の電磁波漏洩を確実に防止でき、ひいては、ソケット本体１と取付カバー３０による広い面積の電気的なシールド面（電磁波シールド面）を構成でき、これが検査用基板４０上面をシールドして、外来の電磁波ノイズが検査用基板４０に侵入することを防止でき、また検査用基板４０上の他のＩＣや電子回路から外部への電磁波ノイズの放射が防止できる。
【００４２】
(3) ソケットカバー２０に設けられたカバー側係合部としてのフック２３が、ソケット本体１のホルダ部６に設けられた本体側係合部の係合ピン７０に係合することにより、ソケットカバー２０の閉じた状態を保持できる。係合ピン７０の配設された有底凹部６３は導電性の面で形成されているから（ホルダ部６の全体又は表面が導電性であるため）、本体側係合部を通しての電磁波漏洩を防止できる。このため、検査のためのＩＣパッケージの交換の利便性を確保しつつ電磁波シールドの効果を上げることができる。なお、係合ピン７０はフック２３の係合、係合解除に際して自転できるため、摩耗が少なく長寿命でもある。また、仮に係合ピン７０が摩耗しても、ピンカバー７１を外すことで容易に新しいピンと交換することができる。
【００４３】
以上、実施の形態を例に本発明を説明したが、実施の形態の各構成要素には請求項に記載の範囲で種々の変形が可能であることは当業者に理解されるところである。以下、変形例について触れる。
【００４４】
上記実施の形態では、ソケットカバー２０の一端部に蝶番機構、それと反対側の端部にフックを設けて、ソケットカバー２０をソケット本体１に対して開閉自在に設けたが、ソケットカバーの両端部にカバー側係合部となるフックを設け、ソケット本体側に各フックに対応した本体側係合部を設けるようにして、ソケットカバーをソケット本体に対して着脱自在な構成としてもよい。例えば、図４の断面図において、ソケットカバー２０の両側にフック２３を設け、これに対応して有底凹部６３及び係合ピン７０を設けた左右対称構造に変更してもよい。
【００４５】
また、上記実施の形態では、ソケットカバー２０を閉じたときの、ソケット本体１とソケットカバー２０間の隙間を塞ぐ導電性リング状ガスケット８０はソケットカバー２０側に配置されたが、ソケット本体１側に配置する構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明に係るＩＣパッケージ検査用ソケットの実施の形態を示す分解斜視図である。
【図２】同じくソケットカバーの開いた状態の斜視図である。
【図３】同じくソケットカバーの閉じた状態の斜視図である。
【図４】同じくソケットカバーの閉じた状態の正断面図である。
【図５】実施の形態において、係合ピンの取付詳細を示す部分斜視図である。
【図６】実施の形態で用いるホルダ部の平面図である。
【図７】実施の形態で用いるホルダ部の正断面図である。
【図８】実施の形態で用いる押さえ板の正断面図である。
【図９】実施の形態で用いる押さえ板の底面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１ ソケット本体
２ 収容凹部
３ プローブ
４ ソケットベース
５ ガイド部
６ ホルダ部
１０ 蝶番機構
２０ ソケットカバー
２１ 押さえ板
２９，６９ リング状凹部
２２ パッケージ押さえ
２３ フック
３０ 取付カバー
４０ 検査用基板
６１ 開口
６３ 有底凹部
６４ 支持溝
７０ 係合ピン
７１ ピンカバー
８０，８５ 導電性リング状ガスケット
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣパッケージを収容する収容凹部を有し、前記収容凹部の上方が開口となっているソケット本体と、
前記ソケット本体の前記開口を覆うように前記ソケット本体に着脱又は開閉自在に取り付けられたソケットカバーとを備え、
前記ソケット本体は、その外縁よりも内側で前記開口の外側位置にある有底凹部内に本体側係合部を有し、
前記本体側係合部に対して前記ソケットカバーの有するカバー側係合部が係合することで前記ソケットカバーが前記開口を閉じ、
前記ソケットカバーの閉じた状態で、前記ソケット本体は縁部が全周にわたって前記ソケットカバーの外縁よりも外側に延在し、
前記ソケット本体は前記縁部を含む少なくとも一部が導電性で、前記ソケットカバーは少なくとも一部が導電性であり、前記ソケットカバーの閉じた状態で前記収容凹部を囲む電磁波シールドが構成される、ＩＣパッケージ検査用ソケット。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣパッケージ検査用ソケットにおいて、前記ソケット本体は、
検査対象のＩＣパッケージの電極に接触して電気的に接続するプローブを有するソケットベースと、
前記ソケットベースとともに前記収容凹部を形成するガイド部と、
前記ガイド部を囲むように前記ソケットベースに一体的に設けられるホルダ部とを有し、
前記ソケットベース及びホルダ部は少なくとも表面が導電性であり、前記ソケット本体の前記縁部は前記ホルダ部で形成され、前記ホルダ部に前記本体側係合部が設けられている、ＩＣパッケージ検査用ソケット。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のＩＣパッケージ検査用ソケットにおいて、前記ソケットカバーは、
一方の端部が蝶番機構を介して前記ソケット本体に対して開閉自在に取り付けられた押さえ板と、前記収容凹部に設けられるＩＣパッケージを押さえるパッケージ押さえと、前記押さえ板の他方の端部に設けられた前記カバー側係合部としてのフックとを有し、
前記押さえ板は少なくとも表面が導電性であり、前記押さえ板に前記パッケージ押さえが設けられている、ＩＣパッケージ検査用ソケット。
【請求項４】
請求項１又は２に記載のＩＣパッケージ検査用ソケットにおいて、前記ソケットカバーは、
押さえ板と、前記収容凹部に設けられるＩＣパッケージを押さえるパッケージ押さえと、前記押さえ板の両方の端部に設けられた前記カバー側係合部としてのフックとを有していて、前記ソケット本体に対して着脱自在であり、
前記押さえ板は少なくとも表面が導電性であり、前記押さえ板に前記パッケージ押さえが設けられている、ＩＣパッケージ検査用ソケット。
【請求項５】
請求項３又は４に記載のＩＣパッケージ検査用ソケットにおいて、前記本体側係合部は前記ソケット本体の上面に形成された前記有底凹部内を横断する配置の係合ピンを有し、前記フックの先端部が前記係合ピンと係合自在である、ＩＣパッケージ検査用ソケット。
【請求項６】
請求項５に記載のＩＣパッケージ検査用ソケットにおいて、前記有底凹部の両側面には前記係合ピンの端部が嵌る支持溝が形成されており、前記係合ピンの両端は前記支持溝で支持されるとともに、前記係合ピンの上側は前記ソケット本体に固定されたピンカバーで押さえられている、ＩＣパッケージ検査用ソケット。
【請求項７】
請求項１，２，３，４，５又は６に記載のＩＣパッケージ検査用ソケットにおいて、前記ソケット本体の縁部の取付面は、前記電磁波シールドが延長した導電性面となっており、前記取付面を取付カバーに当接させた状態で、前記ソケット本体は前記取付カバーを介して検査用基板に取り付けられており、前記取付カバーは前記取付面に対面する側の面が少なくとも導電性である、ＩＣパッケージ検査用ソケット。
【請求項８】
請求項７に記載のＩＣパッケージ検査用ソケットにおいて、前記ソケット本体の縁部の前記取付面に第１のリング状凹部が形成され、前記第１のリング状凹部に第１の導電性リング状ガスケットが嵌入され、
前記ソケット本体及び前記ソケットカバーの相互に対向する面の一方に、前記ソケットカバーが閉じた状態で前記ソケット本体の開口を囲むように第２のリング状凹部が形成され、前記第２のリング状凹部に第２の導電性リング状ガスケットが嵌入されている、ＩＣパッケージ検査用ソケット。
【請求項１】
ＩＣパッケージを収容する収容凹部を有し、前記収容凹部の上方が開口となっているソケット本体と、
前記ソケット本体の前記開口を覆うように前記ソケット本体に着脱又は開閉自在に取り付けられたソケットカバーとを備え、
前記ソケット本体は、その外縁よりも内側で前記開口の外側位置にある有底凹部内に本体側係合部を有し、
前記本体側係合部に対して前記ソケットカバーの有するカバー側係合部が係合することで前記ソケットカバーが前記開口を閉じ、
前記ソケットカバーの閉じた状態で、前記ソケット本体は縁部が全周にわたって前記ソケットカバーの外縁よりも外側に延在し、
前記ソケット本体は前記縁部を含む少なくとも一部が導電性で、前記ソケットカバーは少なくとも一部が導電性であり、前記ソケットカバーの閉じた状態で前記収容凹部を囲む電磁波シールドが構成される、ＩＣパッケージ検査用ソケット。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣパッケージ検査用ソケットにおいて、前記ソケット本体は、
検査対象のＩＣパッケージの電極に接触して電気的に接続するプローブを有するソケットベースと、
前記ソケットベースとともに前記収容凹部を形成するガイド部と、
前記ガイド部を囲むように前記ソケットベースに一体的に設けられるホルダ部とを有し、
前記ソケットベース及びホルダ部は少なくとも表面が導電性であり、前記ソケット本体の前記縁部は前記ホルダ部で形成され、前記ホルダ部に前記本体側係合部が設けられている、ＩＣパッケージ検査用ソケット。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のＩＣパッケージ検査用ソケットにおいて、前記ソケットカバーは、
一方の端部が蝶番機構を介して前記ソケット本体に対して開閉自在に取り付けられた押さえ板と、前記収容凹部に設けられるＩＣパッケージを押さえるパッケージ押さえと、前記押さえ板の他方の端部に設けられた前記カバー側係合部としてのフックとを有し、
前記押さえ板は少なくとも表面が導電性であり、前記押さえ板に前記パッケージ押さえが設けられている、ＩＣパッケージ検査用ソケット。
【請求項４】
請求項１又は２に記載のＩＣパッケージ検査用ソケットにおいて、前記ソケットカバーは、
押さえ板と、前記収容凹部に設けられるＩＣパッケージを押さえるパッケージ押さえと、前記押さえ板の両方の端部に設けられた前記カバー側係合部としてのフックとを有していて、前記ソケット本体に対して着脱自在であり、
前記押さえ板は少なくとも表面が導電性であり、前記押さえ板に前記パッケージ押さえが設けられている、ＩＣパッケージ検査用ソケット。
【請求項５】
請求項３又は４に記載のＩＣパッケージ検査用ソケットにおいて、前記本体側係合部は前記ソケット本体の上面に形成された前記有底凹部内を横断する配置の係合ピンを有し、前記フックの先端部が前記係合ピンと係合自在である、ＩＣパッケージ検査用ソケット。
【請求項６】
請求項５に記載のＩＣパッケージ検査用ソケットにおいて、前記有底凹部の両側面には前記係合ピンの端部が嵌る支持溝が形成されており、前記係合ピンの両端は前記支持溝で支持されるとともに、前記係合ピンの上側は前記ソケット本体に固定されたピンカバーで押さえられている、ＩＣパッケージ検査用ソケット。
【請求項７】
請求項１，２，３，４，５又は６に記載のＩＣパッケージ検査用ソケットにおいて、前記ソケット本体の縁部の取付面は、前記電磁波シールドが延長した導電性面となっており、前記取付面を取付カバーに当接させた状態で、前記ソケット本体は前記取付カバーを介して検査用基板に取り付けられており、前記取付カバーは前記取付面に対面する側の面が少なくとも導電性である、ＩＣパッケージ検査用ソケット。
【請求項８】
請求項７に記載のＩＣパッケージ検査用ソケットにおいて、前記ソケット本体の縁部の前記取付面に第１のリング状凹部が形成され、前記第１のリング状凹部に第１の導電性リング状ガスケットが嵌入され、
前記ソケット本体及び前記ソケットカバーの相互に対向する面の一方に、前記ソケットカバーが閉じた状態で前記ソケット本体の開口を囲むように第２のリング状凹部が形成され、前記第２のリング状凹部に第２の導電性リング状ガスケットが嵌入されている、ＩＣパッケージ検査用ソケット。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１０−３５１１（Ｐ２０１０−３５１１Ａ）
【公開日】平成２２年１月７日（２０１０．１．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１６０４８２（Ｐ２００８−１６０４８２）
【出願日】平成２０年６月１９日（２００８．６．１９）
【出願人】（０００００６７５８）株式会社ヨコオ (158)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１月７日（２０１０．１．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年６月１９日（２００８．６．１９）
【出願人】（０００００６７５８）株式会社ヨコオ (158)
【Ｆターム（参考）】
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