【課題】単電池群への組み付け作業の効率が向上された電池配線モジュールを提供する。
【解決手段】正極及び負極の電極端子１１を有する複数の単電池１２が並べられた単電池群１３に取り付けられて電極端子１１間を接続する電池配線モジュール１４であって、電極端子１１間を接続する複数のバスバー１７と、複数のバスバー１７を保持するバスバー係止部８１及びバスバー支持部８３を有する合成樹脂製の樹脂プロテクタ６１と、を備え、バスバー係止部８１及びバスバー支持部８３は、電池配線モジュール１４の単電池群１３への取り付け方向と交差する面に関してバスバー１７を単電池１２側から装着保持する構成である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電池用集電体として良好な特性を持った銅を主成分とする金属からなる電池用集電体とその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】３次元網目状構造を有する金属多孔体からなる電池用集電体であって、該金属多孔体が銅を主成分とする金属からなることを特徴とする電池用集電体。前記金属多孔体は、金属目付け量が２００ｇ／ｍ²以上、１０００ｇ／ｍ²以下であることが好ましい。また、表面のセルの個数が、１インチ当たり３５個以上、１００個以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】機器の公差および振動を吸収できるコネクタを提供する。
【解決手段】第１機器に接続される第１端子部４２Ａを有する樹脂製の第１ハウジング１１と、第２機器に接続される第２端子部４２Ｂを有する樹脂製の第２ハウジング２５と、を備えるコネクタ１０は、第１ハウジング１１および第２ハウジング２５を、インサート成形または二色成形により形成されたゴム製の連結部３０により連結し一体化したことを特徴とする。本発明のコネクタ１０の製造方法は第１ハウジング１１および第２ハウジング２５を、インサート成形または二色成形により、ゴム製の連結部３０で連結し一体化する一体化工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡素且つコンパクトな構造で、ワイヤハーネスに含まれる複数本の電線Ｗ１，Ｗ２同士の短絡を効率よく行うことを可能にするワイヤハーネス用ジョイントコネクタＪＣ１を提供する。
【解決手段】ジョイントコネクタＪＣ１は、各電線Ｗ１，Ｗ２にそれぞれ圧接接続される圧接刃をもつ複数の圧接端子１１，１２と、これらを保持するコネクタハウジング２０と、短絡部材３０とを備える。コネクタハウジング２０は、前記圧接端子１１，１２が同一平面上に並びかつ各圧接端子１１，１２に対する電線Ｗ１，Ｗ２の挿入方向が相互合致する姿勢でこれらの圧接端子を保持する。短絡部材３０は、各圧接端子１１，１２に対して各電線Ｗ１，Ｗ２が挿入される側と反対の側で圧接端子１１，１２同士を相互短絡する。 （もっと読む）

【課題】細径化が可能であり、絶縁電線とした場合に座屈することなく端子に挿入可能であると共に、可とう性を満足し、電線外観も良好である、電線被覆材料、絶縁電線及びワイヤーハーネスを提供する。
【解決手段】ポリ塩化ビニル１００質量部、可塑剤１０〜２０質量部、塩素化ポリエチレン１〜６質量部、ＭＢＳ系樹脂１〜６質量部を含有し、且つ、前記塩素化ポリエチレンと前記ＭＢＳ系樹脂の合計量が２〜７質量部とした電線被覆材料を用いて、絶縁体２の厚さが０．２５ｍｍ以下となるように導体１を被覆して、電線外径が１．１ｍｍ未満の絶縁電線１を得た。 （もっと読む）

【課題】カードエッジ型コネクタ等において異物の侵入による接続不良の発生を防止する。
【解決手段】電線の末端に設けられるコネクタＣ。このコネクタＣは、弾性接触片３６を備え、電線Ｗの末端に装着されるコネクタ端子３０と、回路基板１０（接続対象部材）が挿入される挿入用凹部２４を有しかつこの挿入用凹部２４に挿入される回路基板１０の接続用導体に弾性接触片３６が接続可能となるようにコネクタ端子３０を保持するハウジングＨと、挿入用凹部２４の挿入口を塞ぐ防塵体２６とを含む。この防塵体２６は、樹脂材料からなるシート体を含みこのシート体が少なくとも前記挿入用凹部２４の周囲の位置で前記ハウジングに固定されたものである。 （もっと読む）

【課題】逆方向の静電耐圧の向上を可能な構造を有するリッジ型III−Ｖ化合物半導体レーザを提供する。
【解決手段】半導体リッジ１５の第１及び第２部分１５ａ、１５ｂは、それぞれ、半導体リッジ１５の一端面１５ｄ及び他端面１５ｅを含む。III−Ｖ化合物半導体層２５は活性層２３と接合を成すと共に第２のクラッド層２９と接合を成す。一端面１５ｄ及び他端面１５ｅの近傍は、第２のクラッド層２７のキャリア濃度より低くキャリア濃度１×１０^１７ｃｍ^−３以下の領域を含むIII−Ｖ化合物半導体層２５を備え、このIII−Ｖ化合物半導体層２５は半導体リッジ１５の第１及び第２部分１５ａ、１５ｂに設けられる。第１のクラッド層２１と第２のクラッド層２７との間に逆方向の静電放電電圧が印加されるとき、III−Ｖ化合物半導体層２５に空乏層が生成されて、半導体リッジ１５における最大電界を低減できる。 （もっと読む）

【課題】順方向ＥＳＤに低い耐性の半導体発光素子を選別する方法を提供する。
【解決手段】半導体レーザＬＤに、ＥＳＤに係る放電電荷が注入されるとき、該半導体レーザＬＤは、注入電荷に応じた光を発生する。この注入電荷は、静電的に蓄積された電荷の放電であるので、通常動作の際と異なり量や強さの点で制御されていない。一方、飽和ＥＳＤ電圧におけるパルス光出力波形を模擬できる模擬電気信号の生成条件を決定して、この生成条件に基づく半導体レーザＬＤに電気信号を印加する。生成条件に基づく電気信号は、半導体レーザＬＤに静電放電（ＥＳＤ）が加わったときに半導体レーザに生成される光パルスを模擬的に再現する。生成された模擬的な光パルスは、破壊しやすい欠陥にダメージを与えて、半導体レーザＬＤに特性変化を引き起こせる。模擬的な光パルスの印加の後に、順方向ＥＳＤに関して低い耐性を示す半導体レーザを選別できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放電容量が大きく、耐久性に優れたリチウムイオンキャパシタの高エネルギー密度、優れた高出力特性及び長寿命を可能にすることを課題とする。
【解決手段】負極用集電体としての三次元構造の金属多孔体に、リチウムを吸蔵脱離できる材料であって容量が８００ｍＡｈ／ｇ以上である材料を活物質として充填してなる負極と、正極用集電体としての三次元構造の金属多孔体に活性炭を充填してなる正極と、リチウム塩を含む非水電解液とを備えたリチウムイオンキャパシタであって、その負極の充放電容量と正極の充放電容量との比（Ｎ／Ｐ値）を５０〜４００としたことを特徴とするリチウムイオンキャパシタ。また負極電位をリチウム基準で０．０５Ｖ以下にすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】逆方向のＥＳＤに対する耐性を十分に向上させる半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】半導体レーザ素子１は、基準軸Ａに沿って延在する活性領域１３と主面Ｐ１とを有する半導体積層１０と、基準軸Ａに交差する第１の端面Ｅ１及び第２の端面Ｅ２と、主面Ｐ１に設けられた第１の溝２４及び第２の溝２５とを備える。第１の溝２４及び第２の溝２５は、基準軸Ａに沿って延在している。活性領域１３は、基準軸Ａの方向から見て第１の溝２４と第２の溝２５との間に設けられている。第１の溝２４の一の端面Ｅ３と他の端面Ｅ４とは第１の端面Ｅ１及び第２の端面Ｅ２の間にある。第２の溝２５の一の端面Ｅ５と他の端面Ｅ６とは第１の端面Ｅ１及び第２の端面Ｅ２の間にある。 （もっと読む）