【課題】コンタクトプローブの適正なストローク量を確保すると共にコンタクトプローブの小型化を図ることができる半導体素子用ソケットを提供する。
【解決手段】半導体素子用ソケット１０は、ベース部材２０に取り付けられた可動ベース用ばね１２によりベース部材２０上に上下方向に移動可能に配置された可動ベース部材３０と、可動ベース部材３０上に配置され、ＩＣパッケージ５０を支持する可動台座４０とを備え、可動台座４０が下方に移動することで、可動ベース部材３０を下方向に移動させることができる。 （もっと読む）

【課題】端子自体に滑り止めを設けることにより端子を固定のためのハウジング部材を１枚とし、初期費用の安価なソケットを提供。
【解決手段】コンタクト本体１には端子基底部７より上下方向に突き出た二本の腕の先端部に設けた接点部６、さらに基底部にはゴムなどの材料で設けられた抜け止め部材３を固定する貫通穴８及び方向を定める回り止め部５が左右に設けられている。ハウジングには所定のピッチの碁盤目状の長穴、設置穴が設けられており、この設置穴には腕を通すための長穴部、抜け止めのためのスリット及びコンタクト本体が抜け落ちることを防止する上方移動制限壁を設ける。上記の二つの部材はコンタクト本体をハウジングの設置穴に下方向より押し込み、上方移動制限壁に抜け止め部材が位置あわせされ、スリットに回りとめ部が勘合するように組み込まれ、相互に固定される。 （もっと読む）

【課題】被検査対象装置の反りや外部端子の寸法公差による接触不良を防止可能なＩＣソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣソケット１００は、半導体装置５１の半田ボール６７と接触するポゴピン３を複数備え、複数のポゴピン３は、半田ボール６７と接触する上端面４がテーパ形状を有し、テーパ形状のテーパの向きが、隣接するポゴピン３同士で異なるものがある。 （もっと読む）

【課題】ソケット本体の挿入孔の周縁部がコンタクトパッドと平面視で部分的に重なる場合でも、挿入孔がコンタクトパッドに接触して押し潰される事態を回避できる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】第１プレート１６には、複数のコンタクトピン２０を挿入するための複数の挿入孔１６ａが形成され、第１プレート１６の下面には、複数の挿入孔１６ａが形成された挿入孔形成領域Ａ１のうち複数のコンタクトピン２０が挿入された所定のピン配設領域Ａ２において、上方へ凹む凹部１８を形成し、凹部１８の上面１８ａとコンタクトパッド３０の上面３０ａとの間に上下方向の隙間が生じるように構成したＩＣソケット。 （もっと読む）

【課題】２種類の異なる厚さの電気部品を、一つの押圧部材で押圧することができ、部品点数を削減することができる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】押圧部材２０の一方の押圧面２１により、ＩＣパッケージ１１を押圧している押圧状態で、枠体１７からの力が作用するフランジ部２３の他方側入力面２３ａから、一方側の押圧面２１の底面部２１ａまでの距離ｄ１と、押圧部材２０の他方の押圧面２２により、ＩＣパッケージ１２を押圧している押圧状態で、枠体１７からの力が作用するフランジ部２３の一方側入力面２３ｂから他方側の押圧面２２の底面部２２ａまでの距離ｄ２とが異なる。 （もっと読む）

【課題】カバー部材が装着された状態、取り外された状態のいずれにおいても、常に所望の検査精度が得られる帯電量まで、電荷を逃がすことができる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】端子が設けられた電気部品を収容し、配線基板２０上に配設されるソケット本体１３と、このソケット本体１３に設けられ、電気部品の端子に接触される上側接触部及び配線基板２０に接続される下側接触部が形成されたコンタクトピンとを備えたＩＣソケット１０において、ソケット本体１３には、導電性を有するコイルスプリング２１が配設され、このコイルスプリング２１には、ソケット本体１３が配線基板２０に配設された場合に、配線基板２０に設けられたアース部に当接して接続されてアースを行う配線基板側アース部２１ｃと、ソケット本体１３上に収容された電気部品を押圧するカバー部材が配設された場合に、カバー部材に当接して接続されてアースを行うカバー部材側アース部２１ａとを有する。 （もっと読む）

【課題】コンタクト不良の発生を抑制することが可能なソケットを提供する。
【解決手段】ダイ５０の電極パッド５１に接触するバンプ３２４が形成されたベースフィルム３２と、バンプ３２４に電気的に接続された外部端子３１２と、を有する試験用キャリア２０が電気的に接続されるソケット１１は、外部端子３１２と接触するコンタクタ１２５と、ベースフィルム３２におけるバンプ形成部分３２ａとバンプ周囲部分３２ｂとを押圧する弾性部材１３１と、を備えており、弾性部材１３１は、第１の弾性層１３２と、第１の弾性層１３２よりも柔軟であり、第１の弾性層１３２に積層されてベースフィルム３２に接触する第２の弾性層１３３と、を有している。 （もっと読む）

【課題】他の装置を用いなくても、ＩＣソケットに実装されたＩＣを所望の温度に制御するとともに、温度制御中でも外部からＩＣの特性を測定することが可能な技術を提供することを目的とする。
【解決手段】ＩＣソケット５１は、ＩＣ（Integrated Circuit）２１〜２３を実装可能なＩＣソケット５１であって、ＩＣソケット５１に実装されたＩＣたる実装ＩＣ２１〜２３の底部と対向配置される底板部１と、底板部１上に載置され、実装ＩＣ２１〜２３の側部を覆い、実装ＩＣ２１〜２３の上部を露出する開口穴２ａが設けられた蓋部２と、底板部１に組み込まれ、実装ＩＣ２１〜２３の底部と接触して加熱／吸熱する第１加熱／吸熱部３，４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂ，５ｃとを備える。 （もっと読む）

【課題】被接続物と実装用基板とを電気的に接続する信号伝送路の一部として用いるスプリング端子と基板上の配線パターンのインピーダンス整合を可能にすること。
【解決手段】スプリング端子付配線基板３０は、第１の面１１Ａ及びこれと反対側の第２の面１１Ｂを有する配線基板１０と、第１の面に実装されたスプリング端子２０とを備える。第１の面に設けられた配線層１２は、スプリング端子２０に電気的に接続された配線パターン１２Ｓと、グランド電位に接地されるＧＮＤパターン１２Ｇとを含む。このＧＮＤパターン１２Ｇは、配線パターン１２Ｓから絶縁され、かつ、配線パターン１２Ｓを囲むように第１の面１１Ａに形成されている。 （もっと読む）

【課題】パッケージの端子とソケットのコンタクトとの間の接続を適切に図ることのできるソケットを提供すること。
【解決手段】ソケットは、弾性変形可能な複数のコンタクトと、コンタクトを保持するフレームとを備えている。コンタクトは、上側接点部と、下側接点部とを有している。コンタクトは、弾性変形することなく上側接点部がフレームの上面から上方に突出する突出位置と上側接点部がフレームの上面より突出しない非突出位置との間で少なくとも移動可能となるように、コンタクト保持部に保持されている。更に、フレームは、パッケージ位置確認部を有しており、フレームの上面にパッケージを搭載した状態でフレームの下方から見た場合に、パッケージの一部を視認可能とし、パッケージの端子と上側接点部との水平面内における位置の一致を間接的に確認可能とするように構成した。 （もっと読む）