【課題】 不良率が低く、作業性に優れ、かつ接続信頼性にも優れる電子部品内蔵フレキシブル回路基板、その製造方法を提供すること。上記に記載のフレキシブル回路基板を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】 本発明のフレキシブル回路基板は、フレキシブル部と、リジット部とを有するフレキシブル回路基板であって、前記リジット部は、第１基材と第１導体回路とを有する第１基板と、内層基材と内層回路と有するコア基板と、第２基材と第２導体回路とを有する第２基板とが、この順に接合され、前記第１導体回路が表面に位置するように積層され、前記コア基板が前記電子部品を収納する空間部を有しており、前記空間部に前記電子部品が配置され、前記第１基板を貫通する突起電極を有し、前記電子部品と前記第１導体回路とが突起電極を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】エリア表面実装型半導体パッケージにおける低反り性に優れ、且つ耐半田リフロー性、耐燃性に優れた特性を有する半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール性水酸基を分子内に２つ以上有する化合物（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、グリセリントリ脂肪酸エステル（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】配線板の樹脂層形成した場合に、電気特性および密着性優れる樹脂組成物、加工性に優れる積層体、電気特性に優れた配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】配線板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、付加型ノルボルネン系樹脂と、平均粒径２μｍ以下の球状シリカとを必須成分とし、−５０〜１５０℃の熱膨張率が６０ｐｐｍ以下であることを特徴とする樹脂組成物。前記樹脂組成物の球状シリカが、樹脂組成物中に５０重量％以上であり、さらに予め表面処理されているものである。配線板に用いる積層体であって、前記樹脂組成物より構成される樹脂層と、キャリアフィルムとを積層してなることを特徴とする積層体。前記樹脂組成物を用いて絶縁層を形成する工程と、回路層を形成する工程と、前記絶縁層をレーザー照射により開孔する工程とを含む配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】加熱時の亀裂を実質的に抑制でき、また混練時の臭気を低く抑えることが可能な、マッド材用ノボラック型フェノール樹脂組成物及びこれを含むマッド材を提供する。
【解決手段】未反応フェノール類及び２核体成分を含むフェノール樹脂を含有するマッド材用フェノール樹脂組成物であって、前記未反応フェノール類の含有量がフェノール樹脂全体に対して５重量％以下であることを特徴とし、前記２核体成分の含有量は、フェノール樹脂全体に対して１０面積比％以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 優れた意匠性及び機能性を確保しつつ、処理時間を短縮して化粧板を効率的に製造する。
【解決手段】 化粧板用材料１０は、基材用樹脂が含浸された基材１２と、この基材１２の一面側に形成された表面層１４とを有する。基材１２は、表面層１４側の表面に基材用樹脂に対して非相溶性を有する非相溶性樹脂１６を有し、表面層１４は、この非相溶性樹脂１６の上に形成されている。表面層１４は、基材用樹脂の乾燥を待つことなく、非相溶性樹脂１６の上に、スプレー塗布により形成されている。表面層用樹脂には、高輝性物質、像鮮明性物質等が含有されている。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張特性に優れ、また、曝熱時にヤニ・スス発生量が少ないシェルモールド用粘結剤及びその製造方法、及びこれを用いてなるレジンコーテッドサンドを提供すること。
【解決手段】シェルモールド用フェノール樹脂粘結剤の製造方法であって、
ジアルキルベンゼングリコール類（ａ）とフェノール類（ｂ）とを有機酸又は無機酸の存在下で反応せしめる第１工程、前記第１工程後の反応系において、ホルムアルデヒド（ｃ）を添加し樹脂化する第２工程、及び、前記第２工程後の反応系において、未反応のフェノール類と縮合水とを除去する第３工程、を有することを特徴とし、この方法によって得られるシェルモールド用フェノール樹脂粘結剤と、耐火性粒状材料とを混練してなることを特徴とするレジンコーテッドサンド。 （もっと読む）

【課題】電気二重層キャパシタに用いた場合の静電容量を向上させるために、比表面積が大きく、安価に製造できる電気二重層キャパシタ用炭素材及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】フェノール樹脂を含有するフェノール樹脂組成物を熱処理することにより炭素前駆体を得る工程（ａ）と、炭素前駆体を不活性雰囲気下で、６００〜９００℃の温度で炭化処理する工程（ｂ）とを有する製造方法によって、ＢＥＴ比表面積が３００〜８００ｍ2／ｇ、平均細孔径が１０〜２０ｎｍ、平均粒子径が５〜２５μｍの炭素材を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】経皮的内視鏡下胃瘻造設術において使用されるカテーテルキットにおいて、カテーテルの体内留置部の縮径時に、カテーテル把持の安定性と強度を向上させた瘻孔用カテーテルキットを提供する。
【解決手段】瘻孔用カテーテルキット５０はカテーテル１０とオブチュレータ２０と外筒６０とストッパー８０から構成され、カテーテル１０はチューブ１１とチューブ１１の先端部に付設される体内留置部１２と体外固定部とを有する。カテーテル１０の体内留置部１２の縮径時に、カテーテル１０を固定するストッパー８０の挟持部を、挟持部の先端が挟持部の後端よりカテーテル１０の後端側となるように傾斜させることにより、挟持部からのカテーテルの脱落を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】低温硬化性と保存性を両立しつつ、高接着性かつ低応力性を有する半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。
【解決手段】ラジカル重合可能な官能基を有する化合物（Ａ）、重合開始剤（Ｂ）、銀粉（Ｃ）及びスルフィド結合を有する化合物（Ｄ）を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストとした時に特に導電性に優れる導電性ペーストであり、該導電性ペーストを使用して作製した半導体装置は接着強度、耐熱性、導電性に優れる半導体装置を提供することである。
【解決手段】熱硬化性樹脂と導電性粉末とを含む導電性ペーストであって、前記導電性粉末が導電性粒子と脂肪酸エステル化合物を含む導電性粉末であることを特徴とする導電性ペースト及び該導電性ペーストを用いて作製された半導体装置である。 （もっと読む）